JP2013207161A - 高周波シールド構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高周波通信装置1は、上部ケース11および下部ケース12で構成される筐体10と、筐体10内に収容される高周波回路基板13と、制御回路基板14と、高周波回路基板13と制御回路基板14との間に配置され、高周波回路基板13の表面全体を覆うシールドケース15とを備えている。高周波回路基板13と制御回路基板14との間には基板間コネクタ16が配置され、シールドケース15の所定位置には開口部17が形成され、基板間コネクタ16が開口部17に挿通される。高周波シールド構造30は、高周波回路基板13と制御回路基板14との間で、シールドケース15の開口部17と連結して取り付けられ、且つ基板間コネクタ16を覆うように配置される金属製の略筒状部材である。
【選択図】図1
Description
ここで、C0は光速、m,nはa,b方向の導波管モード数
式(2)を代入し、遮断波長λcを求めると
λc=2a ・・・(3)
と表される。そこで本実施形態では、高周波シールド構造30の内寸の長辺aが、高周波回路基板13から放射される高周波波長λの1/2以下とすることが望ましい。換言すれば、高周波シールド構造30における広幅辺の内寸をカットオフ波長以下とする。これにより、高周波回路基板13あるいは基板間コネクタ16から放射される高周波が、高周波シールド構造30内で、送受信回路基板13から制御回路基板14に向かう方向に進行するのを防止することが可能となる。例えば、12GHzのノイズの進行を防止したい場合、対象とするノイズの波長は25mmとなる。このとき、内寸の長辺aの長さを波長の1/2である12.5mm以下とすればよい。
10 筐体
11 上部ケース
12 下部ケース
13 高周波回路基板
14 制御回路基板
15 シールドケース
20 外部送信用コネクタ
17 開口部
16 基板間コネクタ
16a 凸形コネクタ
16b 凹形コネクタ
30 高周波シールド構造
30a,30b 端部
40 高周波シールド構造
41 内面
42 突起
50 高周波シールド構造
51 環状部材
52 内面
53 突起
60 高周波シールド構造
61 環状部材
62 内面
63 突起
64 凸部
65 凹部
Claims (6)
- 筐体と、該筐体内に収容される高周波回路基板および制御回路基板と、前記回路基板間に配置され、前記高周波回路基板をシールドするシールドケースと、前記シールドケースに設けられた開口部に挿通され、前記高周波回路基板と前記制御回路基板を電気的に接続する基板間コネクタとを備える高周波通信装置に設けられる高周波シールド構造であって、
前記開口部と連結して前記シールドケースに取り付けられ、且つ前記基板間コネクタを覆う筒状部材で構成され、
前記筒状部材の一端が前記シールドケースに当接すると共に、他端が前記制御回路基板に当接することを特徴とする高周波シールド構造。 - 前記筒状部材の内寸が、前記高周波回路基板から放射される高周波波長λのカットオフ波長以下であることを特徴とする、請求項1記載の高周波シールド構造。
- 前記筒状部材の内面に形成された複数の突起を有し、
前記複数の突起は、前記筒状部材の軸方向に沿って、前記高周波回路基板から放射される高周波波長のほぼλ/4の等間隔で配置されることを特徴とする、請求項1または2記載の高周波シールド構造。 - 前記筒状部材は、その軸方向断面が略L字形状である環状部材の複数を連結してなる筒形ユニットで構成されることを特徴とする、請求項3記載の高周波シールド構造。
- 前記環状部材は、一方の端部に凸部を有すると共に、他方の端部に他の環状部材の凸部が嵌入される凹部を有し、
一の環状部材の凸部が、隣接する他の環状部材の凹部に嵌入されることで、前記環状部材が形成されることを特徴とする、請求項3または4記載の高周波シールド構造。 - 前記筒状部材は、嵌め込み機構あるいははんだにより、前記シールドケースおよび前記制御回路基板と接合されることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の高周波シールド構造。
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