CN113594777B - 浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置，浮动连接导体包括焊接部、基座固定部、悬空浮动部、浮动固定部及接触部；基座固定部与基座本体相固定；浮动固定部与浮动本体相固定，接触部与插头连接器导通抵接；悬空浮动部位于基座固定部及浮动固定部之间且弯折形成悬空区段。有利于将基座本体稳定连接于电路板上；有利于将插头连接器稳定连接于浮动连接导体上；再一方面实现了插头连接器通过悬空浮动部与基座本体及电路板的浮动连接，有利于承受复杂应用环境下的机械负荷，因此在振动环境中具备有效的减振效果，且由于悬空浮动部及其悬空区段的形变能力，应用于板对板连接时能有效地确保导体结构与插头导体的有效连接及信号导通。

Description

浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置

技术领域

本申请涉及浮动板对板连接领域，特别是涉及浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置。

背景技术

板对板连接器是一种通过连接器的引脚能够直接连接印刷电路板之间电源和信号的一种微型耦合插头和插座，在电子产品飞速发展的情况下，板对板连接器被大量应用于消费、工业控制、汽车、医疗、通信等诸多领域；随着这些领域的电子设备的小型化、集成化的发展，越来越多的功能模块被集成到有限的空间内，这些模块的应用环境也越来越复杂，往往包含高温、复杂振动环境、大加工误差环境等，当不同电路板实现电源或者信号互通时，复杂的应用环境，往往给连接器的导体造成超过连接器材料本身强度及应力的影响，可能造成连接器电信号的瞬断或者连接器材料本身性能的衰减或者破坏。在浮动板对板连接领域，除了应用场景复杂多变及多模块集成之外，电子产品的发展趋势还呈现出使用的信号往10Gbps甚至以上更高频率发展的现象，这对使用板对板连接器连接场景下的连接器传输速率要求也提出了更高要求，即板对板连接器于连接场景下的连接器传输速率也变成系统能否实现其功能的重要因素之一。

传统的板对板连接器不具备插头连接器及插座连接器对插界面中心偏差±0.2mm以上的稳定电连接能力，因此若使用传统板对板连接器，在高振动环境工作时，或者接触区域在零下20℃以下的低温环境或85℃以上的高温环境工作时，会造成数据传输故障乃至于连接器破损等问题，在诸如汽车高速行驶在颠簸路面、CT扫描急速运转、超声波探头多层板间互联等应用场景时，极易发生接触区电连接发生瞬间断开的情况，因此存在安全风险，容易造成意外。

因此，有必要继续改善插头连接器及插座连接器采用浮动连接以实现稳定电连接。

发明内容

基于此，有必要提供一种浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置。

一种浮动连接导体，其包括顺序连接的焊接部、基座固定部、悬空浮动部、浮动固定部及接触部；

所述焊接部用于与电路板焊接；

所述基座固定部用于与基座本体相固定；

所述浮动固定部用于与浮动本体相固定；所述接触部用于与插头连接器导通抵接；

所述悬空浮动部位于所述基座固定部及所述浮动固定部之间且用于弯折形成悬空区段，所述悬空区段所占空间受限于预设宽度。

上述浮动连接导体，一方面通过基座固定部固定基座本体，配合焊接部焊接电路板，有利于将基座本体稳定地连接于电路板上；另一方面通过接触部抵接插头连接器且实现导通，有利于将插头连接器稳定地连接于浮动连接导体上；再一方面由于悬空区段的设计，实现了插头连接器通过悬空浮动部与基座本体及电路板的浮动连接，有利于承受高频振动环境及大加速度机械冲击的复杂应用环境下的机械负荷，能够用于低速率信号、大电流、超大浮动容差能力应用场景下的连接器；且悬空区段占空有限，适合多个浮动连接导体并排使用，因此在振动环境中具备有效的减振效果，且由于悬空浮动部及其悬空区段的形变能力，应用于板对板连接时能有效地确保导体结构与插头导体的有效连接及信号导通；又一方面由于结构简单，因此适合在一定的低温环境及高温环境工作。

在其中一个实施例中，所述焊接部包括相连接的连接区及焊接区，所述连接区与所述焊接区弯折设置，所述连接区与所述基座固定部相连接；及/或，

所述浮动固定部与所述悬空浮动部弯折设置；及/或，

所述基座固定部用于与基座本体插接固定或过盈配合；及/或，

所述悬空浮动部弯折形成所述悬空区段；及/或，

所述接触部用于可插拔地插入所述插头连接器且与所述插头连接器导通抵接；及/或，

所述浮动固定部与所述接触部一体设置或所述焊接部、所述基座固定部、所述悬空浮动部、所述浮动固定部及所述接触部一体设置；

其中，

所述连接区与所述焊接区弯折设置以具有第一弯折方向，所述浮动固定部与所述悬空浮动部弯折设置以具有第二弯折方向，所述第二弯折方向与第一所述弯折方向形成75度至105度夹角；及/或，

所述浮动连接导体于所述连接区与所述焊接区的靠近所述悬空浮动部的弯折处预留有第一弯折口；及/或，

所述浮动连接导体于所述浮动固定部与所述悬空浮动部的靠近所述接触部的弯折处预留有第二弯折口。

在其中一个实施例中，所述悬空区段所占空间受限于所述接触部的宽度；及/或，

所述悬空浮动部所弯折形成所述悬空区段的弯折区所占空间亦受限于所述接触部的宽度；或者，

所述悬空浮动部的浮动区段及所述悬空区段所占空间受限于所述接触部的宽度，还受限于所述接触部及所述浮动固定部的总长度。

在其中一个实施例中，所述悬空浮动部包括至少一弧线段及至少一直线段；以及，

至少一所述弧线段自身弯折形成至少一所述悬空区段；及/或，

至少一所述直线段自身弯折形成至少一所述悬空区段；及/或，

至少一所述弧线段及至少一所述直线段共同弯折形成至少一所述悬空区段；

其中，所述弧线段与所述直线段形成0度至150度的夹角；或者，所述悬空浮动部包括至少二所述直线段且相邻的二所述直线段形成0度至90度的夹角。

在其中一个实施例中，所述悬空区段的数量为至少一个；

所述悬空浮动部包括顺序连接的第一连接段、浮动区段及第二连接段；

所述第一连接段连接所述基座固定部，所述第二连接段连接所述浮动固定部；

所述浮动区段自身弯折形成所述悬空区段，及/或，所述浮动区段与所述第一连接段共同弯折形成所述悬空区段，及/或，所述浮动区段与所述第二连接段共同弯折形成所述悬空区段。

