KR20230000365A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기 - Google Patents
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Abstract
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 또는 렌즈 배럴; 및 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동시키는 렌즈 구동부;를 포함하고, 상기 렌즈 구동부는, 광축과 수직한 제1축을 기준으로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하며, 상호 전기적으로 연결된 제1 구동 코일 및 제1 드라이버를 포함하는 제1 OIS 구동부; 상기 광축 및 상기 제1축과 수직한 제2 축을 기준으로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하며, 상호 전기적으로 연결된 제2 구동 코일 및 제2 드라이버를 포함하는 제2 OIS 구동부; 및 상기 광축에 대응하는 제3축을 기준으로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하며, 상호 전기적으로 연결된 제3 구동 코일 및 제3 드라이버를 포함하는 AF 구동부를 포함하고, 상기 제1 내지 제3 드라이버 각각은 홀 센서가 내장된 구동 소자이다.
Description
실시 예는 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 렌즈 구동부의 솔더링 포인트를 줄일 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기에 관한 것이다.
카메라 모듈은 피사체를 촬영하여 이미지 또는 동영상으로 저장하는 기능을 수행하며, 휴대폰 등의 이동 단말기, 노트북, 드론, 차량 등 다양한 장치에 장착되고 있다.
일반적으로 상술한 장치에는 초소형 카메라 모듈이 장착되며, 상기 카메라 모듈은 이미지 센서와 렌즈 사이의 간격을 자동 조절하여 렌즈의 초점거리를 정렬하는 오토 포커스(autofocus, AF) 기능을 수행할 수 있다.
또한 최근 카메라 모듈은 영상 흔들림 방지(image stabilization, IS)기술을 채용하여 불안정한 고정장치 혹은 사용자의 움직임에 기인한 카메라의 움직임으로 인한 영상의 흔들림을 보정하거나 방지하는 기술이 채용되고 있다.
이러한 영상 흔들림 방지(IS) 기술에는 광학적 영상 흔들림 방지(OIS; optical image stabilizer)기술과 이미지 센서를 이용한 영상 흔들림 방지기술 등이 있다. 여기서 OIS기술은 빛의 경로를 변화시킴으로써 움직임을 보정하는 기술이며, 이미지 센서를 이용한 영상 흔들림 방지기술은 기계적인 방식과 전자적인 방식으로 움직임을 보정하는 기술이고, 최근 OIS기술이 더 많이 채용되고 있다.
이에 따라, 카메라 모듈에는 오토 포커스 기능 및 영상 흔들림 방지 기능 수행을 위한 액추에이터를 포함한다. 상기 액추에이터는 렌즈 구동부라고도 할 수 있으며, 상기 렌즈 구동부를 제1 축, 제2 축 및 제3 축으로 이동 또는 틸트시키기 위한 구동력을 제공한다.
상기 렌즈 구동부는 각각의 축을 중심으로 구동력을 제공하기 위한 구동 코일과, 렌즈 모듈의 위치를 감지하기 위한 위치 센서를 포함한다.
이에 따라, 종래의 카메라 모듈에서, 액추에이터와 드라이버 또는 모듈 커넥터 사이의 솔더링 포인트가 증가하고, 이에 따른 공정 상에 문제가 발생하고 있다. 여기에서, 상기 솔더링 포인트는 상기 액추에이터와 상기 모듈 커넥터 또는 드라이버가 전기적으로 연결되는 연결 접점을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더링 포인트는 복수의 구동 코일과 모듈 커넥터 또는 드라이버 사이의 연결 접점을 포함한다. 예를 들어, 솔더링 포인트는 복수의 위치 센서와 상기 모듈 커넥터 또는 드라이버 사이의 연결 접점을 포함한다.
이때, 종래에는 각각의 구동 코일 및 각각의 위치 센서를 상기 모듈 커넥터 또는 드라이버와 연결하였다. 이에 따라, 종래에는 상기 액추에이터와 상기 모듈 커넥터 또는 드라이버 사이의 솔더링 포인트가 증가하고, 이에 따른 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있다. 나아가, 종래의 카메라 모듈에서는 상기 솔더링 포인트의 증가에 따라 회로 기판의 부피가 증가하고, 이에 따른 공간적인 문제에 따른 설계 제약이 발생하는 문제가 있다.
이에 따라, 상기 액추에이터의 전기적 연결을 위한 솔더링 포인트를 줄이기 위한 새로운 구조가 요구되고 있다.
실시 예에서는 렌즈 구동부의 솔더링 포인트를 줄일 수 있는 새로운 연결 구조의 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.
또한, 실시 예에서는 홀 센서가 내장된 드라이버를 이용하여 렌즈를 구동시킴으로써 노이즈 영향을 최소화할 수 있도록 한 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기를 제공하고자 한다.
실시 예에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 또는 렌즈 배럴; 및 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동시키는 렌즈 구동부;를 포함하고, 상기 렌즈 구동부는, 광축과 수직한 제1축을 기준으로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하며, 상호 전기적으로 연결된 제1 구동 코일 및 제1 드라이버를 포함하는 제1 OIS 구동부; 상기 광축 및 상기 제1축과 수직한 제2 축을 기준으로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하며, 상호 전기적으로 연결된 제2 구동 코일 및 제2 드라이버를 포함하는 제2 OIS 구동부; 및 상기 광축에 대응하는 제3축을 기준으로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하며, 상호 전기적으로 연결된 제3 구동 코일 및 제3 드라이버를 포함하는 AF 구동부를 포함하고, 상기 제1 내지 제3 드라이버 각각은 홀 센서가 내장된 구동 소자이다.
또한, 상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부와 연결된 OIS 컨트롤러; 및 상기 제1 OIS 구동부, 상기 제2 OIS 구동부, 및 상기 AF 구동부와 연결된 모듈 커넥터를 포함한다.
또한, 상기 모듈 커넥터는, 상기 제1 OIS 구동부, 상기 제2 OIS 구동부 및 상기 AF 구동부에 연결된 전원 라인을 포함하고, 상기 AF 구동부의 전원 라인은, 상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부의 전원 라인과 분리된다.
또한, 상기 OIS 컨트롤러는, 상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부와 연결된 통신 라인을 포함하고, 상기 모듈 커넥터는, 상기 AF 구동부와 연결된 통신 라인을 포함하며, 상기 AF 구동부의 통신 라인은, 상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부의 통신 라인과 분리된다.
또한, 상기 모듈 커넥터와 연결된 상기 제1 OIS 구동부의 전원 라인은, 상기 모듈 커넥터와 연결된 상기 제2 OIS 구동부의 전원 라인과 분리된다.
또한, 상기 모듈 커넥터는, 하나의 전원 라인을 통해 상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부와 공통 연결되며, 상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부는, 상기 하나의 전원 라인을 공유하여, 상기 모듈 커넥터를 통해 공급되는 전원을 제공받는다.
또한, 상기 OIS 컨트롤러와 연결된 상기 제1 OIS 구동부의 통신 라인은, 상기 OIS 컨트롤러와 연결된 상기 제2 OIS 구동부의 통신 라인과 분리된다.
또한, 상기 OIS 컨트롤러는, 하나의 통신 라인을 통해 상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부와 공통 연결되며, 상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부는, 상기 하나의 통신 라인을 공유하여, 상기 OIS 컨트롤러와 통신한다.
또한, 상기 통신 라인은, 클록 신호가 전송되는 클록 신호 라인과, 데이터 신호가 전송되는 데이터 신호 라인을 포함한다.
또한, 상기 카메라 모듈은 상기 렌즈 구동부가 배치되는 제1 기판; 및 상기 OIS 컨트롤러 및 상기 모듈 커넥터가 배치되는 제2 기판을 포함한다.
또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 제1 개수의 포인트를 연결 접점으로 하여 서로 연결되고, 상기 렌즈 구동부는, 상기 제1 개수의 포인트의 연결 접점에 연결되는 제2 개수의 단자를 포함하고, 상기 제1 개수는, 상기 제2 개수보다 작다.
또한, 상기 연결 접점은, 전원 라인의 연결 접점과, 통신 라인의 연결 접점을 포함하고, 상기 제1 드라이버 및 상기 제2 드라이버는, 서로 동일한 전원 라인의 연결 접점을 공유하며 연결되고, 상기 제3 드라이버는, 상기 제1 및 제2 드라이버의 전원 라인과 분리된 다른 전원 라인의 연결 접점에 연결된다.
또한, 상기 제1 드라이버 및 상기 제2 드라이버는, 서로 동일한 통신 라인의 연결 접점을 공유하며 연결되고, 상기 제3 드라이버는, 상기 제1 및 제2 드라이버의 통신 라인과 분리된 다른 통신 라인의 연결 접점에 연결된다.
실시 예의 카메라 모듈은 렌즈 또는 렌즈 모듈을 구동하는 렌즈 구동부를 포함한다. 그리고, 상기 렌즈 구동부는 제1 OIS 구동부, 제2 OIS 구동부(2200) 및 AF 구동부를 포함한다. 또한, 상기 제1 OIS 구동부는 제1 드라이버 및 제1 구동 코일을 포함한다. 또한, 제2 OIS 구동부는 제2 드라이버 및 제2 구동 코일을 포함한다. 또한, AF 구동부는 제3 드라이버 및 제3 구동 코일을 포함한다. 상기 각각의 구동부에 포함된 드라이버는 데이터 통신을 통해 렌즈 또는 렌즈 배럴의 목표 위치를 수신하고, 이를 토대로 각각의 구동 코일에 공급되는 전류를 제어하도록 한다. 이때, 상기 각각의 드라이버는 내부에 홀 센서가 내장된 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 각각의 드라이버는 내장된 홀 센서를 이용하여 렌즈 또는 렌즈 배럴의 위치를 감지하고, 이를 이용하여 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동시킬 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 각각의 구동부와 회로 기판 사이의 연결을 위한 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트를 줄일 수 있다. 예를 들어, 비교 예에서는 각각의 구동부가 구동 코일 및 위치 센서를 포함하며, 이에 따라 각각의 구동부와 회로 기판 사이의 연결을 위한 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트는 6개이다. 이에 반하여, 실시 예에서는 상기 각각의 구동부가 홀 센서가 내장된 드라이버 및 구동 코일을 포함하도록 하며, 이에 따라 각각의 구동부와 회로 기판 사이의 연결을 위한 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트는 4개이다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트를 줄일 수 있으며, 이에 따른 솔더링 공정을 간소화할 수 있으며, 나아가 카메라 모듈의 전체적인 부피를 감소시킬 수 있다.
