CN111462634A - 一种显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开实施例公开了一种显示装置,其中,显示装置包括:显示面板,显示面板包括显示区、弯折区和绑定区,弯折区位于显示区和绑定区之间;支撑散热结构,支撑散热结构位于显示区的非显示面;驱动芯片,驱动芯片与绑定区的绑定面固定;电磁屏蔽结构,电磁屏蔽结构固定于支撑散热结构背向显示面板的一侧。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,特别涉及一种显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,柔性显示装置由于具有良好的抗冲击性、轻薄等优点而在电子设备中得到了越来越广泛的应用。
发明内容
本公开实施例提供的显示装置,包括:
显示面板,所述显示面板包括显示区、弯折区和绑定区,所述弯折区位于所述显示区和所述绑定区之间;
支撑散热结构,所述支撑散热结构位于所述显示区的非显示面一侧;
驱动芯片,所述驱动芯片与所述绑定区的绑定面固定;
电磁屏蔽结构,所述电磁屏蔽结构固定于所述支撑散热结构背向所述显示面板的一侧。
可选地,在本公开实施例提供的上述显示装置中,所述电磁屏蔽结构包括:固定于所述支撑散热结构背向所述显示面板的一侧的双面胶,位于所述双面胶背向所述显示面板一侧的吸波材料层,以及位于所述吸波材料层背向所述显示面板一侧的绝缘麦拉片;所述电磁屏蔽结构在所述显示面板上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述显示面板上的正投影。
可选地,在本公开实施例提供的上述显示装置中,所述绝缘麦拉片与所述支撑散热结构面向所述驱动芯片的一侧粘结。
可选地,在本公开实施例提供的上述显示装置中,所述绝缘麦拉片包括非粘贴区和围绕所述非粘贴区四周的粘贴区,所述非粘贴区与所述吸波材料层接触,所述粘贴区与所述支撑散热结构粘结。
可选地,在本公开实施例提供的上述显示装置中,所述吸波材料层包括基体材料以及分布在所述基体材料中的介电型吸波材料。
可选地,在本公开实施例提供的上述显示装置中,所述基体材料为有机粘结剂或无机粘结剂,所述介电型吸波材料包括钛酸钡、铁氧体或软磁金属其中之一或组合。
可选地,在本公开实施例提供的上述显示装置中,所述吸波材料层的厚度为0.03mm~0.1mm。
可选地,在本公开实施例提供的上述显示装置中,所述支撑散热结构包括叠层设置的散热层和支撑层,所述散热层靠近所述显示面板,所述支撑层远离所述显示面板;所述散热层在所述显示面板上的正投影覆盖所述显示区,所述支撑层在所述显示面板上的正投影位于所述绑定区在所述显示面板上的正投影范围内;
所述显示装置还包括与所述绑定区的绑定面接触设置的薄膜,所述驱动芯片固定于所述薄膜背向所述显示面板的一侧,所述驱动芯片在所述显示面板上的正投影与所述绑定区在所述显示面板上的正投影不交叠;
所述绝缘麦拉片与所述散热层面向所述驱动芯片的一侧粘结。
可选地,在本公开实施例提供的上述显示装置中,还包括位于所述驱动芯片背向所述显示面板一侧的封胶层,所述封胶层内分布有吸波材料。
可选地,在本公开实施例提供的上述显示装置中,还包括:位于所述显示区的非显示面面向所述支撑散热结构一侧的第一背膜,以及位于所述绑定区的非绑定面面向所述支撑散热结构一侧的第二背膜。
附图说明
图1为本公开实施例提供的一种显示装置的截面结构示意图;
图2为本公开实施例提供的电磁屏蔽结构的部分结构示意图;
图3为本公开实施例提供的显示装置的部分膜层俯视结构示意图;
图4为本公开实施例提供的电磁屏蔽结构的部分膜层俯视结构示意图;
图5为本公开实施例提供的驱动芯片和封胶层的俯视结构示意图;
图6为本公开实施例提供的又一种显示装置的截面结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
