CN217849517U - 摄像模组、多目摄像模组装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种摄像模组、多目摄像模组装置及电子设备，该摄像模组包括壳体、镜头组件，芯片组件以及光转向元件。壳体具有相邻的第一侧以及第二侧，且壳体具有容置空间，容置空间内设有第一限位部，镜头组件连接于壳体的第一侧，芯片组件连接于壳体的第二侧。光转向元件设于容置空间中，光转向元件具有反射面，反射面抵接于第一限位部，以限制反射面在容置空间内的位置。本摄像模组能够使芯片组件具有较大尺寸的一面大致平行于镜头组件的光轴，从而实现小型化设计。此外，通过设置第一限位部以抵接于反射面，能够提升反射面与壳体，反射面与芯片组件的感光面的相对位置精度，从而提升摄像模组的成像质量。

Description

摄像模组、多目摄像模组装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种摄像模组、多目摄像模组装置及电子设备。

背景技术

摄像模组往往包括镜头组件和芯片组件，该镜头组件用于采集光信号，芯片组件用于接收镜头组件采集的光信号并将该光信号转换为电信号，以实现成像。相关技术中，为了获得较大的感光面积，以拍摄出更高像素的图像，摄像模组所使用的芯片组件尺寸往往较大，导致摄像模组的体积较大，从而导致具有该摄像模组的电子设备，尤其是电子内窥镜或工业内视镜的体积过大，难以进入更加狭小的环境中进行拍摄。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种摄像模组、多目摄像模组装置及电子设备，能够在保证成像质量的同时，使摄像模组结构更加紧凑合理，从而实现小型化的设计。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型公开了一种摄像模组，包括：

壳体，所述壳体具有相邻的第一侧以及第二侧，且所述壳体具有容置空间，所述容置空间内设有第一限位部；

镜头组件，所述镜头组件连接于所述第一侧；

芯片组件，所述芯片组件连接于所述第二侧；以及

光转向元件，所述光转向元件设于所述容置空间中，所述光转向元件具有反射面，所述反射面用于将经所述镜头组件射入的光线反射至所述芯片组件，所述反射面抵接于所述第一限位部，以限制所述反射面在所述容置空间内的位置。

通过设置光转向元件来改变光线在容置空间中的传导方向，从而使芯片组件能够与镜头组件分别设于壳体的相邻的两侧，以使薄片状的芯片组件的最大尺寸的一面大致平行于镜头组件的光轴，从而芯片组件在垂直于光轴的平面上的投影面积更小，使得摄像模组整体沿垂直于光轴的方向上的尺寸更小，进而能够在保证成像质量的同时，实现摄像模组的小型化设计。

更加地，申请人还设置了第一限位部，通过第一限位部抵接于光转向元件的反射面，以对反射面进行限位，从而提升反射面安装于壳体时的位置精度，以提升反射面与芯片组件的相对位置精度，进而提升摄像模组的成像质量。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一限位部为设于所述容置空间内的凸起，从而第一限位部的与反射面抵接的表面面积通常比较小，相比面积更大的表面，该表面整体更易于实现高精度的制造，或，所述容置空间内包括与所述反射面相匹配的内壁面，所述内壁面形成为所述第一限位部，从而第一限位部与反射面之间的有效抵接面积大，限位效果更加稳固。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一限位部为设于所述容置空间内的凸起时，所述容置空间包括与所述反射面相匹配的内壁面，所述第一限位部设于所述内壁面，这样，一方面，能够通过内壁面来遮挡杂光，避免杂光从反射面的一侧射向反射面，另一方面，由于第一限位部凸设在内壁面上，且反射面与第一限位部抵接，所以内壁面与反射面之间存在间距，以避免因内壁面贴合于反射面而导致在反射面的反射区上形成阴影的情况，从而避免在摄像模组拍摄的图像中产生黑影，以进一步提升摄像模组的拍摄质量。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一限位部在垂直于所述内壁面的方向上的高度h满足以下关系式：h≤0.1mm，以使内壁面的遮光效果更好。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一限位部为设于所述容置空间内的凸起时，所述反射面的边缘区域抵接于所述第一限位部，以通过第一限位部实现对反射面的限位效果的同时，避免第一限位部在反射面的中部产生投影而导致摄像模组的成像中产生黑影的，以提升摄像模组的成像质量。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述容置空间内还设有第二限位部，所述第二限位部抵接于所述光转向元件的朝向所述第一侧的一侧，从而第二限位部与第一限位部能够分别抵接于光转向元件的不同侧，以实现更全面地限制光转向元件的位置的效果。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述容置空间内还设有一个点胶槽，所述光转向元件和所述点胶槽之间形成点胶空间，所述点胶空间用于容纳粘接介质以固定所述光转向元件于所述容置空间内，从而能够通过点胶的方式将光转向元件胶粘连接于壳体；或者，

所述容置空间内还设有多个点胶槽，多个所述点胶槽间隔排列设置，各所述点胶槽均与所述光转向元件之间形成点胶空间，所述点胶空间用于容纳粘接介质以固定所述光转向元件于所述容置空间内，从而能够通过点胶的方式将光转向元件胶粘连接于壳体，同时能够通过增多点胶槽的数量来增大粘接介质的设置面积，从而增大粘接介质分别与壳体以及光转向元件的连接面积。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述点胶空间具有点胶口，所述点胶口用于供所述粘接介质进入所述点胶空间，所述容置空间靠近所述点胶口的位置设有引流面，所述引流面用于引导所述粘接介质流入所述点胶空间，以降低将粘接介质填充至点胶空间的工艺难度，降低摄像模组的制造成本。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述容置空间内包括与所述反射面相匹配的内壁面，所述容置空间内还设有凸出部，所述内壁面与所述凸出部之间形成元件设置空间，所述第一限位部位于所述元件设置空间内，该元件设置空间用于在光转向元件安装于壳体时，指示光转向元件的大致安装位置，且用于容纳至少部分光转向元件。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述光转向元件为三棱镜，所述光转向元件还具有入光面、出光面、第一侧面和第二侧面，所述入光面朝向所述镜头组件，所述出光面朝向所述芯片组件设置，所述出光面与所述入光面垂直，所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，且所述第一侧面连接于所述入光面、所述出光面以及所述反射面，所述第二侧面连接于所述入光面、所述出光面以及所述反射面；

所述凸出部包括第一凸出部以及第二凸出部，所述第一凸出部朝向所述第一侧面凸出设置，所述第二凸出部朝向所述第二侧面凸出设置，所述第一凸出部、所述第二凸出部以及所述内壁面之间形成所述元件设置空间；

所述第一凸出部和/或所述第二凸出部设有点胶槽，所述光转向元件设于所述元件设置空间并与所述点胶槽之间形成点胶空间，所述点胶空间用于容纳粘接介质以固定所述光转向元件于所述元件设置空间。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一侧面和所述第二侧面之间的距离d沿方向X逐渐增大，所述方向X为从所述出光面指向所述芯片组件的方向，以使得光转向元件能够满足对光线进行反射，并供反射后的光线传导至出光面射出的使用需要的同时，能够进一步地减小光转向元件的体积，从而能更进一步实现摄像模组的小型化设计。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述容置空间内设有避让槽，所述避让槽位于所述光转向元件的背离所述芯片组件的一端，从而光转向元件设置于容置空间内时，光转向元件的背离芯片组件的一侧边缘部分(即，光转向元件为三棱镜时，入光面与反射面相交的棱边部分)不易于碰撞于壳体，以避免光转向元件产生损坏。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述壳体设有对位结构，所述对位结构用于作为基准，以供所述光转向元件与所述壳体，或所述芯片组件与所述壳体进行对位，从而能够在将光转向元件安装于壳体，或在将芯片组件安装于壳体时，使自动安装设备能够通过该对位结构识别、定位壳体，以提高光转向元件与壳体，或者芯片组件与壳体的自动装配精度。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述壳体的所述第一侧设有第一开口，所述第一开口连通于所述容置空间，所述镜头组件封盖所述第一开口，所述壳体的所述第二侧设有第二开口，所述第二开口连通于所述容置空间，从而使光线能够自镜头组件通过第一开口穿过壳体的第一侧进入容置空间；

所述芯片组件包括基板和设于所述基板的感光芯片，所述基板封盖所述第二开口，所述感光芯片位于所述容置空间内，从而使光线能够自光转向元件通过第二开口穿过壳体的第二侧射向芯片组件的感光面，且通过基板封盖第二开口，无需额外设置盖体来封盖第二开口，摄像模组整体的结构更加紧凑，体积更小。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述壳体包括第一部分以及第二部分，所述第一部分和所述第二部分连接形成所述容置空间，所述第一部分设有所述第一开口，所述第二部分设有所述第二开口；

所述第一部分与所述第二部分分体成型，从而第一部分与第二部分能够分别单独制造成型，以将壳体整体的复杂结构形状拆分为较简单的两部分结构形状，从而更易于制造，或者，所述第一部分与所述第二部分一体成型，从而摄像模组包括的零部件数量更少，能够简化摄像模组的装配过程，同时能够消除第一部分与第二部分之间的装配公差，提升摄像模组的结构精度，且壳体自身的密封性能以及遮光性能更好。

第二方面，本实用新型公开了一种多目摄像模组装置，包括多个如上述第一方面所述的摄像模组，多个所述摄像模组相连接，从而可使该多个摄像模组中，部分摄像模组用于模拟拍摄人的左眼观察的画面，剩余部分摄像模组用于模拟拍摄人的右眼观察的画面，以使多目摄像模组装置能够实现模拟人通过两只眼睛观察到的画面的效果，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第二方面的实施例中，所述多目摄像模组装置包括两个所述摄像模组，两个所述摄像模组分别为第一摄像模组和第二摄像模组，所述第一摄像模组的所述芯片组件为第一芯片组件，所述第一摄像模组的所述壳体为第一壳体，所述第二摄像模组的所述芯片组件为第二芯片组件，所述第二摄像模组的所述壳体为第二壳体；

所述第一芯片组件的背离所述第一壳体的一侧与所述第二芯片组件的背离所述第二壳体的一侧连接，以使相对于第一光转向元件与第二光转向元件而言，尺寸较大的第一芯片组件与第二芯片组件位于第一光转向元件与第二光转向元件之间，或者，所述第一壳体的背离所述第一芯片组件的一侧与所述第二壳体的背离所述第二芯片组件的一侧连接，以使第一芯片组件与第二芯片组件之间可以具有较大的间隙，从而第一芯片组件与第二芯片组件的之间散热效率较高。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第二方面的实施例中，所述第一芯片组件包括第一基板和第一感光芯片，所述第一感光芯片设于所述第一基板，所述第二芯片组件包括第二基板和第二感光芯片，所述第二感光芯片设于第二基板，且所述第一基板和所述第二基板形成为一体，所述第一感光芯片和所述第二感光芯片相对设置，从而第一基板与第二基板的结构简单、易于制造；或者

所述第一壳体与所述第二壳体形成为一体，从而一方面能够减少摄像模组包括的零部件的数量，从而简化摄像模组的装配过程，另一方面能够消除第一壳体与第二壳体之间的装配公差，从而进一步地提升摄像模组的各部件之间的相对位置精度，以提升摄像模组的拍摄质量。

第三方面，本实用新型公开了一种电子设备，其特征在于，包括如上述第一方面所述的摄像模组，从而电子设备的体积可更小，拍摄所得的画面质量更好，或包括如上述第二方面所述的多目摄像模组装置，从而电子设备的体积可更小，且能够用于拍摄得到更加接近于人眼直接观看所得的画面，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断，电子设备的拍摄质量更高。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型实施例提供的摄像模组、多目摄像模组装置及电子设备，该摄像模组通过设置光转向元件来改变光线在容置空间中的传导方向，从而使芯片组件能够与镜头组件分别设于壳体的相邻的第一侧与第二侧，即，使芯片组件的感光面能够大致平行于镜头组件的光轴设置。可以理解的，由于芯片组件大致形成为厚度尺寸远小于感光面一侧的长宽尺寸的薄片状，因此，通过使芯片组件的感光面能够大致平行于镜头组件的光轴，能够使芯片组件具有较大尺寸的一面大致平行于镜头组件的光轴，从而使芯片组件在垂直于光轴的平面上的投影面积更小，以使得摄像模组整体沿垂直于光轴的方向上的尺寸更小，进而能够在保证成像质量的同时，实现摄像模组的小型化设计。

此外，由于设置了光转向元件，以通过光转向元件的反射面来改变光线在容置空间中的传导方向，因此，光转向元件的反射面的位置精度对光线在感光面的成像质量影响较大。基于此，申请人还设置了第一限位部，以通过第一限位部抵接于光转向元件的反射面，从而提升反射面安装于壳体时的位置精度，以提升反射面与芯片组件的感光面的相对位置精度，从而提升摄像模组的成像质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例第一方面公开的第一种摄像模组的结构示意图；

图2是本实用新型实施例第一方面公开的第一种摄像模组的结构分解示意图；

图3是图1中沿A-A方向上的剖视图；

图4是图1中沿B-B方向上的剖视图；

图5是本实用新型实施例第一方面公开的光转向元件与壳体的结构分解示意图；

图6是本实用新型实施例第一方面公开的第二种摄像模组的结构示意图；

图7是图6中沿C-C方向上的剖视图；

图8是图7中M处的放大图；

图9是本实用新型实施例第一方面公开的第三种摄像模组的结构示意图；

图10是图9中沿D-D方向上的剖视图；

图11是本实用新型实施例第一方面公开的光转向元件、感光芯片与芯片组件的结构分解示意图；

图12是本实用新型实施例第二方面公开的一种多目摄像模组装置的结构示意图；

图13是本实用新型实施例第二方面公开的一种多目摄像模组装置的结构分解示意图；

图14是本实用新型实施例第二方面公开的另一种多目摄像模组装置的结构示意图；

图15是本实用新型实施例第二方面公开的另一种多目摄像模组装置的结构分解示意图；

图16是本实用新型实施例第三方面公开的一种电子设备的结构示意框图；

图17是本实用新型实施例第三方面公开的另一种电子设备的结构示意框图。

主要附图标记说明

摄像模组1；第一摄像模组1a；第二摄像模组1b；多目摄像模组装置10；电子设备100；壳体2；第一壳体2a；第二壳体2b；容置空间20；第一侧201；第二侧202；凸出部203；第一凸出部203a；第二凸出部203b；凹陷部203c；第一连接凸边204；第二连接凸边205；元件设置空间20a；溢胶空间20b；第一限位部21；端部210；内壁面22；第二限位部23；点胶槽24；点胶空间240；点胶口241；引流面25；避让槽26；对位结构27；第一部分28；第一开口28a；第一定位部分280；第二部分29；第二开口29a；第二定位部分290；镜头组件3；第一镜头组件3a；第二镜头组件3b；镜筒30；光学透镜31；芯片组件4；第一芯片组件4a；第二芯片组件4b；基板40；容纳槽40a；第一基板401；第二基板402；散热板41；感光芯片5；第一感光芯片5a；第二感光芯片5b；感光面50；芯片本体51；透明盖板52；光转向元件6；第一光转向元件6a；第二光转向元件6b；反射面61；入光面62；出光面63；第一侧面64；第二侧面65。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

请一并参阅图1至图3，图1是本实用新型实施例第一方面公开的第一种摄像模组的结构示意图，图2是本实用新型实施例第一方面公开的第一种摄像模组的结构分解示意图，图3是图1中沿A-A方向上的剖视图。本实用新型实施例第一方面公开了一种摄像模组1，该摄像模组1应用于电子内窥镜、胶囊内窥镜或工业内视镜等电子设备，以进入或穿过狭小的空间进行拍摄。

具体地，该摄像模组1包括壳体2、镜头组件3，芯片组件4以及光转向元件6。壳体2具有相邻的第一侧201以及第二侧202，且壳体2具有容置空间20，容置空间20内设有第一限位部21，镜头组件3连接于壳体2的第一侧201，芯片组件4连接于壳体2的第二侧202。光转向元件6设于容置空间20中，光转向元件6具有反射面61，反射面61用于将经镜头组件3射入的光线反射至芯片组件4，反射面61抵接于第一限位部21，以限制反射面61在容置空间20内的位置。需要说明的是，第一侧201与第二侧202分别指的是壳体2的两侧方位以及位于该两侧的部分壳体2，即，第一侧201与第二侧202既包括虚拟的方位，也包括壳体2的部分实体结构。

通过设置光转向元件6来改变光线在容置空间20中的传导方向，从而使芯片组件4能够与镜头组件3分别设于壳体2的相邻的两侧，以使薄片状的芯片组件4的最大尺寸的一面大致平行于镜头组件3的光轴O，从而芯片组件4在垂直于光轴O的平面上的投影面积更小，使得摄像模组1整体沿垂直于光轴O的方向上的尺寸更小，进而能够在保证成像质量的同时，实现摄像模组1的小型化设计。

更加地，申请人还设置了第一限位部21，以通过第一限位部21抵接于光转向元件6的反射面61，从而提升反射面61安装于壳体2时的位置精度，以提升反射面61与芯片组件4的相对位置精度，进而提升摄像模组1的成像质量。

一些实施方式中，光转向元件6可为三棱镜、五棱镜、镜片或其他可具有反射面61的光学元件。

请一并参阅图3、图4与图5，光转向元件6可为三棱镜，从而光转向元件6还可具有入光面62、出光面63、第一侧面64和第二侧面65，入光面62朝向镜头组件3，出光面63朝向芯片组件4设置，出光面63与入光面62垂直，第一侧面64和第二侧面65相对设置，且第一侧面64连接于入光面62、出光面63以及反射面61，第二侧面65连接于入光面62、出光面63以及反射面61。通过使入光面62朝向镜头组件3，能够使光线自镜头组件3射向光转向元件6时，在入光面62处同时发生折射，通过使出光面63朝向芯片组件4设置，能够使光线自光转向元件6射向芯片组件4时，在出光面63处同时发生折射，从而能够缓解芯片组件4所检测得到图像的扭曲、变形等现象，提升摄像模组1的拍摄质量，其中，图5中的反射面61与第二侧面65被入光面62、出光面63以及第一侧面64遮挡，因此用虚线示出了反射面61与第二侧面65相交的棱边。

为了使光线在芯片组件4的感光面50上所成的像为清晰的图像，光线经镜头组件3至反射面61再到芯片组件4的感光面50的距离可大致等于镜头的焦距长度，换言之，光线需要具有足够长的传播距离。基于此，入光面62与镜头组件3之间可相间隔设置，从而能够通过增大或缩小入光面62与镜头组件3之间的间隔，来延长或缩短光线的传播距离，以使光线在镜头组件3与芯片组件4之间的传播距离大致等于镜头组件3的焦距长度。

请一并参阅图6与图7，由于光线在自反射面61向出光面63传播时，是呈发散的传播，因此，反射面61上用于反射光线的区域的面积小于出光面63上用于供光线透过的区域的面积。基于此，第一侧面64和第二侧面65之间的距离d可沿方向X逐渐增大，该方向X为从出光面63指向芯片组件4的方向，以使得光转向元件6能够满足对光线进行反射，并供反射后的光线传导至出光面63射出的使用需要的同时，能够进一步地减小光转向元件6的体积，从而能更进一步实现摄像模组1的小型化设计，其中，图7中以虚线箭头示例性地示出光线自反射面61射向出光面63的几条光路，且以实线箭头示出方向X。第一限位部21的具体形状结构可以根据实际使用设计需求进行选择。

请再次参阅图3至图5，一种可选地实施方式中，容置空间20内可包括与反射面61相匹配的内壁面22，该内壁面22可形成为第一限位部21，换言之，第一限位部21可为壳体2的部分内壁面，在此实施方式下，第一限位部21在反射面61上的投影通常覆盖反射面61，使得第一限位部21与反射面61的有效反射面积大，限位效果稳固。此外，由于第一限位部21能够完全覆盖反射面61，因此，第一限位部21还能够实现阻止杂光进入反射面61的效果，提升摄像模组1的成像质量，其中，图4中第一限位部21被光转向元件6遮挡，因此以虚线示出了第一限位部21的结构轮廓形状。

另一种可选地实施方式中，第一限位部21可为设于容置空间20内的凸起，例如凸块或凸条，在此实施方式下，第一限位部21的与反射面61抵接的表面面积通常比较小，因此相比面积更大的表面，该表面整体更易于实现高精度的制造。

进一步地，第一限位部21可抵接于反射面61的边缘区域，以实现对反射面61的限位效果的同时，避免第一限位部21在反射面61的中部产生投影而导致摄像模组1的成像中产生黑影，以提升摄像模组1的成像质量。

可选地，第一限位部21可至少抵接于反射面61的两相对侧的边缘区域，从而能够抵接于反射面61的两相对侧，以使反射面61受到的限位作用力的作用更加平衡，第一限位部21对反射面61的限位作用稳定。

具体地，对于反射面61而言，从正视反射面61的角度观察反射面61，则反射面61大致具有上侧、下侧、左侧和右侧共四侧，第一限位部21可抵接于反射面61的两相对侧的边缘区域，例如抵接于位于反射面61的上侧和下侧、或左侧和右侧的边缘区域，或者，可抵接于反射面61的三侧，例如抵接于反射面61的上侧、下侧和左侧，上侧、下侧和右侧，左侧、右侧和上侧，或左侧、右侧和下侧的边缘区域，或者，可抵接于反射面61的上侧、下侧、左侧和右侧四侧的边缘区域。

优选地，第一限位部21可为两个，两个第一限位部21相间隔，且分别抵接于反射面61的两相对侧的边缘区域，从而能够通过最小体积的第一限位部21，实现对反射面61进行有效的限位，壳体2的结构更加简单、紧凑。

