JP5981466B2 - 平面伝送線路導波管変換器 - Google Patents

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本発明は、平面伝送線路を伝搬する電磁波の伝搬モードと、導波管内部を伝搬する電磁波の伝搬モードとを相互に変換する平面伝送線路導波管変換器に関するものである。
従来から、例えばミリ波レーダ用アンテナ等の導波管給電方式の平面アンテナを実現するため、平面伝送線路を伝搬する電磁波の伝搬モードを、導波管内部を伝搬する電磁波の伝搬モードに変換する平面伝送線路導波管変換器が用いられている。平面伝送線路導波管変換器の具体例として、特許文献1には、多層基板表面に設けられた導波管プローブパターンと、導波管空洞部の周辺に十分に狭い間隔で形成されたスルーホールと、を有するマイクロストリップ線路−導波管変換器が記載されている。
特許文献1に記載されたマイクロストリップ線路−導波管変換器では、導波管プローブパターン周辺の導波管の管壁に相当する位置に、貫通スルーホールを多数形成している。具体的に、スルーホールは、高周波信号の波長に対して十分に狭い間隔で形成され、導波管内部から、高周波基板以外の多層基板へ、電磁波が漏えいすることを抑制している。
また、特許文献1に記載されたマイクロストリップ線路−導波管変換器では、マイクロストリップ線路の周囲にも、同様なスルーホールが多数形成されている。これにより、マイクロストリップ線路を上側筐体のシールド溝とともに保護・シールドし、マイクロストリップ線路から外部への不要な放射や、不要な共振を抑制するようになっている(特許文献2の段落0004参照)。
また、特許文献3には、導波管のH面の中央の位置でH面に垂直な面により2分割された第1及び第2の導波管本体部が、プリント基板を保持した状態で接合されている導波管マイクロストリップ変換器が記載されている。
特開2004−320460号公報 特開2011−120155号公報 特開2003−318613号公報
特許文献1に記載されたマイクロストリップ線路−導波管変換器では、波長に対して十分に狭い間隔でスルーホールを設置しても、加工の制約上、間隔を狭くすることには限界がある。このため、ミリ波帯などの波長が短い高周波信号では、電波がスルーホール間を通り抜けて多層基板内部に漏れだしてしまうという問題がある。また、特許文献3に記載された導波管マイクロストリップ変換器では、多層基板をプリント基板として用いた場合、導波管と基板側面の隙間を通じて、電磁波が多層基板内部に周りこんでしまうという問題がある。つまり、従来の平面伝送線路導波管変換器では、多層基板内部に漏洩する電磁波の影響によって不要な共振や損失が起きてしてしまうという問題がある。
本発明の目的は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、多層基板内部に漏洩する電磁波の影響を受けることなく、低損失で平面線路を伝搬する信号を導波管に出力することが可能な平面伝送線路導波管変換器を提供することを目的とする。
(第1の態様)
本発明の第1の態様に係る平面伝送線路導波管変換器は、高周波信号を伝搬する平面伝送線路が作製された多層基板と、金属筺体を加工して作製された前記導波管と、を備え、前記平面伝送線路には、前記導波管内部に突出して該導波管内部の電磁界と結合するプローブが形成され、前記多層基板は、前記プローブが突出する方向に沿った側面において、前記プローブから離間して金属薄膜が形成されるとともに、複数のグラウンド層が形成されており、前記金属薄膜は、前記多層基板の前記プローブが突出する方向に沿った側面から該プローブを囲むように前記高周波用基板の表面に亘って一体形成され、該高周波用基板の表面に設けられたスルーホールを介して前記グラウンド層と電気的に接続されていることを特徴とする。
上記第1の態様によれば、例えば、多層基板を導波管に組み付けた時に、金属筐体と多層基板との間に形成される隙間から漏洩する電磁波が、プローブに沿った多層基板の側面に形成された金属薄膜で反射または遮断され、多層基板内部へ漏えいすることがないため、低損失で平面線路を伝搬する信号を導波管に出力することができる。
また、上記第1の態様によれば、多層基板両側面から高周波用基板に亘って形成された金属薄膜が、スルーホールを介して、多層基板に形成されている複数のグラウンド層に物理的につながっているため、スルーホールのグラウンド効果をより強固にし、金属薄膜と複数のグラウンド層により形成される疑似導波管の遮断効果をより強固にすることができる。これにより、多層基板内部に漏えいする信号をより効果的に抑制することができ、低損失で平面線路を伝搬する信号を導波管に出力することができる。
(第2の態様)
本発明の第2の態様に係る平面伝送線路導波管変換器は、前記プローブが、前記導波管のH面に対して垂直なE面と平行に挿入されていることを特徴とする。
上記第2の態様によれば、プローブがE面と平行に挿入されるので、多層基板の基板面と平行に導波管を形成することができる。したがって、上記第2の態様によれば、多層基板の基板面に対して垂直に導波管を形成した場合に比べて、多層基板に実装する回路設計の自由度を高めることができ、結果として、当該変換器の簡易化、小型化を図ることができる。さらに、多層基板の基板面と平行に導波管を形成するため、金属筺体の削りだしの観点から、容易に導波管の形状を加工することができる。
本発明によれば、低損失で平面線路を伝搬する信号を導波管に出力することができる。
本発明が適用された平面伝送線路導波管変換器について説明するための図である。 多層基板の積層構造について説明するための図である 本発明が適用された平面伝送線路導波管変換器の多層基板と、比較例に係る平面伝送線路導波管変換器の多層基板とについて説明するための図である。 本発明が適用された平面伝送線路導波管変換器の断面図について説明するための図である。 本発明が適用された平面伝送線路導波管変換器の電界強度と、比較例に係る平面伝送線路導波管変換器の電界強度とを示す図である。 本実施形態に係るフィルタと比較例に係るフィルタとの周波数特性について説明するための図である。
本発明を実施するための形態(以下、本実施形態という。)について具体例を示して説明する。本実施形態は、平面伝送線路を伝搬する電磁波の伝搬モードと、導波管内部を伝搬する電磁波の伝搬モードとを相互に変換する平面伝送線路導波管変換器に関する。このような平面伝送線路導波管変換器の具体例として、図1に示すような、平面伝送線路導波管変換器1の構成について説明する。
(1)全体構成
図1(A)は平面伝送線路導波管変換器1の概略を示す斜視図である。平面伝送線路導波管変換器1は、図1(A)に示すように、高周波信号を伝搬する平面伝送線路21が作製された高周波用基板20と、多層基板2と、金属筺体10を加工して作製された導波管3とを備える。
図1(B)及び図1(C)は、平面伝送線路導波管変換器1を、多層基板2と同一の平面で切断したときに現れる断面形状を示す図である。
導波管3は、図1(B)に示すように、金属筐体10の側面11を削り出すことにより形成された空洞である。具体的には、導波管3は、当該導波管3に発生する電界と平行なE面3Eと、電界に対して垂直なH面3Hによって決まる方形形状の導波管である。このような形状からなる導波管3は、後述する平面伝送線路21を伝搬する高周波信号の伝搬モードを変換して開口3Cから外部に放出する送信用アンテナまでの導波路として機能する。あるいは、導波管3は、開口3Cから導入した電磁波の伝搬モードを変換して平面伝送線路21に伝搬する受信用アンテナからの導波路として機能する。
また、金属筐体10には、例えば図1(A)に示すように、導波管3と平行した位置に多層基板2を設置する基板設置面12が形成されている。また、金属筐体10には、基板設置面12に対して垂直な側面13の一部に、導波管3内部へ突出した空孔13cが形成されている。
多層基板2は、図1に示すように基板設置面12に設置される基板である。また、多層基板2は、図2(A)に示すような、誘電体層2aがグラウンド層2b、2cに挟まれたような多層構造を有する。なお、多層基板2は、例えば図2(B)に示すように、金属層201、誘電体層202、金属層203、誘電体層204、金属層205、誘電体層206、金属層207の順に各層を積層した構造、あるいは図2(C)に示すように、金属層211、誘電体層212、金属層213、誘電体層214、金属層215の順に各層を積層した構造であってもよい。
また、高周波用基板20は、図2(A)乃至図2(C)に示すように多層基板2の表面に配置され、当該高周波用基板20の表面20aに積層された金属層からなる平面伝送線路21とから構成される。また、平面伝送線路21には、図1(B)及び図1(C)に示すように、金属筐体10に形成された空孔13Cを介して導波管3内部に突出した位置に配置されるプローブ22が形成されている。
このような空孔13cを介して導波管3内部に突出した位置にプローブ22が配置される。このような配置により、プローブ22は、導波管3への平面伝送線路21の挿入向きが、H面に対して垂直かつE面と平行に挿入され、導波管3内部の電磁界と結合する。
以上のような構成からなる平面伝送線路導波管変換器1において、空孔13cを介して導波管3内部に平面伝送線路21を挿入した時、つまり多層基板2を導波管3に組み付けた時に、図1(C)に示すように空孔13cの側面13c1と、プローブ22に沿った多層基板2の側面23との間に隙間14が生じるため、当該隙間14から電磁波が漏洩することとなる。
本実施形態に係る平面伝送線路導波管変換器1では、漏洩した電磁波が多層基板2の内部に入り込まないようにするため、図3(A)に示すように、多層基板2におけるプローブ22に沿った側面23に金属薄膜24が形成される。具体的に、金属薄膜24は、図3(A)に示すように平面伝送線路21に対して垂直な側面23から、プローブ22を囲むようにして高周波用基板20の表面20aに亘ってメッキ処理を施すことで一体形成された薄膜である。また、金属薄膜24は、高周波用基板20に例えば4つ設けられたスルーホール25を介して、図2(A)に示した多層基板2のグラウンド層2b及びグラウンド層2bの少なくとも一方に電気的に接続されている。なお、図3(A)では、多層基板2および高周波用基板20の両方の側面に金属薄膜24が設けられているが、金属薄膜24は少なくとも多層基板2の側面23に設けられていればよい。
このようにしてプローブ22に沿った側面23に金属薄膜24を形成することにより、多層基板2を導波管3に組み付けた時に金属筐体10の側面13c1とプローブ22に沿った側面23との間に形成される隙間14から漏洩する電磁波が、金属薄膜24に反射または遮断される。つまり、隙間14から漏洩する電磁波が、多層基板2へ漏えいするのを防ぐことによって、低損失で平面線路を伝搬する信号を導波管3に出力することができる。
また、多層基板2の側面23から高周波用基板20の表面20aに亘って形成された金属薄膜24が、スルーホール25を介して、多層基板2に形成されているグラウンド層2b、2cに物理的につながっていることにより、スルーホール25のグラウンド効果をより強固にし、多層基板2とスルーホール25、グラウンド層2b、2cとで形成される疑似導波管の遮断効果をより強固にすることができる。このため、効果的に多層基板2への当該信号の漏洩を抑制することができ、低損失で平面伝送線路21を伝搬する信号を導波管に出力することができる。なお、図3(A)に示すように、プローブ22の導波管3内に配置される部分26には、金属薄膜24を設けないことが、結合効率を低下させない観点から望ましい。
(2)本実施形態に係る平面伝送線路導波管変換器の評価
本実施形態に係る平面伝送線路導波管変換器1の伝送特性を評価する比較対象として、金属薄膜24が形成された多層基板2に代えて、図3(B)に示すような、側面41に金属薄膜が形成されていない多層基板4を備える平面伝送線路導波管変換器40を用いる。
まず、図4のような断面図から見たときの本実施形態の平面伝送線路導波管変換器1及び比較例に係る平面伝送線路導波管変換器40の電界強度分布について評価する。図4は、導波管3の電磁波進行方向に対して垂直な方向に、多層基板2を切断したときに現れる断面図を示し、図5(A)は本実施形態の平面伝送線路導波管変換器1の電界強度分布を模式的に示し、図5(B)は比較例に係る平面伝送線路導波管変換器40の電界強度分布を模式的に示している。なお、図5(A)及び図5(B)では、電界の強い部分を密度の高いドットで表現し、電界の弱い部分を密度の低いドットで表現している。
図5(A)と図5(B)とから明らかなように、比較例に係る平面伝送線路導波管変換器40では図5(B)に示すように誘電体層2aの内部に電界が存在、つまり、電磁波が漏えいしているのに対して、本実施形態に係る平面伝送線路導波管変換器1は、誘電体層2aの内部への電磁波の漏えいを抑制している。このような電界強度の違いから明らかなように、本実施形態の平面伝送線路導波管変換器1は、多層基板2を導波管3に組み付けた時に、金属筐体10の側面13c1とプローブ22に沿った側面23との間に形成される隙間14から漏洩する電磁波が、金属薄膜24に反射または遮断されるため、誘電体層2aの内部に漏えいすることがない。
次に、本実施形態の平面伝送線路導波管変換器及び比較例に係る平面伝送線路導波管変換器の通過特性について図6を参照して評価する。
図6(A)は、横軸を信号の伝送周波数とし、縦軸に平面伝送線路21と導波管3との間の通過利得を示したシミュレーション結果である。また、図6(B)は、横軸を信号の伝送周波数とし、縦軸に平面伝送線路21と導波管3との間の通過利得を示した実測結果である。ここで、図6(A)及び図6(B)では、本実施形態に係る平面伝送線路導波管変換器の周波数特性を実線で示し、比較例に係る平面伝送線路導波管変換器の周波数特性を破線で示している。
図6(A)及び図6(B)とから明らかなように、本実施形態に係る平面伝送線路導波管変換器は、全周波数帯域に亘って、比較例に係る平面伝送線路導波管変換器に比べて通過利得が高い結果となっている。これは、図5の結果から明らかなように、本実施形態の平面伝送線路導波管変換器1において、多層基板2を導波管3に組み付けた時に、上述した図1(C)に示したような、側面13c1と側面23との間に形成される隙間14から誘電体層2aへ漏洩する電磁波が金属薄膜24に反射または遮断されるため、誘電体層2aへ漏洩する電磁波が消え、その分通過利得が上がっているからである。
(3)効果
以上のように、本実施形態に係る平面伝送線路導波管変換器1は、多層基板2を導波管3に組み付けた時に、上述した図1(C)に示したような、側面13c1と側面23との間に形成される隙間14から漏洩する電磁波が、プローブ22に沿った側面23に形成された金属薄膜24に反射または遮断され、誘電体層2aに漏えいすることがないため、低損失で平面伝送線路21を伝搬する信号を導波管3に出力することができる。
また、好ましくは、本実施形態に係る平面伝送線路導波管変換器1は、プローブ22がE面3Eと平行に挿入されるので、多層基板2の基板面と平行に導波管3を形成することができる。したがって、平面伝送線路導波管変換器1は、多層基板2の基板面に対して垂直に導波管3を形成する場合に比べて、多層基板2に実装する回路設計の自由度を高めることができ、結果として、当該変換器の簡易化、小型化を図ることができる。さらに、多層基板2の基板面と平行に導波管3を形成するため、金属筺体10の削りだしの観点から、容易に導波管3の形状を加工することができる。
また、好ましくは、多層基板2の両側面23からプローブ22を囲むように高周波用基板20の表面20aに亘って形成された金属薄膜24が、スルーホール25を介して、多層基板2に形成されているグラウンド層2b、2cに物理的につながっているため、スルーホール25のグラウンド効果をより強固にし、多層基板2とスルーホール25、グラウンド層2b、2cとで形成される疑似導波管の遮断効果をより強固にすることができる。これにより、効果的に誘電体層2aへの当該電磁波の漏洩を抑制することができ、低損失で平面伝送線路21を伝搬する信号を導波管3に出力することができる。
なお、本実施形態に係る平面伝送線路導波管変換器1は、通過帯域が図6に示すような周波数帯に限定されることなく、適用例に応じて各部材の寸法を調整すればよい。
1 平面伝送線路導波管変換器
2 多層基板
3 導波管
20 高周波用基板
21 平面伝送線路
22 プローブ
24 金属薄膜

Claims (2)

  1. 多層基板と、
    前記多層基板上に配置され、高周波信号を伝搬する平面伝送線路が作製された高周波用基板と、
    金属筺体を加工して作製された導波管と、を備え、
    前記平面伝送線路には、前記導波管内部に突出して該導波管内部の電磁界と結合するプローブが形成され、
    前記多層基板は、前記プローブが突出する方向に沿った側面において、前記プローブから離間して金属薄膜が形成されるとともに、複数のグラウンド層が形成されており、
    前記金属薄膜は、前記多層基板の前記プローブが突出する方向に沿った側面から該プローブを囲むように前記高周波用基板の表面に亘って一体形成され、該高周波用基板の表面に設けられたスルーホールを介して前記グラウンド層と電気的に接続されていることを特徴とする平面伝送線路導波管変換器。
  2. 前記プローブは、前記導波管への平面伝送線路の挿入向きがH面に対して垂直かつE面と平行に挿入されていることを特徴とする請求項1記載の平面伝送線路導波管変換器。
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