需要注意的是,附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
目前,游戏手机越来越受年轻人的青睐,但是市场中游戏手机为保证游戏效果,提高画面流畅性能,对手机的刷新频率要求较高,一般会定义为90Hz,由于手机刷新频率较快,对驱动芯片(Integrated Circuit,IC)的性能以及工作稳定性要求更高,IC一般具有传递及处理显示图像信息等作用,如果IC工作不正常,会引起屏幕花屏、黑白屏等一系列问题,因此,IC在手机显示模组中起着关键性作用。IC极其脆弱,并且极易受电磁波影响。
为避免IC受面板内线路上产生的电磁波影响而工作异常,本公开实施例提供的一种显示装置,该显示装置为柔性显示装置,如图1所示,可以包括:
显示面板10,该显示面板10为可弯折的柔性显示面板,显示面板10的衬底基板为柔性衬底基板,对于柔性衬底基板的材料不做具体限定,例如可以为聚酰亚胺、聚乙烯醚邻苯二甲酸酯、聚醚酰亚胺或聚醚砜等具有优良的耐热性和耐久性的塑料基板。该显示面板10包括显示区AA、弯折区BB和绑定区CC;显示区AA用于显示图像,将显示区AA中显示图像的表面称为显示面10a,将与显示面10a相反的一面称为非显示面10b;弯折区BB呈弧形,位于显示区AA和绑定区CC之间;将绑定区CC背离显示区AA的一面称为绑定面10c,将绑定区CC面向显示区AA的一面称为非绑定面10d,绑定面10c用来连接驱动芯片30和柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)(图中未示出),并将驱动信号传递至显示面板10;具体地,本公开实施例中将驱动芯片30设置在一薄膜50(后面介绍)上,即采用覆晶薄膜(ChipOn Film,COF)的方式绑定驱动芯片30。
支撑散热结构20,支撑散热结构20位于显示区AA的非显示面10b一侧;
驱动芯片30,驱动芯片30与绑定区CC的绑定面10c固定;
电磁屏蔽结构40,电磁屏蔽结构40固定于支撑散热结构20背向显示面板10的一侧。
本公开实施例提供的上述显示装置,通过在支撑散热结构20背向显示面板10的一侧设置电磁屏蔽结构40,这样相当于在驱动芯片30朝向显示面板10一侧设置了电磁屏蔽结构40,因此可以防止显示面板10内部线路产生的电磁波对驱动芯片30的电磁干扰,从而提高驱动芯片30的性能及工作稳定性。
在具体实施时,在本公开实施例提供的上述显示装置中,如图1和图2所示,图2为图1中电磁屏蔽结构的局部结构示意图,该电磁屏蔽结构40包括:固定于支撑散热结构20背向显示面板10的一侧的双面胶41,位于双面胶41背向显示面板10一侧的吸波材料层42,以及位于吸波材料层42背向显示面板10一侧的绝缘麦拉片43;电磁屏蔽结构40在显示面板10上的正投影覆盖驱动芯片30在显示面板10上的正投影。具体地,双面胶41的作用是为了将吸波材料层42粘贴在支撑散热结构20的表面;由于吸波材料层42表面有一层金属颗粒(后续介绍的介电型吸波材料),为避免金属颗粒掉落,对驱动芯片30造成划伤、压痕等伤害,需要在吸波材料层42背向显示面板10的表面覆盖一层绝缘麦拉片43,来阻挡金属颗粒的掉落。另外,本发明通过将电磁屏蔽结构40在显示面板10上的正投影设置成覆盖驱动芯片30在显示面板10上的正投影,这样相当于在驱动芯片30外围形成了电磁屏蔽防护结构,因此可以进一步防止显示面板10内部线路产生的电磁波对驱动芯片30的电磁干扰。
因此,本公开实施例通过在支撑散热结构20背向显示面板10的一侧设置有吸波材料层42,如图3所示,图3显示装置中局部膜层的俯视结构示意图,图3示意出了驱动芯片30、吸波材料层42和封胶层60(后续介绍)的俯视结构示意图,吸波材料层42在显示面板10上的正投影覆盖驱动芯片30在显示面板10上的正投影,即吸波材料层42正投影面积大于驱动芯片30正投影面积,因此可以有效防止显示面板10内部线路对驱动芯片30产生电磁干扰。
具体地,由于绝缘麦拉片43的厚度一般较薄,因此不会增加电磁屏蔽结构的整体厚度。
在具体实施时,在本公开实施例提供的上述显示装置中,如图1所示,绝缘麦拉片43与支撑散热结构20面向驱动芯片IC的一侧粘结。
在具体实施时,在本公开实施例提供的上述显示装置中,如图1和图4所示,图4为图1中吸波材料层42和绝缘麦拉片43的俯视结构示意图,绝缘麦拉片43包括非粘贴区b1和围绕非粘贴区b1四周的粘贴区b2,非粘贴区b1与吸波材料层42接触,粘贴区b2与支撑散热结构20粘结。
在具体实施时,在本公开实施例提供的上述显示装置中,如图1所示,支撑散热结构20包括叠层设置的散热层21和支撑层22,散热层21靠近显示面板10,支撑层22远离显示面板10;散热层21在显示面板上的正投影覆盖显示区AA,支撑层22在显示面板10上的正投影位于绑定区CC在显示面板10上的正投影范围内;
显示装置还包括与绑定区CC的绑定面10c接触设置的薄膜50,驱动芯片30固定于薄膜50背向显示面板10的一侧,驱动芯片30在显示面板10上的正投影与绑定区CC在显示面板10上的正投影不交叠;即本公开采用COF的绑定方式将驱动芯片30绑定至显示面板10的绑定面10c一侧;
由于支撑层22的正投影面积小于散热层21的正投影面积,因此为了不增加显示装置整体的厚度,绝缘麦拉片43与散热层21面向驱动芯片30的一侧粘结。具体地,绝缘麦拉片43是为了防止吸波材料层42表面的金属颗粒掉落而设置的,由于绝缘麦拉片43与散热层21面向驱动芯片30的一侧粘结,而双面胶41是位于吸波材料层42远离绝缘麦拉片43一侧,即绝缘麦拉片43包裹吸波材料层42和双面胶41,因此吸波材料层42直接与散热层21面向驱动芯片30的一侧粘结。
具体地,上述散热层21的材料为金属材料,散热层21可以将由显示面板10产生的热朝向外部发射,并且散热层21还可以用于传导有机发光显示装置上的静电,避免静电对于显示效果的影响。散热层21可以是导电和导热性能较好的铜箔。支撑层22用于避免因弯折时弯折角度过小导致显示面板出现物理断裂或者内部信号线路损坏并且可以减少施加到柔性显示面板10的冲击。支撑层22可以包括聚合物,诸如聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE),也可以包括具有高弹力的材料,例如橡胶。在本公开的实施例中,支撑层22可以形成为泡沫或凝胶。
在具体实施时,为进一步避免显示面板内部线路产生的电磁波对驱动芯片的影响,在本公开实施例提供的上述显示装置中,如图1所示,还包括位于驱动芯片30背向显示面板10一侧的封胶层60,封胶层60内分布有吸波材料。因此该封胶层60和电磁屏蔽结构20的配合可以更加有效的阻挡电磁波对驱动芯片30的影响。
具体地,如图1和图5所示,图5为图1中封胶层60和驱动芯片30的俯视结构示意图,封胶层60具有非粘贴区a1和围绕非粘贴区a1四周的粘贴区a2,非粘贴区a1与驱动芯片30接触,粘贴区a2与薄膜50粘结。
在具体实施时,在本公开实施例提供的上述显示装置中,吸波材料层一般包括基体材料以及分布在基体材料中的介电型吸波材料。具体地,该介电型吸波材料一般为介电常数较高的吸波材料。
在具体实施时,在本公开实施例提供的上述显示装置中,基体材料可以为有机粘结剂或无机粘结剂,介电型吸波材料可以包括钛酸钡、铁氧体或软磁金属其中之一或组合。当然,介电型吸波材料也可以为其他可能的介电型吸波材料。
在具体实施时,为了使吸波材料层实现阻挡电磁波的效果最佳,在本公开实施例提供的上述显示装置中,吸波材料层的厚度可以为0.03mm~0.1mm。
在具体实施时,为了支撑和保护显示面板,在本公开实施例提供的上述显示装置中,如图1所示,还包括:位于显示区AA的非显示面10b面向支撑散热结构20一侧的第一背膜70,以及位于绑定区CC的非绑定面10d面向支撑散热结构20一侧的第二背膜80。
在具体实施时,在本公开实施例提供的上述显示装置中,如图6所示,还包括覆盖显示面板10的显示面10a的盖板90,盖板90用于保护显示面板10等部件,盖板90可以为例如玻璃或者塑料。
当然,本公开实施例提供的显示装置还可以包括本领域技术人员熟知的其他功能性膜层,在此不做详述。
在具体实施时,在本公开实施例中,显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述,也不应作为对本公开的限制。
本公开实施例提供的上述显示装置,通过在支撑散热结构背向显示面板的一侧设置电磁屏蔽结构,且电磁屏蔽结构在显示面板上的正投影覆盖驱动芯片在显示面板上的正投影,这样相当于在驱动芯片朝向显示面板一侧设置了电磁屏蔽结构,因此可以防止显示面板内部线路产生的电磁波对驱动芯片的电磁干扰,从而提高驱动芯片的性能及工作稳定性。
尽管已描述了本公开的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开实施例的精神和范围。这样,倘若本公开实施例的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内,则本公开也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种显示装置,其中,包括:
显示面板,所述显示面板包括显示区、弯折区和绑定区,所述弯折区位于所述显示区和所述绑定区之间;
支撑散热结构,所述支撑散热结构位于所述显示区的非显示面一侧;
驱动芯片,所述驱动芯片与所述绑定区的绑定面固定;
电磁屏蔽结构,所述电磁屏蔽结构固定于所述支撑散热结构背向所述显示面板的一侧。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述电磁屏蔽结构包括:固定于所述支撑散热结构背向所述显示面板的一侧的双面胶,位于所述双面胶背向所述显示面板一侧的吸波材料层,以及位于所述吸波材料层背向所述显示面板一侧的绝缘麦拉片;所述电磁屏蔽结构在所述显示面板上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述显示面板上的正投影。
3.如权利要求2所述的显示装置,其中,所述绝缘麦拉片与所述支撑散热结构面向所述驱动芯片的一侧粘结。
4.如权利要求3所述的显示装置,其中,所述绝缘麦拉片包括非粘贴区和围绕所述非粘贴区四周的粘贴区,所述非粘贴区与所述吸波材料层接触,所述粘贴区与所述支撑散热结构粘结。
5.如权利要求2所述的显示装置,其中,所述吸波材料层包括基体材料以及分布在所述基体材料中的介电型吸波材料。
6.如权利要求5所述的显示装置,其中,所述基体材料为有机粘结剂或无机粘结剂,所述介电型吸波材料包括钛酸钡、铁氧体或软磁金属其中之一或组合。
7.如权利要求2所述的显示装置,其中,所述吸波材料层的厚度为0.03mm~0.1mm。
8.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述支撑散热结构包括叠层设置的散热层和支撑层,所述散热层靠近所述显示面板,所述支撑层远离所述显示面板;所述散热层在所述显示面板上的正投影覆盖所述显示区,所述支撑层在所述显示面板上的正投影位于所述绑定区在所述显示面板上的正投影范围内;
所述显示装置还包括与所述绑定区的绑定面接触设置的薄膜,所述驱动芯片固定于所述薄膜背向所述显示面板的一侧,所述驱动芯片在所述显示面板上的正投影与所述绑定区在所述显示面板上的正投影不交叠;
所述绝缘麦拉片与所述散热层面向所述驱动芯片的一侧粘结。
9.如权利要求1所述的显示装置,其中,还包括位于所述驱动芯片背向所述显示面板一侧的封胶层,所述封胶层内分布有吸波材料。
10.如权利要求1所述的显示装置,其中,还包括:位于所述显示区的非显示面面向所述支撑散热结构一侧的第一背膜,以及位于所述绑定区的非绑定面面向所述支撑散热结构一侧的第二背膜。
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