CN107591419B - 光传感器封装体模块及相机模块 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种结构得到改善而可在滤光片中应用吸收型滤光片的光传感器封装体模块及相机模块，所述光传感器封装体模块包含：光传感器芯片，将光学图像转换为电信号；印刷电路板，具备在中央部沿上下方向贯通而成的开口部及包围所述开口部的周边部，且以所述周边部的至少一部分与所述光传感器芯片重叠的方式位于所述光传感器芯片上；密封圈，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；及滤光片，使光透过，位于所述印刷电路板上而覆盖所述开口部，且与所述周边部结合；因其结构得到改进，可将吸收型滤光片作为滤光片使用。

Description

光传感器封装体模块及相机模块

技术领域

本发明涉及一种光传感器封装体模块及相机模块，更详细而言，涉及一种结构以提高接合强度的方式得到改善的光传感器封装体模块及相机模块。

背景技术

光传感器芯片是具有拍摄目标对象的图像的功能的半导体元件，被制作成封装体模块形态而搭载到数码相机及智能手机等移动设备。

例如，如韩国注册专利公报第10-0466243号及韩国注册专利公报第10-0730726号所示，以往的封装体模块具备如下等部件：玻璃基板，形成电配线；光传感器芯片，以倒装芯片接合(flip chip bonding)方式结合到玻璃基板下侧的中央部；焊球，结合到玻璃基板下侧的周边部；及印刷电路板，在光传感器芯片的下侧结合到焊球而连接到玻璃基板。

以往，为了应对应用封装体模块的各种移动设备的小型化趋势，如所述韩国注册专利公报所示，以倒装芯片接合方式将光传感器芯片直接结合到玻璃基板上。然而，所述结构难以在玻璃基板上应用本身的强度相对较弱的吸收型滤光片、例如蓝色滤光片等用作滤光片。例如，所述结构在对玻璃基板应用吸收型滤光片的情况下，玻璃基板的强度较弱而难以在玻璃基板上形成目标电配线，因此在制造时难以确保量产性。因此，以往在封装体模块的玻璃基板上应用强度相对优异的反射型滤光片作为滤光片而遮断红外线。

另一方面，与吸收型滤光片相比，反射型滤光片具有光学特性相对较低的问题。例如，与吸收型滤光片相比，反射型滤光片对入射光的入射角较为敏感而应用所述反射型滤光片的玻璃基板根据光的入射角而发生波长偏移(shift)。因此，应用反射型滤光片的以往的封装体模块具有产生光斑(flare)及色彩深浅(color shading)等不良的问题。

相反地，与反射型滤光片相比，吸收型滤光片具有依赖于入射光的入射角的性质相对较少的特征，但因本身的强度较弱而难以在封装体模块的以往的结构中用作滤光片。

如上所述，以往的封装体模块具有如下问题：因无法达到可应用光学特性相对优异的吸收型滤光片的玻璃基板的强度(strength)的结构性极限而无法将较反射型滤光片相对脆弱(brittleness)的例如蓝色滤光片(blue filter)及蓝色玻璃(blue glass)等吸收型滤光片用作滤光片。

因此，实情为需要一种满足封装体模块的小型化的同时，可将吸收型滤光片用作滤光片的崭新的结构的光传感器封装体模块。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)KR10-0466243 B1

(专利文献2)KR10-0730726 B1

发明内容

[发明欲解决的课题]

本发明提供一种改善结构而可应用吸收型滤光片的光传感器封装体模块。

本发明提供一种应用前述光传感器封装体模块的相机模块。

[解决课题的手段]

本发明的实施方式的光传感器封装体模块包含：光传感器芯片，将光学图像转换为电信号；印刷电路板，具备在中央部沿上下方向贯通而成的开口部及包围所述开口部的周边部，且以所述周边部的至少一部分与所述光传感器芯片重叠的方式位于所述光传感器芯片上；密封圈，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；及滤光片，位于所述印刷电路板上而覆盖所述开口部，且与所述周边部结合。