在其中一个实施例中，所述浮动连接导体采用冲压落料成型且至少一次弯折制得。

在其中一个实施例中，所述悬空区段弯折的方向与所述接触部的延伸方向相垂直、相平行或相倾斜；及/或，

所述悬空浮动部通过侧折、横折及正反双向折形成至少一所述悬空区段；及/或，

所述浮动连接导体在弯折形成所述悬空区段之前，整体处于矩形或圆形之内。

在其中一个实施例中，一种浮动电连接器，其包括插头连接器及插座连接器，所述插座连接器具有任一项所述浮动连接导体，且所述插座连接器还包括基座本体及浮动本体。

在其中一个实施例中，所述插座连接器具有至少三所述浮动连接导体规则排列组成的浮动连接导体组；

所述浮动连接导体组中的每一所述浮动连接导体的所述基座固定部与所述基座本体相固定，所述浮动固定部与浮动本体相固定，所述接触部与所述插头连接器导通抵接；及/或，

所述插头连接器设有凸起导柱结构，所述浮动本体开设有凹陷部或者所述基座本体与所述浮动本体共同形成凹陷部，所述凸起导柱结构的形状与所述凹陷部的形状相匹配，用于引导所述凸起导柱结构从预设方位插设于所述凹陷部中；及/或，

所述基座本体开设有散热槽，所述焊接部透出所述散热槽且露置于所述基座本体外。

在其中一个实施例中，一种车载电子装置，其包括任一项所述浮动电连接器。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请所述浮动连接导体一实施例弯折前的结构示意图。

图2为本申请所述浮动连接导体另一实施例弯折前的结构示意图。

图3为图2所示实施例弯折后的结构示意图。

图4为本申请所述浮动连接导体另一实施例弯折前的结构示意图。

图5为图4所示实施例一种弯折后的结构示意图。

图6为图4所示实施例另一种弯折后的结构示意图。

图7为本申请所述浮动连接导体另一实施例弯折前的结构示意图。

图8为图7所示实施例弯折后的结构示意图。

图9为本申请所述浮动连接导体另一实施例弯折前的结构示意图。

图10为本申请所述浮动电连接器一实施例的结构分解示意图。

图11为电路板及图10所示实施例的插座连接器的结构分解示意图。

图12为图10所示实施例的插座连接器的结构示意图。

图13为图12所示实施例的A-A方向剖视示意图。

图14为图12所示实施例的另一方向示意图。

图15为本申请所述浮动电连接器另一实施例的插头连接器与插座连接器的连接不当示意图。

图16为图15所示实施例的B-B方向剖视示意图。

图17为图15所示实施例的另一方向示意图。

图18为图15所示实施例的连接恰当状态的剖视示意图。

图19为图18对应实施例的另一方向示意图。

附图标记：焊接部100、基座固定部200、悬空浮动部300、浮动固定部400、接触部500、插座连接器600、插头连接器700、电路板800、连接区110、焊接区120、第一弯折口130、预留槽140、间隔位210、第二弯折口410、第一连接段310、浮动区段320、第二连接段330、第一直线段340、弧线段350、第二直线段360、弯折位311、避让位312、第一浮动段321、第二浮动段322、第三浮动段323、第四浮动段324、连接区段301、悬空区段302、弧形边缘303、第一间隔304、第二间隔305、第一悬空区段306、第二悬空区段307、第一弯折区601、第二弯折区602、第三弯折区603、第四弯折区604、第五弯折区605、第六弯折区606、第七弯折区607、第八弯折区608、第九弯折区609、第十弯折区610、浮动连接导体组620、插座焊接加强脚630、基座本体640、浮动本体650、凸起导柱结构710、绝缘本体720、金属导电端子组730、舌片740、焊盘810、浮动连接导体621、散热槽641、加强脚安装槽642、安装区643、凹陷部651、引导凸部652。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本申请一个实施例中，一种浮动连接导体，其包括顺序连接的焊接部、基座固定部、悬空浮动部、浮动固定部及接触部；所述焊接部用于与电路板焊接；所述基座固定部用于与基座本体相固定；所述浮动固定部用于与浮动本体相固定；所述接触部用于与插头连接器导通抵接；所述悬空浮动部位于所述基座固定部及所述浮动固定部之间且用于弯折形成悬空区段，所述悬空区段所占空间受限于预设宽度。上述浮动连接导体，一方面通过基座固定部固定基座本体，配合焊接部焊接电路板，有利于将基座本体稳定地连接于电路板上；另一方面通过接触部抵接插头连接器且实现导通，有利于将插头连接器稳定地连接于浮动连接导体上；再一方面由于悬空区段的设计，实现了插头连接器通过悬空浮动部与基座本体及电路板的浮动连接，有利于承受高频振动环境及大加速度机械冲击的复杂应用环境下的机械负荷，能够用于低速率信号、大电流、超大浮动容差能力应用场景下的连接器；且悬空区段占空有限，适合多个浮动连接导体并排使用，因此在振动环境中具备有效的减振效果，且由于悬空浮动部及其悬空区段的形变能力，应用于板对板连接时能有效地确保导体结构与插头导体的有效连接及信号导通；又一方面由于结构简单，因此适合在一定的低温环境及高温环境工作。

在其中一个实施例中，一种浮动连接导体，其包括以下实施例的部分结构或全部结构；即，所述浮动连接导体包括以下的部分技术特征或全部技术特征。在其中一个实施例中，一种浮动连接导体，其包括顺序连接的焊接部、基座固定部、悬空浮动部、浮动固定部及接触部；在其中一个实施例中，所述焊接部与所述基座固定部一体设置；及/或，所述浮动固定部与所述接触部一体设置；或者，所述焊接部、所述基座固定部、所述悬空浮动部、所述浮动固定部及所述接触部一体设置。在其中一个实施例中，所述浮动连接导体采用冲压落料成型制得，即所述焊接部、所述基座固定部、所述悬空浮动部、所述浮动固定部及所述接触部一体冲压落料形成。这样的设计，能够承受高频振动环境及大加速度机械冲击的复杂应用环境下的机械负荷，尤其适用于低速率信号、大电流、超大浮动容差能力应用场景下的连接器。

为了充分利用材料以免浪费，在其中一个实施例中，所述浮动连接导体在弯折形成所述悬空区段之前，整体处于矩形或圆形之内；进一步地，在其中一个实施例中，所述浮动连接导体在弯折形成所述悬空区段之前，整体处于正方形内；即每一浮动连接导体占据的面积被一个正方形所覆盖，这样的设计，有利于充分利用材料，实现规则排列的大量浮动连接导体，然后冲压落料成型制得，不仅避免浪费材料，而且提高了生产效率。

为了提升抗振性能，进一步地，在其中一个实施例中，所述悬空浮动部所占面积大于所述浮动连接导体总面积的23％；在其中一个实施例中，所述悬空浮动部所占面积大于所述浮动连接导体总面积的30％；在其中一个实施例中，所述悬空浮动部所占面积大于所述浮动连接导体总面积的40％；在其中一个实施例中，所述悬空浮动部所占面积大于所述浮动连接导体总面积的50％；进一步地，在其中一个实施例中，所述悬空浮动部所占面积通过转折形状的数量而调整，在同等面积区域内，转折形状越多则所述悬空浮动部所占面积越大。这是配合冲压落料成型的设计，可以理解的是，悬空浮动部越大，则悬空区段越大，有利于提升振动能量衰减效果，从而提升抗振性能，确保在振动环境中具备充分的减振效果。在其中一个实施例中，所述浮动连接导体采用冲压落料成型且至少一次弯折制得；在其中一个实施例中，所述悬空浮动部弯折形成所述悬空区段。在其中一个实施例中，所述浮动连接导体采用冲压落料成型且二次或多次弯折制得。这样的设计，简化了所述浮动连接导体的生产工序，极大提升了所述浮动连接导体的生产效率，还保证了减振效果。

为了便于安装固定所述浮动连接导体，在其中一个实施例中，所述焊接部用于与电路板焊接；在其中一个实施例中，所述焊接部包括相连接的连接区及焊接区，所述连接区与所述焊接区弯折设置，所述连接区与所述基座固定部相连接；进一步地，在其中一个实施例中，所述连接区垂直于所述焊接区，所述焊接区平行于所述电路板，亦即所述连接区与所述焊接区的弯折方向，即第一弯折方向，平行于所述电路板。进一步地，在其中一个实施例中，所述连接区与所述焊接区的弯折处形成弯折区，即第一弯折区。这样的设计，有利于将所述浮动连接导体稳定地连接于电路板上。

为了便于安装固定插座连接器的基座本体，在其中一个实施例中，所述基座固定部用于与基座本体相固定；在其中一个实施例中，所述基座固定部用于与基座本体插接固定或过盈配合，以使基座本体通过所述浮动连接导体实现与所述电路板相固定。进一步地，在其中一个实施例中，所述基座固定部垂直于所述焊接区。这样的设计，有利于将插座连接器的基座本体相对地固定于电路板上。

为便于实现浮动连接及连接插头连接器且实现导电，在其中一个实施例中，所述浮动固定部用于与浮动本体相固定；所述接触部用于与插头连接器导通抵接；在其中一个实施例中，所述接触部用于可插拔地插入所述插头连接器且与所述插头连接器导通抵接。进一步地，在其中一个实施例中，所述基座固定部及/或所述浮动固定部设有形状变化位以增强固定的稳定性；在其中一个实施例中，所述形状变化位具有凹凸结构、螺纹结构或阶梯结构以提升安装稳固性。这样的设计，通过接触部抵接插头连接器且实现导通，有利于将插头连接器稳定地连接于浮动连接导体上，且浮动本体的固定完全依赖于浮动固定部，而插头连接器在浮动本体的限制下实现与接触部的抵接及导通。

为了实现振动能量的衰减，在其中一个实施例中，所述悬空浮动部位于所述基座固定部及所述浮动固定部之间且用于弯折形成悬空区段，所述悬空区段所占空间受限于预设宽度。在其中一个实施例中，所述悬空浮动部弯折形成所述悬空区段。进一步地，在其中一个实施例中，所述悬空区段处于浮空状态，即不与其他部分接触尤其是硬接触。在其中一个实施例中，所述预设宽度为0.5mm至3.5mm。进一步地，在其中一个实施例中，所述预设宽度根据插座连接器或浮动连接导体组的设计规范而定，或者所述预设宽度根据浮动连接的信号传输要求而设置及调整。这样的设计，通过悬空区段实现了插头连接器通过悬空浮动部与基座本体及电路板的浮动连接，因此在振动环境中具备有效的减振效果，且由于悬空浮动部及其悬空区段的形变能力，应用于板对板连接时能有效地确保导体结构与插头导体的有效连接及信号导通；而且对于悬空区段所占空间的限制，是本申请的一个重要发明点，在具体应用中通常是多个所述浮动连接导体共同形成浮动连接导体组，如果悬空区段所占空间过大，则直接影响所述浮动连接导体组的体积，且容易造成相邻浮动连接导体接触致使信号出错，严重时会导致交通事故或者生产事故，造成财产损失乃至于影响生命安全，本申请各实施例巧妙地通过预设宽度对悬空区段所占空间进行限定，确保悬空浮动部尤其是悬空区段的浮空状态及振动区间是有限的，不会干扰其它悬空浮动部或其悬空区段，有力地保证了大量数据的准确高速传输，且由于结构简单，因此适合在一定的低温环境及高温环境工作。

为了增强减振作用，在其中一个实施例中，所述浮动固定部与所述悬空浮动部弯折设置；在其中一个实施例中，所述浮动固定部与所述焊接区形成75度至105度夹角；进一步地，在其中一个实施例中，所述浮动固定部垂直于所述焊接区。这样的设计，形成了至少三处弯折区域，即具有至少三处变向传导区域，浮动本体与插头连接器相接触处的振动力，到基座本体与电路板相接触处，经过了至少三处变向及至少一处悬空区段的衰减，而浮空状态的悬空区段，有利于在高振动环境中实现缓冲避震，避免了振动的硬传导，且所述浮动连接导体整体为一导体，因此有利于在一定的低温环境及高温环境中适应一定的振动环境，确保信号传输的准确性，避免了大量数据传输的丢包问题，尤其适合高速信号传输。各实施例中，所述振动环境的振动频率不高于2000赫兹，加速度不高于150m/s²。低温环境的温度不低于－55℃。高温环境的温度不高于+125℃。即高低温环境为－55℃至+125℃的应用环境，浮动连接导体的工作环境可覆盖－55℃至+125℃的广泛温度范围。试制品在实测中能够实现±1.0mm乃至±1.5mm的浮动，且能够传输多路3A的直流电流，因此有利于在有限的设计大小及空间内，能够实现超大浮动容差的能力。

为了配合接触部或浮动固定部的形状限制，在其中一个实施例中，所述悬空区段所占空间受限于所述接触部的宽度；本实施例中，以所述接触部的宽度作为所述预设宽度。进一步地，在其中一个实施例中，所述浮动固定部与所述悬空浮动部弯折设置且具有弯折角度，所述悬空区段所占空间受限于所述接触部的宽度及所述弯折角度；在其中一个实施例中，所述浮动固定部与所述悬空浮动部弯折设置且所述浮动固定部垂直于所述焊接区，所述悬空区段所占空间受限于所述接触部的宽度；进一步地，在其中一个实施例中，所述悬空区段所占空间受限于所述接触部及所述浮动固定部的最大宽度，即采用所述接触部的最大宽度及所述浮动固定部的最大宽度中的大者，以其为所述悬空区段所占空间的最宽值，以免所述悬空区段在工作状态下例如振动时与其它浮动连接导体发生接触；在其中一个实施例中，所述悬空浮动部所弯折形成所述悬空区段的弯折区所占空间亦受限于所述接触部的宽度；或者，所述悬空浮动部的浮动区段及所述悬空区段所占空间受限于所述接触部的宽度，还受限于所述接触部及所述浮动固定部的总长度。在其中一个实施例中，所述悬空浮动部所弯折形成所述悬空区段的弯折区所占空间亦受限于所述接触部及所述浮动固定部的最大宽度；或者，所述悬空浮动部的浮动区段及所述悬空区段所占空间受限于所述接触部及所述浮动固定部的最大宽度，还受限于所述接触部及所述浮动固定部的总长度。这样的设计，巧妙地通过接触部及浮动固定部来共同限定悬空区段的所占空间，合理形成振动空间，避免多个浮动连接导体工作时发生相互干扰，有利于保证大数据量的高速传输，适用于振动环境尤其是低速振动环境。

在其中一个实施例中，所述连接区与所述焊接区弯折设置以具有第一弯折方向，所述浮动固定部与所述悬空浮动部弯折设置以具有第二弯折方向，所述第二弯折方向与第一所述弯折方向形成75度至105度夹角。为了便于控制弯折方向及避免发生非必要的挤压凸起，在其中一个实施例中，所述浮动连接导体于所述连接区与所述焊接区的靠近所述悬空浮动部的弯折处预留有第一弯折口；及/或，所述浮动连接导体于所述浮动固定部与所述悬空浮动部的靠近所述接触部的弯折处预留有第二弯折口。在其中一个实施例中，所述焊接部包括相连接的连接区及焊接区，所述连接区与所述焊接区弯折设置，所述连接区与所述基座固定部相连接；所述浮动固定部与所述悬空浮动部弯折设置；所述基座固定部用于与基座本体插接固定或过盈配合；所述接触部用于可插拔地插入所述插头连接器且与所述插头连接器导通抵接；所述浮动固定部与所述接触部一体设置或所述焊接部、所述基座固定部、所述悬空浮动部、所述浮动固定部及所述接触部一体设置；其中，所述连接区与所述焊接区弯折设置以具有第一弯折方向，所述浮动固定部与所述悬空浮动部弯折设置以具有第二弯折方向，所述第二弯折方向与第一所述弯折方向形成75度至105度夹角；所述浮动连接导体于所述连接区与所述焊接区的靠近所述悬空浮动部的弯折处预留有第一弯折口；所述浮动连接导体于所述浮动固定部与所述悬空浮动部的靠近所述接触部的弯折处预留有第二弯折口。其余实施例以此类推，不做赘述。

在其中一个实施例中，所述浮动连接导体如图1所示，其包括顺序连接的焊接部100、基座固定部200、悬空浮动部300、浮动固定部400及接触部500；进一步地，本实施例中，所述浮动连接导体于基座固定部200与悬空浮动部300之间形成有间隔位210，以便于通过基座固定部200与基座本体相固定。

在其中一个实施例中，所述浮动连接导体或其悬空浮动部采用冲压落料成型为一圆弧线加上直线组合的落料区，且此区多个相邻直线段间，至少有一个相邻直线段间的夹角为0度至90度，且包含0度及90度；落料后，至少通过一次折弯方式，把浮动落料区域折弯成形，把端子折弯成弹簧类结构实现减振，此折弯可同侧折，也可正反双向折；即所述浮动连接导体的实现方式是落料加折弯，折弯方向包括但不限于同时上，同时下，有上有下，包括其他形状端子各种的下料折弯方式。

在其中一个实施例中，所述悬空浮动部包括至少一弧线段及至少一直线段；以及，至少一所述弧线段自身弯折形成至少一所述悬空区段；及/或，至少一所述直线段自身弯折形成至少一所述悬空区段；及/或，至少一所述弧线段及至少一所述直线段共同弯折形成至少一所述悬空区段；其中，所述弧线段与所述直线段形成0度至150度的夹角；或者，所述悬空浮动部包括至少二所述直线段且相邻的二所述直线段形成0度至90度的夹角。如图1所示实施例中，悬空浮动部300包括顺序连接的第一直线段340、弧线段350及第二直线段360，第一直线段340的延伸方向与第二直线段360的延伸方向形成锐角。在使用时，将第一直线段340及第二直线段360共同弯折，即可形成包括部分第一直线段340、全部弧线段350及部分第二直线段360的悬空区段。即本实施例中，一弧线段及两直线段共同弯折形成一悬空区段，两直线段形成锐角。

悬空区段的设计是为了尽量降低振动能量，避免两个固定端的相互施力形成拉扯，在其中一个实施例中，所述悬空区段的数量为至少一个；可以理解的是，各实施例中，在满足结构强度要求的前提下，悬空区段的数量大于1甚至可以更多一些，以增加振动能量衰减作用，从而提升了减振效果。在其中一个实施例中，所述悬空浮动部包括顺序连接的第一连接段、浮动区段及第二连接段；所述第一连接段连接所述基座固定部，所述第二连接段连接所述浮动固定部；所述浮动区段自身弯折形成所述悬空区段，及/或，所述浮动区段与所述第一连接段共同弯折形成所述悬空区段，及/或，所述浮动区段与所述第二连接段共同弯折形成所述悬空区段。在其中一个实施例中，所述浮动连接导体如图2所示，悬空浮动部300包括顺序连接的第一连接段310、浮动区段320及第二连接段330，第一连接段310连接基座固定部200，第二连接段330连接浮动固定部400；进一步地，悬空浮动部300于第一连接段310与浮动区段320的连接处形成有弯折位311，以便于配合弯折有效地控制弯折的位置。浮动区段320包括相连接的第一浮动段321及第二浮动段322，两者相连的位置处形成弧形边缘303以降低安全风险，避免伤害操作人员；第一浮动段321连接第一连接段310，第二浮动段322连接第二连接段330，第一浮动段321与第二浮动段322形成第一夹角α且为锐角。

在悬空浮动部300弯折形成悬空区段302后，请一并结合图3，焊接部100包括相连接的连接区110及焊接区120，连接区110与焊接区120弯折设置，连接区110与基座固定部200相连接；连接区110与焊接区120弯折设置以具有第一弯折方向RS，浮动固定部400与悬空浮动部300弯折设置以具有第二弯折方向UV，第二弯折方向UV与第一弯折方向RS形成锐角或90度夹角；浮动连接导体于连接区110与焊接区120的靠近悬空浮动部300的弯折处预留有第一弯折口130；浮动连接导体于浮动固定部400与悬空浮动部300的靠近接触部500的弯折处预留有第二弯折口410。

本实施例中，连接区110与焊接区120弯折设置形成第一弯折区601，浮动固定部400与悬空浮动部300弯折设置形成第二弯折区602。第一连接段310与第一浮动段321弯折设置形成第三弯折区603，第二浮动段322自身弯折设置形成第四弯折区604。配合弯折形成的悬空区段302，焊接部100与电路板焊接形成固定接触，接触部500与浮动本体及插头连接器形成固定接触，两处固定接触之间经过第一弯折区601、第三弯折区603、悬空区段302、第四弯折区604及第二弯折区602的力传导方向改变以及悬空区段的振动能量衰减，因此在振动环境中具备有效的减振效果，插头连接器的振动对焊接部100与电路板的焊接位置影响降低到可接受的安全程度，有利于在一定的工作环境下确保一定的使用寿命，尤其适合在车载环境中使用。

本实施例中，为了避免挤压及留出焊膏余位，进一步地，焊接部100于连接区110与焊接区120之间还开设有预留槽140，一方面有利于避免弯折造成局部凸起，另一方面有利于容纳多余焊膏。

结合图2及图3可见，本实施例中，悬空区段302所占空间受限于接触部500的宽度W，还受限于接触部500及浮动固定部400的总长度H；亦即悬空浮动部300的浮动区段320及悬空区段302所占空间受限于接触部500的宽度W，还受限于接触部500及浮动固定部400的总长度H。这样的设计，在悬空浮动部300与浮动固定部400之间弯折后，悬空区段302的振动范围不超出接触部500的宽度W所构成的振动区域，或者不超出接触部500的宽度W及各浮动连接导体之间的间距所限定的区域，以避免信号传输出错。

在其中一个实施例中，所述浮动连接导体如图4所示，第一浮动段321与第二浮动段322形成第二夹角β且为锐角。进一步地，与图2所示实施例不同的是，第一浮动段321与第二连接段330平行设置或者第一浮动段321与第二连接段330的夹角小于5度。在结构强度满足设计要求的前提下，为了尽可能增加悬空区段的长度，第一连接段310设有避让位312，用于在冲压落料成型时避开所述悬空浮动部例如其浮动区段及/或第二连接段等，以尽可能为所述悬空浮动部留出空间，使其相对于浮动连接导体总面积占据更大的面积比例以提升抗振性能。进一步地，避让位312的形状根据所述悬空浮动部的形状而设置。

在其中一个实施例中，所述悬空区段弯折的方向与所述接触部的延伸方向相垂直、相平行或相倾斜；及/或，所述悬空浮动部通过侧折、横折及正反双向折形成至少一所述悬空区段。进一步地，悬空区段的数量大于一时，相邻两悬空区段间隔设置，以避免相互接触降低振动能量的衰减效果；并且，这样的设计，有利于每一浮动连接导体在三维空间中例如相对于空间直角坐标系而言，形成了多角度的减振方向，在不同的平面释放振动力，因此即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，由于振动在浮动连接导体的多个位置被释放，因此不易脱离电接触，仍能有效地确保浮动连接导体与金属导电端子结构的有效连接及导通。请一并结合图5，悬空浮动部300通过双向侧折形成两悬空区段，即第一浮动段321与第二浮动段322共同弯折形成第一悬空区段306，第二浮动段322与第二连接段330共同弯折形成第二悬空区段307，第一悬空区段306与第二悬空区段307之间具有第一间隔304。

本实施例中，第一悬空区段306弯折的方向与第二悬空区段307弯折的方向相同，均位于直线HK，其与接触部500的延伸方向MN相平行。本实施例中，直线HK与第一连接段310的延伸方向PQ相垂直。

请一并结合图6，与图5所示实施例不同的是，第一悬空区段306弯折的方向与第二悬空区段307弯折的方向，即直线HK，其与接触部500的延伸方向MN相倾斜。在其他实施例中，所述悬空浮动部通过正反双向折形成两所述悬空区段，即第一悬空区段306及第二悬空区段307分别位于图6所示直线HK与第一连接段310的延伸方向PQ所形成平面的两侧。

在其中一个实施例中，所述浮动连接导体如图7所示，与图4所示实施例不同的是，悬空浮动部320所占面积更大，悬空浮动部320包括顺序连接的第一浮动段321、第二浮动段322、第三浮动段323及第四浮动段324，其中第四浮动段324与第二连接段330相连接，第一浮动段321、第二浮动段322、第三浮动段323及第四浮动段324的延伸方向相互平行，即形成0度的夹角，亦即第一浮动段321与第二浮动段322所形成的第三夹角δ为0度。

请一并结合图8，与图5所示实施例不同的是，所述浮动连接导体具有4个悬空区段302，左右相邻的悬空区段302之间具有第一间隔304，上下相邻的悬空区段302之间具有第二间隔305；本实施例中，连接区110与焊接区120弯折设置形成第一弯折区601，浮动固定部400与悬空浮动部300弯折设置形成第二弯折区602，浮动区段320中的各浮动段自身弯折或者共同弯折，或者浮动区段320与第二连接段330共同弯折，分别形成了第三弯折区603、第四弯折区604、第五弯折区605、第六弯折区606、第七弯折区607、第八弯折区608、第九弯折区609及第十弯折区610，这样的设计，在每一处弯折区都额外地阻断了振动的传输，有利于释放振动能量，在振动环境中具备有效的减振效果，且配合悬空浮动部及其悬空区段的自身形变能力，应用于板对板连接时能有效地确保导体结构与插头导体的有效连接及信号导通。

在其中一个实施例中，所述浮动连接导体如图9所示，与图9所示实施例不同的是，悬空浮动部320所占面积较小，但是浮动区段320中的第一浮动段321与第二浮动段322、第二浮动段322与第三浮动段323、第三浮动段323与第四浮动段324的夹角均为直角，即第四夹角γ为直角。进一步地，本实施例中，浮动区段320分别与第一连接段310及第二连接段330均呈直角连接，即第一浮动段321与第一连接段310的夹角为直角，第四浮动段324与第二连接段330的夹角为直角。其余实施例以此类推，不做赘述。

在其中一个实施例中，一种浮动电连接器，其包括插头连接器及插座连接器，所述插座连接器具有任一实施例所述浮动连接导体，且所述插座连接器还包括基座本体及浮动本体。即插座连接器至少含有二个本体，一个为不动的基座本体，另一个为可动的浮动本体，且插座连接器还有浮动连接导体作为金属导电连接端。在其中一个实施例中，所述插座连接器具有至少三所述浮动连接导体规则排列组成的浮动连接导体组；所述浮动连接导体组中的每一所述浮动连接导体的所述基座固定部与所述基座本体相固定，所述浮动固定部与浮动本体相固定，所述接触部与所述插头连接器导通抵接；这样的设计，基座本体无需螺丝或粘胶即可稳固地安装于浮动连接导体组上，一方面方便组装，另一方面亦可避免螺丝对于大量信号数据快速传输的干扰；而且浮动本体同样无需螺丝或粘胶即可稳固地安装于浮动连接导体组上，从而形成了整体易于装配且重量较轻的浮动电连接器，尤其适用于车载应用环境对于重量轻及体积小的需求。

在其中一个实施例中，所述插头连接器设有凸起导柱结构，所述浮动本体开设有凹陷部或者所述基座本体与所述浮动本体共同形成凹陷部，所述凸起导柱结构的形状与所述凹陷部的形状相匹配，用于引导所述凸起导柱结构从预设方位插设于所述凹陷部中；在其中一个实施例中，所述基座本体开设有散热槽，所述焊接部透出所述散热槽且露置于所述基座本体外。在其中一个实施例中，所述插座连接器具有至少三所述浮动连接导体规则排列组成的浮动连接导体组；所述浮动连接导体组中的每一所述浮动连接导体的所述基座固定部与所述基座本体相固定，所述浮动固定部与浮动本体相固定，所述接触部与所述插头连接器导通抵接；所述插头连接器设有凸起导柱结构，所述浮动本体开设有凹陷部或者所述基座本体与所述浮动本体共同形成凹陷部，所述凸起导柱结构的形状与所述凹陷部的形状相匹配，用于引导所述凸起导柱结构从预设方位插设于所述凹陷部中；所述基座本体开设有散热槽，所述焊接部透出所述散热槽且露置于所述基座本体外。其余实施例以此类推，不做赘述。这样，插头连接器与插座连接器相互可动，本质上为浮动本体与基座本体相互可动，即为浮动可拆卸连接，相对于插头连接器与插座连接器所连接的电路板而言，即为浮动板对板连接。即插头连接器所连接的电路板，与插座连接器所连接的电路板是相互独立的，两者仅通过浮动连接导体组相羁绊，因此实现了浮动板对板的电连接效果。

进一步地，在其中一个实施例中，所述浮动本体还通过卡扣件卡扣安装于所述基座本体上，或者所述浮动本体还通过卡扣件卡扣安装于所述基座本体及所述电路板上。这样的设计，有利于增强所述浮动本体的安装稳定性，但在一定程度上削弱了减振效果。

在其中一个实施例中，所述浮动电连接器如图10所示，其包括插头连接器700及插座连接器600，插头连接器700设有凸起导柱结构710、绝缘本体720及金属导电端子组730；本实施例中，凸起导柱结构710与绝缘本体720一体设置或者凸起导柱结构710作为绝缘本体720的一部分。金属导电端子组730包括规则排列的至少三金属导电端子。绝缘本体720的数量大于等于一个。

请一并参阅图11，插座连接器600设有浮动连接导体组620、插座焊接加强脚630、基座本体640及浮动本体650，浮动连接导体组620包括规则排列的至少三浮动连接导体621，即插座连接器600具有至少三浮动连接导体621规则排列组成的浮动连接导体组620；可以理解的是，插头连接器与插座连接器的连接涉及多个乃至大量浮动连接导体，各浮动连接导体存在于插头连接器与插座连接器连接时形成的三维环境中，因此为了便于在三维环境中提升浮空减振效果且避免相互干扰，本实施例中，预设宽度根据排列间距而限定，以避免振动时相邻浮动连接导体发生相互接触。浮动连接导体组620中的每一浮动连接导体621，其焊接部100与电路板800的焊盘810焊接以使浮动连接导体组620固定于电路板800上，其基座固定部200与基座本体640相固定以使基座本体640通过浮动连接导体组620固定于电路板800上，其浮动固定部400与浮动本体650相固定，其接触部500与插头连接器700的一金属导电端子导通抵接，即通过抵接实现导电，一方面使浮动本体650固定于浮动连接导体组620上，另一方面配合浮动本体650形成了插接位置，以插接方式连接插头连接器700，同时实现浮动板对板的导电连接。

本实施例中，插座连接器600设有两组浮动连接导体组620，插头连接器700对应设有两组金属导电端子组730；为了避免差分对之间的干扰，参见图11所示焊盘810的位置设计，进一步地，两组浮动连接导体组620错位设置，两组金属导电端子组730亦对应地错位设置，进一步地，在其中一个实施例中，错位设置的两组浮动连接导体组中，沿其排列延伸方向，一组浮动连接导体组的第一个浮动连接导体，与另一组浮动连接导体组的第一个浮动连接导体的错位距离L1大于等于同组浮动连接导体的间距L2或中心距L3。例如一组浮动连接导体组的第一个浮动连接导体，与另一组浮动连接导体组的第一个浮动连接导体的错位距离L1等于同组浮动连接导体的中心距L3，即一组浮动连接导体组的第一个浮动连接导体，正对着另一组浮动连接导体组的第二个浮动连接导体。例如一组浮动连接导体组的第一个浮动连接导体，与另一组浮动连接导体组的第一个浮动连接导体的错位距离L1大于等于同组浮动连接导体的中心距L3，即错位设置中，错位至少一个PIN间距。其余实施例以此类推，不做赘述。这样的设计，浮动连接导体组及金属导电端子均错位设置，有利于减少浮动电连接器肩对肩的差分对之间的串音，以及减少浮动电连接器面对面之间的差分对之间的串音，确保了浮动电连接器在大的安装容差状态下的电气性能处于可控状态，保证了大数据量的高速传输。

插座连接器的基座本体640开设有散热槽641、加强脚安装槽642及安装区643，请一并参阅图12、图13及图14，安装区643用于容置浮动本体650及浮动连接导体621除去焊接部100之外的其余部分，加强脚安装槽642用于安装插座焊接加强脚630，插座焊接加强脚630还焊接于电路板800上，用于增强基座本体640与电路板800的连接稳固性。在其中一个实施例中，插座连接器设有两插座焊接加强脚，基座本体的两端分别设置一插座焊接加强脚，且插座焊接加强脚卡扣固定浮动本体。浮动连接导体621的焊接部100透出散热槽641且露置于基座本体640外，散热槽641设置在插座连接器的基座本体的焊接区域，散热槽641的设计有利于提升对基座本体640内部的散热效果，使插座连接器的基座主体与焊接的电路板之间留有散热通道，便于浮动电连接器在对接工作时产生的热量排放，改善连接器温升。

对应于插头连接器700的凸起导柱结构710，浮动本体650开设有凹陷部651或者基座本体640与浮动本体650共同形成凹陷部651，凸起导柱结构710的形状与凹陷部651的形状相匹配，用于引导凸起导柱结构710从预设方位插设于凹陷部651中。在实际应用中，请一并参阅图15、图16及图17，进一步地，凸起导柱结构710的端部设有导引角，凹陷部651亦设有相应的导引角，用于相互配合以控制插入方向；凸起导柱结构710的高度大于绝缘本体720的高度亦即大于绝缘本体720其他位置的高度，其他位置即舌片740。为了避免插偏，进一步地，浮动本体650还设有与凹陷部651相邻的引导凸部652，插头连接器700设有与引导凸部652对应的引导凹槽，引导凹槽位于凸起导柱结构710及舌片740之间。当插头连接器插偏时，由于凸起导柱结构710及凹陷部651的设计，一方面不容易卡住难以拔出或导致结构变形或结构损坏，另一方面有利于引导插头连接器的正确插入如图18及图19所示。这样的设计，一方面有利于确保插头连接器与插座连接器的正确对接，另一方面有利于在振动环境下进行大量数据的高速传输时，即使板对板连接时中心位置发生了预设范围内的偏移量，亦能保证数据传输的速率及准确度。

在其中一个实施例中，浮动电连接器在插头连接器的绝缘本体两端各设有一个或两个凸起导柱结构，此凸起导柱结构上端面高于舌片端面，并在凸起导柱上设有导引角，在舌片与凸起导柱结构间设有一引导凹槽，此凹槽在对插时与插引导凸部结构互配，可精准定位最终对插位置；另在浮动本体两端各设有一凹陷部，凹陷部底面与插槽底面间设有一引导凸部，此引导凸部上亦设有导引角，插头连接器在插入过程中，当插头连接器偏位插入时，插头连接器与插座连接器的导引设计可把插头连接器导入到正确的插入位置，防止对接时错PIN或偏位。当插头连接器在斜拔时，插座连接器的浮动本体两端凹陷部及引导凸部与插头连接器的凸起导柱结构及引导凹槽可互不干涉情况下分离，从而有效防止斜拔卡死的发生。

在其中一个实施例中，一种车载电子装置，其包括任一实施例所述浮动电连接器。车载电子装置应用于电动汽车电控集成领域及自动驾驶模块集成领域。在其中一个实施例中，车载电子装置包括导航仪、声音播放器、视频播放器、空气调节器及监测装置等。在其中一个实施例中，所述浮动电连接器用在所述车载电子装置的浮动板对板连接处。所述浮动电连接器还可应用于电控装置、车辆、LED屏幕及工业机器。在其中一个实施例中，一种电控装置例如具有电子主板与扩展扣板且两者互联的电控装置，其包括任一实施例所述浮动电连接器。在其中一个实施例中，一种车辆例如电动车或自动驾驶车辆，其包括任一实施例所述浮动电连接器。在其中一个实施例中，一种LED屏幕例如显示面积超过4平方米的LED显示屏幕，其包括任一实施例所述浮动电连接器。在其中一个实施例中，一种工业机器例如工业机器人，其包括任一实施例所述浮动电连接器。

需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的浮动连接导体、浮动电连接器及车载电子装置。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种浮动连接导体，其特征在于，包括顺序连接的焊接部（100）、基座固定部（200）、悬空浮动部（300）、浮动固定部（400）及接触部（500）；

所述焊接部（100）用于与电路板（800）焊接；

所述基座固定部（200）用于与基座本体（640）相固定；

所述浮动固定部（400）用于与浮动本体（650）相固定；

所述接触部（500）用于与插头连接器（700）导通抵接；

所述悬空浮动部（300）位于所述基座固定部（200）及所述浮动固定部（400）之间且用于弯折形成悬空区段（302），所述悬空区段（302）所占空间受限于预设宽度；所述预设宽度根据浮动连接的信号传输要求而设置及调整，采用所述接触部（500）的最大宽度及所述浮动固定部（400）的最大宽度中的大者，以其为所述悬空区段（302）所占空间的最宽值；

所述焊接部（100）包括相连接的连接区（110）及焊接区（120），所述连接区（110）与所述焊接区（120）弯折设置，所述连接区（110）与所述基座固定部（200）相连接；

所述焊接部（100）于所述连接区（110）与所述焊接区（120）之间还开设有预留槽（140）；

所述连接区（110）与所述焊接区（120）弯折设置以具有第一弯折方向，所述浮动固定部（400）与所述悬空浮动部（300）弯折设置以具有第二弯折方向，所述第二弯折方向与第一所述弯折方向形成75度至105度夹角。

2.根据权利要求1所述浮动连接导体，其特征在于，

所述基座固定部（200）用于与基座本体（640）插接固定；及/或，

所述接触部（500）用于可插拔地插入所述插头连接器（700）且与所述插头连接器（700）导通抵接；及/或，

所述浮动固定部（400）与所述接触部（500）一体设置或所述焊接部（100）、所述基座固定部（200）、所述悬空浮动部（300）、所述浮动固定部（400）及所述接触部（500）一体设置；

其中，

所述浮动连接导体于所述连接区（110）与所述焊接区（120）的靠近所述悬空浮动部（300）的弯折处预留有第一弯折口（130）；及/或，

所述浮动连接导体于所述浮动固定部（400）与所述悬空浮动部（300）的靠近所述接触部（500）的弯折处预留有第二弯折口（410）。

3.根据权利要求2所述浮动连接导体，其特征在于，所述基座固定部（200）用于与基座本体（640）过盈配合；或者，

悬空浮动部（300）的浮动区段（320）及所述悬空区段（302）所占空间受限于所述接触部（500）的宽度，还受限于所述接触部（500）及所述浮动固定部（400）的总长度。

4.根据权利要求1所述浮动连接导体，其特征在于，所述悬空浮动部（300）包括至少一弧线段及至少一直线段；以及，

至少一所述弧线段自身弯折形成至少一所述悬空区段（302）；及/或，

至少一所述直线段自身弯折形成至少一所述悬空区段（302）；及/或，

至少一所述弧线段及至少一所述直线段共同弯折形成至少一所述悬空区段（302）；

其中，所述弧线段与所述直线段形成0度至150度的夹角；或者，所述悬空浮动部（300）包括至少二所述直线段且相邻的二所述直线段形成0度至90度的夹角。

5.根据权利要求1所述浮动连接导体，其特征在于，所述悬空区段（302）的数量为至少一个；

所述悬空浮动部（300）包括顺序连接的第一连接段（310）、浮动区段（320）及第二连接段（330）；

所述第一连接段（310）连接所述基座固定部（200），所述第二连接段（330）连接所述浮动固定部（400）；

所述浮动区段（320）自身弯折形成所述悬空区段（302），及/或，所述浮动区段（320）与所述第一连接段（310）共同弯折形成所述悬空区段（302），及/或，所述浮动区段（320）与所述第二连接段（330）共同弯折形成所述悬空区段（302）。

6.根据权利要求1至5中任一项所述浮动连接导体，其特征在于，其采用冲压落料成型且至少一次弯折制得。

7.根据权利要求6所述浮动连接导体，其特征在于，所述悬空区段（302）弯折的方向与所述接触部（500）的延伸方向相垂直、相平行或相倾斜；及/或，

所述悬空浮动部（300）通过侧折、横折及正反双向折形成至少一所述悬空区段（302）；及/或，

所述浮动连接导体在弯折形成所述悬空区段（302）之前，整体处于矩形或圆形之内。

8.一种浮动电连接器，其特征在于，包括插头连接器（700）及插座连接器（600），所述插座连接器（600）具有如权利要求1至7中任一项所述浮动连接导体（621），且所述插座连接器（600）还包括基座本体（640）及浮动本体（650）。

9.根据权利要求8所述浮动电连接器，其特征在于，所述插座连接器（600）具有至少三所述浮动连接导体（621）规则排列组成的浮动连接导体组（620）；

所述浮动连接导体组（620）中的每一所述浮动连接导体（621）的所述基座固定部（200）与所述基座本体（640）相固定，所述浮动固定部（400）与浮动本体（650）相固定，所述接触部（500）与所述插头连接器（700）导通抵接；及/或，

所述插头连接器（700）设有凸起导柱结构（710），所述浮动本体（650）开设有凹陷部（651）或者所述基座本体（640）与所述浮动本体（650）共同形成凹陷部（651），所述凸起导柱结构（710）的形状与所述凹陷部（651）的形状相匹配，用于引导所述凸起导柱结构（710）从预设方位插设于所述凹陷部（651）中；及/或，

所述基座本体（640）开设有散热槽（641），所述焊接部（100）透出所述散热槽（641）且露置于所述基座本体（640）外。

10.一种车载电子装置，其特征在于，包括权利要求8或9所述浮动电连接器。

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