CN110149784A - 散热组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种散热组件，包括管体、第一扁平连接部、第二扁平连接部、吸液芯以及工作介质，管体具有相对的第一端部和第二端部，第一扁平连接部连接于管体的第一端部，第二扁平连接部连接于第二端部，管体、第一扁平连接部以及第二扁平连接部围成介质腔，吸液芯设于介质腔内，工作介质封装于介质腔内。通过设置第一扁平连接部以及第二扁平连接部，可直接通过第一扁平连接部以及第二扁平连接部与电子设备的边框进行连接，进而减少散热组件与电子设备的壳体之间的接触面积，降低热阻，利于散热，此外，通过第一扁平连接部以及第二扁平连接部与电子设备的中框连接，利于产品轻薄化设计。此外，还提供一种包括上述散热组件的电子设备。

Description

散热组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种散热组件及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，近年来，由于电子设备的内部元件的高集成化、高性能化所引起的发热一直在增加。另外，因产品的小型化推进而导致发热密度增加，因此散热对策变得越来越重要。热管被广泛的应用于电子设备的散热，由于热管的结构限制，使得电子设备的散热效率不高，且不利于减薄电子设备的厚度。

发明内容

鉴于以上问题，本申请的目的在于提供一种散热组件及电子设备，用于增加电子设备的散热。

第一方面，本申请实施例提供了一种散热组件，包括管体、第一扁平连接部、第二扁平连接部、吸液芯以及工作介质，管体具有相对的第一端部和第二端部，第一扁平连接部连接于第一端部，第二扁平连接部连接于第二端部，管体、第一扁平连接部以及第二扁平连接部围成介质腔，吸液芯设于介质腔内，工作介质封装于介质腔内。

第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括壳体、发热元件以及上述的散热组件，管体与发热元件贴合，第一扁平连接部和第二扁平连接部连接于壳体。

本申请实施例提供的散热组件及电子设备，通过设置第一扁平连接部以及第二扁平连接部，可将第一扁平连接部以及第二扁平连接部连接于电子设备的壳体，可以减少管体与壳体之间的接触面积，降低热阻，利于散热，此外，第一扁平连接部以及第二扁平连接部可与壳体的边框进行连接，避免了散热组件与壳体之间使用粘胶，降低装配厚度，进而可以降低整机的厚度。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中提出的一种散热组件的结构图；

图2为图1中沿A-A方向的剖面结构图；

图3为图1中沿B-B方向(与A-A方向的剖切面垂直)的剖面结构图；

图4为本申请实施例中提出的另一种散热组件的结构图；

图5为本申请实施例中提出的又一种散热组件的局部剖面结构图；

图6为本申请实施例中提出再一种散热组件的结构图；

图7为本申请实施例中提出的一种电子设备的剖面结构图；

图8为本申请实施例中提出的一种壳体的结构图；

图9为本申请实施例中提出的另一种电子设备的剖面结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

随着电子设备的不断发展，由于电子设备的内部元件的高集成化、高性能化所引起的发热一直在增加，热管被广泛的应用于电子设备的散热，热管是指具有容器、封入至该容器内的工作介质、以及吸液芯，并且能够从蒸发部向冷却部输送热的器件。热管一般通过粘接等方式与电子设备的壳体固定，由于粘胶的使用，容易增加热管与壳体之间的热阻，不利于电子设备的散热，此外，热管与壳体之间设置粘胶层会增加电子设备的厚度，不利于电子设备轻薄化。因此，发明人提出了本申请实施例中的散热组件及电子设备。下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。

实施例

请一并参阅图1和图2，本实施例提供一种散热组件100，可应用于如图5或图7所示的电子设备200，该散热组件100包括管体110、第一扁平连接部120、第二扁平连接部130、吸液芯130以及工作介质140，第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130连接于管体110，吸液芯130设于管体110内，工作介质140填充于管体110内。

请参阅图2，管体110具有相对的第一端部114和第二端部115，第一扁平连接部120连接于第一端部114，第二扁平连接部130连接于第二端部115，管体110、第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130围成介质腔116，吸液芯130以及工作介质140设于介质腔116内。

具体地，请一并参阅图2和图3，本实施例中，管体110包括第一金属片111、第二金属片112以及连接部113，第一金属片111和第二金属片112相对设置，连接部113连接于第一金属片111与第二金属片112之间，具体地，连接部113连接于一金属片111与第二金属片112的边缘处。其中介质腔116形成于第一金属片111以及第二金属片112之间。第一金属片111具有相对的第一端1111以及第二端1112，第二金属片112具有相对的第三端1121以及第四端1122，第一端1111对应于第三端1121，第二端1112对应于第四端1122，第一端1111和第三端1121形成第一端部114，第二端1112和第四端1122形成第二端部115。其中第一金属片111具有远离第二金属片112的第一贴合表面1113，第二金属片112具有远离第一金属片111的第二贴合表面1123，第一贴合表面1113与第二贴合表面1123相互背离。

本实施例中，对第一金属片111和第二金属片112的材料不做特别限定，例如可以由铜、铝、钛、镍、银、石墨等材料制成、或者合金材料制成。在一些实施方式中，第一金属片111和第二金属片112可由同种金属制成，例如第一金属片111和第二金属片112可采用铜制成，便于加工，同时，两者的热传导率高，此外，还可以防止原电池反应，在一些应用环境中，当介质腔116内填充有电解质溶液或在介质腔116在注水时混入其它杂质形成电解质溶液，例如混入盐或其他的杂质，由于两者的材料相同时，两者不能满足原电池反应的条件，因此，不会发生原电池反应。

此外，在一些实施方式中，第一金属片111和第二金属片112也可由不同种金属制成，通过将两者的材料设为不同，能够使管体110具有不同的功能，例如第一金属片111可以由热传导率较高的材料制成，第二金属片112可以由刚性较高的材料制成，通过提高第一金属片111的热传导率，能够高效地传递热；通过第二金属片112的刚性，能够提高管体110的结构强度。

第一金属片111的厚度与第二金属片112的厚度可以相同或不同，两者采用不同的厚度可以实现不同的功能，例如：更厚的金属片能够具有更高的电磁屏蔽功能、强度提高功能、以及刚性提高功能；另一方面，更薄的金属片能够相对于厚度方向具有更加高效的热传递功能，此外，散热组件100的厚度也会降低，利于降低整机厚度。此外，在一些实施方式中，第一金属片111或第二金属片112可以具有不同的厚度，例如，例如在第一金属片111的第一端1111的厚度可以大于第一金属片111的第二端1112的厚度。

请再次参阅图1，本实施例中，第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130均为扁平状结构，且第一扁平连接部120与第二扁平连接部130分别朝向管体110的两侧伸出。第一扁平连接部120具有相互背离的第一连接面121以及第二连接面122；第二扁平连接部130具有相互背离的第三连接面131以及第四连接面132，其中第三连接面131与第一连接面121均位于管体110的同一侧；第二连接面122与第四连接面132均位于管体110的同一侧。需要说明的是，扁平状结构是指第一连接面121与第二连接面122大致平行，且第一扁平连接部120的厚度显著小于第一扁平连接部120的长度或宽度，例如第一扁平连接部120的厚度小于其宽度的40％；同样的，扁平状结构是指第三连接面131与第四连接面132大致平行，且第二扁平连接部130的厚度显著小于第二扁平连接部130的长度或宽度，例如第二扁平连接部130的厚度小于其宽度的40％。通过将第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130设置为扁平状结构，便于散热组件100与电子设备的壳体之间进行连接。

请再次参阅图2，本实施例中，第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130中每个包括第一金属层123和第二金属层124，第一金属层123连接于第一金属片111，第二金属层124连接于第二金属片112，第一金属层123与第二金属层124层叠设置，且相互焊接以封闭介质腔116。具体地，本实施例中，第一扁平连接部120的第一金属层123和第二金属层124分别连接于第一端1111和第三端1121；第二扁平连接部130的第一金属层123和第二金属层124分别连接于第二端1112和第四端1122。其中第一连接面121以及第二连接面122分别形成于第一扁平连接部120的第一金属层123和第二金属层124；第三连接面131以及第四连接面132分别形成于第二扁平连接部130的第一金属层123和第二金属层124。

本实施例中，第一金属层123和第二金属层124的材料不做特别限定，例如可以由铜、铝、钛、镍、银等材料制成、或者合金材料制成。其中第一金属层123和第二金属层124两者的材料可以相同也可以不同；第一金属层123的材料与第一金属片111的材料可以相同或不同，或者，第二金属层124的材料与第二金属片112的材料可以相同或不同。

在一些实施方式中，第一金属层123与可第一金属片111一体成型，第二金属层124可与第二金属片112一体成型，例如可以通过焊接或冲压等方式形成一体，这样便于进行加工，且可以提高第一金属层123与可第一金属片111之间的连接强度，以及第二金属层124可与第二金属片112之间的连接强度。

在一些实施方式中，管体110、第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130一体成型，例如可以先将管体110压扁形成大致的扁平状结构分别形成第一金属片111和第二金属片123，再将管体110的两端再次压扁分别形成第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130。

在一些实施方式中，第一金属层123的厚度小于或等于第一金属片111的厚度，第二金属层124的厚度小于或等于第二金属片112的厚度。本实施例中，第一金属层123的厚度小于第一金属片111的厚度；第二金属层124的厚度小于第二金属片112的厚度。这样使得第一扁平连接部120的厚度以及第二扁平连接部130的厚度均小于管体110的整体厚度。可以理解的是，第一连接面121以及第三连接面131与第一贴合表面1113之间具有高度差，第二连接面122以及第四连接面132与第二贴合表面1123之间具有高度差。

在一些应用环境中，当第一贴合表面1113与壳体210的表面粘接时，由于第二连接面122以及第四连接面132与第一贴合表面1113之间具有高度差，此时，第二连接面122以及第四连接面132与壳体210之间可不粘接，这样可以减少粘胶的使用，由于粘胶的热阻较大且不利于散热，以减少散热组件100与壳体210之间的热阻便于散热。此外，第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130可直接与电子设备的壳体进行连接，例如可通过焊接、铆接或嵌设等方式固定，这样可以避免散热组件100通过粘接的方式与壳体之间进行固定，以减少散热组件100与壳体之间的热阻，此外，也可以避免因设置粘胶层而导致的整机的厚度的增加。

在一些实施方式中，如图4所示，第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130可以朝向管体110的同侧弯折，例如第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130可朝向第一贴合表面1113弯折。当第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130与电子设备的壳体进行连接时，第二贴合表面1123可直接平铺于电子设备的壳体210的表面时，此外，第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130与壳体210之间具有较大的间隙，电子元件可部分伸入间隙内与散热组件100进行接触，并可通过散热组件100进行导热。

此外，在一些实施方式中，第一连接面121以及第二连接面122可与第一贴合表面1113或第二贴合表面1123齐平；第三连接面131以及第四连接面132可与第一贴合表面1113或第二贴合表面1123齐平。

请再次参阅图2，工作介质140封装于介质腔116内，封入至介质腔116内的工作介质140只要是在管体110内的环境下能够产生气相-液相的相变化则不做特别限定，例如能够使用水、酒精类、氟氯化碳替代品等。在一些实施方式中，工作介质140可以是纯水。

在一些应用环境中，当管体110受热时，例如管体110的第一端部114受热时，此时，第一端部114作为蒸发部，封装于介质腔116内的工作介质140在蒸发部吸收热并蒸发，成为气相的工作介质140向第二端部115移动，由于工作介质140由液相转为气相时需要吸收大量的热量，此时，第一端部114所吸收的热量可随着工作介质140的移动扩散至第二端部115，其中第二端部115作为冷却部，由于第二端部115(冷却部)的温度低于第一端部114(蒸发部)的温度，当工作介质140移动至第二端部115(冷却部)时，进而可以散热冷凝成液相的工作介质140，气相的工作介质140带有的热量可传导至第二端部115并通过第二端部115散发出去，进而实现散热的作用。

请参阅图2和图3，吸液芯130设于介质腔116内，具体的，本实施例中，吸液芯130包括毛细结构层131，毛细结构层131设置于第一金属片111以及第二金属片112之间，并与第一金属片111以及第二金属片112间隔设置，其中毛细结构层131与第一金属片111以及第二金属片112之间均形成蒸汽通道132，其中气相的工作介质140在蒸汽通道132进行流动，便于吸收热并蒸发成为气相的工作介质140可通过蒸汽通道132移动至冷却部。需要说明的是：将能够借助毛细管压力使工作介质140移动的构造称作毛细结构层131，例如能够列举具有细孔、槽、突起等凹凸的微小构造，例如多孔构造、纤维构造、槽构造、网络构造等，例如毛细结构层131可以选用金属编织网，通过烧结等方式固定在管体110的内壁上。其中毛细结构层131的两端可分别延伸至第一端部114以及第二端部115，若气相的工作介质140移动至第二端部115(冷却部)时，并散热冷凝成液相的工作介质140，液相的工作介质140在毛细结构层131的吸附力的作用下被吸附至第一端部114(蒸发部)，通过该毛细结构层131可以实现工作介质140的循环移动。

请参阅图5，在一些实施方式中，散热组件100还包括支撑柱150，支撑柱150支撑于第一金属片111与毛细结构层131之间。具体地，支撑柱150设置于介质腔116内，其中支撑柱150的一端固定于第二金属片112，其中毛细结构层131可通过支撑柱150支撑并固定于介质腔116内，其中的支撑柱150的材料可以由铜或铜合金等材料制成。其中支撑柱150设置的数量可以是1个、2个或多个。相邻的支撑柱150之间间隔设置并形成蒸汽间隙，毛细结构层131与第二金属片112之间的区域可通过多个蒸汽间隙连通，便于蒸发成为气相的工作介质140可同时通过蒸汽间隙以及蒸汽通道132移动至冷却部，进而实现工作介质140的快速流通。

在一些实施方式中，如图6所示，散热组件100还包括多个翅片160，翅片160可由铜、铝、钛、镍、银等材料制成、或者合金材料制成。多个翅片160间隔设置于第一扁平连接部120和第二扁平连接部130中的至少一者，其中多个翅片160设置于第一扁平连接部120的表面以及第二扁平连接部130表面，且相邻两个翅片160之间形成间隙116。通过设置多个翅片160可以有效的增加散热面积，同时增加散热组件100与空气的接触面，其中管体110所吸收的热量可部分传导至翅片160，通过翅片160可将热量均匀的消散至散热组件的周围，避免局部过热，进而实现均热的效果，此外，多个翅片160也可间隔设置于管体110的表面。

在一些实施方式中，翅片160可以以螺旋的结构缠绕于第一扁平连接部120的表面以及第二扁平连接部130表面。在此，对相邻的翅片160之间的间距不进行限定，相邻翅片160之间的间距可根据实际需求进行调整，其中相邻翅片160之间的间距可以是等间距或非等间距设置。

本实施例中提供的散热组件100，通过设置第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130，其中散热组件100可直接通过第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130与电子设备200的壳体210之间进行固定，

请参阅图7，本申请实施例中还提供一种电子设备200，电子设备200可以为但不限于为手机、平板电脑电子装置。本实施方式的电子设备200以手机为例进行说明。包括壳体210、发热元件220以及上述的散热组件100，其中发热元件220设于壳体210内，管体110与发热元件220贴合。发热元件220是指在工作状态时运行可以产生热量的电子元器件，例如可以是处理器、电机、电路板或电池等，其中散热组件100的设置的数量可以是1个、2个或者多个。

请一并参阅图7和图8，本实施例中，壳体210包括底板211和边框212，边框212围绕底板211的边缘并与底板211连接。底板211为大致的板状结构，其中底板211包括相互背离的第一表面2111和第二表面2112。本实施例中，边框212包括第一子边框2121、第二子边框2122、第三子边框2123以及第四子边框2124，其中第一子边框2121与第三子边框2123相对设置，第二子边框2122与第四子边框2124相对设置，且第二子边框2122连接于第一子边框2121与第三子边框2123之间，第三子边框2123连接于第一子边框2121与第三子边框2123之间，具体地，第一子边框2121、第二子边框2122、第三子边框2123以及第四子边框2124依次首尾相连围设于底板211并形成容置空间2125，其中容置空间2125可以用于收容散热组件100、发热元件220等电子元器件。

发热元件220设于底板211，第一扁平连接部120和第二扁平连接部130连接于边框212，其中发热元件220与管体110贴合，具体的，管体110的第二贴合表面1123可与第一表面2111贴合，其中第一扁平连接部120和第二扁平连接部130与边框212之间可以通过焊接、铆接、或点胶等方式进行固定。通过第一扁平连接部120和第二扁平连接部130连接于边框212，可以使得管体110的收吸收的热量传导至边框212，以减少热量局部集中，便于将热量传导至更大范围的壳体210进行消散，实现均热的效果。

在一些实施方式中，发热元件220为电池，其中发热元件220与管体110之间进行贴合时，可以预先在管体110的表面贴合一层或多层柔性层，以防止电池被管体110的表面的毛刺刺伤或刺破，防止电池损伤，其中柔性层可以选用散热薄膜或导热率较高的材料，例如石墨烯或导热胶等材料，以使电池所产生的热量可以快速传导至管体110进行散热。

在一些实施方式中，底板211可以采用导热率较高的材料制成，铜、铝、钛、镍、银等材料制成、或者合金材料制成，便于散热组件100的热量可传导至底板211较大的范围，使得热量可传导至底板211进行消散。

如图7所示，本实施例中，边框212设置有第一固定槽2126以及第二固定槽2127，具体地，第一固定槽2126设置于第一子边框2121远离底板211的端面，且第一固定槽2126贯穿第一子边框2121的内表面，其中第一固定槽2126与第一扁平连接部120的结构相适配；第二固定槽2127设置于第三子边框2123，第二固定槽2127设置于第三子边框2123远离底板211的端面，且第二固定槽2127贯穿第三子边框2123的内表面，且第二固定槽2127与第二扁平连接部130的结构相适配。需要说明的是，内表面是指边框212位于容置空间2125内的表面。

散热组件100可通过第一扁平连接部120嵌入第一固定槽2126，第二扁平连接部130嵌入第二固定槽2127与壳体210之间形成固定，其中第一扁平连接部120可与第一子边框212接触，第二扁平连接部130可与第三子边框2123，便于散热组件100的热量可部分传导至边框212，并可通过边框212进行消散。

在一些实施方式中，如图9所示，底板211设有安装孔2113，安装孔2113贯穿第一表面2111和第二表面2112，底板211还设有收容槽2114，收容槽2114连通安装孔2113，散热组件100设置于安装孔2113，且第一扁平连接部120和第二扁平连接部130嵌入收容槽2114内，收容槽2114可以设置于第一表面2111。其中管体110可设置于安装孔2133内，其中发热元件220可贴合于第一表面2111以及第一贴合表面1113且位于底板211靠近第一端部114的一侧，此外，发热元件220也可同时贴合于可贴合于第一表面2111以及第一贴合表面1113且位于底板211靠近第二端部115的一侧。例如当其中一个发热元件220运行，另外一个不运行时所产生的热量可通过第一端部114吸收，并通过工作介质140传导至第二端部115进行散热，或者，另一个发热元件220运行时所产生的热量可通过第二端部115吸收，并通过工作介质140传导至第一端部114进行散热，其中散出的热量可同时通过壳体210传导至外部进行消散，避免发热元件220局部过热，以实现均热的效果。

通过第一扁平连接部120和第二扁平连接部130嵌入收容槽2114，以使散热组件100与壳体210之间形成固定，同时，管体110的所吸收的部分热量可通过第一扁平连接部120以及第二扁平连接部130传递至底板211，使得传导至底板21的热量可均匀地扩散至整个壳体210，并通过壳体210传导至外界，避免局部过热。此外，通过设置安装孔2113，使得管体110可直接容置于安装孔2113内，减少散热组件100的占用空间，减少电子器件的堆叠高度，有效地减少了电子设备200的整体厚度，同时又可以实现散热的功能。

进一步地，第一金属片111可与第一表面2111平齐，第二金属片112可与第二表面2112平齐，以使散热组件100与壳体210之间更加平整，此外，散热组件100可以作为底板211的一部分，以提高底板211的热传导。

在一些实施方式中，散热组件100设置的数量为两个或两个以上时，例如散热组件100设置的数量为两个，其中一个散热组件100的第一端部114可与发热元件220进行导热接触，同时，该散热组件100的第二端部114可与另一个散热组件的第一端部114进行导热接触，并将另一个散热组件100的第二端部115与壳体210的低温区进行导热接触，例如当发热元件220运行时并产生热量，此时，与该发热元件220所接触的散热组件100的第一端部114可将热量传导至第二端部114，传导至第二端部114的热量可通过另一个散热组件100传导至壳体210的低温区，这样通过两个散热组件可以进行热传导，使得发热元件220的所产生的热量可快速传导至壳体210的低温区，且可以使得发热元件220所产生的热量传导至离发热元件220所处位置的更远的区域，避免发热元件220所处的区域局部过热进而实现均热的效果，需要说明的是，低温区是指壳体210内热量集中较少的区域。

本实施例中提供的电子设备200，通过设置散热组件100，其中第一扁平连接部120和所述第二扁平连接部130连接于壳体210，通过管体110与发热元件220贴合，使得发热元件220所产生的热量可通过散热组件100快速传导至壳体210的大范围内，被移送至底板211的热进一步经由壳体210向外部消散，进而实现快速散热。

作为在本申请实施例中使用的“电子设备200”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PublicSwitchedTelephone Network，PSTN)、数字用户线路(DigitalSubscriberLine，DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WirelessLocalAreaNetworks，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“电子设备200”。电子设备200的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PersonalCommunicationsService，PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GlobalPositioningSystem，GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种散热组件，其特征在于，包括：

管体，所述管体具有相对的第一端部和第二端部；

第一扁平连接部，所述第一扁平连接部连接于所述第一端部；

第二扁平连接部，所述第二扁平连接部连接于所述第二端部，所述管体、所述第一扁平连接部以及所述第二扁平连接部围成介质腔；

吸液芯，所述吸液芯设于所述介质腔内；以及

工作介质，所述工作介质封装于所述介质腔内。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述管体包括第一金属片、第二金属片以及连接部，所述第一金属片和所述第二金属片相对设置，所述连接部连接于所述第一金属片与所述第二金属片之间，所述介质腔形成于所述第一金属片以及所述第二金属片之间。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述第一扁平连接部以及所述第二扁平连接部中每个包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层连接于所述第一金属片，所述第二金属层连接于所述第二金属片，所述第一金属层与所述第二金属层层叠设置，且相互焊接以封闭所述介质腔。

4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述第一金属层与所述第一金属片一体成型，所述第二金属层与所述第二金属片一体成型。

5.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述第一金属层的厚度小于或等于所述第一金属片的厚度，所述第二金属层的厚度小于或等于所述第二金属片的厚度。

6.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述吸液芯包括毛细结构层，所述毛细结构层设置于所述第一金属片以及所述第二金属片之间，并与所述第一金属片以及所述第二金属片间隔设置。

7.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括支撑柱，所述支撑柱支撑于所述第二金属片与所述毛细结构层之间。

8.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述第一金属片和所述第二金属片由同种金属制成。

9.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括多个翅片，所述多个翅片设置于所述第一扁平连接部和所述第二扁平连接部中的至少一者，且相邻的所述翅片之间形成间隙。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

发热元件，所述发热元件设于所述壳体内；以及

如权利要求1-9任一项所述的散热组件，所述管体与所述发热元件贴合，所述第一扁平连接部和所述第二扁平连接部连接于所述壳体。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括底板和边框，所述边框围绕所述底板的边缘设置并与所述底板连接，所述发热元件设于所述底板，所述第一扁平连接部和所述第二扁平连接部连接于所述边框。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述边框设置有第一固定槽以及第二固定槽，所述第一扁平连接部嵌入所述第一固定槽内，所述第二扁平连接部嵌入所述第二固定槽内。

13.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括底板和边框，所述边框围绕所述底板的边缘设置并与所述底板连接，所述底板包括相互背离的第一表面和第二表面，所述底板设有安装孔，所述安装孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述底板还设有收容槽，所述收容槽连通所述安装孔，所述散热组件设置于所述安装孔，且所述第一扁平连接部和所述第二扁平连接部嵌入所述收容槽内。