CN110830622B - 同轴线固定结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种同轴线固定结构及电子设备，同轴线固定结构包括：主体部，设有容置空间，所述容置空间用于穿设同轴线，并且所述主体部与所述同轴线电连接；第一卡接部，连接于所述主体部；以及第二卡接部，连接于所述主体部，且所述第二卡接部与所述第一卡接部相对设置，所述第二卡接部和所述第一卡接部共同作用以与外部导体结构卡接，所述外部导体结构接地，所述主体部通过所述第一卡接部和所述第二卡接部与所述外部导体结构电连接，以实现所述同轴线接地。从而可以实现同轴线通过第二卡接部和第一卡接部稳定性接地，进而可以简化同轴线固定结构的加工工艺，降低生产成本。

Description

同轴线固定结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种同轴线固定结构及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如手机等电子设备越来越普及。其中，手机中的接地线需要与中框连接实现可靠接地，相关技术中，采用在中框上安装金属线夹，夹住接地线，实现可靠接地，但是，线夹加工比较复杂，成本较高。

发明内容

本申请实施例提供一种同轴线固定结构及电子设备，可以简化线夹加工工艺，节约成本。

本申请实施例提供一种同轴线固定结构，包括：

主体部，设有容置空间，所述容置空间用于穿设同轴线，并且所述主体部与所述同轴线电连接；

第一卡接部，连接于所述主体部；以及

第二卡接部，连接于所述主体部，且所述第二卡接部与所述第一卡接部相对设置，所述第二卡接部和所述第一卡接部共同作用以与外部导体结构卡接，所述外部导体结构接地，所述主体部通过所述第一卡接部和所述第二卡接部与所述外部导体结构电连接，以实现所述同轴线接地。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括：

中框；

同轴线，设置于所述中框；以及

同轴线固定结构，设置于所述中框并与所述中框电连接，所述同轴线穿设于所述同轴线固定结构的容置空间，所述同轴线固定结构为上述的同轴线固定结构。

本申请实施例中，通过将同轴线穿设于主体部的容置空间，并且，同轴线与主体部电连接，将主体部上相对设置的第一卡接部和第二卡接部共同作用以与外部导电结构卡接，外部导电结构接地，以实现主体部通过第一卡接部和第二卡接部与外部导电结构电连接，从而可以实现同轴线通过第二卡接部和第一卡接部稳定性接地，进而可以简化同轴线固定结构的加工工艺，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为图1中沿P1-P1方向的剖面结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图4为图3中沿P2-P2方向的剖面结构示意图。

图5为本申请实施例提供的中框的第一种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

图7为图6中沿P3-P3方向的剖面结构示意图。

图8为本申请实施例提供的中框的第二种结构示意图。

图9为本申请实施例提供的电子设备中同轴线固定结构与同轴线的第一种连接结构示意图。

图10为图9中的分解结构示意图。

图11为图10中同轴线固定结构的结构示意图。

图12为本申请实施例提供的电子设备中同轴线固定结构与同轴线的第二种连接结构示意图。

图13为图12中的分解结构示意图。

图14为图13中同轴线固定结构的第二结构示意图。

图15为本申请实施例提供的电子设备的第六种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。

随着通信技术的快速发展，5G通信技术对电子设备(例如手机)中导线接地的可靠性要求越来越高，相关技术中，通过在中框上设置线夹，用线夹夹住导线，以实现导线的可靠性接地，但是，线夹安装在中框上，不仅加工工艺比较复杂，并且加工要求高，成本也比较高，为了解决这一问题，本申请通过在同轴线上设置同轴线固定结构，通过将同轴线穿设于同轴线固定结构，通过同轴线固定结构与中框配合，以实现同轴线通过同轴线固定结构固定于中框，从而可以实现同轴线与中框的可靠性连接。

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图，图2为图1中沿P1-P1方向的剖面结构示意图。电子设备100包括中框10、同轴线20以及同轴线固定结构30，同轴线20设置于中框10，同轴线20穿设于同轴线固定结构30并与同轴线固定结构30电连接，同轴线固定结构30设置于中框10并与中框10电连接，以实现同轴线20通过同轴线固定结构30与中框10接地。

