CN217639655U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块包括电路板和柔性电路板，电路板顶表面设有第二高频信号焊盘，柔性电路板底表面设有第一高频信号焊盘，相对应的第二高频信号焊盘与第一高频信号焊盘之间设有导电体，导电体实现电路板和柔性电路板之间的电连接；电路板上两个相邻第二高频信号焊盘之间设有第一间隙，柔性电路板上两个相邻第一高频信号焊盘之间设有第二间隙，第一间隙和所述第二间隙围成的区域内填充有绝缘物质；通过导电体实现电路板和柔性电路板之间的电连接，通过绝缘物质实现电路板和柔性电路板之间的绝缘连接；通过导电体减小电路板和柔性电路板连接处的厚度，进而提升阻抗，可增加电路板和柔性电路板间阻抗连续性，提高信号完整性，优化高频性能。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块作为光电转换器件，包括电路板、光发射端和光接收端，在一些结构中，通过柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)实现电路板与光发射端或光接收端的电连接。

针对电路板与柔性电路板之间的电连接，通过锡焊焊接电路板与柔性电路板对应的焊盘，实现两者电连接，锡焊厚度不低于4密耳，导致锡焊焊接处的阻抗与电路板或柔性电路板上的信号线相比偏低，从而引起较为严重的阻抗不连续问题；如图6所示仿真结果，m1对应焊接处阻抗为43.48Ω，m2对应电路板信号线阻抗为50.05Ω，可以看出锡焊焊接处阻抗比电路板信号线阻抗偏低。

实用新型内容

本申请实施例提供一种光模块，以改善电路板与柔性电路板连接处的阻抗连续性。

本申请实施例提供的光模块，包括：

光发射组件，包括激光器；

柔性电路板，与所述光发射组件电连接，底表面设有第一高频信号焊盘，相邻所述第一高频信号焊盘之间设有第一间隙，所述第一高频信号焊盘与所述激光器电连接；

电路板，与所述柔性电路板电连接，顶表面设有激光驱动芯片和第二高频信号焊盘，相邻所述第二高频信号焊盘之间设有第二间隙，所述第二高频信号焊盘一端与所述第一高频信号焊盘电连接，另一端与所述激光驱动芯片电连接；

导电体，设于所述第一高频信号焊盘和所述第二高频信号焊盘之间，用于电连接所述第一高频信号焊盘和所述第二高频信号焊盘，所述第一间隙和所述第二间隙围成的区域内填充有绝缘物质。

本申请提供的光模块，包括电路板和柔性电路板，电路板顶表面设有第二高频信号焊盘，柔性电路板底表面设有第一高频信号焊盘，相对应的第二高频信号焊盘与第一高频信号焊盘之间设有导电体，导电体实现第一高频信号焊盘和第二高频信号焊盘之间的导电连接；电路板上两个相邻第二高频信号焊盘之间设有第一间隙，柔性电路板上两个相邻第一高频信号焊盘之间设有第二间隙，第一间隙和所述第二间隙围成的区域内填充有绝缘物质，绝缘物质实现电路板和柔性电路板之间的绝缘连接；通过导电体减小电路板和柔性电路板连接处的厚度，进而提升阻抗，相比较于通过锡焊电连接电路板和柔性电路板而言，本申请电路板和柔性电路板连接处阻抗有所提升，进而可增加电路板和柔性电路板之间的阻抗连续性，提高信号完整性，优化高频性能。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；

图5为根据一些实施例的一种光模块的内部结构图；

图6为相关方案中柔性电路板和电路板连接方式的仿真结果；

图7为根据一些实施例的柔性电路板和电路板连接方式的侧视示意图；

图8为根据一些实施例的柔性电路板和电路板连接方式的俯视示意图；

图9为根据一些实施例的柔性电路板和电路板通过导电层和绝缘层连接的仿真结果一；

图10为根据一些实施例的柔性电路板和电路板通过导电层和绝缘层连接的仿真结果二。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图3为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板105及光收发组件。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板105的金手指从开口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发组件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板105、光收发组件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板105等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板105包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板105一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板105还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板105插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置在电路板105一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板105上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图。如图5所示，本实施例提供的光模块中，光收发组件300包括圆方管体310，圆方管体310上嵌设在圆方管体310上的光发射组件400和光接收组件500；光发射组件400和光接收组件500分别通过柔性电路板600电连接电路板105，使光发射组件400用于输出信号光以及光接收组件500用于接收来自光模块外部的信号光，实现光模块电光以及光电的转换；圆方管体310中通常设置有透镜组件，透镜组件用于改变光发射组件400输出信号光或外部光纤输入信号光的传播方向。柔性电路板600一端与光发射组件400或光接收组件500电连接，另一端与电路板105电连接，进而实现光发射组件400或光接收组件500与电路板105的电连接；具体地，柔性电路板600包括第一连接部和第二连接部，第一连接部与光发射组件400或光接收组件500电连接，第二连接部与电路板105电连接；第一连接部和第二连接部分别设有相应焊盘，通过焊盘实现第一连接部与光发射组件400或光接收组件500电连接，以及第二连接部与电路板105电连接；柔性电路板600内部设有第一绝缘介质层，第一绝缘介质层的顶表面和底表面之间设有金属过孔，电路板105内部设有第二绝缘介质层，以光发射端为例，电信号从电路板105的顶表面传输至柔性电路板600的底表面，然后经过金属过孔，传输至柔性电路板600的顶表面，然后通过柔性电路板600表面的高频信号线传输至光发射组件400，光发射组件400中的激光器在接收到电信号后，将电信号转换为光信号，并发射至光模块外部。

