TW202243464A - 相機模組 - Google Patents

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TW202243464A
TW202243464A TW110149197A TW110149197A TW202243464A TW 202243464 A TW202243464 A TW 202243464A TW 110149197 A TW110149197 A TW 110149197A TW 110149197 A TW110149197 A TW 110149197A TW 202243464 A TW202243464 A TW 202243464A
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Taiwan
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image sensor
area
wire
camera module
circuit board
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TW110149197A
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申原燮
金泰永
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韓商Ｌｇ伊諾特股份有限公司
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Abstract

一種根據一實施例之相機模組包括：一電路板，其包括一空腔；一加強板，其包括對應於該空腔之一第一區及其中安置有該電路板之一第二區；一導線部分，其安置於該加強板之該第一區中；及一影像感測器，其安置在該導線部分上，其中該影像感測器之一下表面與該導線部分直接接觸，且其中該導線部分及該影像感測器彼此電分離。

Description

相機模組
一實施例係關於一種相機模組及一種包括該相機模組之光學裝置。
近來，已開發出微型相機模組，且微型相機模組廣泛地用於諸如智慧型手機、筆記本電腦及遊戲裝置之小型電子產品中。
亦即，大部分行動電子裝置(包括智慧型手機)配備有用於自物件獲得影像的相機裝置，且行動電子裝置逐漸變得較小以易於攜帶。
此相機裝置通常可包括光入射穿過之透鏡、捕獲入射穿過透鏡之光的影像感測器及複數個組件，該等組件用於將自影像感測器獲得之影像的電信號傳輸及接收至配備有相機裝置之電子裝置。另外，此等影像感測器及組件通常安裝在印刷電路板上且連接至外部電子裝置。
另一方面，習知的相機裝置使用印刷電路板，使得影像感測器位於高位置處。然而，當影像感測器直接安裝在如上文所描述之印刷電路板上時，存在自影像感測器產生之熱未散發之問題，且因此存在由於產熱而導致的可靠性問題。近來，影像感測器之像素或大小在增加以實現高解析度，且因此影像感測器之熱量問題會進一步影響相機裝置之效能。
另外，習知的相機裝置中之印刷電路板安置在諸如加強件之加強板上，且影像感測器安置在加強板上，並且接著藉由導線接合連接至印刷電路板。此時，曝露加強板之表面的空腔形成於印刷電路板中。在此狀況下，當使用空腔類型印刷電路板及加強板時，可解決熱耗散問題，同時增加影像感測器之高度。在此相機裝置中，用於接合影像感測器之環氧樹脂施加在加強板上，且影像感測器安置在經施加環氧樹脂上。然而，如上文所描述 之相機裝置具有以下問題：由於影像感測器之熱膨脹係數、印刷電路板之熱膨脹係數與環氧樹脂之熱膨脹係數之間的差而發生翹曲。舉例而言，熱固化在影像感測器安置在環氧樹脂上的狀態下進行。此時，當熱固化進行時，包括加強板、環氧樹脂及影像感測器之組態經熱膨脹且接著收縮，且因此，存在以下問題：以如「∩」之形狀出現嚴重的翹曲現象。另外，當出現影像感測器之翹曲現象時，存在以下問題：相機裝置之解析度效能劣化，且因此相機裝置之良率降低。
因此，需要一種能夠最小化影像感測器之翹曲的方法。
一實施例為提供一種能夠最小化影像感測器之翹曲現象的相機模組及一種包括該相機模組之光學裝置。
另外，該實施例為提供一種包括由導線支撐之影像感測器的相機模組及一種包括該相機模組之光學裝置。
待由所提出實施例解決之技術問題不限於上文所提及之技術問題，且自以下描述提出之實施例所屬領域的技術人員可清楚地理解未提及之其他技術問題。
一種根據一實施例之相機模組包括：一電路板，其包括一空腔；一加強板，其包括對應於該空腔之一第一區及其中安置有該電路板之一第二區；一導線部分，其安置於該加強板之該第一區中；及一影像感測器，其安置在該導線部分上，其中該影像感測器之一下表面與該導線部分直接接觸，且其中該導線部分及該影像感測器彼此電分離。
另外，該導線部分之最上部末端置放成低於該電路板之上表面。
另外，該加強板之該第一區包括：第一之一區，其中安置有用於附接影像感測器之第一黏著部件；及第一之二區，其中安置有該導線部分。
另外，該影像感測器之下表面之面積大於第一黏著部件之面積。
另外，第一黏著部件之面積為該影像感測器之下表面之面積的50%或更小。
另外，該導線部分包括彼此間隔開的複數個子導線部分，且該第一黏著部件安置於該複數個子導線部分之間的空間中。
另外，該複數個子導線部分在光軸方向上與該影像感測器之下表面之拐角區重疊。
另外，該第一黏著部件與該導線部分間隔開。
另外，該導線部分與該電路板之空腔之內壁間隔開。
另外，該影像感測器包括像素區及圍繞該像素區之鈍化區；且該導線部分與該影像感測器之像素區之下表面接觸。
另外，該影像感測器之像素區包括：主動像素區；及虛設像素區，其在主動像素區與鈍化區之間；且其中該導線部分與主動像素區之拐角區之下表面接觸。
另外，該導線部分包括：凸塊部分，其接合在加強板上；第一延伸部分，其在光軸方向上自凸塊部分延伸；第二延伸部分，其在垂直於光軸方向之方向上自第一延伸部分延伸且與該影像感測器之下表面直接接觸；及第三延伸部分，其自第二延伸部分延伸至加強板之上表面且接合至加強板之上表面。
另外，該凸塊部分之寬度具有在80um至100um之間的範圍，且該凸塊部分之高度具有在10um至30um之間的範圍。
另外，自凸塊部分之下表面至第二延伸部分之最上部末端的高度具有在30um至50um之間的範圍。
另外，第二延伸部分之長度具有在10um與30um之間的範圍。
另外，相機模組進一步包括安置於加強板之第二區與電路板之間的第二黏著部件；且第二黏著部件包括對應於電路板之空腔的開口。
另外，該電路板包括第一端子，其中該影像感測器包括第二端子，且連接導線電連接第一端子與第二端子。
一實施例包括安置在加強板上之導線部分。該導線部分可為在加強板上接合之導線。在此狀況下，加強板之上表面當中的在光軸方向上與影像感測器重疊之區包括其中安置有導線部分之區及其中安置有用於附接影像感測器之黏著部件的區。換言之，黏著部件可選擇性地安置在加強板之上表面的區上，未在該區中形成導線部分。並且，該實施例可藉由黏著部件在其中影像感測器之下表面之至少一部分與導線部分直接接觸且由導線部分支撐之狀態中附接或固定在加強板上。因此，該實施例中之影像感測器之至少一部分可與導線部分直接接觸且由導線部分支撐，藉此最小化影像感測器之翹曲現象。另外，可藉由允許該影像感測器之至少一部分直接接觸導線部分而將自一實施例中之影像感測器產生的熱高效地傳遞至外部。
另外，安置在該實施例中之影像感測器之下表面上的黏著部件之面積小於影像感測器之下表面之面積。據此，該實施例中之黏著部件之配置面積相較於影像感測器之面積減小，且因此，可最小化影像感測器之翹曲現象，該翹曲現象與黏著部件之面積成比例地增加。
另外，影像感測器及導線部分之主動像素區之下表面之拐角區彼此直接接觸。因此，該實施例可解決影像感測器之主動像素區之翹曲的問題。
10:加強板
20:黏著部件
21:連接導線
30:影像感測器
100:透鏡驅動裝置
110:線軸
120:第一線圈
130:磁體
140:外殼
200:相機模組
200A:可攜式終端
210:底座
230:第二線圈
250:電路板
300:罩蓋部件
400:透鏡或鏡筒
500:安放部分
500a:突起部
501:開口
600:固持器
610:濾光片
612:第三黏著部件
710:無線通信單元
711:廣播接收模組
712:行動通信模組
713:無線網際網路模組
714:近程通信模組
715:位置資訊模組
720:A/V輸入單元
721:相機
722:麥克風
730:小鍵盤單元
740:感測單元
750:輸入/輸出單元
751:顯示模組
752:聲音輸出模組
753:觸控螢幕面板
760:記憶體單元
770:介面單元
780:控制單元
781:多媒體模組
790:電源單元
800:電路板
801:空腔
810:影像感測器
811:像素區
811-1:主動像素區
811-2:虛設像素區
812:鈍化區
813:端子
820:運動感測器
830:控制單元
840:連接器
850:主體
851:前殼體
852:後殼體
900:加強板
900a:上表面
900b:下表面
910:導線部分
910-1:凸塊部分
910-1a:凸塊部分
910-2:第一延伸部分
910-3:第二延伸部分
910-4:第三延伸部分
910-5:第四延伸部分
911:第一子導線部分
911a:子導線部分
911b:子導線部分
911c:子導線部分
911d:子導線部分
912:第二子導線部分
913:第三子導線部分
914:第四子導線部分
1500:阻擋部件
1610:濾光片
1700:第二黏著部件
1750:第一黏著部件
1830:端子
D1:分隔距離
H1:第一高度
H2:第二高度
H3:預定高度
L1:第一長度
OA:光軸方向
S1:第一區
S1-1:第一之一區
S1-2:第一之二區
S2:第二區
W1:預定寬度
W2:寬度
圖1為用於解釋比較實例之相機模組之翹曲現象的視圖。
圖2為根據一實施例之相機模組之分解透視圖。
圖3為根據一實施例之圖1之相機模組的橫截面視圖。
圖4為圖3之虛線部分的放大視圖。
圖5為根據第一實施例之導線部分之放大視圖，且圖6為根據第二實施例之導線部分之放大視圖。
圖7為根據第一實施例之展示電路板、加強板、導線部分及 第一黏著部件在移除影像感測器之狀態中的平面視圖。
圖8為展示第一黏著部件之配置形狀之各種實施例的視圖。
圖9為展示根據第一黏著部件之配置面積的翹曲程度之視圖。
圖10及圖11為根據第一實施例之用於解釋導線部分與影像感測器的配置關係之視圖。
圖12為根據第二實施例之展示電路板、加強板、導線部分及第一黏著部件在移除影像感測器之狀態中的平面視圖。
圖13為根據第二實施例之用於解釋導線部分與影像感測器之間的配置關係之視圖。
圖14為根據比較實例之展示影像感測器之翹曲程度的圖。
圖15為根據一實施例之展示包括導線部分之影像感測器的翹曲程度之圖。
圖16為根據一實施例之可攜式終端的透視圖。
圖17為圖16中所展示之可攜式終端的方塊圖。
下文將參考附圖詳細描述本發明之實施例。
然而，本發明之精神及範疇不限於經描述實施例之一部分，且可在本發明之精神及範疇內以各種其他形式來實施，實施例之元件中之一或多者可選擇性地經組合及替換。
另外，除非另外明確規定且描述，否則用於本發明的實施例中之術語(包括技術及科學術語)可經視為與本發明所屬於的領域一般熟習此項技術者通常理解的具有相同含義，且諸如常用詞典中所定義之術語的術語可被解釋為具有與其在相關領域之上下文中之含義一致的含義。此外，本發明之實施例中使用的術語用於描述該等實施例，且並不意欲限制本發明。
在本說明書中，除非片語中特定地陳述，否則單數形式亦可包括複數形式，且可包括所有組合中之至少一者，其可在描述「A(及)、B 及C中之至少一者(或多者)」時以A、B及C組合。此外，在描述本發明之實施例之元件時，可使用諸如第一、第二、A、B(A)及(b)之術語。
此等術語僅用於區分元件與其他元件，且該等術語不限於元件之本質、次序或次序。另外，當一元件經描述為「連接」、「耦接」或「連接」至另一元件時，其不僅可包括當該元件直接「連接」至、「耦接」至或「連接」至其他元件時，且亦包括當該元件藉由另一元件在該元件與其他元件之間「連接」、「耦接」或「連接」時。
另外，當被描述為形成或安置於每一元件之「上(上方)」或「下(下方)」時，「上(上方)」或「下(下方)」不僅可包括當兩個元件直接彼此連接時，而且亦可包括當一或多個其他元件形成或安置於兩個元件之間時。此外，當經表達為「在……上(上方)」或「在……下(下方)」時，其可不僅包括基於一個元件之上部方向且亦包括下部方向。
下文所使用之光軸方向經界定為相機致動器及耦接至相機模組之透鏡的光軸方向，且豎直方向可經界定為垂直於光軸之方向。
下文所使用之「自動聚焦功能」經界定為用於藉由調節與影像感測器之距離且根據個體之距離在光軸方向上移動透鏡而自動調節個體上之焦點使得可在影像感測器上獲得個體之清晰影像的功能。
同時，「自動聚焦」可對應於「AF(自動聚焦)」。另外，閉環自動聚焦(CLAF)控制可經界定為藉由感測影像感測器與透鏡之間的距離來對透鏡位置進行即時回饋控制以改良聚焦調整準確度。
另外，在描述本發明之一實施例之前，第一方向可意謂圖式中所展示之x軸方向，且第二方向可為與第一方向不同的方向。舉例而言，第二方向可意謂圖式中所展示之在垂直於第一方向之方向上的y軸方向。此外，第三方向可不同於第一及第二方向。舉例而言，第三方向可意謂圖式中所展示之在垂直於第一及第二方向之方向上的z軸方向。此處，第三方向可意謂光軸方向。
在下文中，將在描述本申請案之實施例之前描述比較實例中之結構及其問題。
圖1為用於解釋比較實例之相機模組之翹曲現象的視圖。
參考圖1，比較實例之相機模組具有包括加強板10、黏著部件20及影像感測器30之結構。影像感測器30為構成感測器晶片之感測器晶粒，且可通常為矽(Si)晶粒。
此時，加強板10、黏著部件20及影像感測器30(特定言之，矽晶粒)具有不同的熱膨脹係數(CTE)。此處，熱膨脹係數意謂單位*長度之單位*溫度改變引起的長度改變。
在如上文所描述之比較實例之相機模組中，在其中黏著部件20安置在加強板10上且影像感測器30安置在黏著部件20上之狀態中執行熱固化製程。另外，影像感測器30藉由熱固製程附接至加強板10。
此時，如在圖1之俯視圖中，可看出，當加強板10、黏著部件20及影像感測器30在加熱之前依序堆疊時，不會發生翹曲。
並且，如在圖1之中間視圖中，當施加熱以繼續進行熱固化時，加強板10、黏著部件20及影像感測器30中之每一者的兩個末端在縱向方向上遠離彼此膨脹。
並且，如在圖1之仰視圖中，當熱固化製程終止且冷卻製程繼續進行(在冷卻之後)時，經膨脹加強板10、黏著部件20及影像感測器30中之每一者經收縮至在膨脹之前的狀態。
此時，加強板10、黏著部件20及影像感測器30具有不同的熱膨脹係數。在以下表1中展示每一組態之熱膨脹係數。
[表1]
Figure 110149197-A0202-12-0007-1
如上文所描述，加強板10、黏著部件20及影像感測器30具有不同的熱膨脹係數。因此，當根據熱固化之膨脹及收縮繼續進行時，由於熱膨脹係數之差而在收縮程度方面出現差異，且因此，以「∩」之形狀發生翹曲。
另外，當出現影像感測器之翹曲現象時，存在以下問題：相 機裝置之解析度效能劣化，且因此相機裝置之良率降低。
因此，該實施例最小化由於加強板10、影像感測器30與黏著部件20之間的熱膨脹係數之差而出現的翹曲，且因此，有可能改良相機裝置之效能。
圖2為根據一實施例之相機模組之分解透視圖，圖3為根據一實施例之圖1之相機模組的橫截面視圖，圖4為圖3之虛線部分之放大視圖，圖5為根據第一實施例之導線部分之放大視圖，且圖6為根據第二實施例之導線部分之放大視圖。
參考圖2至圖6，相機模組200可包括透鏡或鏡筒400、透鏡驅動裝置100、濾光片610、固持器600、電路板800、加強板900及影像感測器810。此處，「相機模組」可表示為替換「捕獲裝置」或「攝影師」，且固持器600可表示為替換「感測器底座」。
另外，相機模組200可進一步包括安置在濾光片610上之阻擋部件1500。
另外，相機模組300可進一步包括第三黏著部件612。
另外，相機模組300可進一步包括運動感測器820、控制單元830及連接器840。
透鏡或鏡筒400可安裝在透鏡驅動裝置100之線軸110上。
透鏡驅動裝置100可驅動透鏡或鏡筒400。
相機模組200可為用於自動聚焦(AF)之相機模組及用於光學影像穩定器(OIS)之相機模組中之任一者。用於AF之相機模組係指能夠僅執行自動聚焦功能之物體，且OIS相機模組係指能夠執行自動聚焦功能及光學影像穩定器(OIS)功能之物體。
舉例而言，透鏡驅動裝置100可為用於AF之透鏡驅動裝置或用於OIS之透鏡驅動裝置，其中「用於AF」及「用於OIS」意謂用於AF之相機模組及用於OIS之相機模組可與上文所描述的相同。
舉例而言，相機模組200之透鏡驅動裝置100可為用於OIS之透鏡驅動裝置。
透鏡驅動裝置100可包括外殼140、安置於外殼140中且用於安裝透鏡或鏡筒400之線軸110、安置在線軸110上之第一線圈120、安置於外殼140中且面向第一線圈120之磁體130、耦接至線軸110之上部部分及外殼140之上部部分的至少一個上部彈性部件(圖中未示)、耦接至線軸110之下部部分及外殼140之下部部分的至少一個下部彈性部件(圖中未示)、安置在線軸110(或/及外殼140)下方之第二線圈230、安置在第二線圈230下方之電路板250；及安置於電路板250下方之底座210。
另外，透鏡驅動裝置100可進一步包括罩蓋部件300，其耦接至底座210且提供用於容納透鏡驅動裝置100之組件連同底座210之空間。
*並且，透鏡驅動裝置100可進一步包括支撐部件(圖中未示)，其電連接電路板250與上部彈性部件且相對於底座210支撐外殼140。第一線圈120及第二線圈230中之每一者可電連接至電路板250且自電路板250接收驅動信號(驅動電流)。
舉例而言，上部彈性部件可包括複數個上部彈簧，且支撐部件可包括連接至上部彈簧之支撐部件，並且第一線圈120可藉由上部彈簧及支撐部件電連接至電路板250。電路板250可包括複數個端子，且複數個端子之一部分可電連接至第一線圈120及/或第二線圈230中之每一者。
線軸110及耦接至該線軸之透鏡或鏡筒400可由於第一線圈120與磁體130之間的相互作用而藉由電磁力在光軸方向上移動，因此，在光軸方向上控制線軸110之位移，使得可實施AF驅動。
另外，外殼140可由於第二線圈230與磁體130之間的相互作用而藉由電磁力在垂直於光軸之方向上移動，因此，可實施影像穩定化或OIS驅動。
另外，相機模組200之透鏡驅動裝置100可進一步包括安置在線軸110上之感測磁體(圖中未示)及安置在外殼140上之用於AF回饋驅動的AF位置感測器(例如，霍爾感測器，圖中未示)。並且，透鏡驅動裝置100可進一步包括電路板(圖中未示)，其安置在外殼及/或底座上， 且AF位置感測器安置或安裝在該電路板上。在另一實施例中，AF位置感測器可安置於線軸上，且感測磁體可安置於外殼上。另外，透鏡驅動裝置100可進一步包括安置在線軸110上以對應於感測磁體之平衡磁體。
AF位置感測器可根據以下結果輸出輸出信號：根據線軸100之移動來偵測感測磁體之磁場的強度。AF位置感測器可藉由上部彈性部件(或下部彈性部件)及/或支撐部件而電連接至電路板250。電路板250可將驅動信號提供至AF位置感測器，且AF位置感測器之輸出可經傳輸至電路板250。
在另一實施例中，透鏡驅動裝置100可為用於AF之透鏡驅動裝置，且AF透鏡驅動裝置可包括外殼、安置於外殼內部之線軸、安置在線軸上之線圈、安置在外殼上之磁體、耦接至線軸及外殼之至少一個彈性部件，及安置於線軸(或/及外殼)下方之底座。
舉例而言，彈性部件可包括上文所描述的上部彈性部件及下部彈性部件。
驅動信號(例如，驅動電流)可經提供至線圈，且該線軸可由於線圈與磁體之間的相互作用藉由電磁力在光軸方向上移動。
在另一實施例中，該線圈可安置於外殼上，且該磁體可安置於線軸上。
另外，用於AF回饋驅動之用於AF的透鏡驅動裝置可進一步包括安置在線軸上之感測磁體、安置在外殼上之AF位置感測器(例如，霍爾感測器)、安置或安裝在外殼及/或底座上之電路板，及上面安置有AF位置感測器且安置或安裝至外殼及/或底座之電路板。在另一實施例中，AF位置感測器可安置於線軸上，且感測磁體可安置於外殼上。
根據另一實施例之相機模組可包括耦接至透鏡或鏡筒400而非圖2之透鏡驅動裝置100且固定透鏡或鏡筒400之外殼。該外殼可耦接或附接至固持器600之上表面。附接或固定至固持器600之外殼可不移動，且在附接至固持器600時，外殼之位置可為固定的。
該電路板可電連接至線圈及AF位置感測器，驅動信號可藉 由電路板經提供至線圈及AF位置感測器中之每一者，且AF位置感測器之輸出可經傳輸至電路板。
固持器600可安置於透鏡驅動裝置100之底座210下方。
濾光片610安裝在固持器600上，且固持器600可包括上面安放有濾光片610之安放部分500。
黏著部件612可將透鏡驅動裝置100之底座210耦接或附接至固持器600。舉例而言，第三黏著部件612可安置於底座210之下表面與固持器600之上表面之間，且可使其彼此黏著。
除了上文所描述的黏著作用之外，第三黏著部件612亦可用以阻止外來物質經引入至透鏡驅動裝置100中。舉例而言，第三黏著部件612可為環氧樹脂、熱固性黏著劑，或紫外線可固化黏著劑。
濾光片610可安置於固持器600之安放部分500中。
固持器600之安放部分500可包括自固持器600之上表面突出的突起部(圖中未示)，但不限於此。在另一實施例中，該安放部分可呈自固持器600之上表面凹入的凹槽、空腔或孔之形式。
安放部分500之突起部可用以阻止透鏡或鏡筒400之下部末端與濾光片610(或/及阻擋部件1500)接觸或碰撞。
安放部分500之突起部可形成為在光軸方向上沿著濾光片610之側表面突起。舉例而言，該突起部可安置於濾光片610之側表面周圍以環繞濾光片610之側表面。
突起部之內表面可設置成面向濾光片610之側表面，且其可彼此間隔開。此將確保處理公差，以便易於將濾光片610安裝在固持器600之安放部分500內部。
另外，安放部分500之突起部的上表面可在光軸方向上定位成高於濾光片610之上表面。此將在透鏡或鏡筒400安裝在透鏡驅動裝置100上且在光軸方向上移動或藉由外部影響在朝向濾光片610之方向上移動時阻止透鏡或鏡筒400之下部末端與濾光片610直接碰撞。
自上側檢視之安放部分500之突起部的形狀可匹配濾光片 610之形狀，但不限於此。在另一實施例中，安放部分500之突起部的形狀可類似於或不同於濾光片610之形狀。
固持器600可包括形成於其中安裝或安置有濾光片610之一部分處的開口501，使得穿過濾光片610之光可入射於影像感測器810上。
舉例而言，開口501可在光軸方向上穿過固持器600，且可表示為替換「通孔」。
舉例而言，開口501可穿過固持器600之中心，且可提供於安放部分500中，並且開口501之面積可小於濾光片610之面積。
固持器600安置在電路板800上，且可在其中容納濾光片610。固持器600可支撐定位於上側上之透鏡驅動裝置100。透鏡驅動裝置100之底座210的下表面可安置於固持器600之上表面上。
舉例而言，透鏡驅動裝置100之底座210之下表面可與固持器600之上表面接觸，且可由固持器600之上表面支撐。
舉例而言，濾光片610可安置於固持器600之安放部分500中。
濾光片610可用以阻擋穿過鏡筒400之光中之特定頻帶的光進入影像感測器810。
舉例而言，濾光片610可為紅外截止濾光片，但不限於此。舉例而言，濾光片610可安置成平行於垂直於光軸OA之x-y平面。
濾光片610可藉由諸如UV環氧樹脂之黏著部件(圖中未示)附接至固持器600之安放部分500。
電路板800可安置於固持器600下方，且固持器600可安置於電路板800之上表面上。
固持器600可藉由諸如環氧樹脂、熱固性黏著劑或紫外線可固化黏著劑之黏著部件附接至或固定至電路板800之上表面。在此狀況下，黏著部件可安置於固持器600之下表面與電路板800之上表面之間。
電路板800可具有對應於固持器600之開口501的空腔801。 電路板800之空腔801可呈在光軸方向上穿入電路板800之通孔的形式。
影像感測器810可安置於電路板800之空腔801中。
加強板900安置於電路板800下方。
在此狀況下，加強板900可包括導線部分910，其安置於對應於電路板800之空腔801的區中。導線部分910可安置於藉由電路板800之空腔801在加強板900之上表面上曝露的區上。導線部分910可藉由熱壓接合方法或超音波接合方法附接至加強板900。特定言之，導線部分910可為接合至加強板900之上表面的導線。
以此方式，該實施例在導線部分910係藉由在加強板900上接合導線而形成且影像感測器810定位於經形成導線部分910上之狀態中繼續進行影像感測器810之附接製程。在此狀況下，在附接影像感測器810之製程中，影像感測器810之下表面的特定區可由導線部分910支撐。因此，可最小化該實施例中之影像感測器810之翹曲的發生，且因此可改良可靠性。
導線部分910可在光軸方向上自加強板900之上表面的一個區突起。影像感測器810可藉由電路板800之空腔801曝露，同時由導線部分910支撐。
由導線部分910支撐且附接之影像感測器810可藉由連接導線21電連接至電路板800。舉例而言，連接導線21可使影像感測器810之端子813及電路板800之端子1830彼此連接。
亦即，該實施例中之影像感測器810之下表面與導線部分910接觸，上表面之端子813連接至連接導線21。在此狀況下，導線部分910及連接導線21可使用相同材料的導線形成。替代地，導線部分910及連接導線21可使用不同材料的導線形成。亦即，導線部分910係用於支撐影像感測器810，而非電信號傳輸功能。因此，導線部分910可包括金屬材料，其可藉由接合附接至加強板900，而不管信號傳輸效能如何。舉例而言，導線部分910可包括導線，其由金(Au)、銅(Cu)、鋁(Al)及銀(Ag)中之至少一者製成。同時，連接導線21充當電連接電路板800與影像感測 器810之佈線。因此，連接導線21可包括金屬導線，其具有最佳傳輸效能，同時實現信號傳輸。
加強板900為具有預定厚度及硬度之板形部件，且可穩定地支撐影像感測器810，並且可抑止由於來自外部的衝擊或接觸造成對影像感測器之損壞。
另外，加強板900可改良將自影像感測器產生之熱耗散至外部的熱耗散效應。
舉例而言，加強板900可由具有高熱導率之金屬材料(例如，SUS、鋁等)形成，但不限於此。在另一實施例中，加強板900可由玻璃環氧樹脂、塑膠或合成樹脂形成。
另外，加強板900可充當接地，以用於藉由電連接至電路板800之接地端子而保護相機模組免受靜電放電保護(ESD)影響。
加強板900可在其上表面上包括表面處理層(圖中未示)。舉例而言，加強板900可在其表面上包括表面處理層，其包括鎳(Ni)。此時，導線部分910直接接合在加強板900上。因此，加強板900之表面處理層可包括金屬層，其與導線部分910具有良好的接合屬性。舉例而言，當導線部分910為銅導線時，加強板900之表面處理層可包括鎳層。舉例而言，當導線部分910為金(Au)導線時，加強板900之表面處理層可包括含有鎳(Ni)之第一表面處理層及含有鈀(Pd)之第二表面處理層。加強板900之表面處理層可為金屬層，其能夠改良與導線部分910之接合屬性，同時防止加強板900之氧化。
影像感測器810可為穿過濾光片610之光在其上入射以形成包括於光中之影像的一部分。
電路板800可具備各種電路、元件、控制單元等，以便將形成於影像感測器810上之影像轉換成電信號，且將其傳輸至外部裝置。電連接至影像感測器及各種裝置的電路圖案可形成於電路板800上。
固持器600可由替換第一固持器表示，且電路板800可由替換第二固持器表示。
影像感測器810可接收包括於藉由透鏡驅動裝置100入射之光中的影像，且將經接收影像轉換為電信號。
濾光片610及影像感測器810可間隔開，以在光軸OA方向或第一方向上面向彼此。
另外，固持器600之突起部500a可安置成在光軸方向上面向濾光片610。
阻擋部件1500可安置於濾光片610之上表面上。阻擋部件1500可運用「遮蔽單元」替換。
舉例而言，阻擋部件1500可安置於濾光片610之上表面之拐角區上，且用以阻擋朝向濾光片610之拐角區入射穿過透鏡或鏡筒400之光的至少一部分穿過濾光片610。舉例而言，阻擋部件1500可耦接或附接至濾光片1610之上表面。
舉例而言，濾光片610可以在光軸方向上檢視之矩形形狀形成，且阻擋部件1500可沿著濾光片610之上表面之每一側相對於濾光片610對稱地形成。
在此狀況下，阻擋部件1500可形成為在濾光片1610之上表面之每一側處具有恆定寬度。
阻擋部件1500可由不透明材料形成。舉例而言，阻擋部件1500可以施加至濾光片610之不透明黏著材料之形式或以附接至濾光片610之薄膜之形式來提供。
濾光片610及影像感測器810可安置成在光軸方向上面向彼此，且阻擋部件1500可至少部分地與安置在電路板800上之端子1830及/或連接導線21在光軸方向上重疊。
連接導線21及端子1830可由例如金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、銅合金等之導電材料形成，且此導電材料可具有反射光之屬性。穿過濾光片610之光可由電路板800之端子1830及連接導線21反射，且瞬時閃爍，亦即，眩光現象可因此反射光出現，並且此眩光現象可使形成於影像感測器810上之影像失真或降低影像品質。
阻擋部件1500安置成使得至少一部分與端子1830及/或連接導線21在光軸方向上重疊，藉此，有可能阻擋穿過透鏡或鏡筒400之光當中的經引導至電路板800之端子1830及/或連接導線21的光，藉此防止眩光現象發生，且因此，有可能防止形成於影像感測器810上之影像失真或防止影像品質降低。
運動感測器820可安裝或安置在電路板800上，且可藉由設置於電路板800上之電路圖案電連接至控制器830。
運動感測器820藉由相機模組200之移動來輸出旋轉角速度資訊。運動感測器820可實施為2軸或3軸陀螺感測器或角速度感測器。
控制單元830安裝或安置在電路板800上。
*電路板800可電連接至透鏡驅動裝置100。舉例而言，電路板800可電連接至透鏡驅動裝置100之電路板250。
舉例而言，驅動信號可藉由電路板800經提供至透鏡驅動裝置100之第一線圈120及第二線圈230中之每一者，且驅動信號可經提供至AF位置感測器(或OIS位置感測器)。此外，AF位置感測器(或OIS位置感測器)之輸出可經傳輸至電路板800。
連接器840電連接至電路板800，且可包括用於電連接至外部裝置之埠。
第一黏著部件1750可安置於影像感測器810之下表面與加強板900之間，且影像感測器810可藉由第一黏著部件1750附接或固定在加強板10上。
在此狀況下，加強板900可劃分成複數個區。舉例而言，加強板900之上表面可包括第一區S1及第二區S2。第一區S1可為與影像感測器810在光軸方向OA上重疊之區。第一區S1可為與電路板800之空腔801在光軸方向OA上重疊之區。第一區S1可為影像感測器810附接至之區。第二區S2可為其中安置有第二黏著部件1700之區。第二區S2可為與電路板800在光軸方向OA上重疊之區。
另外，導線部分910可形成於加強板900之上表面之第一 區S1上。
影像感測器810可經支撐或固定至導線部分910。舉例而言，影像感測器810之下表面的至少一部分可與導線部分910直接接觸。亦即，該實施例中之第一黏著部件1750可選擇性地形成於其中未安置導線部分910之第一區S1之區中。因此，影像感測器810之至少第一部分可與導線部分910直接接觸，且影像感測器810之至少第二部分可與第一黏著部件1750直接接觸。亦即，影像感測器810之第二部分可在其中第一部分係由導線部分910支撐之狀態中附接或固定至第一黏著部件1750。因此，一實施例中之影像感測器810的至少一部分可與導線部分910直接接觸，以最小化影像感測器810之翹曲。另外，一實施例中之影像感測器810的至少一部分可與導線部分910直接接觸，以高效地將自影像感測器810產生之熱傳送至外部。
因此，該實施例中之影像感測器810之面積可大於第一黏著部件1750之面積。亦即，影像感測器810之區域之僅一部分可接觸第一黏著部件1750。舉例而言，影像感測器810之下表面之第一部分可接觸導線部分910，且除第一部分以外之第二部分可接觸第一黏著部件1750。因此，導線部分910及第一黏著部件1750可在加強板900上彼此間隔開。
第一黏著部件1750可為環氧樹脂、熱固性黏著劑、紫外線可固化黏著劑、黏著膜等等，但不限於此。
另外，第二黏著部件1700可安置於電路板800之下表面與加強板900之第二區S2之上表面900a之間，且電路板800可藉由第二黏著部件1700附接至或固定至加強板900。舉例而言，第二黏著部件1700可為環氧樹脂、熱固性黏著劑、紫外線可固化黏著劑或黏著膜，但不限於此。
另一方面，自加強板900之第二區S2之上表面900a至導線部分910之最上部末端的第一高度H1與自加強板900之下表面900b至加強板900之第二區S2之上表面900a的第二高度H2之比率(H1：H2)可為1：0.67至1：2.1。另外，當藉由將第二高度除以第一高度而獲得之值(H2/H1)小於0.67時，加強板900易於彎曲或變形成不支撐電路板800之 程度。
另外，當藉由將第二高度除以第一高度而獲得之值(H2/H1)超過2.1時，導線部分之突出高度並不顯著，且無法改良加強板900之平坦度，縮減影像感測器810之上表面與電路板800之上表面之間的在光軸方向上之步長的效應經縮減，且藉此，無法確保其間的導線接合之可靠性。舉例而言，H1可為30μm至50μm。
同時，自加強板900之下表面900b至導線部分910之最上部末端的高度可小於安置在加強板900上之電路板800之上表面的高度。舉例而言，加強板900可包括第一區S1及第二區S2，且第一區S1可為影像感測器810附接至之區，並且第二區S2可為電路板800附接至之區。
另外，第一區S1可包括其中安置有第一黏著部件1750之第一之一區S1-1，及其中安置有導線部分910之第一之二區S1-2。此外，第一之一區S1-1可與第二區S2具有相同高度。
加強板900之第一區S1可包括相對於第一之一區S1-1在光軸方向上突出之導線部分910，且影像感測器810可安置於導線部分910之上表面上。
舉例而言，加強板900之第一區S1的第一之二區S1-2可包括導線部分910，其置放成高於加強板900之第一之一區S1-1及第二區S2。
由於增強板900之整個區具有恆定厚度，因此該實施例可能不受相機模組之總高度影響。另外，由於影像感測器810安置成與導線部分910直接接觸，因此電路板800之上表面與影像感測器810之上表面之間的高度差經縮減，使得電連接電路板800與影像感測器810之連接導線21之長度經縮短，且藉此，可改良用於連接導線21之導線接合可靠性。
導線部分910之側表面與電路板800之空腔之側表面之間的分隔距離D1可為100[um]至250[um]。當D1小於100[um]時，用於將電路板800附接至加強板900之附接公差變小，使得電路板800之空腔801與導線部分910之間出現未對準。此外，電路板800可由於電路板800與導線部分910之間的碰撞而受損壞。
當D1大於250[um]時，影像感測器與電路板之間的分隔距離增加，且用於連接導線21之導線接合可靠性可降低。
另一方面，該實施例中之導線部分910可在加強板900之第一區S1上包括彼此間隔開的複數個子導線部分，其中第一之一區S1-1位於其間。舉例而言，導線部分910可包括第一子導線部分911、第二子導線部分912、第三子導線部分913，及第四子導線部分914。亦即，加強板900之第一區S1可包括其中安置有第一子導線部分911、第二子導線部分912、第三子導線部分913及第四子導線部分914之第一之二區S1-2，及除了第一之二區之外的第一之一區S1-1。另外，第一黏著部件1750可安置於第一之一區S1-1中。
因此，一實施例中之影像感測器810之下表面的不同區可藉由彼此間隔開的第一子導線部分911、第二子導線部分912、第三子導線部分913及第四子導線部分914來支撐。因此，該實施例可較穩定地支援影像感測器810，且因此可最小化翹曲現象。另外，自該實施例中之影像感測器810產生之熱可藉由經由彼此分離的複數個子導線部分將其分流至不同路徑來提供，且因此，可改良散熱效能。
在下文中，將詳細描述導線部分910之結構。
參考圖5，導線部分910可包括凸塊部分910-1、第一延伸部分910-2、第二延伸部分910-3，及第三延伸部分910-4以及第四延伸部分910-5。導線部分910可使用具有特定厚度之金屬導線來形成。
凸塊部分910-1可接合至加強板900之上表面。凸塊部分910-1可為起初在於加強板900之上表面上形成導線部分910之製程中形成的一部分。亦即，凸塊部分910-1可為藉由按壓同時將導線置放在加強板900之上表面上且在按壓狀態中接合導線而形成為具有預定寬度W1及預定高度H3。凸塊部分910-1亦可稱為導線部分910之主體部分。特定言之，凸塊部分910-1可為其中在將金屬導線按壓在加強板900上的同時執行接合時金屬導線凝集之一部分。
在第一實施例中，凸塊部分910-1之豎直橫截面可具有矩形 形狀。凸塊部分910-1可具有第一寬度W1。凸塊部分910-1之第一寬度W1可為80μm至100μm。當凸塊部分910-1之第一寬度小於80μm時，導線部分910與加強板900之間的接觸區域可縮減，且因此導線部分910與加強板900之間的接合力可縮減。另外，當凸塊部分910-1之第一寬度W1大於100um時，導線部分910之總體積增加，且因此，隨著所使用導線之長度增加，製造成本可增加。
凸塊部分910-1可具有第三高度H3。舉例而言，凸塊部分910-1可具有在10μm與30μm之間的第三高度H3。當凸塊部分910-1之高度小於10μm時，第一延伸部分910-2之高度必須增加，使得導線部分910具有某一高度，且因此，導線部分910之總強度可縮減。因此，可縮減導線部分910對影像感測器810之支撐力。另外，當凸塊部分910-1之高度大於30μm時，導線部分910之總高度可增加，且因此，相機模組之總高度可增加。另外，當第一延伸部分910-2之長度在其中使凸塊部分910-1大於30um之狀態中縮減時，可在影像感測器810之附接製程中按壓之高度經縮減，且因此，影像感測器810之接合力可減小。
第一延伸部分910-2可在光軸方向上自凸塊部分910-1之上表面延伸。第一延伸部分910-2可具有對應於形成導線部分910之金屬導線的厚度及形狀。然而，第一延伸部分910-2之與凸塊部分910-1接觸的一部分可具有預定寬度。第一延伸部分910-2之與凸塊部分910-1接觸的部分之寬度W2可為25μm至45μm。寬度W2可意謂第一延伸部分910-2之與凸塊部分910-1接觸的一個末端之寬度。
第一延伸部分910-2之上端之寬度可對應於金屬導線之厚度。因此，第一延伸部分910-2可具有梯形形狀，其中該寬度自一個末端至另一末端逐漸減小。
第二延伸部分910-3可在第一延伸部分910-2之另一末端處彎曲，且在不同於第一延伸部分910-2之延伸方向的方向上延伸。舉例而言，第二延伸部分910-3可在垂直於光軸方向之方向上延伸。舉例而言，第二延伸部分910-3可在對應於影像感測器810之配置方向的方向上延伸。 第二延伸部分910-3可為平坦的。舉例而言，第二延伸部分910-3可具有一形狀，其藉由在影像感測器810之附接製程中提供的按壓力按壓而在水平方向上延伸至影像感測器810之下表面。第二延伸部分910-3可具有第一長度L1。第二延伸部分910-3之第一長度L1可在10μm至30μm之範圍內。當第二延伸部分910-3之長度小於10μm時，隨著與影像感測器之接觸部分減小，影像感測器之翹曲程度的縮減可為不顯著的。另外，當第二延伸部分910-3之長度超過30μm時，可能無法確保導線部分之強度。
在此狀況下，導線部分910之高度H1可意謂自凸塊部分910-1之最下部末端至第二延伸部分910-3之最上部末端的高度。在此狀況下，導線部分910之高度H1可為30μm至50μm。當導線部分910之高度H1小於30μm時，導線部分910對影像感測器810之支撐力可減小。另外，當導線部分910之高度H1小於30μm時，影像感測器810與電路板800之間的端子之間的分隔距離增加，因此，連接導線21之長度可增加，藉此降低可靠性。另外，當導線部分910之高度H1大於50μm時，相機模組之總高度可增加。
第三延伸部分910-4可在光軸方向上自第二延伸部分910-3之另一末端延伸。舉例而言，第三延伸部分910-4可具有相對於光軸方向之預定側傾角，且可自第二延伸部分910-3之另一末端延伸至加強板之上表面。
第四延伸部分910-5可為自第三延伸部分910-4之另一末端延伸且接合至加強板900之上表面的一部分。第四延伸部分910-5可為在完成金屬導線之接合的製程中形成之導線部分910之末端。同時，第三延伸部分910-4及第四延伸部分910-5可被視為一個組態，且因此，此可被稱作金屬導線之另一末端在加強板之方向上自第二延伸部分910-3延伸且接合至加強板。
亦即，凸塊部分910-1可為開始金屬導線之接合以形成導線部分910之開始部分，且第四延伸部分910-5可為其中終止金屬導線之接合的結束部分。
同時，參考圖6，導線部分910可包括凸塊部分910-1a、第一延伸部分910-2、第二延伸部分910-3，第三延伸部分910-4以及第四延伸部分910-5。在此狀況下，相較於圖5，圖6之第二實施例之導線部分910的凸塊部分910-1a之形狀為不同的。亦即，第二實施例之導線部分之第一延伸部分910-2、第二延伸部分910-3、第三延伸部分910-4及第四延伸部分910-5與第一實施例之導線部分910實質上相同。然而，第二實施例中之凸塊部分910-1a可具有凸形上表面。亦即，其中開始金屬導線之接合的部分處之待聚結部分之上表面可具有凸形圓形形狀，且因此，凸塊部分910-1a之上表面可為具有預定曲率之彎曲表面。然而，該實施例不限於此，且凸塊部分之形狀可根據金屬導線之接合方法而改變。
在下文中，將詳細描述根據該實施例之加強板900、導線部分910、第一黏著部件1750及影像感測器810之結構及其配置關係。
圖7為根據第一實施例之展示電路板、加強板、導線部分及第一黏著部件在其中移除影像感測器之狀態中的平面視圖，圖8為展示第一黏著部件之配置形狀之各種實施例的視圖，圖9為展示根據第一黏著部件之配置區域的翹曲程度之視圖，且圖10及圖11為用於解釋根據第一實施例之導線部分及影像感測器之配置關係的視圖。
圖7至圖11，加強板900包括第一區S1及第二區S2。
另外，加強板900之第一區S1之上表面可藉由電路板800之空腔801曝露。第一區S1可為其中影像感測器810安置於電路板800之空腔801中的區，且第二區S2可為其中安置有電路板800之區。
特定言之，加強板900之第一區S1包括其中安置有第一黏著部件1750之第一之一區S1-1，及其中安置有導線部分910之第一之二區S1-2。第一區S1可對應於影像感測器810之形狀。舉例而言，第一區S1可具有對應於影像感測器810之形狀的矩形形狀，但不限於此。
第一子導線部分911、第二子導線部分912、第三子導線部分及第四子導線部分可形成於第一之二區S1-2中。在此狀況下，第一子導線部分911、第二子導線部分912、第三子導線部分913及第四子導線部分 914可彼此間隔開定位在第一區S1中。舉例而言，第一子導線部分911、第二子導線部分912、第三子導線部分913及第四子導線部分914可在第一區S1中定位在與影像感測器810之下表面之拐角區在光軸方向上重疊之區中。因此，第一之二區S1-2可為與影像感測器810之下表面之拐角區在光軸方向上重疊之區。
第一黏著部件1750可安置於第一之一區S1-1中。舉例而言，第一黏著部件1750可安置於其中第一子導線部分911、第二子導線部分912、第三子導線部分913及第四子導線部分914不安置於第一區S1中之區中且與子導線部分間隔開。
在該實施例中，影像感測器810在其中影像感測器840之拐角區藉由第一子導線部分911、第二子導線部分912、第三子導線部分913及第四子導線部分914支撐之狀態中藉由第一黏著部件1750附接或固定在加強板900上。
舉例而言，比較實例中之第一黏著部件形成於加強板上，且因此，影像感測器附接於第一黏著部件上。特定言之，比較實例中之第一黏著部件施加至與影像感測器在光軸方向上重疊之整個區。
替代地，該實施例中之第一黏著部件1750可僅形成在影像感測器810之下表面的部分區上。因此，影像感測器810之下表面之面積可大於第一黏著部件1750之上表面之面積。舉例而言，第一黏著部件1750之上表面之面積可小於影像感測器810之下表面之面積的80%。舉例而言，第一黏著部件1750之上表面之面積可小於或等於影像感測器810之下表面之面積的70%。舉例而言，第一黏著部件1750之上表面之面積可小於或等於影像感測器810之下表面之面積的60%。舉例而言，第一黏著部件1750之上表面之面積可小於或等於影像感測器810之下表面之面積的50%。
較佳地，第一黏著部件1750之上表面之面積為影像感測器810之下表面之面積的50%或更小。據此，該實施例中之第一黏著部件1750之配置面積相較於影像感測器810之面積縮減，且因此，有可能最小化翹曲，該翹曲與第一黏著部件1750之面積成比例地增加。
參考圖8，如在(a)、(b)及(c)中，第一黏著部件1750可具有各種形狀，且可施加在加強板900上。然而，該實施例中之第一黏著部件1750具有雪花形狀，如在圖8之(c)中。亦即，已確認，翹曲程度之改變亦取決於第一黏著部件1750之施加形狀而出現，且當以如圖8(c)中所展示之形狀施加第一黏著部件1750時，結果確認，翹曲之發生程度係最低的。
此外，參考圖9，當第一黏著部件1750之面積為影像感測器810之下表面之面積的75%或更大時，影像感測器810之翹曲程度為100%，當第一黏著部件1750之面積為影像感測器810之下表面之面積的50%時，影像感測器810之翹曲程度為88%。
換言之，隨著第一黏著部件1750之與影像感測器810接觸之區域減小，熱膨脹係數之影響降低，且因此可看出，翹曲程度縮減。因此，與第一黏著部件1750接觸之部分之面積相較於該實施例中之影像感測器810之下表面的總面積為50%或更小，且因此，最小化影像感測器810之翹曲的發生。
如上文所描述，僅該實施例中之影像感測器810之下表面的部分區與第一黏著部件1750接觸，且因此，可最小化影像感測器810之翹曲的發生，且因此，可改良影像感測器之效能。
同時，第一黏著部件1750可形成於加強板900之第一區S1之第一之一區S1-1上。舉例而言，第一黏著部件1750可形成於加強板900之第一區S1之除拐角區以外的剩餘區中。舉例而言，第一黏著部件1750可在加強板900之第一之一區S1-1上具有各種形狀(較佳地，雪花形狀)。
導線部分910可形成於加強板900之第一區S1的第一之二區S1-2上。舉例而言，導線部分910可形成於加強板900之第一區S1之拐角區中。
導線部分910可包括形成於加強板900之第一區S1之第一拐角區中的第一子導線部分911。導線部分910可包括形成於加強板900之第一區S1之第二拐角區中的第二子導線部分912。導線部分910可包括形 成於加強板900之第一區S1之第三拐角區中的第三子導線部分913。導線部分可包括形成於加強板900之第一區S1之第四拐角區中的第四子導線部分911。
構成導線部分910之子導線部分中之每一者可與加強板900之第一區S1上的第一黏著部件1750間隔開。舉例而言，第一黏著部件1750可不接觸導線部分910。因此，藉由一實施例中之影像感測器810產生的熱可藉由複數個分支路徑散發至外部，且因此，可改良散熱效能。
同時，構成導線部分910之子導線部分之數目在以上描述中為四個，該實施例不限於此。舉例而言，導線部分910可進一步包括形成於四個拐角區當中的鄰近拐角區之間的子導線部分。
導線部分910可在電路板800之空腔801內與空腔801之內壁間隔開預定間隔。舉例而言，100μm至250μm之間隔可存在於導線部分910與電路板800之空腔801之內壁之間。當間隔小於100μm時，用於將電路板800附接至加強板900之附接公差變小，使得電路板800之空腔801與導線部分910之間出現未對準。此外，電路板800可由於電路板800與導線部分910之間的碰撞而受損壞。另外，當間隔超過250μm時，影像感測器與電路板之間的分隔距離增加，使得與連接導線21之導線接合的可靠性可降低。
導線部分910可在光軸方向上與影像感測器810之特定區重疊。較佳地，實質上支撐影像感測器810之導線部分910之第二延伸部分910-3可在光軸方向上與影像感測器810之特定區重疊。
舉例而言，影像感測器810可包括：像素區811，其包括用於偵測藉由透鏡入射之光學影像(影像資訊)之複數個像素；及除像素區以外的鈍化區812。
在此狀況下，導線部分910可形成，使得像素區810的至少一部分在影像感測器810之拐角區中重疊。舉例而言，導線部分910可在加強板900之第一區S1中形成於與影像感測器810之像素區811在光軸方向OA上重疊之區中。
特定言之，影像感測器810之像素區可包括用於偵測實際影像資訊之主動像素區811-1，及除主動像素區811-1以外的虛設像素區811-2。主動像素區811-1可用於使用入射光產生影像資訊。虛設像素區811-2不用於產生影像資訊，但可具有與主動像素區811-1相同的結構。亦即，影像感測器810包括在產生實際影像資訊之主動像素區811-1與保護其之鈍化區812之間的虛設像素區811-2，以便增加產生影像資訊之可靠性。
並且，該實施例中之導線部分910可在光軸方向上與影像感測器之主動像素區811-1之拐角區重疊。亦即，影像感測器810之最重要區為主動像素區811-1，且主動像素區811-1之平坦度實質上判定影像感測器810之效能及操作可靠性。因此，該實施例中之主動像素區811-1的至少一部分可由導線部分910支撐。
另外，該實施例中之導線部分910在光軸方向上與主動像素區811-1之拐角區的至少一部分重疊。因此，該實施例中之影像感測器810的對應於主動像素區811-1之下表面可由導線部分910支撐，使得有可能最小化影像感測器810之主動像素區811-1之翹曲發生。
亦即，當導線部分910在光軸方向上與主動像素區811-1重疊時，可維持主動像素區811-1之總平坦度，且因此，可最小化影像感測器810之翹曲現象。
導線部分910之第二延伸部分910-3可在穿過影像感測器810之不同區的拐角之方向上延伸。舉例而言，導線部分910之第二延伸部分910-3可在影像感測器810之主動像素區811-1之拐角及鄰近其之鈍化區812之拐角彼此連接所沿著之方向上延伸。因此，可最佳化該實施例中之導線部分910對影像感測器810之支撐力，且因此，可最小化翹曲發生。
圖12為根據第二實施例之展示電路板、加強板、導線部分及第一黏著部件在其中移除影像感測器之狀態中之平面視圖，且圖13為用於根據第二實施例解釋導線部分與影像感測器之間的配置關係之視圖。
第一實施例中之導線部分910之第二延伸部分910-3安置在使影像感測器810之複數個拐角區中之拐角區在對角線方向上彼此連接 之一方向上。
參考圖12及圖13，構成導線部分910之複數個子導線部分911a、911b、911c及911d可安置在連接影像感測器810之複數個拐角區中之鄰近拐角區之一方向上。在此狀況下，子導線部分911a、911b、911c及911d之第二延伸部分中之每一者可在不同方向上延伸。舉例而言，第一子導線部分911a可在連接影像感測器810之第一拐角區及第四拐角區之方向上延伸。舉例而言，第二子導線部分911b可在連接影像感測器810之第一拐角區及第二拐角區之方向上延伸。舉例而言，第三子導線部分911c可在連接影像感測器810之第二拐角區及第三拐角區之方向上延伸。舉例而言，第四子導線部分911d可在連接影像感測器810之第三拐角區及第四拐角區之方向上延伸。
圖14為展示根據比較實例之影像感測器之翹曲程度的圖，且圖15為展示包括根據一實施例之導線部分之影像感測器的翹曲程度之圖。
圖14(a)展示用於比較實例之影像感測器之每一位置的翹曲發生程度，且圖14(b)作為圖案展示比較實例之影像感測器之位置的翹曲發生程度。參考圖14，可確認，比較實例中之影像感測器具有約7.04μm翹曲之平均值。
圖15(a)展示用於該實施例之影像感測器之每一位置的翹曲發生程度，且圖15(b)作為圖案展示用於該實施例之影像感測器之每一位置的翹曲發生程度。參考圖15，根據該實施例，當在最小化第一黏著部件之施加面積的同時施加導線部分910時，已確認，影像感測器具有約4.42μm之平均值，此相較於比較實例得以改良。
實施例包括安置在加強板上之導線部分。導線部分可為接合在加強板上之導線。在此狀況下，加強板之上表面當中的在光軸方向上與影像感測器重疊之區包括其中安置有導線部分之區及其中安置有用於附接影像感測器之黏著部件的區。換言之，黏著部件可選擇性地安置在加強板之上表面的區上，未在該區中形成導線部分。並且，該實施例可藉由黏著部件在 其中影像感測器之下表面之至少一部分與導線部分直接接觸且由導線部分支撐之狀態中附接或固定在加強板上。因此，該實施例中之影像感測器之至少一部分可與導線部分直接接觸且由導線部分支撐，藉此最小化影像感測器之翹曲現象。另外，可藉由允許該影像感測器之至少一部分直接接觸導線部分而將自一實施例中之影像感測器產生的熱高效地傳遞至外部。
另外，安置在該實施例中之影像感測器之下表面上的黏著部件之面積小於影像感測器之下表面之面積。據此，該實施例中之黏著部件之配置面積相較於影像感測器之面積減小，且因此，可最小化影像感測器之翹曲現象，該翹曲現象與黏著部件之面積成比例地增加。
另外，影像感測器及導線部分之主動像素區之下表面之拐角區彼此直接接觸。因此，該實施例可解決影像感測器之主動像素區之翹曲的問題。
圖16為根據一實施例之可攜式終端200A之透視圖，且圖17為圖16中所展示之可攜式終端之方塊圖。
圖16及圖17，可攜式終端(200A，在下文中被稱作「終端」)可包括主體850、無線通信單元710、A/V輸入單元720及感測單元740、輸入/輸出單元750、記憶體單元760、介面單元770、控制單元780，及電源單元790。
圖16中所展示之主體850係呈桿之形式，但不限於此，且可存在各種結構，諸如滑動類型、摺疊類型、擺動類型、旋轉類型，其中兩個或多於兩個子主體耦接以可相對於彼此移動。
主體850可包括形成外部之殼體(罩殼、外殼、罩蓋等)。舉例而言，主體850可劃分成前殼體851及後殼體852。終端之各種電子組件可嵌入於形成於前殼體851與後殼體852之間的空間中。
無線通信單元710可包括一或多個模組，其實現終端200A與無線通信系統之間或終端200A與其中定位有終端200A之網路之間的無線通信。舉例而言，無線通信單元710可包括廣播接收模組711、行動通信模組712、無線網際網路模組713、近程通信模組714及位置資訊模組715。
音訊/視訊(A/V)輸入單元720係用於輸入音訊信號或視訊信號，且可包括相機721及麥克風722等等。
相機721可包括圖2中所展示之根據該實施例之相機模組。
感測單元可偵測終端200A之當前狀態，諸如終端200A之開啟/關閉狀態、終端200A之位置、使用者接觸之存在或不存在、終端200A之定向、終端200A之加速度/減速度等，且產生用於控制終端200A之操作的感測信號。舉例而言，當終端200A係呈滑蓋手機之形式時，有可能感測該滑蓋手機係開啟抑或關閉。另外，負責感測與是否向電源單元790供應功率、介面單元770是否耦接至外部裝置等等相關的功能。
輸入/輸出單元750係用於產生與視覺、聽覺或觸覺相關的輸入或輸出。輸入/輸出單元750可產生用於終端200A之操作控制的輸入資料，且亦可顯示由終端200A處理之資訊。
輸入/輸出單元750可包括小鍵盤單元730、顯示模組751、聲音輸出模組752及觸控螢幕面板753。小鍵盤單元730可回應於小鍵盤輸入而產生輸入資料。
顯示模組751可包括複數個像素，其顏色根據電信號而改變。舉例而言，顯示模組751可至少包括液晶顯示器、薄膜電晶體-液晶顯示器、有機發光二極體、可撓性顯示器、三維顯示器(3D顯示器)。
聲音輸出模組752可輸出在呼叫信號接收、呼叫模式、記錄模式、語音辨識模式或廣播接收模式等等中自無線通信單元710接收之音訊資料；或儲存於記憶體單元760中之音訊資料。
觸控式螢幕面板753可將由於使用者觸碰觸控式螢幕之特定區而產生的電容改變轉換為電氣輸入信號。
記憶體單元760可儲存用於控制器780之處理及控制的程式，且可臨時儲存輸入/輸出資料(例如，電話簿、訊息、音訊、靜態影像、相片、視訊等)。舉例而言，記憶體單元760可儲存由相機721捕獲之影像，例如，相片或動畫。
介面單元770充當用於與連接至終端200A之外部裝置連接 的通道。介面單元770自外部裝置接收資料，接收功率且將其傳輸至終端200A內部之每一組件，或將終端200A之資料傳輸至外部裝置。舉例而言，介面單元770可包括有線/無線耳機埠、外部充電器埠、有線/無線資料埠、記憶卡埠、用於連接具有識別模組之裝置之埠，及音訊輸入/輸出(I/O)埠、視訊輸入/輸出(I/O)埠，及耳機埠等等。
控制器(控制器780)可控制終端200A之總體操作。舉例而言，控制器780可執行用於語音呼叫、資料通信、視訊呼叫等等之相關控制及處理。
控制器780可包括用於播放多媒體之多媒體模組781。多媒體模組781可實施於控制器180內，或可與控制器780單獨地實施。
控制器780可執行圖案辨識製程，其能夠將對觸控式螢幕執行之手寫輸入或繪製輸入分別辨識為字元及影像。
電源單元790可在控制單元780之控制下接收外部功率或內部功率，以供應每一組件之操作所需的功率。
儘管已經參考附圖描述本發明之實施例，但熟習本發明所屬技術者將理解，本發明可以其他特定形式實施而無需修改本發明之技術精神及基本特徵。因此，應理解，上文所描述之實施例在所有態樣中均為說明性而非限制性。
100:透鏡驅動裝置
200:相機模組
400:透鏡或鏡筒
500:安放部分
501:開口
600:固持器
610:濾光片
612:第三黏著部件
800:電路板
801:空腔
810:影像感測器
813:端子
820:運動感測器
830:控制單元
840:連接器
900:加強板
910:導線部分
911:第一子導線部分
912:第二子導線部分
913:第三子導線部分
914:第四子導線部分
1830:端子
OA:光軸方向

Claims (18)

  1. 一種相機模組，其包含：
    一電路板，其包括一空腔；
    一加強板，其包括對應於該空腔之一第一區及其中安置有該電路板之一第二區；
    一導線部分，其安置於該加強板之該第一區中；及
    一影像感測器，其安置在該導線部分上，
    其中該影像感測器之一下表面與該導線部分直接接觸，且
    其中該導線部分及該影像感測器彼此電分離。
  2. 如請求項1之相機模組，其中該導線部分之一最上部末端置放成低於該電路板之一上表面。
  3. 如請求項1之相機模組，其中該加強板之該第一區包括：
    一第一之一區，其中安置有用於附接該影像感測器之一第一黏著部件；及
    一第一之二區，其中安置有該導線部分。
  4. 如請求項3之相機模組，其中該影像感測器之該下表面之一面積大於該第一黏著部件之一面積。
  5. 如請求項4之相機模組，其中該第一黏著部件之該面積為該影像感測器之該下表面之該面積的50%或更小。
  6. 如請求項3之相機模組，其中該導線部分包括彼此間隔開的複數個子導線部分，且
    其中該第一黏著部件安置於該複數個子導線部分之間的一空間中。
  7. 如請求項6之相機模組，其中該複數個子導線部分與該影像感測器之該下表面之一拐角區在一光軸方向上重疊。
  8. 如請求項3之相機模組，其中該第一黏著部件與該導線部分間隔開。
  9. 如請求項1之相機模組，其中該導線部分與該電路板之該空腔之一內壁間隔開。
  10. 如請求項1之相機模組，其中該影像感測器包括一像素區及圍繞該像 素區之一鈍化區；且
    其中該導線部分與該影像感測器之該像素區之一下表面接觸。
  11. 如請求項10之相機模組，其中該影像感測器之該像素區包括：
    一主動像素區；及
    一虛設像素區，其在該主動像素區與該鈍化區之間；且
    其中該導線部分與該主動像素區之一拐角區之一下表面接觸。
  12. 如請求項1之相機模組，其中該導線部分包括：
    一凸塊部分，其接合在該加強板上；
    一第一延伸部分，其在一光軸方向上自該凸塊部分延伸；
    一第二延伸部分，其在垂直於該光軸方向之一方向上自該第一延伸部分延伸且與該影像感測器之該下表面直接接觸；及
    一第三延伸部分，其自該第二延伸部分延伸至該加強板之一上表面且接合至該加強板之該上表面。
  13. 如請求項12之相機模組，其中該凸塊部分之一寬度具有在80um至100um之間的一範圍，且
    其中該凸塊部分之一高度具有在10um至30um之間的一範圍。
  14. 如請求項12之相機模組，其中自該凸塊部分之一下表面至該第二延伸部分之一最上部末端的一高度具有在30um至50um之間的一範圍。
  15. 如請求項12之相機模組，其中該第二延伸部分之一長度具有在10um與30um之間的一範圍。
  16. 如請求項1之相機模組，其進一步包含：
    一第二黏著部件，其安置於該加強板之該第二區與該電路板之間；且
    其中該第二黏著部件包括對應於該電路板之該空腔的一開口。
  17. 如請求項1之相機模組，其中該電路板包括一第一端子，
    其中該影像感測器包括一第二端子，且
    其中一連接導線電連接該第一端子與該第二端子。
  18. 一種光學裝置，其包含：
    一主體、安置在該主體上且拍攝一個體之一影像的一相機模組，及安置 在該主體上且輸出由該相機模組拍攝之該影像的一顯示單元，
    其中該相機模組包括：
    一電路板，其包括一空腔；
    一加強板，其包括對應於該空腔之一第一區及其中安置有該電路板之一第二區；
    一導線部分，其安置於該加強板之該第一區中；及
    一影像感測器，其安置在該導線部分上，
    其中該影像感測器之一下表面與該導線部分直接接觸，
    其中該導線部分及該影像感測器彼此電分離，
    其中該導線部分包括：
    一凸塊部分，其接合在該加強板上；
    一第一延伸部分，其在一光軸方向上自該凸塊部分延伸；
    一第二延伸部分，其在垂直於該光軸方向之一方向上自該第一延伸部分延伸且與該影像感測器之該下表面直接接觸；及
    一第三延伸部分，其自該第二延伸部分延伸至該加強板之一上表面且
    接合至該加強板之該上表面，
    其中該凸塊部分之一寬度具有在80um至100um之間的一範圍，
    其中該凸塊部分之一高度具有在10um至30um之間的一範圍，
    其中自該凸塊部分之一下表面至該第二延伸部分之一最上部末端的一
    高度具有在30um至50um之間的一範圍，且
    其中該第二延伸部分之一長度具有在10um與30um之間的一範圍。
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