CN114447660A - 一种端子及连接器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种端子及连接器，端子包括：顺序连接的焊脚部、中间弯曲部及滑擦部，中间弯曲部形成有相连接的若干个弯曲结构，中间弯曲部邻近焊脚部处设有第一干涉区；滑擦部邻近中间弯曲部处设有第二干涉区，第二干涉区还设有扭转位。连接器包括：插座连接器，插座连接器包括：下壳体、上壳体及端子。本申请应用于板对板连接，通过上述结构的设置，一方面巧妙地设计了多个弯曲结构的多重减振，适用于高振动环境；另一方面由于端子的导体材料本身具备的变形能力，即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，仍能有效地确保端子与插头导体的有效连接及导通；再一方面由于结构简单，因此适合在一定的低温环境及高温环境工作。

Description

一种端子及连接器

技术领域

本申请属于板对板连接技术领域，具体涉及一种端子及连接器。

背景技术

现有的板对板连接器除了应用场景复杂多变及多模块集成之外，由于电子产品的发展趋势还呈现出使用的信号往10Gbps甚至以上更高频率发展的现象，这就对使用板对板连接器连接场景下的连接器传输速率要求也提出了更高要求。而传统的板对板连接器通常还不具备插头连接器及插座连接器对插界面中心偏差±0.2mm以上的稳定电连接能力，因此若使用传统板对板连接器，在高振动环境工作时，或者接触区域在零下55℃以下的低温环境或125℃以上的高温环境工作时，会造成数据传输故障乃至于连接器破损等问题，在诸如汽车高速行驶在颠簸路面、CT扫描急速运转、超声波探头多层板间互联等应用场景时，极易发生接触区电连接发生瞬间断开的情况，因此存在安全风险，容易造成意外。

发明内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种端子及连接器。

为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：

本申请一方面提出了一种端子，所述端子包括：顺序连接的焊脚部、中间弯曲部以及滑擦部，

所述中间弯曲部形成有相连接的若干个弯曲结构，所述中间弯曲部邻近所述焊脚部处设有第一干涉区；

所述滑擦部邻近所述中间弯曲部处设有第二干涉区，所述第二干涉区还设有扭转位。

可选地，上述的端子，其中，所述扭转位的扭转角度为90°。

可选地，上述的端子，其中，所述扭转位的宽度大于其材料厚度。

可选地，上述的端子，其中，多个所述弯曲结构位于同一平面。

可选地，上述的端子，其中，所述第一干涉区包括若干个第一干涉位，所述第一干涉位通过刺破工艺形成；和/或，所述第一干涉位的开口方向不完全相同；和/或，所述第二干涉区包括若干个所述第二干涉位。

可选地，上述的端子，其中，所述中间弯曲部包括：顺序连接的第一弯曲结构、第二弯曲结构、第三弯曲结构、第四弯曲结构、第五弯曲结构以及第六弯曲结构，所述第一弯曲结构邻近所述焊脚部处设有第一干涉区，所述滑擦部邻近所述第六弯曲结构处设有第二干涉区。

可选地，上述的端子，其中，所述中间弯曲部包括：顺序连接的第一直线段、第二弯曲段、第三直线段、第四弯曲段、第五直线段、第六弯曲段、第七直线段、第八弯曲段、第九直线段、第十弯曲段、第十一直线段、第十二弯曲段以及第十三直线段，

其中，所述第一直线段连接所述焊脚部，所述第一直线段上设有第一干涉区；

所述第一直线段、所述第二弯曲段以及所述第三直线段共同形成所述第一弯曲结构；所述第三直线段、所述第四弯曲段以及第五直线段共同形成所述第二弯曲结构；所述第五直线段、所述第六弯曲段以及所述第七直线段共同形成所述第三弯曲结构；所述第七直线段、所述第八弯曲段以及所述第九直线段共同形成所述第四弯曲结构；所述第九直线段、所述第十弯曲段以及所述第十一直线段共同形成所述第五弯曲结构；所述第十一直线段、所述第十二弯曲段以及所述第十三直线段共同形成所述第六弯曲结构；

