JP2015052535A - 放射線検出装置及びその製造方法並びに放射線検出システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放射線検出装置の製造方法は、第1面と第1面の反対側にある第2面とを有し、画素アレイ及び電気接続部が第1面側に配置されたセンサパネルを準備する準備工程と、画素アレイをセンサパネルの第2面側から支持する第1支持部を、センサパネルに接着層によって接着する接着工程と、電気接続部をセンサパネルの第2面側から支持する第2支持部を、取り外せないようにセンサパネルに固定する固定工程と、電気接続部に配線部材を圧着する圧着工程とを有する。第2支持部の圧着工程における弾性率は、接着層の圧着工程における弾性率よりも高い。
【選択図】図2
Description
Claims (13)
- 放射線検出装置の製造方法であって、
第1面と前記第1面の反対側にある第2面とを有し、画素アレイ及び電気接続部が前記第1面側に配置されたセンサパネルを準備する準備工程と、
前記画素アレイを前記センサパネルの前記第2面側から支持する第1支持部を、前記センサパネルに接着層によって接着する接着工程と、
前記電気接続部を前記センサパネルの前記第2面側から支持する第2支持部を、取り外せないように前記センサパネルに固定する固定工程と、
前記電気接続部に配線部材を圧着する圧着工程とを有し、
前記第2支持部の前記圧着工程における弾性率は、前記接着層の前記圧着工程における弾性率よりも高いことを特徴とする製造方法。 - 前記第2支持部の前記圧着工程における圧縮強度は、90MPa以上であることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記第2支持部は、前記センサパネルの前記第2面に接していることを特徴とする請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記第2支持部と前記接着層との間に隙間があることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の製造方法。
- 前記第2支持部は、硬化性を有し、
前記第2支持部は、硬化前の状態で前記電気接続部を支持する位置に配置され、
前記製造方法は、前記圧着工程の前に、前記第2支持部を硬化する工程を更に有することを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の製造方法。 - 前記第1支持部は、支持基板に含まれ、
前記第2支持部は、前記支持基板と前記電気接続部の前記第2面側とを接着する接着層に含まれることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の製造方法。 - 前記第1支持部は、支持基板に含まれ、
前記支持基板は、枠体に接着剤を用いて接着され、
前記第2支持部は、前記枠体と前記電気接続部の前記第2面側とを接着する接着層に含まれることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の製造方法。 - 前記第1支持部は、支持基板に含まれ、
前記第2支持部は、枠体に含まれ、
前記支持基板と前記枠体とは、接着剤を用いて接着されることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の製造方法。 - 前記第1支持部及び前記第2支持部は、同一の枠体に含まれる異なる部分であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の製造方法。
- 前記第2支持部は金属性材料で形成されることを特徴とする請求項1乃至9の何れか1項に記載の製造方法。
- 前記画素アレイを覆う位置にシンチレータ層を配置する工程を更に有することを特徴とする請求項1乃至10の何れか1項に記載の製造方法。
- 放射線検出装置であって、
第1面と前記第1面の反対側にある第2面とを有し、画素アレイ及び電気接続部が前記第1面側に配置されたセンサパネルと、
前記画素アレイを前記センサパネルの前記第2面側から緩衝部材を介して支持する第1支持部と、
前記電気接続部を前記センサパネルの前記第2面側から支持する枠体と、
前記電気接続部に接続された配線部材とを備え、
前記第2支持部は、取り外せないように前記センサパネルに固定されており、
前記第2支持部の弾性率は、前記緩衝部材の弾性率よりも高いことを特徴とする放射線検出装置。 - 請求項12に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置によって得られた信号を処理する信号処理手段と
を備えることを特徴とする放射線検出システム。
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