CN113346285B - 电连接器及车载电子装置 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及电连接器及车载电子装置，电连接器包括浮动可拆卸连接的插头连接器及插座连接器，两组插座信号导体错位设置，插座接地导体固定于插座下壳体上且与每组插座信号导体中的部分插座信号导体结构相连接；插座上壳体卡扣安装于插座下壳体上；插头连接器的两组插头信号导体错位设置，两组插头信号导体中的每一插头信号导体结构一一对应于两组插座信号导体的每一插座信号导体结构。实现了插头连接器及插座连接器的浮动连接，对于安装误差具有较大的容错度，减少了电连接器肩对肩以及面对面之间的差分对之间的串音，确保了电连接器在大的安装容差状态下的电气性能处于可控状态，有利于大数据量的高速传输，尤其适用于高振动环境。

Description

电连接器及车载电子装置
技术领域
本申请涉及浮动板对板连接领域，特别是涉及电连接器及车载电子装置。
背景技术
板对板连接器是一种通过连接器的引脚能够直接连接印刷电路板之间电源和信号的一种微型耦合插头和插座，在电子产品飞速发展的情况下，板对板连接器被大量应用于消费、工业控制、汽车、医疗、通信等诸多领域；随着这些领域的电子设备的小型化、集成化的发展，越来越多的功能模块被集成到有限的空间内，这些模块的应用环境也越来越复杂，往往包含高温、复杂振动环境、大加工误差环境等，当不同电路板实现电源或者信号互通时，复杂的应用环境，往往给连接器的导体造成超过连接器材料本身强度及应力的影响，可能造成连接器电信号的瞬断或者连接器材料本身性能的衰减或者破坏。在浮动板对板连接领域，除了应用场景复杂多变及多模块集成之外，电子产品的发展趋势还呈现出使用的信号往10Gbps甚至以上更高频率发展的现象，这对使用板对板连接器连接场景下的连接器传输速率要求也提出了更高要求，即板对板连接器于连接场景下的连接器传输速率也变成系统能否实现其功能的重要因素之一。
传统的板对板连接器不具备插头连接器及插座连接器对插界面中心偏差±0.2mm以上的稳定电连接能力，因此若使用传统板对板连接器，在高振动环境工作时，或者接触区域在零下20℃以下的低温环境或85℃以上的高温环境工作时，会造成数据传输故障乃至于连接器破损等问题，在诸如汽车高速行驶在颠簸路面、CT扫描急速运转、超声波探头多层板间互联等应用场景时，极易发生接触区电连接发生瞬间断开的情况，因此存在安全风险，容易造成意外。
因此，有必要对浮动板对板连接技术进行改进。
发明内容
基于此，有必要提供一种电连接器及车载电子装置。
一种电连接器，包括浮动可拆卸连接的插头连接器及插座连接器，所述插座连接器设有插座上壳体、插座下壳体、插座接地导体、两组插座信号导体及两组插座电源导体；两组所述插座信号导体错位设置，每组所述插座信号导体包括多个插座信号导体结构；每一所述插座信号导体结构设有至少一插座信号安装干涉位，每一所述插座电源导体设有至少一插座电源安装干涉位，所述插座下壳体卡扣安装于各所述插座信号安装干涉位及各所述插座电源安装干涉位上；所述插座接地导体固定于所述插座下壳体上且与每组所述插座信号导体中的部分所述插座信号导体结构相连接；所述插座上壳体卡扣安装于所述插座下壳体上；所述插头连接器的两组插头信号导体亦错位设置，且两组插头信号导体中的每一插头信号导体结构一一对应于两组所述插座信号导体的每一所述插座信号导体结构，用于在所述插头连接器与所述插座连接器连接的状态下实现电接触。上述电连接器，一方面通过安装干涉位卡扣安装插座下壳体实现了插头连接器及插座连接器的浮动连接，对于安装误差具有较大的容错度，适用于高振动环境；另一方面插座信号导体及插头信号导体均错位设置，减少了电连接器肩对肩以及面对面之间的差分对之间的串音，降低了干扰，确保了电连接器在大的安装容差状态下的电气性能处于可控状态，有利于保证大数据量的高速传输，尤其适用于高振动环境。
在其中一个实施例中，所述插座连接器还设有两插座焊接加强脚，所述插座下壳体的两端分别设置一所述插座焊接加强脚，且所述插座焊接加强脚卡扣固定所述插座上壳体。
在其中一个实施例中，错位设置的两组所述插座信号导体中，沿所述插座接地导体的延伸方向，一组所述插座信号导体的第一个所述插座信号导体结构，与另一组所述插座信号导体的第一个所述插座信号导体结构的错位距离L1大于等于同组所述插座信号导体结构的间距L2或中心距L3。
在其中一个实施例中，对于每组所述插座信号导体中的各所述插座信号导体结构，所述插座接地导体每间隔两个所述插座信号导体结构连接一个所述插座信号导体结构。
在其中一个实施例中，每组插座电源导体包括至少二插座电源导体结构，每一所述插座电源导体结构设有至少一所述插座电源安装干涉位；插座导体结构，包括所述插座信号导体结构及所述插座电源导体结构，具有中间弯曲部，且所述中间弯曲部的弯曲方向朝向所述插头信号导体结构或所述插头连接器的插头电源导体。
在其中一个实施例中，所述插头连接器还设有插头壳体、插头接地导体及两组插头电源导体；每一所述插头信号导体结构设有至少一插头信号导体干涉位，每一所述插头电源导体设有至少一插头电源导体干涉位，所述插头壳体卡扣安装于各所述插头信号导体干涉位及各所述插头电源导体干涉位上；所述插头接地导体固定于所述插头壳体上且与每组所述插头信号导体中的部分所述插头信号导体结构相连接。
在其中一个实施例中，所述插头连接器还设有插头焊接加强脚，所述插头焊接加强脚可拆卸地设置在所述插头壳体上。
在其中一个实施例中，所述插头信号导体结构于其邻近或远离所述插头信号导体干涉位处设置至少一宽度或者厚度的调整部位；
及/或，所述插座信号导体结构亦于其邻近或远离所述插座信号安装干涉位处设置至少一宽度或者厚度的调整部。
在其中一个实施例中，所述插头信号导体结构设有信号导体焊脚部、弹性变形部及位于所述信号导体焊脚部与所述弹性变形部之间的信号导体定位凸部；所述弹性变形部用于在所述插头连接器与所述插座连接器连接的状态下与对应的所述插座信号导体结构弹性抵接以实现电接触；所述信号导体定位凸部用于抵接所述插头接地导体的插头接地端部或者所述插头壳体。
在其中一个实施例中，一种车载电子装置，其包括任一项所述电连接器。
附图说明
图1为本申请所述电连接器一实施例的部分结构示意图。
图2为图1所示实施例的连接示意图。
图3为图1所示实施例的插座连接器的结构示意图。
图4为图3所示实施例的另一方向的部分结构示意图。
图5为相对图4所示实施例的另一方向的两组插座信号导体错位设置标识示意图。
图6为图1所示实施例的插座连接器的结构分解示意图。
图7为图6所示实施例的部分结构放大示意图。
图8为图1所示实施例的插头连接器的结构分解示意图。
