KR20160100531A - 전기적 커넥터 조립체 - Google Patents

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Abstract

전기적 커넥터 조립체는 제1단자 모듈, 제2단자 모듈, 접지된 금속 판, 절연체, 내부 차폐 케이싱 및 외부 차폐 케이싱을 포함한다. 상기 제1단자 모듈, 상기 접지된 금속 판 및 상기 제2단자 모듈은 서로 이격되고 상기 절연체 상에 내재되고 일체형으로 형성되고, 텅 플레이트가 전방 부분에 형성되어, 상기 제1단자 모듈 및 상기 제2단자 모듈은 상기 텅 플레이트의 상부 및 하부 표면들 각각에 배치되고, 상기 접지된 금속 판은 상기 절연체에 의해 완전히 덮이고, 상기 내부 차폐 케이싱은 상기 절연체의 중간 부분에 고정되고, 상기 외부 차폐 케이싱은 상기 텅 플레이트의 외부 공간 주위에 맞물림 부분을 형성하기 위해 상기 절연체의 외부를 덮는다.

Description

전기적 커넥터 조립체{ELECTRIC CONNECTOR ASSEMBLY}
본 발명은 전기적 커넥터들에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소형이고 또한 접지된 금속판과 단자의 단락을 방지할 수 있는 전기적 커넥터 조립체에 관한 것인데, 조립 프로세스를 간소화시키고 조립 품질을 개선시킨다.
일반적으로, 전기적 커넥터는 다양한 전자 제품들의 정보 교환 및 전기적 연결을 위한 주요 채널로서 기능한다. 전기적 커넥터는 전기적 커넥터 안에 설치된 각각의 단자를 통해 전자적 신호들의 정보 교환을 수행하고, 또한 잡음들 또는 불완전한 신호 전송들이 전자기적 간섭으로 인해 신호 전송 동안 발생하기 때문에, 그러므로 몇몇의 전기적 커넥터들은 신호 전송들의 품질을 개선시키기 위해 전자기적 차폐 효과를 제공하기 위한 절연체 안에 내재된 차폐 부재를 포함할 수 있다.
종래의 전기적 커넥터 조립체는 일반적으로 절연체, 제1단자 모듈, 제2단자 모듈, 차폐 부재 및 금속 케이싱을 포함한다. 여기서, 베이스 및 전방으로 연장되는 텅 플레이트를 형성하기 위해 절연체는 제1절연체를 제2절연체와 맞물리게 함으로써 형성되고, 또한 제1단자 모듈의 제1단자들은 서로 간격을 가지고 배치되고 제1절연체의 상측 상에 배치되고, 제2단자 모듈의 제2단자들은 서로 간격을 가지고 배치되고 제2절연체의 바닥측 상에 배치되고, 차폐 부재는 제1 및 제2절연체가 서로 맞물릴 때 제1절연체와 제2절연체 사이에 고정되고, 마지막으로 금속 케이싱은 절연체의 외부를 덮고 둘러싼다.
하지만, 상기에서 언급된 전기적 커넥터의 차폐 부재의 접지 단자의 구조는 탄성이 부족하여, 안정적 접촉 또는 좋은 접지를 제공하는 데 실패할 뿐만 아니라, 조립 프로세스에서 발생되는 각각의 제1단자, 각각의 제2단자 및 접지 단자의 변형 또는 약간의 왜곡으로 인해 접촉 불량을 야기시킨다. 이에 더하여, 차폐 부재의 접지 채널은 좋은 접지 효과를 제공하지 않아, 종래의 전기적 커넥터는 개선이 필요하다.
이에 더하여, 전기적 커넥터의 차폐 부재, 각각의 제1단자, 및 각각의 제2단자의 접지단자는 후측으로 확장되고 서로 이격된 복수의 단자들로 분할되어, 솔더링이 일어날 때, 먼저 솔더링 위치들에서 2개의 인접하는 단자들의 행들 사이에서의 거리를 증가시키기 위해 단자들의 아래쪽으로 굽는 위치의 외부 둘레에 절연 물질의 레이어를 코팅하는 것이 필요하다. 결과적으로, 베이스의 전단 표면으로부터 전기적 커넥터의 절연체의 후단 표면까지의 공간은 더 커지고, 더 커진 공간은 전자 제품의 소형화에 도움이 되지 않는다.
그러므로, 본 발명의 발명자는 종래의 탐침 구조의 문제점들 및 상기에서 언급된 단점들을 극복하기 위해 본 발명에 따른 전기적 커넥터 조립체를 설계하고 개발하였다.
종래 기술의 문제점들의 관점에서 볼 때, 본 발명의 주요 목적은 제1단자 모듈, 접지된 금속 판 및 제2단자 모듈이 스냅-인 몰딩 방법에 의해 서로 이격된 간격을 가지고 순차적으로 배치되고, 절연체 내부를 덮고 일체형으로 형성되는 전기적 커넥터 조립체를 제공함으로써, 종래 기술의 문제점을 극복하는 데 있다. 이로써, 조립 프로세스를 간소화시키고 제조 비용을 낮추는 효과들을 달성하게 된다. 스냅-인 몰딩 방법은 절연체 안에서 완전히 제1단자 모듈, 접지된 금속 판 및 제2단자 모듈을 덮을 수 있기 때문에, 고주파 전송의 품질이 향상된다.
상기에서 언급된 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 서로 이격되고 평행하게 배치되는 복수의 제1단자들을 포함하는, 제1단자 모듈로, 각각의 제1단자의 후단은 굽어져 있고 또한 수직하게 설치되는 제1핀을 가지고; 서로 이격되고 평행하게 배치되는 복수의 제2단자들을 포함하는, 제2단자 모듈로, 각각의 제2단자의 후단은 확장되고 또한 후방으로 굽어져 있고 제2핀을 가지고, 제2단자 모듈은 상기 제1단자 모듈의 일 측으로부터 간격을 가지고 설치되고; 상기 제1단자 모듈과 상기 제2단자 모듈 사이에서 간격을 가지고 설치되는, 접지된 금속 판으로, 상기 접지된 금속 판의 후단에 설치되는 적어도 하나의 제3핀 및 상기 접지된 금속 판의 전단에 형성되는 적어도 하나의 관통공을 가지고; 삽입 몰딩 방법에 의해 상기 제1단자 모듈, 상기 제2단자 모듈 및 상기 접지된 금속 판을 덮고 일체형으로 형성되는, 절연체로, 상기 절연체 전방부의 전방부에 형성되는 텅 플레이트를 가져서, 상기 제2단자 모듈 및 상기 제2단자 모듈은 각각 상기 텅 플레이트의 상부 및 하부 표면들 상에 배치되고, 상기 제1핀들, 상기 제2핀들 및 상기 제3핀들은 상기 절연체의 후단으로부터 확장되고, 스냅 부분은 상기 절연체의 2개의 측면 모서리들 상에 따로 형성되고; 상기 스냅 부분에 고정되고 상기 절연체의 중간 부분을 덮는, 내부 차폐 케이싱; 및 상기 절연체의 외부를 덮고, 맞물림 부분을 형성하기 위해 상기 텅 플레이트의 외부 공간을 둘러싸는, 외부 차폐 케이싱을 포함하는, 전기적 커넥터 조립체를 제공한다.
일 실시예에 있어서, 각각의 스냅 부분은 한 쌍의 경사진 돌출부들(oblique projections)을 포함하고, 각 쌍의 경사진 돌출부들은 서로에 대해 반대 방향으로 배치되는 베벨들(bevels)을 가지고, 상기 내부 차폐 케이싱은 상기 절연체의 모양에 대응하는 모양을 가지는 제1금속 부재 및 제2금속 부재를 포함하고, 상기 제1금속 부재 및 상기 제2금속 부재의 2개의 단 부분들 각각은 상하 맞물림 방법(top-to-bottom engaging method)에 의해 상기 제1금속 부재 및 상기 제2금속 부재를 고정하기 위한 각각의 사투영에 대응하는 관통공을 가지고, 또한 상기 제1금속 부재 및 상기 제2금속 부재는 표면을 형성하기 위해 서로 인접하게 배치되고 또한 서로 맞물릴 수 있어, 조립의 편이성을 개선시키고 커버링 및 차폐 효과들을 향상시키게 된다.
신호 전송에 있어서 잡음들을 야기시킬 수 있는 상기 제1단자 모듈 및 상기 제2단자 모듈의 굽은 위치로부터 상기 절연체의 외부의 노출을 감소시키기 위해, 본 발명은 특히 상기 절연체로 상기 제1단자들 및 상기 제2단자들의 수평 굽은 위치를 덮어서, 상기 제1단자들 및 상기 제2단자들의 후단에 있는 상기 제1핀들 및 상기 제2핀들이 더 이상 제조 프로세스에서 서로 다른 각들로 굽어질 필요가 없어, 손상될 기회가 감소되고 고주파 전송을 향상시키게 된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제1단자 모듈의 상기 제1핀들 및 상기 제2단자 모듈의 상기 제2핀들은 굽어져 있고 상기 굽은 제1핀들 및 제2핀들의 하측은 동일한 평면 상에 배치되어, 완성된 제품들의 표면 마운트 기술(SMT, surface mount technology) 작업이 성공적으로 수행될 수 있다. 이에 더하여, 본 발명은 SMT 작업의 보조로 기능하고 또한 잡음 차폐 효과를 개선시키기 위해 상기 외부 차폐 케이싱을 덮고 또한 상기 외부 차폐 케이싱의 바닥에 설치되는 금속 지지부를 더 포함한다.
도 1은 전기적 커넥터 조립체의 전방 측에서 본, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기적 커넥터 조립체의 분해도이다.
도 2는 전기적 커넥터 조립체의 후방 측에서 본, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기적 커넥터 조립체의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기적 커넥터 조립체의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기적 커넥터 조립체의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기적 커넥터 조립체의 제1단자 모듈의 저면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기적 커넥터 조립체의 제2단자 모듈의 저면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 전기적 커넥터 조립체의 분해도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 전기적 커넥터 조립체의 단면도이다.
본 발명의 기술적인 내용은 이하의 관련된 도면들의 설명 및 바람직한 실시예들의 상세한 설명과 함께 명백해질 것이다.
각각 전기적 커넥터 조립체의 양 측들의 확대도들, 전기적 커넥터 조립체의 사시도 및 단면도, 및 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기적 커넥터 조립체의 제1단자 모듈 및 제2단자 모듈의 저면도들에 대한 도 1 내지 도 6을 참조하면, 전기적 커넥터 조립체(1)는 제1단자 모듈(11), 제2단자 모듈(12), 접지된 금속 판(13), 절연체(14), 내부 차폐 케이싱(15) 및 외부 차폐 케이싱(16)을 포함한다.
여기서, 제1단자 모듈(11)은 서로 이격되고 또한 평행하게 배치된 복수의 제1단자들(111)을 포함하고, 또한 각각의 제1단자(111)의 후단은 굽어져 있고 또한 수직으로 설치된 제1핀(112)을 가진다.
제2단자 모듈(12)은 서로 이격되고 또한 평행하게 배치된 복수의 제2단자들(121)을 포함하고, 또한 각각의 제2단자(121)의 후단은 확장되고 또한 후방으로 굽어져 있고 제2핀(122)을 가지고, 또한 제2단자 모듈(12)은 제1단자 모듈(11)의 일 측으로부터 간격을 가지고 설치되어 있다.
접지된 금속 판(13)은 제1단자 모듈(11)과 제2단자 모듈(12) 사이에 간격을 가지고 설치되고, 또한 접지된 금속 판(13)의 전단에 형성되는 복수의 관통공(131) 및 접지된 금속 판의 후단에 설치되는 한 쌍의 제3핀을 가진다. 관통공들(131)은 스냅-인 몰딩 프로세스 동안 절연체(14)를 만들기 위해 사용되는 물질들을 통과하는 데 사용되고, 고정된 구조는 몰딩 후에 형성될 수 있고, 이로써 접지된 금속 판(13)이 느슨해지거나 또는 쉽게 분리되는 것을 방지할 수 있음은 주목할 만하다.
절연체(14)는 삽입 몰딩 방법에 의해 제1단자 모듈(11), 제2단자 모듈(12) 및 접지된 금속 판(13)을 덮도록 일체형으로 형성되고, 텅 플레이트(141)는 절연체(14)의 전방 부분에 형성되어, 제1단자 모듈(11) 및 제2단자 모듈(12)은 각각 텅 플레이트(141)의 상부 및 하부 표면들 상에 배치되고, 제1핀들(112), 제2핀들(122) 및 제3핀들(132)은 절연체(14)의 후단으로부터 확장된다. 이에 더하여, 스냅 부분(142)은 절연체(14)의 2개의 측면 모서리들 상에 따로 형성되고, 각각의 스냅 부분(142)은 서로 인접하게 배치되는 한 쌍의 경사진 돌출부들(1421)을 가지고, 각 쌍의 경사진 돌출부들(1421)은 서로 반대 방향들로 배치되는 베벨들을 가진다. 이에 더하여, 본 발명의 제1단자들(111) 및 제2단자들(112)의 수평 전환 위치들은 신호 전송에 있어서 잡음들을 야기시킬 수 있는 제1단자 모듈(11) 및 제2단자 모듈(12)의 굽은 위치로부터 절연체(14)의 외부의 노출을 감소시키기 위해 절연체(14) 안에 덮이게 되고, 또한 제1핀들(112) 및 제2핀들(122)은 더 이상 제조 프로세스에서 서로 다른 각들로 굽어질 필요가 없고, 이로써 손상될 기회를 감소시키고 고주파 전송을 향상시킨다.
내부 차폐 케이싱(15)은 절연체의 중간 부분을 덮기 위해 스냅 부분(142)에 고정하기 위해 사용되고 또한 절연체(14)의 모양에 대응하는 모양을 가지는 제1금속 부재(151) 및 제2금속 부재(152)를 포함하고, 또한 제1금속 부재(151) 및 제2금속 부재(152)의 2개의 단 부분들은 각각 경사진 돌출부들(1421)에 대응하는 관통공들(1511, 1521)을 가지고, 상하 맞물림 방법에 의해 서로에 대해 제1금속 부재(151) 및 제2금속 부재(152)를 고정하기 위해 마련된다. 제1금속 부재(151) 및 제2금속 부재(152)는 서로 맞물리고 또한 표면을 형성하기 위해 서로 인접하게 배치되는 오목 및 볼록 단 부분들을 가지고, 이러한 배치는 조립 프로세스 동안 중첩하는 것을 방지할 수 있음은 주목할 만하다.
외부 차폐 케이싱(16)은 절연체(14)의 외부를 덮고 또한 전기적 커넥터(도면에 미도시)를 연결하는 데 사용되는 맞물림 부분(161)을 형성하기 위해 텅 플레이트(141)의 외부 공간을 둘러싼다.
각각 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 전기적 커넥터 조립체의 분해도 및 단면도를 위한 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 제1단자 모듈(11)의 제1핀들(112) 및 제2단자 모듈(12)의 제2핀들(122)은 표면 마운트 기술(SMT) 작업을 제공하기 위해 굽어져 있고, 굽어진 제1핀들(112) 및 제2핀들(122)의 바닥 측면들은 동일한 평면 상에 배치된다. 이에 더하여, 금속 지지부(162)는 외부 차폐 케이싱(16)의 바닥에 설치되고, 여기서 금속 지지부(162)는 외부 차폐 케이싱(16)의 모양에 대응하는 모양을 가지고 또한 SMT 작업의 보조로서 기능하고 또한 잡음 차폐 효과를 개선시키기 위해 제조 프로세스에서 생성되는 외부 차폐 케이싱(16)의 틈 또는 간극을 덮는 U-자형 구조이다.
1: 전기적 커넥터 조립체
11: 제1단자 모듈
12: 제2단자 모듈
13: 접지된 금속 판
14: 절연체
15: 내부 차폐 케이싱
16: 외부 차폐 케이싱

Claims (6)

  1. 서로 이격되고 평행하게 배치되는 복수의 제1단자들을 포함하고, 각각의 제1단자의 후단은 굽어져 있고 수직하게 설치되는 제1핀을 가지는 제1단자 모듈;
    서로 이격되고 평행하게 배치되는 복수의 제2단자들을 포함하고, 각각의 제2단자의 후단은 연장되고 후방으로 굽어져 있고 제2핀을 가지고, 상기 제1단자 모듈의 일 측으로부터 간격을 가지고 설치되는 제2단자 모듈;
    상기 제1단자 모듈과 상기 제2단자 모듈 사이에서 간격을 가지고 설치되며, 후단에 설치되는 적어도 하나의 제3핀 및 전단에 형성되는 적어도 하나의 관통공을 가지는 접지된 금속 판;
    삽입 몰딩 방법에 의해 상기 제1단자 모듈, 상기 제2단자 모듈 및 상기 접지된 금속 판을 덮고 일체형으로 형성되며, 전방 부분에 형성되는 텅 플레이트를 가져서, 상기 제1단자 모듈 및 상기 제2단자 모듈은 각각 상기 텅 플레이트의 상부 및 하부 표면들 상에 배치되고, 상기 제1핀, 상기 제2핀 및 상기 제3핀은 절연체의 후단으로부터 연장되고, 스냅 부분은 절연체의 2개의 측면 모서리들 상에 따로 형성되는 절연체;
    상기 스냅 부분에 고정되고 상기 절연체의 중간 부분을 덮는, 내부 차폐 케이싱; 및
    상기 절연체의 외부를 덮고, 맞물림 부분을 형성하기 위해 상기 텅 플레이트의 외부 공간을 둘러싸는, 외부 차폐 케이싱을 포함하는, 전기적 커넥터 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서, 각각의 스냅 부분은 한 쌍의 경사진 돌출부들을 포함하고, 각 쌍의 경사진 돌출부들은 서로에 대해 반대 방향으로 배치되는 베벨들을 가지고, 상기 내부 차폐 케이싱은 상기 절연체의 모양에 대응하는 모양을 가지는 제1금속 부재 및 제2금속 부재를 포함하고, 상기 제1금속 부재 및 상기 제2금속 부재의 2개의 단 부분들 각각은 상하 맞물림 방법에 의해 상기 제1금속 부재 및 상기 제2금속 부재를 고정하기 위한 각각의 경사진 돌출부에 대응하는 관통공을 가지는, 전기적 커넥터 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제1금속 부재 및 상기 제2금속 부재는 표면을 형성하기 위해 서로 인접하게 배치되고 서로 맞물리는 오목 및 볼록 단 부분들을 가지는, 전기적 커넥터 조립체.
  4. 제 3 항에 있어서, 제1단자들 및 상기 제2단자들은 상기 절연체에 덮이는 수평 전환 위치를 가지는, 전기적 커넥터 조립체.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제1단자 모듈의 상기 제1핀 및 상기 제2단자 모듈의 상기 제2핀은 굽어져 있고, 굽어진 제1핀 및 제2핀의 바닥 측은 동일한 평면 상에 배치되는, 전기적 커넥터 조립체.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 외부 차폐 케이싱의 바닥에 설치되는 금속 지지부를 더 포함하는, 전기적 커넥터 조립체.
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