所述第十三直线段连接所述滑擦部，所述第十三直线段上设有第二干涉区。

可选地，上述的端子，其中，所述第一直线段的延伸方向平行于所述滑擦部的延伸方向，或，所述第一直线段的延伸方向平行于所述第十三直线段的延伸方向。

可选地，上述的端子，其中，所述端子采用平板下料及折弯扭转的方式成型。

本申请另一方面还提出了一种连接器，包括：插座连接器，所述插座连接器包括：下壳体、上壳体以及所述的端子；

所述端子中的第一干涉区用于紧密接触所述下壳体以固定所述下壳体，所述端子中的第二干涉区用于紧密接触所述上壳体以固定所述上壳体；

所述端子中的中间弯曲部用于在所述第一干涉区紧密接触所述下壳体及所述第二干涉区紧密接触所述上壳体的状态下，浮动地设置于所述下壳体及所述上壳体之间；

和/或，还包括：与所述插座连接器匹配连接的插头连接器。

与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：

本申请应用于板对板连接，其通过设置焊脚部、中间弯曲部以及滑擦部，其中，所述中间弯曲部具有多个弯曲结构，一方面巧妙地设计了多个弯曲结构的多重减振，适用于高振动环境；另一方面由于端子的导体材料本身具备的变形能力，即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，仍能有效地确保端子与插头导体等附件的有效连接及导通；再一方面由于结构简单，因此适合在一定的低温环境及高温环境下工作。

本申请通过在第一干涉区设置扭转位，可使得第二干涉区的接触面积增大，无需采用精切的工艺，模具精度要求低、接触面平整等多处优点；若不扭转，则需要使用端子的下料面进行接触，而下料面一般存在接触面积小、面粗糙度大、平面度差，有塌角、制造成本高、生产稳定性差等问题。

在本申请中，所述中间弯曲部至少部分空置，由于中间弯曲部部分空置，形成了浮空状态，即不与其他部分硬接触，有利于在高振动环境中实现缓冲避震，避免了振动的硬传导，且由于中间弯曲部亦是端子的一部分，因此有利于在一定的低温环境及高温环境中适应高振动状态，确保信号传输的准确性，避免了大量数据传输的丢包问题，尤其适合高速信号传输。本申请具备频繁振动，高振动环境的振动频率覆盖0-2000Hz，适用加速度10-20个G的电气连接；并且适用于高低温环境为－55℃至+125℃的应用环境，即具有宽泛及极端高低温工作温度的电气连接性能。

本申请通过第一干涉区和所述第二干涉区的设置，所述插座连接器的下壳体通过第一干涉区的多个第一干涉位固定在所述端子上，上壳体通过第二干涉区的多个第二干涉位固定在所述端子上，有利于将插座连接器与插头连接器仅通过所述端子的中间弯曲部中的一部分连接，从而通过所述中间弯曲部的多重减振作用，较好地释放了振动能量，降低了插座连接器与插头连接器的振动力传递，保证了板对板浮动连接的可靠性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1：本申请一实施例端子的立体图一；

图2：本申请一实施例端子的立体图二；

图3：本申请一实施例端子的立体图三；

图4：本申请一实施例端子的平面图；

图5：本实施例端子扭转前后不同端子的性能分析图；

图6：本申请一实施例连接器的立体图一；

图7：如图6所示结构的局部示意图；

图8：如图6所示结构的局部示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1至图4所示，在本申请的其中一个实施例中，一种端子，所述端子包括：顺序连接的焊脚部100、中间弯曲部200以及滑擦部300，