图9为图8所示实施例的装配示意图。
图10为图9所示实施例的两组插头信号导体错位设置标识示意图。
图11为图10所示实施例的部分结构放大示意图。
图12为图9所示实施例的插头接地导体的结构示意图。
图13为图12所示实施例的部分结构放大示意图。
图14为图1所示实施例的插头连接器的插头信号导体的结构示意图。
图15为图14所示实施例的另一方向示意图。
图16为图14所示实施例的另一方向示意图。
附图标记：插头连接器1000、插座连接器2000；插座上壳体2100、插座下壳体2200、插座信号导体2300、插座焊接加强脚2400、插座电源导体2500、插座接地导体2600；插头壳体1100、插头信号导体1300、插头焊接加强脚1400、插头电源导体1500、插头接地导体1600；第一插头信号导体结构1301、第二插头信号导体1302、第三插头信号导体1303、第四插头信号导体1304、第五插头信号导体1305、第六插头信号导体1306、第七插头信号导体1307、第八插头信号导体1308、插头信号导体结构1309；第一插头接地端部1601、第二插头接地端部1602、第三插头接地端部1603、第四插头接地端部1604、第五插头接地端部1605；信号导体焊脚部1310、弹性变形部1320、信号导体定位孔1330、信号导体定位凸部1340、信号导体第一干涉位1350、信号导体第二干涉位1360、信号导体第三干涉位1370、信号导体第四干涉位1380、插头信号导体干涉位1390、插头电源导体干涉位1510；插座信号导体结构2301、插座信号安装干涉位2310、插座信号定位凸部2320、插座电源导体结构2501、插座电源安装干涉位2510；错位距离L1、间距L2、中心距L3。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在本申请一个实施例中，一种电连接器，包括浮动可拆卸连接的插头连接器及插座连接器，插座连接器设有插座上壳体、插座下壳体、插座接地导体、两组插座信号导体及两组插座电源导体；两组插座信号导体错位设置，每组插座信号导体包括多个插座信号导体结构；每一插座信号导体结构设有至少一插座信号安装干涉位，每一插座电源导体设有至少一插座电源安装干涉位，插座下壳体卡扣安装于各插座信号安装干涉位及各插座电源安装干涉位上；插座接地导体固定于插座下壳体上且与每组插座信号导体中的部分插座信号导体结构相连接；插座上壳体卡扣安装于插座下壳体上；插头连接器的两组插头信号导体亦错位设置，且两组插头信号导体中的每一插头信号导体结构一一对应于两组插座信号导体的每一插座信号导体结构，用于在插头连接器与插座连接器连接的状态下实现电接触。上述电连接器，一方面通过安装干涉位卡扣安装插座下壳体实现了插头连接器及插座连接器的浮动连接，对于安装误差具有较大的容错度，适用于高振动环境；另一方面插座信号导体及插头信号导体均错位设置，减少了电连接器肩对肩以及面对面之间的差分对之间的串音，降低了干扰，确保了电连接器在大的安装容差状态下的电气性能处于可控状态，有利于保证大数据量的高速传输，尤其适用于高振动环境。
在其中一个实施例中，一种电连接器，其包括以下实施例的部分结构或全部结构；即，电连接器包括以下的部分技术特征或全部技术特征。在其中一个实施例中，电连接器包括浮动可拆卸连接的插头连接器及插座连接器，插座连接器设有插座上壳体、插座下壳体、插座接地导体、两组插座信号导体及两组插座电源导体；插座连接器的插座信号导体抵接插头连接器的插头信号导体，插座连接器的插座电源导体抵接插头连接器的插头电源导体，插头连接器与插座连接器相互可动，两者非固定设置，即为浮动可拆卸连接。
为了避免差分对之间的干扰，在其中一个实施例中，插座接地导体固定于插座下壳体上且与每组插座信号导体中的部分插座信号导体结构相连接；两组插座信号导体错位设置，插头连接器的两组插头信号导体亦错位设置，且两组插头信号导体中的每一插头信号导体结构一一对应于两组插座信号导体的每一插座信号导体结构，用于在插头连接器与插座连接器连接的状态下实现电接触。在其中一个实施例中，错位设置的两组插座信号导体中，沿插座接地导体的延伸方向，一组插座信号导体的第一个插座信号导体结构，与另一组插座信号导体的第一个插座信号导体结构的错位距离L1大于等于同组插座信号导体结构的间距L2或中心距L3。例如一组插座信号导体的第一个插座信号导体结构，与另一组插座信号导体的第一个插座信号导体结构的错位距离L1等于同组插座信号导体结构的中心距L3，即一组插座信号导体的第一个插座信号导体结构，正对着另一组插座信号导体的第二个插座信号导体结构。例如一组插座信号导体的第一个插座信号导体结构，与另一组插座信号导体的第一个插座信号导体结构的错位距离L1大于等于同组插座信号导体结构的中心距L3，即错位设置中，错位至少一个PIN间距。其余实施例以此类推，不做赘述。这样的设计，插座信号导体及插头信号导体均错位设置，配合一个额外的插座接地导体将两排导体亦即两组插座信号导体及两组插座电源导体中所有起屏蔽接地作用的导体进行导通，有利于减少电连接器肩对肩的差分对之间的串音，以及减少电连接器面对面之间的差分对之间的串音，确保了电连接器在大的安装容差状态下的电气性能处于可控状态，保证了大数据量的高速传输。
为了避免差分对之间的干扰，除了错位设计之外，本申请各实施例中插座连接器还巧妙地设计了插座接地导体；为了进一步对所有起屏蔽接地作用的导体包括插座信号导体及插座电源导体进行导通，在其中一个实施例中，对于每组插座信号导体中的各插座信号导体结构，插座接地导体每间隔两个插座信号导体结构连接一个插座信号导体结构。这样的设计，有利于在进行大量数据的高速传输时，即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，亦能保证数据传输的速率及准确度，尤其适用于高振动环境，确保接地信号的容错性，避免差分对之间的干扰。
为了实现插座连接器的插座下壳体与插座上壳体的稳固连接，在其中一个实施例中，每组插座信号导体包括多个插座信号导体结构；每一插座信号导体结构设有至少一插座信号安装干涉位，每一插座电源导体设有至少一插座电源安装干涉位，插座下壳体卡扣安装于各插座信号安装干涉位及各插座电源安装干涉位上；插座上壳体卡扣安装于插座下壳体上；进一步地，在其中一个实施例中，安装干涉位，包括插座信号安装干涉位及插座电源安装干涉位，具有螺纹或阶梯结构以提升安装稳固性。这样的设计，插座下壳体无需螺丝或粘胶即可稳固地安装于插座信号导体及插座电源导体的安装干涉位上，一方面方便组装，另一方面亦可避免螺丝对于大量信号数据快速传输的干扰；而且插座上壳体同样需螺丝或粘胶即可稳固地安装于插座下壳体上，从而形成了整体易于装配且重量较轻的电连接器，尤其适用于车载应用环境对于重量轻及体积小的需求。
为了便于装配插头连接器，在其中一个实施例中，插头连接器还设有插头壳体、插头接地导体及两组插头电源导体；每一插头信号导体结构设有至少一插头信号导体干涉位，每一插头电源导体设有至少一插头电源导体干涉位，插头壳体卡扣安装于各插头信号导体干涉位及各插头电源导体干涉位上；插头接地导体固定于插头壳体上且与每组插头信号导体中的部分插头信号导体结构相连接。同样地，在其中一个实施例中，干涉位，包括插头信号导体干涉位及插头电源导体干涉位，具有螺纹或阶梯结构以提升安装稳固性。整个电连接器除了插头导体及插座导体之外，可以没有其他影响信号传输的金属部件，完全无需螺丝进行螺接亦可确保连接的稳固性，因而满足了车载应用环境对于信号传输的快速、可靠、数据量大的要求。
为了便于实现有效、可靠的电接触，在其中一个实施例中，插头信号导体结构设有信号导体焊脚部、弹性变形部及位于信号导体焊脚部与弹性变形部之间的信号导体定位凸部；弹性变形部用于在插头连接器与插座连接器连接的状态下与对应的插座信号导体结构弹性抵接以实现电接触；信号导体定位凸部用于抵接插头接地导体的插头接地端部或者插头壳体。这样的设计，即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，仍能有效地确保导体结构与插头导体的有效连接及导通，且由于结构简单，因此适合在一定的低温环境及高温环境工作。
各实施例中，由于插头连接器与插座连接器相互可动，为了增强插座连接器的安装稳定性，在其中一个实施例中，插座连接器还设有两插座焊接加强脚，插座下壳体的两端分别设置一插座焊接加强脚，且插座焊接加强脚卡扣固定插座上壳体。进一步地，在其中一个实施例中，插座焊接加强脚与插座信号导体及插座电源导体分别固定于第一线路板例如插座安装线路板上，固定的方式包括插接、扣接及焊接等。在其中一个实施例中，插头连接器还设有插头焊接加强脚，插头焊接加强脚可拆卸地设置在插头连接器的插头壳体上。进一步地，在其中一个实施例中，插头焊接加强脚与插头连接器的插头信号导体及插头电源导体分别固定于第二线路板例如插头安装线路板上。在其中一个实施例中，插座连接器还设有两插座焊接加强脚，插座下壳体的两端分别设置一插座焊接加强脚，且插座焊接加强脚卡扣固定插座上壳体；插头连接器还设有插头焊接加强脚，插头焊接加强脚可拆卸地设置在插头连接器的插头壳体上；同样地，固定的方式包括插接、扣接及焊接等。其余实施例以此类推，不做赘述。这样的设计，有利于分别安装固定插头连接器及插座连接器，一方面提升了插座连接器的插座下壳体与插座上壳体的安装稳固性，另一方面提升了插座下壳体的安装稳固性，再一方面有利于提升插头壳体的安装稳固性。这种情况下，第一线路板相对于第二线路板是相互独立的，两者仅通过插座信号导体及插座电源导体相羁绊，因此实现了浮动板对板的电连接效果。
在其中一个实施例中，插头信号导体结构于其邻近或远离插头信号导体干涉位处设置至少一宽度或者厚度的调整部位；在其中一个实施例中，插座信号导体结构亦于其邻近或远离插座信号安装干涉位处设置至少一宽度或者厚度的调整部。在其中一个实施例中，插头信号导体结构于其邻近或远离插头信号导体干涉位处设置至少一宽度或者厚度的调整部位；插座信号导体结构亦于其邻近或远离插座信号安装干涉位处设置至少一宽度或者厚度的调整部。其余实施例以此类推，不做赘述。
在其中一个实施例中，插座信号导体结构具有中间弯曲部，且中间弯曲部的弯曲方向朝向插头信号导体结构。在其中一个实施例中，一种电连接器由插头连接器和插座连接器垂直对接组成。在一个具体应用的实施例中，一种电连接器由插头连接器和插座连接器垂直对插组成。插头连接器具有呈按照一定间距规则排列的导体亦可称为插头导体，其包括插头信号导体及插头电源导体，导体的一端通过焊接的方式与电路板即插头安装线路板进行连接，另一端具备与插座连接器接触的弹性变形部，导体并排排列共2排，2排导体之间存在X方向的错位，错位至少有1个PIN距，每排导体按照接地-信号-信号-接地的信号排布方式，再用插头接地导体，将插头连接器内的所有接地的插头信号导体及所有接地的插头电源导体进行至少一次导通；在插头壳体的两端，每端各安装有一个用于将电连接器在电路板上焊接强度增强的加强焊脚即插头焊接加强脚。插头导体的每排插头信号导体中，插头信号导体相互之间的间距为一个固定的值，称为1PIN，但是插头电源导体与插头信号导体之间或者插头电源导体相互之间的间距则根据连接器的通流能力及公座电压的要求进行相应的调整，与插头信号导体相互之间的间距相同或相异设置。
插座连接器具备按照R形状冲压而成的插座导体，插座导体包括插座信号导体及插座电源导体，或者将焊接固定在电路板例如插座安装线路板上的插座信号导体及插座电源导体称为插座导体，插座导体具备与电路板进行焊接的焊脚部、具备R形状的中间弯曲部以及跟插头连接器的导体进行导通的滑插部；插座导体按照一定间距列状排列，共排成两列亦可称为两排，排列时两列插座导体R形状的中间弯曲部的弯曲方向均朝向连接器的中心部位；插座导体焊脚部与电路板焊接后被固定在电路板上；因为插座导体组装在插座下壳体上，组装固定处靠近插座导体焊脚部故插座下壳体跟随端子焊脚部一起被固定在电路板上；同时插座导体滑插部与插座上壳体组装在一起，通过R形状的弯曲部与插座导体焊脚部连在一起，由于导体材料本身具备的变形能力，所以当插头连接器插入插座连接器时，即使两个连接器的中心位置发生了限定数值内的偏移，插头壳体在其导向槽与插座上壳体导向柱的相互导向作用下，会将插座上壳体的中心线强制导向到与其中心线基本重合，此时，R形弯曲部发生形变，可以在以上壳体中心线为原点的一定范围的圆周内，实现两个连接器间可靠的电连接，R形弯曲部的线性形变可以减小安装偏差给插头连接器导体弹臂处、插头焊脚与电路板焊接处以及插座焊脚与电路板焊接处所造成的应力。2排插座导体之间存也在X方向的错位，错位至少有1个PIN距，可以理解的是，为了实现电连接，插头信号导体中的每一插头信号导体结构一一对应于插座信号导体的每一插座信号导体结构。在插座导体滑插部向下延伸至第一个折弯处的直线段附近，采用每排导体按照“接地-信号-信号-接地-信号-信号-接地”的信号排布方式，再用一个插座接地导体，将插座连接器内的所有接地导体进行导通；插座导体排列时两列插座导体R形状的中间弯曲部的弯曲方向均朝向电连接器的中心部位；在插头壳体的两端，每端各安装有一个用于电连接器在电路板上焊接强度增强的加强焊脚即插座焊接加强脚。