나아가, 실시 예에서는 홀 센서가 내장된 드라이버를 사용하여 렌즈 또는 렌즈 배럴의 위치를 감지하도록 함으로써, 기존의 아날로그 홀 신호를 디지털 신호로 대체할 수 있으며, 이에 따른 홀 신호에 대한 노이즈 영향을 최소화하여 감지 정확도를 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 회로 기판과 연결되는 하나의 전원 라인을 상기 제1 OIS 구동부 및 제2 OIS 구동부에서 공유하도록 한다. 예를 들어, 상기 제1 OIS 구동부의 전원 라인과 상기 제2 OIS 구동부의 전원 라인은 상기 회로 기판의 하나의 특정 전원 라인에 공통 연결된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 OIS 구동부 및 제2 OIS 구동부의 전원 연결을 위한 솔더링 공정을 1회만 진행해도 되며, 이에 따른 공정 간소화 및 카메라 모듈의 부피를 감소시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 회로 기판과 연결되는 하나의 통신 라인(예를 들어, 클럭신호 라인 및 데이터 신호 라인)을 상기 제1 OIS 구동부 및 제2 OIS 구동부에서 공유하도록 한다. 예를 들어, 상기 제1 OIS 구동부(2100)의 통신 라인과 상기 제2 OIS 구동부(2200)의 통신 라인은 상기 회로 기판의 하나의 특정 통신 라인에 공통 연결된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 OIS 구동부(2100) 및 제2 OIS 구동부(2200)와, 상기 회로 기판 사이의 데이터 통신 연결을 위한 솔더링 공정을 1회만 진행해도 되며, 이에 따른 공정 간소화 및 카메라 모듈의 부피를 감소시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 상기 OIS 구동부(2100, 2200)의 전원 라인과 상기 AF 구동부(2320)의 전원 라인은 서로 분리하도록 한다. 나아가, 실시 예에서는 상기 OIS 구동부(2100, 2200)의 통신 라인과 상기 AF 구동부(2320)의 통신 라인은 서로 분리하도록 한다. 이에 따라, 실시 예에서는 AF 동작 및 OIS 동작의 개별 제어에 따른 각각의 동작의 지연 발생을 최소화할 수 있으며, 이에 따른 OIS 동작 신뢰성 및 AF 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도이다.
도 3은 제1 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 제2 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5는 제3 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 6은 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 솔더링 포인트를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 8은 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 솔더링 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 제2 실시 예에 따른 카메라 모듈의 솔더링 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 제3 실시 예에 따른 카메라 모듈의 솔더링 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도이다.
도 12는 도 11에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도이다.
도 3은 제1 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 제2 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5는 제3 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 6은 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 솔더링 포인트를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 8은 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 솔더링 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 제2 실시 예에 따른 카메라 모듈의 솔더링 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 제3 실시 예에 따른 카메라 모듈의 솔더링 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도이다.
도 12는 도 11에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서 사용되는 광축(Optical Axis) 방향은 카메라 액추에이터, 카메라 모듈에 결합되는 렌즈의 광축 방향으로 정의할 수 있고, 수직 방향은 광축과 수직인 방향으로 정의할 수 있다.
이하에서 사용되는 오토 포커스 기능은 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의할 수 있다.
한편, 오토 포커스는 AF(Auto Focus)와 대응할 수 있다. 또한, 오토 포커스 피드백(CLAF, closed-loop auto focus) 제어는 포커스 조절의 정확성을 향상시키기 위해 이미지 센서와 렌즈 사이의 거리를 감지하여 렌즈의 위치를 실시간으로 피드백(feedback, 되먹임) 제어하는 것으로 정의할 수 있다.
또한, 발명의 실시예에 대한 설명을 하기 앞서 제1 방향은 도면에 도시된 x축 방향을 의미할 수 있고, 제2 방향은 상기 제1 방향과 다른 방향일 수 있다. 일례로, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직인 방향으로 도면에 도시된 y축 방향을 의미할 수 있다. 또한, 제3 방향은 상기 제1 및 제2 방향과 다른 방향일 수 있다. 일례로, 상기 제3 방향은 상기 제1 및 제2 방향과 수직인 방향으로 도면에 도시된 z축 방향을 의미할 수 있다. 여기서 상기 제3 방향은 광축 방향을 의미할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 포함하는 렌즈 모듈, 렌즈 구동부(100), 필터(610), 홀더(600), 회로 기판(800), 보강 플레이트(900) 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 여기서, "카메라 모듈"은 "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있고, 홀더(600)는 센서 베이스(sensor base)로 대체하여 표현될 수 있다. 또한, 카메라 모듈(200)은 필터(610) 상에 배치되는 차단 부재(1500)를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 카메라 모듈(300)은 제3 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있다.
또한, 카메라 모듈(300)은 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(840)를 더 포함할 수 있다.
렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동부(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)은 렌즈 모듈이라고도 할 수 있다.
렌즈 구동부(100)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 구동할 수 있다
카메라 모듈(200)은 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈, OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다. AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.
예컨대, 렌즈 구동부(100)는 AF용 렌즈 구동 장치이거나 또는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있으며, 여기서 "AF용" 및 "OIS용"의 의미는 AF용 카메라 모듈 및 OIS용 카메라 모듈에서 설명한 바와 동일할 수 있다.
예컨대, 카메라 모듈(200)의 렌즈 구동부(100)는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있다.
렌즈 구동부(100)는 하우징(140), 하우징(140) 내에 배치되고 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 장착하기 위한 보빈(110), 보빈(110)에 배치되는 제1 코일(120), 하우징(140)에 배치되고 제1 코일(120)과 대향하는 마그네트(130), 보빈(110)의 상부와 하우징(140)의 상부에 결합되는 적어도 하나의 상부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)의 하부와 하우징(140)의 하부에 결합되는 적어도 하나의 하부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 아래에 배치되는 제2 코일(230), 제2 코일(230) 아래에 배치되는 구동 기판(250), 및 구동 기판(250) 아래에 배치되는 베이스(210)를 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동부(100)는 베이스(210)에 결합되고, 베이스(210)와 함께 렌즈 구동부(100)의 구성들을 수용하기 위한 공간을 제공하기 위한 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동부(100)는 구동 기판(250)과 상부 탄성 부재를 전기적으로 연결하고 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지하는 지지 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제1 코일(120)과 제2 코일(230) 각각은 구동 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 구동 기판(250)으로부터 구동 신호(구동 전류)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재는 복수의 상부 스프링들을 포함할 수 있고, 지지 부재는 상부 스프링들과 연결되는 지지 부재들을 포함할 수 있고, 상부 스프링들 및 지지 부재를 통하여 제1 코일(120)은 구동 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 기판(250)은 복수의 단자들을 포함할 수 있고, 복수의 단자들 중 일부는 제1 코일(120) 및/또는 제2 코일(230) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈(110) 및 이에 결합된 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)은 광축 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 제어됨으로서, AF 구동이 구현될 수 있다.
또한 제2 코일(230)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정 또는 OIS 구동이 구현될 수 있다.
또한 AF 피드백 구동을 위하여, 카메라 모듈(200)의 렌즈 구동부(100)는 보빈(110)에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet, 미도시), 및 하우징(140)에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동부(100)는 하우징 또는/및 베이스에 배치되고 AF 위치 센서가 배치 또는 장착되는 회로 기판(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다. 또한 렌즈 구동부(100)는 센싱 마그네트에 대응하여 보빈(110)에 배치되는 밸런싱 마그네트를 더 포함할 수도 있다.
AF 위치 센서는 보빈(100)의 이동에 따른 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 상부 탄성 부재(또는 하부 탄성 부재) 또는/및 지지 부재를 통하여, AF 위치 센서는 구동 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 기판(250)은 AF 위치 센서에 구동 신호를 제공할 수 있고, AF 위치 센서의 출력은 구동 기판(250)으로 전송될 수 있다.
다른 실시 예에서 렌즈 구동부(100)는 AF용 렌즈 구동 장치일 수도 있으며, AF용 렌즈 구동 장치는 하우징, 하우징의 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 코일, 하우징에 배치되는 마그네트(magnet), 보빈과 하우징에 결합되는 적어도 하나의 탄성 부재, 및 보빈(또는/및 하우징) 아래에 배치되는 베이스(base)를 포함할 수 있다.
예컨대, 탄성 부재는 상술한 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재를 포함할 수 있다.
코일에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 제공될 수 있고, 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈이 광축 방향으로 이동될 수 있다.
다른 실시 예에서는 코일은 하우징에 배치될 수 있고, 마그네트는 보빈에 배치될 수도 있다.
또한 AF 피드백 구동을 위하여, AF용 렌즈 구동 장치는 보빈에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet), 하우징에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 및 AF 위치 센서가 배치되고 하우징 또는/및 베이스에 배치 또는 장착되는 구동 기판을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 구동부(100) 대신에 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)과 결합되고, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)과 고정시키는 하우징을 포함할 수도 있고, 하우징은 홀더(600)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다. 홀더(600)에 부착 또는 고정된 하우징은 이동되지 않을 수 있고, 홀더(600)에 부착된 상태에서 하우징의 위치는 고정될 수 있다.
구동 기판은 코일과 AF 위치 센서에 전기적으로 연결될 수 있고, 구동 기판을 통하여 코일 및 AF 위치 센서 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서의 출력이 회로 기판으로 전송될 수 있다.
한편, 구동 기판(250)은 이하에서 설명되는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판(800)으로부터 전기 신호를 제공받을 수 있다. 예를 들어, 상기 구동 기판(250)은 상기 회로 기판(800)과 연결된 전원 라인(미도시)을 통해 전원을 제공받고, 이를 통해 제1 코일(120) 및/또는 제2 코일(230)에 전류를 제공할 수 있다.
또한, 구동 기판(250)과 회로 기판(800) 사이에는 통신 라인을 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 구동 기판(280)은 상기 통신 라인을 통해 상기 회로 기판(800)으로부터 제공되는 통신 신호를 제공받을 수 있다. 여기에서, 상기 통신 신호는 상기 제1 코일(120) 및/또는 제2 코일(230)에 제공될 전류에 대한 정보(예를 들어, 전류 세기 및 전류 방향 등)나, 구동을 위한 제어 신호 등을 포함할 수 있다.
홀더(600)는 렌즈 구동부(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.
필터(610)는 홀더(600)에 장착되며, 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동부(100)의 베이스(210)를 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 제3 접착 부재(612)는 베이스(210)의 하면과 홀더(600)의 상면 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 접착시킬 수 있다.
제3 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동부(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 제3 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500) 내에 배치될 수 있다.
