CN214376505U - 具有指纹感测功能的电子装置 - Google Patents

具有指纹感测功能的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN214376505U
CN214376505U CN202120412392.8U CN202120412392U CN214376505U CN 214376505 U CN214376505 U CN 214376505U CN 202120412392 U CN202120412392 U CN 202120412392U CN 214376505 U CN214376505 U CN 214376505U
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
sensing module
fingerprint sensing
layer
fingerprint
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202120412392.8U
Other languages
English (en)
Inventor
涂志中
林育民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Egis Technology Inc
Original Assignee
Egis Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Egis Technology Inc filed Critical Egis Technology Inc
Application granted granted Critical
Publication of CN214376505U publication Critical patent/CN214376505U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13Sensors therefor
    • G06V40/1318Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14678Contact-type imagers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic radiation-sensitive element covered by group H10K30/00
    • H10K39/30Devices controlled by radiation
    • H10K39/32Organic image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种电子装置,包括指纹感测模块、显示面板、连接层以及接地层。指纹感测模块接收感测光束。指纹感测模块包括感光组件基板。显示面板配置于指纹感测模块,提供照明光束至手指以产生具有指纹讯息的感测光束。连接层连接于指纹感测模块与显示面板之间。接地层与指纹感测模块电性连接,用以将指纹感测模块接地。

Description

具有指纹感测功能的电子装置
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置,且特别是有关于一种具有指纹感测模块的电子装置。
背景技术
可携式电子装置(例如智能型手机或平板计算机)朝向大屏占比或全面屏发展。
在目前的做法中,面板工厂负责制作感光组件基板与微透镜结构,而模块工厂则负责将发光显示屏与感光组件基板进行贴合。然而,在目前的屏下光学式指纹辨识传感器中,在扫描图像时,传感器容易受到外界及本身的电子组件的电磁干扰噪声,从而影响指纹影像辨识。
实用新型内容
本实用新型提供一种电子装置,可降低电磁干扰,进而提高指纹辨识的精准度。
本实用新型提供一种电子装置,包括指纹感测模块、显示面板、连接层以及接地层。指纹感测模块接收感测光束。指纹感测模块包括感光组件基板。显示面板配置于指纹感测模块,提供照明光束至手指以产生具有指纹讯息的感测光束。连接层与指纹感测模块电性连接,用以将指纹感测模块接地。
基于上述,在本实用新型的电子装置中,电子装置包括指纹感测模块、显示面板、连接层以及接地层。接地层连接于指纹感测模块下方,且接地层的电性状态为接地状态。因此,指纹感测模块在接收感测光束时,可藉由接地层达到抗电磁干扰的效果。如此一来,可提升感测效果进而提高指纹辨识的精准度。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的电子装置的剖面示意图;
图2为本实用新型另一实施例的电子装置的剖面示意图;
图3为本实用新型另一实施例的电子装置的俯视示意图。
附图标记说明:
10:手指;
100、100A、100B:电子装置;
110:指纹感测模块;
114、114A:感光组件基板;
116:光学准直层;
118:微透镜层;
120:显示面板;
130:连接层;
140、140A、140B:接地层;
150、150A:导电组件;
160:接地装置;
170:中框;
H:透光孔;
L1:照明光束;
L2:感测光束;
S:底面。
具体实施方式
以下将配合所附图式对于本实用新型的实施例进行详细说明。可以理解,所附图式是用于描述和解释目的,而非限制目的。为了清楚起见,组件可能并未依照实际比例加以绘示。此外,可能在部份图式省略一些组件和/或组件符号。说明书和图式中,相同或相似的组件符号用于指示相同或相似的组件。当叙述一组件「设置于」、「连接」…另一组件时,在未特别限制的情况下,所述组件可以是「直接设置于」、「直接连接」…另一组件,也可以存在中介组件。能够预期,一实施例中的元素和特征,在可行的情况下,能纳入至另一实施例中并带来益处,而未对此作进一步的阐述。
请参考图1。本实施例提供一种电子装置100,包括指纹感测模块110、显示面板120、连接层130以及接地层140。电子装置100具有指纹辨识功能,适于让用户可透过手指10按压于显示面板120时进行指纹感测。具体而言,由显示面板120传递照明光束L1至使用者的手指10以产生具有指纹讯息的感测光束L2。电子装置100接收感测光束L2以进行指纹感测。举例而言,电子装置100例如是智能型手机、平板计算机、笔记本电脑或触控型显示设备等,本新型创作并不限于此。
指纹感测模块110接收感测光束L2。详细而言,指纹感测模块110包括感光组件基板114。感光组件基板114包含复数感光组件(图未示)例如是互补式金氧半导体(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)或电荷耦合组件(charge coupleddevice,CCD)等影像感测芯片,且配置于感光组件基板114中朝向感测光束L2的一侧。在本实施例中,指纹感测模块110还包括光学准直层116。举例而言,本实施例的光学准直层116包括多个透光孔H,用以准直化传递经过光学准直层116的感测光束L2。在本实施例中,指纹感测模块110还可包括微透镜层118,例如是由多个尺寸范围在微米等级的透镜所排列而成的透镜数组组件,微透镜层118可用以修饰感测光束L2之光型,本新型创作并不限于此。
显示面板120配置于指纹感测模块110,用以提供照明光束L1至手指10以产生具有指纹讯息的感测光束L2。显示面板120例如为有机发光二极管(organic light-emittingdiode,OLED)显示面板。然而,在其他实施例中,显示面板120亦可以选择液晶显示面板或其他适当的显示面板,本新型创作并不限于此。
连接层130连接于指纹感测模块110与显示面板120之间。在本实施例中,连接层130为双面胶,且形状为环状。因此,可让对应指纹感测模块110的感测区域具有通光口,用以让感测光束L2通过。此外,组装指纹感测模块110与显示面板120也较为方便且简单。在其他实施例中,连接层130也可选用非透光材料,例如是紫外光固化胶。如此一来,在组装过程中,使用紫外光固化胶进行贴合,可藉由再次加温而重新组装。因此,可取代采用光学胶全贴合的制程,提高组装容错率,进而提高制造电子装置100的良率。除此之外,使用紫外光固化胶进行密合贴合可避免内部受到粉尘或水气侵入,故可提高影像清晰度,但本新型创作并不限于此。
接地层140连接于指纹感测模块110下方,而指纹感测模块110位于接地层140以及显示面板120之间,其中接地层140的电性状态为接地状态(即进行接地)。具体而言,在本实施例中,接地层140直接贴置于感光组件基板114的底面S。且在本实施例中,接地层140为导电金属片,例如是铝箔或铜箔。因此,指纹感测模块110在接收感测光束L2时,可藉由接地层140达到抗电磁干扰的效果。如此一来,可提升感测效果进而提高指纹辨识的精准度。在本实施例中,接地层140可由金属镀膜、卷对卷(Roll to Roll)、贴合(Laminate)或印刷(Printing)等加工技术制作而成,本新型创作并不限于此。
图2为本新型创作另一实施例的电子装置的示意图。请参考图2。本实施例的电子装置100A类似于图1所显示的电子装置100。两者不同之处在于,在本实施例中,电子装置100A还包括至少一导电组件150连接于接地层140A。举例而言,在本实施例中,上述的导电组件150例如为金属线、导电胶带、银胶、锡球或上述的任意组合,本新型创作并不限于此。本实施例以使用银胶作为导电组件150为例。此外,在本实施例中,指纹感测模块110中的感光组件基板114A以及接地层140A在水平方向上延伸突出于显示面板120,且导电组件150用以连接接地层140A至外部的接地装置160。举例而言,在本实施例中,接地装置160例如为接地电极与电路载板的组合,但本新型创作亦不限于此。如此一来,可藉由接地层140A、导电组件150以及接地装置160的电性连接让指纹感测模块110维持接地状态,达到抗电磁干扰的效果,进而提升感测效果以提高指纹辨识的精准度。
图3为本新型创作另一实施例的电子装置的示意图。请参考图3。本实施例的电子装置100B类似于图2所显示的电子装置100A。两者不同之处在于,在本实施例中,电子装置100B还包括中框170,配置用以承载指纹感测模块110、显示面板120以及接地层140B。而导电组件150A用以连接接地层140B至中框170。举例而言,在本实施例中,导电组件150A例如为导电胶带。换句话说,在一些实施例中,也可运用电子装置100B中的中框170结构而将指纹感测模块110的电性状态形成为接地状态。因此,可使电子装置100B具有较多的可运用空间。如此一来,可藉由接地层140B、导电组件150A以及中框170的电性连接让指纹感测模块110维持接地状态,达到抗电磁干扰的效果,进而提升感测效果以提高指纹辨识的精准度。
综上所述,在本实用新型的电子装置中,电子装置包括指纹感测模块、显示面板、连接层以及接地层。接地层连接于指纹感测模块下方,且接地层的电性状态为接地状态。因此,指纹感测模块在接收感测光束时,可藉由接地层达到抗电磁干扰的效果。如此一来,可提升感测效果进而提高指纹辨识的精准度。
虽然本实用新型已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本实用新型,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (11)