中框10可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框10用于为电子设备100中的电子器件或电子器件提供支撑作用，以将电子设备100中的电子器件、电子器件安装到一起。例如，电子设备100中的摄像头、受话器、电路板、电池等电子器件都可以安装到中框10上以进行固定。

同轴线固定结构30连接于中框10，以与中框10相互配合，实现同轴线20通过同轴线固定结构30与中框10可靠性接地。

其中，同轴线固定结构30可以直接与中框10连接，以实现同轴线固定结构30固定于中框10，同轴线固定结构30还可以通过其他中间部件与中框10连接，也即，同轴线固定结构30与中框10间接连接。

如图2所示，同轴线30固定结构与中框10直接连接时，中框10设有凹槽11，凹槽11用于容置同轴线20和同轴线固定结构30，中框10在凹槽11处形成相对的两个侧壁，通过将同轴线固定结构30的第一卡接部和第二卡接部与凹槽11相对的两个侧壁抵接，可以实现同轴线20通过同轴线固定结构30稳固地固定于中框10，以实现同轴线固定结构30与中框10电连接，实现同轴线30与中框10的可靠性接地。

请参阅图3、图4和图5，图3为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图，图4为图3中沿P2-P2方向的剖面结构示意图，图5为本申请实施例提供的电子设备的中框的第二种结构示意图。为了进一步增加同轴线固定结构30与中框10的连接稳固性，中框10的相对的两个所述侧壁还设有相对设置的第一容纳槽111和第二容纳槽112，第一容纳槽111和第二容纳槽112分别与凹槽11的连通。通过第一卡接部和第二卡接部与凹槽11的侧壁抵接时，可以使第一容纳槽111与第一卡接部配合，第二卡接部与第二容纳槽112配合，也即第一卡接部与第一容纳槽111卡接，第二卡接部与第二容纳槽112卡接，可以实现第一卡接部和第一卡接部与凹槽11的侧壁连接更稳固，从而可以提高同轴线固定结构30与中框10的稳定性连接，实现同轴线20与中框10的可靠性接地。

可以理解的是，同轴线固定结构30也可以与中框10间接连接，请参阅图6、图7和图8，图6为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图，图7为图6中沿P3-P3方向的剖面结构示意图，图8为本申请实施例提供的电子设备的中框的第三种结构示意图。电子设备100还包括连接件40，连接件40设置于中框10，凹槽11设置于连接件40，凹槽11用于容置同轴线20和同轴线固定结构30，中框10在凹槽11处形成相对的两个侧壁，同轴线固定结构30的第一卡接部与第二卡接部通过与凹槽11相对设置的两个侧壁抵接，以实现同轴线固定结构30通过连接件40与中框10电连接，实现同轴线20与中框10的稳定性接地。

如图8所示，凹槽11内还可以设有两个相对设置的第一容纳槽111和第二容纳槽112，第一容纳槽111和第二容纳槽112分别与凹槽11的底壁连通。通过下述第一卡接部和第二卡接部与凹槽11的侧壁抵接时，可以使第一容纳槽111与第一卡接部配合，第二卡接部与第二容纳槽112配合，通过第一卡接部与第一容纳槽111卡接，第二卡接部与第二容纳槽112卡接，可以实现第一卡接部和第一卡接部与凹槽11的侧壁连接更稳固，从而可以提高同轴线20与中框10的稳定性接地。

其中，连接件40可以设置为方形，可以理解的是，连接件40也可以为环形、圆形、或不规则形状，本申请实施例不再对连接件40的形状做进一步限定，只要能够实现在连接件40上开设一个用于安装同轴线固定结构30的凹槽11，均属于本申请实施例的保护范围。

为了使连接件40与中框10更好的固定，本申请实施例通过在中框10上设置一缺口，该缺口与连接件40的部分形状相匹配，以容纳连接件40的部分结构，从而可以使连接件40更好的固定于中框10。

可以理解的是，中框10上可以设置第一适配部，连接件40设有第二适配部，所述第一适配部与所述第二适配部相配合，以实现连接件40连接于所述中框10。

例如，第一适配部可以是限位槽，第二适配部可以是凸块，通过凸块卡嵌于限位槽，可以实现连接件40连接于所述中框10。又或者，第一适配部可以是凸块，第二适配部可以是限位槽，通过凸块卡嵌于限位槽，可以实现连接件40连接于所述中框10。又或者是，第一适配部可以为倒齿结构，第二适配部可以为限位槽，倒齿结构与限位槽相互配合，可以实现连接件40连接于所述中框10。

可以理解的是，中框10上也可以设置粘接件，连接件40通过粘接件连接于中框10，其中，粘接件为导体材料，以实现所述连接件40连接于所述中框10。

其中，粘接件可以是无基材导电双面胶，无基材导电双面胶的一面与连接件40朝向中框10的一面连接，无基材导电双面胶的另一面与中框10连接，进而通过无基材导电双面胶，连接件40朝向中框10的一面和中框10被粘接在一起。

连接件40朝向中框10的一面和连接件40通过无基材导电双面胶连接在一起，一方面无基材导电双面胶具有良好的压缩性能和导电性能，无基材导电双面胶占据的空间较少；另一方面，无基材导电双面胶具有良好的冲击吸收性，无基材导电双面胶将连接件40朝向中框10的一面和中框10连接在一起，可降低二者粘接时的翘边概率，使二者连接更牢固。

请参阅图9、图10和图11，图9为本申请实施例提供的电子设备中同轴线与同轴线固定结构的第一种连接结构示意图，图10为图9的分解结构示意图，图11为图10中同轴线固定结构的第一种结构示意图。同轴线20，设置于所述中框10，同轴线20用于与中框10连接，以实现同轴线20的接地。同轴线20可以为射频同轴线，其结构从里至外主要包括导体，绝缘体，屏蔽层和外被，同轴线20用于传输信号。其中，绝缘体用于包裹导体，可以起到很好的保护作用，绝缘体可以由聚氧乙烯、聚乙烯、交联聚乙烯等组成，以提高绝缘材料的耐温、防水等性能。

同轴线20的外周缘设有容置槽21，同轴线固定结构30至少一部分设置于容置槽21内，例如，同轴线固定结构30的主体部设置于容置槽21内，容置槽21的设置可以限制同轴线固定结构30在同轴线20的水平方向上移动，从而可以实现同轴线固定结构30牢固的固定于同轴线20上，便于实现同轴线20与中框10的稳固性连接。

如图10所示，其中，容置槽21可以是将同轴线20某一区域的外周缘的绝缘层切掉形成，通过将同轴线固定结构30设置于容置槽21内，以使同轴线固定结构30通过与同轴线20铆接，实现同轴线固定结构30与同轴线20的电连接。

可以理解的是，容置槽21可以是环形凹槽，容置槽21也可以是方形凹槽，容置槽21的具体形状、大小可以根据同轴线固定结构的形状大小进行设置。

可以理解的是，同轴线固定结构30的厚度可以与容置槽21的深度相同，以使同轴线固定结构30的外表面与容置槽21两侧的同轴线20的表面处于同一平面，以提高同轴线20的外观美观度。

如图11所示，同轴线固定结构30包括主体部31、第一卡接部32和第二卡接部33，第一卡接部32和第二卡接部33均与主体部31连接。其中，第一卡接部32与第二卡接部33均与所述主体部31之间具有预设角度，该预设角度可以是锐角、直角或钝角，例如，75度、90度或105度。当预设角度为锐角、直角或钝角时，第一卡接部32与第二卡接部33形成V字型结构。

请参阅图12、图13和图14，图12为本申请实施例提供的电子设备中同轴线与同轴线固定结构的第二种连接结构示意图，图13为图12的分解结构示意图，图14为图13中同轴线固定结构的第二种结构示意图。第一卡接部32与第二卡接部33与主体部31之间的夹角也可以是0度或180度。

需要说明的是，第一卡接部32与第二卡接部33与所述主体部31之间具有预设角度，该预设角度也可以是其他角度，并不局限于上述举例，其他可以使第一卡接部32与第二卡接部33与中框10在凹槽11处形成的相对的两个侧壁抵接的预设角度均属于本申请的保护范围。

其中，第一卡接部32和第二卡接部33分别朝向不同方向延伸，便于第一卡接部32和第二卡接部33分别与中框10在凹槽11处形成的相对的两个侧壁抵接，以使同轴线固定结构30与所述中框10电连接，实现同轴线20与中框10的稳定性接地。例如，第一卡接部32朝向左半球方向，第二卡接部33朝向右半球方向。

如图11所示，主体部31包括相对设置的第一端部311和第二端部312，以及相对设置的第三端部313和第四端部314，第一端部311与第三端部313和第四端部314相邻设置，第二端部312与第三端部313和第四端部314相邻设置。其中，第一端部311与第二端部312连接以在第一端部311和第二端部312之间形成一容置空间315，容置空间315用于穿设同轴线20。

第一端部311设有第一配合部3111，第二端部312设有第二配合部3121，第二配合部3121与第一配合部3111相互配合，以实现第二端部312与第一端部311连接。

其中，第一配合部3111可以是凸块，第二配合部3121可以是一凹槽，该凹槽可以是在第二端部312切掉一缺口形成，通过将凸块卡接在凹槽内，以实现第一端部311与第二端部312连接。

可以理解的是，第一配合部3111可以是凹槽，第二配合部3121可以是一凸块，该凹槽可以是在第一端部311切掉一缺口形成，通过将凸块卡接在凹槽内，以实现第一端部311与第二端部312连接。

可以理解的是，为了进一步增加第一端部311与第二端部312连接的牢固性，第一配合部3111与第二配合部3121之间还设有第一粘合件，第一配合部3111通过第一粘合件粘接于第二配合部3121，可以使第一端部311与第二端部312连接更牢固。

其中，第一粘合件可以是泡棉双面胶，泡棉双面胶的一面与第一配合部3111朝向第二配合部3121的一面固定，泡棉双面胶的另一面与第二配合部3121朝向第一配合部3111的一面固定，进而通过泡棉双面胶，第一配合部3111与第二配合部3121被粘接在一起。

第一配合部3111与第二配合部3121通过泡棉双面胶连接在一起，一方面泡棉双面胶具有良好的压缩性能，泡棉双面胶占据的空间较少；另一方面，泡棉双面胶具有良好的冲击吸收性，泡棉双面胶将第一配合部3111与第二配合部3121连接在一起，可降低二者粘接时的翘边概率，使二者连接更牢固。

需要说明的是，主体部31可以采用金属弹性材料制作，便于使主体部31发生形变，以使主体部31弯曲，实现相对设置的第一端部311与第二端部312连接。

第一卡接部32连接于主体部31，例如，第一卡接部32可以直接连接于主体部31的第三端部313，第二卡接部33连接于主体部31，且与第一卡接部32对称设置，第二卡接部33也可以直接连接于主体部31的第三端部313，通过将第一卡接部32和第二卡接部33共同作用以与外部导体结构卡接，其中，外部导体结构接地，以实现主体部31通过第一卡接部32和第二卡接部33与所述外部导体结构电连接，实现同轴线20通过所述第二卡接部33和所述第一卡接部32可靠性接地。

其中，外部导体结构可以为电子设备的后盖、中框、电路板等。本申请实施例中的外部导体结构为上述中框10。

其中，第一卡接部32和第二卡接部33相对第一端部或第二端部对称设置。第一卡接部32至少设置两个，第二卡接部33至少设置两个，两个第一卡接部32位于同一平面，两个第二卡接部33位于同一平面，便于第一卡接部32和第二卡接部33与中框10的凹槽11配合。

其中，第一卡接部32和第二卡接部33可以为金属弹性片，通过将金属弹性片与中框10在凹槽11处形成的两个相对的侧壁抵接，以实现金属弹性片远离主体部31的一端抵接所述侧壁，实现主体部31通过第一卡接部32和第二卡接部33稳固的连接于中框10，以实现同轴线20与中框10的可靠性接地。

可以理解的是，第一卡接部32和第二卡接部33也可以由弹性导体材料制作，弹性导体材料可以为金属，例如，铁、铝、铜等。

可以理解的是，为了增强第一卡接部32和第二卡接部33与中框10的凹槽11配合的牢固性，第一卡接部32远离主体部31的一端设有第一弯折部，第一弯折部由第一卡接部32远离主体部31的一端朝向背离第二卡接部33的方向弯折形成，第二卡接部33远离主体部31的一端设有第二弯折部，第二弯折部由第二卡接部33远离主体部31的一端朝向背离第一卡接部32的方向弯折形成，第一弯折部和第二弯折部的设置，便于第一卡接部32与第二卡接部33更好的与中框10在凹槽11处形成的侧壁抵接，实现同轴线20与中框10接地的稳定性。

可以理解的是，第一卡接部32与第二卡接部33也可以与主体部31间接连接，例如，同轴线固定结构30还包括延伸部34，延伸部34一端连接于主体部31，另一端连接于第一卡接部32与第二卡接部33，第一卡接部32和第二卡接部33通过延伸部34与主体部31连接，可以增加第一卡接部32和第二卡接部33与主体部31的接触面积，从而可以提高第一卡接部32与第二卡接部33与主体部31的连接牢固性。

其中，主体部31、延伸部34、第一延伸部32和第二延伸部33可以一体成型设置，第一延伸部32和第二延伸部33也可以通过卡接、螺钉连接等连接方式连接于延伸部34，延伸部34也可以通过卡接、螺钉连接等连接方式连接于主体部31。

需要说明的是，主体部31与延伸部34的连接方式、延伸部34与第一卡接部32、第二卡接部33的连接方式并不局限于上述限定，其他可以实现主体部31与延伸部34连接的方式，延伸部34与第一卡接部32、第二卡接部33的连接方式均属于本申请保护的范围。

本申请实施例中，通过将同轴线20穿设于主体部31的容置空间315，并且，同轴线20与主体部31电连接，将主体部31上相对设置的第一卡接部32和第二卡接部33共同作用以与外部导电结构卡接，外部导电结构接地，以实现主体部31通过第一卡接部32和第二卡接部33与外部导电结构电连接，从而可以实现同轴线20通过第二卡接部33和第一卡接部32稳定性接地，进而可以简化同轴线固定结构的加工工艺，降低生产成本。

请参阅图15，图15为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图，电子设备100还包括：显示屏50、盖板60、电路板70、电池80以及后盖90。

显示屏50可以用于显示图像、文本等信息。所述显示屏50可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-EmittingDiode，OLED)。

其中，所述显示屏50可以安装在中框10上，并通过中框10连接至后盖80上，以形成所述电子设备100的显示面。显示屏50可以和盖板60共同作为电子设备100的前壳，并与后盖80共同形成电子设备100的壳体，所述壳体用于容纳电子设备100的其他电子器件或功能组件。例如，所述壳体可以用于容纳电子设备100的处理器、存储器、一个或多个传感器、摄像头模组等电子器件或功能组件。

显示屏50可以包括显示区域以及非显示区域。其中，显示区域执行显示屏50的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域可以用于设置摄像头模组、显示屏触控电极等功能组件。

所述显示屏50也可以为全面屏，也即，显示屏50只包括显示区域，而不包括非显示区域。此时，显示屏50可以全屏显示信息，从而电子设备100具有较大的屏占比。此时，电子设备100中的摄像头模组、接近传感器等功能组件可以隐藏在显示屏50下方，而电子设备100的指纹识别模组可以设置在电子设备100的后盖80上。

盖板60可以安装在中框10上，并且盖板60覆盖所述显示屏50，以对显示屏50进行保护，防止显示屏50被刮伤或者被水损坏。其中，盖板60可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板60观察到显示屏50显示的内容。在一些实施例中，盖板60可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

电路板70可以安装在中框10上。电路板70可以为电子设备100的主板。电路板70上设置有接地点，以实现电路板70的接地。电路板70上可以集成有麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(USB接口)、摄像头组件、距离传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。同时，显示屏50可以电连接至电路板70。

所述电路板70上设置有显示控制电路。所述显示控制电路向显示屏10输出电信号，以控制显示屏10显示信息。

电池80可以安装在中框10上。同时，电池80电连接至所述电路板70，以实现电池80为电子设备100供电。其中，电路板70上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池80提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。

所述电池80可以为可充电电池。例如，电池80可以为锂离子电池。

后盖90用于形成电子设备100的外部轮廓。后盖90可以一体成型。在后盖90的成型过程中，可以在后盖90上形成后置摄像头模组孔、指纹识别模组安装孔等结构。

所述后盖90可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例的后盖90的材料并不限于此，还可以采用其它方式。例如，后盖90可以为塑胶壳体。再例如，后盖90可以为陶瓷壳体。再例如，后盖90可以包括塑胶部分和金属部分，后盖90可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，以形成完整的壳体结构。

以上对本申请实施例提供的同轴线固定结构及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种同轴线固定结构，其特征在于，包括：

主体部，包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部设有第一配合部，所述第二端部设有第二配合部，所述第二配合部与所述第一配合部相互配合，以使所述第二端部和所述第一端部连接以在所述第二端部与所述第一端部之间形成容置空间，所述容置空间用于穿设同轴线，所述主体部采用金属弹性材料制作，并且所述主体部与所述同轴线电连接；

第一卡接部，连接于所述主体部，采用弹性导体材料制作；以及

第二卡接部，连接于所述主体部，采用弹性导体材料制作，且所述第二卡接部与所述第一卡接部相对设置，所述第二卡接部和所述第一卡接部共同作用以与外部导体结构的凹槽卡接，所述外部导体结构接地，所述主体部通过所述第一卡接部和所述第二卡接部与所述外部导体结构电连接，以实现所述同轴线接地。

2.根据权利要求1所述的同轴线固定结构，其特征在于，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别朝向不同方向延伸。

3.根据权利要求1-2任一项所述的同轴线固定结构，其特征在于，所述第一卡接部和所述第二卡接部均与所述主体部之间具有预设角度。

4.根据权利要求1-2任一项所述的同轴线固定结构，其特征在于，所述第一卡接部至少设置两个，所述第二卡接部至少设置两个。

5.一种电子设备，其特征在于，包括：

中框；

同轴线，设置于所述中框；以及

同轴线固定结构，设置于所述中框并与所述中框电连接，所述同轴线穿设于所述同轴线固定结构的容置空间，所述同轴线固定结构为权利要求1-4任一项所述的同轴线固定结构。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述中框设有凹槽，所述凹槽用于容置所述同轴线固定结构，所述中框在所述凹槽处形成相对的两个侧壁，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别与相对的两个所述侧壁抵接，以实现所述同轴线固定结构与所述中框电连接。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，还包括：

连接件，设置于所述中框，所述连接件设有凹槽，所述凹槽用于容置所述同轴线固定结构，所述中框在所述凹槽处形成相对的两个侧壁，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别与两个相对的所述侧壁抵接，以实现所述同轴线固定结构通过所述连接件与所述中框电连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述中框设有第一适配部，所述连接件设有第二适配部，所述第二适配部与所述第一适配部相配合，以实现所述连接件与所述中框电连接。

9.根据权利要求5-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述同轴线的外周缘设有容置槽，所述同轴线固定结构的主体部的至少一部分设置于所述容置槽内。

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