可选地，第一限位部21可为长条状，以能够大致抵接于反射面61的一侧的边缘区域。进一步地，第一限位部21的端部210可弯折，以使端部210延伸至对应于位于该一侧反射面61的相邻侧的边缘区域，能够增大第一限位部21与反射面61的有效限位抵接面积。

可选地，容置空间20内还可包括与反射面61相匹配的内壁面22，第一限位部21设于内壁面22，这样，一方面，能够通过内壁面22来遮挡杂光，避免杂光从反射面61的一侧射向反射面61，另一方面，由于第一限位部21凸设在内壁面22上，且反射面61与第一限位部21抵接，所以内壁面22与反射面61之间存在间距，以避免因内壁面22贴合于反射面61而导致在反射面61的中部形成阴影的情况，从而避免在摄像模组1拍摄的图像中产生黑影，以进一步提升摄像模组1的拍摄质量。

需要说明的是，前文中所述的“与反射面61相匹配的内壁面22”，指的是内壁面22的形状大致等于反射面61的形状，且内壁面22大致与反射面61相平行。

可以理解的是，内壁面22与反射面61之间的距离大致等于第一限位部21在垂直于内壁面22的方向上的高度h，且为了使内壁面22的遮光效果更好，内壁面22与反射面61之间的距离不能过大。基于此，第一限位部21在垂直于内壁面22的方向上的高度h可满足以下关系式：h≤0.1mm，例如，高度h可为0.1mm、0.09mm、0.08mm、0.07mm、0.06mm、0.05mm、0.04mm、0.03mm、0.02mm或0.01mm等。

虽然通过设置第一限位部21，能够限制反射面61的位置，但是无法通过仅限制反射面61的位置实现限制光转向元件6的位置。为了能够对光转向元件6实现更加全面的限位，以提高光转向元件6的安装精准度，容置空间20内还可设有第二限位部23，第二限位部23抵接于光转向元件6的朝向第一侧201的一侧。从而第二限位部23与第一限位部21能够分别抵接于光转向元件6的不同侧，以实现更全面地限制光转向元件6的位置的效果。

具体地，第二限位部23可为凸设于容置空间20内的凸块或凸条等形状，从而第二限位部23具有凸出于容置空间的内表面的表面，以能够通过该凸出于壳体2的表面抵接于光转向元件6的朝向第一侧201的一侧。

由前文所述，光转向元件6为三棱镜时，光转向元件6具有朝向第一侧201的入光面62，此时，第二限位部23可抵接于入光面62。可选地，第二限位部23可抵接于入光面62的边缘区域，以实现对入光面62的限位效果的同时，避免第二限位部23遮挡自镜头组件3射出的光线，从而避免第二限位部23影响摄像模组1的成像质量。

进一步地，第二限位部23可抵接于位于入光面62的两相对侧的边缘区域，从而使第二限位部23对光转向元件6的限位作用更加平衡、稳定，如图4与图5所示，图4与图5中示出了第二限位部23为两个，两个第二限位部23分别对应于入光面62的两相对侧的边缘区域设置。

如图3所示，可以理解的是，光转向元件6的边缘部分，特别是光转向元件6为三棱镜时，光转向元件6的棱边部分的结构较脆弱，在受到碰撞时容易产生破损。基于此，一些实施方式中，容置空间20内还可设有避让槽26，避让槽26位于光转向元件6的背离芯片组件4的一侧，从而光转向元件6设置于容置空间20内时，光转向元件6的背离芯片组件4的一侧边缘部分(即，光转向元件6为三棱镜时，入光面62与反射面61相交的棱边部分)不易于碰撞于壳体2，以避免光转向元件6产生损坏。

进一步地，光转向元件6的背离芯片组件4的一侧边缘部分可位于避让槽26内，且光转向元件6的朝向第一侧201的一侧表面可抵接于避让槽26的槽壁，即，避让槽26的背离第一侧201的部分槽壁可形成为第二限位部23，从而使避让槽26能够在实现避让光转向元件6的一侧边缘部分的功能的同时，还能够部分形成为第二限位部23，以实现对光转向元件6的朝向第一侧201的一侧表面进行限位的功能，避让槽26的功能更加多样。

请一并参阅图4、图5与图7，一些实施方式中，容置空间20内还可设有凸出部203，凸出部203与内壁面22之间形成元件设置空间20a，第一限位部21可位于元件设置空间20a内，该元件设置空间20a用于在光转向元件6安装于壳体2时，指示光转向元件6的大致安装位置，且用于容纳至少部分光转向元件6。

可选地，对应于凸出部203，壳体2的外表面可形成有凹陷部203c，从而使摄像模组1整体的体积更小，能够实现更加小型化的设计。

可选地，当光转向元件为三棱镜时，该凸出部203可包括第一凸出部203a以及第二凸出部203b，第一凸出部203a朝向第一侧面64凸出设置，从而通过第一凸出部203a从光转向元件6的第一侧面64的一侧限制光转向元件6的极限位置，第二凸出部203b朝向第二侧面65凸出设置，从而通过第二凸出部203b从光转向元件6的第二侧面65的一侧限制光转向元件6的极限位置，第一凸出部203a、第二凸出部203b以及内壁面22之间形成元件设置空间20a，第一限位部21可位于元件设置空间20a内，以通过元件设置空间20a容纳至少部分光转向元件6。

由前文所述，容置空间20可设有与反射面61相匹配的内壁面22，此时，第一凸出部203a与第二凸出部203b可分别连接于内壁面22，以使壳体2的朝向容置空间20的内表面连续、合理。

由前文所述，内壁面22可凸设有第一限位部21，可选地，第一限位部21可与第一凸出部203a、第二凸出部203b相间隔设置，以避免在制造过程中，第一限位结构与第一凸出部203a、第二凸出部203b的结构相互影响，导致第一限位部21的结构精度难以满足设计需求。或者，第一限位部21可与第一凸出部203a、第二凸出部203b相连接，以使壳体2的朝向容置空间20的内表面连续。

由前文所述，容置空间20内还可设有第二限位部23，此时，可选地，第二限位部23可凸设于第一凸出部203a，以抵接于靠近第一侧面64的一侧的部分边缘区域，或者，第二限位部23可凸设于第二凸出部203b，以抵接于靠近第二侧面65的一侧的部分边缘区域。

请一并参阅图5、图7与图8，一些实施方式中，为了使光转向元件6在容置空间20中的位置相对固定，可使光转向元件6固定连接于壳体2，或者，可使光转向元件6固定连接于芯片组件4。

优选地，光转向元件6可固定连接于壳体2，以能够通过第一限位部21以及第二限位部23限制光转向元件6的同时，固定光转向元件6与壳体2的相对位置，从而在摄像模组1的使用过程中，光转向元件6易于维持在通过第一限位部21以及第二限位部23所限定的位置，即，使光转向元件6易于维持在光学精度较高的状态。

具体地，容置空间20内还可设有点胶槽24，光转向元件6设于元件设置空间20a并与点胶槽24之间形成点胶空间240，点胶空间240用于容纳粘接介质，从而能够通过点胶的方式将光转向元件6胶粘连接于壳体2，以使光转向元件6固定于容置空间20内。

为了增大粘接介质分别与壳体2以及光转向元件6的连接面积，以使壳体2与光转向元件6的连接更加稳固，一种可选地示例中，点胶槽24可为一个，且点胶槽24可为长条状，从而能够增大粘接介质的设置面积，从而增大粘接介质分别与壳体2以及光转向元件6的连接面积。

另一种可选地示例中，点胶槽24可为多个，多个点胶槽24间隔排列设置，各点胶槽24均与光转向元件6之间形成点胶空间240，从而通过增多点胶槽24的数量来增大粘接介质的设置面积，从而增大粘接介质分别与壳体2以及光转向元件6的连接面积。

再一种可选地示例中，点胶槽24可为长条状，且点胶槽24为多个，多个点胶槽24间隔排列设置，从而更程度地增大粘接介质的设置面积，从而增大粘接介质分别与壳体2以及光转向元件6的连接面积。

进一步地，多个点胶槽24可沿垂直于点胶槽24的延伸方向的方向上间隔设置，从而多个点胶槽24的设置位置更加紧凑，以使粘接介质的设置位置更加紧凑，能够更有效地加强粘接介质的粘接强度，从而更进一步地使壳体2与光转向元件6的连接更加稳固。

可以理解的是，点胶空间240具有点胶口241，点胶口241用于供粘接介质(例如UV胶(Ultraviolet Rays glue，无影胶)、热熔胶或OCA胶(Optically Clear Adhesive，光学透明胶)等)进入点胶空间240，而申请人发现，由于摄像模组1的体积较小，因此，设于壳体2的点胶槽24以及点胶空间240的点胶口241的尺寸也较小，从而在点胶的过程中，点胶头难以精确对准点胶口241以向点胶槽24填充粘接介质。基于此，一些实施方式中，壳体2靠近点胶口241的位置可设有引流面25，该引流面25可形成为斜面或者曲面，引流面25用于引导粘接介质流入点胶槽24，以降低将粘接介质填充至点胶空间240的工艺难度，降低摄像模组1的制造成本。

由前文所述，光转向元件6可为三棱镜，此时，光转向元件6的外表面包括反射面61、入光面62、出光面63、第一侧面64和第二侧面65，则可以理解的，点胶槽24可对应于反射面61的边缘区域、入光面62的边缘区域、出光面63的边缘区域、第一侧面64、以及第二侧面65中的至少一处设置以能够通过粘接介质将光转向元件6与壳体2相粘接的同时，避免粘接介质遮挡光线在入光面62或出光面63的中部处的传播，或避免粘接介质在反射面61的中部产生投影，影响摄像模组1的拍摄质量。

由于相较于反射面61的边缘区域、入光面62的边缘区域以及出光面63的边缘区域，第一侧面64以及第二侧面65的面积较大，因此，光转向元件6通过第一侧面64以及第二侧面65中的至少一者粘接于壳体2时，光转向元件6与壳体2的粘接面积较大，粘接稳固性较好。基于此，优选地，点胶槽24可对应于第一侧面64以及第二侧面65中的至少一者设置，换言之，点胶槽24可对应于第一侧面64设置，或对应于第二侧面65设置，或者，点胶槽24可为多个，多个点胶槽24中，部分点胶槽24对应于第一侧面64设置，剩余部分点胶槽24对应于第二侧面65设置。

由前文所述，容置空间20还可设有第一凸出部203a以及第二凸出部203b，第一凸出部203a朝向第一侧面64凸出设置，第二凸出部203b朝向第二侧面65凸出设置。基于此，可选地，点胶槽24可设于第一凸出部203a的朝向第一侧面64的一侧，以对应于第一侧面64设置，或点胶槽24可设于第二凸出部203b的朝向第二侧面65的一侧，以对应于第二侧面65设置，或者，点胶槽24可为多个，多个点胶槽24中，部分点胶槽24设于第一凸出部203a的朝向第一侧面64的一侧以对应于第一侧面64设置，剩余部分点胶槽24设于第二凸出部203b的朝向第二侧面65的一侧以对应于第二侧面65设置。

如图8所示，由前文所述，第一限位部21可与第一凸出部203a、第二凸出部203b相间隔设置，此时，第一限位部21与相邻近的第一凸出部203a、第二凸出部203b之间的间隔处可形成为溢胶空间20b，以用于容纳自点胶槽24内溢出的部分粘接介质，且此时，第一限位部21还能够用于阻挡溢胶空间20b内的粘接介质流向反射面61的中部，从而避免粘接介质在反射面61的中部产生投影，影响摄像装置的成像质量。

由前文所述，第一限位部21的端部210可弯折设置。进一步地，当第一限位部21的端部210朝向相对的凸出部203弯折时，即，当邻近于第一凸出部203a的第一限位部21的端部210朝向第二凸出部203b弯折，邻近于第二凸出部203b的第一限位部21的端部210朝向第一凸出部203a弯折时，第一限位部21与邻近的第一凸出部203a、第二凸出部203b之间形成的溢胶空间20b更大，能够用于容纳更多的溢出的粘接介质。

请一并参阅图5与图7，为了使光线能够自镜头组件3穿过壳体2的第一侧201进入容置空间20，一种可选的实施方式中，第一侧201可设有第一开口28a，该第一开口28a连通于容置空间20，镜头组件3对应于第一开口28a连接于第一侧201，即，通过开口的方式使光线能够穿过第一侧201。另一种可选的实施方式中，第一侧201可至少部分由透明材质形成(例如透明玻璃、塑料等材质)，以至少部分透明，镜头组件3对应于该透明的部分连接于第一侧201，从而使光线能够穿过第一侧201。

为了使光线能够自光转向元件6穿过壳体2的第二侧202射向芯片组件4的感光面50，一种可选的实施方式中，第二侧202可设有第二开口29a，该第二开口29a连通于容置空间20，芯片组件4对应于第二开口29a连接于第二侧202，即，通过开口的方式使光线能够穿过第二侧202。另一种可选的实施方式中，第二侧202可至少部分由透明材质形成(例如透明玻璃、塑料等材质)，以至少部分透明，芯片组件4对应于该透明的部分连接于第二侧202，从而使光线能够穿过第二侧202。可以理解的是，此时，芯片组件4整体位于容置空间20的外部。

以下将以第一侧201设有第一开口28a，且第二侧202设有第二开口29a为例，对壳体2的结构进行进一步地说明。

可以理解的是，当壳体2的第一侧201设有第一开口28a时，可通过第一开口28a将光转向元件6安装至容置空间20内，当第二侧202设有第二开口29a时，可通过第二开口29a开口28a将光转向元件6安装至容置空间20内。在此实施方式下，如图5所示，可选地，壳体2可设有对位结构27，对位结构27可位于第一侧201或第二侧202，对位结构27用于作为基准，以供光转向元件6与壳体2，或芯片组件4与壳体2进行对位，从而能够在将光转向元件6安装于壳体2，或在将芯片组件4安装于壳体2时，使自动安装设备能够通过该对位结构27识别、定位壳体2，以提高光转向元件6与壳体2，或者芯片组件4与壳体2的自动装配精度。

具体地，该对位结构27可为形成为预定形状的凸起或凹陷，该预定形状可为圆形、方形、长条形、椭圆形、L字形、十字形、或箭头形等形状。进一步地，该对位结构27可为多个，多个对位结构27间隔设于壳体2，以从壳体2的不同位置提供定位基准，从而供自动安装设备识别、比对多个对位结构27的形状以及位置，以更精确地定位壳体2，从而更进一步地提高安装精度。

示例性的，如图5所示，图5中示出了对位结构27为四个L字形凹槽，四个对位结构27围绕元件设置空间20a设置于第二侧202，从而自动安装设备能够通过识别该四个对位结构27的位置来确定元件设置空间20a的位置，从而能够将光转向元件6精确地放置于元件设置空间20a，避免在将光转向元件6通过第二开口29a放置于元件设置空间20a的过程中，光转向元件6碰撞于第一凸出部203a或第二凸出部203b，导致光转向元件6发生损坏的现象，从而提升摄像模组1的良品率，降低摄像模组1的制造成本。

请一并参阅图7、图9与图10，一些实施方式中，壳体2的第二侧202还可设有第一连接凸边204，该第一连接凸边204的朝向芯片组件4的一侧连接于芯片组件4，从而能够使元件设置空间20a与芯片组件4之间存在更大的间隔，以用于容纳更大的光转向元件6。

可选地，该第一连接凸边204的朝向芯片组件4的一侧可通过具有遮光性能的粘接材料(例如黑色的光敏胶)胶粘连接于芯片组件4，从而能够通过粘接材料填充壳体2与芯片组件4之间的间隙，以一方面阻挡水、灰尘等杂质进入容置空间20中，另一方面能够利用粘接材料的遮光性能，阻挡外部的光线进入容置空间20中，以提升摄像模组1的拍摄质量。

一些实施方式中，壳体2的第一侧201还可设有第二连接凸边205，该第二连接凸边205朝向镜头组件3的一侧配合连接于镜头组件3的外周，从而能够通过该第二连接凸边205限制镜头组件3与壳体2的相对位置，以提升镜头组件3与壳体2的装配精度。

一些实施方式中，壳体2可包括第一部分28以及第二部分29，第一部分28和第二部分29连接形成容置空间20，第一部分28设有第一开口28a以及第二连接凸边205，第二部分29设有第二开口29a，且第二部分29设有前文中所述的第一限位部21、内壁面22、第二限位部23、第一凸出部203a、第二凸出部203b、第一连接凸边204、点胶槽24、引流面25、避让槽26以及对位结构27，根据设计制造需要，可使第一部分28与第二部分29分体成型，或者，可使第一部分28与第二部分29一体成型。

一种可选地示例中，第一部分28与第二部分29分体成型，第一部分28与第二部分29可通过胶接、焊接、卡接等连接方式相连接，从而第一部分28与第二部分29能够分别单独制造成型，以将壳体2整体的复杂结构形状拆分为较简单的两部分结构形状，从而更易于制造。

可选地，第一部分28朝向第二部分29的一侧还可设有第一定位部分280，第二部分29朝向第一部分28的一侧还可对应第一定位部分280设有第二定位部分290，第二定位部分290与第一定位部分280相配合连接，从而限制第一部分28与第二部分29的相对位置，以提升第一部分28与第二部分29的装配精度。具体地，第一定位部分280可包括凸起，且第二定位部分290可包括与第一定位部分280对应的凹陷，或第一定位部分280可包括凹陷，且第二定位部分290可包括与第一定位部分280对应的凸起，从而通过凸起与凹陷相配合连接来实现第二定位部分290与第一定位部分280相配合连接。

另一种可选地示例中，第一部分28与第二部分29一体成型，从而摄像模组1包括的零部件数量更少，能够简化摄像模组1的装配过程，同时能够消除第一部分28与第二部分29之间的装配公差，提升摄像模组1的结构精度，且壳体2自身的密封性能以及遮光性能更好。

如图10所示，一些实施方式中，镜头组件3可包括镜筒30以及设于镜筒30内的光学透镜31，镜筒30的像侧连接于壳体2，第一开口28a连通于镜筒30的内部，光学透镜31的像侧朝向第一开口28a且封闭该第一开口28a，光学透镜31用于会聚光学透镜31的物侧的光线，并将该光线传导至光学透镜31的像侧以供该光线成像，即，将该光线传导至容置空间20内，以供光转向元件6反射向感光芯片5的感光面50，并成像于感光芯片5的感光面50，以供感光芯片5采集光线，并将该光线的光信号转换为电信号，以拍摄形成为电子图像。

可选地，镜筒30的像侧可通过具有遮光性能的粘接材料(例如黑色的光敏胶)胶粘连接于壳体2，从而能够通过粘接材料填充镜筒30与壳体2之间的间隙，以一方面阻挡水、灰尘等杂质进入容置空间20中，另一方面能够利用粘接材料的遮光性能，阻挡外部的光线进入容置空间20中，以提升摄像模组1的拍摄质量。

由前文所述，壳体2的朝向镜头组件3的一侧可设有第二连接凸边205，此时，镜筒30的外周面或内表面可配合连接于该第二连接凸边205，从而使镜筒30与壳体2的安装精度更高。

请参见图11，一些实施方式中，芯片组件4可包括基板40以及设于基板40的朝向光转向元件6一侧的感光芯片5，基板40连接于壳体的第二侧202且封盖于第二开口29a，感光芯片5具有感光面50，且感光芯片5的感光面50朝向镜头组件3光转向元件6设置，容置空间20形成于基板40与壳体2之间，从而感光芯片5位于容置空间20内，以一方面能够使感光芯片5的感光面50位于容置空间20内，从而通过壳体2以及基板40保护感光面50，避免水、灰尘等杂质落于感光面50上，另一方面，能够使基板40连接于容置空间20与壳体2的外部空间直接，从而便于通过基板40将感光芯片5电连接于位于壳体2外部的电路。此外，通过基板40封盖第二开口29a，无需额外设置盖体来封盖第二开口29a，能够使摄像模组1整体的结构更加紧凑，体积更小。

可以理解的是，在其他实施方式中，壳体2的第二侧202可不设有第二开口29a，芯片组件4可整体位于容置空间20内，从而通过壳体2对芯片组件4进行更加全面的保护，以避免水、灰尘等杂质落于芯片组件4上。

一些实施例中，感光芯片5可包括芯片本体51以及叠设于芯片本体51的感光面50上的透明盖板52，芯片本体51的背离透明盖板52的一侧朝向基板40设置，芯片本体51的朝向透明盖板52的一侧朝向光转向元件6设置，从而能够通过透明盖板52保护芯片本体51的感光面50，以避免感光面50接触空气而产生氧化等化学反应，且避免水、灰尘等杂质落入芯片本体51的感光面50，从而延长芯片本体51的使用寿命。

可选地，芯片本体51可通过但不限于倒装芯片(Flip Chip，简称FC)、板上芯片封装(chip-on-board，简称COB)、芯片级封装(Chip Scale Package，简称CSP)以及注塑封装(Molding)等封装方式封装设置于基板40。可以理解的是，芯片本体51的封装设置方式可根据实际设计、制造、使用需要选择，对于芯片本体51的封装设置方式，本实施例不作具体限定。

一些实施方式中，基板40可包括但不限于玻璃纤维板、陶瓷芯片组件以及柔性电路板中的至少一种，以能够电连接于芯片本体51，从而使芯片本体51电连接于基板40承载的控制电路，或者通过基板40电连接于外部控制电路。可以理解的，当基板40包括柔性电路板时，基板40还可包括补强板，补强板通过连接于柔性电路板的背离感光芯片5的一侧，从而通过补强板来增强柔性电路板的结构强度，以使柔性电路板在使用过程中不易于发生形变，从而避免感光芯片5在使用过程中跟随柔性电路板的形变而发生位移，导致摄像模组1的图像拍摄质量下降的情况。

可选地，基板40的朝向感光芯片5的一侧可设有容纳槽40a，至少部分感光芯片5设置于容纳槽40a内，从而感光芯片5与基板40二者整体的结构更加紧凑、体积更小，以使摄像模组1能够进一步地实现小型化的设计。

可选地，基板40的背离感光芯片5的一侧还可设置有散热板41，从而通过散热板41提升感光芯片5以及基板40的散热效率，避免感光芯片5、基板40过热的情况，从而避免感光芯片5、基板40在高温环境下产生损伤，还能够避免摄像模组1整体的温度过高而烫伤患者的情况。

本实用新型第一方面公开的摄像模组1，通过设置光转向元件6来改变光线在容置空间20中的传导方向，从而使感光芯片5能够与镜头组件3分别设于壳体2的相邻的两侧，以使薄片状的感光芯片5至少具有较大尺寸的一边大致平行于镜头组件3的光轴O，从而感光芯片5在垂直于光轴O的平面上的投影面积更小，使得摄像模组1整体沿垂直于光轴O的方向上的尺寸更小，在保证成像质量的同时，能够进一步实现小型化的设计。

更加地，申请人还设置了第一限位部21，通过第一限位部21抵接于光转向元件6的反射面61以对反射面61进行限位，从而提升反射面61安装于壳体2时的位置精度，以提升反射面61与芯片组件4的感光面50的相对位置精度，从而提升摄像模组1的成像质量。

进一步地，还通过设置第二限位部23，以进一步限制光转向元件6在容置空间20中的位置，通过设置点胶槽24以容纳粘接介质，从而通过粘接介质将光转向元件6粘接固定于壳体2，以使光转向元件6与壳体2之间的装配精度高的同时，使光转向元件6在使用过程中不易于相对壳体2发生相对位移，从而在使用过程中也能够保持在高精度的相对位置上。

请一并参阅图12与图13，图12是本实用新型实施例第二方面公开的一种多目摄像模组装置的结构示意图，图13是本实用新型实施例第二方面公开的一种多目摄像模组装置的结构分解示意图。本实用新型实施例第二方面公开了一种多目摄像模组装置，包括多个如上述第一方面所述的摄像模组1，多个摄像模组1相连接，从而可使该多个摄像模组1中，部分摄像模组1用于模拟拍摄人的左眼观察的画面，剩余部分摄像模组1用于模拟拍摄人的右眼观察的画面，以使多目摄像模组装置10能够实现模拟人通过两只眼睛观察到的画面的效果，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断。

此外，由于摄像模组1的体积更小，拍摄所得的画面质量更好，因此，多目摄像模组装置10的体积可更小，拍摄所得的画面质量更好。

示例性的，多目摄像模组装置10可包括两个摄像模组1，该两个摄像模组1可分别为第一摄像模组1a和第二摄像模组1b，第一摄像模组1a可用于模拟拍摄人的左眼观察的画面，且第二摄像模组1b可用于模拟拍摄人的右眼观察的画面，或者，第一摄像模组1a可用于模拟拍摄人的右眼观察的画面，且第二摄像模组1b可用于模拟拍摄人的左眼观察的画面，从而使用最少数量的摄像模组1，来使多目摄像模组装置10能够实现模拟人通过两只眼睛观察到的画面的效果，多目摄像模组装置10的结构简单、制造成本低。

为了便于描述，以下定义第一摄像模组1a的壳体、镜头组件、芯片组件、以及光转向元件分别为第一壳体2a、第一镜头组件3a、第一芯片组件4a以及第一光转向元件6a，第二摄像模组1b的壳体、镜头组件、芯片组件、以及光转向元件分别为第二壳体2b、第二镜头组件3b、第二芯片组件4b以及第二光转向元件6b。

可选地，第一壳体2a的第一侧201与第二壳体2b的第一侧201可朝向同一侧，第一壳体2a的第二侧202与第二壳体2b的第二侧202可相对设置，以使相对于第一光转向元件6a与第二光转向元件6b而言，尺寸较大的第一芯片组件4a与第二芯片组件4b位于第一光转向元件6a与第二光转向元件6b之间，从而使多目摄像模组装置10的结构紧凑，或者，第一壳体2a的第二侧202与第二壳体2b的第二侧202可相背设置，以使第一芯片组件4a与第二芯片组件4b之间可以具有较大的间隙，从而第一芯片组件4a与第二芯片组件4b的之间散热效率较高。

如图12与图13所示，一种可选地示例中，第一壳体2a的第二侧202与第二壳体2b的第二侧202相对设置，此时可选地，第一芯片组件4a的背离第一壳体2a的一侧可与第二芯片组件4b的背离第二壳体2b的一侧通过胶接、卡接或焊接等方式相连接，或者，第一芯片组件4a可包括第一基板401和第一感光芯片5a，第一感光芯片5a设于第一基板401，第二芯片组件4b可包括第二基板402和第二感光芯片5b，第二感光芯片5b设于第二基板402，且第一基板401和第二基板402可相连接为一体，第一感光芯片5a和第二感光芯片5b相对设置，以使第一壳体2a与第二壳体2b通过第一芯片组件4a与第二芯片组件4b相连接形成为一个整体，从而第一基板401与第二基板402的结构简单、易于制造。示例性的，第一基板401和第二基板402可形成为一体，换言之，第一基板401和第二基板402可为同一个基板的沿垂直于板面上的两个部分，第一感光芯片5a和第二感光芯片5b分别设于该同一个基板的两相对侧，从而使第一芯片组件4a与第二芯片组件4b的结构简单、易于制造。

需要说明的是，第一基板401和第二基板402形成为一体是指：第一基板401和第二基板402之间连接为一体，不易拆分。而第一基板401和第二基板402连接为一体，可包括但不局限于：在加工制造时，先分别形成第一基板401和第二基板402，然后通过粘接、焊接或其他的连接方式将第一基板401和第二基板402相连接形成为一个不易拆分的整体；或者，第一基板401和第二基板402至少部分形成为一体的结构。

如图14与图15所示，另一种可选地示例中，第一壳体2a的第二侧202与第二壳体2b的第二侧202相背设置，换言之，第一壳体2a的背离第一芯片组件4a的一侧与第二壳体2b的背离第二芯片组件4b的一侧连接，此时可选的，第一壳体2a与第二壳体2b可形成为一体，从而一方面能够减少多目摄像模组装置10包括的零部件的数量，从而简化多目摄像模组装置10的装配过程，另一方面能够消除第一壳体2a与第二壳体2b之间的装配公差，从而进一步地提升多目摄像模组装置10的各部件之间的相对位置精度，以提升多目摄像模组装置10的拍摄质量。

需要说明的是，第一壳体2a与第二壳体2b形成为一体是指：第一壳体2a与第二壳体2b之间连接为一体，不易拆分。而第一壳体2a与第二壳体2b连接为一体，可包括但不局限于：在加工制造时，先分别注塑形成第一壳体2a与第二壳体2b，然后通过粘胶或者再次注塑的方式将第一壳体2a与第二壳体2b连接形成为一个不易拆分的整体；或者，第一壳体2a与第二壳体2b一体成型形成一体的结构。

如图15所示，由前文所述，壳体可包括第一部分28以及第二部分29，因此，一些实施方式中，第一壳体2a可包括第一部分28以及第二部分29，且第二壳体2b可包括第一部分28以及第二部分29，此时，可选地，第一壳体2a的第一部分28可与第二壳体2b的第一部分28一体成型，从而第一镜头组件3a与第二镜头组件3b连接于形成为一个整体的两个第一部分28上，以减少第一镜头组件3a与第二镜头组件3b之间的安装误差，从而进一步提升多目摄像模组装置10的结构精度，以提升多目摄像模组装置10的拍摄质量。

请参阅图16与图17，图16是本实用新型实施例第三方面公开的一种电子设备的结构示意框图，图17是本实用新型实施例第三方面公开的另一种电子设备的结构示意框图。第二方面，本实用新型实施例公开了一种电子设备100，该电子设备100可包括但不限于电子内窥镜、胶囊内窥镜或工业内视镜等。

如图16所示，一种可选地实施方式中，该电子设备100可包括如上述第一方面的摄像模组1，由于摄像模组1的体积更小，拍摄所得的画面质量更好，因此，电子设备100的体积可更小，拍摄所得的画面质量更好。

如图17所示，另一种可选地实施方式中，该电子设备100可包括如上述第二方面所述的多目摄像模组装置10，由于该多目摄像模组装置10的体积小，拍摄所得的画面质量好，且能够实现模拟人通过两只眼睛观察到的画面的效果，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断，因此，电子设备100的体积可更小，且能够用于拍摄得到更加接近于人眼直接观看所得的画面，更便于用户对被拍摄对象的实际结构作出更精确的判断，电子设备100的拍摄质量更高。

以上对本实用新型实施例公开的摄像模组、多目摄像模组装置及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的摄像模组、多目摄像模组装置及电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (19)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有相邻的第一侧以及第二侧，且所述壳体具有容置空间，所述容置空间内设有第一限位部；

镜头组件，所述镜头组件连接于所述第一侧；

芯片组件，所述芯片组件连接于所述第二侧；以及

光转向元件，所述光转向元件设于所述容置空间中，所述光转向元件具有反射面，所述反射面用于将经所述镜头组件射入的光线反射至所述芯片组件，所述反射面抵接于所述第一限位部，以限制所述反射面在所述容置空间内的位置。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一限位部为设于所述容置空间内的凸起，或，所述容置空间包括与所述反射面相匹配的内壁面，所述内壁面形成为所述第一限位部。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第一限位部为设于所述容置空间内的凸起时，所述容置空间包括与所述反射面相匹配的内壁面，所述第一限位部设于所述内壁面。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述第一限位部在垂直于所述内壁面的方向上的高度h满足以下关系式：h≤0.1mm。

5.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第一限位部为设于所述容置空间内的凸起时，所述反射面的边缘区域抵接于所述第一限位部。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述容置空间内还设有第二限位部，所述第二限位部抵接于所述光转向元件的朝向所述第一侧的一侧。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述容置空间内还设有一个点胶槽，所述光转向元件和所述点胶槽之间形成点胶空间，所述点胶空间用于容纳粘接介质以固定所述光转向元件于所述容置空间内；或者，

所述容置空间内还设有多个点胶槽，多个所述点胶槽间隔排列设置，各所述点胶槽均与所述光转向元件之间形成点胶空间，各所述点胶空间用于容纳粘接介质以固定所述光转向元件于所述容置空间内。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述点胶空间具有点胶口，所述点胶口用于供所述粘接介质进入所述点胶空间，所述容置空间靠近所述点胶口的位置设有引流面，所述引流面用于引导所述粘接介质流入所述点胶空间。

9.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述容置空间包括与所述反射面相匹配的内壁面，所述容置空间内还设有凸出部，所述内壁面与所述凸出部之间形成元件设置空间，所述光转向元件位于所述元件设置空间，所述第一限位部位于所述元件设置空间内。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述光转向元件为三棱镜，所述光转向元件还具有入光面、出光面、第一侧面和第二侧面，所述入光面朝向所述镜头组件，所述出光面朝向所述芯片组件设置，所述出光面与所述入光面垂直，所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，且所述第一侧面连接于所述入光面、所述出光面以及所述反射面，所述第二侧面连接于所述入光面、所述出光面以及所述反射面；

所述凸出部包括第一凸出部以及第二凸出部，所述第一凸出部朝向所述第一侧面凸出设置，所述第二凸出部朝向所述第二侧面凸出设置，所述第一凸出部、所述第二凸出部以及所述内壁面之间形成所述元件设置空间；

所述第一凸出部和/或所述第二凸出部设有点胶槽，所述光转向元件设于所述元件设置空间并与所述点胶槽之间形成点胶空间，所述点胶空间用于容纳粘接介质以固定所述光转向元件于所述元件设置空间。

11.根据权利要求10所述的摄像模组，其特征在于，所述第一侧面和所述第二侧面之间的距离d沿方向X逐渐增大，所述方向X为从所述出光面指向所述芯片组件的方向。

12.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述容置空间内还设有避让槽，所述避让槽位于所述光转向元件的背离所述芯片组件的一端。

13.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述壳体设有对位结构，所述对位结构用于作为基准，以供所述光转向元件安装于所述壳体，或所述芯片组件安装于所述壳体时进行对位。

14.根据权利要求1-13任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述壳体的所述第一侧设有第一开口，所述第一开口连通于所述容置空间，所述镜头组件封盖所述第一开口，所述壳体的所述第二侧设有第二开口，所述第二开口连通于所述容置空间；

所述芯片组件包括基板和设于所述基板的感光芯片，所述基板封盖所述第二开口，所述感光芯片位于所述容置空间内。

15.根据权利要求14所述的摄像模组，其特征在于，所述壳体包括第一部分以及第二部分，所述第一部分和所述第二部分连接形成所述容置空间，所述第一部分设有所述第一开口，所述第二部分设有所述第二开口；

所述第一部分与所述第二部分分体成型，或者，所述第一部分与所述第二部分一体成型。

16.一种多目摄像模组装置，其特征在于，包括多个如权利要求1-15任一项所述的摄像模组，多个所述摄像模组相连接。

17.根据权利要求16所述的多目摄像模组装置，其特征在于，所述多目摄像模组装置包括两个所述摄像模组，两个所述摄像模组分别为第一摄像模组和第二摄像模组，所述第一摄像模组的所述芯片组件为第一芯片组件，所述第一摄像模组的所述壳体为第一壳体，所述第二摄像模组的所述芯片组件为第二芯片组件，所述第二摄像模组的所述壳体为第二壳体；

所述第一芯片组件的背离所述第一壳体的一侧与所述第二芯片组件的背离所述第二壳体的一侧连接，或者，所述第一壳体的背离所述第一芯片组件的一侧与所述第二壳体的背离所述第二芯片组件的一侧连接。

18.根据权利要求17所述的多目摄像模组装置，其特征在于，所述第一芯片组件包括第一基板和第一感光芯片，所述第一感光芯片设于所述第一基板，所述第二芯片组件包括第二基板和第二感光芯片，所述第二感光芯片设于所述第二基板，且所述第一基板和所述第二基板形成为一体，所述第一感光芯片和所述第二感光芯片相对设置；或者

所述第一壳体与所述第二壳体形成为一体。

19.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-15任一项所述的摄像模组，或包括如权利要求16-18任一项所述的多目摄像模组装置。

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