CN102131043B - 相机模组 - Google Patents
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Abstract
一种相机模组,其包括从像侧到物侧依次排列的一影像感测晶片阵列、一透镜阵列、一通光孔阵列及相互电连接的一存储器、一距离感测器、一图像处理器。影像感测晶片阵列包括多个连续排布的影像感测晶片,每个影像感测晶片包括多个像素。透镜阵列包括多个透镜。通光孔阵列包括多个通光孔。每个通光孔及与对应的透镜、影像感测晶片形成一个成像单元。存储器内存储有预定物距,当拍照物距大于等于预定物距时,每个成像单元都能够拍摄到整个被摄物。距离感测器用于感测拍照物距。由于每个成像单元与被摄物的相对位置不同,因此不同的成像单元所拍摄到的被摄物的成像点不同。图像处理器用于将各成像单元分别形成的图像进行叠加,合成一幅图像。
Description
技术领域
本发明涉及一种相机模组。
背景技术
分辨率是衡量相机模组的成像质量的重要指标,其用于表示相机模组记录被摄物的细节的能力,通常用该相机模组内的影像感测器的横向像素的数量*纵向像素的数量进行表示。比如:640*480,就表示横向有640个像素,纵向有480个像素。被摄物是由无数个成像点组成,相机模组对被摄物进行拍摄成像的过程,就是影像感测晶片内的每个像素对被摄物上对应的一个成像点进行成像。由于每个影像感测晶片内像素的数量有限,因此并不能拍摄到被摄物上的每个成像点,导致被摄物的像实际是不连续的,但是人眼的辨别能力有限,导致看到的被摄物的像是连续的。对于感光面积相同的影像感测器来讲,像素越多,就能够拍摄到被摄物的成像点就越多,分辨率就越大。由于高分辨率的影像感测晶片价格比较昂贵,因此如何利用低分辨率的影像感测晶片拍出高分辨率的图像成为人们研究的重点。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种分辨率高的相机模组。
一种相机模组,其包括从像侧到物侧依次排列的一个影像感测晶片阵列、一个透镜阵列、一个通光孔阵列及相互电连接的一个图像处理器、一个存储器、一个距离感测器。所述影像感测晶片阵列包括多个连续排布的影像感测晶片,每个影像感测晶片均包括有多个像素。所述透镜阵列包括多个与所述影像感测晶片一一对应的透镜。所述通光孔阵列包括与每个透镜一一对应的多个通光孔。每个通光孔用于使光线进入对应的一个透镜。每个通光孔及与其对应的一个透镜、一个影像感测晶片形成一个成像单元。所述存储器内存储有一个预定物距,若拍照物距大于等于预定物距时,每个成像单元都能够拍摄到整个被摄物。所述距离感测器用于感测拍照物距,且在所述拍照物距大于等于预定物距时,使相机模组开始拍摄。由于每个成像单元与被摄物的相对位置不同,因此不同的成像单元所拍摄到的被摄物的成像点不同。所述图像处理器用于将多个成像单元分别形成的多个图像进行点对点的叠加,合成一幅图像,因此该相机模组能够拍摄到的被摄物的成像点的数量就是各成像单元所拍摄到的成像点的数量之和,使得该相机模组的分辨率高。
本发明的相机模组,在拍照焦距大于等于预定焦距时,每个成像单元均能够拍摄到整个被摄物,由于每个成像单元所拍摄的图像中的成像点的位置不同,因此各成像单元所拍摄到的被摄物的成像点不同,在将各成像单元所形成的图像进行点对点的叠加后,该相机模组能够拍摄到的被摄物的成像点的数量实际就是各成像单元所拍摄到的成像点的数量之和,使得该相机模组的分辨率高,从而实现用低分辨率的影像感测晶片阵列制成高分辨率的相机模组。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的相机模组的示意图;
图2是图1的相机模组的分解图;
图3是图1的相机模组的功能模块图;
图4是图1的相机模组的间隔装置的剖视图。
主要元件符号说明
相机模组 | 100 |
影像感测装置 | 10 |
基板 | 11 |
影像感测晶片阵列 | 12 |
影像感测晶片 | 121 |
滤光片阵列 | 20 |
滤光片 | 21 |
间隔装置 | 30 |
通孔 | 31 |
第一端面 | 311 |
第二端面 | 312 |
透镜阵列 | 40 |
透镜 | 41 |
通光装置 | 50 |
通光孔 | 51 |
存储器 | 60 |
距离感测器 | 70 |
图像处理器 | 90 |
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1至图3,为本发明实施方式提供的一种相机模组100,其包括从像侧到物侧依序排列的一个影像感测装置10、一个滤光片阵列20、一个间隔装置30、一个透镜阵列40、一通光装置50。所述相机模组100还包括相互电连接的一个存储器60、一个距离感测器70、一个图像处理器90。
如图2所示,所述影像感测装置10包括一个基板11及位于所述基板11的中心位置的影像感测晶片阵列12。所述影像感测晶片阵列12包括多个呈蜂窝状且连续排布的正六边形的影像感测晶片121。每个影像感测晶片121均包括有多个像素。可以理解,每个影像感测晶片121为正六边形且呈蜂窝状排列,可使所述影像感测晶片121排列得更加紧密。
所述滤光片阵列20包括多个正六边形的滤光片21,用于将红外光滤掉,防止红外光进入所述相机模组100内,影响成像质量。在本实施方式中,所述滤光片21为正六边形。
如图2及图4所示,所述间隔装置30为板状结构且沿所述相机模组100的光轴方向开设有多个与各影像感测晶片121一一对应的通孔31。每个通孔31用于容置一个滤光片21。每个通孔31包括相对的第一端面311及第二端面312。所述第一端面311面向所述影像感测晶片阵列12,第二端面312面向所述透镜阵列40。所述第一端面311及第二端面312均为正六边形。且所述第一端面311的面积大于所述第二端面312的面积。每个第一端面311的面积与每个影像感测晶片121的面积大致相同,且相邻通孔31的第一端面311之间的距离几乎为零,从而可为避免相邻通孔31的第一端面311之间的连接部分对每个影像感测晶片121的光学性能造成影响。
所述透镜阵列40包括多个与所述影像感测晶片121对应设置的透镜41。每个透镜41面向所述间隔装置30的表面为对应的一个通孔31的第二端面312的外接圆,从而使得每个透镜41能够覆盖对应的通孔31的第二端面312。
所述通光装置50上沿所述相机模组100的光轴方向开设有多个与所述透镜阵列40中的透镜41一一对应的通光孔51,外界光线可通过所述通光孔51进入所述相机模组100。所述通光孔51为一喇叭状圆孔,其包括相对的两端,且面向透镜阵列40一端的开口直径与对应的透镜41的光学部分直径相等,另一端开口直径稍大,用于使更多的光线能够进入所述透镜41。每个通光孔51与对应的一个透镜41、一个滤光片21、一个影像感测晶片121对齐设置,形成一个成像单元。
如图3所示,所述存储器60内存储有一个预定物距,若拍照物距大于等于预定物距时,每个成像单元都能够拍摄到整个被摄物。所述距离感测器70用于感测拍照物距,在所述拍照物距大于等于预定物距时,使相机模组100开始拍摄。
所述图像处理器90与各个影像感测晶片121电连接,用于将各个成像单元分别形成的图像进行点对点的叠加,合成一幅图像。可以理解,由于不同的成像单元相对被摄物的位置不同,因此在拍摄同一个被摄物时,不同的成像单元所拍摄到的被摄物的成像点不同,在将各成像单元所形成的图像进行点对点的叠加后,该相机模组100能够拍摄到的被摄物的成像点的数量就是各成像单元所拍摄到的成像点的数量之和,使得该相机模组的分辨率高。
本发明的相机模组,在拍照焦距大于等于预定焦距时,每个成像单元均能够拍摄到整个被摄物,由于每个成像单元所拍摄的图像中的成像点的位置不同,因此各成像单元所拍摄到的被摄物的成像点不同,在将各图像进行点对点的进行叠加后,该相机模组能够拍摄到的被摄物的成像点的数量实际就是各成像单元所拍摄到的成像点的数量之和,使得该相机模组的分辨率高,从而实现用低分辨率的影像感测晶片阵列制成高分辨率的相机模组。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种相机模组,其包括从像侧到物侧依次排列的一个影像感测晶片阵列、一个透镜阵列、一个通光孔阵列及相互电连接的一个图像处理器、一个存储器、一个距离感测器;所述影像感测晶片阵列包括多个连续排布的影像感测晶片,每个影像感测晶片包括多个像素;所述透镜阵列包括多个与每个影像感测晶片一一对应的透镜;所述通光孔阵列包括多个与每个透镜一一对应的通光孔;每个通光孔用于使光线进入对应的一个透镜;每个通光孔及与其对应的一个透镜、一个影像感测晶片形成一个成像单元;所述存储器内存储一个预定物距,若拍照物距大于等于预定物距时,每个成像单元都能够拍摄到整个被摄物;所述距离感测器用于感测拍照物距,且在所述拍照物距大于等于预定物距时,使相机模组开始拍摄;由于各个成像单元与被摄物的相对位置不同,因此不同的成像单元所拍摄到的被摄物的成像点不同;所述图像处理器用于将多个成像单元分别形成的图像进行点对点的叠加,合成一幅图像,因此该相机模组能够拍摄到的被摄物的成像点的数量就是各成像单元所拍摄到的成像点的数量之和,使得该相机模组的分辨率高。
2.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,每个影像感测晶片均为正六边形结构。
3.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,每个通光孔为一喇叭状圆孔,其包括相对的两端,且远离透镜阵列一端的开口直径大于靠近透镜阵列的一端的开口直径。
4.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述相机模组还包括一个间隔装置,所述间隔装置沿相机模组的光轴方向开设多个通孔,该多个通孔与该多个影像感测晶片一一对应设置,每个通孔包括相对的第一端面及第二端面,所述第一端面面向所述影像感测晶片阵列,第二端面面向所述透镜阵列,所述第一端面的面积大于所述第二端面的面积,每个第一端面的面积与每个影像感测晶片的面积大致相同,且相邻通孔的第一端面之间的距离几乎为零。
5.如权利要求4所述的相机模组,其特征在于,所述相机模组还包括一个滤光片阵列,所述滤光片阵列包括多个滤光片,每个滤光片容置于所述间隔装置的对应的一个通孔内,用于将红外光滤掉。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010103004171A CN102131043B (zh) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | 相机模组 |
US12/854,301 US8314848B2 (en) | 2010-01-19 | 2010-08-11 | Imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010103004171A CN102131043B (zh) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | 相机模组 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102131043A CN102131043A (zh) | 2011-07-20 |
CN102131043B true CN102131043B (zh) | 2013-11-06 |
Family
ID=44268917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010103004171A Expired - Fee Related CN102131043B (zh) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | 相机模组 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8314848B2 (zh) |
CN (1) | CN102131043B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102569323B (zh) * | 2012-02-10 | 2014-12-03 | 格科微电子(上海)有限公司 | 图像传感器及其制作方法 |
CN104301590B (zh) * | 2014-09-28 | 2017-06-09 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 三镜头探测器阵列视频采集装置 |
KR20210123347A (ko) | 2019-02-04 | 2021-10-13 | 쿠라라이 유럽 게엠베하 | 허리케인 저항성 음향 글레이징 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101039381A (zh) * | 2006-03-17 | 2007-09-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像感测模块及其制造方法 |
CN101191885A (zh) * | 2006-11-24 | 2008-06-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 阵列式相机模组 |
CN101551585A (zh) * | 2008-04-01 | 2009-10-07 | 晶宏半导体股份有限公司 | 全景模式的影像摄取装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6639625B1 (en) * | 1997-07-16 | 2003-10-28 | Minolta Co., Ltd. | Image sensing device |
US6720997B1 (en) * | 1997-12-26 | 2004-04-13 | Minolta Co., Ltd. | Image generating apparatus |
JP3551854B2 (ja) * | 1999-09-01 | 2004-08-11 | ミノルタ株式会社 | デジタル撮影装置、画像データ処理装置、デジタル撮影方法および記録媒体 |
JP2003037757A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像撮像装置 |
JP4645358B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2011-03-09 | ソニー株式会社 | 撮像装置および撮像方法 |
WO2007014293A1 (en) * | 2005-07-25 | 2007-02-01 | The Regents Of The University Of California | Digital imaging system and method to produce mosaic images |
US7315014B2 (en) * | 2005-08-30 | 2008-01-01 | Micron Technology, Inc. | Image sensors with optical trench |
JP4662880B2 (ja) * | 2006-04-03 | 2011-03-30 | 三星電子株式会社 | 撮像装置,及び撮像方法 |
US7855752B2 (en) * | 2006-07-31 | 2010-12-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and system for producing seamless composite images having non-uniform resolution from a multi-imager system |
US20080030592A1 (en) * | 2006-08-01 | 2008-02-07 | Eastman Kodak Company | Producing digital image with different resolution portions |
JP4864632B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2012-02-01 | 株式会社リコー | 画像入力装置、画像入力方法、個人認証装置及び電子機器 |
US7676146B2 (en) * | 2007-03-09 | 2010-03-09 | Eastman Kodak Company | Camera using multiple lenses and image sensors to provide improved focusing capability |
US9118850B2 (en) * | 2007-11-27 | 2015-08-25 | Capso Vision, Inc. | Camera system with multiple pixel arrays on a chip |
JP2009188697A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Fujifilm Corp | 多焦点カメラ装置、それに用いられる画像処理方法およびプログラム |
WO2010048618A1 (en) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | Tenebraex Corporation | Systems and methods for high resolution imaging |
-
2010
- 2010-01-19 CN CN2010103004171A patent/CN102131043B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-08-11 US US12/854,301 patent/US8314848B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101039381A (zh) * | 2006-03-17 | 2007-09-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像感测模块及其制造方法 |
CN101191885A (zh) * | 2006-11-24 | 2008-06-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 阵列式相机模组 |
CN101551585A (zh) * | 2008-04-01 | 2009-10-07 | 晶宏半导体股份有限公司 | 全景模式的影像摄取装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102131043A (zh) | 2011-07-20 |
US8314848B2 (en) | 2012-11-20 |
US20110176016A1 (en) | 2011-07-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |