WO2022004184A1 - 電子制御装置 - Google Patents

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WO2022004184A1
WO2022004184A1 PCT/JP2021/019181 JP2021019181W WO2022004184A1 WO 2022004184 A1 WO2022004184 A1 WO 2022004184A1 JP 2021019181 W JP2021019181 W JP 2021019181W WO 2022004184 A1 WO2022004184 A1 WO 2022004184A1
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substrate
connector
btob
electronic control
board
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PCT/JP2021/019181
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French (fr)
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劉丞 菅原
英達 山本
大輔 田中
英司 市川
慶仁 渡会
英之 坂本
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日立Astemo株式会社
株式会社日立製作所
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic control device.
  • ECU Electronic Control Unit
  • This ECU calculates and processes image data and signal data obtained by a camera, radar, or the like, and sends a signal to another ECU that controls power steering, braking, or the like.
  • image processing SoC System on Chip
  • the BtoB connector is a connector having an insulating housing and a plurality of conductive terminals, and is suitable for high-speed communication.
  • the wiring length when connecting electronic components such as SoCs that require high-speed communication by wiring becomes long, which may adversely affect the signal quality of high-speed communication. Therefore, some measures are required.
  • Patent Document 1 As one of such measures, for example, the technique described in Patent Document 1 is known.
  • Patent Document 1 an interface circuit is arranged on one side of the wiring board and a memory circuit is arranged on the other side, and the interface circuit and the control PLL circuit are provided for each instead of being controlled by the same PLL circuit.
  • a technique for shortening the transmission path from the memory circuit to the PLL control circuit and relaxing the design restrictions of the PLL circuit is described.
  • Patent Document 1 there is room for consideration to shorten the wiring length when connecting a plurality of boards on which electronic components requiring high-speed communication are mounted by a connector.
  • An object of the present invention is to provide an electronic control device capable of suppressing deterioration of the quality of communication signals exchanged via a connector by electronic components requiring high-speed communication when a plurality of boards are connected by a connector. ..
  • the present application includes a plurality of means for solving the above problems, and to name one of them, a first board on which a bus bridge and an external communication connector are mounted, a SoC for an accelerator, and a SoC for an accelerator are mounted. It is an electronic control device including a second board electrically connected to the first board, and a first BtoB connector capable of transmitting a signal between a bus bridge and an accelerator SoC.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a first substrate and a second substrate included in the electronic control device according to the embodiment as viewed from above.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a first substrate and a second substrate included in the electronic control device according to the embodiment as viewed from below.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the appearance of the electronic control device according to the embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic control device according to the embodiment as viewed from above
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic control device according to the embodiment as viewed from below.
  • FIG. 4 is a plan view showing the configurations of the first substrate and the second substrate included in the electronic control device according to the embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the first substrate and the second substrate included in the electronic control device according to the embodiment as viewed from above
  • FIG. 6 is a first view included in the electronic control device according to the embodiment. It is an exploded perspective view which looked at the substrate and the 2nd substrate from the bottom.
  • the electronic control unit 100 is, for example, an electronic control unit (ECU) used in an automobile.
  • the electronic control device 100 includes a housing 11, a first substrate 21, a second substrate 22, a third substrate 23, a first cover 41, a second cover 42, and a fan cover 52. , Is equipped.
  • the first substrate 21, the second substrate 22, and the third substrate 23 are circuit boards (printed circuit boards) having wiring patterns, respectively.
  • the first substrate 21 corresponds to a motherboard
  • the second substrate 22 and the third substrate 23 correspond to a daughter board, respectively.
  • the side where the first cover 41 is arranged is described as the lower side and the side where the second cover 42 is arranged is described as the upper side when viewed from the housing 11, but the vertical direction (vertical direction). ) And the left-right direction (horizontal direction) may change depending on the orientation of the electronic control device 100 when the electronic control device 100 is mounted on the vehicle.
  • the housing 11 is made of a metal material such as aluminum or an aluminum alloy. Therefore, the housing 11 has conductivity and thermal conductivity.
  • a heat radiation fin 61 is formed on the housing 11.
  • the heat radiation fin 61 is a plate-shaped fin formed on the upper surface side of the housing 11.
  • the heat radiation fin 61 is preferably formed integrally with the housing 11.
  • a peripheral wall 12 is formed on the outer peripheral portion of the housing 11.
  • the holes 15 and 16 are holes through which the BtoB connectors 32 and 33 are inserted in order to electrically connect the first substrate 21 and the second substrate 22 by the BtoB connectors 32 and 33 described later. That is, the holes 15 and 16 are holes for connecting the connector.
  • the holes 15 and 16 are formed so as to penetrate the housing 11 in the thickness direction (vertical direction).
  • the first substrate 21 is a substrate arranged in the housing 11.
  • the first substrate 21 is mounted on the lower surface side of the housing 11.
  • a bus bridge 24 is mounted on the upper surface of the first substrate 21.
  • the bus bridge 24 is composed of a surface mount type package.
  • a BGA (Ball Grid Array) package can be mentioned.
  • the bus bridge 24 is arranged so as to be in contact with the lower surface of the housing 11 via a heat radiating material (for example, heat radiating grease) (not shown). As a result, the heat generated by the bus bridge 24 during high-speed communication is transferred from the bus bridge 24 to the housing 11.
  • the first substrate 21 is arranged so as to face the third substrate 23 in the vertical direction, which is a direction perpendicular to the substrate surface.
  • a connector half body 31a, a connector half body 32a, and a connector half body 33a are mounted on the upper surface of the first board 21.
  • the connector half body 31a is a connector having a male (male) / female (female) relationship with the connector half body 31b mounted on the second board 22, and is configured to be matable with the connector half body 31b.
  • the BtoB connector 31 corresponds to the first BtoB connector, and is composed of a connector semifield 31a and a connector semifield 31b.
  • the connector half body 32a is fitted with the connector half body 32b when assembling the electronic control device 100.
  • the connector half body 33a is fitted with the connector half body 33b when the electronic control device 100 is assembled.
  • a plurality of external communication connectors 34 are mounted on the lower surface of the first substrate 21.
  • the external communication connector 34 is arranged along one side of the first board 21.
  • the bus bridge 24 is arranged between the BtoB connector 32 and the external communication connector 34.
  • the connector half body 32a of the BtoB connector 32 is arranged on the extension line of the straight line L1 connecting any one of the external communication connectors 34 and the bus bridge 24 among the plurality of external communication connectors 34.
  • the wiring (not shown) that electrically connects the bus bridge 24 and the external communication connector 34 is formed along the straight line L1.
  • a wiring (not shown) for electrically connecting the bus bridge 24 and the connector semifield 32a is also formed along an extension of the straight line L1.
  • the second substrate 22 is a substrate that is electrically connected to the first substrate 21.
  • the second substrate 22 is arranged on the same plane as the first substrate 21. Further, the second substrate 22 is arranged in a direction horizontal to the substrate surface of the first substrate 21.
  • the second substrate 22 is arranged in the region where the heat radiation fins 61 are formed.
