CN211982368U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请技术方案公开了电子设备，在电路板相反的第一表面和第二表面分别设置功耗元件以及用于对所述功耗元件进行散热的均温板，无需在电路板上设置通孔散热结构，所述功耗元件的热量通过所述电路板本身传导至所述均温板，以进行散热。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及移动终端设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常工作与生活当中，为人们的日常工作以及生活带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

目前，电子设备在电路板上绑定有多种功耗元件，以实现电子设备的各种功能。随着电子设备功能的越来越多，其绑定的功耗元件也越来越多，为了保证功耗元件的正常稳定运行，需要为功耗元件进行散热设计。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，方案如下：

一种电子设备，包括：

电路板，具有相反的第一表面和第二表面；

设置在所述第一表面的功耗元件；

设置在所述第二表面的均温板；

其中，所述功耗元件的热量通过电路板本身传导至所述均温板。

优选的，在上述电子设备中，所述电子设备包括：

显示本体，用于显示图像；

输入本体，所述输入本体的一侧边与所述显示本体连接；

其中，所述输入本体具有后壳以及输入组件；所述电路板位于后壳与所述输入组件之间；所述功耗元件朝向所述后壳设置；所述均温板朝向所述输入组件设置。

优选的，在上述电子设备中，还包括：设置在所述第二表面，且与所述均温板热接触的导热组件，所述导热组件用于将所述均温板的热量传导至特定区域，所述特定区域与所述功耗元件在所述第二表面的垂直投影区域不交叠。

优选的，在上述电子设备中，所述导热组件为铜箔或是铜线圈；

或，所述均温板完全覆盖所述投影区域，且延伸至所述投影区域外部。

优选的，在上述电子设备中，所述均温板包括均温板本体以及设置在所述均温板本体内的相变材料，所述相变材料具有第一相态以及第二相态，基于所述第一相态与所述第二相态之间的相态转换，将所述均温板的热量传导至所述投影区域之外。

优选的，在上述电子设备中，还包括输入组件，所述均温板位于所述输入组件与所述电路板之间；所述输入组件用于响应用户输入操作，具有输入组件背板，所述输入组件背板具有多个进气孔。

优选的，在上述电子设备中，所述均温板延伸至特定区域，所述特定区域与所述功耗元件在所述第二表面的垂直投影区域不交叠；或，具有与所述均温板热接触的导热组件，所述导热组件延伸至所述特定区域，

其中，至少部分所述进气孔位于所述特定区域上方。

优选的，在上述电子设备中，所述电子设备具有数据处理组件以及散热出风口，所述数据处理组件包括设置在所述电路板上的CPU以及风扇模组，所述风扇模组用于使得设备内部气体通过所述散热出风口流出，以对所述 CPU进行散热；其中，所述特定区域与所述散热出风口之间具有气体通道；

或，所述输入组件是键盘，所述输入组件包括多个按键，所述进气口位于所述按键的间隙位置。

优选的，在上述电子设备中，所述输入组件与所述均温板之间具有间隙。

优选的，在上述电子设备中，所述电子设备具有后壳，所述电路板置于所述后壳内，所述第一表面朝向所述后壳，所述后壳与所述功耗元件之间具有间隙；

或，在所述第一表面到所述第二表面的热量传递路径中，所述功耗元件的热量仅通过电路板本身传导至所述均温板；

或，所述功耗元件包括显卡和供电模块中的至少一个。

通过上述描述可知，本申请技术方案提供的电子设备中，在电路板相反的第一表面和第二表面分别设置功耗元件以及用于对所述功耗元件进行散热的均温板，无需在电路板上设置通孔散热结构，所述功耗元件的热量通过所述电路板本身传导至所述均温板，以进行散热。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图5为图4所示电子设备在P-P’方向的切面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备包括：电路板11，具有相反的第一表面111和第二表面112；设置在所述第一表面11的功耗元件12；设置在所述第二表面112的均温板13；其中，所述功耗元件12的热量通过电路板11本身传导至所述均温板13。

电子设备在电路板11相反的第一表面111和第二表面112分别设置功耗元件12以及用于对所述功耗元件12进行散热的均温板13，无需在电路板11上设置通孔散热结构，所述功耗元件12的热量通过所述电路板11本身传导至所述均温板13，以进行散热。

如图1所示，所述均温板13完全覆盖所述功耗元件12在所述第二表面 112的垂直投影区域，且所述均温板的面积大于所述垂直投影区域，这样，热量可以均匀散发到整个所述均温板13，避免热量在较小的垂直投影区域内集中。

如图2所示，图2为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图，基于图1所示方式，图2所示电子设备还包括：设置在所述第二表面112，且与所述均温板13热接触的导热组件14，所述导热组件14用于将所述均温板 13的热量传导至特定区域，所述特定区域与所述功耗元件在所述第二表面的垂直投影区域不交叠。

由于均温板13为板状结构，而第二表面112上绑定有电子元件，均温板 13不便于所述第二表面112上任意延伸。为了更好均匀散热，通过容易在第二表面112布局延伸路径的导热组件14设置热量的散发路径。所述导热组件 14为铜箔或是铜线圈。

本申请实施例所述电子设备中，所述均温板13包括均温板本体以及设置在所述均温板本体内的相变材料，所述相变材料具有第一相态以及第二相态，基于所述第一相态与所述第二相态之间的相态转换，将所述均温板的热量传导至所述投影区域之外。所述相变材料可以为有机试剂等。所述第一相态与所述第二相态中的一者为液态，另一者为气态。

如图3所示，图3为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，基于上述实施例，图3所示电子设备还包括输入组件222，所述均温板13位于所述输入组件222与所述电路板11之间；所述输入组件222用于响应用户输入操作，具有输入组件背板31，所述输入组件背板31具有多个进气孔K。电子设备外部的冷空气可以通过进气孔K进入设备内部，以对所述均温板13 进行散热。

图3所示方式可以与图1所示方式相同，所述均温板13延伸至特定区域，所述特定区域与所述功耗元件12在所述第二表面112的垂直投影区域不交叠。其中，至少部分所述进气孔K位于所述特定区域上方，以便于进行有效的散热。还可以设置部分所述进气孔K位于所述均温板13的上方，以便于进行有效的散热。

其他方式中，图3所示方式也可以基于图2所示方式，具有与所述均温板13热接触的导热组件，所述导热组件延伸至所述特定区域，导热组件的布局实现方式可以参考图2所示方式，在此不再赘述。

可选的，所述电子设备具有数据处理组件以及散热出风口，所述数据处理组件包括设置在所述电路板上的CPU以及风扇模组，所述风扇模组用于使得设备内部气体通过所述散热出风口流出，以对所述CPU进行散热；其中，所述特定区域与所述散热出风口之间具有气体通道；这样，直接复用电子设备本身的散热出风口以及风扇模组，为进气孔K提供抽气动力，使得设备外部冷空气通过进气孔K进入设备内部，对所述均温板13进行有效的散热，同时还可以使得由此产生的热空气通过所述气体通道通过所述散热出风口输出到设备外部。

在本申请实施例所述电子设备中，所述输入组件222是键盘，所述输入组件222包括多个按键，在键盘背板上设置进气口，所述进气口位于所述按键的间隙位置。

如图3所示，所述输入组件222与所述均温板13之间具有间隙，以避免热量直接热接触传导至输入组件222，从而导致用户感知到较高的温度，以提高使用舒适度。

在本申请实施例所述电子设备中，可以设置所述电子设备具有后壳，所述电路板11置于所述后壳内，所述第一表面111朝向所述后壳，所述后壳与所述功耗元件12之间具有间隙，以避免热量直接热接触传导后壳，从而导致用户感知到较高的温度，以提高使用舒适度。

在本申请实施例所述电子设备中，在所述第一表面111到所述第二表面 112的热量传递路径中，所述功耗元件12的热量仅通过电路板11本身传导至所述均温板，无需设置贯穿电路板的散热通孔结构。

本申请实施例所述电子设备可以如图4和图5所示，图4为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图，图5为图4所示电子设备在P-P’方向的切面图，基于上述各个实施例所示方式，图4和图5所示电子设备包括：显示本体21，所述显示本体21用于显示图像；输入本体22，所述输入本体 22的一侧边与所述显示本体21连接；其中，所述输入本体22具有后壳221 以及输入组件222；所述电路板11位于后壳221与所述输入组件222之间；所述功耗元件12朝向所述后壳221设置；所述均温板13朝向所述输入组件 222设置。

所述电子设备可以为笔记本，所述输入本体22与所述显示本体2转动连接。显然，本申请实施例所述电子设备不局限于为笔记本，也可以为显示本体和输入本体为一体平板结构的电子设备，如具有按键的平板电脑或是手机等，按键可以为电子设备的Home键。

如图5所示，所述功耗元件12与所述后壳221之间具有间隙，以避免热量直接热接触传导至后壳221，从而导致用户感知到较高的温度，以提高使用舒适度。

在本申请实施例所述电子设备中，所述功耗元件12包括显卡和供电模块 (如电池)中的至少一个。以笔记本为例，现有笔记本一般仅对温度条件要求较高的CPU设置散热风扇进行散热，而显卡和供电模块没有散热结构。而显卡和供电模块一般设置在笔记本键盘的额头位置，即设置在靠近键盘靠近显示屏一侧边附近，这样，会导致键盘额头位置的键盘表面以及额头位置的后壳温度较高。通过本申请技术方案，可以降低键盘表面和后壳对应额头位置的体感温度，避免用户感知较大的体感温度。

现有设计中，为了避免笔记本额头位置具有较高的体感温度，一般需要在键盘背板与电路板之间设置较大的间隙，以使得键盘正面远离电路板上的均温板，并设置后壳与电路板之间设置较大的间隙，以使得键盘背面远离电路板上的功耗元件，从而降低额头位置上下表面的体感温度，这样会导致键盘的厚度较大。本申请实施例所述方案，通过图1-图5任一种方式，可以提高均温板13和功耗元件12的散热，从热无需设置较大间隙，降低了设备厚度，可以使得设备厚度至少降低至少0.5mm，功耗至少降低5W。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：

电路板，具有相反的第一表面和第二表面；

设置在所述第一表面的功耗元件；

设置在所述第二表面的均温板；

其中，所述功耗元件的热量通过电路板本身传导至所述均温板。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

显示本体，用于显示图像；

输入本体，所述输入本体的一侧边与所述显示本体连接；

其中，所述输入本体具有后壳以及输入组件；所述电路板位于后壳与所述输入组件之间；所述功耗元件朝向所述后壳设置；所述均温板朝向所述输入组件设置。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：设置在所述第二表面，且与所述均温板热接触的导热组件，所述导热组件用于将所述均温板的热量传导至特定区域，所述特定区域与所述功耗元件在所述第二表面的垂直投影区域不交叠。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热组件为铜箔或是铜线圈；

或，所述均温板完全覆盖所述投影区域，且延伸至所述投影区域外部。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述均温板包括均温板本体以及设置在所述均温板本体内的相变材料，所述相变材料具有第一相态以及第二相态，基于所述第一相态与所述第二相态之间的相态转换，将所述均温板的热量传导至所述投影区域之外。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括输入组件，所述均温板位于所述输入组件与所述电路板之间；所述输入组件用于响应用户输入操作，具有输入组件背板，所述输入组件背板具有多个进气孔。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述均温板延伸至特定区域，所述特定区域与所述功耗元件在所述第二表面的垂直投影区域不交叠；或，具有与所述均温板热接触的导热组件，所述导热组件延伸至所述特定区域，

其中，至少部分所述进气孔位于所述特定区域上方。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备具有数据处理组件以及散热出风口，所述数据处理组件包括设置在所述电路板上的CPU以及风扇模组，所述风扇模组用于使得设备内部气体通过所述散热出风口流出，以对所述CPU进行散热；其中，所述特定区域与所述散热出风口之间具有气体通道；

或，所述输入组件是键盘，在键盘背板上设置进气口，所述输入组件包括多个按键，所述进气口位于所述按键的间隙位置。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述输入组件与所述均温板之间具有间隙。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备具有后壳，所述电路板置于所述后壳内，所述第一表面朝向所述后壳，所述后壳与所述功耗元件之间具有间隙；

或，在所述第一表面到所述第二表面的热量传递路径中，所述功耗元件的热量仅通过电路板本身传导至所述均温板；

或，所述功耗元件包括显卡和供电模块中的至少一个。

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