所述中间弯曲部200形成有相连接的若干个弯曲结构，所述中间弯曲部200邻近所述焊脚部100处设有第一干涉区；

所述滑擦部300邻近所述中间弯曲部200处设有第二干涉区，所述第二干涉区还设有扭转位400。

本实施例上述端子500(见图5至图7所示)应用于板对板连接，其通过设置焊脚部100、中间弯曲部200以及滑擦部300，其中，所述中间弯曲部200具有多个弯曲结构，一方面巧妙地设计了多个弯曲结构的多重减振，适用于高振动环境；另一方面由于端子500的导体材料本身具备的变形能力，即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，仍能有效地确保端子500与插头导体的有效连接及导通；再一方面由于结构简单，因此适合在一定的低温环境及高温环境工作。

在本实施例中，通过在第二干涉区设置扭转位400，可使得第二干涉区的接触面积增大，无需采用精切的工艺，模具精度要求低、接触面平整等多处优点；若不扭转，则需要使用端子500的下料面进行接触，而下料面一般存在接触面积小、面粗糙度大、平面度差，有塌角、制造成本高、生产稳定性差等问题。

进一步优选地，在本实施例中，所述扭转位400的扭转角度为90°，通过上述设置90°的扭转，可以减少接触区端子500的特性阻抗，有利于高速传输等。

进一步优选地，在本实施例中，所述扭转位400的宽度大于其材料厚度，且该扭转位400具有平滑的表面。扭转后的所述第二干涉区相比于扭转前具有更大的接触面积，且接触面平整。

如图5所示，本实施例示意了扭转前后不同端子的性能分析图。从如图5的分析结果可知，端子在第二干涉区扭转一下，可以大幅度提高接触区域的特性阻抗，因为扭转后，接触区域的差分信号间形成窄边耦合，不扭转，那么接触区域的差分间形成宽边耦合。由于，窄边耦合的电容特性比较小，而宽边耦合电容特性比较大，根据公式

C越小，Z就越大，所以窄边耦合的阻抗就要接近目标阻抗值。

在本实施例中，进一步优选地，多个所述弯曲结构位于同一平面。

如图1至图4所示，所述第一干涉区包括若干个第一干涉位201，所述第一干涉位201通过刺破工艺形成，其中，所述第一干涉区用于紧密接触下文所述的下壳体700以固定所述下壳体700。在与下文所述的下壳体700进行固定的区域，采用刺破的生产方式，设置具备左右与组装槽位干涉的功能，前后与下壳体700的卡槽进行格挡限位的第一干涉位201，具体地，所述第一干涉位201包括但不限于卡点结构，通过通过上述刺破工艺，可避免短桩效应。具体地，若不采用这种结构，而与传统结构一样，设置一固定结构，则会形成一个短桩效应，影响连接器的传输速率，比如，此结构可以传输8Gbps，有短桩效应则只能传输2Gbps。

进一步地，所述第一干涉位201的开口方向不完全相同，通过上述开口方向的不完全相同，可以从不同方向实现与下文所述的下壳体700之间的固定连接。在本实施例中，以设置有三个所述第一干涉位201进行举例说明，如第一个所述第一干涉位201的开口朝向左侧设置，第二个所述第一干涉位201的开口朝向右侧设置，第三个所述第一干涉位201的开口朝向左侧设置；或者，如第一个所述第一干涉位201的开口朝向右侧设置，第二个所述第一干涉位201的开口朝向左侧设置，第三个所述第一干涉位201的开口朝向右侧设置。其中，上述不同的开口方向的设置仅为举例说明，其中，其中不同开口方向的夹角可以至0°至180°之间，上述设置的向左侧或向右侧设置同样为举例说明。

如图1至图4所示，所述第二干涉区包括若干个所述第二干涉位301，所述第二干涉区用于紧密接触下文所述的上壳体600以固定所述上壳体600。其中，在本实施例中，以所述第二干涉位301设有两个进行举例说明，其中，相邻设置的不同所述第二干涉位301为间隔设置；所述第二干涉位301包括但不限于凸起结构等。