  • the second substrate 22 is mounted on the lower surface side of the housing 11 together with the first substrate 21.
  • An accelerator SoC (System on Chip) 26 is mounted on the upper surface of the second substrate 22.
  • the accelerator SoC26 is composed of a surface mount type package (for example, a BGA package).
  • the accelerator SoC26 is arranged so as to be in contact with the lower surface of the housing 11 via a heat radiating material (for example, heat radiating grease) (not shown). As a result, the heat generated by the accelerator SoC 26 during high-speed communication is transferred from the accelerator SoC 26 to the housing 11.
  • a heat radiating material for example, heat radiating grease
  • a connector semifield 31b is mounted on the upper surface of the second substrate 22.
  • the connector semifield 31b is mounted on the upper surface of the second substrate 22.
  • the connector half body 31b is fitted to the above-mentioned connector half body 31a from the horizontal direction.
  • the first board 21 and the second board 22 are horizontally connected by the BtoB connector 31.
  • the BtoB connector 31 is a BtoB connector capable of transmitting a signal between the bus bridge 24 and the accelerator SoC26, and is arranged between the bus bridge 24 and the accelerator SoC26 as shown in FIG. ..
  • the BtoB connector 31 is arranged on the straight line L2 connecting the bus bridge 24 and the accelerator SoC26.
  • the wiring (not shown) that electrically connects the bus bridge 24 and the connector semifield 31a is formed along the straight line L2. Further, a wiring (not shown) for electrically connecting the accelerator SoC26 and the connector semifield 31b is also formed along the straight line L2.
  • the third substrate 23 is a substrate that is electrically connected to the first substrate 21 and is mounted on the upper surface side of the housing 11. Further, the third substrate 23 is arranged in a direction perpendicular to the substrate surface with the first substrate 21. The third substrate 23 is arranged on the upper surface side of the housing 11 at a position adjacent to the heat radiation fin 61. As shown in FIG. 3, two image processing SoCs (System on Chips) 25 are mounted on the lower surface of the third substrate 23.
  • the image processing SoC25 is composed of a surface mount type package.
  • An example of a surface mount type package constituting the image processing SoC25 is a BGA package.
  • the image processing SoC25 is arranged so as to be in contact with the upper surface of the housing 11 via a heat radiating material (not shown). As a result, the heat generated by the image processing SoC25 during high-speed communication is transferred from the image processing SoC25 to the housing 11.
  • the heat radiating material is composed of, for example, heat radiating grease.
  • a connector semifield 32b and a connector semifield 33b are mounted on the lower surface of the third substrate 23.
  • the connector half body 32b is a connector having a male / female relationship with the connector half body 32a mounted on the first board 21, and is configured to be matable with the connector half body 32a.
  • the BtoB connector 32 corresponds to a second BtoB connector, and is composed of a connector semifield 32a and a connector semifield 32b.
  • the BtoB connector 32 is a BtoB connector capable of transmitting a signal between the bus bridge 24 and the image processing SoC25.
  • the connector half body 33b is a connector having a male / female relationship with the connector half body 33a mounted on the first board 21, and is configured to be matable with the connector half body 33a.
  • the BtoB connector 33 is composed of a connector semifield 33a and a connector semifield 33b. Further, a plurality of external communication connectors 35 are mounted on the lower surface of the third substrate 23. The external communication connector 35 is arranged along one side of the third board 23.
  • FIG. 7 is a diagram showing the configurations of a first substrate, a second substrate, and a third substrate included in the electronic control device according to the embodiment.
  • the first substrate 21, the second substrate 22, and the third substrate 23 are developed side by side on the same plane, and the upper surfaces of the first substrate 21 and the second substrate 22 and the third substrate are displayed.
  • the lower surface of the 23 is shown as viewed from the front.
  • a wiring 37a is formed on the upper surface of the first substrate 21.
  • the wiring 37a is a wiring that electrically connects the bus bridge 24 and the connector semifield 32a of the BtoB connector 32.
  • the wiring 37a is formed along one side (short side) 21a of the first substrate 21.
  • the wiring 37b is formed on the lower surface of the third substrate 23.
  • the wiring 37b is a wiring that electrically connects the image processing SoC25 and the connector semifield 32b of the BtoB connector 32.
  • the wiring 37b is formed along one side 23a of the third substrate 23.
  • the wiring 37a and the wiring 37b are in a state of facing each other and in parallel when the connector semifields 32a and 32b are fitted so that the upper surface of the first substrate 21 and the lower surface of the third substrate 23 face each other. Be placed. As a result, the wiring length between the bus bridge 24 and the image processing SoC 25 can be shortened, and deterioration of the quality of the communication signal can be suppressed.
  • the connector semifield 32a of the BtoB connector 32 is arranged at the end of the first substrate 21, and on the lower surface of the third substrate 23, the BtoB connector.
  • the connector semifield 32b of 32 is arranged at the end of the third substrate 23.
  • the first board 21 is fastened to the housing 11 by screws 71 around the BtoB connector 32
  • the third board 23 is also fastened to the housing 11 by screws 71 around the BtoB connector 32.
  • the connector semifield 32a of the BtoB connector 32 is arranged parallel to the longitudinal direction of the first substrate 21, and on the lower surface of the third substrate 23, the connector semifield 32a is arranged.
  • the connector semifield 32b of the BtoB connector 32 is arranged parallel to the longitudinal direction of the first substrate 21.
  • the longitudinal direction of the first substrate 21 is the same as the longitudinal direction of the housing 11.
  • the BtoB connector 32 is inserted into the hole 15 provided in the housing 11, and the orientation of the hole 15 is set according to the orientation of the connector semifields 32a and 32b.
  • the longitudinal direction of the connector semifields 32a and 32b is the same as the longitudinal direction of the first substrate 21 and the longitudinal direction of the housing 11. Therefore, the longitudinal direction of the hole 15 is parallel to the longitudinal direction of the housing 11.
  • air exists inside the hole 15.
  • the heat transfer coefficient of air is significantly lower than the heat transfer coefficient of the metal material (substantive portion) constituting the housing 11. Therefore, when the longitudinal direction of the hole 15 is perpendicular to the longitudinal direction of the housing 11, one side (opposite side of the heat radiating fin 61) of the housing 11 to the other side (radiating fin 61 side).
  • the actual size of the housing 11 that contributes to the heat transfer of the housing 11 is narrowed.
  • the longitudinal direction of the hole 15 is parallel to the longitudinal direction of the housing 11, the actual dimensions of the housing 11 that contribute to heat transfer from one side to the other side of the housing 11 in the longitudinal direction. Can be widely secured.
  • the first cover 41 is a cover that covers the first substrate 21 and the second substrate 22.
  • the upper surface of the first cover 41 is arranged to face the lower surfaces of the first substrate 21 and the second substrate 22, and the lower surface of the housing 11 is placed on the upper surfaces of the first substrate 21 and the second substrate 22. They are placed facing each other. Therefore, the first substrate 21 and the second substrate 22 are arranged in the space formed by the housing 11 and the first cover 41 in the vertical direction.
  • the first cover 41 is viewed in a plan view with dimensions larger than the dimensions of the outermost peripheral portions of the first substrate 21 and the second substrate 22 so that the entire area of the first substrate 21 and the second substrate 22 can be shielded. It is formed in a quadrangle.
  • the first cover 41 is made of a metal material such as an iron alloy, more specifically, a plated steel plate or the like.
  • a metal material such as an iron alloy, more specifically, a plated steel plate or the like.
  • the second cover 42 is a cover that covers the third substrate 23.
  • the lower surface of the second cover 42 is arranged to face the upper surface of the third substrate 23, and the upper surface of the housing 11 is arranged to face the lower surface of the third substrate 23. Therefore, the third substrate 23 is arranged in the space formed by the housing 11 and the second cover 42 in the vertical direction.
  • the second cover 42 is formed in a quadrangle in plan view with dimensions larger than the external dimensions of the third substrate 23 so that the entire area of the third substrate 23 can be shielded.
  • the second cover 42 is made of a metal material such as an iron alloy, more specifically, a plated steel plate or the like.
  • the intrusion of dust and the like from the outside to the inside of the electronic control device 100 can be prevented by the second cover 42, and the occurrence of contamination can be suppressed. Further, by covering the third substrate 23 with the second cover 42, external contact with the third substrate 23 is blocked by the second cover 42, and the third substrate 23 is protected from trauma and the like. Can be done.
  • the fan cover 52 is a cover provided so as to cover the heat radiation fin 61.
  • the fan cover 52 is formed with three openings 52a.
  • the three openings 52a are openings for ventilation and are formed corresponding to the three fans 51.
  • the fan 51 is a fan for forced air cooling. The number of fans 51 can be changed as needed. Further, the fan 51 may be provided as needed, and the fan cover 52 may be provided as needed.
  • the opening 52a serves as an intake port for taking in air from the outside of the electronic control device 100 to the fan 51 when the fan 51 is driven.
  • the fans 51 are arranged side by side in a row on the intermediate portion 61a of the heat radiation fin 61.
  • the intermediate portion 61a of the heat radiation fin 61 is formed in a groove shape having no fin structure.
  • the fan cover 52 is attached to the upper surface side of the housing 11 together with the second cover 42.
  • the fan cover 52 is arranged next to the second cover 42.
  • the fan cover 52 is formed in a rectangular shape in a plan view with dimensions that match the size of the heat radiation fins 61.
  • the fan cover 52 is made of a metal material.
  • the heat generated by the accelerator SoC 26 during high-speed communication is also conducted to the heat radiation fin 61 of the housing 11, the heat generated by the accelerator SoC 26 is transferred to the housing 11 by air-cooling the heat radiation fin 61 by the fan 51. It can be efficiently escaped to the outside of.
  • the electronic control device 100 having the above configuration is assembled, for example, by the following procedure. First, the connector half body 31a mounted on the first board 21 and the connector half body 31b mounted on the second board 22 are fitted. As a result, the first board 21 and the second board 22 are horizontally connected by the BtoB connector 31. Therefore, a large amount of data can be communicated at high speed between the first substrate 21 and the second substrate 22 through the BtoB connector 31.
  • the first substrate 21 and the second substrate 22 are attached to the lower surface side of the housing 11.
  • the connector semifields 32a and 33a mounted on the first board 21 are arranged inside the corresponding holes 15 and 16, respectively.
  • the first board 21 and the housing 11 are fastened with screws 71 (see FIG. 1).
  • the first cover 41 is attached to the lower surface side of the housing 11 so as to cover the first substrate 21 and the second substrate 22.
  • the gap between the first cover 41 and the external communication connector 34 and the gap between the first cover 41 and the housing 11 are each filled with a waterproof material (not shown).
  • the waterproof material prevents water from entering the inside of the electronic control device 100 from the outside, and protects the substrates 21 to 23 in the electronic control device 100.
  • a fan cover 52 is attached to the upper surface side of the housing 11 so as to cover the heat radiation fins 61.
  • the third substrate 23 is attached to the upper surface side of the housing 11.
  • the connector semifields 32b and 33b mounted on the third substrate 23 are arranged inside the corresponding holes 15 and 16, respectively.
  • the third substrate 23 and the housing 11 are fastened with screws 71 (see FIG. 1).
  • the connector half body 32b is fitted to the connector half body 32a
  • the connector half body 33b is fitted to the connector half body 33a.
  • the first board 21 and the third board 23 are vertically connected by the BtoB connector 32 and the BtoB connector 33.
  • the connector semifields 33b and 33b constituting the BtoB connector 33 are arranged in the space of the hole 16, and the connector semifields 33b and 33b are connected to each other in this space.
  • the connector semifields 32b and 32b constituting the BtoB connector 32 are arranged in the space of the hole 15, and the connector semifields 32b and 32b are connected to each other in this space. In this way, by connecting the third board 23 and the first board 21 by the BtoB connector 32 and the BtoB connector 33, the BtoB connector is connected between the third board 23 and the first board 21. A large amount of data can be communicated at high speed through the 32 and the BtoB connector 33.
  • the second cover 42 is attached to the upper surface side of the housing 11 so as to cover the third substrate 23.
  • the gap between the second cover 42 and the external communication connector 35 and the gap between the second cover 42 and the housing 11 are each filled with a waterproof material (not shown).
  • the reason for providing the waterproof material is as described above. This completes the assembly of the electronic control device 100.
  • the assembly procedure of the electronic control device 100 is not limited to the procedure described above, and can be appropriately changed.
  • the first board 21 and the second board 22 are connected by the BtoB connector 31, and the signal transmission between the bus bridge 24 and the accelerator SoC 26 is performed via the BtoB connector 31.
  • the BtoB connector 31 is arranged between the bus bridge 24 and the accelerator SoC26, the wiring length between the bus bridge 24 and the accelerator SoC26 is shortened, and the quality of the communication signal is deteriorated. Can be suppressed.
  • the first board 21 and the third board 23 are connected by the BtoB connectors 32 and 33, and the signal transmission between the bus bridge 24 and the image processing SoC25 is performed by the BtoB connectors 32 and 33.
  • the signal transmission between the bus bridge 24 and the image processing SoC25 is performed by the BtoB connectors 32 and 33.
  • deterioration of the quality of the communication signal can be suppressed.
  • the bus bridge 24 is arranged between the BtoB connector 32 and the external communication connector 34, the wiring length between the bus bridge 24 and the external communication connector 34 and the bus bridge 24 The wiring length between the BtoB connector 32 and the BtoB connector 32 can be shortened, and deterioration of the quality of the communication signal can be suppressed.
  • the second substrate 22 is arranged in the horizontal direction on the substrate surface of the first substrate 21, and the third substrate 23 is arranged in the direction perpendicular to the substrate surface of the first substrate 21. is doing. Therefore, the wiring length when the first board 21 and the second board 22 are electrically connected can be shortened, and the first board 21 and the third board 23 are electrically connected. The wiring length can be shortened.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes various modifications.
  • the contents of the present invention are described in detail so as to be easy to understand, but the present invention is not necessarily limited to those including all the configurations described in the above-described embodiment.
  • the arrangement of the BtoB connector 32 which is the second BtoB connector, is not limited to the arrangement shown in FIG. 7, and the BtoB connector 32 may be arranged, for example, as shown in FIGS. 8, 9 or 10.
  • the first substrate 21, the second substrate 22 and the third substrate 23 are developed side by side on the same plane, and the upper surfaces of the first substrate 21 and the second substrate 22 are developed.
  • the lower surface of the third substrate 23 are shown as viewed from the front.
  • the connector semifield 32a of the BtoB connector 32 is arranged parallel to the longitudinal direction of the first substrate 21, and on the lower surface of the third substrate 23, the BtoB connector.
  • the connector semifield 32b of 32 is arranged parallel to the longitudinal direction of the first substrate 21.
  • the connector semifield 32a of the BtoB connector 32 is arranged on the central portion side of the first substrate 21 with respect to the bus bridge 24, and on the lower surface of the third substrate 23, the BtoB connector.
  • the connector semifield 32b of 32 is arranged on the central portion side of the third substrate 23 with respect to the image processing SoC25.
  • a wiring 37a is formed between the bus bridge 24 and the connector half body 32a, and a wiring 37b is formed between the image processing SoC25 and the connector half body 32b.
  • the connector semifield 32a of the BtoB connector 32 is arranged parallel to the lateral direction of the first substrate 21, and on the lower surface of the third substrate 23.
  • the connector semifield 32b of the BtoB connector 32 is arranged parallel to the lateral direction of the first substrate 21.
  • the connector semifield 32a of the BtoB connector 32 is arranged on the end side of the first substrate 21 with respect to the bus bridge 24, and on the lower surface of the third substrate 23, the BtoB connector.
  • the connector semifield 32b of 32 is arranged on the central portion side of the third substrate 23 with respect to the image processing SoC25.
  • a wiring 37a is formed between the bus bridge 24 and the connector half body 32a, and a wiring 37b is formed between the image processing SoC25 and the connector half body 32b.
  • the connector semifield 32a of the BtoB connector 32 is arranged parallel to the lateral direction of the first substrate 21, and on the lower surface of the third substrate 23.
  • the connector semifield 32b of the BtoB connector 32 is arranged parallel to the lateral direction of the first substrate 21.
  • the connector semifield 32a of the BtoB connector 32 is arranged on the central portion side of the first substrate 21 with respect to the bus bridge 24, and on the lower surface of the third substrate 23, the BtoB connector.
  • the connector semifield 32b of 32 is arranged on the end side of the third substrate 23 with respect to the image processing SoC25.
  • a wiring 37a is formed between the bus bridge 24 and the connector half body 32a, and a wiring 37b is formed between the image processing SoC25 and the connector half body 32b. Even when the BtoB connector 32 is arranged in this way, the wiring length between the bus bridge 24 and the image processing SoC25 can be shortened, and deterioration of the quality of the communication signal can be suppressed.
  • the electronic control device used for an automobile (electronic control device for a vehicle) has been described as an example, but the electronic control device according to the present invention is used for applications other than automobiles. It doesn't matter.

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Abstract

電子制御装置は、バスブリッジと外部通信用コネクタが実装される第１の基板と、アクセラレータ用ＳｏＣが実装されると共に、第１の基板と電気的に接続される第２の基板と、バスブリッジとアクセラレータ用ＳｏＣとの間の信号伝送が可能なＢｔｏＢコネクタと、を備える。

Description

電子制御装置
　本発明は、電子制御装置に関する。
　近年、自動車に用いられる電子制御装置は、半導体デバイスなどを搭載したプリント基板を内部に有している。自動運転向けのＥＣＵ(Electronic Control Unit)では、自動運転ＬＥＶＥＬが上がるにつれて、多量のデータを高速に通信処理する必要がある。このＥＣＵは、カメラやレーダー等によって得られる画像データや信号データを演算処理し、パワーステアリングやブレーキ等を制御する他のＥＣＵに信号を送る。その場合、自動車の種類やオプションにより、センサの数や画像処理用ＳｏＣ(System on Chip)が必要とする処理性能が異なってくるため、回路基板が大型化し、多様になりつつある。
　電子制御装置の大型化を抑制する技術の一つとして、プリント基板を、マザーボードと複数のドーターボードとに分割し、ＢｔｏＢ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ）コネクタにてプリント基板間を接続する技術が考えられる。ＢｔｏＢコネクタは、絶縁性のハウジングと、複数の導電端子とを有するコネクタであり、高速通信に適している。しかし、複数のプリント基板をＢｔｏＢコネクタで接続する場合は、高速通信が必要なＳｏＣ等の電子部品同士を配線によって接続する場合の配線長が長くなり、高速通信の信号品質に悪影響を与えるおそれがあるため、何らかの対策が必要になる。
　そのような対策の一つとして、たとえば特許文献１に記載された技術が知られている。特許文献１には、配線基板上の片側にインタフェース回路を、反対側にメモリ回路を配置し、同一のＰＬＬ回路で制御するのではなく、それぞれに制御用ＰＬＬ回路を設けることで、インタフェース回路およびメモリ回路からＰＬＬ制御回路までの伝達経路を短くし、ＰＬＬ回路の設計制約を緩和する技術が記載されている。
特開２００４－３４１８８１号公報
　特許文献１に記載された技術では、高速通信が必要な電子部品が実装される複数の基板をコネクタによって接続する場合の配線長を短くすることについて検討の余地が残されている。
　本発明の目的は、複数の基板をコネクタによって接続する場合に、高速通信が必要な電子部品がコネクタを介してやり取りする通信信号の品質低下を抑えることができる電子制御装置を提供することにある。
　上記課題を解決するために、たとえば、請求の範囲に記載された構成を採用する。
　本願は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一つを挙げるならば、バスブリッジと外部通信用コネクタが実装される第１の基板と、アクセラレータ用ＳｏＣが実装されると共に、第１の基板と電気的に接続される第２の基板と、バスブリッジとアクセラレータ用ＳｏＣとの間の信号伝送が可能な第１のＢｔｏＢコネクタと、を備える電子制御装置である。
　本発明によれば、複数の基板をコネクタによって接続する場合に、高速通信が必要な電子部品がコネクタを介してやり取りする通信信号の品質低下を抑えることができる。
　上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明によって明らかにされる。
実施形態に係る電子制御装置の外観を模式的に示す斜視図である。 実施形態に係る電子制御装置を上方から見た分解斜視図である。 実施形態に係る電子制御装置を下方から見た分解斜視図である。 実施形態に係る電子制御装置が備える第１の基板および第２の基板の構成を示す平面図である。 実施形態に係る電子制御装置が備える第１の基板および第２の基板を上方から見た分解斜視図である。 実施形態に係る電子制御装置が備える第１の基板および第２の基板を下方から見た分解斜視図である。 実施形態に係る電子制御装置が備える第１の基板、第２の基板および第３の基板の構成を示す図である。 第２のＢｔｏＢコネクタの他の配置例（その１）を説明する図である。 第２のＢｔｏＢコネクタの他の配置例（その２）を説明する図である。 第２のＢｔｏＢコネクタの他の配置例（その３）を説明する図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。本明細書および図面において、実質的に同一の機能または構成を有する要素については、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
　図１は、実施形態に係る電子制御装置の外観を模式的に示す斜視図である。また、図２は、実施形態に係る電子制御装置を上方から見た分解斜視図であり、図３は、実施形態に係る電子制御装置を下方から見た分解斜視図である。また、図４は、実施形態に係る電子制御装置が備える第１の基板および第２の基板の構成を示す平面図である。また、図５は、実施形態に係る電子制御装置が備える第１の基板および第２の基板を上方から見た分解斜視図であり、図６は、実施形態に係る電子制御装置が備える第１の基板および第２の基板を下方から見た分解斜視図である。
　図１～図６に示すように、電子制御装置１００は、たとえば自動車に用いられる電子制御装置（ＥＣＵ）である。電子制御装置１００は、筐体１１と、第１の基板２１と、第２の基板２２と、第３の基板２３と、第１のカバー４１と、第２のカバー４２と、ファンカバー５２と、を備えている。第１の基板２１、第２の基板２２および第３の基板２３は、それぞれ配線パターンを有する回路基板（プリント基板）である。第１の基板２１はマザーボードに相当し、第２の基板２２および第３の基板２３は、それぞれドーターボードに相当する。このように、第１の基板２１、第２の基板２２および第３の基板２３を、それぞれ独立した回路基板として分割することにより、自動車の種類や機能差により、いずれか１つまたは２つの基板をフレキシブルに変更して対応することができる。
　なお、本実施形態においては、筐体１１から見て第１のカバー４１が配置される側を下側、第２のカバー４２が配置される側を上側として説明するが、上下方向（垂直方向）および左右方向（水平方向）は、電子制御装置１００を車両に搭載するときの、電子制御装置１００の向きによって変わる可能性がある。
　（筐体１１）
　筐体１１は、たとえばアルミニウム、アルミニウム合金などの金属材料で構成されている。このため、筐体１１は、導電性および熱伝導性を有する。筐体１１には放熱フィン６１が形成されている。放熱フィン６１は、筐体１１の上面側に形成されたプレート型のフィンである。放熱フィン６１は、好ましくは、筐体１１と一体に形成される。筐体１１の外周部には、周壁１２が形成されている。
　筐体１１には２つの孔１５，１６が形成されている。各々の孔１５，１６は、第１の基板２１と第２の基板２２を、後述するＢｔｏＢコネクタ３２，３３によって電気的に接続するために、ＢｔｏＢコネクタ３２，３３を挿通する孔である。すなわち、各々の孔１５，１６は、コネクタ接続用の孔である。各々の孔１５，１６は、筐体１１を厚み方向（上下方向）に貫通するように形成されている。
　（第１の基板２１）
　第１の基板２１は、筐体１１内に配置される基板である。第１の基板２１は、筐体１１の下面側に実装される。第１の基板２１の上面には、バスブリッジ２４が実装されている。バスブリッジ２４は、表面実装型のパッケージによって構成されている。バスブリッジ２４を構成する表面実装型のパッケージの一例としては、ＢＧＡ(Ball Grid Array)パッケージを挙げることができる。バスブリッジ２４は、図示しない放熱材（たとえば、放熱グリス）を介して筐体１１の下面に接するように配置される。これにより、高速通信時にバスブリッジ２４が発生する熱が、バスブリッジ２４から筐体１１へと伝達される。また、第１の基板２１は、基板面に垂直な方向である上下方向で第３の基板２３と対向するように配置されている。このように、第１の基板２１の基板面と垂直な方向に第３の基板２３を配置することにより、これらの基板を左右方向に並べて配置する場合に比べて、電子制御装置１００全体の左右方向の寸法を小さく抑えることができる。
　第１の基板２１の上面には、上述したバスブリッジ２４の他に、コネクタ半体３１ａと、コネクタ半体３２ａと、コネクタ半体３３ａとが実装されている。コネクタ半体３１ａは、第２の基板２２に実装されたコネクタ半体３１ｂとオス(ｍａｌｅ)／メス（ｆｅｍａｌｅ）の関係となるコネクタであって、コネクタ半体３１ｂと嵌合可能に構成されている。ＢｔｏＢコネクタ３１は、第１のＢｔｏＢコネクタに相当するもので、コネクタ半体３１ａとコネクタ半体３１ｂとによって構成される。コネクタ半体３２ａは、電子制御装置１００を組み立てる場合に、コネクタ半体３２ｂと嵌合される。コネクタ半体３３ａは、電子制御装置１００を組み立てる場合に、コネクタ半体３３ｂと嵌合される。さらに、第１の基板２１の下面には複数の外部通信用コネクタ３４が実装されている。外部通信用コネクタ３４は、第１の基板２１の一辺に沿って配置されている。また、バスブリッジ２４は、図４に示すように、ＢｔｏＢコネクタ３２と外部通信用コネクタ３４との間に配置されている。具体的には、複数の外部通信用コネクタ３４のうち、いずれか一つの外部通信用コネクタ３４とバスブリッジ２４とを結ぶ直線Ｌ１の延長線上に、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ａが配置されている。バスブリッジ２４と外部通信用コネクタ３４とを電気的に接続する配線（図示せず）は、直線Ｌ１に沿って形成されている。また、バスブリッジ２４とコネクタ半体３２ａとを電気的に接続する配線（図示せず）も、直線Ｌ１の延長線に沿って形成されている。
　（第２の基板２２）
　第２の基板２２は、第１の基板２１と電気的に接続される基板である。第２の基板２２は、第１の基板２１と同一平面上に配置されている。また、第２の基板２２は、第１の基板２１の基板面と水平な方向に配置されている。第２の基板２２は、放熱フィン６１が形成されている領域に配置されている。第２の基板２２は、第１の基板２１と共に、筐体１１の下面側に実装される。第２の基板２２の上面には、アクセラレータ用ＳｏＣ(System on Chip)２６が実装されている。アクセラレータ用ＳｏＣ２６は、表面実装型のパッケージ（たとえば、ＢＧＡパッケージ）によって構成されている。アクセラレータ用ＳｏＣ２６は、図示しない放熱材（たとえば、放熱グリス）を介して筐体１１の下面に接するように配置される。これにより、高速通信時にアクセラレータ用ＳｏＣ２６が発生する熱が、アクセラレータ用ＳｏＣ２６から筐体１１へと伝達される。
　第２の基板２２の上面には、上述したアクセラレータ用ＳｏＣ２６の他に、コネクタ半体３１ｂが実装されている。コネクタ半体３１ｂは、第２の基板２２の上面に実装されている。コネクタ半体３１ｂは、上述したコネクタ半体３１ａに対して水平方向から嵌合している。これにより、第１の基板２１と第２の基板２２とは、ＢｔｏＢコネクタ３１によって水平に接続されている。また、ＢｔｏＢコネクタ３１は、バスブリッジ２４とアクセラレータ用ＳｏＣ２６との間の信号伝送が可能なＢｔｏＢコネクタであり、図４に示すように、バスブリッジ２４とアクセラレータ用ＳｏＣ２６との間に配置されている。具体的には、バスブリッジ２４とアクセラレータ用ＳｏＣ２６とを結ぶ直線Ｌ２上にＢｔｏＢコネクタ３１が配置されている。バスブリッジ２４とコネクタ半体３１ａとを電気的に接続する配線（図示せず）は、直線Ｌ２に沿って形成されている。また、アクセラレータ用ＳｏＣ２６とコネクタ半体３１ｂとを電気的に接続する配線（図示せず）も、直線Ｌ２に沿って形成されている。
　(第３の基板２３)
　第３の基板２３は、第１の基板２１と電気的に接続される基板であって、筐体１１の上面側に実装される。また、第３の基板２３は、第１の基板２１と基板面と垂直な方向に配置されている。第３の基板２３は、筐体１１の上面側において、放熱フィン６１と隣り合う位置に配置される。第３の基板２３の下面には、図３に示すように、２つの画像処理用ＳｏＣ(System on Chip)２５が実装されている。画像処理用ＳｏＣ２５は、表面実装型のパッケージによって構成されている。画像処理用ＳｏＣ２５を構成する表面実装型のパッケージの一例としては、ＢＧＡパッケージを挙げることができる。画像処理用ＳｏＣ２５は、図示しない放熱材を介して筐体１１の上面に接するように配置される。これにより、高速通信時に画像処理用ＳｏＣ２５が発生する熱が、画像処理用ＳｏＣ２５から筐体１１へと伝達される。放熱材は、たとえば、放熱グリスによって構成される。
　第３の基板２３の下面には、上述した画像処理用ＳｏＣ２５の他に、コネクタ半体３２ｂと、コネクタ半体３３ｂとが実装されている。コネクタ半体３２ｂは、第１の基板２１に実装されたコネクタ半体３２ａとオス／メスの関係となるコネクタであって、コネクタ半体３２ａと嵌合可能に構成されている。ＢｔｏＢコネクタ３２は、第２のＢｔｏＢコネクタに相当するもので、コネクタ半体３２ａとコネクタ半体３２ｂとによって構成される。ＢｔｏＢコネクタ３２は、バスブリッジ２４と画像処理用ＳｏＣ２５との間の信号伝送が可能なＢｔｏＢコネクタである。コネクタ半体３３ｂは、第１の基板２１に実装されたコネクタ半体３３ａとオス／メスの関係となるコネクタであって、コネクタ半体３３ａと嵌合可能に構成されている。ＢｔｏＢコネクタ３３は、コネクタ半体３３ａとコネクタ半体３３ｂとによって構成される。さらに、第３の基板２３の下面には複数の外部通信用コネクタ３５が実装されている。外部通信用コネクタ３５は、第３の基板２３の一辺に沿って配置されている。
　図７は、実施形態に係る電子制御装置が備える第１の基板、第２の基板および第３の基板の構成を示す図である。図７においては、第１の基板２１、第２の基板２２および第３の基板２３を同一平面に並べて展開すると共に、第１の基板２１および第２の基板２２の上面と、第３の基板２３の下面とを、それぞれ正面から見た状態を示している。
　図７に示すように、第１の基板２１の上面には、配線３７ａが形成されている。配線３７ａは、バスブリッジ２４とＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ａとを電気的に接続する配線である。配線３７ａは、第１の基板２１の一辺（短辺）２１ａに沿って形成されている。一方、第３の基板２３の下面には、配線３７ｂが形成されている。配線３７ｂは、画像処理用ＳｏＣ２５とＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ｂとを電気的に接続する配線である。配線３７ｂは、第３の基板２３の一辺２３ａに沿って形成されている。配線３７ａおよび配線３７ｂは、第１の基板２１の上面と第３の基板２３の下面とを対向させてコネクタ半体３２ａ，３２ｂを嵌合させた場合に、互いに対向する状態で、かつ平行に配置される。これにより、バスブリッジ２４と画像処理用ＳｏＣ２５との間の配線長を短くし、通信信号の品質低下を抑えることができる。
　また、図７に示すように、第１の基板２１の上面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ａが第１の基板２１の端部に配置され、第３の基板２３の下面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ｂが第３の基板２３の端部に配置されている。また、第１の基板２１は、ＢｔｏＢコネクタ３２の周囲でネジ７１によって筐体１１に締結され、第３の基板２３も、ＢｔｏＢコネクタ３２の周囲でネジ７１によって筐体１１に締結される。これにより、振動等によるＢｔｏＢコネクタ３２の嵌合ずれを抑制することができる。
　また、図７に示すように、第１の基板２１の上面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ａが第１の基板２１の長手方向と平行に配置され、第３の基板２３の下面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ｂが第１の基板２１の長手方向と平行に配置されている。第１の基板２１の長手方向は、筐体１１の長手方向と同じ方向である。また、ＢｔｏＢコネクタ３２は、筐体１１に設けられた孔１５に挿通されるが、この孔１５の向きは、コネクタ半体３２ａ，３２ｂの向きに合わせて設定されている。コネクタ半体３２ａ，３２ｂの長手方向は、第１の基板２１の長手方向および筐体１１の長手方向と同じ方向である。このため、孔１５の長手方向は、筐体１１の長手方向と平行になっている。
　ここで、孔１５の内部には空気が存在する。空気の熱伝達率は、筐体１１を構成する金属材料（実体部分）の熱伝達率よりも大幅に低くなる。このため、孔１５の長手方向が筐体１１の長手方向と垂直になっていると、筐体１１の長手方向の一方側（放熱フィン６１の反対側）から他方側（放熱フィン６１側）への熱伝達に寄与する筐体１１の実体寸法が狭くなる。これに対し、孔１５の長手方向が筐体１１の長手方向と平行になっている場合は、筐体１１の長手方向の一方側から他方側への熱伝達に寄与する筐体１１の実体寸法を広く確保することができる。このため、筐体１１に孔１５を形成する場合に、孔１５の存在による熱移動の抵抗を抑制することが可能となる。したがって、バスブリッジ２４や画像処理用ＳｏＣ２５で発生した熱を、放熱フィン６１にスムーズに伝えることができる。
　（第１のカバー４１）
　第１のカバー４１は、第１の基板２１および第２の基板２２を覆うカバーである。第１のカバー４１の上面は、第１の基板２１および第２の基板２２の下面に対向して配置され、筐体１１の下面は、第１の基板２１および第２の基板２２の上面に対向して配置される。このため、第１の基板２１および第２の基板２２は、上下方向において、筐体１１と第１のカバー４１とによって形成される空間内に配置される。第１のカバー４１は、第１の基板２１および第２の基板２２の全域を遮蔽できるように、第１の基板２１および第２の基板２２の最外周部の寸法よりも大きな寸法で平面視四角形に形成されている。第１のカバー４１は、たとえば鉄合金などの金属材料、より具体的にはメッキ鋼板などによって構成されている。電子制御装置１００に第１のカバー４１を設けることにより、電子制御装置１００の外部から内部への塵埃等の侵入を第１のカバー４１によって阻止し、コンタミネーションの発生を抑制することができる。また、第１の基板２１および第２の基板２２を第１のカバー４１で覆うことにより、第１の基板２１および第２の基板２２に対する外部からの接触を第１のカバー４１で阻止し、第１の基板２１および第２の基板２２を外傷等から保護することができる。
　（第２のカバー４２）
　第２のカバー４２は、第３の基板２３を覆うカバーである。第２のカバー４２の下面は、第３の基板２３の上面に対向して配置され、筐体１１の上面は、第３の基板２３の下面に対向して配置される。このため、第３の基板２３は、上下方向において、筐体１１と第２のカバー４２とによって形成される空間内に配置される。第２のカバー４２は、第３の基板２３の全域を遮蔽できるように、第３の基板２３の外形寸法よりも大きな寸法で平面視四角形に形成されている。第２のカバー４２は、たとえば鉄合金などの金属材料、より具体的にはメッキ鋼板などによって構成されている。電子制御装置１００に第２のカバー４２を設けることにより、電子制御装置１００の外部から内部への塵埃等の侵入を第２のカバー４２によって阻止し、コンタミネーションの発生を抑制することができる。また、第３の基板２３を第２のカバー４２で覆うことにより、第３の基板２３に対する外部からの接触を第２のカバー４２で阻止し、第３の基板２３を外傷等から保護することができる。
　（ファンカバー５２）
　ファンカバー５２は、放熱フィン６１を覆うように設けられたカバーである。ファンカバー５２には、３つの開口部５２ａが形成されている。３つの開口部５２ａは、通風用の開口部であって、３つのファン５１に対応して形成されている。ファン５１は、強制空冷用のファンである。ファン５１の数は必要に応じて変更可能である。また、ファン５１は必要に応じて設けてもよく、ファンカバー５２も必要に応じて設けてもよい。開口部５２ａは、ファン５１を駆動した場合に、電子制御装置１００の外部からファン５１へと空気を取り込むための吸気口となる。ファン５１は、放熱フィン６１の中間部６１ａに一列に並べて配置される。放熱フィン６１の中間部６１ａは、フィン構造を有しない溝形状に形成されている。ファンカバー５２は、第２のカバー４２と共に、筐体１１の上面側に取り付けられる。ファンカバー５２は、第２のカバー４２と隣り合わせに配置される。ファンカバー５２は、放熱フィン６１の大きさに合わせた寸法で平面視四角形に形成されている。ファンカバー５２は、金属材料によって構成されている。
　ファンカバー５２を筐体１１の上面側に取り付けて、３つのファン５１を駆動すると、各々の開口部５２ａからファン５１へと空気が吸い込まれると共に、吸い込まれた空気がファン５１の送風機能によって放熱フィン６１へと流れ込む。これにより、放熱フィン６１に沿って空気流が形成される。このため、放熱フィン６１全体を冷却することができる。また、高速通信時に画像処理用ＳｏＣ２５が発生する熱は、筐体１１の放熱フィン６１へと伝導される。このため、放熱フィン６１をファン５１によって空冷することにより、画像処理用ＳｏＣ２５が発生する熱を筐体１１の外部に効率よく逃がすことができる。また、高速通信時にアクセラレータ用ＳｏＣ２６が発生する熱も筐体１１の放熱フィン６１へと伝導されるため、放熱フィン６１をファン５１によって空冷することにより、アクセラレータ用ＳｏＣ２６が発生する熱を筐体１１の外部に効率よく逃がすことができる。
　上記構成からなる電子制御装置１００は、たとえば、次のような手順で組み立てられる。
　まず、第１の基板２１に実装されたコネクタ半体３１ａと第２の基板２２に実装されたコネクタ半体３１ｂとを嵌合させる。これにより、第１の基板２１と第２の基板２２とは、ＢｔｏＢコネクタ３１によって水平に接続される。このため、第１の基板２１と第２の基板２２との間では、ＢｔｏＢコネクタ３１を通して、多量のデータを高速で通信することが可能となる。
　次に、筐体１１の下面側に、第１の基板２１および第２の基板２２を取り付ける。このとき、第１の基板２１に実装されているコネクタ半体３２ａ，３３ａをそれぞれに対応する孔１５，１６の内側に配置する。そして、第１の基板２１と筐体１１とをネジ７１（図１参照）で締結する。
　次に、筐体１１の下面側に、第１の基板２１および第２の基板２２を覆うように第１のカバー４１を取り付ける。このとき、第１のカバー４１と外部通信用コネクタ３４との隙間、および、第１のカバー４１と筐体１１との隙間を、それぞれ防水材（図示せず）によって埋める。防水材は、電子制御装置１００の外部から内部への水の侵入を防止し、電子制御装置１００内の基板２１～２３を保護する。
　次に、筐体１１の上面側に、３つのファン５１を取り付ける。
　次に、筐体１１の上面側に、放熱フィン６１を覆うようにファンカバー５２を取り付ける。
　次に、筐体１１の上面側に、第３の基板２３を取り付ける。このとき、第３の基板２３に実装されているコネクタ半体３２ｂ，３３ｂをそれぞれに対応する孔１５，１６の内側に配置する。そして、第３の基板２３と筐体１１とをネジ７１（図１参照）で締結する。また、コネクタ半体３２ｂをコネクタ半体３２ａに嵌合させると共に、コネクタ半体３３ｂをコネクタ半体３３ａに嵌合させる。これにより、第１の基板２１と第３の基板２３とは、ＢｔｏＢコネクタ３２とＢｔｏＢコネクタ３３とによって垂直に接続される。また、ＢｔｏＢコネクタ３３を構成するコネクタ半体３３ｂ，３３ｂは、孔１６の空間内に配置され、この空間内でコネクタ半体３３ｂ，３３ｂ同士が接続される。また、ＢｔｏＢコネクタ３２を構成するコネクタ半体３２ｂ，３２ｂは、孔１５の空間内に配置され、この空間内でコネクタ半体３２ｂ，３２ｂ同士が接続される。
　このように、第３の基板２３と第１の基板２１とを、ＢｔｏＢコネクタ３２とＢｔｏＢコネクタ３３とによって接続することにより、第３の基板２３と第１の基板２１との間で、ＢｔｏＢコネクタ３２とＢｔｏＢコネクタ３３とを通して、多量のデータを高速で通信することが可能となる。
　次に、筐体１１の上面側に、第３の基板２３を覆うように第２のカバー４２を取り付ける。このとき、第２のカバー４２と外部通信用コネクタ３５との隙間、および、第２のカバー４２と筐体１１との隙間を、それぞれ防水材（図示せず）によって埋める。防水材を設ける理由は、上述したとおりである。
　以上で、電子制御装置１００の組み立てが完了する。
　なお、電子制御装置１００の組み立て手順は、上述した手順に限らず、適宜、変更可能である。
　（実施形態の効果）
　上述した実施形態においては、第１の基板２１と第２の基板２２とをＢｔｏＢコネクタ３１によって接続し、バスブリッジ２４とアクセラレータ用ＳｏＣ２６との間の信号伝送を、ＢｔｏＢコネクタ３１を介して行うことにより、バスブリッジ２４と外部通信用コネクタ３４との間の高速データ通信、および、バスブリッジ２４とアクセラレータ用ＳｏＣ２６との間の高速データ通信を実現するにあたって、通信信号の品質低下を抑えることができる。
　また、実施形態においては、バスブリッジ２４とアクセラレータ用ＳｏＣ２６との間にＢｔｏＢコネクタ３１を配置しているため、バスブリッジ２４とアクセラレータ用ＳｏＣ２６との間の配線長を短くし、通信信号の品質低下を抑えることができる。
　また、実施形態においては、第１の基板２１と第３の基板２３とをＢｔｏＢコネクタ３２，３３によって接続し、バスブリッジ２４と画像処理用ＳｏＣ２５との間の信号伝送を、ＢｔｏＢコネクタ３２，３３を介して行うことにより、バスブリッジ２４とアクセラレータ用ＳｏＣ２６との間の高速データ通信を実現するにあたって、通信信号の品質低下を抑えることができる。
　また、実施形態においては、ＢｔｏＢコネクタ３２と外部通信用コネクタ３４との間にバスブリッジ２４を配置しているため、バスブリッジ２４と外部通信用コネクタ３４との間の配線長と、バスブリッジ２４とＢｔｏＢコネクタ３２との間の配線長とを短くし、通信信号の品質低下を抑えることができる。
　また、実施形態においては、第１の基板２１の基板面に水平な方向に第２の基板２２を配置すると共に、第１の基板２１の基板面に垂直な方向に第３の基板２３を配置している。このため、第１の基板２１と第２の基板２２とを電気的に接続する場合の配線長を短くすることができると共に、第１の基板２１と第３の基板２３とを電気的に接続する場合の配線長を短くすることができる。
　＜変形例等＞
　本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例を含む。たとえば、上述した実施形態では、本発明の内容を理解しやすいように詳細に説明しているが、本発明は、上述した実施形態で説明したすべての構成を必ずしも備えるものに限定されない。また、ある実施形態の構成の一部を、他の実施形態の構成に置き換えることが可能である。また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、これを削除し、または他の構成を追加し、あるいは他の構成に置換することも可能である。
　たとえば、第２のＢｔｏＢコネクタであるＢｔｏＢコネクタ３２の配置は、上記図７に示す配置に限らず、たとえば、図８、図９または図１０に示すようにＢｔｏＢコネクタ３２を配置してもよい。
　図８、図９および図１０においては、第１の基板２１、第２の基板２２および第３の基板２３を同一平面に並べて展開すると共に、第１の基板２１および第２の基板２２の上面と、第３の基板２３の下面とを、それぞれ正面から見た状態を示している。
　図８に示すように、第１の基板２１の上面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ａが第１の基板２１の長手方向と平行に配置され、第３の基板２３の下面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ｂが第１の基板２１の長手方向と平行に配置されている。また、第１の基板２１の上面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ａが、バスブリッジ２４よりも第１の基板２１の中央部側に配置され、第３の基板２３の下面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ｂが、画像処理用ＳｏＣ２５よりも第３の基板２３の中央部側に配置されている。そして、バスブリッジ２４とコネクタ半体３２ａとの間に配線３７ａが形成され、画像処理用ＳｏＣ２５とコネクタ半体３２ｂとの間に配線３７ｂが形成されている。
　一方、図９に示すように、第１の基板２１の上面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ａが第１の基板２１の短手方向と平行に配置され、第３の基板２３の下面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ｂが第１の基板２１の短手方向と平行に配置されている。また、第１の基板２１の上面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ａが、バスブリッジ２４よりも第１の基板２１の端部側に配置され、第３の基板２３の下面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ｂが、画像処理用ＳｏＣ２５よりも第３の基板２３の中央部側に配置されている。そして、バスブリッジ２４とコネクタ半体３２ａとの間に配線３７ａが形成され、画像処理用ＳｏＣ２５とコネクタ半体３２ｂとの間に配線３７ｂが形成されている。
　また、図１０に示すように、第１の基板２１の上面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ａが第１の基板２１の短手方向と平行に配置され、第３の基板２３の下面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ｂが第１の基板２１の短手方向と平行に配置されている。また、第１の基板２１の上面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ａが、バスブリッジ２４よりも第１の基板２１の中央部側に配置され、第３の基板２３の下面では、ＢｔｏＢコネクタ３２のコネクタ半体３２ｂが、画像処理用ＳｏＣ２５よりも第３の基板２３の端部側に配置されている。そして、バスブリッジ２４とコネクタ半体３２ａとの間に配線３７ａが形成され、画像処理用ＳｏＣ２５とコネクタ半体３２ｂとの間に配線３７ｂが形成されている。
　このようにＢｔｏＢコネクタ３２を配置した場合でも、バスブリッジ２４と画像処理用ＳｏＣ２５との間の配線長を短くし、通信信号の品質低下を抑えることができる。
　また、上述した実施形態においては、自動車に用いられる電子制御装置（車両用の電子制御装置）を例に挙げて説明したが、本発明に係る電子制御装置は、自動車以外の用途で使用してもかまわない。
　２１…第１の基板、２２…第２の基板、２３…第３の基板、２４…バスブリッジ、２５…画像処理用ＳｏＣ、２６…アクセラレータ用ＳｏＣ、３１…ＢｔｏＢコネクタ（第１のＢｔｏＢコネクタ）、３２…ＢｔｏＢコネクタ（第２のＢｔｏＢコネクタ）、３３…ＢｔｏＢコネクタ、３４…外部通信用コネクタ、１００…電子制御装置

Claims (5)

  1. 　バスブリッジと外部通信用コネクタが実装される第１の基板と、
    　アクセラレータ用ＳｏＣが実装されると共に、前記第１の基板と電気的に接続される第２の基板と、
    　前記バスブリッジと前記アクセラレータ用ＳｏＣとの間の信号伝送が可能な第１のＢｔｏＢコネクタと、を備える電子制御装置。
  2. 　前記第１のＢｔｏＢコネクタは、前記バスブリッジと前記アクセラレータ用ＳｏＣとの間に配置されている請求項１に記載の電子制御装置。
  3. 　画像処理用ＳｏＣが実装されると共に、前記第１の基板と電気的に接続される第３の基板と、
    　前記バスブリッジと前記画像処理用ＳｏＣとの間の信号伝送が可能な第２のＢｔｏＢコネクタと、を備える請求項１または２に記載の電子制御装置。
  4. 　前記バスブリッジは、前記第２のＢｔｏＢコネクタと前記外部通信用コネクタとの間に配置されている請求項３に記載の電子制御装置。
  5. 　前記第２の基板は、前記第１の基板の基板面と水平な方向に配置されており、
    　前記第３の基板は、前記第１の基板の基板面と垂直な方向に配置されている請求項３に記載の電子制御装置。
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