插座导体在与电路板焊接部往与插座连接器接触的弹性变形部延伸的过程中，存在至少一处与插座下壳体装配的卡点即安装干涉位，包括插座信号安装干涉位及插座电源安装干涉位，且装配在壳体绝缘体内部非卡点部分存在至少一处的导体宽度或者厚度的调整即变化调整部位；插座连接器具有按照R形状冲压而成的插座导体，还具备下插座壳体、上插座壳体以及处于长度方向两端的加强焊脚。插座导体具备与电路板进行焊接的焊脚部、具备R形状的中间弯曲部以及跟插头连接器的插头导体进行导通的滑插部；其与电路板进行焊接的焊脚部，将在焊接作用下被完全固定在电路板上，插座导体沿着焊脚部右侧垂直向上的方向上延伸出部分具备至少一处卡点的直线段，该直线段内，至少存在一处的宽度或者厚度方向的变化，该直线段部将用于跟插座下壳体进行组装，从而将插座下壳体固定在插座焊脚部的邻近上方处；且在直线段处继续向上延伸，当插座导体伸出插座下壳体与插座导体卡点干涉的专用部位后，将向插座连接器的X方向中心面处倾斜折弯，折弯角呈钝角，插座导体继续延伸，将形成R形状的弯曲部，首先是插座导体被冲压折弯出一处回弯结构，回弯处的中心线向插座连接器的X轴中心面处倾斜；再在回弯结构延伸出一定长度后，再次向靠近插座连接器X轴中心面的方向折弯设置，在折弯处继续延伸至插座连接器上壳体的相邻下方处，再次向连接器X轴中心面处以及靠近插座连接器上壳体的方向弯曲，直至插座连接器上壳体的导体安装孔位正下方时，插座导体则垂直向上弯曲，相对回弯结构整体形成弯曲结构。垂直向上弯曲部继续向上延伸，设有与插座上壳体组装干涉的至少一处卡点，当插座导体继续向上延伸出插座连接器上壳体的卡点干涉区域后，则为与插头导体对接的滑插区；在其中一个实施例中，插座导体从与电路板焊接的焊脚部到与插头导体对接的滑插部整个区域内，同时存在至少一处的宽度以及厚度变化的区域。
在其中一个实施例中，插座导体按照一定间距列状排列，共排成两列，排列时两列插座导体R形状的中间弯曲部的弯曲方向均朝向电连接器的中心部位；2排导体之间存在X方向的错位，错位至少有1个PIN距，采用每排导体按照接地-信号-信号-接地的信号排布方式，在插座连接器上壳体的下方，再用插座接地导体，将插座连接器内的各插座信号导体中的所有接地导体及各插座电源导体中的所有接地导体进行至少一次导通；插座导体焊脚部与电路板焊接后被固定在电路板上；因为插座导体组装在插座下壳体上，组装固定处靠近插座导体焊脚部，故插座下壳体跟随插座导体焊脚部一起被固定在电路板上；同时插座导体的滑插部与插座上壳体组装在一起，通过R形状的弯曲部与插座导体焊脚部连在一起，R形状的弯曲部即中间弯曲部浮设于空中，由于导体材料例如铜材本身具备的变形能力，所以当插头连接器插入插座连接器时，即使插头连接器与插座连接器的中心位置发生了限定数值内的偏移，插头壳体在其导向槽与插座上壳体导向柱的相互导向作用下，会将插座上壳体的中心线强制导向到与其中心线基本重合，此时，R形弯曲部即中间弯曲部发生形变，可以在以上壳体中心线为原点的一定范围的圆周内，实现插头连接器与插座连接器这两个连接器间可靠的电连接，R形弯曲部的线性形变可以减小安装偏差给插头连接器导体弹臂处、插头焊脚与电路板焊接处以及插座焊脚与电路板焊接处所造成的应力，实现有效、可靠的电连接。并且，各实施例中在插座上下壳体之间存在结构上限位，防止连接器偏差范围超出设定值，通过上下壳体之间的间隙，当插座上壳体随着插头壳体导向而移动时，移动到一定程度即会与插座下壳体相接触，就会被插座下壳体阻挡住，防止超出插座导体的材料屈服强度致使发生不可恢复的形变，或者造成连接器的损伤。
进一步地，插座信号导体结构包括顺序连接的插座信号焊脚部、中间弯曲部以及信号导体滑插部；插座信号焊脚部用于与电路板进行焊接；中间弯曲部形成有相连接的回弯结构及弯曲结构，中间弯曲部邻近插座信号焊脚部处设有第一干涉区；信号导体滑插部与插头连接器的插头信号导体结构进行导通，信号导体滑插部邻近中间弯曲部处设有第二干涉区；第一干涉区及第二干涉区分别紧密接触插座下壳体以共同固定插座下壳体；回弯结构及弯曲结构在第一干涉区及第二干涉区紧密接触插座下壳体时，浮动地露置于插座下壳体之外，以使在高振动环境中所述回弯结构及/或所述弯曲结构相对于所述插座下壳体分隔设置，亦即所述回弯结构及所述弯曲结构通过所述第一干涉区及所述第二干涉区间接地连接所述插座下壳体，且在高振动环境中形成了相对独立的三个振动区域，三个振动区域分别为所述插座下壳体、所述回弯结构及所述弯曲结构。这样的设计，应用于板对板连接，插座信号焊脚部焊接固定，信号导体滑插部对插可拆卸地相对固定，插座下壳体通过两个干涉区固定在插座信号导体结构上，一方面巧妙地设计了回弯结构及弯曲结构的两重减振，适用于高振动环境；另一方面由于导体材料本身具备的变形能力，即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，仍能有效地确保插座信号导体结构与插头信号导体结构的有效连接及导通；再一方面由于结构简单，因此适合在一定的低温环境及高温环境工作。进一步地，在其中一个实施例中，中间弯曲部至少部分空置。这样的设计，由于中间弯曲部部分空置，形成了浮空状态，即不与其他部分硬接触，有利于在高振动环境中实现缓冲避震，避免了振动的硬传导，且由于中间弯曲部亦是插座信号导体结构的一部分，因此有利于在一定的低温环境及高温环境中适应高振动状态，确保信号传输的准确性，避免了大量数据传输的丢包问题，尤其适合高速信号传输。各实施例中，高振动环境的振动频率不高于2000赫兹，加速度不高于150m/s2。低温环境的温度不低于－55℃。高温环境的温度不高于+125℃。即高低温环境为－55℃至+125℃的应用环境。
为了便于安装插座下壳体，在其中一个实施例中，第一干涉区及第二干涉区分别紧密接触插座下壳体以共同固定插座下壳体。在其中一个实施例中，中间弯曲部具有R形状，其中一处弯曲作为回弯结构，另一处弯曲作为弯曲结构。回弯结构及弯曲结构在第一干涉区及第二干涉区紧密接触插座下壳体时，露置于插座下壳体之外。这样的设计，当插座下壳体固定在插座信号导体结构上时，回弯结构及弯曲结构形成了两处浮空状态，源于插座信号导体结构安装位置处的振动先传到回弯结构，再传到弯曲结构，然后再到插头连接器；反之亦然，源于插头连接器处的振动先传到弯曲结构，再传到回弯结构，然后再到插座信号导体结构安装位置处，即经过了两处浮空状态的避震，因此有利于在一定的低温环境及高温环境中适应高振动状态，且由于导体材料本身具备的变形能力，即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，仍能有效地确保插座信号导体结构与插头信号导体结构例如插头信号导体的有效连接及导通。各实施例中，预设范围为半径为0.5mm至0.8mm的圆形空间内。
为了提升浮空减振效果，在其中一个实施例中，回弯结构与弯曲结构位于相异平面。在其中一个实施例中，中间弯曲部顺序设有第一直线段、第二弯曲段、第三直线段、第四弯曲段、第五直线段、第六弯曲段、第七直线段、第八弯曲段及第九直线段；其中，第一直线段连接插座信号焊脚部，第一直线段设有第一干涉区；第二弯曲段、第三直线段、第四弯曲段、第五直线段及第六弯曲段共同形成回弯结构；第七直线段、第八弯曲段及第九直线段共同形成弯曲结构；第九直线段连接信号导体滑插部。在其中一个实施例中，第一直线段的延伸方向平行于信号导体滑插部的延伸方向。这样的设计，一方面在空间上加以创新，能够从多方向多角度进行浮空减振以释放振动能量；另一方面通过回弯结构及弯曲结构形成了有利于形成整体平行的第一直线段及信号导体滑插部，以适配插座下壳体使其规范地固定于插座信号导体结构上。
为了更好地提升浮空减振效果，在其中一个实施例中，第一直线段的延伸方向与插座信号焊脚部的延伸方向形成有第一夹角α；第九直线段的延伸方向与信号导体滑插部的延伸方向形成有第二夹角β；第一直线段的延伸方向与第三直线段的延伸方向于第二弯曲段处形成有第三夹角γ；第五直线段的延伸方向与第七直线段的延伸方向于第六弯曲段处形成有第四夹角δ；且第七直线段的延伸方向与第九直线段的延伸方向于第八弯曲段处形成有第五夹角ε；并且，第一夹角α大于等于90度，第二夹角β大于等于90度，第三夹角γ大于90度，第四夹角δ大于等于90度，及/或，第五夹角ε大于等于90度。进一步地，在其中一个实施例中，第四弯曲段为半圆形或半椭圆形。这样的设计，规范了中间弯曲部的各弯曲形状，且第一夹角α至第五夹角ε为直角或钝角的设计，有利于在适当释放振动能量的前提下，尽量减轻对连接器材料本身强度及应力的影响作用，确保弯曲所形成的浮空减振状态适配插座信号导体结构的材料屈服强度，以保证产品的正常设计寿命，以及保证大量数据的高速传输效果。
可以理解的是，插头连接器与插座连接器的连接涉及多个乃至大量插座信号导体结构，各插座信号导体结构存在于插头连接器与插座连接器连接时形成的三维环境中，因此为了便于在三维环境中提升浮空减振效果，在其中一个实施例中，回弯结构的中心线向滑插部的延伸方向倾斜。在其中一个实施例中，回弯结构相对焊脚部延伸出一定长度后，向靠近焊脚部的方向折弯。在其中一个实施例中，回弯结构偏离第一直线段与插座信号焊脚部共同形成的平面及/或相对于平面扭曲设置；在其中一个实施例中，第四弯曲段偏离平面或相对于平面扭曲设置。这样的设计，有利于每一插座信号导体结构在三维空间中例如相对于空间直角坐标系而言，形成了多角度的减振方向，在不同的平面释放振动力，因此即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，由于振动在插座信号导体结构的多个位置被释放，因此不易脱离电接触，仍能有效地确保插座信号导体结构与插头信号导体结构的有效连接及导通。
从便于释放振动能量的方向着手，在其中一个实施例中，第一直线段、第三直线段、第五直线段、第七直线段及/或第九直线段，相对于第二弯曲段、第四弯曲段、第六弯曲段及/或第八弯曲段设置至少一宽度或者厚度的变化调整部位；及/或，中间弯曲部于其直线段与弯曲段的相邻处设有形状变化区。进一步地，在其中一个实施例中，变化调整部位具有加宽、增厚、缩窄或减薄的结构。进一步地，在其中一个实施例中，形状变化区呈阶梯状逐渐变化。进一步地，在其中一个实施例中，至少一直线段或至少一弯曲段于其自身中段处还设有形状变化区。进一步地，在其中一个实施例中，至少一形状变化区与其他形状变化区具有阶梯方向的差异。这样的设计，在每一处变化调整部位都额外地阻断了振动的传输，有利于释放振动能量。
为了便于制备插座信号导体结构，在其中一个实施例中，插座信号焊脚部、中间弯曲部及信号导体滑插部一体成型设置；在其中一个实施例中，插座信号焊脚部、中间弯曲部及信号导体滑插部一体成型设置；中间弯曲部具有R形状。在其中一个实施例中，所述第四弯曲段的中心线与所述第一直线段与所述焊脚部共同形成的XY平面相交；在其中一个实施例中，第四弯曲段呈对称结构且其中心线与平面相交；及/或，第一直线段、第二弯曲段、第三直线段、第四弯曲段、第五直线段、第六弯曲段、第七直线段、第八弯曲段及第九直线段一体成型设置。这样的设计，有利于生产制备插座信号导体结构，亦有利于降低插座信号导体结构的生产成本，提升了生产效率。
在其中一个实施例中，信号导体滑插部设有相连接的连接段及插入段，插入段用于与插头连接器的插头信号导体结构进行导通，连接段连接中间弯曲部且邻近弯曲结构，且连接段设有第二干涉区。进一步地，在其中一个实施例中，插入段用于与插头连接器的插头信号导体结构以插接方式进行导通。本实施例中，插座信号焊脚部与中间弯曲部的连接位置处形成位于XY平面上的直角，其他实施例中亦可形成锐角或钝角，以插座信号焊脚部的延伸方向为X轴，以中间弯曲部的第一直线段的延伸方向为Y轴，回弯结构向X轴方向弯折设置，且回弯结构还沿垂直于XY平面的Z轴方向偏转或扭曲。即本实施例中，回弯结构偏离第一直线段与插座信号焊脚部共同形成的XY平面且相对于XY平面扭曲设置。可以理解的是，插座信号焊脚部与中间弯曲部的连接位置处形成位于XY平面上的直角时，Y轴垂直于X轴，即形成了平面直角坐标系。进一步地，连接段及插入段的相邻处设有第一过渡区作为形状变化区。
各实施例中，干涉区包括第一干涉区及第二干涉区，每一干涉区具有至少二干涉位，干涉位凸设于中间弯曲部或信号导体滑插部；即第一干涉区的至少二干涉位凸设于中间弯曲部，第二干涉区的至少二干涉位凸设于信号导体滑插部；这样的设计，插座下壳体通过两个干涉区的多个干涉位固定在插座信号导体结构上，有利于将插座下壳体与插头连接器仅通过插座信号导体结构中间弯曲部中的一部分连接，从而通过回弯结构及弯曲结构的两重减振作用，较好地释放了振动能量，降低了插座连接器与插头连接器的振动力传递。
在其中一个实施例中，一种电连接器如图1所示，其包括可拆卸连接的插头连接器1000及插座连接器2000，连接状态请参见图2，插座连接器2000设有插座上壳体2100、插座下壳体2200、插座焊接加强脚2400、插座接地导体2600、两组插座信号导体2300及两组插座电源导体2500；插头连接器1000设有插头壳体1100、插头焊接加强脚1400、插头接地导体1600、两组插头信号导体1300及两组插头电源导体1500。
请一并参阅图3，两组插座信号导体2300相对设置，每组插座电源导体2500及每组插座信号导体2300均设有中间弯曲部，部分插座信号定位凸部2320空置，部分插座信号定位凸部2320抵接插座接地导体2600以实现接地；插座下壳体2200相对于插座上壳体2100仅通过两组插座信号导体2300及两组插座电源导体2500连接，因此称为浮动连接。
进一步地，两组插座电源导体亦错位设置；进一步地，如图4及图5所示，两组插座信号导体2300相对设置且错位设置，两组插座电源导体2500亦相对设置且错位设置；一组插座信号导体2300的第一个插座信号导体结构对着另一组插座信号导体2300的第二个插座信号导体结构。如图5所示，插座信号导体2300中的插座信号导体结构每间隔两个连接一个到插座接地导体2600。
插座连接器如图6所示，其设有插座上壳体2100、插座下壳体2200、插座接地导体2600、两插座焊接加强脚2400、两组插座信号导体2300及两组插座电源导体2500；插座下壳体2200的两端分别设置一插座焊接加强脚2400，且插座焊接加强脚2400卡扣固定插座上壳体2100。请一并参阅图7，每组插座电源导体2500包括至少二插座电源导体结构2501，每一插座电源导体结构2501设有至少一插座电源安装干涉位2510；每组插座信号导体2300包括多个并排设置的插座信号导体结构2301，每一插座信号导体结构2301设有至少一插座信号安装干涉位2310，插座下壳体2200卡扣安装于各插座信号安装干涉位2310及各插座电源安装干涉位2510上；进一步地，如图7所示，相邻的插座电源导体结构2501具有一体设置的安装部位，且插座电源安装干涉位2510设置于安装部位。
插座下壳体2200与插座上壳体2100均具备两排用于与包括插座信号导体2300及插座电源导体2500的插座导体组装的孔位，插座下壳体一排的各孔位一一对应与于插座上壳体一排的各孔位，插座下壳体另一排的各孔位一一对应与于插座上壳体另一排的各孔位。插座电源导体2500插入到插座下壳体2200及插座上壳体2100内，插座接地导体2600安装到插座上壳体2100的安装槽内，插座上壳体2100处于插座下壳体2200的内部，当插座信号导体2300安装进插座下壳体2200与插座上壳体2100后，在插座导体的滑插部下方设置的凸包即定位凸部与插头连接器1000的插头接地导体1600干涉接触；同时还能够起到在插座信号导体2300组装方向的反方向上防止插座信号导体2300脱落的作用，这样的设计，有利于在长期的振动环境或者受到机械冲击的时候，或者温度变化的时候，确保插座接地导体2600不从插座上壳体2100内掉落。
结合图3、图7及图10可见，每组插座电源导体2500包括至少二插座电源导体结构2501，每一插座电源导体结构2501设有至少一插座电源安装干涉位2510；插座导体结构，包括插座信号导体结构2301及插座电源导体结构2501，具有中间弯曲部，且中间弯曲部的弯曲方向朝向插头信号导体结构1309或插头连接器1000的插头电源导体1500。结合图4、图5及图7可见，对于每组插座信号导体2300中的各插座信号导体结构2301，插座接地导体2600每间隔两个插座信号导体结构2301连接一个插座信号导体结构2301。
插头连接器如图8及图9所示，其设有插头壳体1100、插头接地导体1600、两插头焊接加强脚1400、两组插头信号导体1300及两组插头电源导体1500。请一并参阅图10，两组插头信号导体1300相对设置且错位设置，两组插头电源导体1500亦相对设置且错位设置；一组插头信号导体1300的第一个插头信号导体结构1309对着另一组插头信号导体1300的第二个插头信号导体结构1309。插头连接器1000设有插头焊接加强脚1400，插头焊接加强脚1400可拆卸地设置在插头壳体1100上。请一并参阅图5，插头信号导体1300中的插头信号导体结构每间隔两个连接一个到插头接地导体1600。进一步地，错位设置的两组插头信号导体1300中，沿插头接地导体1600的延伸方向，一组插头信号导体1300的第一个插头信号导体结构1309，与另一组插头信号导体1300的第一个插头信号导体结构1309的错位距离L1大于等于同组插头信号导体结构1309的间距L1或中心距L3。同样地，错位设置的两组插座信号导体2300中，沿插座接地导体2600的延伸方向，一组插座信号导体2300的第一个插座信号导体结构2301，与另一组插座信号导体2300的第一个插座信号导体结构2301的错位距离L1大于等于同组插座信号导体结构2301的间距L2或中心距L3。
具体地，插头壳体1100安装插头信号导体1300的安装孔位有两排，每排安装插头信号导体1300的孔位均等距分布，两排安装孔位之间有错位，至少错位1个插头信号导体1300的PIN距；将插头信号导体1300插入到插头壳体1100内，每排插头信号导体1300之间的间距均等距，两排插头信号导体1300与插座连接器2000的插座信号导体2300滑插部对接的弹性变形部1320，朝向插头连接器的外侧，插头信号导体1300插的插头导体干涉位处至少存在一处卡点即插头导体干涉位，插头导体干涉位包括插头信号导体干涉位1390及插头电源导体干涉位1510，每一插头信号导体干涉位1390及每一插头电源导体干涉位1510中至少存在一处宽度或者厚度的变化，卡点区域与插头壳体1100形成硬干涉；将插头电源导体1500插入到插头壳体1100内；插头电源导体1500与插头信号导体1300之间以及插头电源导体1500与插头电源导体1500相互之间的间距，根据所传输的电流大小以及公座电压，进行相应的设定；本申请各实施例中对此不作特别限制。使用插头接地导体1600，按照接地-信号-信号-接地-信号-信号-接地的排布方式，将插头连接器中承担接地作用的插头信号导体亦即插头信号导体结构1309进行相互连接。插头接地导体1600与插头信号导体1300中的接地导体导通的部位相互之间错位至少一个信号导体间的间距即1个PIN位，例如第一插头接地端部1601与第三插头接地端部1603错位1个PIN。此导通部位每隔几个固定的信号导体间PIN距后周期性的排布，如图11所示，第一插头接地端部1601与第三插头接地端部1603间隔两个PIN位。
请一并参阅图11，一组插头信号导体1300设有第一插头信号导体结构1301、第三插头信号导体1303、第五插头信号导体1305及第七插头信号导体1307等规则排列的插头信号导体结构，另一组插头信号导体1300设有第二插头信号导体1302、第四插头信号导体1304、第六插头信号导体1306及第八插头信号导体1308等规则排列的插头信号导体结构；请一并参阅图12及图13，插头接地导体1600设有第一插头接地端部1601、第二插头接地端部1602、第三插头接地端部1603、第四插头接地端部1604及第五插头接地端部1605等，其中第一插头接地端部1601、第三插头接地端部1603及第五插头接地端部1605等插头接地端部规则排列形成一排，第二插头接地端部1602及第四插头接地端部1604等插头接地端部规则排列形成另一排。第一插头信号导体结构1301作为接地端连接第一插头接地端部1601，然后间隔两个插头信号导体结构即第三插头信号导体1303及第五插头信号导体1305不接地，第七插头信号导体1307作为接地端连接第三插头接地端部1603，以此类推。第二插头信号导体1302与第一插头信号导体结构1301相对设置且错位设置，第二插头信号导体1302作为接地端连接第二插头接地端部1602，然后间隔两个插头信号导体结构即第四插头信号导体1304及第六插头信号导体1306不接地，第八插头信号导体1308作为接地端连接第四插头接地端部1604，以此类推。