所述中间弯曲部200包括：顺序连接的第一弯曲结构、第二弯曲结构、第三弯曲结构、第四弯曲结构、第五弯曲结构以及第六弯曲结构，所述第一弯曲结构邻近所述焊脚部100处设有第一干涉区，所述滑擦部300邻近所述第六弯曲结构处设有第二干涉区。其中，所述中间弯曲部200至少部分空置，所述滑擦部300用于与下文所述的插头连接器的插头导体进行导通。这样的设计，由于中间弯曲部200部分空置，形成了浮空状态，即不与其他部分硬接触，有利于在高振动环境中实现缓冲避震，避免了振动的硬传导，且由于中间弯曲部200亦是端子500的一部分，因此有利于在一定的低温环境及高温环境中适应高振动状态，确保信号传输的准确性，避免了大量数据传输的丢包问题，尤其适合高速信号传输。其中各实施例具备频繁振动，高振动环境的振动频率覆盖0-2000Hz，适用加速度10-20个G的电气连接；并且适用于高低温环境为－55℃至+125℃的应用环境，即具有宽泛及极端高低温工作温度的电气连接性能。

进一步地，在其中一个实施例中，所述中间弯曲部200用于在所述第一干涉区紧密接触所述下壳体700及所述第二干涉区紧密接触所述上壳体600的状态下，浮动地设置于所述下壳体700及所述上壳体600之间，以使在高振动环境中所述中间弯曲部200相对于所述下壳体700及所述上壳体600分隔设置，亦即所述中间弯曲部200通过所述第一干涉区及所述第二干涉区间接地连接所述下壳体700及所述上壳体600，且在高振动环境中形成了相对独立的多个振动区域。这样的设计，当插座连接器的下壳体700及所述上壳体600分别固定在所述端子500上时，所述中间弯曲部200中的第一弯曲结构、第二弯曲结构、第三弯曲结构、第四弯曲结构、第五弯曲结构以及第六弯曲结构形成了六处浮空状态，源于所述端子500安装位置处的振动先传到第一弯曲结构，然后依次传到第二弯曲结构、第三弯曲结构、第四弯曲结构、第五弯曲结构，再传到第六弯曲结构，然后再到下文所述的插头连接器；反之亦然，源于所述插头连接器处的振动先传到所述滑擦部300及所述上壳体600上，之后传到第六弯曲结构，然后依次传到第五弯曲结构、第四弯曲结构、第三弯曲结构、第二弯曲结构，再传到第一弯曲结构结构，然后再到所述下壳体700及所述焊脚部100，最后才到所述端子500安装位置处，即经过了多处浮空状态的避振及多处分散，极大地衰减了振动能量，因此有利于在一定的低温环境及高温环境中适应高振动状态，且由于端子500导体材料本身具备的变形能力，即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，仍能有效地确保端子500与插头导体例如插头信号导体的有效连接及导通。各实施例中，通过具备0.5mm至1.0mm之间的弹性变形能力的多处弯曲的端子500，来实现高可靠的电气连接。

在其中一个实施例中，所述中间弯曲部200包括：顺序连接的第一直线段210、第二弯曲段220、第三直线段230、第四弯曲段240、第五直线段250、第六弯曲段260、第七直线段270、第八弯曲段280、第九直线段290、第十弯曲段2100、第十一直线段2110、第十二弯曲段2120以及第十三直线段2130，

其中，所述第一直线段210连接所述焊脚部100，所述第一直线段210上设有第一干涉区；

所述第一直线段210、所述第二弯曲段220以及所述第三直线段230共同形成所述第一弯曲结构；所述第三直线段230、所述第四弯曲段240以及第五直线段250共同形成所述第二弯曲结构；所述第五直线段250、所述第六弯曲段260以及所述第七直线段270共同形成所述第三弯曲结构；所述第七直线段270、所述第八弯曲段280以及所述第九直线段290共同形成所述第四弯曲结构；所述第九直线段290、所述第十弯曲段2100以及所述第十一直线段2110共同形成所述第五弯曲结构；所述第十一直线段2110、所述第十二弯曲段2120以及所述第十三直线段2130共同形成所述第六弯曲结构；

所述第十三直线段2130连接所述滑擦部300，所述第十三直线段2130上设有第二干涉区。

所述第一直线段210的延伸方向平行于所述滑擦部300的延伸方向，或，所述第一直线段210的延伸方向平行于所述第十三直线段2130的延伸方向。

在其中一个实施例中，通过上述设置，一方面在空间上加以创新，能够从多方向多角度进行浮空减振以释放振动能量与吸收组装误差；另一方面通过具有若干个弯曲结构的中间弯曲部200形成了有利于形成整体平行的第一直线段210及滑擦部300，以适配下壳体700使其规范地固定于所述端子500上。

进一步地，在其中一个实施例中，顺序连接的所述第一直线段210、第二弯曲段220、第三直线段230、第四弯曲段240、第五直线段250、第六弯曲段260、第七直线段270、第八弯曲段280、第九直线段290、第十弯曲段2100、第十一直线段2110、第十二弯曲段2120以及第十三直线段2130具有相同的厚度，这样的设计，采用冲压下料成型，避免了复杂的折弯结构，有利于降低模具难度，以便生产制备所述端子500，亦有利于降低所述端子500的生产成本，提升了生产效率。

在其中一个实施例中，所述端子500采用平板下料的方式成型。进一步优选地，所述焊脚部100、所述中间弯曲部200及所述滑擦部300一体成型设置。

如图6至图8所示，本实施例另一方面还提出了一种连接器，包括：插座连接器，所述插座连接器包括：下壳体700、上壳体600以及所述的端子500；

所述端子500中的第一干涉区用于紧密接触所述下壳体700以固定所述下壳体700，所述端子500中的第二干涉区用于紧密接触所述上壳体600以固定所述上壳体600；

所述端子500中的中间弯曲部200用于在所述第一干涉区紧密接触所述下壳体700及所述第二干涉区紧密接触所述上壳体600的状态下，浮动地设置于所述下壳体700及所述上壳体600之间。

进一步地，本实施例还包括：与所述插座连接器匹配连接的插头连接器。

进一步地，如图6至图8所示，本实施例还包括：电路板800，每一个所述端子500的焊脚部100焊接固定于所述电路板800上。通过上述设置，所述上壳体600相对于所述下壳体700是浮动的，仅通过多个所述端子500相连接，由于中间弯曲部200的减振作用，有利于将连接所述上壳体600的插头连接器所传递的振动能量大大衰减，同时吸收插头插座连接器之间对插使用时的安装误差，使其难以对上壳体600和/或电路板800造成破坏，从而影响所述焊脚部100与所述电路板800的有效焊接。

在其中一个实施例中，通过上述第一干涉区和所述第二干涉区的设置，所述的插座连接器的下壳体700通过第一干涉区的多个第一干涉位201固定在所述端子500上，上壳体600通过第二干涉区的多个第二干涉位301固定在所述端子500上，有利于将插座连接器与插头连接器仅通过所述端子500的中间弯曲部200中的一部分连接，从而通过所述中间弯曲部200的多重减振作用，较好地释放了振动能量与吸收安装误差，降低了插座连接器与插头连接器的振动力传递，保证了板对板浮动连接的可靠性。

在其中一个实施例中，所述连接器可作为插座连接器单独制造及组合使用；或者，所述连接器可作为一个包含插座连接器及插头连接器的完整的电连接器。在其中一个实施例中，所述连接器中的所述端子500成对使用如图7所示；在实际应用中，所述连接器设有多对所述端子500且形成两排。在其中一个实施例中，所述连接器作为浮动电连接的插座使用。

在其中一个实施例中，所述电连接模块如图8所示，多个所述端子500规则排列为两组，每组中的每一所述端子500的第一干涉区用于紧密接触下壳体700，以整体配合固定所述下壳体700；每组中的每一所述端子500的第二干涉区紧密接触所述上壳体600，以整体配合固定所述上壳体600。在端子500连接下壳体700的状态下，即在端子500的第一干涉区紧密接触所述下壳体700及第二干涉区紧密接触所述上壳体600的状态下，其中间弯曲部200浮动地露置于所述下壳体700及所述上壳体600之间，形成了浮动减振结构组合，适用于高振动环境；即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，由于导体材料本身具备的变形能力，因此仍能有效地确保端子500与插头导体的有效连接及导通。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本申请进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种端子，其特征在于，所述端子包括：顺序连接的焊脚部、中间弯曲部以及滑擦部，

所述中间弯曲部形成有相连接的若干个弯曲结构，所述中间弯曲部邻近所述焊脚部处设有第一干涉区；

所述滑擦部邻近所述中间弯曲部处设有第二干涉区，所述第二干涉区还设有扭转位。

2.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述扭转位的扭转角度大为90°。

3.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述扭转位的宽度大于其材料厚度。

4.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，多个所述弯曲结构位于同一平面。

5.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述第一干涉区包括若干个第一干涉位，所述第一干涉位通过刺破工艺形成；和/或，所述第一干涉位的开口方向不完全相同；和/或，所述第二干涉区包括若干个所述第二干涉位。

6.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述中间弯曲部包括：顺序连接的第一弯曲结构、第二弯曲结构、第三弯曲结构、第四弯曲结构、第五弯曲结构以及第六弯曲结构，所述第一弯曲结构邻近所述焊脚部处设有第一干涉区，所述滑擦部邻近所述第六弯曲结构处设有第二干涉区。

7.根据权利要求6所述的端子，其特征在于，所述中间弯曲部包括：顺序连接的第一直线段、第二弯曲段、第三直线段、第四弯曲段、第五直线段、第六弯曲段、第七直线段、第八弯曲段、第九直线段、第十弯曲段、第十一直线段、第十二弯曲段以及第十三直线段，

其中，所述第一直线段连接所述焊脚部，所述第一直线段上设有第一干涉区；

所述第一直线段、所述第二弯曲段以及所述第三直线段共同形成所述第一弯曲结构；所述第三直线段、所述第四弯曲段以及第五直线段共同形成所述第二弯曲结构；所述第五直线段、所述第六弯曲段以及所述第七直线段共同形成所述第三弯曲结构；所述第七直线段、所述第八弯曲段以及所述第九直线段共同形成所述第四弯曲结构；所述第九直线段、所述第十弯曲段以及所述第十一直线段共同形成所述第五弯曲结构；所述第十一直线段、所述第十二弯曲段以及所述第十三直线段共同形成所述第六弯曲结构；

所述第十三直线段连接所述滑擦部，所述第十三直线段上设有第二干涉区。

8.根据权利要求7所述的端子，其特征在于，所述第一直线段的延伸方向平行于所述滑擦部的延伸方向，或，所述第一直线段的延伸方向平行于所述第十三直线段的延伸方向。

9.根据权利要求1至8任一项所述的端子，其特征在于，所述端子采用平板下料及折弯扭转的方式成型。

10.一种连接器，其特征在于，包括：插座连接器，所述插座连接器包括：下壳体、上壳体以及如权利要求1至9任一项所述的端子；

所述端子中的第一干涉区用于紧密接触所述下壳体以固定所述下壳体，所述端子中的第二干涉区用于紧密接触所述上壳体以固定所述上壳体；

所述端子中的中间弯曲部用于在所述第一干涉区紧密接触所述下壳体及所述第二干涉区紧密接触所述上壳体的状态下，浮动地设置于所述下壳体及所述上壳体之间；

和/或，还包括：与所述插座连接器匹配连接的插头连接器。

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