CN112672599A - 一种电子设备及具有其的电子产品组件 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种电子设备及具有其的电子产品组件,涉及通信设备技术领域,解决了电子产品不具有辅助散热的结构的问题。电子设备包括壳体,所述壳体上开设有进风孔和出风孔;发热元件,所述发热元件设置在所述壳体内;散热件,所述散热件为扁平结构,所述散热件在所述壳体内靠近所述发热元件设置,至少部分所述散热件内形成连续弯曲排布的散热通路,所述散热通路一端与所述进风孔连通,所述散热通路另一端与所述出风孔连通。本申请实施例能够使风源沿散热通路流通进行热量交换并由出风孔排出,从而降低了电子产品内部的温度,防止电子产品内部热量的集聚,解决了电子产品不具有辅助散热的结构的问题。
Description
技术领域
本申请涉及通信设备技术领域,具体涉及一种电子设备及具有其的电子产品组件。
背景技术
随着5G逐渐普及,电子设备的功能逐渐增多,能耗逐渐加大,电子设备本身的发热量也逐渐增大,甚至使手机发烫,同时,电子设备耗电量快速增加,这就需要电子设备配备大容量的电池,为了提高大容量电池的充电效率,提高电子设备充电器充电功率成了必要措施。在充电过程中,电子产品甚至充电器会产生大量热量,导致电子设备和充电器在充电过程中发热发烫,严重影响电子设备的寿命以及安全性。而现有的电子产品并不具备辅助散热的结构,使其不具有较佳的散热性能。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种电子设备及具有其的电子产品组件,能够解决电子产品不具有辅助散热的结构的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:
壳体,所述壳体上开设有进风孔和出风孔;
发热元件,所述发热元件设置在所述壳体内;
散热件,所述散热件为扁平结构,所述散热件在所述壳体内靠近所述发热元件设置,至少部分所述散热件内形成连续弯曲排布的散热通路,所述散热通路一端与所述进风孔连通,所述散热通路另一端与所述出风孔连通,至少所述进风孔与风源连通,在所述散热通路内形成散热气流。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子产品组件,包括以上所述的电子设备和充电器,其中,
所述充电器上设置有风源组件,所述风源组件延伸出有风源通路,所述风源通路与所述进风孔连通。
本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果:
本申请实施例提供了一种电子设备,包括壳体,所述壳体上开设有进风孔和出风孔;发热元件,所述发热元件设置在所述壳体内;散热件,所述散热件为扁平结构,所述散热件在所述壳体内靠近所述发热元件设置,至少部分所述散热件内形成连续弯曲排布的散热通路,所述散热通路一端与所述进风孔连通,所述散热通路另一端与所述出风孔连通,至少所述进风孔与风源连通,在所述散热通路内形成散热气流。本申请实施例能够通过进风孔进入风源,风源沿散热件内弯曲排布的散热通路流通并由出风孔排出,在上述风源流通过程中,电子产品内部的热量通过散热件与风源进行热量交换,风源带动热量由出风孔排出,从而降低了电子产品内部的温度,防止电子产品内部热量的集聚,解决了电子产品不具有辅助散热的结构的问题。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种电子设备的主视图;
图2为壳体的轴测图;
图3为散热件的轴测图;
图4为连通管的轴测图;
图5为本申请实施例提供的一种电子产品组件的整体结构示意图;
图6为本申请实施例提供的一种电子产品组件的爆炸图;
图7为充电头结构示意图;
图8为充电插头结构示意图。
附图标记说明:
1、壳体;2、进风孔;3、出风孔;4、散热件;5、连通管;6、充电插口;7、充电插头;8、风源通路;9、风源孔;10、回风通路;11、回风孔;12、充电头;13、排风口。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
以下结合附图,详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。
参照图1至图8,本申请实施例提供了一种电子设备,包括壳体1、发热元件和散热件4,所述壳体1为电子产品的外壳,当电子产品为手机时,壳体1为手机上组装到一起的中框和电池盖,用于保护电子产品内部的元件,壳体1的材质可以为塑料或者金属等。所述壳体1上开设有进风孔2和出风孔3,进风孔2作为将电子产品外部的风源引入电子产品内部的通路,便于外部风源的引入,出风孔3作为将电子产品内部的风源引出电子产品的通路,便于将带有电子产品内部热量的风源释放至电子元件外。
发热元件,所述发热元件设置在所述壳体1内,所述发热元件一般为电子产品内的大功率电气元件或者易发热的元件,比如处理器或者电池等元件,即造成电子产品热量产生并集聚的元件。
所述散热件4为扁平结构,能够尽量保证散热件4的厚度较小,不影响电子产品的轻薄化趋势,且能够在保证较小厚度的前提下具有更大的换热接触面积,提高换热效率,快速降低电子产品内部的温度。所述散热件4在所述壳体1内靠近所述发热元件设置,能够使散热件4靠近电子产品内的热源,增加热交换的效率,保证电子产品散热的可靠性,至少部分所述散热件4内形成连续弯曲排布的散热通路,也即增长了散热通路的长度,增大了散热通路在电子产品内部占用的面积,能够增大散热效率,所述散热通路一端与所述进风孔2连通,所述散热通路另一端与所述出风孔3连通,使风源从进风孔2进入散热通道,完成热量换的风源从出风孔3排出,至少所述进风孔2与风源连通,在所述散热通路内形成散热气流,其中,所述散热件4的材质优选为金属材质等导热性能好的材质,有利于风源与位于散热件4外的热空气进行热交换,提高换热效率,其中,所述散热件4可以为为薄壁结构也可以为非薄壁结构,当散热件4为薄壁结构时,散热件4的整体形状为与散热通路的形状相同,能够减少热量传递的时间,保证热交换的速度,提高电子产品散热的可靠性。
本申请实施例能够通过进风孔2进入风源,风源沿散热件4内弯曲排布的散热通路流通并由出风孔3排出,在上述风源流通过程中,电子产品内部的热量通过散热件4与风源进行热量交换,风源带动热量由出风孔3排出,从而降低了电子产品内部的温度,防止电子产品内部热量的集聚,解决了电子产品不具有辅助散热的结构的问题。
可选地,至少部分所述散热通路的横截面尺寸大于所述进风孔2和/或出风孔3的尺寸,保证风源进入所述散热通路后不会立即从出风孔3排出,能够使风源在进入散热通路后能够留存足够的时间与散热件4外的热空气进行热交换,提高热交换的效率,保证从出风孔3排出的风源能够携带大量的热量,提高排热效果。
可选地,所述散热通路的宽度沿所述散热通路延伸的长度变化而改变,比如,使散热通路形成连续连接的葫芦状或者连续连接的月牙状结构,能够增大散热件4与发热元件的接触面积,提高换热效率,且上述结构能够使风源流通的散热通路截面大小具有变化,使流通在散热通路的风源流速变化,避免形成风源在散热通路内不流通的情况,且该结构能够避让电子产品内部分的部件,防止散热件4因电子元件内个别元件的存在而不能放置。
可选地,所述散热件4的材质为铜,散热件4作为电子产品内的热量与进入散热通路的风源之间进行热量交换的部件,要求散热件4本身的材质具有极佳的导热性能,而铜的导热性能绝佳,因此将散热件4的材质设置为铜,能够使提高换热效率,提高热量的排出电子产品的效率,当然,散热件4的材质也可以为其他导热性能较佳的金属或者非金属材料。
可选地,还包括一对连通管5,所述散热通路一端与所述进风孔2通过其中一个所述连通管5连通,所述散热通路另一端与所述出风孔3通过另一所述连通管5连通,能够保证散热件4仅靠近电子元件内的发热元件设置,避免散热件4一直延伸到位于壳体1上的进风孔2和出风孔3,使散热件4充分发挥作用,避免制造散热件4的材料的浪费。一对连通管5均可根据实际电子产品内部的元件排布而设计,比如一对连通管5任一均可设计成至少有一段为弯曲管路,为能够避让电子产品内的元件或者为能够使连通管5位置固定可靠。
可选地,所述连通管5上设置有密封结构和/或单向空气阀,连通管5上设置有密封结构,能够保证风源不会在连通管5两端的连接处泄露,保证风路的密闭性,比如,在连通管5与散热通路的连接处设置有密封结构,在连通管5与进风孔2和出风孔3的连接处均设置有密封结构,能够保证风路的密封性能,其中,密封结构可以包括密封圈等能够实现密封性能的部件;连通管5上设置有单向空气阀,单向空气阀可以设置在每个连通管5与进风孔2和出风孔3相连接的部位,能够防止水或者尘土进入电子产品内部,进一步的,在外界气压达到一定的条件下单向阀打开,保证气流能够在散热通路内流通。
一种电子产品组件,包括以上所述的电子设备和充电器,其中,所述充电器上设置有风源组件,风源组件能够在充电器上连接至插头时产生风源,将风源组件与充电器集成为一体,减少了风源组件的占用空间以及避免风源组件占用额外的插孔,所述风源组件延伸出有风源通路8,风源组件产生的风源通过风源通路8传送,所述风源通路8与所述进风孔2连通,能够将风源通过进风孔2输送至电子产品内部进行散热,能够保证电子产品在充电时发热量大的问题,保证了电子产品在充电时散热的可靠性。
可选地,所述壳体1包括充电插口6,所述进风孔2靠近所述充电插口6设置,所述充电器包括充电插头7,所述充电插头7上设置有风源孔9,在所述充电插头7和所述充电插口6相插接的状态下,所述风源孔9与所述进风孔2连通,能够在电子产品充电时通过充电器上的充电插头7将风源输送至电子产品内部,避免了将单独将风源引入进风孔2的麻烦;所述风源通路8在所述充电器内延伸与所述风源孔9连通,也即风源通路8隐藏在充电器内,在给电子产品充电的同时,就能够连通风源,使用方便。
可选地,所述充电插头7上设置有回风孔11,所述出风孔3靠近所述充电插口6设置,在所述充电插头7和所述充电插口6相插接的状态下,所述回风孔11与所述出风孔3连通;还包括回风通路10,所述充电器包括充电头12,所述充电头12上设置有排风口13,所述回风通路10在所述充电器内设置,且所述回风通路10一端与所述回风孔11连通,所述回风通路10另一端与所述排风口13连通,也即,充电器将产生的风源通过进风孔2输送入电子产品内部,从出风孔3排出的风源也从充电插头7上的回风孔11传送回充电头12并排出,使消费者在充电使用电子产品时不会感受到风源,增强了消费者的使用体验。进一步的,充电器包括充电头12和充电线,充电头12和充电线相插接,风源通路8和回风通路10设置在充电线的内部,也即风源通过充电线来传输,其中,风源通路8和回风通路10设置在充电线的两侧,尽量增大二者之间的距离,能够更好的实现换热效果,在上述的任一风道进出口处仅设置有密封圈,实现较佳的密封性。
风源组件部分与充电头12原内部结构之间隔离设置,具体可以采用充电头12的外壳材料隔离,保证充电器的密封性。
可选地,所述进风孔2和所述出风孔3对称设置于所述充电插口6两侧,当连通管5上没有设置单向空气阀时,所述进风孔2和所述出风孔3对称设置于所述充电插口6两侧能够使消费者不必区分插接方向,直接插接即可,使用方便。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (10)
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体上开设有进风孔和出风孔;
发热元件,所述发热元件设置在所述壳体内;
散热件,所述散热件为扁平结构,所述散热件在所述壳体内靠近所述发热元件设置,至少部分所述散热件内形成连续弯曲排布的散热通路,所述散热通路一端与所述进风孔连通,所述散热通路另一端与所述出风孔连通,至少所述进风孔与风源连通,在所述散热通路内形成散热气流。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,至少部分所述散热通路的横截面尺寸大于所述进风孔和/或出风孔的尺寸。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述散热通路的宽度沿所述散热通路延伸的长度变化而改变。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述散热件的材质为铜。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备,其特征在于,还包括一对连通管,所述散热通路一端与所述进风孔通过其中一个所述连通管连通,所述散热通路另一端与所述出风孔通过另一所述连通管连通。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述连通管上设置有密封结构和/或单向空气阀。
7.一种电子产品组件,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的电子设备和充电器,其中,
所述充电器上设置有风源组件,所述风源组件延伸出有风源通路,所述风源通路与所述进风孔连通。
8.根据权利要求7所述的电子产品组件,其特征在于,所述壳体包括充电插口,所述进风孔靠近所述充电插口设置,所述充电器包括充电插头,所述充电插头上设置有风源孔,在所述充电插头和所述充电插口相插接的状态下,所述风源孔与所述进风孔连通,其中,
所述风源通路在所述充电器内延伸与所述风源孔连通。
9.根据权利要求8所述的电子产品组件,其特征在于,所述充电插头上设置有回风孔,所述出风孔靠近所述充电插口设置,在所述充电插头和所述充电插口相插接的状态下,所述回风孔与所述出风孔连通;
还包括回风通路,所述充电器包括充电头,所述充电头上设置有排风口,所述回风通路在所述充电器内设置,且所述回风通路一端与所述回风孔连通,所述回风通路另一端与所述排风口连通。
10.根据权利要求9所述的电子产品组件,其特征在于,所述进风孔和所述出风孔对称设置于所述充电插口两侧。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210416 |
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