柔性电路板600的底表面和电路板105的顶表面在实现电连接时，通常通过焊锡焊接进而实现柔性电路板600和电路板105的电连接，通常情况下柔性电路板和电路板连接处的焊锡厚度不低于4mil，导致此处的阻抗与柔板和PCB上的信号线相比偏低，从而引起较为严重的阻抗不连续性问题。如图6所示的仿真结果，m1对应锡焊焊接处阻抗约43.48Ω，m2对应PCB信号线阻抗约50.05Ω，可以看出焊接处阻抗比PCB高速线阻抗低了将近7Ω。

为此，本申请提出了一种柔性电路板和电路板实现连接的方案，能够有效降低焊接处高度，同时提升连接处阻抗，改善信号完整性，优化产品性能。下面结合图7和图8对本申请提供的具体连接方案进行展开，图7为根据一些实施例的柔性电路板和电路板连接方式的侧视示意图；图8为根据一些实施例的柔性电路板和电路板连接方式的俯视示意图。

如图7所示，柔性电路板600的底表面设有第一高频信号焊盘601，第一高频信号焊盘601包括供电焊盘、接地焊盘、高频信号焊盘、低频信号焊盘等各焊盘；电路板105的顶表面设有第二高频信号焊盘1051，第二高频信号焊盘1051包括供电焊盘、接地焊盘、高频信号焊盘、低频信号焊盘等各焊盘；以发射端为例，电路板105表面设有激光驱动芯片，激光驱动芯片为激光器提供驱动信号，激光器在驱动信号下发出光信号；激光驱动芯片发出的信号经过第二高频信号焊盘1051中的高频信号焊盘传输至柔性电路板600的底表面，然后通过金属过孔传输至柔性电路板600的顶表面，然后通过柔性电路板600表面的高频信号线传输至光发射组件400，光发射组件400中的激光器在接收到电信号后，将电信号转换为光信号，并发射至光模块外部。

进一步，在图7中，相对应的第一高频信号焊盘601和第二高频信号焊盘1051之间设有导电体700，导电体700的厚度大约为0.4mil，导电体700的形式可以为铜层，导电体700为导电区域，包括导电物质，导电物质可以为导电颗粒，在导电体700的连接作用下实现第一高频信号焊盘601和第二高频信号焊盘1051之间的电连接，进而实现柔性电路板600和电路板105的电连接；电路板上两个相邻第二高频信号焊盘之间设有第一间隙，柔性电路板上两个相邻第一高频信号焊盘之间设有第二间隙，第一间隙和所述第二间隙围成的区域内填充有绝缘物质800，绝缘物质800可以为绝缘胶，通过绝缘物质800实现电路板和柔性电路板之间的绝缘连接；进而通过导电体700实现电路板和柔性电路板之间的电连接，通过绝缘物质800实现电路板和柔性电路板之间的绝缘连接。如图8所示，在相对应的第一高频信号焊盘601和第二高频信号焊盘1051之间存在导电颗粒，在其余区域存在绝缘物质，通过导电颗粒实现电路板和柔性电路板的导电连接，通过绝缘物质实现电路板和柔性电路板的绝缘连接。

以光发射端为例，激光驱动芯片和激光器之间设有高频信号线，高频信号线依次经过第二高频信号焊盘、导电体700和相对应的第一高频信号焊盘，从而进入至柔性电路板600表面，进一步，高频信号线依次经过PCB信号焊盘、导电体700和相对应的FPC信号焊盘，从而进入至柔性电路板600表面；然后通过柔性电路板600将高频信号传输至光发射端的激光器处，激光器在接收到电信号后，将电信号转换为光信号，并发射至光模块外部。

本申请实施例中通过导电体700和绝缘物质800降低了柔性电路板600和电路板105连接处的高度，连接处高度得到降低，则连接处厚度得到降低，影响阻抗的因素包括导体厚度，厚度越小，电感越大，进而可以提高阻抗。

本申请实施例通过导电层减小电路板和柔性电路板连接处的厚度，进而提升阻抗，相比较于通过锡焊电连接电路板和柔性电路板而言，本申请电路板和柔性电路板连接处阻抗有所提升，进而可增加电路板和柔性电路板之间的阻抗连续性，提高信号完整性，优化高频性能。

本申请实施例的一些实施例中，导电体700和绝缘物质800可以异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF胶)的形式进行设置，在实际操作中，在柔性电路板600和电路板105之间填充ACF胶，然后进行热压工艺，在使用热压工艺前ACF胶内的导电颗粒随机分布在柔性电路板600和电路板105的连接区域中，经过热压工艺后，基于ACF胶材料的特殊物理性质，导电颗粒发生聚集，且大部分聚集在相对应的第一高频信号焊盘601和第二高频信号焊盘1051之间，形成导电区域，实现柔性电路板600和电路板105之间导电连接；而其他区域大部分为绝缘胶，实现柔性电路板600和电路板105之间绝缘连接。导电体700和绝缘物质800也可以其他形式进行设置，除ACF胶外的其他形式亦属于本申请保护范围。

本申请实施例中对柔性电路板600和电路板105通过导电体700和绝缘物质800实现连接的方案进行仿真，仿真结果如图9和图10所示，图9具体为柔性电路板600和电路板105连接处的阻抗仿真结果，图10具体为回波损耗的仿真结果；图9和图10中标号为1的曲线本申请柔性电路板600和电路板105通过导电体700和绝缘物质800实现连接对应的结果，标号为2的曲线为相关方案中柔性电路板600和电路板105通过焊锡焊接实现连接对应的结果；如图9所示，m1和m2分别为本申请方案和相关方案对应的连接处阻抗结果，m1对应结果约为49Ω，m2对应结果约为45Ω；即本申请柔性电路板600和电路板105通过导电体700和绝缘物质800实现连接可以提高连接处对应的阻抗，连接处阻抗相比较于通过锡焊焊接对应的阻抗得到提高，本申请连接处阻抗更接近于柔性电路板和电路板上的信号线的阻抗，因此本申请柔性电路板和电路板之间的阻抗连续性更好，信号传输更完整。如图10所示，m1和m2分别为本申请方案和相关方案对应的连接处回波损耗结果，m1对应结果约为-18.24dB，m2对应结果约为-12.55dB，绝对值越大表示性能越好，因此本申请提供方案相对于通过锡焊焊接的方案，回波损耗改善了约6dB。图9和图10验证了本申请中柔性电路板600和电路板105通过导电体700和绝缘物质800实现连接的可行性和优势所在。

本申请通过导电体实现电路板和柔性电路板之间的电连接，通过绝缘物质实现电路板和柔性电路板之间的绝缘连接；通过导电体减小电路板和柔性电路板连接处的厚度，进而提升阻抗，相比较于通过锡焊电连接电路板和柔性电路板而言，本申请电路板和柔性电路板连接处阻抗有所提升，进而可增加电路板和柔性电路板之间的阻抗连续性，提高信号完整性，优化高频性能。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

光发射组件，包括激光器；

柔性电路板，与所述光发射组件电连接，底表面设有第一高频信号焊盘，相邻所述第一高频信号焊盘之间设有第一间隙，所述第一高频信号焊盘与所述激光器电连接；

电路板，与所述柔性电路板电连接，顶表面设有激光驱动芯片和第二高频信号焊盘，相邻所述第二高频信号焊盘之间设有第二间隙，所述第二高频信号焊盘一端与所述第一高频信号焊盘电连接，另一端与所述激光驱动芯片电连接；

导电体，设于所述第一高频信号焊盘和所述第二高频信号焊盘之间，用于电连接所述第一高频信号焊盘和所述第二高频信号焊盘，所述第一间隙和所述第二间隙围成的区域内填充有绝缘物质。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导电体之间设有绝缘间隙；

所述导电体包括导电颗粒，所述绝缘物质包裹有所述导电颗粒。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一高频信号焊盘和所述第二高频信号焊盘之间设有导电区域，所述导电区域包括所述导电体；所述第一间隙和所述第二间隙围成的区域内设有绝缘区域，所述绝缘区域包括所述绝缘物质。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一高频信号焊盘和所述第二高频信号焊盘之间设有导电区域，所述导电区域包括所述导电颗粒；所述第一间隙和所述第二间隙围成的区域内设有绝缘区域，所述绝缘区域包括绝缘胶层。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导电体用于实现所述第一高频信号焊盘和所述第二高频信号焊盘的导电连接，所述绝缘物质用于实现所述电路板和所述柔性电路板的绝缘连接。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导电体的厚度为0.4mil。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光驱动芯片和所述激光器之间设有高频信号线，所述高频信号线依次经过所述第二高频信号焊盘、所述导电体和所述第一高频信号焊盘。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述柔性电路板的顶表面和底表面之间设有第一绝缘介质层，所述第一绝缘介质层贯穿设有金属过孔；

所述电路板的顶表面和底表面之间设有第二绝缘介质层。

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