CN111860469A - 指纹感测模块及电子装置 - Google Patents
指纹感测模块及电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111860469A CN111860469A CN202010861505.2A CN202010861505A CN111860469A CN 111860469 A CN111860469 A CN 111860469A CN 202010861505 A CN202010861505 A CN 202010861505A CN 111860469 A CN111860469 A CN 111860469A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sensing module
- substrate
- fingerprint sensing
- height
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 70
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 20
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Image Input (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
本发明提供一种指纹感测模块及电子装置,指纹感测模块用以接收感测光束,包括软性电路板、感光组件以及加强件。软性电路板包括第一基板部、第二基板部以及结构部。第一基板部位于结构部所围绕的内部空间,且第二基板部位于结构部的外部空间。感光组件配置于第一基板部。感光组件具有感光面。加强件配置于第二基板部。
Description
技术领域
本发明涉及一种感测模块,尤其涉及一种指纹感测模块及电子装置。
背景技术
在目前的超薄指纹模块中,用来加强结构强度的不锈钢片以黏贴方式连接于软性电路板上,用以防止软性电路板翘曲。然而,在黏贴过程中,所使用的黏胶容易溢出而导致电路布局的区域受到污染,进而影响电路结构的制程。此外,在目前的超薄指纹模块中也有外部环境光容易从指纹模块侧边漏光渗入结构中,故会导致感测组件对于指纹影的像曝光时间错误,进而影响指纹模块的感测效果。
发明内容
本发明提供一种指纹感测模块及电子装置,可增加指纹感测模块的结构强度及感测效果。
本发明提供一种指纹感测模块,用以接收感测光束,包括软性电路板、感光组件、电路结构、封装结构以及加强件。软性电路板包括第一基板部、第二基板部以及结构部。第一基板部位于结构部所围绕的内部空间,且第二基板部位于结构部的外部空间。感光组件配置于第一基板部。感光组件具有感光面。加强件配置于第二基板部。
本发明另提供一种电子装置,包括显示面板以及指纹感测模块。显示面板适于提供照明光束至手指以反射出感测光束。指纹感测模块配置于显示面板下方,适于感测由手指所反射的感测光束。指纹感测模块包括软性电路板、感光组件以及加强件。软性电路板包括第一基板部、第二基板部以及结构部。第一基板部位于结构部所围绕的内部空间,且第二基板部位于结构部的外部空间。感光组件配置于第一基板部。感光组件具有感光面。加强件配置于第二基板部。
基于上述,在本发明的指纹感测模块及电子装置中,软性电路板包括第一基板部、第二基板部以及结构部。第一基板部位于结构部所围绕的内部空间,且第二基板部位于结构部的外部空间。加强件配置于结构部以及第二基板部。如此一来,通过加强件的高厚度外环部分,可进一步增加指纹感测模块的结构强度。此外,由于加强件相较于软性电路板较不透光,因此可减少外部光源影响,进一步增加指纹感测模块的感测效果。另外,由于结构部高度高于第一基板部与第二基板部的高度,而可避免黏着胶渗入感光组件、电路结构或封装结构,而提高整体制程良率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的电子装置的剖面示意图;
图2为图1的指纹感测模块的剖面示意图;
图3为本发明另一实施例的指纹感测模块的剖面示意图。
附图标记说明:
10:电子装置;
20:手指;
50:显示面板;
100,100A:指纹感测模块;
105:黏着层;
110:软性电路板;
112:第一基板部;
114:第二基板部;
116:结构部;
120:感光组件;
125:连接层;
130:电路结构;
140:封装结构;
150:加强件;
152:内环部分;
154:外环部分;
160:微透镜模块;
S1:顶部;
S2:底部;
L1:照明光束;
L2:感测光束。
具体实施方式
以下将配合附图对于本发明的实施例进行详细说明。可以理解,附图是用于描述和解释目的,而非限制目的。为了清楚起见,组件可能并未依照实际比例加以示出。此外,可能在部份附图省略一些组件和/或组件符号。说明书和附图中,相同或相似的组件符号用于指示相同或相似的组件。当叙述一组件“设置于”、“连接”…另一组件时,在未特别限制的情况下,所述组件可以是“直接设置于”、“直接连接”…另一组件,也可以存在中介组件。能够预期,一实施例中的元素和特征,在可行的情况下,能纳入至另一实施例中并带来益处,而未对此作进一步的阐述。
请同时参考图1及图2。本实施例提供一种电子装置10,包括显示面板50以及指纹感测模块100。显示面板50适于提供照明光束L1至手指20以反射出感测光束L2。在本实施例中,显示面板50例如为有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)显示面板。然而,在其他实施例中,显示面板50亦可以选择液晶显示面板或其他适当的显示面板,本发明并不限于此。
指纹感测模块100配置于显示面板50下方,适于接收由手指20所反射的感测光束L2,以进行指纹识别。换句话说,本实施例的电子装置10为屏下指纹识别装置,例如是智能手机、平板计算机、笔记本电脑或触控型显示设备等,本发明并不限于此。在本实施例中,指纹感测模块100为超薄结构,其厚度仅约300微米,故可应用于薄型的电子装置10中。
在本实施例中,指纹感测模块100包括软性电路板110、感光组件120、电路结构130、封装结构140以及加强件150。软性电路板110用以承载电子组件并供应电源。在本实施例中,软性电路板110包括第一基板部112、第二基板部114以及结构部116,其中第一基板部112位于结构部116所围绕的内部空间,且第二基板部114位于结构部116的外部空间。结构部116高度大于第一基板部112的高度或第二基板部114的高度。换句话说,相较于传统的电路板结构,本实施例的软性电路板110的平台部分由外侧朝内侧方向缩减高度一段距离以形成低厚度区域,如图2所显示。在一些实施例中,第二基板部114的高度大于第一基板部112的高度,但本发明并不限于此。
感光组件120配置于软性电路板110的第一基板部112,且具有感光面。详细而言,感光组件120包括多个感测单元(未显示)。感光组件120例如是互补式金氧半导体(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)图像传感器,而感测单元则为这些图像感测晶器中的感测像素。然而,在其他实施例中,感光组件120也可以是电荷耦合组件(charge coupled device,CCD)等图像传感器,本发明并不限制指纹感测模块100中感光组件120的种类。在一些实施例中,感光组件120上可配置有滤光层以滤除由外部朝感光组件120传递的红外光,进而提高感测效果。在本实施例中,指纹感测模块100还包括黏着层105,连接于感光组件120的底侧与软性电路板110,用以使指纹感测模块100固定于软性电路板110。
电路结构130例如是打线结构,连接于感光组件120的顶侧与软性电路板110的结构部116,以使感光组件120与软性电路板110电性连接。在本实施例中,指纹感测模块100还包括微透镜模块160,配置于感光组件120的感光面上。微透镜模块160用以导引感测光束L2至感光组件120的感光面,从而可提高指纹感测模块100的感测效果。
封装结构140配置于结构部116所围绕的内部空间以固定感光组件120以及于电路结构130。详细而言,封装结构140通过封装制程填充于软性电路板110的第一基板部112上,并充满于结构部116所围绕内部空间的剩余空间,从而包覆感光组件120、电路结构130以及微透镜模块160的侧边。在本实施例中,封装结构140为非透光。举例而言,封装结构140例如选用黑色胶材制作而成。如此一来,可进一步避免非感测光传递至感光组件120的感光面,从而可提高指纹感测模块100的感测效果。
加强件150配置于软性电路板110的结构部116以及第二基板部114。加强件150例如为不锈钢制的加强框(stiffener),用以加强指纹感测模块100的结构强度,并可防止软性电路板110产生翘曲。在本实施例中,加强件150类似于结构部116,为环型结构,且一部分配置于结构部116的部分顶侧,而另一部分配置于第二基板部114。意即,加强件150的顶部S1的宽度大于底部S2的宽度,而加强件150在水平面方向上所围绕的涵盖范围大于结构部116在水平面方向上所围绕的涵盖范围。详细而言,加强件150包括相连的内环部分152以及外环部分154,外环部分154的高度大于内环部分152的高度,如图2所显示。其中,内环部分152的高度小于结构部116的高度,而外环部分154的高度大于结构部116的高度。换句话说,即加强件150在剖面形成为倒L字外型,如图2所显示。此外,加强件150在垂直方向上的高度大于结构部116在垂直方向上的高度。如此一来,通过加强件150的高厚度外环部分154,可进一步增加指纹感测模块100的结构强度。此外,由于加强件150相较于软性电路板110较不透光,因此可减少外部光源影响,进一步增加指纹感测模块100的感测效果。
在本实施例中,加强件150在水平面方向上的径向长度还可设计大于结构部116在水平面方向上的径向长度。如此一来,可进一步增加指纹感测模块100的结构强度,但本发明并不限于此。
图3为本发明另一实施例的指纹感测模块的剖面示意图。请参考图3。本实施例的指纹感测模块100A类似于图2所显示的指纹感测模块100。两者不同之处在于,在本实施例中,指纹感测模块100A还包括连接层125,配置于第二基板部114,用以连接于第二基板部114与加强件150的外环部分154之间。详细而言,第一基板部112仅抵接于软性电路板110的结构部116,而不具有黏着胶等连接结构。由于结构部116高度较高,因此可避免黏着胶溢出至第一基板部112的电路预留配置区,。如此一来,可增加整体的制程良率。
综上所述,在本发明的指纹感测模块及电子装置中,软性电路板包括第一基板部、第二基板部以及结构部。第一基板部位于结构部所围绕的内部空间,且第二基板部位于结构部的外部空间。加强件配置于结构部以及第二基板部。如此一来,通过加强件的高厚度外环部分,可进一步增加指纹感测模块的结构强度。此外,由于加强件相较于软性电路板较不透光,因此可减少外部光源影响,进一步增加指纹感测模块的感测效果。另外,由于结构部高度高于第一基板部与第二基板部的高度,而可避免黏着胶渗入感光组件、电路结构或封装结构,而提高整体制程良率。
虽然本发明已以实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更改与润饰,故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
Claims (18)
1.一种指纹感测模块,用以接收感测光束,其特征在于,包括:
软性电路板,包括第一基板部、第二基板部以及结构部,所述第一基板部位于所述结构部所围绕的内部空间,且所述第二基板部位于所述结构部的外部空间;
感光组件,配置于所述第一基板部,所述感光组件具有感光面;以及
加强件,配置于所述第二基板部。
2.根据权利要求1所述的指纹感测模块,其特征在于,所述加强件配置于所述结构部与所述第二基板部。
3.根据权利要求1所述的指纹感测模块,其特征在于,所述加强件包括相连的内环部分以及外环部分,所述外环部分的高度大于所述内环部分的高度。
4.根据权利要求1所述的指纹感测模块,其特征在于,所述加强件具有顶部以及底部,所述顶部的宽度大于所述底部的宽度。
5.根据权利要求1所述的指纹感测模块,其特征在于,所述结构部高度大于所述第一基板部高度或所述第二基板部高度。
6.根据权利要求1所述的指纹感测模块,其特征在于,所述第二基板部高度大于所述第一基板部高度。
7.根据权利要求1所述的指纹感测模块,其特征在于,还包括:
连接层,连接于所述第二基板部与所述加强件之间。
8.根据权利要求1所述的指纹感测模块,其特征在于,还包括:
电路结构,连接于所述感光组件与所述结构部。
9.根据权利要求8所述的指纹感测模块,其特征在于,还包括:
封装结构,配置于所述内部空间以固定所述感光组件以及所述电路结构。
10.一种电子装置,其特征在于,包括:
显示面板,适于提供照明光束至手指以反射出感测光束;以及
指纹感测模块,配置于所述显示面板下方,适于感测由所述手指所反射的所述感测光束,所述指纹感测模块包括:
软性电路板,包括第一基板部、第二基板部以及结构部,所述第一基板部位于所述结构部所围绕的内部空间,且所述第二基板部位于所述结构部的外部空间;
感光组件,配置于所述第一基板部,所述感光组件具有感光面;
加强件,配置于所述第二基板部。
11.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述加强件配置于所述结构部与所述第二基板部。
12.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述加强件包括相连的内环部分以及外环部分,所述外环部分的高度大于所述内环部分的高度。
13.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述加强件具有顶部以及底部,所述顶部的宽度大于所述底部的宽度。
14.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述结构部高度大于所述第一基板部高度或所述第二基板部高度。
15.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述第二基板部高度大于所述第一基板部高度。
16.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述指纹感测模块还包括连接层,连接于所述第二基板部与所述加强件之间。
17.根据权利要求10所述的电子装置,其特征在于,指纹感测模块还包括电路结构,连接于所述感光组件与所述结构部。
18.根据权利要求17所述的电子装置,其特征在于,指纹感测模块还包括封装结构,配置于所述内部空间以固定所述感光组件以及所述电路结构。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202063014710P | 2020-04-24 | 2020-04-24 | |
US63/014,710 | 2020-04-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111860469A true CN111860469A (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=72967848
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021789366.9U Expired - Fee Related CN212411219U (zh) | 2020-04-24 | 2020-08-25 | 指纹感测模块及电子装置 |
CN202010861505.2A Pending CN111860469A (zh) | 2020-04-24 | 2020-08-25 | 指纹感测模块及电子装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021789366.9U Expired - Fee Related CN212411219U (zh) | 2020-04-24 | 2020-08-25 | 指纹感测模块及电子装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN212411219U (zh) |
TW (2) | TWM604918U (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM604918U (zh) * | 2020-04-24 | 2020-12-01 | 神盾股份有限公司 | 指紋感測模組及電子裝置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10331939B2 (en) * | 2017-07-06 | 2019-06-25 | Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. | Multi-layer optical designs of under-screen optical sensor module having spaced optical collimator array and optical sensor array for on-screen fingerprint sensing |
