JP2024026440A - コネクタ装置、コネクタ及び相手側コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】端子間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できるコネクタ装置、コネクタ及び相手側コネクタを提供する。【解決手段】コネクタ装置１００は、コネクタ（例えば、ソケットＳ１）と、相手側コネクタ（例えば、ヘッダＨ１）と、を備える。コネクタの内側シールド３は、コネクタの外側シールド１の１対の第１外側シールドのうち一方の第１外側シールドの湾曲部と、他方の第１外側シールドの湾曲部と、相手側コネクタの相手側外側シールド５の１対の第１相手側外側シールドのうち一方の第１相手側外側シールドの相手側湾曲部と、他方の第１相手側外側シールドの相手側湾曲部とのうち少なくとも１つと、上下方向に重なる。【選択図】図１０

Description

本開示は一般にコネクタ装置、コネクタ及び相手側コネクタに関し、より詳細には、シールドを備えるコネクタ、相手側シールドを備える相手側コネクタ、及び、このコネクタ及び相手側コネクタを備えるコネクタ装置に関する。

特許文献１には、コネクタ及びコネクタを覆うシールドカバーが記載されている。コネクタは、第１の回路基板に装着されたソケットと第２の回路基板に装着されたヘッダとを嵌合することで、第１の回路基板と第２の回路基板とを電気的に接続する。シールドカバーは、第１の回路基板および第２の回路基板のいずれか一方の回路基板に形成された係合部に係合する。コネクタは、一方向に配列された複数のコンタクトを備えている。

特開２０１３－１８２８０８号公報

本開示は、端子間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できるコネクタ装置、コネクタ及び相手側コネクタを提供することを目的とする。

本開示の一態様に係るコネクタ装置は、コネクタと、相手側コネクタと、を備える。前記相手側コネクタは、前記コネクタに対して上下方向に相対的に移動することで、前記コネクタと接続する。前記コネクタは、ハウジングと、前記ハウジングに固定されたシールドと、前記ハウジングに保持された複数の端子と、を備える。前記相手側コネクタは、相手側ハウジングと、相手側シールドと、前記相手側ハウジングに保持され前記複数の端子のそれぞれと接続する複数の相手側端子と、を備える。前記シールドは、前記複数の端子を囲む外側シールドと、前記外側シールドに囲まれ、前記複数の端子のうち２つの端子間に位置する内側シールドと、を有する。前記相手側シールドは、前記複数の相手側端子を囲む相手側外側シールドと、前記相手側外側シールドに囲まれ、前記複数の相手側端子のうち２つの相手側端子間に位置し、前記内側シールドに接触する相手側内側シールドと、を有する。前記外側シールドは、前記上下方向と直交する左右方向に対向する１対の第１外側シールドを有する。前記１対の第１外側シールドのそれぞれは、外周壁と、前記コネクタ及び前記相手側コネクタの非接続状態から接続状態への移行に際して前記相手側コネクタ側となる、前記外周壁の一端から前記コネクタの内側に湾曲する湾曲部と、を有する。前記相手側外側シールドは、前記左右方向に対向し、前記１対の第１外側シールドのそれぞれに接触する１対の第１相手外側シールドを有する。前記１対の第１相手側外側シールドのそれぞれは、相手側外周壁と、前記コネクタ及び前記相手側コネクタの前記非接続状態から前記接続状態への移行に際して前記コネクタ側となる、前記相手側外周壁の一端から前記相手側コネクタの内側に湾曲する相手側湾曲部と、を有する。前記内側シールドは、前記コネクタと前記相手側コネクタとが前記接続状態のとき、前記上下方向から見て、前記左右方向において、前記１対の第１外側シールドのうち一方の第１外側シールドの前記湾曲部と他方の第１外側シールドの前記湾曲部との間、且つ、前記１対の第１相手側外側シールドのうち一方の第１相手側外側シールドの前記相手側湾曲部と他方の第１相手側外側シールドの前記相手側湾曲部との間に配置され、且つ、前記一方の第１外側シールドの前記湾曲部と、前記他方の第１外側シールドの前記湾曲部と、前記一方の第１相手側外側シールドの前記相手側湾曲部と、前記他方の第１相手側外側シールドの前記相手側湾曲部とのうち少なくとも１つと、前記上下方向に重なる。

本開示の一態様に係るコネクタは、前記コネクタ装置におけるコネクタであって、前記ハウジングと、前記ハウジングに固定された前記シールドと、前記ハウジングに保持された前記複数の端子と、を備える。

本開示の一態様に係る相手側コネクタは、前記コネクタ装置における相手側コネクタであって、前記相手側ハウジングと、前記相手側シールドと、前記相手側ハウジングに保持された前記複数の相手側端子と、を備える。

本開示は、端子間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できるという利点がある。

図１は、一実施形態に係るソケット（コネクタ）の分解斜視図である。 図２は、同上のソケットの下面図である。 図３は、同上のソケットの平面図である。 図４は、同上のソケットの外側シールドの斜視図である。 図５は、一実施形態に係るヘッダ（コネクタ）の分解斜視図である。 図６は、同上のヘッダの平面図である。 図７は、同上のヘッダの下面図である。 図８は、同上のヘッダの外側シールドの斜視図である。 図９は、同上のソケット及びヘッダの分離状態を示し、同上のソケット及びヘッダの各々の内側シールドを含む端面図である。 図１０は、同上のソケット及びヘッダの接続状態を示し、同上のソケット及びヘッダの各々の内側シールドを含む端面図である。 図１１は、同上のソケット及びヘッダの分離状態を示し、同上のソケット及びヘッダの各々の２つの端子を含む端面図である。 図１２は、同上のソケット及びヘッダの接続状態を示し、同上のソケット及びヘッダの各々の２つの端子を含む端面図である。 図１３は、同上のソケットを模式化した下面図である。 図１４は、同上のソケット及びヘッダのノイズレベル及び比較例のソケット及びヘッダのノイズレベルを示すグラフである。 図１５は、変形例１に係るソケットの下面図である。 図１６は、同上のソケットの平面図である。 図１７は、変形例１に係るヘッダの平面図である。 図１８は、同上のヘッダの下面図である。 図１９は、変形例２に係るソケット及びヘッダの分離状態における、ソケット及びヘッダの各々の２つの端子の斜視図である。 図２０は、同上のソケット及びヘッダの接続状態における、ソケット及びヘッダの各々の２つの端子の斜視図である。 図２１は、その他の変形例に係るソケットを模式化した下面図である。

（１）概要
以下、実施形態１に係るコネクタ及びコネクタ装置について、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

図１１に示すように、コネクタ装置１００は、第１コネクタ（ソケットＳ１）と、第２コネクタ（ヘッダＨ１）と、を備える。以下の説明では、第１コネクタを「ソケットＳ１」とも称し、第２コネクタを「ヘッダＨ１」とも称す。ソケットＳ１は、ヘッダＨ１に接続される。このとき、ソケットＳ１の端子４が、ヘッダＨ１の端子８に電気的に接続される。ソケットＳ１から見て、ヘッダＨ１は、ソケットＳ１に接続される「相手側コネクタ」である。逆に、ヘッダＨ１から見て、ソケットＳ１は、ヘッダＨ１に接続される「相手側コネクタ」である。すなわち、コネクタ装置１００は、コネクタ（ソケットＳ１又はヘッダＨ１）と、相手側コネクタと、を備える。また、ソケットＳ１から見て、ヘッダＨ１の端子８は、ソケットＳ１の端子４に電気的に接続される「相手側端子」である。逆に、ヘッダＨ１から見て、ソケットＳ１の端子４は、ヘッダＨ１の端子８に電気的に接続される「相手側端子」である。

（１．１）特徴１
図１、図５、図９、図１３に示すように、本実施形態のコネクタ（ソケットＳ１又はヘッダＨ１）は、外側シールド１（又は５）と、端子４（又は８）と、ハウジング２（又は６）と、内側シールド３（又は７）と、を備える。端子４（又は８）は、外側シールド１（又は５）に囲まれている。端子４（又は８）は、相手側コネクタの相手側端子に電気的に接続される。ハウジング２（又は６）は、外側シールド１（又は５）に対して固定されている。ハウジング２（又は６）は、端子４（又は８）を保持している。内側シールド３（又は７）は、外側シールド１（又は５）に囲まれている。内側シールド３（又は７）は、２つの先端領域ｒ１（又はｒ７）を含む。２つの先端領域ｒ１（又はｒ７）は、外側シールド１（又は５）に対向又は直接結合している第１の先端領域、及び外側シールド１（又は５）に対向又は直接結合している第２の先端領域からなる。次に記載する複数の電気的閉ループの中で、他の電気的閉ループを囲まない電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の最長のループ長は、端子４（又は８）に流れる伝送信号の最大周波数に対応する波長よりも短い。複数の電気的閉ループはそれぞれ、外側シールド１（又は５）と、内側シールド３（又は７）と、外側シールド１（又は５）と２つの先端領域ｒ１（又はｒ７）とをそれぞれ最短距離Ｌ１（又はＬ７）で結ぶ２つの仮想的な経路Ｗ７、Ｗ８（又はＷ９、Ｗ１０）と、のうち、少なくとも外側シールド１（又は５）と内側シールド３（又は７）とを含み、かつ端子４（又は８）を囲む。

上記の構成によれば、電気的閉ループにおいて伝送信号の共振が起きる可能性を低減できる。

本開示において、「端子に流れる伝送信号の最大周波数」とは、端子を介して信号を伝送する場合、例えばＲＦ信号を伝送する場合はその搬送波の最大周波数であり、ディジタル信号を伝送する場合は、クロック周波数の３～５倍高調波の周波数である。上記最大周波数は、例えば、コネクタを製造するメーカ等がコネクタの仕様に応じて決めた値、又は、コネクタの規格等で決められた値である。上記最大周波数は、例えば、メーカが提供する仕様書に、動作が保証されている最大周波数の値として記載されている。

（１．２）特徴２
また、図１、図４、図５、図８、図９に示すように、本実施形態のコネクタ（ソケットＳ１又はヘッダＨ１）は、外側シールド１（又は５）と、端子４（又は８）と、ハウジング２（又は６）と、を備える。外側シールド１（又は５）は、筒状部１０（又は５０）を有する。筒状部１０（又は５０）は、所定方向の両端が開口している。端子４（又は８）は、外側シールド１（又は５）に囲まれている。端子４（又は８）は、相手側コネクタの相手側端子に電気的に接続される。ハウジング２（又は６）は、外側シールド１（又は５）に対して固定されている。ハウジング２（又は６）は、端子４（又は８）を保持している。外側シールド１（又は５）は、先端面１０２（又は５０２）と、筒状部１０（又は５０）の外周面１０１（又は５０１）と、筒状部１０（又は５０）の内周面１０３（又は５０３）と、を有する。先端面１０２（又は５０２）は、筒状部１０（又は５０）の両端のうち、次に記載する一端に、筒状部１０（又は５０）の内縁に沿って設けられる。一端は、コネクタ及び相手側コネクタの非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端である。先端面１０２（又は５０２）、外周面１０１（又は５０１）及び内周面１０３（又は５０３）のうち少なくとも１つは、筒状部１０（又は５０）の周方向の全周に亘ってシームレスである。

本開示において、「シームレス」とは、継ぎ目及び切れ目が存在しないことを言う。

上記の構成によれば、先端面１０２（又は５０２）、外周面１０１（又は５０１）及び内周面１０３（又は５０３）にそれぞれ継ぎ目又は切れ目がある場合と比較して、外側シールド１（又は５）から放射されるノイズを低減できる。

（１．３）特徴３
また、図１、図５、図１０に示すように、本実施形態のコネクタ（ソケットＳ１又はヘッダＨ１）は、複数の端子４（又は８）を備える。複数の端子４（又は８）は、相手側コネクタの複数の相手側端子にそれぞれ電気的に接続される。コネクタは、ハウジング２（又は６）と、内側シールド３（又は７）と、を更に備える。ハウジング２（又は６）は、複数の端子４（又は８）を保持している。コネクタ及び相手側コネクタは、第１方向（本実施形態では、後述する上下方向）において少なくとも一方が他方に向かって移動することで互いに接続される。複数の端子４（又は８）は、２つの端子４（又は８）を含む。２つの端子４（又は８）は、第１方向と直交する第２方向（本実施形態では、後述する前後方向）において、内側シールド３（又は７）を挟んで両側に配置されている。内側シールド３（又は７）は、基部３１（又は７１）と、延長部３２（又は７２）と、を有する。基部３１（又は７１）は、第１方向及び第２方向の両方と直交する第３方向（本実施形態では、後述する左右方向）に沿った方向に長さを有する。延長部３２（又は７２）は、基部３１（又は７１）から突出している。ハウジング２（又は６）は、シールド保持部（収容部２８又は６８）を有する。シールド保持部は、延長部３２（又は７２）を保持している。

上記の構成によれば、２つの端子４（又は８）が内側シールド３（又は７）を挟んで両側に配置されていることにより、内側シールド３（又は７）が無い場合と比較して、２つの端子４（又は８）間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。さらに、コネクタの延長部３２（又は７２）がシールド保持部（収容部２８又は６８）により位置決めされているので、コネクタの延長部３２（又は７２）と相手側コネクタとの位置合わせの精度を高められる。さらに、本実施形態では、コネクタの延長部３２（又は７２）は、相手側コネクタの内側シールドに電気的に接続される。上記の構成により、コネクタの延長部３２（又は７２）と相手側コネクタの内側シールドとの電気的接続の精度を高められる。

（１．４）特徴４
また、図１、図２、図５、図６に示すように、本実施形態のコネクタ（ソケットＳ１又はヘッダＨ１）は、複数の端子４（又は８）と、ハウジング２（又は６）と、内側シールド３（又は７）と、を備える。複数の端子４（又は８）はそれぞれ、相手側コネクタの複数の相手側端子に電気的に接続される。ハウジング２（又は６）は、複数の端子４（又は８）を保持している。コネクタ及び相手側コネクタは、第１方向において少なくとも一方が他方に向かって移動することで互いに接続される。複数の端子４（又は８）は、２つの端子４（又は８）を含む。２つの端子４（又は８）は、第１方向と直交する第２方向において、内側シールド３（又は７）を挟んで両側に配置されている。

上記の構成によれば、内側シールド３（又は７）が無い場合と比較して、２つの端子４（又は８）間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。

また、上記の構成において、コネクタは、外側シールド１（又は５）を更に備えることが好ましい。外側シールド１（又は５）は、複数の端子４（又は８）及び内側シールド３（又は７）を囲んでいる。

コネクタが外側シールド１（又は５）を備えることにより、外側シールド１（又は５）の内と外との間でノイズの伝搬若しくは放射が起きる可能性を低減できる。

（２）詳細
以下、本実施形態に係るコネクタ（ソケットＳ１及びヘッダＨ１）について、図１～図１４を参照して詳細に説明する。

以下、特に断りがない限り、ソケットＳ１及びヘッダＨ１が互いに接続又は分離される方向を上下方向（「第１方向」ともいう）とし、ソケットＳ１から見てヘッダＨ１側を上方として説明する。また、上下方向と直交する方向であってソケットＳ１のハウジング２の長手方向を前後方向（「第２方向」ともいう）として説明する。また、上下方向及び前後方向の両方と直交する方向、すなわちハウジング２の短手方向を左右方向（「第３方向」ともいう）として説明する。つまり、図１等において、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」の矢印で示す通りに上、下、前、後、左、右の各方向を規定する。ただし、これらの方向はソケットＳ１及びヘッダＨ１の使用方向を規定する趣旨ではない。また、図面中の各方向を示す矢印は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。

上述の通り、コネクタ及び相手側コネクタは、第１方向において少なくとも一方が他方に向かって移動することで互いに接続される。本実施形態では、ソケットＳ１がヘッダＨ１の下に配置され、ソケットＳ１が上に移動することと、ヘッダＨ１が下に移動することと、のうち少なくとも一方が行われることで、ソケットＳ１とヘッダＨ１とが互いに接続される。そのため、「コネクタ及び相手側コネクタの非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側」とは、ソケットＳ１をコネクタとする場合は上側を意味し、ヘッダＨ１をコネクタとする場合は下側を意味する。

本実施形態のソケットＳ１及びヘッダＨ１はそれぞれ、例えばプリント配線板やフレキシブルプリント配線板などの回路基板１５０又は５５０（図１０参照）に取り付けられる。ソケットＳ１及びヘッダＨ１は、例えばスマートフォン等の携帯端末に搭載されている複数の回路基板の間を電気的に接続するために用いられる。もちろん、ソケットＳ１及びヘッダＨ１の用途を限定する趣旨ではなく、ソケットＳ１及びヘッダＨ１は、例えばカメラモジュール等の携帯端末以外の電子機器に用いられてもよい。また、ソケットＳ１及びヘッダＨ１の用途は、複数の回路基板の間を電気的に接続する用途に限られず、例えば回路基板とディスプレイとの間や、回路基板とバッテリとの間など、複数の部品の間を電気的に接続する用途であればよい。

ソケットＳ１及びヘッダＨ１はそれぞれ、回路基板１５０又は５５０に接続されていない状態で提供されてもよいし、接続された状態で提供されてもよい。

（２．１）ソケットの構成
まず、本実施形態に係るソケットＳ１の構成について説明する。

ソケットＳ１は、ソケットＳ１の中心を通り上下方向に沿った軸を対象軸として２回対称である。図１に示すように、ソケットＳ１は、外側シールド１と、ハウジング２と、複数（２つ）の内側シールド３と、複数（８つ）の端子４と、を備えている。外側シールド１及び複数の内側シールド３の各々は、静電シールドである。外側シールド１は、複数の端子４を囲んでいる。すなわち、外側シールド１は、複数の端子４の外側に配置されている。複数の内側シールド３は、外側シールド１の内側に配置されている。また、複数の内側シールド３は、ハウジング２の内側に配置されている。

ソケットＳ１には、回路基板１５０（図９参照）が機械的にかつ電気的に接続される。本実施形態では、回路基板１５０は両面基板であるが、回路基板１５０は積層基板であってもよい。回路基板１５０は、基材１６０（図９参照）と、導体１７０、１８０（図９参照）と、を有している。基材１６０は、例えば、半導体基材又はガラス基材である。導体１７０は、基材１６０の表面に設けられる銅箔等のパターンである。導体１７０は、例えば、基材１６０のうちソケットＳ１が接続される側の表面の略全面に設けられる。導体１８０は、例えば、半田である。導体１８０は、導体１７０の所定の領域（ランド）に設けられる。導体１７０は、導体１８０（半田）を介して外側シールド１、複数の内側シールド３及び複数の端子４に電気的に接続される。外側シールド１及び複数の内側シールド３は、例えば、回路基板１５０に設けられたグランドに電気的に接続される。図２では、導体１８０（半田）が設けられる領域を２点鎖線により図示している。

（２．１．１）ソケットのハウジング
ハウジング２は、樹脂成形体である。ハウジング２は、電気絶縁性を有している。図１～図３に示すように、ハウジング２は、底壁２１と、周壁２２と、を有している。底壁２１は、平面視において、左右方向よりも前後方向に長い長方形状に形成されている。周壁２２は、底壁２１の厚さ方向の一面（上面）の外周部の全周から、上方に突出している。ハウジング２は、上下方向に扁平な直方体状であって、上下方向の両面のうちヘッダＨ１との対向面となる上面の中央部に、周壁２２にて囲まれた凹部２４（図３参照）を有する。

周壁２２の形状は、筒状である。周壁２２は、複数の端子４を囲んでいる。周壁２２は、周壁２２の周方向の全周に亘って連続している。言い換えると、周壁２２は、周壁２２の周方向の全周に亘って切れ目の無いように形成されている。図１に示すように、周壁２２は、２つの第１周壁２２１と、２つの第２周壁２２２と、を含んでいる。２つの第１周壁２２１は、周壁２２のうちそれぞれ前後方向に略平行に延びる部分であって、凹部２４を介して左右方向に対向する。２つの第２周壁２２２は、周壁２２のうちそれぞれ左右方向に略平行に延びる部分であって、凹部２４を介して前後方向に対向する。２つの第２周壁２２２は、それぞれ２つの第１周壁２２１の端部同士を連結する。すなわち、ハウジング２は、断面四角の角筒状の周壁２２の一方の開口面（下面）を底壁２１で閉塞した形状を有する。

図３に示すように、ハウジング２は、第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７を更に有している。第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７は、底壁２１から上方に突出している。第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７は、凹部２４に配置されている。すなわち、第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７は、周壁２２に囲まれている。第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７の形状はそれぞれ、直方体状である。上下方向から見て、第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７の各々は、左右方向よりも前後方向に長い。すなわち、第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７の各々は、第３方向（左右方向）に沿った方向に厚さを有する壁部である。第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７は、この順で左から右へ並んでいる。

複数の壁部（第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７）の各々は、複数（２つ）の収容部２８を有している。複数の収容部２８の各々には、内側シールド３の延長部３２が収容されている。複数の収容部２８の各々は、壁部に設けられた貫通孔である。収容部２８は、壁部を上下方向に貫通している。収容部２８は、底壁２１をも上下方向に貫通している。また、上下方向から見て、第１壁部２５及び第３壁部２７に設けられた収容部２８は、第１壁部２５（第３壁部２７）の側面（左右方向と交差する面）から窪んだ凹部である。

また、複数の壁部（第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７）の各々は、複数の端子保持部２９を有している。複数の端子保持部２９の各々は、端子４を保持している。複数の端子保持部２９の各々は、壁部に設けられた貫通孔である。壁部は、端子保持部２９において上下方向に貫通している。また、上下方向から見て、端子保持部２９は、壁部の側面（左右方向と交差する面）から窪んだ凹部である。複数の端子保持部２９は、２つ１組で対応しており、互いに対応する２つの端子保持部２９は、左右方向に並んでいる。そして、底壁２１のうち互いに対応する２つの端子保持部２９の間の部位は、端子４が挿入される貫通孔２１１となっている。

複数の端子４は、ハウジング２に圧入によって固定されている。つまり、複数の端子４は、ハウジング２に対して一方向に（上向きに）押し込まれることにより、ハウジング２に保持されている。本実施形態では、８つの端子４がハウジング２に固定されている。８つの端子４は、２列に並んでいる。すなわち、８つの端子４のうち、４つの端子４が第１列を構成し、残りの４つの端子４が、第２列を構成する。各列の４つの端子４は、前後方向に並んでいる。第１列を構成する４つの端子４の各々は、第１壁部２５の端子保持部２９及び第２壁部２６の端子保持部２９に保持されている。第２列を構成する４つの端子４の各々は、第２壁部２６の端子保持部２９及び第３壁部２７の端子保持部２９に保持されている。つまり、各端子４は、２つの壁部の間に配置され、２つの壁部により両側から支持されている。

図２に示すように、底壁２１は、複数の切欠き２１２を有している。複数の切欠き２１２は、上下方向から見て端子４の基板接続部４５（後述する）と対向する位置に設けられている。また、底壁２１は、複数（２つ）の収容溝２１３を有している。各収容溝２１３は、底壁２１の下面に設けられた溝である。収容溝２１３は、前後方向よりも左右方向に長い。収容溝２１３は、内側シールド３の基部３１を収容する。

周壁２２は、複数（４つ）の挿入部２２３を有している。複数（４つ）の挿入部２２３は、２つの第１周壁２２１及び２つの第２周壁２２２の各々の側面（内面）から窪んだ凹部である。後述するように、複数（４つ）の挿入部２２３にはそれぞれ、外側シールド１の一部であるシールド突起１４が挿入される。

（２．１．２）ソケットの外側シールド
外側シールド１は、複数の端子４及び複数の内側シールド３を囲んでいる。外側シールド１は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、外側シールド１は、金属を主材料として形成されている。図１、図４に示すように、外側シールド１は、筒状部１０と、複数（４つ）のシールド突起１４と、を有している。筒状部１０は、外周壁１１と、天壁１２と、内周壁１３と、を含んでいる。

外周壁１１は、断面四角の角筒状の形状を有する。外周壁１１は、２つの第１外周壁１１１と、２つの第２外周壁１１２と、を含んでいる。２つの第１外周壁１１１は、外周壁１１のうちそれぞれ前後方向に略平行に延びる部分であって、左右方向に対向する。２つの第２外周壁１１２は、外周壁１１のうちそれぞれ左右方向に略平行に延びる部分であって、前後方向に対向する。２つの第２外周壁１１２は、それぞれ２つの第１外周壁１１１の端部同士を連結する。第１外周壁１１１及び第２外周壁１１２の各々の下端部（下面）は、前後左右方向を含む平面と平行であり、かつ略同一平面内に形成されている。

天壁１２の形状は、上下方向から見て矩形枠状である。天壁１２は、外周壁１１の上端につながっており、上下方向から見て外周壁１１の内側に向かって延びている。

内周壁１３は、外周壁１１の内側に設けられている。内周壁１３は、断面四角の角筒状の形状を有する。外周壁１１の上端と、内周壁１３の上端とが、天壁１２により連結されている。

内周壁１３は、２つの第１内周壁１３１と、２つの第２内周壁１３２と、を含んでいる。２つの第１内周壁１３１は、内周壁１３のうちそれぞれ前後方向に略平行に延びる部分であって、左右方向に対向する。２つの第２内周壁１３２は、内周壁１３のうちそれぞれ左右方向に略平行に延びる部分であって、前後方向に対向する。２つの第２内周壁１３２は、それぞれ２つの第１内周壁１３１の端部同士を連結する。

外周壁１１、天壁１２及び内周壁１３により、第１方向（上下方向）の両端が開口した筒状部１０が構成されている。外周壁１１の外周面は、筒状部１０の外周面１０１に相当する。内周壁１３の内周面は、筒状部１０の内周面１０３に相当する。また、外側シールド１は、先端面１０２を有する。先端面１０２は、第１方向における筒状部１０の両端のうち、コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる一端（上端）に設けられている。先端面１０２は、筒状部１０の内縁に沿って環状に設けられている。ここでは、天壁１２の上面が先端面１０２に相当する。また、先端面１０２の内縁が、筒状部１０の上端における筒状部１０の内縁に相当する。

先端面１０２と外周面１０１との境界部分ｂ１は、前後方向から見て円弧状の面である（図９参照）。また、先端面１０２と内周面１０３との境界部分ｂ２は、前後方向から見て円弧状の面である（図９参照）。なお、ここでは、先端面１０２を、筒状部１０の外面のうち、上下方向に対してなす鋭角が０度以上４５度未満である領域として定義する。また、上記鋭角が４５度以上である外側の面を外周面１０１と定義し、上記鋭角が４５度以上である内側の面を内周面１０３と定義する。境界部分ｂ１は、筒状部１０の周方向の全周に亘って、先端面１０２の一部と外周面１０１の一部とを含むとする。境界部分ｂ２は、筒状部１０の周方向の全周に亘って、先端面１０２の一部と内周面１０３の一部とを含むとする。

複数（４つ）のシールド突起１４は、２つの第１内周壁１３１及び２つの第２内周壁１３２の各々に１つずつ対応して設けられている。各シールド突起１４は、対応する第１内周壁１３１又は第２内周壁１３２から、下向きに突出している。複数（４つ）のシールド突起１４は、ハウジング２に設けられた複数（４つ）の挿入部２２３（図２参照）と一対一で対応している。各シールド突起１４は、対応する挿入部２２３に挿入される。

外側シールド１は、ハウジング２にインサート成形されている。より詳細には、外側シールド１の外周壁１１と内周壁１３との間に、ハウジング２の周壁２２が入り込むように、外側シールド１がハウジング２にインサート成形される。

外側シールド１の面は、その全体が継ぎ目無く形成されている。外側シールド１は、例えば、絞り加工により形成され、これにより、外側シールド１の面の全体が継ぎ目無く形成される。本実施形態では、外側シールド１の面のうち、少なくとも外周面１０１及び内周面１０３が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスである（すなわち、継ぎ目及び切れ目が無い）。本実施形態では、さらに、先端面１０２が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスである。

例えば、外周面１０１に着目すると、図４に示すように、外周面１０１は、２つの第１外周壁１１１の各々の外表面１１１０と、２つの第２外周壁１１２の各々の外表面１１２０と、を含んでいる。外表面１１１０及び外表面１１２０の各々がシームレスである。さらに、法線方向が互いに異なる２面である外表面１１１０及び外表面１１２０が、シームレスにつながっている。このようにして、外周面１０１が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

また、内周面１０３に着目すると、図４に示すように、内周面１０３は、２つの第１内周壁１３１の各々の外表面１３１０と、２つの第２内周壁１３２の各々の外表面１３２０と、を含んでいる。外表面１３１０及び外表面１３２０の各々がシームレスである。さらに、法線方向が互いに異なる２面である外表面１３１０及び外表面１３２０が、シームレスにつながっている。このようにして、内周面１０３が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

また、先端面１０２と外周面１０１との境界部分ｂ１及び先端面１０２と内周面１０３との境界部分ｂ２のうち少なくとも一方（本実施形態では、両方）は、筒状部１０の周方向の全周に亘ってシームレスである。

例えば、図４の紙面右上（外側シールド１のコーナー部分）では、第１外周壁１１１の外表面１１１０と、第２外周壁１１２の外表面１１２０と、先端面１０２とが、シームレスにつながっている。つまり、法線方向が互いに異なる３面である外表面１１１０、外表面１１２０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。また、図４の紙面右では、法線方向が互いに異なる２面である外表面１１１０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。さらに、図４の紙面上では、法線方向が互いに異なる２面である外表面１１２０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。このようにして、境界部分ｂ１が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

また、例えば、図４の紙面左下（外側シールド１のコーナー部分）では、第１内周壁１３１の外表面１３１０と、第２内周壁１３２の外表面１３２０と、先端面１０２とが、シームレスにつながっている。つまり、法線方向が互いに異なる３面である外表面１３１０、外表面１３２０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。また、図４の紙面左では、法線方向が互いに異なる２面である外表面１３１０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。さらに、図４の紙面下では、法線方向が互いに異なる２面である外表面１３２０及び先端面１０２が、シームレスにつながっている。このようにして、境界部分ｂ２が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

（２．１．３）ソケットの内側シールド
本実施形態では、２つの内側シールド３の形状は同じである。内側シールド３は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、内側シールド３は、金属を主材料として形成されている。図１、図９に示すように、内側シールド３は、基部３１と、複数（３つ）の延長部３２（２つの第１延長部３３及び１つの第２延長部３４）と、を有している。

基部３１は、第３方向（左右方向）に沿った方向に長さを有する。基部３１の形状は、板状である。基部３１の厚さ方向（前後方向）から見て、基部３１は、上下方向よりも左右方向に長い。基部３１は、ハウジング２の底壁２１に設けられた収容溝２１３に収容されている。

図９に示すように、複数の延長部３２は、基部３１から上向きに突出している。つまり、複数の延長部３２は、第１方向（上下方向）に沿って、コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる向きに、第１方向（上下方向）に沿って突出している。各延長部３２の形状は、板状である。各延長部３２の厚さ方向（前後方向）から見て、各延長部３２は、左右方向よりも上下方向に長い。なお、各延長部３２の厚さ方向は、左右方向であってもよい。

第１延長部３３は、延長部本体３３１と、当接部３３２と、を含む。延長部本体３３１は、基部３１から突出した部位である。当接部３３２は、相手側コネクタ（ヘッダＨ１）の内側シールド７に接触する部位である。当接部３３２は、延長部本体３３１から突出している。当接部３３２は、第１延長部３３（延長部本体３３１）のうち、第１延長部３３の長さ方向に沿った面（ここでは、左面又は右面）に設けられている。すなわち、当接部３３２は、延長部本体３３１から左右方向に突出している。

２つの第１延長部３３の各々の当接部３３２は、左右方向において互いに対向している。各当接部３３２は、ヘッダＨ１の内側シールド７の当接部７２０に接触する（図１０参照）。これにより、２つの内側シールド３がそれぞれ、ヘッダＨ１の２つの内側シールド７のうち対応する内側シールド７に電気的に接続される。具体的には、内側シールド７の２つの延長部７２が、内側シールド３の２つの第１延長部３３の間に挿入される。このとき、２つの延長部７２及び２つの第１延長部３３の弾性により、２つの延長部７２が２つの第１延長部３３に押し付けられる。

第２延長部３４は、延長部本体３４１と、複数（２つ）の保持突起３４２と、を含む。延長部本体３４１は、基部３１から突出した部位である。２つの保持突起３４２は、延長部本体３４１から突出している。２つの保持突起３４２は、延長部本体３４１の左端及び右端に設けられている。すなわち、２つの保持突起３４２のうち一方は、延長部本体３４１から左向きに突出しており、他方は、延長部本体３４１から右向きに突出している。

ソケットＳ１は、２つの内側シールド３の各々に３つの延長部３２を有している。つまり、ソケットＳ１は、計６つの延長部３２を有している。ハウジング２に設けられた６つの収容部２８（図３参照）は、６つの延長部３２と一対一で対応している。各延長部３２は、対応する収容部２８に収容される。より詳細には、第１壁部２５及び第３壁部２７が有する収容部２８にはそれぞれ、第１延長部３３が収容され、第２壁部２６が有する収容部２８には、第２延長部３４が収容される。第２延長部３４において、２つの保持突起３４２を含んだ左右方向の幅は、収容部２８の左右方向の幅よりも僅かに大きい。内側シールド３は、ハウジング２に圧入によって固定されている。つまり、内側シールド３は、ハウジング２に対して一方向に（上向きに）押し込まれることにより、ハウジング２に保持されている。内側シールド３は、２つの保持突起３４２が収容部２８の内面に挟まれた状態で、ハウジング２に保持されている。

ここで、シールド保持部（収容部２８）における２つの第１延長部３３の各々の収容スペースは、２つの第１延長部３３の各々よりも大きい。つまり、２つの第１延長部３３の各々と収容部２８の内面との間の位置合わせには、遊びが持たせられている。内側シールド３をハウジング２に保持する機能は、少なくとも第２延長部３４により実現される。つまり、少なくとも第２延長部３４が収容部２８に圧入されることで、内側シールド３がハウジング２に保持される。要するに、複数の延長部３２は、相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の内側シールド７に接触する当接部３３２を含む第１延長部３３と、シールド保持部（収容部２８）に保持されている第２延長部３４と、を含む。ただし、第２延長部３４も、相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の内側シールド７に接触する当接部を含んでいてもよい。

図９に示すように、内側シールド３の基部３１は、ソケットＳ１の下端に位置している。内側シールド３は、外側シールド１に囲まれている。内側シールド３は、外側シールド１に対向している２つの先端領域ｒ１を含む。２つの先端領域ｒ１は、基部３１の長さ方向の両端（左端及び右端）に設けられている。

ここで、外側シールド１は、第１端ｅ１と、第２端ｅ２と、を有する。第１端ｅ１は、コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端（上端）である。第２端ｅ２は、第１端ｅ１とは反対側の端（下端）である。なお、ここでは、第２端ｅ２は、筒状部１０の周方向の全周に亘る領域とする。外側シールド１は、第２端ｅ２を含む領域において２つの先端領域ｒ１に対向している。

外側シールド１は、第２端ｅ２を含む領域において２つの先端領域ｒ１のうち少なくとも一方に対して空隙ｇ１を挟んで対向している。図９に示すように、外側シールド１には、回路基板１５０の導体１７０、１８０が電気的に接続される。また、導体１７０、１８０は、外側シールド１の第２端ｅ２を内側シールド３の２つの先端領域ｒ１にそれぞれ架け渡すように設けられる。つまり、外側シールド１は、導体１７０、１８０を介して、内側シールド３に電気的に接続される。一方で、回路基板１５０が存在しない状態において、外側シールド１は、空隙ｇ１を介して２つの先端領域ｒ１のうち少なくとも一方（本実施形態では、両方）に対して電気的に絶縁されている。空隙ｇ１における外側シールド１と２つの先端領域ｒ１のうち少なくとも一方との間の最短距離Ｌ１は、０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。

内側シールド３は、第１端ｅ３と、第２端ｅ４と、を有する。第１端ｅ３は、コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端（上端）である。第２端ｅ４は、第１端ｅ３とは反対側の端（下端）である。内側シールド３は、第２端ｅ４に、回路基板１５０に電気的に接続される接続面３１０（下面）を有する。接続面３１０は、平面状であり、かつ、２つの先端領域ｒ１間に亘って連続している。より詳細には、接続面３１０は、２つの先端領域ｒ１間を結ぶ長方形状の平面である。

（２．１．４）ソケットの端子
（２．１．４．１）配置
図２、図３に示すように、複数（８つ）の端子４は、複数（６つ）の低周波端子４Ｐと、複数（２つ）の高周波端子４Ｔと、を含む。各端子４は、ハウジング２の底壁２１の貫通孔２１１に挿入され、端子保持部２９に保持されている。

２つの高周波端子４Ｔは、少なくとも１つの内側シールド３を挟んで両側に配置されている。言い換えると、２つの高周波端子４Ｔの間には、少なくとも１つの内側シールド３が配置されている。これにより、２つの高周波端子４Ｔ間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。

より詳細には、２つの高周波端子４Ｔは、少なくとも１つの内側シールド３に対して、第２方向（前後方向）において両側、すなわち、内側シールド３の前側及び後側に配置されている。図２において、２つの内側シールド３のうち一方に着目すると、内側シールド３の前方に１つの高周波端子４Ｔが配置されており、内側シールド３の後方に残りの１つの高周波端子４Ｔが配置されている。また、２つの高周波端子４Ｔの間には、２つの内側シールド３が配置されている。また、内側シールド３の長さ方向（左右方向）は、２つの高周波端子４Ｔが並んでいる方向（略前後方向）に対して交差する方向である。

６つの低周波端子４Ｐは、２つの内側シールド３の間に配置されている。すなわち、２つの高周波端子４Ｔのうち一方が配置されたスペースと６つの低周波端子４Ｐが配置されたスペースとが、２つの内側シールド３のうち一方により隔てられている。さらに、２つの高周波端子４Ｔのうち他方が配置されたスペースと６つの低周波端子４Ｐが配置されたスペースとが、２つの内側シールド３のうち他方により隔てられている。６つの低周波端子４Ｐは、前後方向に３つずつ、２列に並んでいる。

各列の３つの低周波端子４Ｐは、前後方向において等ピッチで配置されている。また、各列の末端の低周波端子４Ｐの前方又は後方には、高周波端子４Ｔが配置されている。低周波端子４Ｐと高周波端子４Ｔとの間のピッチは、３つの低周波端子４Ｐのピッチの整数倍（本実施形態では、２倍）である。このような配置により、６つの低周波端子４Ｐ及び２つの高周波端子４Ｔを一括してハウジング２に組み込む工程を容易に実現できる。

本実施形態では、低周波端子４Ｐと高周波端子４Ｔとの間のピッチは、３つの低周波端子４Ｐのピッチよりも長い。これにより、低周波端子４Ｐと高周波端子４Ｔとの間に内側シールド３の配置されるスペースを確保できる。

２つの高周波端子４Ｔの間には、複数の低周波端子４Ｐが配置されたスペースが設けられているため、２つの高周波端子４Ｔ間の距離を確保できる。これにより、２つの高周波端子４Ｔ間でノイズの伝搬が起きる可能性を更に低減できる。また、２つの高周波端子４Ｔは、ハウジング２の周壁２２の内側において、対角の位置に配置されている。これにより、２つの高周波端子４Ｔ間の距離をより長くできる。

２つの高周波端子４Ｔは、回路基板１５０上に導体１７０でパターン形成された信号線に電気的に接続される。６つの低周波端子４Ｐのうち少なくとも１つは、回路基板１５０上に導体１７０でパターン形成された電源線に電気的に接続される。２つの高周波端子４Ｔでは、６つの低周波端子４Ｐと比較して、周波数の高い信号が伝送される。２つの高周波端子４Ｔで伝送される信号の周波数は、例えば、５～５０ＧＨｚ程度である。

また、６つの低周波端子４Ｐのうち少なくとも１つは、内側シールド３に電気的に接続されてもよい。これにより、６つの低周波端子４Ｐのうち少なくとも１つは、内側シールド３と同電位となる。具体的には、６つの低周波端子４Ｐのうち少なくとも１つの電位及び内側シールド３の電位は、グランド電位となる。６つの低周波端子４Ｐのうち少なくとも１つは、例えば、回路基板１５０の導体１７０、１８０を介して、内側シールド３に電気的に接続されてもよい。なお、６つの低周波端子４Ｐのうち少なくとも１つが、回路基板１５０によらずに内側シールド３に電気的に接続されていてもよい。

（２．１．４．２）形状
各端子４の形状は、互いに同じである。各端子４は、例えば、金属板に打抜き加工及び曲げ加工等をすることにより形成されている。図１１に示すように、各端子４は、（第１）接点部４１と、基部４２と、連結部４３と、突出部４４と、基板接続部４５と、（第２）接点部４６と、を有している。

基板接続部４５は、例えば、回路基板１５０の導体１８０（半田）に電気的に接続される。すなわち、半田付け等の接合手段にて基板接続部４５が回路基板１５０に接合される。これにより、回路基板１５０と端子４とは、電気的かつ機械的に接続される。また、図２に示すように、第１方向（上下方向）から見て、基板接続部４５は、外側シールド１に囲まれている。さらに、上下方向と直交する１つの平面上に、基板接続部４５の少なくとも一部及び外側シールド１の少なくとも一部が存在する。

連結部４３は、下方に開放されたＵ字状に形成されている。連結部４３は、基部４２の上端部と、接点部４１の上端部とを連結している。基部４２の下端部は、基板接続部４５につながっている。

突出部４４は、上方に開放されたＵ字状に形成されている。突出部４４は、接点部４１の下端部と、接点部４６とを連結している。第１接点部である接点部４１と、第２接点部である接点部４６とは左右方向において互いに対向する。本実施形態では、端子４のうち、少なくとも連結部４３及び突出部４４が弾性を有する。

端子４がハウジング２に保持された状態において、上から見て、接点部４１及び接点部４６の少なくとも一部が露出する。接点部４１及び接点部４６は、ヘッダＨ１（相手側コネクタ）の複数の端子８（相手側端子）のうち対応する端子８に接触して、端子８に電気的に接続される（図１２参照）。具体的には、端子８の接点部８１及び接点部８４が、接点部４１及び接点部４６の間に挿入される。このとき、突出部４４の弾性により、接点部４１及び接点部４６が端子８に押し付けられる。

端子４は、力覚部４７を更に有している。力覚部４７は、端子４と端子８（相手側端子）との接触時にクリック感を生じる。力覚部４７は、接点部４１から突出した突起である。端子８が有する力覚部８５（突起）が、力覚部４７を乗り越えたとき、クリック感が生じる。具体的には、力覚部８５が下向きに移動して力覚部４７を乗り越えることにより、端子４と端子８との間に作用する力の大きさが減少するので、端子４と端子８とを接続する作業者は、当該力の大きさの減少をクリック感として知覚する。作業者は、クリック感を知覚したことをもって、ソケットＳ１とヘッダＨ１との接続の進捗を知ることができる。なお、ソケットＳ１とヘッダＨ１との接続及びそれに伴う端子４と端子８との接続は、人の手によりなされることに限定されず、機械によりなされてもよい。

端子４と端子８との接続時には、接点部４６は、端子８の窪み８４０に挿入される。端子４と端子８とが接続している状態から、非接続の状態へ移行するに際しては、力覚部８５が上向きに移動して力覚部４７を乗り越え、かつ、接点部４６が窪み８４０から脱出することが可能な一定以上の力を要する。このように、力覚部８５及び力覚部４７の組、並びに、接点部４６及び窪み８４０の組はそれぞれ、ソケットＳ１とヘッダＨ１との接続状態を維持可能なロック機構を構成する。

図３に示すように、内側シールド３の当接部３３２と、複数の端子４のうち少なくとも１つの端子４の接点部４１とは、第２方向（前後方向）に並んでいる。

（２．１．５）ソケット側の回路基板
ソケットＳ１は、回路基板１５０の導体１８０（半田）に電気的に接続される。図２では、ソケットＳ１の下面のうち、導体１８０が設けられる領域を２点鎖線により図示している。導体１８０の一部は、外側シールド１の下面に、外側シールド１の周方向に沿って設けられる。ここでは、外側シールド１の下面には、外側シールド１の周方向において間隔をあけて存在する複数の領域にそれぞれ、導体１８０が設けられる。ただし、外側シールド１の下面には、外側シールド１の周方向の全周に亘って連続して導体１８０が設けられてもよい。つまり、外側シールド１は、その周方向の全周に亘って連続して導体１８０に接触していてもよい。

また、導体１８０の一部は、外側シールド１と各内側シールド３とを架け渡すように設けられる。さらに、導体１８０の一部は、各内側シールド３の下面に、内側シールド３の長さ方向に沿って設けられる。ここでは、各内側シールド３の下面には、内側シールド３の長さ方向において間隔をあけて存在する複数（３つ）の領域にそれぞれ、導体１８０が設けられる。ただし、各内側シールド３の下面には、内側シールド３の長さ方向の全体に亘って連続して導体１８０が設けられてもよい。つまり、内側シールド３は、その長さ方向の全体に亘って連続して導体１８０に接触していてもよい。

導体１８０の一部は、このように外側シールド１及び各内側シールド３に電気的に接続され、かつ、回路基板１５０の導体１７０のうち、グランド電位の導体１７０に電気的に接続されている。すなわち、外側シールド１及び各内側シールド３の電位が、グランド電位となる。基材１６０のうちソケットＳ１が接続される側の表面の大部分が、グランド電位の導体１７０により占められることが好ましい。つまり、回路基板１５０に、いわゆるグランドプレーンが設けられることが好ましい。これにより、シールド効果を高められる。

また、導体１８０の一部は、端子４の基板接続部４５に電気的に接続される。端子４は、回路基板１５０の導体１７０（配線パターン）を介して、適宜の回路等に電気的に接続される。例えば、複数の高周波端子４Ｔは、信号を処理する回路に電気的に接続される。また、例えば、複数の低周波端子４Ｐのうち少なくとも一部の低周波端子４Ｐは、高周波端子４Ｔで伝送する信号よりも低い周波数の信号を伝送する配線、若しくは、電源回路又はグランドに電気的に接続される。

（２．１．６）ソケットの電気的閉ループ
図１３に、外側シールド１、複数（２つ）の内側シールド３及び複数（８つ）の端子４の、下から見た配置を、模式的に示す。

ソケットＳ１では、少なくとも、次に記載する複数（３つ）の電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３が形成されている。電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の各々は、外側シールド１と、２つの内側シールド３と、仮想的な経路Ｗ７、Ｗ８、Ｗ９、Ｗ１０と、のうち、少なくとも外側シールド１と１又は２つの内側シールド３とを含む。つまり、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の各々は、外側シールド１の中で完結した経路と、１つの内側シールド３の中又は２つの内側シールド３の各々の中で完結した経路と、を必ず含み、任意で、仮想的な経路Ｗ７、Ｗ８、Ｗ９、Ｗ１０のうち少なくとも１つを含む。２つの仮想的な経路Ｗ７、Ｗ８（又はＷ９、Ｗ１０）は、外側シールド１と内側シールド３の２つの先端領域ｒ１とをそれぞれ最短距離Ｌ１で結ぶ。電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の各々は、少なくとも１つの端子４を囲む。電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の各々は、他の電気的閉ループを囲まない。他の電気的閉ループは、外側シールド１と、２つの内側シールド３と、仮想的な経路Ｗ７、Ｗ８、Ｗ９、Ｗ１０と、のうち、少なくとも外側シールド１と１又は２つの内側シールド３とを含む。電気的閉ループＬＯ１は、電気的閉ループＬＯ２、ＬＯ３を囲まず、電気的閉ループＬＯ２は、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ３を囲まず、電気的閉ループＬＯ３は、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２を囲まない。

本開示において、ある電気的閉ループ（以下、第１の閉ループと称す）が他の電気的閉ループ（以下、第２の閉ループと称す）を囲むと言うとき、第１の閉ループの一部と第２の閉ループの一部とが重なっていてもよい。

電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の中で最長のループ長は、端子４に流れる伝送信号の最大周波数に対応する波長よりも短い。これにより、伝送信号の共振が起きる可能性を低減できる。ここで、上記最大周波数は、より詳細には、高周波端子４Ｔに流れる伝送信号の最大周波数である。つまり、本実施形態では、高周波端子４Ｔの仕様に応じて、上記最大周波数が決定される。

なお、上下方向と直交する平面（図１３の紙面と平行な平面）内に限らなければ、ソケットＳ１には、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３以外の電気的閉ループも形成されるが、いずれも電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３と比較してループ長が短いので、ここでは取り上げない。

次に、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３を構成する経路Ｗ１～Ｗ１０について説明する。

ソケットＳ１には、２つの内側シールド３が前後に並んで配置される。外側シールド１の左側面には、前側の内側シールド３の左側の先端領域ｒ１と対向する領域ｒ２と、後側の内側シールド３の左側の先端領域ｒ１と対向する領域ｒ３と、が存在する。外側シールド１の右側面には、前側の内側シールド３の右側の先端領域ｒ１と対向する領域ｒ４と、後側の内側シールド３の右側の先端領域ｒ１と対向する領域ｒ５と、が存在する。

経路Ｗ１は、外側シールド１の前側領域に含まれ、外側シールド１に沿って領域ｒ４、ｒ２を結ぶ。経路Ｗ２は、外側シールド１の左側面に沿って、領域ｒ２、ｒ３を結ぶ。

経路Ｗ３は、外側シールド１の後側領域に含まれ、外側シールド１に沿って領域ｒ３、ｒ５を結ぶ。経路Ｗ４は、外側シールド１の右側面に沿って、領域ｒ５、ｒ４を結ぶ。

経路Ｗ５は、上側の内側シールド３の２つの先端領域ｒ１を結ぶ。経路Ｗ６は、下側の内側シールド３の２つの先端領域ｒ１を結ぶ。

経路Ｗ７は、外側シールド１の領域ｒ２と前側の内側シールド３の左側の先端領域ｒ１とを最短距離Ｌ１で結ぶ。経路Ｗ８は、外側シールド１の領域ｒ４と前側の内側シールド３の右側の先端領域ｒ１とを最短距離Ｌ１で結ぶ。

経路Ｗ９は、外側シールド１の領域ｒ３と後側の内側シールド３の左側の先端領域ｒ１とを最短距離Ｌ１で結ぶ。経路Ｗ１０は、外側シールド１の領域ｒ５と後側の内側シールド３の右側の先端領域ｒ１とを最短距離Ｌ１で結ぶ。

電気的閉ループＬＯ１は、経路Ｗ１、Ｗ７、Ｗ５、Ｗ８により形成される。電気的閉ループＬＯ２は、経路Ｗ２、Ｗ９、Ｗ６、Ｗ１０、Ｗ４、Ｗ８、Ｗ５、Ｗ７により形成される。電気的閉ループＬＯ３は、経路Ｗ３、Ｗ１０、Ｗ６、Ｗ９により形成される。

上述の通り、本開示において、ある電気的閉ループ（第１の閉ループ）が他の電気的閉ループ（第２の閉ループ）を囲むと言うとき、第１の閉ループの一部と第２の閉ループの一部とが重なっていてもよい。例えば、図１３において、経路Ｗ４、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ９、Ｗ６、Ｗ１０により形成される第１の閉ループと、第２の閉ループとしての電気的閉ループＬＯ１とは、経路Ｗ１において重なっており、かつ、第１の閉ループは第２の閉ループを囲んでいる。

本実施形態では、電気的閉ループＬＯ２のループ長が、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３の中で最長のループ長である。上記最長のループ長の一例は、６～７［ｍｍ］程度である。

仮に、端子４に流れる伝送信号の最大周波数ｆ_ＭＡＸを１０ＧＨｚ（１０^１０Ｈｚ）とすると、上記最大周波数ｆ_ＭＡＸに対応する波長λは、λ＝３×１０^８／ｆ_ＭＡＸ＝０．０３［ｍ］＝３０［ｍｍ］である。上記最長のループ長が、６～７［ｍｍ］の場合、上記最長のループ長は、上記最大周波数ｆ_ＭＡＸに対応する波長λよりも短いという条件を満たす。

また、外側シールド１は、内側シールド３に依らずに、端子４を囲む電気的閉ループＬＯ４を構成する。電気的閉ループＬＯ４は、経路Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４により形成される。つまり、外側シールド１のうち、周方向において連続した筒状部１０（図４参照）が、電気的閉ループＬＯ４を構成する。電気的閉ループＬＯ４は、電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３を囲んでいる。

ここで、外側シールド１は、筒状部１０の周方向に隙間が無いように形成されているため、単体で電気的閉ループＬＯ４を構成する。ただし、外側シールド１は、回路基板１５０の導体１７０及び／又は１８０と共に電気的閉ループＬＯ４を構成してもよい。つまり、外側シールド１に隙間が形成されている場合に、隙間の両端を結ぶ経路が、導体１７０及び／又は１８０により形成され、電気的閉ループＬＯ４がこの経路を含んでいてもよい。ここで、導体１７０及び／又は１８０はソケットＳ１の構成に含まれていなくてよい。

（２．２）ヘッダの構成
次に、本実施形態に係るヘッダＨ１の構成について説明する。ヘッダＨ１の構成のうち、ソケットＳ１の構成と同様である構成については、適宜説明を省略する。

ヘッダＨ１は、ヘッダＨ１の中心を通り上下方向に沿った軸を対象軸として２回対称である。図５に示すように、ヘッダＨ１は、外側シールド５と、ハウジング６と、複数（２つ）の内側シールド７と、複数（８つ）の端子８と、を備えている。外側シールド５及び複数の内側シールド７の各々は、静電シールドである。外側シールド５は、複数の端子８を囲んでいる。すなわち、外側シールド５は、複数の端子８の外側に配置されている。複数の内側シールド７は、外側シールド５の内側に配置されている。また、複数の内側シールド７は、ハウジング６の内側に配置されている。

ヘッダＨ１には、回路基板５５０（図９参照）が機械的にかつ電気的に接続される。回路基板５５０は、ソケットＳ１に接続される回路基板１５０の基材１６０及び導体１７０、１８０と同様の構成として、基材５６０（図９参照）及び導体５７０、５８０（図９参照）を有している。導体５７０は、例えば、基材５６０のうちヘッダＨ１が接続される側の表面の略全面に設けられる。また、図６では、導体５８０（半田）が設けられる領域を２点鎖線により図示している。

（２．２．１）ヘッダのハウジング
ハウジング６は、樹脂成形体である。ハウジング６は、電気絶縁性を有している。ハウジング６は、底壁６１と、周壁６２と、を有している。底壁６１は、平面視において、左右方向よりも前後方向に長い長方形状に形成されている。周壁６２は、底壁６１の厚さ方向の一面（下面）の外周部から、下方に突出している。ハウジング６の左側面及び右側面は、底壁６１及び周壁６２を上下方向に貫通する複数（図５では、左側面に２つ、右側面に２つ）の切欠き６０１を有している。複数の切欠き６０１は、上下方向から見て端子８の基板接続部８３と対向する位置に設けられている（図６参照）。

図７に示すように、ハウジング６は、２つの壁部６５を更に有している。各壁部６５は、底壁６１から下方に突出している。壁部６５の形状は、下面が円筒側面状に湾曲した直方体状である（図１０参照）。壁部６５の前端及び後端は、周壁６２につながっている。上下方向から見て、壁部６５は、左右方向よりも前後方向に長い。すなわち、壁部６５は、第３方向（左右方向）に沿った方向に厚さを有する。２つの壁部６５は、左右に並んでいる。

各壁部６５は、複数（２つ）の収容部６８を有している。複数の収容部６８の各々には、内側シールド７の延長部７２が収容されている。複数の収容部６８の各々は、壁部６５に設けられた貫通孔である。収容部６８は、壁部６５を上下方向に貫通している。収容部６８は、底壁６１をも上下方向に貫通している。また、上下方向から見て、壁部６５に設けられた収容部６８は、壁部６５の側面（左右方向と交差する面）から窪んだ凹部である。

また、各壁部６５は、複数（４つ）の端子保持部６９を有している。１つの端子保持部６９につき、１つの端子８が保持されている。複数の端子保持部６９の各々は、壁部６５に設けられた窪みである。

複数の端子８は、ハウジング６にインサート成形されている。本実施形態では、８つの端子８がハウジング６に固定されている。ヘッダＨ１の８つの端子８は、ソケットＳ１の８つの端子４と一対一で対応する。各端子８は、対応する端子４と接続される位置に配置されている。

図５、図６に示すように、底壁６１は、複数（２つ）の収容溝６１３を有している。各収容溝６１３は、底壁６１の上面に設けられた溝である。収容溝６１３は、前後方向よりも左右方向に長い。収容溝６１３は、内側シールド７の基部７１を収容する。

図７に示すように、周壁６２は、複数（２つ）の挿入部６２３を有している。複数（２つ）の挿入部６２３はそれぞれ、周壁６２の底面（下面）に設けられた凹部である。後述するように、複数（２つ）の挿入部６２３にはそれぞれ、外側シールド５の一部であるシールド突起５４が挿入される。

（２．２．２）ヘッダの外側シールド
外側シールド５は、複数の端子８及び複数の内側シールド７を囲んでいる。外側シールド５は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、外側シールド５は、金属を主材料として形成されている。図５、図８に示すように、外側シールド５は、外周壁５１と、複数（４つ）の天壁５２と、複数（２つ）のシールド突起５４と、底壁５５と、を有している。

外周壁５１は、断面四角の角筒状の形状を有する。外周壁５１は、２つの第１外周壁５１１と、２つの第２外周壁５１２と、を含んでいる。２つの第１外周壁５１１は、外周壁５１のうちそれぞれ前後方向に略平行に延びる部分であって、左右方向に対向する。２つの第２外周壁５１２は、外周壁５１のうちそれぞれ左右方向に略平行に延びる部分であって、前後方向に対向する。２つの第２外周壁５１２は、それぞれ２つの第１外周壁５１１の端部同士を連結する。

外側シールド５は、外周壁５１から突出した複数の突起５６を更に有している。複数の突起５６は、相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の外側シールド１に接触する接触部として機能する。外周壁５１と天壁５２と複数の突起５６とにより、第１方向（上下方向）の両端が開口した筒状部５０が構成されている。すなわち、筒状部５０は、外周壁５１、天壁５２及び複数の突起５６を含む。筒状部５０の外周面５０１は、外周壁５１の外周面の一部と、複数の突起５６の表面と、を含む。

コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の外側シールド５は、第１方向（上下方向）に沿った側面（外周面５０１）を有する。上記側面（外周面５０１）は、凸形構造を有する。すなわち、複数の突起５６からなる構造が、凸形構造に相当する。コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の外側シールド５は、凸形構造（複数の突起５６）において相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の外側シールド１に接触する。より詳細には、複数の突起５６は、外側シールド１の筒状部１０の内周面１０３に接触する（図１０参照）。

複数の突起５６が無く外周面５０１が平面状である場合と比較して、外側シールド１、５の各々の寸法に多少のばらつきがあっても、外側シールド１を外側シールド５に押し込むことが可能となる。そのため、例えば、外側シールド１、５が左右（又は前後）のうち一方において互いに接触し、他方において離れているといった接触不良が起きる可能性を低減できる。

２つの第１外周壁５１１の各々には、３つの突起５６が設けられている。２つの第２外周壁５１２には、１つの突起５６が設けられている。複数の突起５６は、筒状部５０の周方向において間隔をあけて設けられている。複数の突起５６の間の沿面距離Ｌ２、Ｌ３の最大値は、端子８に流れる伝送信号の最大周波数に対応する波長λの１／４以下である。これにより、複数の突起５６の間の領域（外側シールド５のうち外側シールド１に電気的に接続されていない領域）からノイズが漏れる可能性を低減できる。ここで、第１外周壁５１１に設けられた突起５６と第２外周壁５１２に設けられた突起５６との間の沿面距離Ｌ２は、第１外周壁５１１に設けられた複数の突起５６間の沿面距離Ｌ３よりも大きい。つまり、複数の突起５６の間の沿面距離の最大値は、沿面距離Ｌ２である。ここで、上記最大周波数は、より詳細には、複数の端子８のうち、高周波端子８Ｔに流れる伝送信号の最大周波数である。つまり、本実施形態では、高周波端子８Ｔの仕様に応じて、上記最大周波数が決定される。

複数（４つ）の天壁５２の各々の形状は、上下方向から見てＬ字状である。複数（４つ）の天壁５２は、外周壁５１の４隅の下端につながっており、上下方向から見て外周壁５１の内側に向かって延びている。

底壁５５の形状は、上下方向から見て矩形枠状である。底壁５５は、外周壁５１の上端につながっており、上下方向から見て外周壁５１の外側に向かって延びている。底壁５５の下面は前後左右方向を含む平面と平行になるように形成されている。

外周壁５１の内周面は、筒状部５０の内周面５０３に相当する。また、外側シールド５は、先端面５０２を有する。先端面５０２は、第１方向（上下方向）における筒状部５０の両端のうち、コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる一端（下端）に設けられている。先端面５０２は、筒状部５０の内縁に沿って設けられている。ここでは、天壁５２の上面が先端面５０２に相当する。また、先端面５０２の内縁が、筒状部５０の下端における筒状部５０の内縁の一部に相当する。

先端面５０２と外周面５０１との境界部分ｂ３は、前後方向から見て円弧状の面である（図９参照）。なお、ここでは、先端面５０２を、筒状部５０の外面のうち、上下方向に対してなす鋭角が０度以上４５度未満である領域として定義する。また、上記鋭角が４５度以上である外側の面を外周面５０１と定義する。境界部分ｂ３は、筒状部１０の周方向に沿って、所定の長さを有するとする。

複数（２つ）のシールド突起５４は、複数（４つ）の天壁５２のうち２つに１つずつ対応して設けられている。各シールド突起５４は、対応する天壁５２から、上向きに突出している。複数（２つ）のシールド突起５４は、ハウジング６に設けられた複数（２つ）の挿入部６２３（図７参照）と一対一で対応している。各シールド突起５４は、対応する挿入部６２３に挿入される。

外側シールド５は、ハウジング６に圧入によって固定されている。つまり、外側シールド５は、ハウジング６に対して一方向に（上向きに）押し込まれることにより、ハウジング６に保持されている。このとき、外側シールド５の複数の天壁５２が、ハウジング６の周壁６２の少なくとも一部を覆う。また、このとき、各シールド突起５４は、対応する挿入部６２３に挿入される。

外側シールド５の面は、その全体が継ぎ目無く形成されている。本実施形態では、外側シールド５の面のうち、少なくとも外周面５０１及び内周面５０３が、筒状部５０の周方向の全体に亘ってシームレスである（すなわち、継ぎ目及び切れ目が無い）。

図８に示すように、外周面５０１は、２つの第１外周壁５１１の各々に対応する外表面５１１０（第１外周壁５１１の表面及び突起５６の表面を含む）と、２つの第２外周壁５１２の各々に対応する外表面５１２０（第２外周壁５１２の表面及び突起５６の表面を含む）と、を含んでいる。外表面５１１０及び外表面５１２０の各々がシームレスである。さらに、法線方向が互いに異なる２面である外表面５１１０及び外表面５１２０が、シームレスにつながっている。このようにして、外周面５０１が、筒状部５０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

また、図８に示すように、内周面５０３は、２つの第１外周壁５１１の各々の内表面５１１１と、２つの第２外周壁５１２の各々の内表面５１２１と、を含んでいる。内表面５１１１及び内表面５１２１の各々がシームレスである。さらに、法線方向が互いに異なる２面である内表面５１１１及び内表面５１２１が、シームレスにつながっている。このようにして、内周面５０３が、筒状部１０の周方向の全体に亘ってシームレスとなっている。

また、外周面５０１と先端面５０２との境界部分ｂ３は、シームレスである。例えば、図８の紙面右上（外側シールド５のコーナー部分）では、法線方向が互いに異なる３面である外表面５１１０、外表面５１２０及び先端面５０２が、シームレスにつながっている。

（２．２．３）ヘッダの内側シールド
本実施形態では、２つの内側シールド７の形状は同じである。内側シールド７は、主材料、又は、表面を構成するめっき等の材料として、金属を含んでいる。ここでは、一例として、内側シールド７は、金属を主材料として形成されている。図９に示すように、内側シールド７は、基部７１と、複数（２つ）の延長部７２（第１延長部）と、を有している。

基部７１は、第３方向（左右方向）に沿った方向に長さを有する。基部７１の形状は、板状である。基部７１の厚さ方向（前後方向）から見て、基部７１は、上下方向よりも左右方向に長い。基部７１は、ハウジング６の底壁６１に設けられた収容溝６１３に収容されている。

複数の延長部７２は、基部７１から下向きに突出している。つまり、複数の延長部７２は、第１方向（上下方向）に沿って、コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる向きに、第１方向（上下方向）に沿って突出している。各延長部７２の形状は、長方形状の板状である。各延長部７２の厚さ方向（前後方向）から見て、各延長部７２は、左右方向よりも上下方向に長い。なお、各延長部７２の厚さ方向は、左右方向であってもよい。

延長部７２は、相手側コネクタ（ソケットＳ１）の内側シールド３に接触する当接部７２０（接触面）を含む。当接部７２０は、延長部７２のうち、延長部７２の長さ方向に沿った面（ここでは、左面又は右面）に設けられている。２つの延長部７２の各々の当接部７２０は、互いに反対向き（右向き及び左向き）に向いている。

ヘッダＨ１は、２つの内側シールド７の各々に２つの延長部７２を有している。つまり、ヘッダＨ１は、計４つの延長部７２を有している。ハウジング６に設けられた４つの収容部６８（図７参照）は、４つの延長部７２と一対一で対応している。各延長部７２は、対応する収容部６８に収容される。

内側シールド７は、ハウジング６に圧入によって固定されている。つまり、内側シールド７は、ハウジング６に対して一方向に（下向きに）押し込まれることにより、ハウジング６に保持されている。このとき、各延長部７２が対応する収容部６８に収容される。ここで、シールド保持部（収容部６８）における２つの延長部７２の各々の収容スペースは、２つの延長部７２の各々よりも大きい。

図９に示すように、内側シールド７の基部７１は、ヘッダＨ１の上端に位置している。ここで、外側シールド５は、第１端ｅ５と、第２端ｅ６と、を有する。第１端ｅ５は、コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端（下端）である。第２端ｅ６は、第１端ｅ５とは反対側の端（上端）である。なお、ここでは、第２端ｅ６は、外側シールド５の底壁５５の周方向の全周に亘る領域とする。外側シールド５は、第２端ｅ６を含む領域において、内側シールド７の２つの先端領域ｒ７に対向している。

外側シールド５は、第２端ｅ６を含む領域において２つの先端領域ｒ７のうち少なくとも一方に対して空隙ｇ７を挟んで対向している。図９に示すように、外側シールド５には、回路基板５５０の導体５７０、５８０が電気的に接続される。また、導体５７０、５８０は、外側シールド５の第２端ｅ６を内側シールド７の２つの先端領域ｒ７にそれぞれ架け渡すように設けられる。つまり、外側シールド５は、導体５７０、５８０を介して、内側シールド７に電気的に接続される。一方で、回路基板５５０が存在しない状態において、外側シールド５は、空隙ｇ７を介して２つの先端領域ｒ７のうち少なくとも一方（本実施形態では、両方）に対して電気的に絶縁されている。空隙ｇ７における外側シールド５と２つの先端領域ｒ７のうち少なくとも一方との間の最短距離Ｌ７は、０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。

内側シールド７は、第１端ｅ７と、第２端ｅ８と、を有する。第１端ｅ７は、コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）及び相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端（下端）である。第２端ｅ８は、第１端ｅ７とは反対側の端（上端）である。内側シールド７は、第２端ｅ８に、回路基板５５０に電気的に接続される接続面７１０（上面）を有する。接続面７１０は、平面状であり、かつ、２つの先端領域ｒ７間に亘って連続している。より詳細には、接続面７１０は、２つの先端領域ｒ７間を結ぶ長方形状の平面である。

（２．２．４）ヘッダの端子
図６、図７に示すように、複数（８つ）の端子８は、複数（６つ）の低周波端子８Ｐと、複数（２つ）の高周波端子８Ｔと、を含む。複数の端子８の配置は、ソケットＳ１の複数の端子４の配置と同様である。すなわち、「（２．１．４．１）配置」で説明した内容は、複数の端子８にも該当する。

各端子８の形状は、互いに同じである。各端子８は、例えば、金属板に打抜き加工及び曲げ加工等をすることにより形成されている。図１１に示すように、各端子８は、（第１）接点部８１と、巻込片８２と、基板接続部８３と、（第２）接点部８４と、を有している。

基板接続部８３は、例えば、回路基板５５０の導体５８０（半田）に電気的に接続される。すなわち、半田付け等の接合手段にて基板接続部８３が回路基板５５０に接合される。これにより、回路基板５５０と端子８とは、電気的かつ機械的に接続される。また、図６に示すように、第１方向（上下方向）から見て、基板接続部８３は、外側シールド５に囲まれている。さらに、上下方向と直交する１つの平面上に、基板接続部８３の少なくとも一部及び外側シールド５の少なくとも一部が存在する。

接点部８１及び接点部８４は、上下方向に長さを有する。接点部８１は、ソケットＳ１の端子４の接点部４１に接触する部位であり、接点部８４は、ソケットＳ１の端子４の接点部４６に接触する部位である。巻込片８２は、上方に開放されたＵ字状に形成されている。巻込片８２は、接点部８１の下端部と、接点部８４の下端部とを連結している。基板接続部８３は、接点部８１の上端部から突出した部位である。

端子８がハウジング６に保持された状態において、下から見て、接点部８１及び接点部８４の少なくとも一部が露出する。接点部８１及び接点部８４は、ソケットＳ１（相手側コネクタ）の複数の端子４（相手側端子）のうち対応する端子４に接触して、端子４に電気的に接続される（図１２参照）。

端子８は、力覚部８５を更に有している。力覚部８５は、端子８と端子４（相手側端子）との接触時にクリック感を生じる。力覚部８５は、接点部８１から突出した突起である。力覚部８５（突起）が、端子４の力覚部４７を乗り越えたとき、クリック感が生じる。

接点部８４は、接点部４６との接触面に、窪み８４０を有している。すなわち、接点部４６は、窪み８４０に挿入される。ここでは、接点部４６は、窪み８４０の側面に接触する。

図７に示すように、内側シールド７の当接部７２０と、複数の端子８のうち少なくとも１つの端子８の接点部８１とは、第２方向（前後方向）に並んでいる。

（２．２．５）ヘッダ側の回路基板
ヘッダＨ１は、回路基板５５０の導体５８０（半田）に電気的に接続される。図６では、ヘッダＨ１の上面のうち、導体５８０が設けられる領域を２点鎖線により図示している。回路基板５５０の導体５７０、５８０、外側シールド５、複数の内側シールド７、複数の端子８の配置及び電気的な接続関係は、ソケットＳ１に対応する回路基板１５０の導体１７０、１８０、外側シールド１、複数の内側シールド３、複数の端子４の配置及び電気的な接続関係と同様である。

（２．２．６）ヘッダの電気的閉ループ
ヘッダＨ１の外側シールド５、複数（２つ）の内側シールド７及び複数（８つ）の端子８の配置は、図１３に示したソケットＳ１の外側シールド１、複数（２つ）の内側シールド３及び複数（８つ）の端子４の配置と同様である。そのため、ヘッダＨ１でもソケットＳ１と同様に、少なくとも、複数（３つ）の電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３が形成されている。ヘッダＨ１の電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３に関する詳細は、ソケットＳ１の電気的閉ループＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３に関する詳細と同様である。また、外側シールド５は、外側シールド１と同様に、内側シールド７に依らずに、端子８を囲む電気的閉ループＬＯ４を構成する。

ここで、外側シールド５は、筒状部５０の周方向に隙間が無いように形成されているため、単体で電気的閉ループＬＯ４を構成する。ただし、外側シールド５は、回路基板５５０の導体５７０及び／又は５８０と共に電気的閉ループＬＯ４を構成してもよい。つまり、外側シールド５に隙間が形成されている場合に、隙間の両端を結ぶ経路が、導体５７０及び／又は５８０により形成され、電気的閉ループＬＯ４がこの経路を含んでいてもよい。ここで、導体５７０及び／又は５８０はヘッダＨ１の構成に含まれていなくてよい。

（３）組立工程
次に、ソケットＳ１とヘッダＨ１とを接続してコネクタ装置１００を組み立てる工程の一例について、図９～図１２を参照して説明する。

ソケットＳ１には、回路基板１５０が機械的にかつ電気的に接続される。ヘッダＨ１には、回路基板５５０が機械的にかつ電気的に接続される。この状態で、図９、図１１に示すように、ソケットＳ１は、ヘッダＨ１の下に配置される。そして、ソケットＳ１が上に移動することと、ヘッダＨ１が下に移動することと、のうち少なくとも一方がなされる。これにより、図１０、図１２に示すように、ソケットＳ１とヘッダＨ１とが機械的に接続される。また、図１０に示すように、ソケットＳ１の内側シールド３とヘッダＨ１の内側シールド７とが接触して、電気的に接続される。また、図１２に示すように、ソケットＳ１の複数の端子４とヘッダＨ１の複数の端子８とが接触して、電気的に接続される。また、図１０、図１２に示すように、ソケットＳ１の外側シールド１とヘッダＨ１の外側シールド５とが接触して、電気的に接続される。また、図１０に示すように、ソケットＳ１のハウジング２の第１壁部２５と第２壁部２６との間、及び、第２壁部２６と第３壁部２７との間に、ヘッダＨ１のハウジング６の２つの壁部６５が挿入される。

ここで、ソケットＳ１及びヘッダＨ１（コネクタ及び相手側コネクタ）の非接続状態から接続状態への移行に際して、ソケットＳ１及びヘッダＨ１の各構成が、次に記載する順で互いに接触する。

まず、ソケットＳ１及びヘッダＨ１は、外側シールド１、５において互いに接触する。すなわち、外側シールド１の筒状部１０の内周面１０３のうち上端付近の領域が、外側シールド５の筒状部５０の外周面５０１のうち下端付近の領域に接触する。

次に、ソケットＳ１及びヘッダＨ１は、端子４、８において互いに接触する。すなわち、接点部４１と接点部８１とが互いに接触することと、接点部４６と接点部８４とが互いに接触することと、のうち少なくとも一方がなされる。

次に、ソケットＳ１及びヘッダＨ１は、内側シールド３、７において互いに接触する。すなわち、内側シールド３の当接部３３２と内側シールド７の当接部７２０とが互いに接触する。

次に、コネクタ（ソケットＳ１又はヘッダＨ１）の力覚部４７（又は８５）が相手側端子（端子８又は４）に接触する。すなわち、力覚部４７が端子８の接点部８１に接触することと、力覚部８５が端子４の接点部４１に接触することと、のうち少なくとも一方がなされる。そして、力覚部４７、８５により、クリック感を生じる。

次に、コネクタ（ここでは、ヘッダＨ１）の外側シールド５が凸形構造（複数の突起５６）（接触部ともいう）において相手側コネクタ（ここでは、ソケットＳ１）の外側シールド１に接触する。すなわち、複数の突起５６が外側シールド１の筒状部１０の内周面１０３に接触する（図１０参照）。より詳細には、まず、複数の突起５６が内周面１０３の上端付近の領域に接触する。その後、複数の突起５６と内周面１０３との間の接圧により、外側シールド１の内周壁１３が外側（外周壁１１側）に向かうように外側シールド１が弾性変形しながら、複数の突起５６が更に下へ移動する。最終的に、図１０に示すように、複数の突起５６は、内周面１０３のうち上下方向に沿った領域に接触する。以上により、ソケットＳ１及びヘッダＨ１の接続が完了する。

このように、複数の突起５６が外側シールド１に接触することで外側シールド１、５間の接圧及び摩擦力が大きくなることに先んじて、端子４、８においてクリック感が生じる。そのため、複数の突起５６が外側シールド１に接触した後にクリック感が生じる場合と比較して、作業者がクリック感を知覚しやすい。つまり、摩擦力によりクリック感が知覚され難くなることを抑制できる。また、複数の突起５６が外側シールド１に接触することで固定された、外側シールド１、５の位置関係が、その後の工程で変更されることがなくなるため、位置決めの精度を改善できる。これにより、外側シールド１、５間の接触面積を確保できる。

（４）ノイズレベル
図１４の実線は、実施形態のコネクタ装置１００の放射ノイズの解析結果を表し、図１４の破線は、比較例のコネクタ装置の放射ノイズの解析結果を表す。横軸は、周波数（単位は、［ＧＨｚ］）を表し、縦軸は、ノイズレベル（単位は、［ｄＢμＶ/ｍ］）を表す。

比較例のコネクタ装置では、外側シールド１、５の各々は、金属板に曲げ加工をすることで形成されている点で、実施形態のコネクタ装置１００と相違し、その他の構成については実施形態のコネクタ装置１００と同じである。そのため、比較例のコネクタ装置の外側シールド１、５の各々の、例えば筒状部１０（５０）の外周面及び内周面には、筒状部１０（５０）の周方向において、継ぎ目又は切れ目が存在する。これに対して、実施形態のコネクタ装置１００では、外側シールド１、５の各々は、金属の絞り加工により形成されている。そのため、外側シールド１、５の各々の、筒状部１０（５０）の外周面及び内周面は、筒状部１０（５０）の周方向の全周に亘って、シームレスに（つまり、継ぎ目及び切れ目が存在しないように）形成されている。

図１４に示すように、各周波数において、比較例のコネクタ装置よりも、実施形態のコネクタ装置１００の方が、ノイズレベルが低減する。つまり、比較例と比較して、実施形態では、外側シールド１、５の各々の継ぎ目が除去されているため、共振の影響を抑えるだけでなく、継ぎ目から放射されるノイズを低減する効果を得られる。

（変形例１）
以下、変形例１に係るソケットＳ２及びヘッダＨ２について、図１５～図１８を用いて説明する。実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図１５、図１７ではそれぞれ、導体１８０、５８０（半田）が設けられる領域を２点鎖線により図示している。

図１５、図１６に示すように、ソケットＳ２は、内側シールド３を１つのみ備えている。また、ソケットＳ２は、端子４を２つのみ備えている。これに応じて、外側シールド１Ａ及びハウジング２Ａの形状が、実施形態の外側シールド１及びハウジング２の形状に対して異なっている。以下、より詳細に説明する。

ハウジング２Ａの概略形状は、実施形態のハウジング２のうち６つの低周波端子４Ｐが設けられた領域を省略した形状である。外側シールド１Ａの概略形状は、実施形態の外側シールド１のうち６つの低周波端子４Ｐが設けられた領域を省略した形状である。

ハウジング２の第１壁部２５、第２壁部２６及び第３壁部２７の各々は、１つの収容部２８を有している。これらの（３つの）収容部２８に、内側シールド３の３つの延長部３２が収容されている。

また、第１壁部２５及び第３壁部２７の各々は、１つの端子保持部２９を有している。第２壁部２６は、２つの端子保持部２９を有している。第１壁部２５の端子保持部２９と第２壁部２６の一方の端子保持部２９とに、２つの端子４のうち一方が保持されている。第３壁部２７の端子保持部２９と第２壁部２６の他方の端子保持部２９とに、２つの端子４のうち他方が保持されている。

ここでは、２つの端子４は、高周波端子４Ｔであるが、これに限定されず、２つの端子４のうち少なくとも一方が、低周波端子４Ｐであってもよい。

２つの高周波端子４Ｔは、内側シールド３を挟んで両側（前側及び後側）に配置されている。そのため、実施形態と同様に、２つの高周波端子４Ｔ間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。

図１７、図１８に示すように、ヘッダＨ２は、内側シールド７を１つのみ備えている。また、ヘッダＨ２は、端子８を２つのみ備えている。これに応じて、外側シールド５Ａ及びハウジング６Ａの形状が、実施形態の外側シールド５及びハウジング６の形状に対して異なっている。以下、より詳細に説明する。

ハウジング６Ａの概略形状は、実施形態のハウジング６のうち６つの低周波端子８Ｐが設けられた領域を省略した形状である。外側シールド５Ａの概略形状は、実施形態の外側シールド５のうち６つの低周波端子８Ｐが設けられた領域を省略した形状である。

ハウジング６の２つの壁部６５の各々は、１つの収容部６８を有している。これらの（２つの）収容部６８に、内側シールド７の２つの延長部７２が収容されている。

また、２つの壁部６５の各々は、１つの端子保持部６９を有している。各端子保持部６９に、端子８が保持されている。

ここでは、２つの端子８は、高周波端子８Ｔであるが、これに限定されず、２つの端子８のうち少なくとも一方が、低周波端子８Ｐであってもよい。

２つの高周波端子８Ｔは、内側シールド７を挟んで両側（前側及び後側）に配置されている。そのため、実施形態と同様に、２つの高周波端子８Ｔ間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。

（変形例２）
以下、変形例２に係るソケットＳ１及びヘッダＨ１について、図１９、図２０を用いて説明する。実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。なお、図１９、図２０では、ソケットＳ１及びヘッダＨ１のうち２つの高周波端子４Ｔ及び２つの高周波端子８Ｔのみ抜き出して図示している。

本変形例２では、ソケットＳ１において、低周波端子４Ｐと高周波端子４Ｔとで形状が異なっている。また、ヘッダＨ１において、低周波端子８Ｐと高周波端子８Ｔとで形状が異なっている。

すなわち、本変形例２のソケットＳ１は、端子４を複数備える。ヘッダＨ１は、端子８を複数備える。複数の端子４（又は８）は、第１の端子（低周波端子４Ｐ又は８Ｐ）と、第２の端子（高周波端子４Ｔ又は８Ｔ）と、を含む。第２の端子は、第１の端子とは形状が異なる。第１の端子と第２の端子との間には、内側シールド３（又は７）が配置されている（図１３参照）。

一例として、低周波端子４Ｐは、実施形態の低周波端子４Ｐと同様の形状である。また、一例として、低周波端子８Ｐは、実施形態の低周波端子８Ｐと同様の形状である。

一方で、本変形例２の高周波端子４Ｔは、一例として、図１９に示すように、２つの接点部４１と、基部４２と、基板接続部４５と、を有している。高周波端子４Ｔは、例えば、金属板に打抜き加工及び曲げ加工等をすることにより形成されている。

基部４２は、上方に開放されたＵ字状に形成されている。基板接続部４５は、基部４２の下端部に接続されている。基部４２の左端からは、一方の接点部４１が前後方向に突出しており、基部４２の右端からは、他方の接点部４１が前後方向に突出している。

高周波端子８Ｔは、一例として、図１９に示すように、２つの接点部８１と、基部８６と、基板接続部８３と、を有している。高周波端子８Ｔは、例えば、金属板に打抜き加工及び曲げ加工等をすることにより形成されている。

基部８６は、下方に開放されたＵ字状に形成されている。基板接続部８３は、基部８６の上端部に接続されている。基部８６の左端からは、一方の接点部８１が左へ突出しており、基部８６の右端からは、他方の接点部８１が右へ突出している。

ソケットＳ１とヘッダＨ１とを接続する工程で、図２０に示すように、各高周波端子４Ｔと、対応する高周波端子８Ｔとが接続される。すなわち、高周波端子４Ｔの２つの接点部４１の間に、高周波端子８Ｔが挿入される。これにより、２つの接点部４１の各々は、対応する接点部８１に接触する。また、このとき２つの接点部４１の間隔が左右方向に押し広げられる。

なお、端子４、８の形状を、次のようにしてもよい。低周波端子４Ｐ（８Ｐ）は電源配線及びグランドに接続する可能性があるため、低抵抗になるように高周波端子４Ｔ（８Ｔ）に比べ幅を広くしてもよい。また、低周波端子４Ｐ、８Ｐにおいて低抵抗になるように、低周波端子４Ｐと低周波端子８Ｐとの接触面積を、高周波端子４Ｔと高周波端子８Ｔとの接触面積に比べ大きくしてもよい。また、高周波端子４Ｔ（８Ｔ）は高速信号を通すため、その特性インピーダンスが回路基板１５０（５５０）上に形成される信号線の特性インピーダンスとマッチングする形状としてもよい。

また、ソケットＳ１及びヘッダＨ１のうち一方のみにおいて、低周波端子４Ｐ（８Ｐ）と高周波端子４Ｔ（８Ｔ）とで形状が異なっていてもよい。

（実施形態のその他の変形例）
以下、実施形態のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。また、以下の変形例は、上述の変形例１と適宜組み合わせて実現されてもよい。

外側シールド１（５）及び内側シールド３（７）は、回路基板１５０（５５０）の導体１８０（５８０）を介して互いに電気的に接続されることに限定されず、別の導電性部材を介して互いに電気的に接続されてもよい。

外側シールド１（５）、複数の内側シールド３（７）及び複数の端子４（８）のうち少なくとも１つは、導体１７０（５７０）に接触し、これにより導体１７０（５７０）に電気的に接続されていてもよい。

図２１に示すように、ソケットＳ１において、内側シールド３の２つの先端領域ｒ１のうち少なくとも一方（図２１では、両方）は、外側シールド１に直接結合していてもよい。同様に、ヘッダＨ１において、内側シールド７の２つの先端領域ｒ７のうち少なくとも一方は、外側シールド５に直接結合していてもよい。例えば、内側シールド３（７）の長さが実施形態と比較して延長されて、内側シールド３（７）が外側シールド１（５）に溶接、圧入又はかしめ等の手段により結合されていてもよい。あるいは、内側シールド３（７）のうち先端領域ｒ１（ｒ７）を含む部位と外側シールド１（５）の少なくとも一部とが、１つの部材により形成されていてもよい。なお、内側シールド３（７）と外側シールド１（５）とがシームレスにつながっていてもよい。

延長部３２（又は７２）は、基部３１（又は７１）から上下方向に沿って突出することに限定されない。例えば、延長部３２（又は７２）は、基部３１（又は７１）から前後方向に沿って突出していてもよい。

実施形態における各構成の個数は、一例であって、実施形態で示した個数に限定されない。例えば、内側シールド３（７）が有する延長部３２（７２）の個数は適宜変更が可能である。また、各コネクタ（ソケットＳ１及びヘッダＨ１）が備える端子４（８）の個数は適宜変更が可能である。また、各コネクタは、端子４（８）として、低周波端子４Ｐ（８Ｐ）のみを備えていてもよいし、高周波端子４Ｔ（８Ｔ）のみを備えていてもよい。

実施形態において凹部又は窪みとして形成されている部位は、適宜、貫通孔に置き換えらえてもよい。逆に、実施形態において貫通孔として形成されている部位は、適宜、凹部又は窪みに置き換えられてもよい。

実施形態において、圧入により結合されている部位が、インサート成形により結合されていてもよい。逆に、実施形態において、インサート成形により結合されている部位が、圧入により結合されていてもよい。また、圧入又はインサート成形に代えて、別の結合方法、例えば、接着、溶接、又はかしめ等を採用してもよい。

外側シールド１、５は、絞り加工に代えて、例えば、成形により形成され、これにより、外側シールド１、５の面の少なくとも一部（例えば、外周面１０１、５０１の全体）がシームレスに形成されてもよい。また、例えば、溶接により、外側シールド１、５の面の少なくとも一部がシームレスに形成されてもよい。

外側シールド５の複数の突起５６は、筒状部５０の外周面５０１ではなく、内周面５０３に設けられていてもよい。

実施形態におけるソケットＳ１の一部の構成が、ヘッダＨ１に適宜適用されてもよい。逆に、実施形態におけるヘッダＨ１の一部の構成が、ソケットＳ１に適宜適用されてもよい。例えば、複数の突起５６は、外側シールド１、５の両方に設けられていてもよいし、外側シールド１、５のうち外側シールド１にのみ設けられていてもよい。

（まとめ）
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。

第１の態様に係るコネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）は、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）と、端子（４又は８）と、ハウジング（２、２Ａ又は６、６Ａ）と、内側シールド（３又は７）と、を備える。端子（４又は８）は、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）に囲まれている。端子（４又は８）は、相手側コネクタの相手側端子に電気的に接続される。ハウジング（２、２Ａ又は６、６Ａ）は、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）に対して固定されている。ハウジング（２、２Ａ又は６、６Ａ）は、端子（４又は８）を保持している。内側シールド（３又は７）は、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）に囲まれている。内側シールド（３又は７）は、２つの先端領域（ｒ１又はｒ７）を含む。２つの先端領域（ｒ１又はｒ７）は、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）に対向又は直接結合している第１の先端領域、及び外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）に対向又は直接結合している第２の先端領域からなる。次に記載する複数の電気的閉ループの中で、他の電気的閉ループを囲まない電気的閉ループ（ＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３）の最長のループ長は、端子（４又は８）に流れる伝送信号の最大周波数に対応する波長よりも短い。複数の電気的閉ループはそれぞれ、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）と、内側シールド（３又は７）と、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）と２つの先端領域（ｒ１又はｒ７）とをそれぞれ最短距離（Ｌ１又はＬ７）で結ぶ２つの仮想的な経路（Ｗ７、Ｗ８；Ｗ９、Ｗ１０）と、のうち、少なくとも外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）と内側シールド（３又は７）とを含み、かつ端子（４又は８）を囲む。

上記の構成によれば、電気的閉ループにおいて伝送信号の共振が起きる可能性を低減できる。

また、第２の態様に係るコネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）では、第１の態様において、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）は、内側シールド（３又は７）に依らずに、端子（４又は８）を囲む電気的閉ループ（ＬＯ４）を構成する。

上記の構成によれば、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）が内側シールド（３又は７）に依らずに構成する電気的閉ループ（ＬＯ４）の内と外との間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。

また、第３の態様に係る（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）では、第１又は２の態様において、回路基板（１５０又は５５０）が存在しない状態において、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）は、空隙（ｇ１又はｇ７）を介して２つの先端領域（ｒ１又はｒ７）のうち少なくとも一方に対して電気的に絶縁されている。回路基板（１５０又は５５０）は、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）に電気的に接続される。

上記の構成によれば、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）と２つの先端領域（ｒ１又はｒ７）とが接触している場合と比較して、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）及び内側シールド（３又は７）の各々の寸法公差が改善する。

また、第４の態様に係るコネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）では、第３の態様において、空隙（ｇ１又はｇ７）における外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）と２つの先端領域（ｒ１又はｒ７）のうち少なくとも一方との間の最短距離（Ｌ１又はＬ７）は、０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。