结合上述各图可见，两组插座信号导体2300错位设置，每组插座信号导体2300包括多个插座信号导体结构2301；每一插座信号导体结构2301设有至少一插座信号安装干涉位2310，每一插座电源导体2500设有至少一插座电源安装干涉位2510，插座下壳体2200卡扣安装于各插座信号安装干涉位2310及各插座电源安装干涉位2510上；插座接地导体2600固定于插座下壳体2200上且与每组插座信号导体2300中的部分插座信号导体结构2301相连接；插座上壳体2100卡扣安装于插座下壳体2200上；插头连接器1000的两组插头信号导体1300亦错位设置，且两组插头信号导体1300中的每一插头信号导体结构1309一一对应于两组插座信号导体2300的每一插座信号导体结构2301，用于在插头连接器1000与插座连接器2000连接的状态下实现电接触。
两组插头电源导体1500分别紧密抵接两组插座电源导体2500，同理两组插头信号导体1300分别紧密抵接两组插座信号导体2300。插头壳体1100通过两组插头电源导体1500及两组插头信号导体1300与插座上壳体2100的两组插座信号导体2300及两组插座电源导体2500相连接，插座上壳体2100通过两组插座信号导体2300及两组插座电源导体2500与插座下壳体2200相连接，而插座信号导体结构2301及述插座电源导体结构2501的中间弯曲部是非固定的，在使用环境中会发生一定程度的移动，因此插座上壳体2100相对于插头壳体1100是导体接触限定位置的，插座下壳体2200相对于插座上壳体2100则是浮动亦可理解为在一定位置范围内可移动的，因此插头连接器1000及插座连接器2000可理解为是浮动可拆卸连接。
请一并参阅图9、图12及图14，每一插头信号导体结构1309设有至少一插头信号导体干涉位1390，每一插头电源导体1500设有至少一插头电源导体干涉位1510，插头壳体1100卡扣安装于各插头信号导体干涉位1390及各插头电源导体干涉位1510上；插头接地导体1600固定于插头壳体1100上且与每组插头信号导体1300中的部分插头信号导体结构1309相连接。
请一并参阅图15及图16，插头信号导体结构1309设有信号导体焊脚部1310、弹性变形部1320及位于信号导体焊脚部1310与弹性变形部1320之间的信号导体定位凸部1340，本实施例中还设有与信号导体定位凸部1340对应的信号导体定位孔1330；弹性变形部1320用于在插头连接器1000与插座连接器2000连接的状态下与对应的插座信号导体结构2301弹性抵接以实现电接触；信号导体定位凸部1340用于抵接插头接地导体1600的插头接地端部或者插头壳体1100。本实施例中，插头信号导体结构于其邻近或远离插头信号导体干涉位1390处设置至少一宽度或者厚度的调整部位；插头信号导体结构设有信号导体第一干涉位1350、信号导体第二干涉位1360、信号导体第三干涉位1370及信号导体第四干涉位1380以配合共同安装固定插头壳体1100。
在其中一个实施例中，一种车载电子装置，其包括任一实施例所述电连接器。在其中一个实施例中，车载电子装置包括导航仪、声音播放器、视频播放器、空气调节器及监测装置等。在其中一个实施例中，所述电连接器用在所述车载电子装置的浮动板对板连接处。
进一步地，通过上述说明可见，插座连接器创造性地使用了具备R形状弯曲的插座导体形状，其焊脚部焊接在电路板上，插座下壳体则安装在靠近插座导体的焊脚部的卡点干涉部，结合安装于插座下壳体两端的加强焊脚，使插座下壳体得以被固定在插座导体上；R形状弯曲部在插头连接器与插座连接器中心线发生偏差后，两个连接器对接时，因为插座导体呈现R形状的弯曲因素，在R形状弯曲部发生形变，吸收组装尺寸误差以及应力时，其存在多处能够分散变形的位置，更均衡的将总的形变分散到导体的多个部位，这样可以有效地较少插座导体变形时，导体特性阻抗的变化幅度，实现更好的高速数据传输性能。且插座连接器以及插头连接器，在包括插座导体及插头导体的导体上均存在至少一处的厚度或者宽度的变化，除了能够实现导体力学性能的优化外，还能够实现导体信号传输信号完整性的优化，确保了电连接器在大的安装容差状态下的电气性能处于可控状态。更进一步地，插座连接器以及插头连接器在导体排列上，均创造性地将两排并排排列的导体进行了错位排布，错位至少一个PIN间距，且在两排导体间，使用了至少一个额外的接地导体将两排导体中所有起屏蔽接地作用的导体进行导通，这样可以实现减少电连接器肩对肩以及面对面之间的差分对之间的串音，确保了电连接器在大的安装容差状态下的电气性能处于可控状态。
在实际测试中，电连接器既能够实现在安装误差大及包含高振动环境、高温环境等恶劣场景下的使用环境的可靠连接，又具备10Gbps及其以上信号传输能力的板对板连接器，且在信号传输的基础上，通过设计插座导体，使电连接器能传输更大的电流。
需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的电连接器及车载电子装置。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种电连接器，包括浮动可拆卸连接的插头连接器(1000)及插座连接器(2000)，其特征在于，所述插座连接器(2000)设有插座上壳体(2100)、插座下壳体(2200)、插座接地导体(2600)、两组插座信号导体(2300)及两组插座电源导体(2500)；
两组所述插座信号导体(2300)错位设置，每组所述插座信号导体(2300)包括多个插座信号导体结构(2301)；
每一所述插座信号导体结构(2301)设有至少一插座信号安装干涉位(2310)，每一所述插座电源导体(2500)设有至少一插座电源安装干涉位(2510)，所述插座下壳体(2200)卡扣安装于各所述插座信号安装干涉位(2310)及各所述插座电源安装干涉位(2510)上；
所述插座接地导体(2600)固定于所述插座下壳体(2200)上且与每组所述插座信号导体(2300)中的部分所述插座信号导体结构(2301)相连接；
所述插座上壳体(2100)卡扣安装于所述插座下壳体(2200)上；
所述插头连接器(1000)的两组插头信号导体(1300)亦错位设置，且两组插头信号导体(1300)中的每一插头信号导体结构(1309)一一对应于两组所述插座信号导体(2300)的每一所述插座信号导体结构(2301)，用于在所述插头连接器(1000)与所述插座连接器(2000)连接的状态下实现电接触；
所述插座信号导体结构(2301)用于在高振动环境中形成了相对独立的三个振动区域，三个振动区域分别为所述插座下壳体(2200)、回弯结构及弯曲结构，当所述插座下壳体(2200)固定在所述插座信号导体结构(2301)上时，所述回弯结构及所述弯曲结构形成两处浮空状态，所述回弯结构及所述弯曲结构位于相异平面；
错位设置的两组所述插座信号导体(2300)中，沿所述插座接地导体(2600)的延伸方向，一组所述插座信号导体(2300)的第一个所述插座信号导体结构(2301)，与另一组所述插座信号导体(2300)的第一个所述插座信号导体结构(2301)的错位距离L1大于等于同组所述插座信号导体结构(2301)的间距L2或中心距L3。
2.根据权利要求1所述电连接器，其特征在于，所述插座连接器(2000)还设有两插座焊接加强脚(2400)，所述插座下壳体(2200)的两端分别设置一所述插座焊接加强脚(2400)，且所述插座焊接加强脚(2400)卡扣固定所述插座上壳体(2100)。
3.根据权利要求1所述电连接器，其特征在于，对于每组所述插座信号导体(2300)中的各所述插座信号导体结构(2301)，所述插座接地导体(2600)每间隔两个所述插座信号导体结构(2301)连接一个所述插座信号导体结构(2301)。
4.根据权利要求1所述电连接器，其特征在于，每组插座电源导体(2500)包括至少二插座电源导体结构(2501)，每一所述插座电源导体结构(2501)设有至少一所述插座电源安装干涉位(2510)；
包括所述插座信号导体结构(2301)及所述插座电源导体结构(2501)的插座导体结构具有中间弯曲部，且所述中间弯曲部的弯曲方向朝向所述插头信号导体结构(1309)或所述插头连接器(1000)的插头电源导体(1500)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述电连接器，其特征在于，所述插头连接器(1000)还设有插头壳体(1100)、插头接地导体(1600)及两组插头电源导体(1500)；
每一所述插头信号导体结构(1309)设有至少一插头信号导体干涉位(1390)，每一所述插头电源导体(1500)设有至少一插头电源导体干涉位(1510)，所述插头壳体(1100)卡扣安装于各所述插头信号导体干涉位(1390)及各所述插头电源导体干涉位(1510)上；
所述插头接地导体(1600)固定于所述插头壳体(1100)上且与每组所述插头信号导体(1300)中的部分所述插头信号导体结构(1309)相连接。
6.根据权利要求5所述电连接器，其特征在于，所述插头连接器(1000)还设有插头焊接加强脚(1400)，所述插头焊接加强脚(1400)可拆卸地设置在所述插头壳体(1100)上。
7.根据权利要求5所述电连接器，其特征在于，所述插头信号导体结构(1309)于其邻近或远离所述插头信号导体干涉位(1390)处设置至少一宽度或者厚度的调整部位。
8.根据权利要求7所述电连接器，其特征在于，所述插座信号导体结构(2301)亦于其邻近或远离所述插座信号安装干涉位(2310)处设置至少一宽度或者厚度的调整部。
9.根据权利要求5所述电连接器，其特征在于，所述插座信号导体结构(2301)亦于其邻近或远离所述插座信号安装干涉位(2310)处设置至少一宽度或者厚度的调整部。
10.根据权利要求5所述电连接器，其特征在于，所述插头信号导体结构(1309)设有信号导体焊脚部(1310)、弹性变形部(1320)及位于所述信号导体焊脚部(1310)与所述弹性变形部(1320)之间的信号导体定位凸部(1340)；
所述弹性变形部(1320)用于在所述插头连接器(1000)与所述插座连接器(2000)连接的状态下与对应的所述插座信号导体结构(2301)弹性抵接以实现电接触；
所述信号导体定位凸部(1340)用于抵接所述插头接地导体(1600)的插头接地端部或者所述插头壳体(1100)；
所述插座信号导体结构(2301)包括顺序连接的插座信号焊脚部、中间弯曲部以及信号导体滑插部；插座信号焊脚部用于与电路板进行焊接；中间弯曲部形成有相连接的回弯结构及弯曲结构，中间弯曲部邻近插座信号焊脚部处设有第一干涉区；信号导体滑插部与插头连接器的插头信号导体结构进行导通，信号导体滑插部邻近中间弯曲部处设有第二干涉区；第一干涉区及第二干涉区分别紧密接触插座下壳体以共同固定插座下壳体；回弯结构及弯曲结构在第一干涉区及第二干涉区紧密接触插座下壳体时，浮动地露置于插座下壳体之外，以使在高振动环境中所述回弯结构及/或所述弯曲结构相对于所述插座下壳体分隔设置，中间弯曲部至少部分空置；
所述中间弯曲部顺序设有第一直线段、第二弯曲段、第三直线段、第四弯曲段、第五直线段、第六弯曲段、第七直线段、第八弯曲段及第九直线段；其中，第一直线段连接插座信号焊脚部，第一直线段设有第一干涉区；第二弯曲段、第三直线段、第四弯曲段、第五直线段及第六弯曲段共同形成回弯结构；第七直线段、第八弯曲段及第九直线段共同形成弯曲结构；第九直线段连接信号导体滑插部；
第一直线段的延伸方向平行于信号导体滑插部的延伸方向，第一直线段的延伸方向与插座信号焊脚部的延伸方向形成有第一夹角α；第九直线段的延伸方向与信号导体滑插部的延伸方向形成有第二夹角β；第一直线段的延伸方向与第三直线段的延伸方向于第二弯曲段处形成有第三夹角γ；第五直线段的延伸方向与第七直线段的延伸方向于第六弯曲段处形成有第四夹角δ；且第七直线段的延伸方向与第九直线段的延伸方向于第八弯曲段处形成有第五夹角ε；并且，第一夹角α大于等于90度，第二夹角β大于等于90度，第三夹角γ大于90度，第四夹角δ大于等于90度，及/或，第五夹角ε大于等于90度，第四弯曲段为半圆形或半椭圆形；
回弯结构的中心线向滑插部的延伸方向倾斜，回弯结构相对焊脚部延伸出一定长度后，向靠近焊脚部的方向折弯，回弯结构偏离第一直线段与插座信号焊脚部共同形成的平面及/或相对于平面扭曲设置，第四弯曲段偏离平面或相对于平面扭曲设置。
11.一种车载电子装置，其特征在于，包括权利要求1至10中任一项所述电连接器。
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