홀더(600)의 안착부(500)는 홀더(600)의 상면으로부터 돌출되는 돌출부(미도시)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착부는 홀더(600)의 상면으로부터 함몰된 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수도 있다.
안착부(500)의 돌출부는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)의 하단이 필터(610)(또는/및 차단 부재(1500))와 접촉 또는 충돌하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
안착부(500)의 돌출부는 필터(610)의 측면을 따라 광축 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부는 필터(610)의 측면을 감싸도록 필터(610)의 측면 주위에 배치될 수 있다.
돌출부의 내측면은 필터(610)의 측면과 대향되도록 구비될 수 있고, 양자는 서로 이격될 수 있다. 이는 필터(610)를 홀더(600)의 안착부(500) 내측에 용이하게 실장하기 위한 가공 공차를 확보하기 위함이다.
또한, 상기 안착부(500)의 돌출부의 상면은 필터(610)의 상면보다 광축 방향으로 상측에 위치할 수 있다. 이는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)이 렌즈 구동부(100)에 장착되어 광축 방향으로 이동하거나 외부의 충격에 의하여 필터(610)를 향하는 방향으로 이동하는 경우, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)의 하단이 필터(610)와 직접 충돌하는 것을 방지하기 위함이다.
상측에서 바라본 안착부(500)의 돌출부의 형상은 필터(610)의 형상과 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착부(500)의 돌출부의 형상은 필터(610)의 형상과 유사하거나 다를 수도 있다.
홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(501)가 형성될 수 있다.
예컨대, 개구(501)는 홀더(600)를 광축 방향으로 관통할 수 있으며, "관통홀"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 개구(501)는 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있으며, 안착부(500) 내에 마련될 수 있고, 개구(501)의 면적은 필터(610)의 면적보다 작을 수 있다.
홀더(600)는 회로 기판(800) 상에 배치되며, 내부에 필터(610)를 수용할 수 있다. 홀더(600)는 상측에 위치하는 렌즈 구동부(100)를 지지할 수 있다. 렌즈 구동부(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면에 배치될 수 있다.
예컨대, 렌즈 구동부(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면에 접할 수 있고, 홀더(600)의 상면에 의해 지지될 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500) 내에 배치될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)는 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 홀더(600)의 안착부(500)에 부착될 수 있다.
회로 기판(800)은 홀더(600)의 하부에 배치되고, 홀더(600)는 회로 기판(800)의 상면에 배치될 수 있다.
에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등과 같은 접착 부재에 의하여 홀더(600)는 회로 기판(800)의 상면에 부착 또는 고정될 수 있다. 이때 접착 부재는 홀더(600)의 하면과 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있다.
회로 기판(800)은 홀더(600)의 개구(501)에 대응하는 영역에 이미지 센서(810)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(810)는 홀더(600)의 개구(501)와 광축 방향으로 오버랩되는 회로 기판(800)의 상에 부착 또는 고정될 수 있다.
보강 플레이트(900)는 회로 기판(800)의 아래에 배치된다.
이때, 회로 기판(800)은 와이어부(805)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 회로 기판(800)은 상기 홀더(600)의 개구(501)에 대응하는 영역에 배치된 와이어부(805)를 포함할 수 있다. 또한, 와이어부(805)는 상기 회로 기판(800)의 상면 중 상기 이미지 센서(810)가 배치되는 영역과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
상기 와이어부(805)는 열압착법 또는 초음파 압착법 등을 통해 상기 회로 기판(800)에 부착될 수 있다. 구체적으로, 상기 와이어부(805)는 상기 회로 기판(800)의 본딩 패드(802) 위에 본딩된 와이어일 수 있다. 상기 와이어부(805)는 상기 이미지 센서(810)와 전기적으로 연결되지 않는다. 즉, 상기 와이어부(805)는 상기 회로 기판(800)과 상기 이미지 센서(810) 사이에서의 신호 전송 기능을 위한 것이 아니라, 상기 이미지 센서(810)의 부착 시에 상기 이미지 센서(810)를 지지하는 기능을 할 수 있다.
즉, 실시 예에서는 회로 기판(800)의 본딩 패드(802) 상에 와이어를 본딩하여 와이어부(805)를 형성하고, 상기 형성된 와이어부(805) 상에 상기 이미지 센서(810)를 위치시킨 상태에서, 상기 이미지 센서(810)의 부착 공정을 진행한다. 이때, 상기 이미지 센서(810)의 부착 공정에서, 상기 이미지 센서(810)의 하면의 특정 영역은 상기 와이어부(805)에 의해 지지될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(810)의 휨 발생을 최소화할 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 와이어부(805)는 상기 회로 기판(800)에서 광축 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 상기 와이어부(805)는 상기 회로 기판(800)의 복수의 층 구조에서, 최상층의 상면보다 높게 위치할 수 있다.
한편, 상기 와이어부(805)에 의해 지지되어 부착되는 이미지 센서(810)는 연결 와이어(21)를 통하여 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 연결 와이어(21)는 이미지 센서(810)의 단자(813)와 회로 기판(800)의 단자 패드(803)를 서로 연결할 수 있다.
즉, 실시 예에서의 이미지 센서(810)의 하면은 와이어부(805)와 접촉하고, 상면의 단자(813)는 연결 와이어(21)와 연결된다. 이때, 상기 와이어부(805) 및 상기 연결 와이어(21)는 동일 재질의 와이어를 사용하여 형성될 수 있다. 이와 다르게, 상기 와이어부(805) 및 상기 연결 와이어(21)는 서로 다른 재질의 와이어를 사용하여 형성될 수 있다. 즉, 상기 와이어부(805)는 전기적 신호 전달 기능을 하는게 아니라, 이미지 센서(810)의 단순 지지용으로 사용된다. 따라서, 상기 와이어부(805)는 신호 전송 성능에 관계없이, 일정 강도를 가지면서 본딩을 통해 상기 회로 기판(800)의 본딩 패드(802) 위에 본딩될 수 있는 금속물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 와이어부(805)는 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 및 은(Ag) 중 적어도 하나의 금속 물질의 와이어를 포함할 수 있다. 한편, 상기 연결 와이어(21)는 상기 회로 기판(800)과 상기 이미지 센서(810)를 전기적으로 연결하는 배선 역할을 한다. 이에 따라, 상기 연결 와이어(21)는 신호 전송이 가능하면서, 전송 손실을 최소화할 수 있는 재질의 금속 와이어를 포함할 수 있다.
한편, 실시 예에서, 상기 연결 와이어(21)는 상기 회로 기판(800) 상에 배치된 단자 패드(803)와 상기 이미지 센서(810)의 단자(813) 사이를 전기적으로 연결한다. 이때, 연결 와이어(21)는 제1 금속 물질을 포함하는 제1 연결 와이어부(미도시) 및 제2 금속 물질을 포함하는 제2 연결 와이어부(미도시)를 포함한다. 이때, 상기 제1 금속 물질과 제2 금속 물질을 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 금속 물질은 비저항값이 상대적으로 낮은 은(Ag)을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 금속 물질은 상기 은(Ag)보다 비저항값이 크면서, 가격이 상대적으로 저렴한 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1 연결 와이어부는 상기 단자 패드(803) 중 MIPI 라인에 대응하는 제1 단자 패드(803a)와 연결될 수 있다. 또한, 상기 제2 연결 와이어부는 상기 단자 패드(803) 중 상기 MIPI 라인을 제외한 다른 라인에 대응하는 제2 단자 패드(803b)와 연결될 수 있다.
즉, 이미지 센서(810)는 다수의 단자를 포함하고, 상기 단자 중에는 상기 MIPI 규격에 따른 데이터를 전송하는 제1 단자와, 상기 제1 단자를 제외한 제2 단자를 포함한다.
예를 들어, 상기 제2 단자는 그라운드 단자, 통신 단자 및 전원 단자 등을 포함할 수 있다.
그리고, 실시 예에서, 상기 이미지 센서(810)의 상기 MIPI 라인에 대응하는 제1 단자와 상기 제1 단자 패드(803a)를 연결하는 제1 연결 와이어부는 은(Ag)을 포함하는 와이어로 형성한다. 그리고, 실시 예에서 상기 이미지 센서(810)의 그라운드 단자, 통신 단자 및 전원 단자를 포함하는 제2 단자와, 상기 제2 단자 패드(803b)를 연결하는 제2 연결 와이어부는 구리(Cu)를 포함하는 와이어로 형성한다.
이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 연결 와이어부를 비저항값이 상대적으로 낮은 은을 포함하도록 함으로써, 상기 MIPI 라인을 통해 전송되는 데이터의 전송 속도를 증가시키면서, 노이즈에 의한 영향을 최소화할 수 있도록 한다. 또한, 실시 예에서는 상기 MIPI 라인을 통해 전송되는 데이터에 대한 노이즈 영향을 최소화함으로써, 이미지 품질을 향상시킬 수 있도록 한다. 이에 대해서는 하기에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
보강 플레이트(900)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재로서, 회로 기판(800) 및 나아가 이미지 센서(810)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 회로 기판(800)이나 이미지 센서(810)가 파손되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 보강 플레이트(900)는 이미지 센서(810) 및 회로 기판(800)으로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
예컨대, 보강 플레이트(900)는 열전도도가 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보강 플레이트(900)는 글라스 에폭시, 플라스틱, 또는 합성 수지 등으로 형성 될 수도 있다.
또한, 보강 플레이트(900)는 회로 기판(800)의 접지 단자와 전기적으로 연결됨으로써, ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 모듈을 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.
상기 회로 기판(800)의 본딩 패드(802)는 상면에 표면처리층(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 본딩 패드(802)는 표면에 니켈(Ni)을 포함하는 표면처리층을 포함할 수 있다. 이때, 상기 와이어부(805)는 상기 본딩 패드(802) 위에 본딩된다. 이에 따라 상기 본딩 패드(802)의 표면 처리층은, 상기 와이어부(805)와의 본딩성이 좋은 금속층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 와이어부(805)가 구리 와이어인 경우, 상기 본딩 패드(802)의 표면 처리층은 니켈층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 와이어부(805)가 금(Au) 와이어인 경우, 상기 본딩 패드(802)의 표면 처리층은 니켈(Ni)을 포함하는 제1 표면처리층과, 팔라듐(Pd)을 포함하는 제2 표면 처리층을 포함할 수 있다. 상기 본딩 패드(802)의 표면 처리층은, 상기 본딩 패드(802)의 산화 방지 기능을 하면서, 상기 와이어부(805)와의 본딩성을 향상시킬 수 있는 금속층일 수 있다.
이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위일 수 있다.
회로 기판(800)은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다. 회로 기판(800)에는 이미지 센서, 및 각종 소자와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
홀더(600)는 제1 홀더로 대체하여 표현될 수 있고, 회로 기판(800)은 제2 홀더로 대체하여 표현될 수도 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동부(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 광축(OA) 방향 또는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
또한 홀더(600)의 돌출부(500a)는 광축 방향으로 필터(610)와 서로 대향되도록 배치될 수 있다.
차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면에 배치될 수 있다. 차단 부재(1500)는 "마스킹부"로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 가장 자리 영역에 배치될 수 있으며, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과하여 필터(610)의 가장 자리 영역을 향하여 입사되는 광의 적어도 일부가 필터(610)를 통과하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(1610)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 광축 방향으로 보아 사각형으로 형성될 수 있고, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 각 변을 따라 필터(610)에 대하여 대칭형으로 형성될 수 있다.
이때, 차단 부재(1500)는 필터(1610)의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
차단 부재(1500)는 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)에 도포되는 불투명한 재질의 접착성 물질로 구비되거나 또는 필터(610)에 부착되는 필름 형태로 구비될 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 광축 방향으로 서로 대향되도록 배치될 수 있고, 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 회로 기판(800)에 배치된 단자 패드(803) 및/또는 연결 와이어(21)와 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
연결 와이어(21) 및 단자 패드(803)는 도전성 물질, 예컨대, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 동합금 등으로 형성될 수 있고, 이러한 도전성 물질은 광을 반사시키는 특성을 가질 수 있다. 필터(610)를 통과한 광은 회로 기판(800)의 단자 패드(803) 및 연결 와이어(21)에 의하여 반사될 수 있고, 이러한 반사광에 의하여 순간적인 번쩍임, 즉 플레어(flare) 현상이 발생될 수 있고, 이러한 플레어 현상은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 왜곡시키거나 이미지 화질을 저하시킬 수 있다.
차단 부재(1500)는 광축 방향으로 단자 패드(803) 및/또는 연결 와이어(21)와 적어도 일부가 중첩되도록 배치되기 때문에, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400) 통과한 광 중에서 회로 기판(800)의 단자 패드(803), 또는/및 연결 와이어(21)로 향하는 광을 차단하여 상술한 플레어 현상 발생을 방지할 수 있고, 이에 따라 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지가 왜곡되거나 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
모션 센서(820)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치되며, 회로 기판(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치된다.
회로 기판(800)은 렌즈 구동부(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)은 렌즈 구동부(100)의 구동 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800)를 통하여 렌즈 구동부(100)의 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)의 출력은 회로 기판(800)으로 전송될 수 있다.
커넥터(840)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
회로 기판(800)과 이미지 센서(810) 사이에는 제1 접착 부재(1750)가 배치될 수 있고, 제1 접착 부재(1750)에 의하여 이미지 센서(810)는 회로 기판(800) 상에 부착 또는 고정될 수 있다.
또한, 보강 플레이트(900)와 회로 기판(800) 사이에는 제2 접착 부재(1700)가 배치될 수 있다. 보강 플레이트(900)는 상기 제2 접착 부재(1700)를 통해 상기 회로 기판(800)의 하면에 부착 또는 고정될 수 있으며, 이에 따라 회로 기판(800)의 그라운드와 연결될 수 있다.
한편, 회로 기판(800)은 이미지 센서(810)와 광축 방향으로 오버랩되는 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 제2 영역을 포함할 수 있다.
그리고, 이미지 센서(810)는 상기 회로 기판(800)의 제1 영역에 형성된 상기 와이어부(805)에 지지 또는 고정될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(810)의 하면의 적어도 일부는 상기 와이어부(805)와 직접 접촉할 수 있다. 즉, 실시 예에서의 제1 접착 부재(1750)는 상기 제1 영역 중 상기 와이어부(805)가 배치되지 않은 영역에 선택적으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서(810)의 하면의 적어도 제1 부분은 상기 와이어부(805)와 직접 접촉하고, 적어도 제2 부분은 상기 제1 접착 부재(1750)와 직접 접촉할 수 있다. 즉, 이미지 센서(810)은 상기 제1 부분이 상기 와이어부(805)에 지지된 상태에서, 상기 제2 부분이 상기 제1 접착 부재(1750)에 부착 또는 고정될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(810)의 적어도 제1 부분이 상기 와이어부(805)와 직접 접촉하도록 하여, 상기 이미지 센서(810)의 휨 현상을 최소화할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 이미지 센서(810)의 적어도 제1 부분이 상기 와이어부(805)와 직접 접촉하도록 하여 상기 이미지 센서(810)로부터 발생하는 열을 효율적으로 외부로 전달할 수 있다.
한편, 실시 예에서의 상기 이미지 센서(810)의 면적은 상기 제1 접착 부재(1750)의 면적보다 클 수 있다. 즉, 상기 이미지 센서(810)의 하면의 전체 중 일부만이 상기 제1 접착 부재(1750)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 이미지 센서(810)의 하면의 중앙 영역만 선택적으로 제1 접착 부재(1750)와 접촉할 수 있다.
이때, 상기 제1 접착 부재(1750)는 상기 회로 기판(800) 상에서 상기 와이어부(805)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(800)의 상면에서 상기 와이어부(805)와 상기 제1 접착 부재(1750) 사이에는 일정 이격 공간이 형성될 수 있다.
한편, 제1 접착 부재(1750)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제, 접착 필름 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 제2 접착 부재(1700)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제, 접착 필름일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이하에서는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 구동부와 회로 기판 사이의 연결구조에 대해 설명하기로 한다.
도 3은 제1 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이고, 도 4는 제2 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이며, 도 5는 제3 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이며, 도 6은 비교 예에 따른 렌즈 구동부의 솔더링 포인트를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 제1 비교 예의 카메라 모듈은 렌즈 구동부(1000a)를 포함한다. 상기 렌즈 구동부(1000a)는 렌즈 배럴 또는 렌즈를 구동시키기 위한 구동력을 제공한다. 예를 들어, 렌즈 구동부(1000a)는 OIS 구동을 위한 OIS 구동부와, AF 구동을 위한 AF 구동부를 포함한다.
구체적으로, 렌즈 구동부(1000a)는 제1 OIS 구동부(1100a), 제2 OIS 구동부(1200a) 및 AF 구동부(1300a)를 포함한다.
제1 OIS 구동부(1100a)는 광축과 수직한 제1축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 예를 들어, 제1 OIS 구동부(1100a)는 광축(z축)과 수직한 x축 방향으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 회전시킨다.
이를 위해, 제1 OIS 구동부(1100a)는 제1 구동 코일(1110a) 및 제1 위치 센서(1120a)를 포함한다. 상기 제1 구동 코일(1110a)은 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 상기 제1축을 중심으로 구동시키기 위한 구동력을 제공한다. 상기 제1 위치 센서(1120a)는 상기 제1 구동 코일(1110a)을 통해 제공되는 상기 구동력을 제어하기 위하여, 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴의 위치를 감지한다.
제2 OIS 구동부(1200a)는 광축과 수직한 제2 축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 예를 들어, 제2 OIS 구동부(1200a)는 광축 및 상기 제1축과 수직한 y축 방향으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 회전시킨다.
이를 위해, 제2 OIS 구동부(1200a)는 제2 구동 코일(1210a) 및 제2 위치 센서(1220a)를 포함한다. 상기 제2 구동 코일(1210a)은 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 상기 제2축을 중심으로 구동시키기 위한 구동력을 제공한다. 상기 제2 위치 센서(1220a)는 상기 제2 구동 코일(1210a)을 통해 제공되는 상기 구동력을 제어하기 위하여, 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴의 위치를 감지한다.
AF 구동부(1300a)는 광축에 대응하는 제3축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 예를 들어, 상기 AF 구동부(1300a)는 광축 방향으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 이동시킨다.
이를 위해, AF 구동부(1300a)는 제3 구동 코일(1310a) 및 제3 위치 센서(1320a)를 포함한다. 상기 제3 구동 코일(1310a)은 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 상기 제3축을 중심으로 구동시키기 위한 구동력을 제공한다. 상기 제3 위치 센서(1320a)는 상기 제3 구동 코일(1310a)을 통해 제공되는 상기 구동력을 제어하기 위하여, 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴의 위치를 감지한다.
이와 같은, 제1 비교 예의 렌즈 구동부(1000a)는 총 18개의 연결 단자를 포함한다.
예를 들어, 제1 비교 예의 렌즈 구동부(1000a)의 제1 OIS 구동부(1100a)는 제1 구동 코일(1110a)의 포지티브의 전원(Power +)에 대응하는 제1 단자, 상기 제1 구동 코일(1110a)의 네거티브 전원(Power -)에 대응하는 제2 단자, 상기 제1 위치 센서(1120a)의 포지티브 데이터 입력(Data In+)에 대응하는 제3 단자, 상기 제1 위치 센서(1120a)의 네거티브 데이터 입력(Data In-)에 대응하는 제4 단자, 상기 제1 위치 센서(1120a)의 포지티브 데이터 출력(Data Out+)에 대응하는 제5 단자, 상기 제1 위치 센서(1120a)의 네거티브 데이터 출력(Data Out-)에 대응하는 제6 단자를 포함한다.
예를 들어, 제1 비교 예의 렌즈 구동부(1000a)의 제2 OIS 구동부(1200a)는 제2 구동 코일(1210a)의 포지티브의 전원(Power +)에 대응하는 제7 단자, 상기 제2 구동 코일(1210a)의 네거티브 전원(Power -)에 대응하는 제8 단자, 상기 제2 위치 센서(1220a)의 포지티브 데이터 입력(Data In+)에 대응하는 제9 단자, 상기 제2 위치 센서(1220a)의 네거티브 데이터 입력(Data In-)에 대응하는 제10 단자, 상기 제2 위치 센서(1220a)의 포지티브 데이터 출력(Data Out+)에 대응하는 제11 단자, 상기 제2 위치 센서(1220a)의 네거티브 데이터 출력(Data Out-)에 대응하는 제12 단자를 포함한다.
예를 들어, 제1 비교 예의 렌즈 구동부(1000a)의 AF 구동부(1300a)는 제3 구동 코일(1310a)의 포지티브의 전원(Power +)에 대응하는 제13 단자, 상기 제3 구동 코일(1310a)의 네거티브 전원(Power -)에 대응하는 제14 단자, 상기 제3 위치 센서(1320a)의 포지티브 데이터 입력(Data In+)에 대응하는 제15 단자, 상기 제3 위치 센서(1320a)의 네거티브 데이터 입력(Data In-)에 대응하는 제16 단자, 상기 제3 위치 센서(1320a)의 포지티브 데이터 출력(Data Out+)에 대응하는 제17 단자, 상기 제3 위치 센서(1320a)의 네거티브 데이터 출력(Data Out-)에 대응하는 제18 단자를 포함한다.
즉, 제1 비교 예의 렌즈 구동부(1000a)는 총 18개의 단자를 포함하고, 이에 따라 18개의 솔더링 포인트에서 회로 기판과 전기적 연결이 필요하다.
도 4를 참조하면, 제2 비교 예의 카메라 모듈은 렌즈 구동부(1000b)를 포함한다. 상기 렌즈 구동부(1000b)는 렌즈 배럴 또는 렌즈를 구동시키기 위한 구동력을 제공한다. 예를 들어, 렌즈 구동부(1000b)는 OIS 구동을 위한 OIS 구동부와, AF 구동을 위한 AF 구동부를 포함한다.
구체적으로, 렌즈 구동부(1000b)는 제1 OIS 구동부(1100b), 제2 OIS 구동부(1200b) 및 AF 구동부(1300b)를 포함한다.
제1 OIS 구동부(1100b)는 광축과 수직한 제1축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 이를 위해, 제1 OIS 구동부(1100b)는 제1 구동 코일(1110b) 및 제1 위치 센서(1120b)를 포함한다.
제2 OIS 구동부(1200b)는 광축과 수직한 제2 축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 이를 위해, 제2 OIS 구동부(1200b)는 제2 구동 코일(1210b) 및 제2 위치 센서(1220b)를 포함한다.
AF 구동부(1300b)는 광축에 대응하는 제3축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 이때, AF 구동부(1300b)는 홀 센서 내장형 드라이버를 사용하여 AF 구동 동작을 할 수 있다. 이에 따라, AF 구동부(1300b)는 제3 구동 코일(1310b) 및 AF 드라이버(1320b)를 포함한다. 상기 제3 구동 코일(1310b)은 상기 AF 드라이버(1320b)로부터 포지티브의 전원(Power +) 및 네거티브 전원(Power -)을 제공받을 수 있다.
이때, 제1 비교 예와는 다르게, 제2 비교 예에서는 AF 구동부(1300a)는 위치 센서와의 연결을 위한 단자를 포함하지 않아도 된다. 이에 따라, 제2 비교 예에서의 렌즈 구동부(1000b)의 총 단자는 상기 제1 비교 예에서의 렌즈 구동부의 총 단자의 수보다 작을 수 있다.
예를 들어, 제2 비교 예에서의 렌즈 구동부(1000b)는 제1 비교 예와 동일하게 제1 내지 제12 단자를 포함한다.
그리고, 제2 비교 예에서의 AF 구동부(1300b)는 상기 AF 드라이버(1320b)의 포지티브의 전원(Power +)에 대응하는 제13 단자, 네거티브 전원(Power -)에 대으하는 제14단자, 클럭신호(Clock)에 대응하는 제15 단자 및 통신 데이터(Data)에 대응하는 제16 단자를 포함한다.
즉, 제2 비교 예의 렌즈 구동부(1000b)는 총 16개의 단자를 포함하고, 이에 따라 16개의 솔더링 포인트에서 회로 기판과 전기적 연결이 필요하다.
한편, 상기 제1 비교 예 및 제2 비교 예에서의 AF 구동부(1300a, 1300b)는 CLAF(Close-loop AF) 동작을 한다. 이와 다르게 AF 구동부는 OLAF(Open-loop AF) 동작을 할 수 있다.
즉, 도 5를 참조하면, 제3 비교 예의 카메라 모듈은 렌즈 구동부(1000c)를 포함한다. 상기 렌즈 구동부(1000c)는 렌즈 배럴 또는 렌즈를 구동시키기 위한 구동력을 제공한다. 예를 들어, 렌즈 구동부(1000c)는 OIS 구동을 위한 OIS 구동부와, AF 구동을 위한 AF 구동부를 포함한다.
구체적으로, 렌즈 구동부(1000c)는 제1 OIS 구동부(1100c), 제2 OIS 구동부(1200c) 및 AF 구동부(1300c)를 포함한다.
제1 OIS 구동부(1100c)는 광축과 수직한 제1축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 이를 위해, 제1 OIS 구동부(1100c)는 제1 구동 코일(1110c) 및 제1 위치 센서(1120c)를 포함한다.
제2 OIS 구동부(1200c)는 광축과 수직한 제2 축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 이를 위해, 제2 OIS 구동부(1200c)는 제2 구동 코일(1210c) 및 제2 위치 센서(1220c)를 포함한다.
AF 구동부(1300c)는 광축에 대응하는 제3축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 이때, AF 구동부(1300c)는 OLAF 동작을 하며, 이에 따라 제3 구동 코일(1310c)만을 포함할 수 있다.
이에 따라, 제3 비교 예의 렌즈 구동부는 총 14개의 단자를 포함한다.
상기와 같이, 제1 비교 예에서는 18개의 솔더링 포인트에서의 솔더링이 필요하고, 제2 비교 예에서는 16개의 솔더링 포인트에서 솔더링이 필요하며, 제3 비교 예에서는 14개의 솔더링 포인트에서 솔더링이 필요하다.
다만, 비교 예에서는 특정 단자에 대해서는 공통 솔더링 포인트에서 솔더링을 진행하고, 이에 따르 솔더링 포인트를 줄일 수 있다.
도 6을 참조하면, 비교 예에서는 렌즈 구동부(1000)와, 렌즈 구동 드라이버(1400) 사이에 솔더링을 진행한다. 상기 렌즈 구동 드라이버(1400)는 OIS 구동 및 AF 구동을 위한 드라이버를 포함한다.
예를 들어, 도 3 내지 도 5에서와 같이, 비교 예의 렌즈 구동부는 각각의 위치 센서에 대한 포지티브 데이터 입력(Data In+)에 대응하는 단자를 하나의 포인트에서 솔더링을 진행한다. 예를 들어, 도 3에서의 제1 비교 예에서는, 제1 내지 제3 위치 센서의 각각의 포지티브 데이터 입력(Data In+)에 대응하는 신호 라인을 하나의 공통 라인으로 형성하고, 이에 따라 이를 하나의 솔더링 포인트에서 공통 솔더링을 진행하게 된다. 예를 들어, 도 4 및 도 5의 제2 및 제3 비교 예에서는, 제1 및 제2 위치 센서의 각각의 포지티브 데이터 입력(Data In+)에 대응하는 신호 라인을 하나의 공통 라인으로 형성하고, 이에 따라 이를 하나의 솔더링 포인트에서 공통 솔더링을 진행하게 된다.
이에 따라, 렌즈 구동부(1000)와 렌즈 구동 드라이버(1400) 사이에는 위치 센서들의 공통 솔더링 포인트가 1개이고, OIS 구동을 위한 위치 센서(예를 들어, 제1 및 제2 위치 센서)의 솔더링 포인트가 6개이고, OIS 구동부의 제1 및 제2 구동 코일의 솔더링 포인트가 4개이고, AF 위치 센서(즉, 제3 위치 센서)의 솔더링 포인트가 3개이고, AF 구동부인 제3 구동 코일의 전원(AF power)솔더링 포인트가 2개이다. 이에 따라, 비교 예에서는 총 16개의 솔더링 포인트가 존재하고, 이에 따라 16번의 솔더링 공정을 진행해야만 한다.
이하에서는 실시 예에 따른 렌즈 구동부의 솔더링 포인트의 축소에 대한 특징에 대해 설명하기로 한다.
이때, 상기 렌즈 구동부의 솔더링 포인트는, 렌즈 구동부와 회로 기판 사이의 전기적 연결을 위한 연결 접점을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더링 포인트는 상기 렌즈 구동부의 회로 기판(800)에 배치된 커넥터(840, 이하에서는 이를 '모듈 커넥터'라고 한다)와의 전기적 연결 및, 상기 회로 기판(800)에 포함된 제어부(830)와의 전기적 연결을 위한 포인트를 의미할 수 있다.
도 7은 실시 예에 따른 렌즈 구동부의 구성을 나타낸 블록도이고, 도 8은 제1 실시 예에 따른 카메라 모듈의 솔더링 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 제2 실시 예에 따른 카메라 모듈의 솔더링 구조를 설명하기 위한 도면이며, 도 10은 제3 실시 예에 따른 카메라 모듈의 솔더링 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 실시 예의 렌즈 구동부(2000)는 렌즈 배럴 또는 렌즈를 구동시키기 위한 구동력을 제공한다. 예를 들어, 렌즈 구동부(2000)는 OIS 구동을 위한 OIS 구동부와, AF 구동을 위한 AF 구동부를 포함한다. 그리고, 상기 렌즈 구동부(2000)는 구동 기판에 장착될 수 있다. 상기 구동 기판은 도 2의 구동 기판)250)을 의미할 수 있다. 또한, 상기 렌즈 구동부(2000)는 회로 기판에 전기적으로 연결되고, 그에 따라 상기 회로 기판으로터 전원을 제공받거나, 상기 회로 기판과 연결된 구성요소(예를 들어, 이하에서 설명되는 OIS 컨트롤러 또는 모듈 커넥터에 연결된 외부 장치)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 렌즈 구동부(2000)와, 상기 OIS 컨트롤러 또는 모듈 커넥터를 포함하는 회로 기판은 상기 렌즈 및 렌즈 모듈을 구동시키기 위한 액추에이터라고도 할 수 있다.
구체적으로, 렌즈 구동부(2000)는 제1 OIS 구동부(2100), 제2 OIS 구동부(2200) 및 AF 구동부(2300)를 포함한다.
제1 OIS 구동부(2100)는 광축과 수직한 제1축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 예를 들어, 제1 OIS 구동부(2100)는 광축(z축)과 수직한 x축 방향으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 회전시킨다.
이를 위해, 제1 OIS 구동부(2100)는 제1 구동 코일(2110) 및 제1 드라이버(2120)를 포함한다. 상기 제1 드라이버(2120)는 홀 센서 내장형 드라이버이다. 즉, 상기 제1 드라이버(2120)는 제1 위치에서, 상기 렌즈 배럴 또는 렌즈의 위치를 감지할 수 있다. 또한, 상기 제1 드라이버(2120)는 컨트롤러(추후 설명)와 통신을 통해 상기 감지된 위치 정보를 제공하고, 상기 제공된 위치 정보에 대응하는 제1 목표 위치 정보를 수신할 수 있다. 그리고, 상기 제1 드라이버(2120)는 상기 제1 목표 위치 정보를 기준으로, 상기 제1 구동 코일(2110)에 공급되는 전원을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 드라이버(2120)는 상기 제1 목표 위치 정보에 대응하는 위치로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하기 위하여, 상기 제1 구동 코일(2110)에 공급되는 전류의 방향 및 전류의 세기를 제어할 수 있다.
상기와 같이, 제1 OIS 구동부(2100)는 홀센서가 내장된 제1 드라이버(2120)를 포함한다. 이에 따라, 상기 제1 OIS 구동부(2100)는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 OIS 구동부(2100)는 제1 전원 단자(Power+), 제2 전원 단자(Power -), 클록 단자(Clock) 및 데이터 통신 단자(Data)를 포함할 수 있다. 상기 제1 전원 단자(Power+)는 VDD 전원을 공급받기 위한 단자일 수 있고, 제2 전원 단자(Power -)는 그라운드 단자일 수 있다.
제2 OIS 구동부(2200)는 광축 및 상기 제1축과 수직한 제2축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 예를 들어, 제2 OIS 구동부(2200)는 광축(z축) 및 상기 x축과 수직한 y축 방향으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 회전시킨다.
이를 위해, 제2 OIS 구동부(2200)는 제2 구동 코일(2210) 및 제2 드라이버(2220)를 포함한다. 상기 제2 드라이버(2220)는 홀 센서 내장형 드라이버이다. 즉, 상기 제2 드라이버(2220)는 제2 위치에서, 상기 렌즈 배럴 또는 렌즈의 위치를 감지할 수 있다. 또한, 상기 제2 드라이버(2120)는 컨트롤러(추후 설명)와 통신을 통해 상기 감지된 위치 정보를 제공하고, 상기 제공된 위치 정보에 대응하는 제2 목표 위치 정보를 수신할 수 있다. 그리고, 상기 제2 드라이버(2220)는 상기 제2 목표 위치 정보를 기준으로, 상기 제2 구동 코일(2210)에 공급되는 전원을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 드라이버(2220)는 상기 제2 목표 위치 정보에 대응하는 위치로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하기 위하여, 상기 제2 구동 코일(2210)에 공급되는 전류의 방향 및 전류의 세기를 제어할 수 있다.
상기와 같이, 제2 OIS 구동부(2200)는 홀센서가 내장된 제2 드라이버(2220)를 포함한다. 이에 따라, 상기 제2 OIS 구동부(2200)는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 OIS 구동부(2200)는 제1 전원 단자(Power+), 제2 전원 단자(Power -), 클록 단자(Clock) 및 데이터 통신 단자(Data)를 포함할 수 있다. 상기 제1 전원 단자(Power+)는 VDD 전원을 공급받기 위한 단자일 수 있고, 제2 전원 단자(Power -)는 그라운드 단자일 수 있다.
AF 구동부(2300)는 광축에 대응하는 제3 축을 기준으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동한다. 예를 들어, AF 구동부(2300)는 광축(z축) 방향으로 렌즈 또는 렌즈 배럴을 이동시킨다.
이를 위해, AF 구동부(2300)는 제3 구동 코일(3110) 및 제3 드라이버(2320)를 포함한다. 상기 제3 드라이버(2320)는 홀 센서 내장형 드라이버이다. 즉, 상기 제3 드라이버(2320)는 제3 위치에서, 상기 렌즈 배럴 또는 렌즈의 위치를 감지할 수 있다. 또한, 상기 제3 드라이버(2320)는 모듈 커넥터(추후 설명)와 연결되어 외부 장치로 상기 감지된 위치 정보를 제공하고, 상기 제공된 위치 정보에 대응하는 제3 목표 위치 정보를 수신할 수 있다. 그리고, 상기 제3 드라이버(2320)는 상기 제3 목표 위치 정보를 기준으로, 상기 제3 구동 코일(2310)에 공급되는 전원을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 드라이버(2320)는 상기 제3 목표 위치 정보에 대응하는 위치로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하기 위하여, 상기 제3 구동 코일(2310)에 공급되는 전류의 방향 및 전류의 세기를 제어할 수 있다. 다만, 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 AF 구동부의 제3 드라이버(2320)는 상기 회로 기판(800)에 배치된 제1 및 제2 OIS 구동부(2100, 2200)의 제1 및 제2 드라이버(2110, 2210)와는 다른 별개의 컨트롤러와 통신을 하여, 상기 제3 구동 코일(3110)에 공급되는 전류의 세기 및/또는 전류의 방향을 제어할 수 있다.
상기와 같이, AF 구동부(2300)는 홀센서가 내장된 제3 드라이버(2320)를 포함한다. 이에 따라, 상기 AF 구동부(2300)는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 AF 구동부(2300)는 제1 전원 단자(Power+), 제2 전원 단자(Power -), 클록 단자(Clock) 및 데이터 통신 단자(Data)를 포함할 수 있다. 상기 제1 전원 단자(Power+)는 VDD 전원을 공급받기 위한 단자일 수 있고, 제2 전원 단자(Power -)는 그라운드 단자일 수 있다.
이에 따라, 실시 예에서의 렌즈 구동부(2000)는 총 12개의 단자만을 포함하며, 12개의 솔더링 포인트에서 솔더링이 이루어질 수 있다. 다만, 실시 예에서는 상기 12개의 단자 중 적어도 하나 이상의 단자에 대해서 공통의 솔더링 포인트에서 솔더링이 이루어지도록 하고, 이에 따른 솔더링 포인트를 줄일 수 있도록 한다.
즉, 실시 예에서의 렌즈 구동부(2000)는 복수의 단자 중 적어도 2개의 단자는 하나의 포인트에서 공통 솔더링이 이루어지도록 하고, 이에 따라 하나의 라인을 통해 공통 신호를 제공받도록 한다.
도 8을 참조하면, 제1 실시 예에서의 렌즈 구동부(2000)는 OIS 컨트롤러(3000) 및 모듈 커넥터(4000)와 전기적으로 연결된다. 이때, OIS 동작과 AF 동작에 따른 호스트가 서로 다르고, 하나의 컨트롤러에서 상기 OIS 동작과 AF 동작이 모두 이루어지는 경우, 이의 동시 제어에 따른 시간 지연이 발생할 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 OIS 동작을 위한 통신 라인과 AF 동작을 위한 데이터 토신 라인은 서로 분리하도록 한다.
상기 OIS 컨트롤러(3000)는 데이터 통신 라인을 통해 제1 OIS 구동부(2100) 및 제2 OIS 구동부(2200)와 연결되고, 그에 따라 상기 OIS 동작을 위한 제어 정보를 상기 제1 OIS 구동부(2100)의 제1 드라이버(2120) 및 상기 제2 OIS 구동부(2200)의 제2 드라이버(2220)로 제공할 수 있다.
이때, 제1 실시 예에서, 상기 제1 드라이버(2120) 및 상기 제2 드라이버(2220)는 통신 라인을 서로 공유할 수 있다.
예를 들어, OIS 컨트롤러(3000)의 통신 단자는 상기 제1 드라이버(2120) 및 제2 드라이버(2220)에 공통 연결될 수 있다.
구체적으로, OIS 컨트롤러(3000)의 클록 신호 단자(Clock)는 상기 제1 드라이버(2120) 및 상기 제2 드라이버(2220)에 공통 연결될 수 있다. 또한, 상기 OIS 컨트롤러(3000)의 데이터 단자(Data)는 상기 제1 드라이버(2120) 및 상기 제2 드라이버(2220)에 공통 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 드라이버(2120) 및 제2 드라이버(2220)는 하나의 클록 신호 라인 및 하나의 데이터 신호 라인을 통해 상기 OIS 컨트롤러(3000)에 공통 연결되고, 그에 따라 클록 신호 및 데이터 신호를 동시에 제공받을 수 있다.
이에 따라, 제1 실시 예에서는 상기 렌즈 구동부(2000)를 구성하는 12개의 단자에서, 2쌍의 단자가 각각 공통 솔더링 포인트에서 솔더링이 이루어지도록 할 수 있다. 이에 따라, 제1 실시 예에서는 총 10개의 솔더링 포인트가 필요할 수 있다.
예를 들어, 제1 실시 예에서 모듈 커넥터(4000)와 OIS 컨트롤러(3000) 사이에는 제1 클록 신호 라인 및 제1 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 실시 예에서, 모듈 커넥터(4000)와 렌즈 구동부(2000) 사이에는 제1 전원 라인, 제2 전원 라인, 제3 전원 라인, 제4 전원 라인, 제5 전원 라인 및 제6 전원 라인, 제2 클록신호 라인 및 제2 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다
그리고, 상기 모듈 커넥터(4000)는 상기 제1 전원 라인(power +) 및 제2 전원 라인(Power -)을 통해 제1 OIS 구동부(2100)의 제1 드라이버(2120)에 연결되고, 그에 따라 상기 제1 드라이버(2120)에 전원을 공급할 수 있다.
또한, 모듈 커넥터(4000)는 상기 제3 전원 라인 및 제4 전원 라인을 통해 상기 제2 OIS 구동부(2200)의 제2 드라이버(2220)에 연결되고, 그에 따라 상기 제2 드라이버(2220)에 전원을 공급할 수 있다.
또한, 모듈 커넥터(4000)는 상기 제5 및 제6 전원 라인을 통해 AF 구동부(2320)의 제3 드라이버(2320)에 연결되고, 그에 따라 상기 제3 드라이버(2320)에 전원을 공급할 수 있다.
또한, 상기 OIS 컨트롤러(3000)는 제1 클록신호 라인을 통해 상기 제1 드라이버(2120) 및 상기 제2 드라이버(2220)에 공통 연결되고, 그에 따라 상기 제1 드라이버(2120) 및 제2 드라이버(2220)에 클록 신호를 제공할 수 있다.
또한, 상기 OIS 컨트롤러(3000)는 상기 제1 데이터 신호 라인을 통해 상기 제1 드라이버(2120) 및 상기 제2 드라이버(2220)에 공통 연결되고, 그에 따라 상기 제1 드라이버(2120) 및 제2 드라이버(2220)와 데이터 통신을 할 수 있다.
또한, 상기 모듈 커넥터(4000)는 제2 클록신호 라인을 통해 상기 제3 드라이버(2320)에 연결되고, 그에 따라 상기 제3 드라이버(2320)에 클록 신호를 제공할 수 있다. 또한, 상기 모듈 커넥터(4000)는 상기 제2 데이터 신호 라인을 통해 상기 제3 드라이버(2320)에 연결되고, 그에 따라 상기 제3 드라이버(2320)와 데이터 통신을 할 수 있다.
도 9를 참조하면, 제2 실시 예에서의 렌즈 구동부(2000a)는 제1 실시 예와는 다르게, 제1 드라이버(2120a) 및 제2 드라이버(2220a)의 통신 라인이 서로 분리되고, 전원 라인을 서로 공유하도록 할 수 있다.
구체적으로, 모듈 커넥터(4000a)는 제1 전원 라인 및 제2 전원 라인을 통해 상기 제1 드라이버(2120a) 및 제2 드라이버(2220a)에 공통 연결되고, 그에 따라 공통 전원 라인을 통해 상기 제1 드라이버(2120a) 및 제2 드라이버(2220a)에 전원을 공급할 수 있다. 이는, OIS 동작에서, 상기 제1 드라이버(2120a) 및 제2 드라이버(2220a)가 모두 구동되어야 하며, 이에 따라 공통 전원 라인을 통해 상기 제1 드라이버(2120a) 및 제2 드라이버(2220a)에 전원을 공급하여도 전력 낭비가 발생하지 않게 된다.
이에 따라, 제2 실시 예에서는 상기 렌즈 구동부(2000)를 구성하는 12개의 단자에서, 2쌍의 단자가 각각 공통 솔더링 포인트에서 솔더링이 이루어지도록 할 수 있다. 이에 따라, 제1 실시 예에서는 총 10개의 솔더링 포인트가 필요할 수 있다.
예를 들어, 제2 실시 예에서 모듈 커넥터(4000a)와 OIS 컨트롤러(3000a) 사이에는 제1 클록 신호 라인, 제2 클록 신호 라인, 제1 데이터 신호 라인 및 제2 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 실시 예에서, 모듈 커넥터(4000a)와 렌즈 구동부(2000a) 사이에는 제1 전원 라인, 제2 전원 라인, 제3 전원 라인, 제4 전원 라인, 제3 클록신호 라인 및 제4 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다
그리고, 상기 모듈 커넥터(4000a)는 상기 제1 전원 라인(power +) 및 제2 전원 라인(Power -)을 통해 제1 OIS 구동부(2100a)의 제1 드라이버(2120a) 및 제2 OIS 구동부(2200a)의 제2 드라이버(2220a)에 공통 연결되고, 그에 따라 제1 드라이버(2120a) 및 제2 드라이버(2220a)에 전원을 공급할 수 있다.
또한, 모듈 커넥터(4000a)는 상기 제3 및 제4 전원 라인을 통해 AF 구동부(2320a)의 제3 드라이버(2320a)에 연결되고, 그에 따라 상기 제3 드라이버(2320a)에 전원을 공급할 수 있다.
또한, 상기 OIS 컨트롤러(3000a)는 제1 클록신호 라인을 통해 상기 제1 드라이버(2120a)와 연결되고, 그에 따라 상기 제1 드라이버(2120a)에 클록 신호를 제공할 수 있다.
또한, 상기 OIS 컨트롤러(3000a)는 제2 클록신호 라인을 통해 상기 제2 드라이버(2220a)와 연결되고, 그에 따라 상기 제2 드라이버(2220a)에 클록 신호를 제공할 수 있다.
또한, 상기 OIS 컨트롤러(3000a)는 상기 제1 데이터 신호 라인을 통해 상기 제1 드라이버(2120a)에 연결되고, 그에 따라 상기 제1 드라이버(2120a)와 데이터 통신을 할 수 있다.
또한, 상기 OIS 컨트롤러(3000a)는 상기 제2 데이터 신호 라인을 통해 상기 제2 드라이버(2220a)에 연결되고, 그에 따라 상기 제2 드라이버(2220a)와 데이터 통신을 할 수 있다.
또한, 상기 모듈 커넥터(4000a)는 제3 클록신호 라인을 통해 상기 제3 드라이버(2320a)에 연결되고, 그에 따라 상기 제3 드라이버(2320a)에 클록 신호를 제공할 수 있다. 또한, 상기 모듈 커넥터(4000a)는 상기 제3 데이터 신호 라인을 통해 상기 제3 드라이버(2320a)에 연결되고, 그에 따라 상기 제3 드라이버(2320a)와 데이터 통신을 할 수 있다.
도 10을 참조하면, 제3 실시 예에서의 렌즈 구동부(2000b)는 제1 및 제2 실시 예와는 다르게, 제1 드라이버(2120b) 및 제2 드라이버(2220b)가 통신 라인 및 전원 라인을 서로 공유하도록 할 수 있다.
구체적으로, 모듈 커넥터(4000b)는 제1 전원 라인 및 제2 전원 라인을 통해 상기 제1 드라이버(2120b) 및 제2 드라이버(2220b)에 공통 연결되고, 그에 따라 공통 전원 라인을 통해 상기 제1 드라이버(2120b) 및 제2 드라이버(2220b)에 전원을 공급할 수 있다.
이에 따라, 제3 실시 예에서는 상기 렌즈 구동부(2000)를 구성하는 12개의 단자에서, 4쌍의 단자가 각각 공통 솔더링 포인트에서 솔더링이 이루어지도록 할 수 있다. 이에 따라, 제1 실시 예에서는 총 8개의 솔더링 포인트가 필요할 수 있다.
예를 들어, 제3 실시 예에서 모듈 커넥터(4000b)와 OIS 컨트롤러(3000b) 사이에는 제1 클록 신호 라인 및 제1 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제3 실시 예에서, 모듈 커넥터(4000b)와 렌즈 구동부(2000b) 사이에는 제1 전원 라인, 제2 전원 라인, 제3 전원 라인, 제4 전원 라인, 제3 클록신호 라인 및 제4 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다
그리고, 상기 모듈 커넥터(4000b)는 상기 제1 전원 라인(power +) 및 제2 전원 라인(Power -)을 통해 제1 OIS 구동부(2100b)의 제1 드라이버(2120b) 및 제2 OIS 구동부(2200b)의 제2 드라이버(2220b)에 공통 연결되고, 그에 따라 제1 드라이버(2120b) 및 제2 드라이버(2220b)에 전원을 공급할 수 있다.
또한, 모듈 커넥터(4000b)는 상기 제3 및 제4 전원 라인을 통해 AF 구동부(2320b)의 제3 드라이버(2320b)에 연결되고, 그에 따라 상기 제3 드라이버(2320b)에 전원을 공급할 수 있다.
또한, 상기 OIS 컨트롤러(3000b)는 제1 클록신호 라인을 통해 상기 제1 드라이버(2120b) 및 제2 드라이버(2220b)와 공통 연결되고, 그에 따라 상기 제1 드라이버(2120b) 및 제2 드라이버(2220b)에 클록 신호를 제공할 수 있다.
또한, 상기 OIS 컨트롤러(3000b)는 상기 제1 데이터 신호 라인을 통해 상기 제1 드라이버(2120b) 및 제2 드라이버(2220b)와 공통 연결되고, 그에 따라 제1 드라이버(2120b) 및 제2 드라이버(2220b)와 데이터 통신을 할 수 있다.
또한, 상기 모듈 커넥터(4000b)는 제2 클록신호 라인을 통해 상기 제3 드라이버(2320b)에 연결되고, 그에 따라 상기 제3 드라이버(2320b)에 클록 신호를 제공할 수 있다. 또한, 상기 모듈 커넥터(4000b)는 상기 제2 데이터 신호 라인을 통해 상기 제3 드라이버(2320b)에 연결되고, 그에 따라 상기 제3 드라이버(2320b)와 데이터 통신을 할 수 있다.
결론적으로, 실시 예의 카메라 모듈은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하는 렌즈 구동부(2000)를 포함한다. 그리고, 상기 렌즈 구동부(2000)는 제1 OIS 구동부(2100), 제2 OIS 구동부(2200) 및 AF 구동부(2320)를 포함한다.
또한, 상기 제1 OIS 구동부(2100)는 제1 드라이버(2120) 및 제1 구동 코일(2110)을 포함한다. 또한, 제2 OIS 구동부(2200)는 제2 드라이버(2220) 및 제2 구동 코일(2210)을 포함한다. 또한, AF 구동부(2320)는 제3 드라이버(2320) 및 제3 구동 코일(2310)을 포함한다. 상기 각각의 구동부에 포함된 드라이버는 데이터 통신을 통해 렌즈 또는 렌즈 배럴의 목표 위치를 수신하고, 이를 토대로 각각의 구동 코일에 공급되는 전류를 제어하도록 한다. 이때, 상기 각각의 드라이버는 내부에 홀 센서가 내장된 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 각각의 드라이버는 내장된 홀 센서를 이용하여 렌즈 또는 렌즈 배럴의 위치를 감지하고, 이를 이용하여 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동시킬 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 각각의 구동부와 회로 기판 사이의 연결을 위한 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트를 줄일 수 있다. 예를 들어, 비교 예에서는 각각의 구동부가 구동 코일 및 위치 센서를 포함하며, 이에 따라 각각의 구동부와 회로 기판 사이의 연결을 위한 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트는 6개이다. 이에 반하여, 실시 예에서는 상기 각각의 구동부가 홀 센서가 내장된 드라이버 및 구동 코일을 포함하도록 하며, 이에 따라 각각의 구동부와 회로 기판 사이의 연결을 위한 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트는 4개이다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트를 줄일 수 있으며, 이에 따른 솔더링 공정을 간소화할 수 있으며, 나아가 카메라 모듈의 전체적인 부피를 감소시킬 수 있다.
나아가, 실시 예에서는 홀 센서가 내장된 드라이버를 사용하여 렌즈 또는 렌즈 배럴의 위치를 감지하도록 함으로써, 기존의 아날로그 홀 신호를 디지털 신호로 대체할 수 있으며, 이에 따른 홀 신호에 대한 노이즈 영향을 최소화하여 감지 정확도를 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 회로 기판과 연결되는 하나의 전원 라인을 상기 제1 OIS 구동부(2100) 및 제2 OIS 구동부(2200)에서 공유하도록 한다. 예를 들어, 상기 제1 OIS 구동부(2100)의 전원 라인과 상기 제2 OIS 구동부(2200)의 전원 라인은 상기 회로 기판의 하나의 특정 전원 라인에 공통 연결된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 OIS 구동부(2100) 및 제2 OIS 구동부(2200)의 전원 연결을 위한 솔더링 공정을 1회만 진행해도 되며, 이에 따른 공정 간소화 및 카메라 모듈의 부피를 감소시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 회로 기판과 연결되는 하나의 통신 라인(예를 들어, 클럭신호 라인 및 데이터 신호 라인)을 상기 제1 OIS 구동부(2100) 및 제2 OIS 구동부(2200)에서 공유하도록 한다. 예를 들어, 상기 제1 OIS 구동부(2100)의 통신 라인과 상기 제2 OIS 구동부(2200)의 통신 라인은 상기 회로 기판의 하나의 특정 통신 라인에 공통 연결된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 OIS 구동부(2100) 및 제2 OIS 구동부(2200)와, 상기 회로 기판 사이의 데이터 통신 연결을 위한 솔더링 공정을 1회만 진행해도 되며, 이에 따른 공정 간소화 및 카메라 모듈의 부피를 감소시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 상기 OIS 구동부(2100, 2200)의 전원 라인과 상기 AF 구동부(2320)의 전원 라인은 서로 분리하도록 한다. 나아가, 실시 예에서는 상기 OIS 구동부(2100, 2200)의 통신 라인과 상기 AF 구동부(2320)의 통신 라인은 서로 분리하도록 한다. 이에 따라, 실시 예에서는 AF 동작 및 OIS 동작의 개별 제어에 따른 각각의 동작의 지연 발생을 최소화할 수 있으며, 이에 따른 OIS 동작 신뢰성 및 AF 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 11은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 12는 도 11에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 11에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 1에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
실시 예의 카메라 모듈은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하는 렌즈 구동부를 포함한다. 그리고, 상기 렌즈 구동부는 제1 OIS 구동부, 제2 OIS 구동부(2200) 및 AF 구동부를 포함한다. 또한, 상기 제1 OIS 구동부는 제1 드라이버 및 제1 구동 코일을 포함한다. 또한, 제2 OIS 구동부는 제2 드라이버 및 제2 구동 코일을 포함한다. 또한, AF 구동부는 제3 드라이버 및 제3 구동 코일을 포함한다. 상기 각각의 구동부에 포함된 드라이버는 데이터 통신을 통해 렌즈 또는 렌즈 배럴의 목표 위치를 수신하고, 이를 토대로 각각의 구동 코일에 공급되는 전류를 제어하도록 한다. 이때, 상기 각각의 드라이버는 내부에 홀 센서가 내장된 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 각각의 드라이버는 내장된 홀 센서를 이용하여 렌즈 또는 렌즈 배럴의 위치를 감지하고, 이를 이용하여 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동시킬 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 각각의 구동부와 회로 기판 사이의 연결을 위한 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트를 줄일 수 있다. 예를 들어, 비교 예에서는 각각의 구동부가 구동 코일 및 위치 센서를 포함하며, 이에 따라 각각의 구동부와 회로 기판 사이의 연결을 위한 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트는 6개이다. 이에 반하여, 실시 예에서는 상기 각각의 구동부가 홀 센서가 내장된 드라이버 및 구동 코일을 포함하도록 하며, 이에 따라 각각의 구동부와 회로 기판 사이의 연결을 위한 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트는 4개이다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 연결 라인의 수 또는 솔더링 포인트를 줄일 수 있으며, 이에 따른 솔더링 공정을 간소화할 수 있으며, 나아가 카메라 모듈의 전체적인 부피를 감소시킬 수 있다.
나아가, 실시 예에서는 홀 센서가 내장된 드라이버를 사용하여 렌즈 또는 렌즈 배럴의 위치를 감지하도록 함으로써, 기존의 아날로그 홀 신호를 디지털 신호로 대체할 수 있으며, 이에 따른 홀 신호에 대한 노이즈 영향을 최소화하여 감지 정확도를 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 회로 기판과 연결되는 하나의 전원 라인을 상기 제1 OIS 구동부 및 제2 OIS 구동부에서 공유하도록 한다. 예를 들어, 상기 제1 OIS 구동부의 전원 라인과 상기 제2 OIS 구동부의 전원 라인은 상기 회로 기판의 하나의 특정 전원 라인에 공통 연결된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 OIS 구동부 및 제2 OIS 구동부의 전원 연결을 위한 솔더링 공정을 1회만 진행해도 되며, 이에 따른 공정 간소화 및 카메라 모듈의 부피를 감소시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 회로 기판과 연결되는 하나의 통신 라인(예를 들어, 클럭신호 라인 및 데이터 신호 라인)을 상기 제1 OIS 구동부 및 제2 OIS 구동부에서 공유하도록 한다. 예를 들어, 상기 제1 OIS 구동부(2100)의 통신 라인과 상기 제2 OIS 구동부(2200)의 통신 라인은 상기 회로 기판의 하나의 특정 통신 라인에 공통 연결된다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 OIS 구동부(2100) 및 제2 OIS 구동부(2200)와, 상기 회로 기판 사이의 데이터 통신 연결을 위한 솔더링 공정을 1회만 진행해도 되며, 이에 따른 공정 간소화 및 카메라 모듈의 부피를 감소시킬 수 있다.
또한, 실시 예에서는 상기 OIS 구동부(2100, 2200)의 전원 라인과 상기 AF 구동부(2320)의 전원 라인은 서로 분리하도록 한다. 나아가, 실시 예에서는 상기 OIS 구동부(2100, 2200)의 통신 라인과 상기 AF 구동부(2320)의 통신 라인은 서로 분리하도록 한다. 이에 따라, 실시 예에서는 AF 동작 및 OIS 동작의 개별 제어에 따른 각각의 동작의 지연 발생을 최소화할 수 있으며, 이에 따른 OIS 동작 신뢰성 및 AF 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (14)
- 렌즈 또는 렌즈 배럴; 및
상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동시키는 렌즈 구동부;를 포함하고,
상기 렌즈 구동부는,
광축과 수직한 제1축을 기준으로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하며, 상호 전기적으로 연결된 제1 구동 코일 및 제1 드라이버를 포함하는 제1 OIS 구동부;
상기 광축 및 상기 제1축과 수직한 제2 축을 기준으로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하며, 상호 전기적으로 연결된 제2 구동 코일 및 제2 드라이버를 포함하는 제2 OIS 구동부; 및
상기 광축에 대응하는 제3축을 기준으로 상기 렌즈 또는 렌즈 배럴을 구동하며, 상호 전기적으로 연결된 제3 구동 코일 및 제3 드라이버를 포함하는 AF 구동부를 포함하고,
상기 제1 내지 제3 드라이버 각각은 홀 센서가 내장된 구동 소자인,
카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부와 연결된 OIS 컨트롤러; 및
상기 제1 OIS 구동부, 상기 제2 OIS 구동부, 및 상기 AF 구동부와 연결된 모듈 커넥터를 포함하는,
카메라 모듈. - 제2항에 있어서,
상기 모듈 커넥터는,
상기 제1 OIS 구동부, 상기 제2 OIS 구동부 및 상기 AF 구동부에 연결된 전원 라인을 포함하고,
상기 AF 구동부의 전원 라인은,
상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부의 전원 라인과 분리된,
카메라 모듈. - 제2항에 있어서,
상기 OIS 컨트롤러는,
상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부와 연결된 통신 라인을 포함하고,
상기 모듈 커넥터는,
상기 AF 구동부와 연결된 통신 라인을 포함하며,
상기 AF 구동부의 통신 라인은,
상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부의 통신 라인과 분리된,
카메라 모듈. - 제3항에 있어서,
상기 모듈 커넥터와 연결된 상기 제1 OIS 구동부의 전원 라인은,
상기 모듈 커넥터와 연결된 상기 제2 OIS 구동부의 전원 라인과 분리된,
카메라 모듈. - 제3항에 있어서,
상기 모듈 커넥터는,
하나의 전원 라인을 통해 상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부와 공통 연결되며,
상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부는,
상기 하나의 전원 라인을 공유하여, 상기 모듈 커넥터를 통해 공급되는 전원을 제공받는,
카메라 모듈. - 제4항에 있어서,
상기 OIS 컨트롤러와 연결된 상기 제1 OIS 구동부의 통신 라인은,
상기 OIS 컨트롤러와 연결된 상기 제2 OIS 구동부의 통신 라인과 분리된,
카메라 모듈. - 제4항에 있어서,
상기 OIS 컨트롤러는,
하나의 통신 라인을 통해 상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부와 공통 연결되며,
상기 제1 OIS 구동부 및 상기 제2 OIS 구동부는,
상기 하나의 통신 라인을 공유하여, 상기 OIS 컨트롤러와 통신하는,
카메라 모듈. - 제4항에 있어서,
상기 통신 라인은,
클록 신호가 전송되는 클록 신호 라인과,
데이터 신호가 전송되는 데이터 신호 라인을 포함하는,
카메라 모듈. - 제2항에 있어서,
상기 렌즈 구동부가 배치되는 제1 기판; 및
상기 OIS 컨트롤러 및 상기 모듈 커넥터가 배치되는 제2 기판을 포함하는,
카메라 모듈. - 제10항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 제1 개수의 포인트를 연결 접점으로 하여 서로 연결되고,
상기 렌즈 구동부는,
상기 제1 개수의 포인트의 연결 접점에 연결되는 제2 개수의 단자를 포함하고,
상기 제1 개수는,
상기 제2 개수보다 작은,
카메라 모듈. - 제11항에 있어서,
상기 연결 접점은,
전원 라인의 연결 접점과,
통신 라인의 연결 접점을 포함하고,
상기 제1 드라이버 및 상기 제2 드라이버는,
서로 동일한 전원 라인의 연결 접점을 공유하며 연결되고,
상기 제3 드라이버는,
상기 제1 및 제2 드라이버의 전원 라인과 분리된 다른 전원 라인의 연결 접점에 연결되는,
카메라 모듈. - 제11항에 있어서,
상기 제1 드라이버 및 상기 제2 드라이버는,
서로 동일한 통신 라인의 연결 접점을 공유하며 연결되고,
상기 제3 드라이버는,
상기 제1 및 제2 드라이버의 통신 라인과 분리된 다른 통신 라인의 연결 접점에 연결되는,
카메라 모듈. - 본체;
상기 본체에 배치되고 피사체의 영상을 촬영하는 청구항 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 카메라 모듈, 및
상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상을 출력하는 디스플레이부를 포함하는,
광학 기기.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210082708A KR20230000365A (ko) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
KR1020210082708A KR20230000365A (ko) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기 |
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KR1020210082708A KR20230000365A (ko) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학기기 |
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KR (1) | KR20230000365A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4362095A1 (en) | 2022-10-28 | 2024-05-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Device for electrostatic discharge protection using silicon controlled rectifier |
-
2021
- 2021-06-24 KR KR1020210082708A patent/KR20230000365A/ko unknown
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EP4362095A1 (en) | 2022-10-28 | 2024-05-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Device for electrostatic discharge protection using silicon controlled rectifier |
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