在将所述光传感器芯片的尺寸设为100时，所述滤光片的尺寸可为80至120的范围。并且，所述印刷电路板的热膨胀系数的范围可为所述光传感器芯片中所使用的基板的热膨胀系数的1至4倍。并且，所述印刷电路板的热膨胀系数可为2×10^-6至8×10^-6m/℃的范围。

光传感器封装体模块还可包含成形部，所述成形部在所述印刷电路板的下侧覆盖所述光传感器芯片的至少一部分。

所述成形部可包含在所述印刷电路板的下侧形成到所述光传感器芯片的上侧区域的第一成形部及在所述印刷电路板的下侧覆盖所述光传感器芯片整体的第二成形部中的至少一个。

所述滤光片可遮断红外线波段的光且使其余波段的光透过。并且，所述滤光片可包含吸收红外线波段的光的吸收型滤光片。并且，所述滤光片可为具有滤光功能的基板一体型滤光片及在透过性基板上形成有滤光层的复合型滤光片中的至少一种。

所述滤光片还可包含普通反射型红外线滤光片(IR filter)、红外线透过滤光片(IR pass filter)及防反射涂膜(Anti-Reflection Coating，ARC)中的一种。

所述印刷电路板的厚度的范围可为50μm至250μm。

本发明的实施方式的相机模块包含：光传感器封装体模块，具有将光学图像转换为电信号的光传感器芯片、以至少一部分与所述光传感器芯片的周边部重叠的方式接合到所述光传感器芯片上的印刷电路板、及以覆盖所述印刷电路板的开放的中央部的方式结合到所述印刷电路板上的滤光片；及光学系统，以覆盖所述滤光片得到方式结合到所述印刷电路板上。

所述光传感器封装体模块还可包含：密封圈，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；及成形部，在所述印刷电路板的下侧覆盖所述光传感器芯片的至少一部分；且所述滤光片包含吸收红外线波段的光且使其余波段的光透过的吸收型滤光片。

相机模块还可包含连接器，所述连接器连接所述印刷电路板与所述光学系统之间而安装。

所述光传感器封装体模块还可具备接合到所述印刷电路板的下部面的焊球，还包含在所述光传感器封装体模块的下侧接合到所述焊球的连接器。

[发明的效果]

根据本发明的实施方式，能够以印刷电路板连接结合光传感器芯片与滤光片之间的方式改善光传感器封装体模块的结构。

由此，在将光学特性虽优异但本身的强度较弱而以往难以应用在光传感器封装体模块的吸收型滤光片用作光传感器封装体的滤光片的情况下，也可确保光传感器封装体模块的结构稳定性，因此可提高光传感器封装体模块的可靠性。

附图说明

图1是本发明的实施例的光传感器封装体模块的侧视图；

图2是本发明的变形例的具有第一成形部的光传感器封装体模块的侧视图；

图3(a)是本发明的变形例的具有第一成形部及第二成形部的光传感器封装体模块的侧视图；

图3(b)是本发明的另一变形例的具有第一成形部及第二成形部的光传感器封装体模块的侧视图；

图4是本发明的实施例的光传感器封装体模块的俯视图；

图5及图6是用以说明具备本发明的实施例的光传感器封装体模块的相机模块的图。

附图标记说明：

10：透镜模块；

20：致动器；

21：接着垫；

30：电元件；

40：连接器；

100：光传感器芯片；

200：印刷电路板；

210：绝缘板层；

220：薄膜图案层；

230：阻焊层；

300：凸缘；

400：密封圈；

500：滤光片；

600：焊球；

700：成形部；

710：第一成形部；

720：第二成形部；

A：开口部；

B：周边部；

d1、d2、d3：尺寸；

t1、t2：厚度。

具体实施方式

以下，参照附图，进一步详细地对本发明的实施例进行说明。然而，本发明并不限定于以下所揭示的实施例，能够以各种不同的形态实现。其中，本发明的实施例是为了使本发明的揭示较为完整且使本技术领域内的普通技术人员完全获知发明的范畴而提供。为了说明本发明的实施例，可夸张且放大表示附图，且在图中，相同的标记表示相同的要素。

本发明的实施例的光传感器封装体模块的结构以提高构成部之间的接合强度的方式得到改善，由此提出一种可将光学特性优异的吸收型滤光片用作滤光片的技术特征。

图1是本发明的实施例的光传感器封装体模块的侧视图，图2及图3(a)、3(b)是本发明的变形例的光传感器封装体模块的侧视图，图4是本发明的实施例的光传感器封装体模块的俯视图。此时，图2是本发明的变形例的具有第一成形部的光传感器封装体模块的侧视图。另外，图3(a)是本发明的变形例的具有第一成形部及第二成形部的光传感器封装体模块的侧视图，图3(b)是本发明的另一变形例的具有第一成形部及第二成形部的光传感器封装体模块的侧视图。

参照图1及图4，本发明的实施例的光传感器封装体模块包含：光传感器芯片100，将光学图像转换为电信号；印刷电路板200，具备在中央部沿上下方向贯通而成的开口部A、与包围开口部的周边部B，且以周边部的至少一部分与光传感器芯片100重叠的方式位于光传感器芯片100上；密封圈400，位于光传感器芯片100与印刷电路板200之间而接合所述光传感器芯片100与印刷电路板200；及滤光片500，使光透过，位于印刷电路板200上而覆盖印刷电路板200开口部，且与印刷电路板200的周边部结合。

光传感器芯片100是将通过下文将述的滤光片500的光转换为电信号而提供的构成部，可为在中央部形成用以感测图像的像素区域，在周边部形成用以收发电信号及供给功率的端子(未图示)等的传感器芯片。光传感器芯片100可具有各种构成及方式，在本发明的实施例中不做特别限定。例如，虽未图示，但光传感器芯片100可为在特定的基板上积层形成缓冲层及钝化层等的四边板形状的光传感器芯片。此时，能够以在缓冲层与钝化层之间积层光电转换元件，在钝化层上积层彩色滤光片及微透镜的方式，在芯片的中央部形成用以感测图像的像素区域。并且，可连接光电转换元件与光传感器芯片100的周边部的端子而形成特定的金属配线图案。另一方面，光传感器芯片100可为按照目标厚度进行研磨(背面研磨(back grinding))处理而成的光传感器芯片，例如光传感器芯片100的厚度t1可研磨处理成100μm等各种厚度。

印刷电路板200发挥接收由光传感器芯片100产生的电信号及将来自外部的电源供给到光传感器芯片100的作用，例如可具备绝缘板层210、对绝缘板层210提供电路的薄膜图案层220及以保护薄膜图案层220的方式形成的阻焊(Solder Resist)层230。

当然，印刷电路板200可应用各种结构及方式的多层印刷电路板或刚柔性印刷电路板等构成，在本发明的实施例中，对此不做特别限定。因此，为了不使本发明的主旨模糊不清，省略对印刷电路板200的具体构成的详细说明。

所述印刷电路板200可与光传感器芯片100的形状对应地形成特定厚度及面积而形成为例如四边板形状，此时印刷电路板200的整体尺寸能够以周边部的一部分向光传感器芯片100外侧突出的方式形成，可在周边部的突出位置装设下文将述的焊球600。

并且，可在印刷电路板200的中央部沿上下方向贯通形成与下文将述的光传感器芯片100的像素区域对应的特定尺寸及形状的开口部。此时，印刷电路板200的开口部可形成为小于光传感器芯片100的整体尺寸，且大于光传感器芯片100的像素区域的尺寸。由此，印刷电路板200可呈从光传感器芯片100的上侧包覆光传感器芯片100的中央部的像素区域的结构，贯通形成到印刷电路板200的中央部的开口部可使光传感器芯片100的中央部的像素区域暴露在下文将述的滤光片500。

印刷电路板200以周边部的至少一部分与光传感器芯片100的周边部重叠的方式位于光传感器芯片100上，例如可通过倒装芯片接合方式接合连接到光传感器芯片100上。此时，可根据目标接合强度等而选择各种利用在印刷电路板200的倒装芯片接合的凸缘300的数量及分布位置，且可实现各种变更，可在下文将述的密封圈400外侧沿密封圈400的周围隔开配置多个所述凸缘。

另一方面，印刷电路板200是与光传感器芯片100电连接，且发挥提供装设另外的电元件及下文将述的焊球600等的空间的作用，同时发挥位于光传感器芯片100与滤光片500之间而连接所述光传感器芯片100与滤光片500来增加光传感器封装体模块的整体强度的作用的构成部，为了具有目标接合强度，能够按照以下方式控制所述印刷电路板的厚度。

例如，印刷电路板200的厚度t2可为50μm至250μm的范围，在印刷电路板200的厚度t2小于50μm时，会在印刷电路板200发生弯曲而损伤传感器封装体模块，在超过250μm时，光传感器芯片100与滤光片500之间的间隔会增加到所需间隔以上。因此，在本发明的实施例中，例示一种具有50μm至250μm的范围的厚度的印刷电路板200，以便满足目标接合强度，同时满足光传感器芯片100与滤光片500之间的间隔。

在本发明的实施例中，在印刷电路板200与光传感器芯片100之间具备密封圈400，以便防止异物等进入到光传感器芯片100的像素区域，且使印刷电路板200与光传感器芯片100更牢固地结合。详细内容如下。密封圈400在印刷电路板200的周边部的下部面，沿印刷电路板200的开口部的周围延伸成闭环形状、例如四边环形状而形成，例如通过瞬间液相接合(Transients Liquid Phase bonding)等方式接合连接到印刷电路板200与光传感器芯片100，由此印刷电路板200与光传感器芯片100的结合结构耐热、耐机械压力，且会具有优异的接合特性。

另一方面，所述凸缘300及密封圈400的材质可含有包含铜(Cu)、锡(Sn)及银(Ag)等的金属物质，例如，可利用溅镀或电镀等以图案化或形成图案的方式将所述金属物质层分别形成到印刷电路板的周边部的下部面。

另一方面，在本发明的实施例中，光传感器芯片100与印刷电路板200像上述内容一样接合连接，由此所述光传感器芯片100与印刷电路板200的热膨胀系数需彼此对应，以便结构较为稳定。更详细而言，在将光传感器芯片100中所使用的基板的热膨胀系数设为1时，印刷电路板200的热膨胀系数的范围可为光传感器芯片100中所使用的基板的热膨胀系数的1至4倍。例如，在本实施例中，例示一种具有2×10^-6至8×10^-6m/℃的范围的热膨胀系数的印刷电路板200。在印刷电路板200与光传感器芯片100的热膨胀系数不按照上述数值及比例关系形成的情况下，如果对光传感器封装体模块施加热，则印刷电路板200与光传感器芯片100的膨胀程度变得不同而会使密封圈400及凸缘300产生结构性损伤。

滤光片500发挥覆盖印刷电路板200的开口部而保护光传感器芯片100免受外部异物的影响的作用，位于印刷电路板200上而可通过利用例如环氧树脂(epoxy)等的接合方式(attach)牢固地结合到印刷电路板200的周边部。滤光片500以至少较印刷电路板200的开口部更大的方式形成，以便可顺利地覆盖印刷电路板200的开口部。特别是，滤光片500可按照覆盖印刷电路板200的周边部整体的尺寸及形状来形成，以便增加光传感器封装体模块的整体强度。其原因如下。光传感器芯片100可呈像素区域的尺寸大于除此以外的其余区域的尺寸的结构，与此相对，印刷电路板200呈贯通中央部而形成的开口部A的尺寸大于包围所述开口部的周边部B的尺寸的结构。因此，呈如下结构：光传感器芯片100的尺寸d1较除与光传感器芯片100重叠的部分以外的印刷电路板200的突出端部的尺寸d3非常大。例如，光传感器芯片100的尺寸d1可为4000μm至5000μm，向光传感器芯片100的外侧突出的印刷电路板200的突出端部的尺寸d3可为400μm至500μm。如上所述，滤光片500可与因印刷电路板200的开口部与周边部的尺寸差产生的光传感器芯片100与印刷电路板200的突出端部间的尺寸差对应地按照覆盖印刷电路板200的周边部整体的尺寸及形状来形成，以便提高滤光片500的结构稳定性。以下，以光传感器芯片100的尺寸为基准而对滤光片500尺寸的详细技术特征进行说明。

例如，在本实施例中，在将光传感器芯片100的尺寸d1设为100时，滤光片500的尺寸d2的范围可为80至120。在将光传感器芯片100的尺寸设为100时，在滤光片500的尺寸以小于80的范围形成的情况下，滤光片500与光传感器芯片100的接合区域尺寸变得小于稳定地接合滤光片500与光传感器芯片100所需的接合区域的尺寸。并且，在将光传感器芯片100的尺寸设为100时，在滤光片500的尺寸以超过120的范围形成的情况下，光传感器封装体模块的整体尺寸变得大于目标尺寸。由此，在本发明实施例中，在将光传感器芯片100的尺寸设为100时，滤光片500的尺寸为80至120的范围，由此滤光片500与印刷电路板200的接合区域至少可包含与光传感器芯片100重叠的印刷电路板200的周边部区域，因此可进一步提高所述滤光片500与印刷电路板200的接合强度。

所述滤光片500为了使光透过，可为透光性材质的基板、例如以玻璃材质制作的基板，特别是可包含吸收红外线波段的光的吸收型滤光片，以便遮断红外线波段的光，例如700nm至1200nm波段的光，且使其余波段的光，例如400nm至650nm波段的可见光线透过。此时，滤光片500可包含具有滤光功能、例如红外截止滤光(IR cut off)功能的基板一体型滤光片及在透过性基板上形成有滤光层的复合型滤光片中的至少一种滤光片。例如，基板一体型滤光片500可包含以本身具有红外线吸收功能的方式形成的透过性基板，复合型滤光片500可为在由玻璃或塑料等材质制作的透过性基板上附着具有红外线吸收功能的薄膜等、或蒸镀涂敷具有红外线吸收功能的溶凝型(sol gel type)滤光片而形成的滤光片。

另一方面，滤光片500并不局限于所述吸收型滤光片，可根据目的使用具有所需功能的所有滤光片。例如，可使用普通反射型IR filter、IR pass filter及ARC(Anti-Reflection Coating)等作为滤光片。

焊球600是将外部设备(例如应用光传感器封装体模块的移动设备)与光传感器芯片100电连接的构成部，可形成为特定直径的球形状，在印刷电路板200的周边部的下部面配置多个而接合连接到薄膜图案层220。焊球600可为由锡、银及铜的合金(Sn-Ag-Cu)形成的焊球，或者可为用以实现最佳间距(fine pitch)及高轮廓(high profile)的芯球(coreball)。此处，芯球是指在中心部具有熔点相对较高的金属作为球芯的焊球。此时，球芯可包含熔点高于锡、银及铜的合金的金属，例如可包含铜(copper)。

另一方面，本发明的实施例的光传感器封装体模块的结构可为包含下述变形例在内的各种结构。参照图2及图3(a)、3(b)，为了进一步提高滤光片500的接合强度，光传感器封装体模块还可包含成形部700，所述成形部700在印刷电路板200的下侧覆盖光传感器芯片100的至少一部分。

成形部700可包含在印刷电路板200的下侧形成到光传感器芯片100的上侧区域的第一成形部710及在印刷电路板200的下侧覆盖光传感器芯片100整体的第二成形部720中的至少一个。例如，图2表示成形部700仅包含第一成形部710的情况，图3(a)表示成形部700包含第一成形部710及第二成形部720两者的情况。此时，第一成形部710可向光传感器芯片100与印刷电路板200重叠的区域注入环氧树脂材质的例如底填充树脂(underfill resin)而形成。第二成形部720能够以如下方式形成：使用特定的薄膜而通过真空积层(vacuumlamination)方式包覆光传感器芯片100与印刷电路板200的下部面整体。

另一方面，参照图3(b)，本发明的另一变形例的成形部700能够以如下方式形成：在印刷电路板200的上侧及下侧，覆盖光传感器芯片100及印刷电路板200的至少一部分。

在此情况下，成形部700可包含在印刷电路板200下侧形成到光传感器芯片100的上侧区域的第一成形部710及在印刷电路板200的下侧覆盖光传感器芯片100整体且覆盖印刷电路板200的上表面的第二成形部720中的至少一个。即，第二成形部720能够以包覆印刷电路板200的下部面及上部面整体的方式形成。此时，能够以第二成形部720的上表面与滤光片500的上表面并列的方式形成所述第二成形部720的高度。

本发明的所述实施例的光传感器封装体模块呈通过倒装芯片接合方式在具有电配线的印刷电路板200的下部面接合光传感器芯片100，且滤光片500通过环氧树脂而接合到印刷电路板200的上部面的结构，所述光传感器封装体模块的制造制程如下。

首先，准备印刷电路板200及光传感器芯片100。此时，可准备在周边部上接合有凸缘300及密封圈400的光传感器芯片100，也可通过研磨(back grinding)及切割(sawing)制程而按照目标规格来准备。接着，在印刷电路板200的周边部安装(mounting)焊球600，并在此接合光传感器芯片100。其次，以覆盖印刷电路板200的开口部的方式将滤光片500接合到印刷电路板200的周边部，为了提高接合强度，在印刷电路板200的下侧将成形部700覆盖到光传感器芯片100的至少一部分。此时，还可将成形部700进一步覆盖到印刷电路板200的上表面。

图5及图6是表示具有本发明的实施例的光传感器封装体模块的相机模块的图。

以上述方式制造的光传感器封装体模块可设置到各种移动设备，在本发明的实施例中，例示设置到相机模块的光传感器封装体模块。当然，本发明的实施方式的所述光传感器封装体模块除相机模块以外可应用在汽车、笔记本电脑(note-book、laptop)、安全(security)设备及无人驾驶飞机(drone)等的相机模块。

参照图5及图6，相机模块包含：光传感器封装体模块，具有将光学图像转换为电信号的光传感器芯片100、以至少一部分与光传感器芯片100的周边部重叠的方式接合到光传感器芯片100上的印刷电路板200及以覆盖印刷电路板200的开放的中央部的方式结合到所述印刷电路板200上的滤光片500；及光学系统，在光传感器封装体模块的上侧，以覆盖滤光片500的方式结合到印刷电路板200上。此处，滤光片500可包含吸收红外线波段的光且使其余波段的光透过的吸收型滤光片。并且，光传感器封装体模块还可包含：密封圈400及凸缘300，位于光传感器芯片100与印刷电路板200之间而接合所述光传感器芯片100与印刷电路板200；及成形部700，在印刷电路板200的上侧及下侧中的至少一侧被覆光传感器芯片100及印刷电路板200的至少一部分。

并且，相机模块还包含可将由光传感器芯片100产生的电信号输出到外部的连接器，连接器40可连接印刷电路板200与光学系统之间而装设，或可在光传感器封装体模块的下侧，接合到与印刷电路板200的下部面接合的焊球600。

如上所述，相机模块具有光学系统及光传感器封装体模块作为构成部，此时光学系统包含具备装设有多个透镜的筒的例如圆筒形状的透镜模块10及发挥透镜模块10的外壳作用且驱动透镜模块10而对准焦距的致动器20。光学系统能够以覆盖光传感器封装体模块的上部面的方式装设，此时在致动器20与印刷电路板200之间具备接着垫21、例如热硬化接着树脂等。另一方面，可在印刷电路板200的上部面形成驱动电路元件(Drive IC)及电容器(capacitor)等电元件30。并且，可在光传感器封装体模块的下侧具备连接器40而与焊球600连接。

当然，相机模块的结构可为包含下述变形例在内的各种结构。参照图6，相机模块可呈以覆盖光传感器封装体模块的上部的方式装设光学系统，且连接器40连接到光学系统与光传感器封装体模块之间的结构、即直接连接到印刷电路板200的结构。此时，光传感器封装体模块可不具备焊球。

相机模块通过透镜模块10接收被摄体的光学图像而照射到光传感器封装体模块，光通过滤光片500而照射到光传感器芯片100。光传感器芯片100将光转换为电信号，转换的信号通过印刷电路板200而输出到连接器40及与所述连接器连接的相机模块主体的半导体元件(未图示)或外部的主板(未图示)。

如上所述，本发明的实施例的光传感器封装体模块可通过改善结构而将吸收型滤光片用作滤光片，由此提出一种光学特性优异的技术特征。

应明白本发明的所述实施例是用以说明本发明的实施例，并非用以限制本发明。本发明可在权利要求书及与其等同的技术思想范围内以各种不同的形态实现，且本发明所属的技术领域内的技术人员应可理解可在本发明的技术思想范围内实施各种实施例。

Claims (11)

1.一种光传感器封装体模块，其特征在于，包含：

光传感器芯片，将光学图像转换为电信号；

印刷电路板，具备在中央部沿上下方向贯通而成的开口部及包围所述开口部的周边部，且以所述周边部的至少一部分与所述光传感器芯片重叠的方式位于所述光传感器芯片上；

密封圈，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；

多个凸缘，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；

成形部，所述成形部在所述印刷电路板的下侧覆盖所述光传感器芯片及所述印刷电路板的下部面整体；及

滤光片，位于所述印刷电路板上而覆盖所述开口部，且与所述周边部结合；

所述滤光片包含吸收红外线波段的光且使其余波段的光透过的吸收型滤光片；

所述密封圈包含金属材质；

所述密封圈沿所述开口部的周围以图案化形成闭环形状，且通过瞬间液相接合的方式接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；

所述多个凸缘沿所述密封圈的外侧周围隔开配置，且通过倒装芯片接合方式接合所述印刷电路板到所述光传感器芯片。

2.根据权利要求1所述的光传感器封装体模块，其特征在于：

所述印刷电路板的热膨胀系数的范围为所述光传感器芯片中所使用的基板的热膨胀系数的1至4倍。

3.根据权利要求2所述的光传感器封装体模块，其特征在于：

所述印刷电路板的热膨胀系数的范围为2×10^-6m/℃至8×10^-6m/℃。

4.根据权利要求1所述的光传感器封装体模块，其特征在于：

还包含另一成形部，所述另一成形部在所述印刷电路板的下侧覆盖所述光传感器芯片的至少一部分。

5.根据权利要求4所述的光传感器封装体模块，其特征在于：

所述另一成形部在所述印刷电路板的下侧更覆盖所述光传感器芯片的上侧区域。

6.根据权利要求1所述的光传感器封装体模块，其特征在于：

所述滤光片为具有滤光功能的基板一体型滤光片及在透过性基板上形成有滤光层的复合型滤光片中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的光传感器封装体模块，其特征在于：

所述印刷电路板的厚度的范围为50μm至250μm。

8.一种相机模块，其特征在于，包含：

光传感器封装体模块，具有将光学图像转换为电信号的光传感器芯片、以至少一部分与所述光传感器芯片的周边部重叠的方式接合到所述光传感器芯片上的印刷电路板、及以覆盖所述印刷电路板的开放的中央部的方式结合到所述印刷电路板上的滤光片；及

光学系统，以覆盖所述滤光片的方式结合到所述印刷电路板上；

所述光传感器封装体模块还包含：

密封圈，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；

多个凸缘，位于所述光传感器芯片与所述印刷电路板之间而接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；及

成形部，所述成形部在所述印刷电路板的下侧覆盖所述光传感器芯片及所述印刷电路板的下部面整体；

所述印刷电路板具备在所述中央部沿上下方向贯通而成的开口部；

所述滤光片包含吸收红外线波段的光且使其余波段的光透过的吸收型滤光片；

所述密封圈包含金属材质；

所述密封圈沿所述开口部的周围以图案化形成闭环形状，且通过瞬间液相接合的方式接合所述光传感器芯片与所述印刷电路板；

所述多个凸缘沿所述密封圈的外侧周围隔开配置，且通过倒装芯片接合方式接合所述印刷电路板到所述光传感器芯片。

9.根据权利要求8所述的相机模块，其特征在于，

所述成形部在所述印刷电路板的下侧更覆盖所述光传感器芯片的上侧区域。

10.根据权利要求9所述的相机模块，其特征在于：

包含连接器，所述连接器连接所述印刷电路板与所述光学系统之间而装设。

11.根据权利要求9所述的相机模块，其特征在于，所述光传感器封装体模块还具备：

焊球，接合到所述印刷电路板的下部面；及

连接器，在所述光传感器封装体模块的下侧接合到所述焊球。