1.一种电子装置,其特征在于,包括:
指纹感测模块,接收感测光束,所述指纹感测模块包括感光组件基板;
显示面板,配置于所述指纹感测模块,提供照明光束至手指以产生具有指纹讯息的所述感测光束;
连接层,连接于所述指纹感测模块与所述显示面板之间;以及
接地层,与所述指纹感测模块电性连接,用以将所述指纹感测模块接地。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述接地层为导电金属片。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述的电子装置还包括:
至少一导电组件,连接于所述接地层。
4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述至少一导电组件为金属线、导电胶带、银胶、锡球或上述的任意组合。
5.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述至少一导电组件用以连接所述接地层至外部的接地装置。
6.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述的电子装置还包括:
中框,配置用以承载所述指纹感测模块、所述显示面板以及所述接地层,所述至少一导电组件用以连接所述接地层至所述中框。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述指纹感测模块还包括光学准直层。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述指纹感测模块还包括微透镜层。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述连接层为双面胶,且所述连接层为环状。
10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述接地层直接贴置于所述感光组件基板的底面。
11.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述接地层以镀膜方式、卷对卷方式、贴合方式或印刷方式形成于所述感光组件基板的底面。
CN202120412392.8U 2020-10-08 2021-02-24 具有指纹感测功能的电子装置 Active CN214376505U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063089026P 2020-10-08 2020-10-08
US63/089,026 2020-10-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN214376505U true CN214376505U (zh) 2021-10-08

Family

ID=77518614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202120412392.8U Active CN214376505U (zh) 2020-10-08 2021-02-24 具有指纹感测功能的电子装置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20220000832U (zh)
CN (1) CN214376505U (zh)
TW (1) TWM612851U (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
TWM612851U (zh) 2021-06-01
KR20220000832U (ko) 2022-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109859648B (zh) 一种显示面板及显示装置
US10905009B2 (en) Display module and display device including the same
US20170242457A1 (en) Touch screen panel and mobile terminal including the same
CN102005437B (zh) 图像感测元件的电子装置、晶片级透镜组
US7782390B2 (en) Camera module
KR100712449B1 (ko) 촬상 소자 및 카메라 모듈
US8107005B2 (en) Method of manufacturing an image sensor module
US20160150133A1 (en) Electronic device module having an imaging unit
CN108962914B (zh) 电子装置与其制造方法
US20100025793A1 (en) Assembly for image sensing chip and assembling method thereof
CN111163255A (zh) 影像感测模块
US11114573B2 (en) Optoelectronic module assembly and manufacturing method
US9349903B2 (en) Image sensing module and method of manufacturing the same
CN105489619A (zh) 具有柔性互连层的图像传感器装置及相关方法
CN212569814U (zh) 指纹感测装置
CN214376505U (zh) 具有指纹感测功能的电子装置
US9786709B1 (en) Portable electronic device and image capturing module thereof
KR20060104962A (ko) 카메라 모듈용 디바이스
CN111860469A (zh) 指纹感测模块及电子装置
US8816414B2 (en) Module structure with partial pierced substrate
US20200185447A1 (en) Image capturing module and portable electronic device
CN113050324B (zh) 显示模组及电子设备
KR20200014017A (ko) 유연기판이 적용된 언더글래스 지문 센서 패키지 및 이의 제조방법
US11675094B2 (en) X-ray device
KR102168236B1 (ko) 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant