CN113657572A - 一种分体式电子标签 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种分体式电子标签，涉及航材物流追踪技术领域。一种分体式电子标签，包括分别单独封装的无源RFID标签模块和天线模块，无源RFID标签模块和天线模块相互连接形成电子标签。由于现有技术中一体化的RFID电子标签其存在RFID标签容易出现与天线模块连接不牢固，脱落的情况发生，则本发明中分离后的无源RFID标签模块和天线模块独立运作，使无源RFID标签模块能够保障与天线模块之间连接的顺畅性，降低信号连接不稳定的情况出现；本发明通过将现有技术中的RFID电子标签分解形成两个单独的模块进行封装，进而实现电子标签轻量化、封装小型化和可循环利用的功能，能够有效降低设计人员的设计难度和制造操作难度。

Description

一种分体式电子标签
技术领域
本发明涉及航材物流追踪技术领域，具体而言，涉及一种分体式电子标签。
背景技术
射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是现代科学技术在社会各方面的创新性应用。RFID技术已广泛的应用在零售业、物流业、制造业等诸多领域。随着飞机制造商、零部件供应商和航空公司三方合作的深入，RFID技术已经逐步渗透到航空领域供应链系统的各个环节。RFID设备基本工作原理是通过读写器向电子标签发送射频信号，电子标签在内部诱发电流，然后将存储的信息给读者。数据存储在电子数据载体(应答器)中，通过磁场或者电磁场完成数据的交换，使用了无线电和雷达技术。
RFID是一种简单的无线系统，由一个询问器(或阅读器)和很多应答器(或标签)组成。RF技术利用无线射频方式在阅读器和射频卡之间进行非接触双向传输数据，以达到目标识别和数据交换的目的。最基本的RF系统由三部分组成：1)、标签(Tag，即射频卡)：由耦合元件及芯片组成，标签含有内置天线，用于和射频天线间进行通信。2)、阅读器：读取(在读写卡中还可以写入)标签信息的设备；3)、射频天线：在标签和读取器间传递射频信号。
目前应用在航材物流追踪领域的RFID标签基本都是无源的RFID软质标签，RFID软质标签就是将金属感应天线印刷在纸张、PVC薄膜等软质材料上，IC芯片倒扣封装在感应天线上形成RFID标签，再将RFID软质标签涂覆上背胶，具体应用时可直接粘帖在物品上。
直接粘帖在物品上存在的缺点是：
(1)印制电路板上要增加一定面积的空间供RFID软质标签粘贴，对于小型或异形的印制电路板较难以满足；
(2)RFID软质标签感应天线是导电体，一旦损毁或脱落会产生电气多余物；
(3)RFID软质标签的电气参数容易受到印制电路板周边环境影响；
(4)RFID软质标签靠胶粘贴在印制电路板上的，不便于印制电路板经受溶剂的清洗，同时在印制电路板环境试验和使用时，由于环境应力的因素，容易造成RFID软质标签脱落或标签芯片与感应天线连接不畅等问题；
无源RFID标签感应天线直接设计在印制电路板上，同样存在下列问题：
(1)印制电路板上要增加较大的空间供RFID标签感应天线铺设，对于小型或异形的印制电路板较难以满足；
(2)RFID标签感应天线的设计有专业电气参数要求，而且感应天线的形状和附著的介质环境都会相关，这将会给印制电路板设计人员增加很多工作难度；
(3)RFID标签感应天线设计在印制电路板上有时会存在对印制电路板本身的电气参数产生影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种分体式电子标签，其能够实现封装轻量化，延长天线的使用寿命。
本发明的实施例是这样实现的：
本申请实施例提供一种分体式电子标签，包括分别单独封装的无源RFID标签模块和天线模块，所述无源RFID标签模块和天线模块相互连接形成所述电子标签。
在本发明的一些实施例中，上述所述无源RFID标签模块包括基材和封装于所述基材上的RFID电子标签芯片和射频连接组件，所述天线模块包括天线印制基板和一端封装于所述天线印制基板上的同轴线，所述同轴线的另一端与所述射频连接组件连接。
在本发明的一些实施例中，上述所述射频连接组件包括封装于所述基材上的射频连接接口和安装于所述射频连接接口内的射频连接器，所述同轴线与所述射频连接器连接。
在本发明的一些实施例中，上述所述射频连接接口为多个，所述射频连接器与任意一个所述射频连接接口连接。
在本发明的一些实施例中，上述还包括射频连接底座，所述射频连接接口通过所述射频连接底座封装于所述基材上。
在本发明的一些实施例中，上述所述天线模块还包括设置于所述天线印制基板上的卡接件，所述卡接件与所述同轴线的杆体相卡合。
在本发明的一些实施例中，上述所述卡接件为多个，多个所述卡接件沿所述同轴线长度方向依次设置。
在本发明的一些实施例中，上述所述卡接件朝向所述同轴线的一侧具有限位槽，所述同轴线的杆部嵌合于所述限位槽内固定。
在本发明的一些实施例中，上述所述RFID电子标签芯片的厚度为0.5mm-0.6mm。
在本发明的一些实施例中，上述所述RFID电子标签芯片的面积为0.25mm-0.35mm×0.4mm-0.5mm。
相对于现有技术，本发明的实施例至少具有如下优点或有益效果：
本申请实施例提供一种分体式电子标签，包括分别单独封装的无源RFID标签模块和天线模块，无源RFID标签模块和天线模块相互连接形成电子标签。本发明通过将现有技术中一体式的RFID电子标签分解开来，形成无源RFID标签模块和天线模块两部分进行单独封装处理，此种设计能够实现整体电子标签的封装小型化，分体后的无源RFID标签模块和天线模块能够减少封装的面积，且能够提供天线模块独立的铺设区域，进而满足小型或异形的电路板印制的有效性；分离后的天线模块便于设计人员按照电气参数要求进行电路板印制设计，进而减少设计的工作量和工作难度，大大提高了工作效率，缩短了设计时长；由于现有技术中一体化的RFID电子标签其存在RFID标签容易出现与天线模块连接不牢固，脱落的情况发生，则本发明中分离后的无源RFID标签模块和天线模块独立运作，使无源RFID标签模块能够保障与天线模块之间连接的顺畅性，降低信号连接不稳定的情况出现；本发明通过将两个模块单独封装进而避免与现有技术中一体化RFID电子标签封装重量大，以及不易于应用在航材物流追踪的设备中的问题出现，大大提高了实用性；同时单独封装的天线模块能够实现可循环利用的功能，进而减少本发明所产生的制造及使用成本；本发明通过将现有技术中的RFID电子标签分解形成两个单独的模块进行封装，进而实现电子标签轻量化、封装小型化和可循环利用的功能，使其更加利用应用在航材物流追踪设备中，能够有效降低设计人员的设计难度和制造操作难度，大大提高了实用价值，便于大范围推广使用。
在实际使用时，设计人员首先将无源RFID标签模块和天线模块分别进行单独封装，在将其进行连接实现电子标签的功能，最后将其安装于相应的设备中使用即可。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例无源RFID标签模块结构示意图；
图2为本发明实施例天线模块结构示意图；
图3为本发明实施例卡接件结构示意图。
图标：1-无源RFID标签模块；101-基材；102-RFID电子标签芯片；103-射频连接接口；1031-射频连接底座；2-天线模块；201-同轴线；202-天线印制基板；3-射频连接器；4-卡接件。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明实施例的描述中，“多个”代表至少2个。
在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例
请参照图1和图2，图1为本发明实施例无源RFID标签模块1结构示意图；图2为本发明实施例天线模块2结构示意图。
本申请实施例提供一种分体式电子标签，包括分别单独封装的无源RFID标签模块1和天线模块2，无源RFID标签模块1和天线模块2相互连接形成电子标签。本发明通过将现有技术中一体式的RFID电子标签分解开来，形成无源RFID标签模块1和天线模块2两部分进行单独封装处理，此种设计能够实现整体电子标签的封装小型化，分体后的无源RFID标签模块1和天线模块2能够减少封装的面积，且能够提供天线模块2独立的铺设区域，进而满足小型或异形的电路板印制的有效性；分离后的天线模块2便于设计人员按照电气参数要求进行电路板印制设计，进而减少设计的工作量和工作难度，大大提高了工作效率，缩短了设计时长；由于现有技术中一体化的RFID电子标签其存在RFID标签容易出现与天线模块2连接不牢固，脱落的情况发生，则本发明中分离后的无源RFID标签模块1和天线模块2独立运作，使无源RFID标签模块1能够保障与天线模块2之间连接的顺畅性，降低信号连接不稳定的情况出现；本发明通过将两个模块单独封装进而避免与现有技术中一体化RFID电子标签封装重量大，以及不易于应用在航材物流追踪的设备中的问题出现，大大提高了实用性；同时单独封装的天线模块2能够实现可循环利用的功能，进而减少本发明所产生的制造及使用成本；本发明通过将现有技术中的RFID电子标签分解形成两个单独的模块进行封装，进而实现电子标签轻量化、封装小型化和可循环利用的功能，使其更加利用应用在航材物流追踪设备中，能够有效降低设计人员的设计难度和制造操作难度，大大提高了实用价值，便于大范围推广使用。
在实际使用时，设计人员首先将无源RFID标签模块1和天线模块2分别进行单独封装，在将其进行连接实现电子标签的功能，最后将其安装于相应的设备中使用即可。
在本发明的一些实施例中，如图1和图2所示，无源RFID标签模块1包括基材101和封装于基材101上的RFID电子标签芯片102和射频连接组件，天线模块2包括天线印制基板202和一端封装于天线印制基板202上的同轴线201，同轴线201的另一端与射频连接组件连接。
本实施例中的RFID电子标签芯片102和射频连接组件组合形成无源RFID标签模块1，无源RFID标签模块1具有体积小，价格便宜且使用寿命长的优点，其通过读取天线模块2的电磁波再在标签内部产生信号传输；本实施例中的天线印制基板202即为印制天线，其设置于基板上，包括信号馈入部与辐射体。信号馈入部用于馈入电磁波信号。辐射体用于收发电磁波信号，包括第一辐射部、第二辐射部及导引段。第一辐射部电性连接于信号馈入部，其包括弧形辐射段。第二辐射部电性连接于信号馈入部及第一辐射部。导引段呈弧形，与第二辐射部分别位于第一辐射部的两侧，且导引段与第一辐射部的弧形辐射段之间形成第一间隙。印刷天线体积小，且辐射性能强；本实施例中的同轴线201是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统，内外导体之间填充空气或高频介质的一种宽频带微波传输线；本发明中的天线印制基板202利用同轴线201外界射频连接组件与RFID电子标签芯片102连接，构成无源1电子标签，且实现天线信号的连接。
在本发明的一些实施例中，如图1和图2所示，射频连接组件包括封装于基材101上的射频连接接口103和安装于射频连接接口103内的射频连接器3，同轴线201与射频连接器3连接。
本实施例中的射频连接器3利用与RFID电子标签芯片102连接的射频连接接口103实现信号的对接，同时利用同轴线201实现天线模块2的连接组合；设计人员可根据实际情况的不同选取不同型号的射频连接器3进行组装。
在本发明的一些实施例中，如图1所示，射频连接接口103为多个，射频连接器3与任意一个射频连接接口103连接。
本实施例中的射频连接接口103为两个，两个射频连接接口103分别位于RFID电子标签芯片102的两侧，射频连接器3可通过任意一个射频连接接口103实现与RFID电子标签芯片102的信号连通。
在本发明的一些实施例中，如图1所示，还包括射频连接底座1031，射频连接接口103通过射频连接底座1031封装于基材101上。射频连接接口103通过射频连接底座1031提高其在基材101上的封装牢固性，提高封装面积，降低射频连接接库脱落的风险，同时射频连接底座1031内可隐藏射频连接接口103中的线路，提高整体封装的美观度。
在本发明的一些实施例中，如图2所示，天线模块2还包括设置于天线印制基板202上的卡接件4，卡接件4与同轴线201的杆体相卡合。由于同轴线201的一端与天线印制基板202封装连接，为保障其封装连接的牢固性，则通过设置卡接件4提高同轴线201的封装连接强度，提高同轴线201的抗冲击能力，大大提升了装配稳定性。
在本发明的一些实施例中，如图2所示，卡接件4为多个，多个卡接件4沿同轴线201长度方向依次设置。
本实施例中的卡接件4为两个，两个卡接件4的大小根据同轴线201外径的不同选取不同大小型号进行装配，至少两个固定点能够进一步提高同轴线201的连接稳定性。
在本发明的一些实施例中，如图2和图3所示，卡接件4朝向同轴线201的一侧具有限位槽，同轴线201的杆部嵌合于限位槽内固定。
本实施例中卡接件4的具有两个凸起，两个凸起相对的侧壁呈凹弧状，且与同轴线201的侧壁相贴合，两个凸起之间为限位槽，同轴线201则的杆体则卡接于限位槽内固定。
在本发明的一些实施例中，如图1所示，RFID电子标签芯片102的厚度为0.5mm-0.6mm。上述设计能够降低整体模块的重量，实现模块的轻量化。
本实施例中RFID电子标签芯片102的厚度为0.55mm。
上述实施例中RFID电子标签芯片102的厚度为0.5mm。
上述实施例中RFID电子标签芯片102的厚度为0.6mm。
在本发明的一些实施例中，如图1所示，RFID电子标签芯片102的面积为0.25mm-0.35mm×0.4mm-0.5mm。上述设计能够降低整体模块的重量，实现模块的轻量化。
本实施例中RFID电子标签芯片102的面积为0.3mm×0.45mm。
上述实施例中RFID电子标签芯片102的面积为0.25mm×0.4mm。
上述实施例中RFID电子标签芯片102的面积为0.35mm×0.5mm。
综上，本发明的实施例提供一种分体式电子标签，包括分别单独封装的无源RFID标签模块1和天线模块2，无源RFID标签模块1和天线模块2相互连接形成电子标签。本发明通过将现有技术中一体式的RFID电子标签分解开来，形成无源RFID标签模块1和天线模块2两部分进行单独封装处理，此种设计能够实现整体电子标签的封装小型化，分体后的无源RFID标签模块1和天线模块2能够减少封装的面积，且能够提供天线模块2独立的铺设区域，进而满足小型或异形的电路板印制的有效性；分离后的天线模块2便于设计人员按照电气参数要求进行电路板印制设计，进而减少设计的工作量和工作难度，大大提高了工作效率，缩短了设计时长；由于现有技术中一体化的RFID电子标签其存在RFID标签容易出现与天线模块2连接不牢固，脱落的情况发生，则本发明中分离后的无源RFID标签模块1和天线模块2独立运作，使无源RFID标签模块1能够保障与天线模块2之间连接的顺畅性，降低信号连接不稳定的情况出现；本发明通过将两个模块单独封装进而避免与现有技术中一体化RFID电子标签封装重量大，以及不易于应用在航材物流追踪的设备中的问题出现，大大提高了实用性；同时单独封装的天线模块2能够实现可循环利用的功能，进而减少本发明所产生的制造及使用成本；本发明通过将现有技术中的RFID电子标签分解形成两个单独的模块进行封装，进而实现电子标签轻量化、封装小型化和可循环利用的功能，使其更加利用应用在航材物流追踪设备中，能够有效降低设计人员的设计难度和制造操作难度，大大提高了实用价值，便于大范围推广使用。
在实际使用时，设计人员首先将无源RFID标签模块1和天线模块2分别进行单独封装，在将其进行连接实现电子标签的功能，最后将其安装于相应的设备中使用即可。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种分体式电子标签，其特征在于，包括分别单独封装的无源RFID标签模块和天线模块，所述无源RFID标签模块和天线模块相互连接形成所述电子标签。
2.根据权利要求1所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述无源RFID标签模块包括基材和封装于所述基材上的RFID电子标签芯片和射频连接组件，所述天线模块包括天线印制基板和一端封装于所述天线印制基板上的同轴线，所述同轴线的另一端与所述射频连接组件连接。
3.根据权利要求2所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述射频连接组件包括封装于所述基材上的射频连接接口和安装于所述射频连接接口内的射频连接器，所述同轴线与所述射频连接器连接。
4.根据权利要求3所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述射频连接接口为多个，所述射频连接器与任意一个所述射频连接接口连接。
5.根据权利要求3所述的一种分体式电子标签，其特征在于，还包括射频连接底座，所述射频连接接口通过所述射频连接底座封装于所述基材上。
6.根据权利要求2所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述天线模块还包括设置于所述天线印制基板上的卡接件，所述卡接件与所述同轴线的杆体相卡合。
7.根据权利要求6所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述卡接件为多个，多个所述卡接件沿所述同轴线长度方向依次设置。
8.根据权利要求6所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述卡接件朝向所述同轴线的一侧具有限位槽，所述同轴线的杆部嵌合于所述限位槽内固定。
9.根据权利要求2所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述RFID电子标签芯片的厚度为0.5mm-0.6mm。
10.根据权利要求2所述的一种分体式电子标签，其特征在于，所述RFID电子标签芯片的面积为0.25mm-0.35mm×0.4mm-0.5mm。
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