上記の構成によれば、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）と２つの先端領域（ｒ１又はｒ７）とが接触している場合と比較して、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）及び内側シールド（３又は７）の各々の寸法公差が改善する。また、最短距離（Ｌ１又はＬ７）が更に大きい場合と比較して、内側シールド（３又は７）と外側シールド（１又は５）との隙間を介したノイズの伝搬（実施形態では、高周波端子４Ｔ又は８Ｔと低周波端子４Ｐ又は８Ｐとの間のノイズの伝搬）も低減される。

また、第５の態様に係るコネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）では、第１～４の態様のいずれか１つにおいて、２つの先端領域（ｒ１又はｒ７）のうち少なくとも一方は、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）に直接結合している。

上記の構成によれば、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）と内側シールド（３又は７）とを電気的に接続できる。

また、第６の態様に係るコネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）では、第１～５の態様のいずれか１つにおいて、外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）は、第１端（ｅ１又はｅ５）と、第１端（ｅ１又はｅ５）とは反対側の第２端（ｅ２又はｅ６）と、を有する。第１端（ｅ１又はｅ５）は、コネクタ及び相手側コネクタの非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端である。外側シールド（１、１Ａ又は５、５Ａ）は、第２端（ｅ２又はｅ６）を含む領域において２つの先端領域（ｒ１又はｒ７）に対向又は直接結合している。

上記の構成によれば、第２端（ｅ２又はｅ６）側に内側シールド（３又は７）の少なくとも一部が設けられるので、第２端（ｅ２又はｅ６）側においてノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。

また、第７の態様に係るコネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）は、第１～６の態様のいずれか１つにおいて、端子４（又は８）を複数備える。複数の端子４（又は８）は、内側シールド（３又は７）を挟んで両側に配置された２つの端子４（又は８）を含む。

上記の構成によれば、２つの端子（４又は８）間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。

また、第８の態様に係るコネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）では、第７の態様において、２つの端子（４又は８）は、信号線に電気的に接続される。

上記の構成によれば、信号にノイズが乗る可能性を低減できる。

また、第９の態様に係るコネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）では、第１～８の態様のいずれか１つにおいて、上記端子（４又は８）、又は、上記端子（４又は８）とは別の端子として、内側シールド（３又は７）と同電位の端子（４Ｐ又は８Ｐ）を備える。

上記の構成によれば、端子（４又は８）からノイズを、内側シールド（３若しくは７）又は内側シールド（３若しくは７）と同電位の電路に流すことができる。

また、第１０の態様に係るコネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）は、第１～９の態様のいずれか１つにおいて、端子（４又は８）を複数備える。複数の端子（４又は８）は、第１の端子（低周波端子４Ｐ又は８Ｐ）と、第２の端子（高周波端子４Ｔ又は８Ｔ）と、を含む。第２の端子は、第１の端子とは形状が異なる。第１の端子と第２の端子との間には、内側シールド（３又は７）が配置されている。

上記の構成によれば、各端子（４又は８）を用途に応じた形状にし、かつ、用途の異なる端子（４又は８）間でノイズの伝搬が起きる可能性を低減できる。

また、第１１の態様に係るコネクタ（ヘッダＨ１、Ｈ２）では、第１～１０の態様のいずれか１つにおいて、コネクタ及び相手側コネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２）は、所定方向において少なくとも一方が他方に向かって移動することで互いに接続される。コネクタの外側シールド（５、５Ａ）は、所定方向に沿った側面（外周面５０１）を有する。側面は、凸形構造（複数の突起５６）を有する。コネクタの外側シールド（５、５Ａ）は、凸形構造において相手側コネクタの外側シールド（１、１Ａ）に接触する。

上記の構成によれば、コネクタの外側シールド（５、５Ａ）及び相手側コネクタの外側シールド（１、１Ａ）の各々の寸法に多少のばらつきがあっても、一方の外側シールドを他方の外側シールドに押し込むことが可能となる。すなわち、コネクタの外側シールド（５、５Ａ）及び相手側コネクタの外側シールド（１、１Ａ）の各々の寸法公差が改善する。

また、第１２の態様に係るコネクタ（ヘッダＨ１、Ｈ２）では、第１１の態様において、端子（８）は、力覚部（８５）を有する。力覚部（８５）は、端子（８）と相手側端子（４）との接触時にクリック感を生じる。コネクタ及び相手側コネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２）の非接続状態から接続状態への移行に際して、コネクタ及び相手側コネクタは、次に記載する順で互いに接触する。すなわち、外側シールド（１、１Ａ、５、５Ａ）において互いに接触し、次に、端子（４、８）において互いに接触し、次に、内側シールド（３、７）において互いに接触し、次に、コネクタの力覚部（８５）が相手側端子（４）に接触し、次に、コネクタの外側シールド（５、５Ａ）が凸形構造（複数の突起５６）において相手側コネクタの外側シールド（１、１Ａ）に接触する。

上記の構成によれば、コネクタと相手側コネクタとの位置決めの精度を改善できる。

また、第１３の態様に係るコネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）では、第１～１２の態様のいずれか１つにおいて、内側シールド（３又は７）は、第１端（ｅ３又はｅ７）と、第１端（ｅ３又はｅ７）とは反対側の第２端（ｅ４又はｅ８）と、を有する。第１端（ｅ３又はｅ７）は、コネクタ及び相手側コネクタの非接続状態から接続状態への移行に際して相手側コネクタ側となる端である。内側シールド（３又は７）は、第２端（ｅ４又はｅ８）に、回路基板（１５０又は５５０）に電気的に接続される接続面（３１０又は７１０）を有する。接続面（３１０又は７１０）は、平面状であり、かつ、２つの先端領域（ｒ１又はｒ７）間に亘って連続している。

上記の構成によれば、接続面（３１０又は７１０）のうち２つの先端領域（ｒ１又はｒ７）間の全長に亘って、内側シールド（３又は７）を回路基板（１５０又は５５０）のグランド配線に電気的に接続できる。これにより、ノイズの放射を抑制できる。

第１の態様以外の構成については、コネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

また、第１４の態様に係るコネクタ装置（１００）は、第１～１３の態様のいずれか１つに係るコネクタ（ソケットＳ１、Ｓ２又はヘッダＨ１、Ｈ２）と、相手側コネクタと、を備える。

上記の構成によれば、電気的閉ループにおいて伝送信号の共振が起きる可能性を低減できる。

１、１Ａ 外側シールド
１５０ 回路基板
２、２Ａ ハウジング
３ 内側シールド
３１０ 接続面
４ 端子
４Ｐ 低周波端子（第１の端子）
４Ｔ 高周波端子（第２の端子）
４７ 力覚部
５、５Ａ 外側シールド
５６ 突起（凸形構造）
５０１ 外周面（側面）
５５０ 回路基板
６、６Ａ ハウジング
７ 内側シールド
７１０ 接続面
８ 端子
８Ｐ 低周波端子（第１の端子）
８Ｔ 高周波端子（第２の端子）
８５ 力覚部
１００ コネクタ装置
ｅ１ 第１端
ｅ２ 第２端
ｅ３ 第１端
ｅ４ 第２端
ｅ５ 第１端
ｅ６ 第２端
ｅ７ 第１端
ｅ８ 第２端
ｇ１ 空隙
ｇ７ 空隙
Ｈ１、Ｈ２ ヘッダ（コネクタ）
Ｌ１、Ｌ７ 最短距離
ＬＯ１、ＬＯ２、ＬＯ３、ＬＯ４ 電気的閉ループ
ｒ１ 先端領域
ｒ７ 先端領域
Ｓ１、Ｓ２ ソケット（コネクタ）
Ｗ７、Ｗ８、Ｗ９、Ｗ１０ 仮想的な経路

Claims (11)

1. コネクタと、前記コネクタに対して上下方向に相対的に移動することで、前記コネクタと接続する相手側コネクタと、を備えたコネクタ装置であって、
   前記コネクタは、ハウジングと、前記ハウジングに固定されたシールドと、前記ハウジングに保持された複数の端子と、を備え、
   前記相手側コネクタは、相手側ハウジングと、相手側シールドと、前記相手側ハウジングに保持され前記複数の端子のそれぞれと接続する複数の相手側端子と、を備え、
   前記シールドは、
   前記複数の端子を囲む外側シールドと、
   前記外側シールドに囲まれ、前記複数の端子のうち２つの端子間に位置する内側シールドと、
   を有し、
   前記相手側シールドは、
   前記複数の相手側端子を囲む相手側外側シールドと、
   前記相手側外側シールドに囲まれ、前記複数の相手側端子のうち２つの相手側端子間に位置し、前記内側シールドに接触する相手側内側シールドと、
   を有し、
   前記外側シールドは、前記上下方向と直交する左右方向に対向する１対の第１外側シールドを有し、
   前記１対の第１外側シールドのそれぞれは、
   外周壁と、
   前記コネクタ及び前記相手側コネクタの非接続状態から接続状態への移行に際して前記相手側コネクタ側となる、前記外周壁の一端から前記コネクタの内側に湾曲する湾曲部と、
   を有し、
   前記相手側外側シールドは、前記左右方向に対向し、前記１対の第１外側シールドのそれぞれに接触する１対の第１相手外側シールドを有し、
   前記１対の第１相手側外側シールドのそれぞれは、
   相手側外周壁と、
   前記コネクタ及び前記相手側コネクタの前記非接続状態から前記接続状態への移行に際して前記コネクタ側となる、前記相手側外周壁の一端から前記相手側コネクタの内側に湾曲する相手側湾曲部と、
   を有し、
   前記内側シールドは、
   前記コネクタと前記相手側コネクタとが前記接続状態のとき、前記上下方向から見て、前記左右方向において、前記１対の第１外側シールドのうち一方の第１外側シールドの前記湾曲部と他方の第１外側シールドの前記湾曲部との間、且つ、前記１対の第１相手側外側シールドのうち一方の第１相手側外側シールドの前記相手側湾曲部と他方の第１相手側外側シールドの前記相手側湾曲部との間に配置され、
   且つ、
   前記一方の第１外側シールドの前記湾曲部と、前記他方の第１外側シールドの前記湾曲部と、前記一方の第１相手側外側シールドの前記相手側湾曲部と、前記他方の第１相手側外側シールドの前記相手側湾曲部とのうち少なくとも１つと、前記上下方向に重なる、
   コネクタ装置。
2. 前記湾曲部は、前記コネクタと前記相手側コネクタとが前記接続状態のとき、前記相手側湾曲部よりも外側に配置され、
   前記内側シールドは、前記湾曲部と前記上下方向に重なる、
   請求項１に記載のコネクタ装置。
3. 前記湾曲部は、前記コネクタと前記相手側コネクタとが前記接続状態のとき、前記相手側湾曲部よりも外側に配置され、
   前記相手側内側シールドは、前記相手側湾曲部と前記上下方向に重なる、
   請求項１又は２に記載のコネクタ装置。
4. 前記湾曲部は、前記コネクタと前記相手側コネクタとが前記接続状態のとき、前記相手側湾曲部よりも外側に配置され、
   前記相手側湾曲部は、前記内側シールドと前記相手側内側シールドとに前記上下方向に重なる、
   請求項１又は２に記載のコネクタ装置。
5. 前記湾曲部は、前記外周壁と前記左右方向に間隔を有して対向する内周壁を含み、
   前記内側シールドは、前記内周壁と前記上下方向に重なる、
   請求項１～４のいずれか一項に記載のコネクタ装置。
6. 前記内側シールドと前記相手側内側シールドとは、前記左右方向に互いに接触する、
   請求項１に記載のコネクタ装置。
7. 前記内側シールドは、前記コネクタ及び前記相手側コネクタの前記非接続状態から前記接続状態への移行に際して前記相手側コネクタ側となる第１端と、前記第１端とは反対側の第２端と、を有し、
   前記相手側内側シールドは、前記コネクタ及び前記相手側コネクタの前記非接続状態から前記接続状態への移行に際して前記コネクタ側となる第３端と、前記第３端とは反対側の第４端と、を有し、
   前記第２端は、前記相手側内側シールドの前記第３端及び前記第４端と前記上下方向において重なる、
   請求項１に記載のコネクタ装置。
8. 前記外側シールドは、前記複数の端子を囲む周方向の全周に亘ってシームレスである、
   請求項１～７のいずれか一項に記載のコネクタ装置。
9. 前記相手側外側シールドは、前記複数の相手側端子を囲む周方向の全周に亘ってシームレスである、
   請求項１に記載のコネクタ装置。
10. 請求項１～９のいずれか一項に記載のコネクタ装置におけるコネクタであって、
    前記ハウジングと、前記ハウジングに固定された前記シールドと、前記ハウジングに保持された前記複数の端子と、を備えた、
    コネクタ。
11. 請求項１～９のいずれか一項に記載のコネクタ装置における相手側コネクタであって、
    前記相手側ハウジングと、前記相手側シールドと、前記相手側ハウジングに保持された前記複数の相手側端子と、を備えた、
    相手側コネクタ。

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