US10318791B2 (en) * | 2017-07-18 | 2019-06-11 | Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. | Anti-spoofing sensing for rejecting fake fingerprint patterns in under-screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing |
TWI676925B (zh) * | 2018-07-13 | 2019-11-11 | 神盾股份有限公司 | 光學指紋感測模組 |
TWM596974U (zh) * | 2019-09-23 | 2020-06-11 | 神盾股份有限公司 | 影像感測模組 |
TWM604918U (zh) * | 2020-04-24 | 2020-12-01 | 神盾股份有限公司 | 指紋感測模組及電子裝置 |
-
2020
- 2020-08-25 TW TW109211020U patent/TWM604918U/zh not_active IP Right Cessation
- 2020-08-25 TW TW109128908A patent/TWI760823B/zh not_active IP Right Cessation
- 2020-08-25 CN CN202021789366.9U patent/CN212411219U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2020-08-25 CN CN202010861505.2A patent/CN111860469A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM604918U (zh) | 2020-12-01 |
TWI760823B (zh) | 2022-04-11 |
CN212411219U (zh) | 2021-01-26 |
TW202141311A (zh) | 2021-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11495168B2 (en) | Display device, backlight module and electronic device | |
CN109859648B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
KR102362598B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
US10725353B2 (en) | Display device | |
US20160150133A1 (en) | Electronic device module having an imaging unit | |
KR20200048205A (ko) | 플렉서블 회로 필름 및 이를 포함하는 전자 기기 | |
CN110321022A (zh) | 印刷电路板封装件和包括其的显示装置 | |
CN110321021B (zh) | 指纹传感器套件和包括该指纹传感器套件的显示装置 | |
US20210326557A1 (en) | Electronic device having a fingerprint sensing function | |
US11150752B2 (en) | Display device and portable device including the same | |
US11271063B2 (en) | Flexible display structure and electronic device | |
WO2021261219A1 (ja) | 検出装置 | |
WO2021143036A1 (zh) | 指纹感测模块 | |
US10191317B2 (en) | Display apparatus | |
CN212411219U (zh) | 指纹感测模块及电子装置 | |
US20080111707A1 (en) | Optical sensor module | |
US11848306B2 (en) | Tiled image sensor | |
JP2022029179A (ja) | 検出装置 | |
CN212569812U (zh) | 指纹感测模块及电子装置 | |
WO2022168523A1 (ja) | 検出装置及び検出装置の製造方法 | |
US20210305229A1 (en) | Display device and ambient light sensor thereof | |
US11675094B2 (en) | X-ray device | |
CN111797818A (zh) | 电子装置 | |
CN214376505U (zh) | 具有指纹感测功能的电子装置 | |
CN212624068U (zh) | 指纹感测系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |