CN101002110B - 放射线探测装置、闪烁体板及其制造方法和放射线探测系统 - Google Patents

放射线探测装置、闪烁体板及其制造方法和放射线探测系统 Download PDF

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Abstract

一种放射线探测装置，包含衬底(1)、用于将放射线转换成光线的闪烁体层(7)和覆盖闪烁体层(7)的闪烁体保护部件(8、9、10)，其中闪烁体保护部件包含由热熔树脂构成的闪烁体保护层(8)，闪烁体保护层(8)接触闪烁体层(7)。作为衬底(1)，能够使用含有受光层(15)和保护层(5)的传感器板，在受光层(15)上二维地排列了接收光线的光电转换元件(2)，保护层(5)设置在受光层(15)上并接触闪烁体层(7)和闪烁体保护层(8)。通过使用这样的闪烁体保护层，能够缩短闪烁体保护层的膜形成时间，并且能够抑制闪烁体保护层的膜厚度散布。此外，能够提高闪烁体基层与反射层保护层的粘附属性。

Description

放射线探测装置、闪烁体板及其制造方法和放射线探测系统 
技术领域
本发明通常涉及一种放射线探测装置，将医疗诊断装置、无损检查设备等中使用的放射线探测为电信号，更具体地，涉及具有柱晶结构的闪烁体层(荧光层)的放射线探测装置的柱晶闪烁体的保护层。顺便提及，在本发明中，放射线除了X射线之外还包括例如α射线、β射线、γ射线等电磁波。 
背景技术
近年来，数字放射线探测装置已经被商业化。数字放射线探测装置包括闪烁体(荧光)层，闪烁体层至少层合在大面积平面上形成的光电转换元件的表面上。闪烁体层响应X射线照射而发光。如美国专利No.6262422、美国专利No.6278118等所述，已知有由光电探测器(也称作“传感器板”)和直接形成在光电探测器上的闪烁体层构成的放射线探测装置(也称作“直接淀积型”或“直接型”)作为在数字放射线探测装置中具有高灵敏度和高锐度的装置。光电探测器由光电转换元件单元构成，在光电转换元件单元中二维排列了多个电子元件比如光传感器和TFT。闪烁体层用于将放射线转变成能够由光电转换元件探测到的光。 
如美国专利申请公开No.2002/17613等所述，已知有由光电探测器以及与光电探测器粘结在一起的闪烁体板构成的放射线探测装置(也称作“粘在一起型”或“间接型”)。光电探测器由光电转换元件单元构成，在光电转换元件单元中二维排列了多个例如光传感器和薄膜晶体管(TFT)的电子元件。闪烁体板由形成在支撑衬底上的闪烁体层构成。闪烁体层用于将放射线转变成能够由光电转换元件探测到的 光。作为闪烁体层，例如，已知的是含有CsI作为主要成分的材料，CsI具有通过蒸发形成的柱晶结构。为了防止外面的湿气渗透到这样的闪烁体层，在实际中形成闪烁体保护层。特别地，CsI材料是吸水材料，因此产生了由于CsI材料吸收的湿气导致分辨率下降的问题。 
US6262422公开了通过以下步骤制备光电探测器生产的放射线探测装置：在玻璃衬底表面上形成的光电转换元件单元的表面上形成保护层，通过蒸发方法直接在保护层的表面上形成由具有柱晶结构的CsI制成的闪烁体层，以及通过CVD方法形成由有机薄膜构成的闪烁体保护层以便覆盖光电探测器和闪烁体层的表面。公开了聚对二甲苯(poly-para-xylylene)作为有机薄膜的材料。 
US62781182公开了通过以下步骤生产的放射线探测装置：通过蒸发方法在光电探测器表面上形成由具有柱晶结构的CsI制成的闪烁体层，在它们之间放置保护层，形成闪烁体保护层以便覆盖光电探测器和闪烁体层的表面，并进一步提供覆盖树脂使闪烁体保护层的外围紧密地粘附到光电探测器的表面。 
US2002017613A公开了通过在光电探测器上粘贴闪烁体板而生产的放射线探测装置。通过在碳衬底构成的支撑衬底上顺序地形成由反射金属薄膜构成的反射层、通过蒸发在用于在其上排列闪烁体基层的支撑部件上所形成的闪烁体层、以及由有机膜(聚对二甲苯)构成的用于覆盖支撑部件和闪烁体层表面的闪烁体保护层，来形成该闪烁体板。 
但是，存在一种情况，在形成闪烁体层时闪烁体层中产生异常生长(飞溅)缺陷，闪烁体层具有通过蒸发形成的柱晶结构并且由例如CsI:Na和CsI:Tl的碱卤化物构成。特别地，在用于射线照射人体的放射线探测装置中，闪烁体层的厚度必须为400μm或更大，异常生长部分有时候成为突起，在该情况下每个具有300μm或更大的直径以及20μm或更大的高度。此外，存在一种情况，在突起中每个异常生长部分的周围形成凹陷部分，每个具有20μm或更大的深度。本发明人发现闪烁体保护层的厚度需要为20μm或更大，用于覆盖含有这样突 起和凹陷部分的闪烁体层的异常生长缺陷部分以满足防潮功能。但是，由于通过CVD方法形成使用由上述文献公开的聚对二甲苯制成的有机膜的闪烁体保护层，闪烁体保护层的膜形成速度大约为100至2000埃/分钟，这是很慢的，因此形成20μm闪烁体保护层的膜形成时间分别需要2000分钟至100分钟。因此，现有技术存在生产率较低的问题。 
而且，当通过CVD方法形成由聚对二甲苯制成的有机膜所构成的闪烁体保护层作为膜，用于例如X射线数字相机的大面积(例如，43cm×43cm)放射线探测装置时，在闪烁体保护层表面中的膜厚度散布变大。当通过反射膜反射由闪烁体层所发射的光线以进入类似于上述现有技术文献1和2中所公开的放射线探测装置中的光电转换元件时，由于闪烁体保护层表面中的膜厚度散布导致光程长度彼此不同。结果，该有机膜具有所获得的图像的分辨率下降的问题。而且，在类似于上述现有技术文献3的放射线探测装置中，当闪烁体保护层所发射的光线进入光接收元件时，闪烁体保护层表面中的膜厚度散布导致光程长度产生差异，因此放射线探测装置存在所获得的图像的分辨率下降的问题。 
而且，由聚对二甲苯制成的有机膜具有下面的问题。也就是说，该有机膜与专利文献1和2的保护层以及专利文献3的闪烁体基层具有较差的粘附属性，并且在闪烁体保护层与该保护层之间的界面处或者在闪烁体保护层与闪烁体基层之间的界面处产生脱落或缝隙。因此，有机膜存在在闪烁体保护层与该保护层之间的界面处以及在闪烁体保护层与闪烁体基层之间的界面处抗湿性和抗震性变差的问题。而且，尽管专利文献1和2中公开的现有技术通过在闪烁体保护层的端部提供覆盖树脂来确保抗湿性和抗震性，但是该现有技术存在可能增加构造部件的问题，并且存在成本变高的问题。 
发明内容
为了解决这些问题，按照本发明的放射线探测装置是包含衬底、闪烁体层和闪烁体保护层的放射线探测装置，闪烁体层形成在衬底上 用于将放射线转换成光线，闪烁体保护层覆盖闪烁体层使其紧密地粘附到该闪烁体保护层，其中闪烁体保护层由热熔树脂形成。作为衬底，能够使用装配有受光层和保护层的传感器板，在受光层上二维地排列了接收光线的光电转换元件，保护层设置在受光层上以便接触闪烁体层和闪烁体保护层。而且，作为衬底，能够使用含有支撑部件、反射层和闪烁体基层的衬底，支撑部件由支撑衬底构成，反射层设置在支撑衬底上用于反射由闪烁体层转换的光线，闪烁体基层设置在反射层上以便接触反射层和闪烁体保护层。 
而且，本发明的闪烁体板是包含支撑部件、闪烁体层和闪烁体保护层的闪烁体板，闪烁体层形成在支撑部件上用于将放射线转换成光线，闪烁体保护层覆盖闪烁体层以便紧密地粘附到支撑部件，其中闪烁体保护层由热熔树脂形成。 
一种制造本发明的放射线探测装置和闪烁体板的方法是用于制造本发明的放射线探测装置和闪烁体板的方法。也就是说，本发明的放射线探测装置的制造方法是制造包含衬底、闪烁体层和闪烁体保护层的放射线探测装置的方法，闪烁体层形成在衬底上用于将放射线转换成光线、闪烁体保护层覆盖闪烁体层使其紧密地粘附到该闪烁体保护层，该方法包括以下步骤：制备其上形成有闪烁体层的衬底，以及提供熔化的热熔树脂来直接覆盖闪烁体层用于形成闪烁体保护层。 
本发明的闪烁体板的制造方法是制造包含支撑部件、闪烁体层和闪烁体保护层的闪烁体板的方法，闪烁体层形成在支撑部件上用于将放射线转换成光线、闪烁体保护层覆盖闪烁体层以便紧密地粘附到支撑部件，该方法包括以下步骤：制备其上形成有闪烁体层的支撑部件，以及提供熔化的热熔树脂来直接覆盖闪烁体层用于形成闪烁体保护层。 
而且，本发明的放射线探测装置的制造方法是制造包含衬底、闪烁体层和闪烁体保护层的放射线探测装置的方法，闪烁体层形成在衬底上用于将放射线转换成光线、闪烁体保护层覆盖闪烁体层使其紧密地粘附到该闪烁体保护层，该方法包括：形成具有由热熔树脂构成的 闪烁体保护层的闪烁体保护部件的步骤；以及制备衬底的步骤，衬底上形成闪烁体层以便将闪烁体保护部件紧密地粘附到闪烁体层和衬底，使得闪烁体保护层可以直接覆盖闪烁体层。 
而且，本发明的闪烁体板的制造方法是制造包含支撑部件、闪烁体层和闪烁体保护层的闪烁体板的方法，闪烁体层形成在支撑部件上用于将放射线转换成光线、闪烁体保护层覆盖闪烁体层以便紧密地粘附到支撑部件，该方法包括：形成由热熔树脂构成的闪烁体保护层的步骤；以及制备支撑部件的步骤，支撑部件上形成闪烁体层，以将闪烁体保护部件紧密地粘附到闪烁体层和支撑部件，使得闪烁体保护层可以接触闪烁体层。 
按照本发明，缩短了闪烁体保护层的膜形成时间并提高了生产率。而且，能够抑制闪烁体保护层的膜厚度散布。此外，能够提高闪烁体保护层与闪烁体基层或反射层保护层的粘附属性。 
附图说明
在附图中： 
图1是按照本发明第一实施例的放射线探测装置的示意性平面图； 
图2是沿着图1所示的2-2线的放射线探测装置的剖面图； 
图3A是沿着图2中3A-3A线的剖面图，图3B是沿着图2中3B-3B线的剖面图； 
图4A、4B和4C是用于显示将由热熔树脂构成的闪烁体保护层形成到闪烁体层的第一方法的视图； 
图5A和5B是用于显示形成由热熔树脂构成的闪烁体保护层的第一方法的其它视图； 
图6A和6B是用于显示在闪烁体层的表面上形成由热熔树脂构成的闪烁体保护层的第二方法的视图； 
图7是用于显示在闪烁体层的表面上形成由热熔树脂构成的闪烁体保护层的第三方法的视图； 
图8是用于显示在闪烁体层的表面上形成由热熔树脂构成的闪烁体保护层的第三方法的另一个视图； 
图9是按照本发明第二实施例的放射线探测装置的剖面图； 
图10A和10B是显示按照本发明第三实施例的放射线探测装置的闪烁体板的剖面图； 
图11A和11B是显示按照本发明第三实施例的放射线探测装置以及放射线探测装置的制造方法的剖面图； 
图12显示按照本发明第三实施例的另一种形式的放射线探测装置的视图； 
图13是显示使用按照本发明的放射线探测装置的放射线探测系统；以及 
图14A和14B是显示热压处理方法的视图。 
具体实施方式
下面将参照附图详细说明本发明的实施方式。 
(第一实施例) 
图1显示了按照本发明的直接淀积型放射线探测装置的示意性平面图。图2是沿着图1的2-2线的剖面图。在图1或图2中，附图标记1表示衬底，例如玻璃。附图标记2表示光电转换元件。附图标记3表示布线。光电转换元件2、布线3和薄膜晶体管(TFT)构成了受光层15。附图标记4表示电子连接部分(取数据(fetch)布线)。附图标记5表示传感器保护层。附图标记6表示闪烁体基层。附图标记11表示布线连接部分。衬底1、光电转换元件2、布线3、电子连接部分4、传感器保护层5、闪烁体基层6和布线连接部分11构成了光电探测器(传感器板)16。而且，附图标记7表示闪烁体层。附图标记8表示闪烁体保护层。附图标记9表示反射层。附图标记10表示反射保护层。闪烁体保护层8、反射层9和反射保护层10构成了闪烁体保护部件。此外，热压部分14形成在闪烁体保护部件的一个区域中，该区域围绕形成了受光层15或闪烁体层7的区域并与传感器板16接触。而且，附图标记12表示布线部件。附图标记13表示密封部件。
在衬底1上，形成由光电转换元件2、布线3和TFT(没有显示)构成的受光层15。能够使用玻璃、耐热塑料等作为衬底1的材料。闪烁体层7将放射线转换成光线，光电转换元件2将该光线转换成电荷。例如，能够使用如非晶硅的材料作为光电转换元件2。每个光电转换元件2的构造没有特别的限制，可以使用MIS型传感器、PIN型传感器、TFT型传感器等等。布线3显示了信号线与用于将电压(Vs)提供给光电转换元件2的偏压线的一部分。电子连接部分4显示了信号线或驱动线。通过TFT读取由光电转换元件2光电转换的信号，并通过信号线输出到信号处理电路。而且，在行方向上排列的TFT的栅极连接到每行的驱动线，并由每行的TFT驱动电路选择TFT。信号处理电路和TFT驱动电路提供在衬底1之外，并通过电子连接部分4、布线连接部分11和布线部件12与光电转换元件2或TFT连接。传感器保护层5用于覆盖和保护受光层15。作为传感器保护层，优选的是例如SiN和SiO2的无机膜。闪烁体基层6形成在传感器保护层5上。作为闪烁体基层6的材料，优选的是由例如聚酰亚胺和聚对二甲苯的有机材料构成的耐热树脂。例如，能够使用热固型聚酰亚胺树脂等。传感器保护层5和闪烁体基层6分别具有保护光电转换元件的功能。此外，闪烁体基层6具有平整传感器板16的表面的功能。而且，为了提高闪烁体基层6的表面与闪烁体层的粘性，可以适当地对闪烁体基层6的表面施加例如大气压等离子体处理的活化处理。闪烁体层7将放射线转换成可由光电转换元件2感测的光线。优选地，闪烁体层7是具有柱晶结构的闪烁体。因为具有柱晶结构的闪烁体中产生的光线在柱晶内部传播，光线很少散射，因此能够提高分辨率。但是，也可以使用除了具有柱晶结构的材料之外的材料作为闪烁体层7。作为具有柱晶结构的闪烁体层7的材料，使用含有碱卤化物作为主要成分的材料。例如，使用CsI:Tl、CsI:Na和CsBr:Tl。例如，CsI:Tl的制造方法是通过同时蒸发CsI和TlI而形成CsI:Tl。闪烁体保护层8具有防止潮气从外面空气渗入闪烁体层7中的防潮保护功能，以及防止由 于震动导致闪烁体层7的结构混乱的震动保护功能。闪烁体保护层8的厚度优选地在20至200μm的范围内。当厚度为20μm或更小时，不能完全地覆盖闪烁体层7表面的粗糙和飞溅缺陷，因此可能降低防潮保护功能。另一方面，当厚度超过200μm时，由闪烁体层7产生的光线或者由反射层反射的光线在闪烁体保护层8中的散射增加，因此可能增加所获图像的分辨率和调制传递函数(MTF)。本发明的特征在于使用热熔树脂作为闪烁体保护层8。稍后将分别地给出使用热熔树脂的闪烁体保护层的说明。 
反射层9通过反射在闪烁体层7转换和发射的光线中前进到光电转换元件2相对侧的光线，将光线引导至光电转换元件2，而具有提高光线可用性的功能。而且，反射层9还具有阻挡功能，阻挡除闪烁体层7所产生的光线之外的外部光线进入光电转换元件2，以防止噪声进入光电转换元件2。作为反射层9，优选地使用金属薄片或金属薄膜，反射层9的厚度优选地在1至100μm的范围内。当厚度小于1μm时，在形成反射层9时很容易产生小孔缺陷，并且光线阻挡性能变差。另一方面，当厚度超过100μm时，放射线吸收的量有可能变大，并且有可能导致拍射线照片的人的曝光剂量增加。而且，有可能很难覆盖闪烁体层7与传感器板16的表面之间的台阶而没有任何缝隙。作为反射层9的材料，可以使用没有特别限制的金属材料，例如铝、金、铜和铝合金。作为具有高反射属性的材料，优选的是铝和金。反射层保护层10具有防止反射层9受震动损坏和潮气侵蚀的功能。优选地使用树脂膜作为反射层保护层10。作为反射层保护层10的材料，优选地使用膜材料，例如，聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、氯乙烯、polyethylene naphtahalate和聚酰亚胺。反射层保护层10的厚度优选地在10至100μm的范围内。 
布线连接部分11是用于电连接电子连接部分4和布线部件12的部件，并且通过各向异性导电粘合剂等与布线部件12电连接。布线部件12是在其上安装IC部分等的部件，用于读取由光电转换元件2转换的电信号。适当地使用载带封装(TCP)等。密封部件13对布线部 件12和电子连接部分4具有下面的功能：防止由于湿气导致的侵蚀的功能、防止由于震动导致的破裂的功能、以及防止制造时产生的使受光层15损坏的静电的功能。 
提供热压部分14，用于改善由热熔树脂构成的闪烁体保护层8在闪烁体层7的周围区域与传感器板16之间的接触界面的耐湿性。在本实施例中，由热熔树脂构成的闪烁体保护层8在闪烁体层7的周围部分中接触闪烁体基层6。能够在闪烁体保护部件的部分或整个周围部分中形成热压部分14。在本实施例中，如图1所示，在闪烁体保护部件的整个周围部分中形成了热压部分14。热压部分14是通过加热和加压构件34(如图14A和14B所示)被局部加热和加压以便加压结合(通过加压紧密地粘附)的区域，因此热熔树脂的厚度可以变得比其它部分薄。如图14A和14B所示，在通过加热和加压构件34执行了闪烁体保护层8的热压处理之后，形成反射层9和光反射保护层10。然后，形成热压部分14。闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10可以一起接收热压。图3A显示了沿着从图2中X方向看去的线3A-3A的剖面图。图3B显示了从图2中X方向看去的沿着线3B-3B的剖面图。附图标记4a-4e表示电子连接部分4的布线图形。由于存在取数据布线4，使得在形成闪烁体层7的闪烁体基层6的周围区域中，在传感器保护层5的表面上产生了粗糙。尽管形成了用作用于减小粗糙度的平坦化层的闪烁体基层6，但是闪烁体基层6的表面也没有变得完全平坦，仍具有一些粗糙度。即使在这样的表面上形成由热熔树脂构成的闪烁体层8，也有可能产生一些缝隙31，如图3B所示。也就是说，在图3B的显示没有执行热压(加热和加压)的剖面的部分中，热熔树脂向布线图形4a-4e的不平坦处的渗透是不充分的，并且存在其中在布线图形与热熔树脂之间产生真空的情况。缝隙31可以导致：1)闪烁体基层6与闪烁体保护层8的附着力下降，2)从缝隙31渗透的大气中的湿气使闪烁体层7潮解，以及3)闪烁体保护层8的耐湿性下降。然后，通过使用加热和加压构件34执行热压处理(加热和加压)，以便包围在闪烁体基层6与闪烁体保护层8彼此 接触的区域S中形成闪烁体层7的区域，加热熔化的热熔树脂通过加压而进入闪烁体基层6的表面上的凹陷部分，并通过冷却固化，以便通过填充缝隙31而紧密地粘着在闪烁体基层6上。也就是说，由于在图3A的显示已经执行热压处理的剖面的部分中充分地执行了热熔树脂的熔化，所以抑制了缝隙31的产生，因此提高了附着力，提高了周围部分的耐湿性。例如，在1至10kg/cm2范围内的压力下，在比热熔树脂开始熔化的温度高10至50摄氏度的温度，执行1至60秒钟的热压处理。 
下面将详细说明由热熔树脂构成的闪烁体保护层8。为了保护闪烁体层，特别是为了保护具有柱晶结构的保护闪烁体层7，对于闪烁体保护层8需要下面项1)至12)所示的功能。 
1)包括用于防止由于外部震动导致的损坏的抗震功能。 
2)包括适当地透射来自放射线源的放射线的射线透射度。 
3)包括适当地透射从闪烁体层7发射的光线的光学透射度。 
4)包括与闪烁体层、传感器板或支撑部件表面的高粘性。 
5)包括层厚度的面内均匀性，用于防止透射光线的光程差导致的分辨率下降。 
6)包括吸收由衬底与反射层之间的热膨胀系数差所产生的应力的吸收能力。 
7)包括不对闪烁体层和受光层产生任何有害影响的膜形成温度。 
8)包括有益于生产率的高的膜形成速度。 
9)包括用于防止湿气从外部空气渗透的高的耐湿性。 
10)不包括可溶解柱晶的任何水、极性溶剂、溶剂等。 
11)包括不会因渗透到柱晶中而使分辨率明显降低的粘性。 
12)包括不溶解或轻微溶解在用于消毒医疗设备的溶剂比如酒精中的属性。 
优选地使用热熔树脂作为满足上述功能的闪烁体保护层8的材料。将热熔树脂定义为由100％非挥发性的热塑材料构成的粘着树脂，其不含有水也不含有溶剂，在室温下为固体(Thomas.p.Flanagan， Adhesive Age9，No3，28(1996))。在树脂温度升高时热熔树脂熔化，并在树脂温度降低时凝固。而且，热熔树脂在加热熔化的状态下对其它有机材料和无机材料具有粘性，并且在常温的固体状态下变得没有任何粘性。而且，由于热熔树脂不含有任何极性溶剂、任何溶剂和任何水，所以即使在热熔树脂接触易潮解的闪烁体层(例如具有由碱卤化物构成的柱晶结构的闪烁体层)时，热熔树脂也不溶解闪烁体层。因此，热熔树脂可用作闪烁体保护层。热熔树脂与通过将热塑性树脂熔化到由溶剂涂覆法涂覆的溶剂中而形成的溶剂挥发固化型粘着树脂不同。而且，热熔树脂也与通过由环氧化为代表的化学反应所形成的化学反应型粘着树脂不同。 
按照作为主要成分的原料聚合物(基本材料)的种类对热熔树脂材料进行分类，并且能够使用聚烯烃系、聚酯系、聚酰胺系等。如上所述，作为闪烁体保护层8，重要的是耐湿性高，并且与闪烁体产生的可见光线的透射率相关的光学透射度较高。聚烯烃系树脂和聚酯系树脂优选地作为满足闪烁体保护层8所需的耐湿性的热熔树脂。特别地，具有较低的湿气吸收系数的聚烯烃系树脂是优选的。而且，聚烯烃系树脂作为具有高的光学透射度的树脂是优选的。因此，使用聚烯烃系树脂为基础的热熔树脂作为闪烁体保护层8是更优选的。 
顺便提及，如上所述，优选地通过加热处理在围绕闪烁体层7的闪烁体层6与闪烁体保护层8彼此接触的区域中执行热密封(加热和加压粘附)。此外在这样的目标下，适当地使用例如聚烯烃系、聚酯系、聚酰胺系的热熔树脂，其具有在温度升高时熔化以便附着到粘着物以及在树脂温度冷却时固化的属性。 
闪烁体保护层8的形成温度要求不对闪烁体层7或作为受光层15的光电转换元件2、布线3和TFT(没有显示)产生有害的影响。用于闪烁体保护层8的热熔树脂的形成温度取决于树脂开始熔化的温度。用于闪烁体保护层8的热熔树脂的开始熔化的温度优选地在大于等于70摄氏度至小于等于150摄氏度之间。当温度低于70摄氏度时，产品的保存持久性变差。当温度超过150摄氏度时，超过150摄氏度 的温度必然使其与闪烁体层7的表面粘贴到一起，并产生由玻璃等构成的衬底1与由热熔树脂构成的闪烁体保护层8之间的热膨胀差。因此，当闪烁体保护层8形成在衬底1上时，衬底1的翘曲变大，这不是优选的。在70摄氏度至150摄氏度的温度范围，大量的塑化材料必须用于形成聚酯系树脂，以使熔化的热熔树脂具有能够进行粘附处理的粘性。塑化材料有可能扩散进入闪烁体层7，并可能导致闪烁体层7的劣化等。因此，当采用适当的热熔树脂开始熔化的温度范围时，不需要使用大量塑化材料的聚烯烃系树脂材料是更优选的。 
由热熔树脂构成的闪烁体保护层8对具有柱晶结构的闪烁体层7的柱晶结构的渗透取决于热熔树脂开始熔化时的粘性系数(熔化的热熔树脂的粘性)。关于渗透所获得的熔化时的粘性系数，在作为由热熔树脂构成的闪烁体保护层8的形成温度的100摄氏度至140摄氏度的温度范围，优选的在1.5×103Pa·s或更高。更优选地，粘性系数为1.5×103Pa·s或更高。当熔化时的粘性系数小于1×103Pa·s时，热熔树脂渗透到闪烁体层7的柱晶内，在闪烁体层7内转换的光线被散射。因此，由受光层15探测到的图像的分辨率降低。 
由热熔树脂构成的闪烁体保护层8与闪烁体层7和/或闪烁体基层6的粘附属性取决于树脂熔化时的粘性系数和树脂的抗拉强度。关于粘附属性所获得的粘性系数优选地为1×104Pa·s或更小。粘性系数更优选地为6.0×103Pa·s或更小。当熔化时的粘性系数超过1×104Pa·s时，不能够获得闪烁体层7与闪烁体基层6所需的附着力。因此，在100摄氏度至140摄氏度范围内的温度，本发明的用于闪烁体保护层8的热熔树脂的粘性系数优选地在1×103Pa·s至1×104Pa·s范围内。粘性系数更优选地在1.5×103Pa·s至6.0×103Pa·s范围内。 
而且，关于粘附属性所需的抗拉强度优选地在40kg/cm2至300kg/cm2的范围内，更优选地在50kg/cm2至200kg/cm2的范围内。当抗拉强度小于40kg/cm2时，作为闪烁体保护层8所需的强度有可能是不够的。而且，当抗拉强度超过300kg/cm2时，有可能不能够防止由于衬底1与闪烁体保护层8之间的热膨胀差所产生的闪烁体保护 层8与闪烁体层7之间的层间脱落、或者闪烁体层7与闪烁体基层6之间的层间脱落。而且，除了抗拉强度之外，层间脱落也取决于扯断伸长率。本发明的用于闪烁体保护层8的热熔树脂的扯断伸长率优选地在400％或更大的范围内，更优选地在600％至1000％的范围内。 
能够通过个别地改变下面的要素或者两个或多个要素的组合来控制本发明中用于闪烁体保护层8的热熔树脂所需的熔化时的粘性系数、由于抗拉强度和扯断伸长率导致的附着力、以及开始熔化的温度： 
(1)热熔树脂中所含的共聚物的含量， 
(2)在热熔树脂所含的共聚物中的丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯的含量，和 
(3)热熔树脂中所含的添加剂的含量。下面将说明热熔树脂中所含的共聚物以及构成各种共聚物的材料。 
本发明中适合用于闪烁体保护层8的聚烯烃系热熔树脂，优选地含有选自于由A、乙烯-乙酸乙烯共聚物，B、乙烯-丙烯酸共聚物，C、乙烯-丙烯酸酯共聚物，D、乙烯-甲基丙烯酸共聚物，E、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物以及离子交联聚合物树脂共聚物构成的组的至少一种共聚物作为主要成分。 
下面，说明上述的五种共聚物A-E。 
A、乙烯-乙酸乙烯共聚物是具有由乙烯单元-CH2-CH2-和乙酸乙烯-CH2-CH(OCOCH3)-构成的分子结构的材料的共聚物，该共聚物的通式由-[(CH2-CH2)a-CH2-CH(OCOCH3)b-]n表示(a、b和n分别表示整数)。乙酸乙烯的含量与乙烯的重量比优选地在2％至40％的范围内。为了使热熔树脂的耐湿性更高，优选地使乙酸乙烯的含量降低。而且，为了使与闪烁体的附着力较高，优选地使乙酸乙烯的含量提高。在本发明中用于闪烁体保护层8的热熔树脂中，乙烯-乙酸乙烯共聚物的含量优选地在5％至20％的范围内。 
B、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)是具有由乙烯单元-CH2-CH2-和丙烯酸-CH2-CHCOOH-构成的分子结构的材料的共聚物，该分子结构具有在聚乙烯结构中随机含有羧基基团的结构。通式由- [(CH2-CH2)a-(CH2-CHCOOH)b-]n表示(a、b和n分别表示整数)。丙烯酸的含量与乙烯的重量比优选地在4％至20％的范围内。类似于上述的乙酸乙烯，为了使热熔树脂的耐湿性较高，优选地使丙烯酸的含量降低。而且，为了使与闪烁体层的附着力较高，优选地使丙烯酸的含量提高。在本发明中用于闪烁体保护层8的热熔树脂中，乙烯-丙烯酸共聚物的含量优选地在5％至20％的范围内。 
C、乙烯-丙烯酸酯共聚物是具有由乙烯单元-CH2-CH2-和丙烯酸酯-CH2-CHCOOR-构成的分子结构的材料的共聚物。共聚物的通式由-[(CH2-CH2)a-(CH2-CHCOOR)b-]n表示(a、b和n分别表示整数)(其中R表示CH3、C2H5和C3H7的任何一种)。丙烯酸酯的含量与乙烯基的重量比优选地在2％至35％的范围内。与上述的类似，为了使热熔树脂的耐湿性较高，优选地使丙烯酸酯的含量降低。而且，为了使与闪烁体层的附着力较高，优选地使丙烯酸酯的含量提高。在本发明中用于闪烁体保护层8的热熔树脂中，乙烯-丙烯酸酯共聚物的含量优选地在8％至25％的范围内。 
D、乙烯-甲基丙烯酸共聚物是具有由乙烯单元-CH2-CH2-和甲基丙烯酸-CH2-CCH3COOH-构成的分子结构的材料的共聚物，该分子结构具有在聚乙烯结构中随机含有羧基基团的结构。通式由-[(CH2-CH2)a-(CH2-CCH3COOH)b-]n表示(a、b和n分别表示整数)。甲基丙烯酸的含量与乙烯基的重量比优选地在2％至20％的范围内。与上述的类似，为了使热熔树脂的耐湿性较高，优选地使甲基丙烯酸的含量降低。而且，为了使与闪烁体层的附着力较高，优选地使甲基丙烯酸的含量提高。在本发明中用于闪烁体保护层8的热熔树脂中，乙烯-甲基丙烯酸共聚物的含量优选地在5％至15％的范围内。 
E、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物是具有由乙烯单元-CH2-CH2 -和甲基丙烯酸酯-CH2-CCH3COOR-构成的分子结构的材料的共聚物。通式由-[(CH2-CH2)a-(CH2-CCH3COOR)b-]n表示(a、b和n分别表示整数)。甲基丙烯酸酯的含量与乙烯的重量比优选地 在2％至25％的范围内。与上述的类似，为了使热熔树脂的耐湿性较高，优选地使甲基丙烯酸酯的含量降低。而且，为了使与闪烁体层的附着力较高，优选地使甲基丙烯酸酯的含量提高。在本发明中用于闪烁体保护层8的热熔树脂中，乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物的含量优选地在3％至15％的范围内。 
本发明的用于闪烁体保护层8的热熔树脂含有上述五种共聚物的至少一种，可以制造两种或更多种的混合物使其包含在热熔树脂中。而且，在本发明的用于闪烁体保护层8的热熔树脂中，热熔树脂可以含有同种共聚物的两个或更多个不同共聚物的混合物，例如乙烯-甲基丙烯酸甲基共聚物和乙烯-甲基丙烯酸乙基共聚物。而且，在本发明的热熔树脂中，热熔树脂所含的共聚物的重量平均分子量优选地在大约5000至大约1000000的范围内。 
而且，作为添加到热熔树脂的添加剂，可以引入例如增粘剂和软化剂。作为增粘剂，可以引入诸如松香、聚合松香、氢化松香和松香脂这样的天然树脂，它们的变性剂，脂肪族化合物，脂环族化合物，芳香系，石油树脂，萜烯树脂，萜烯苯酚树脂，氢化萜烯树脂，苯并呋喃树脂等。此外，作为软化剂，可以引入例如工艺油、石蜡油、蓖麻油、聚丁烯、低分子量的聚异戊二烯等。 
用于放射线探测装置(特别是用于拍摄人体和动物的射线照片的放射线探测装置)的闪烁体保护层8的热熔树脂优选地是，即使在消毒的酒精散开时也不损害闪烁体保护层8的功能的热熔树脂。作为不溶解或轻微溶解于普通酒精、用于消毒的酒精的热熔树脂，热熔树脂中例如增粘剂的添加剂的含量优选地为20％或更少。特别地，含量更优选地为10％或更少。乙醇是在使用放射线探测装置的环境的医院中所用的溶剂，并且可以接触放射线探测装置。本发明人发现，当溶解到溶剂的成分是20％或更少时，不会出现由于闪烁体保护层8的溶解而产生的脱落。而且，为了提供由热熔树脂构成的闪烁体保护层8与具有柱晶结构的闪烁体层7的粘附力，可以通过执行闪烁体保护层8接触闪烁体层7的表面的预先表面处理来提高粘附力，以使表面的临 界表面张力为40×10-3J/m2或更大，更优选地为45×10-3J/m2或更大。当作为热熔树脂的成分的共聚物(例如丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯)的含量为20wt％或更小时，由热熔树脂构成的闪烁体保护层8的临界表面张力在30到37×10-3J/m2的范围内，并且对于闪烁体层7的表面以及包围闪烁体层7表面的传感器板16的表面的可湿性变差。因此，尽管闪烁体保护层8和闪烁体层7与传感器板16的粘附属性倾向于少量降低，但是能够通过修改热熔树脂的表面来提高粘附力，以便提高临界表面张力。尽管此时没有具体地限制表面修改的方法，但是适当地使用例如，电晕放电处理、臭氧处理、碱处理、氩等离子体处理、氧等离子体处理等。通过使用电晕放电装置对由热熔树脂构成的闪烁体保护层8的两个表面执行电晕放电处理，能够提高闪烁体保护层8的临界表面张力。顺便提及，在本发明中，按照JISK-6768的方法执行临界表面张力的测量。此外，本发明中闪烁体保护层8与传感器板16之间所获得的粘附力在90度型脱落测试中优选地为0.1kg/25mm或更大。 
例如，存在下面所示的方法，作为在闪烁体层的表面上形成热熔树脂作为闪烁体保护层的方法。 
(1)一种方法，通过熔化热熔树脂以便使用涂覆装置在闪烁体层7的表面上直接涂覆熔化的树脂来形成热熔树脂(将参照图4A、4B和4C说明)。 
(2)一种方法，通过在其中层叠了反射层9和反射层保护层10的薄片上涂覆热熔树脂形成闪烁体保护薄片，并且通过热压或加热层合在闪烁体层7的表面上形成闪烁体保护薄片(将参照图5A、5B、6A和6B说明)。 
(3)一种方法，通过热压、加热层合等在脱落衬底上创建热熔树脂形成热熔树脂薄片，以便形成热熔树脂层侧面作为闪烁体表面，并且剥离脱落衬底。 
(4)一种方法，创建闪烁体保护层，通过真空挤压装置执行闪烁体保护薄片的压接，以便在闪烁体表面上形成热熔树脂(将参照图 7和8说明)。 
图4A、4B和4C显示了上述项(1)的方法。使用染料涂布机或热熔涂抹器直接在具有柱晶结构的闪烁体层7上涂覆熔化的热熔树脂。然后，能够通过执行散热并固化涂覆的热熔树脂来获得闪烁体保护层8。在几秒钟到几分钟的形成时间内，能够将闪烁体保护层8形成为具有20μm或更大厚度的膜。参照图4A、4B和4C具体地说明项(1)的方法。首先如图4A所示，在容器(没有显示)和染料涂布机17中制备熔化的热熔树脂18，并在传感器板16的闪烁体基层6(没有显示)上的预定位置设置熔化的热熔树脂18。接下来，如图4B所示，从闪烁体基层6的预定位置排出熔化的热熔树脂18，同时通过染料涂布机扫描闪烁体层7在闪烁体层7的端部表面和顶部表面上涂覆热熔树脂18。接下来，如图4C所示，在闪烁体层7和周围的闪烁体基层6上涂覆热熔树脂，并对涂覆的热熔树脂执行散热和固化。然后，结束项(1)的方法。 
图5A、5B、6A和6B显示了项(2)的方法。此处所述的方法是创建闪烁体保护薄片并通过加热层合在闪烁体层7的表面上形成薄片的方法。通过挤压涂覆方法在反射层保护层10和反射层9上喷射热熔树脂，并且形成闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10的层合结构中的闪烁体保护薄片。通过将闪烁体保护薄片旁边的闪烁体保护层8的表面放置在闪烁体层7上以便执行热轧层合，在闪烁体层7上形成闪烁体保护层8。如图5A和5B所示，在容器20和染料涂布机17中制备热熔树脂，并且在轧制状态下制备由反射层9和反射层保护层10构成的层合薄片，层合薄片由金属箔、金属蒸镀膜等制成。然后，通过皱纹平整辊21和22平滑层合薄片的皱纹，并在成形辊23和24之间的层合薄片上喷射热熔树脂。然后，通过挤压涂覆方法在层合薄片上涂覆由热熔树脂构成的闪烁体保护层8。在通过成形辊24成形之后，通过冷却辊25冷却和固化保护层8，并通过切割构件26将保护层切割成预定尺寸。因此，在金属箔或金属蒸镀膜9上形成由热熔树脂构成的闪烁体保护层8，并形成图5B所示的闪烁体保护薄片。接下 来，如图6A所示，在传感器板16的闪烁体基层6上放置所获得的闪烁体保护薄片，并通过加热层合辊27将热熔树脂加热到热熔树脂的熔化温度使其熔化。然后，通过加热层合辊27和运送辊28移动放射线探测装置，使得加热层合辊27可以在闪烁体层7上相对地移动，从闪烁体基层6的闪烁体保护薄片上的预定起始位置移动到相对位置，通过在预定起始位置和相对位置之间放置闪烁体层7来执行加热和压接。此处，将放射线探测装置在平面上旋转90度，并且从闪烁体基层6的闪烁体保护薄片上的预定起始位置再次在闪烁体层7上相对地移动加热层合辊27，通过在起始位置和相对位置之间放置闪烁体层7来从预定起始位置到相对位置执行加热和压接。以此方式，如图6B所示，将闪烁体保护层8紧密地粘附到传感器板16的闪烁体层7和闪烁体基层6。在90到180摄氏度的范围内调整加热层合辊的温度。在0.01到1m/min的范围内调整加热层合辊的旋转速度。在1到50kg/cm2 的范围内调整加热层合辊的抑制强度。两个加热层合辊27和28的温度彼此不同。通过改变温度，在加热层合之后能够降低放射线探测装置的玻璃衬底1的翘曲的产生。而且，代替加热层合，使用支撑衬底，并且可以只通过加热层合辊27执行加热和压接。为了提高台阶部分中闪烁体保护层8与传感器板16表面的粘附属性，优选地执行两次如上所述的热轧层合，台阶部分产生于存在闪烁体层的部分和不存在闪烁体的部分中。在第一热轧层合中，通过加热层合辊27和28推动台阶部分，并且能够紧密地粘附闪烁体保护层8和传感器板16，其中台阶部分在四边形的放射线探测装置的两对侧边中的一对相对侧边的侧边上。 
接下来，通过在平面上旋转放射线探测装置90度，并通过再次执行热轧层合，能够在放射线探测装置的另两条相对边上的台阶部分中，使闪烁体保护层8与传感器板16完全紧密地粘附。 
接下来，说明项(3)的方法。该方法通过挤压涂覆方法在能够脱落的脱落衬底上喷射热熔树脂，形成由闪烁体保护层8和脱落衬底构成的热熔树脂薄片，并通过热压、加热层合等将闪烁体保护层8的 热熔树脂层的侧面形成到闪烁体层7的表面，以便在之后剥离脱落衬底。在项(3)的方法中，在闪烁体层7和传感器板16上形成闪烁体保护层8的工艺使用脱落衬底，而不是项(2)方法中由层合的反射层9和反射层保护层10构成的层合薄片。在通过加热层合辊27和28加热和熔化闪烁体保护层8，使其紧密地粘附在闪烁体层7和传感器板16的表面上之后，在闪烁体保护层8被冷却和固化之前，使脱落衬底从闪烁体保护层8脱落。在使脱落衬底脱落之后，通过在闪烁体保护层8上提供由层合的反射层9和反射层保护层10构成的层合薄片，形成了闪烁体保护部件，并完成了放射线探测装置。 
图7和图8显示了项(4)的方法。图7和8显示了利用真空压制系统的闪烁体保护膜的膜形成方法。该方法通过挤压涂覆方法在反射层保护层10和反射层9上喷射熔化的热熔树脂，形成由闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10构成的闪烁体保护薄片，并且将闪烁体保护薄片的表面放在闪烁体层7上的闪烁体保护层8的侧面上，以便通过真空压制装置执行闪烁体保护薄片的压接。如图7所示，在真空压制装置中的加热台30上放置其上形成了闪烁体层7的传感器板16，并且在闪烁体层7上放置闪烁体保护薄片(图5B所示的闪烁体保护薄片)。接下来，如图8所示，使加压部件31(例如隔膜橡胶)在其上排列了放射线探测装置的侧面上的空间降压，并且使加压部件31在与其上排列了放射线探测装置的侧面相对的侧面上的空间加压。然后，从加热台30上的传感器板16的侧面执行加热，并通过加热器29加热真空压制装置的内部。通过隔膜橡胶使闪烁体保护层8增压，以便紧密地粘附到闪烁体层7的表面以及传感器板16的表面而没有任何缝隙，并且通过在比热熔树脂开始熔化的温度高大约10到60摄氏度的温度，加热几秒钟到几分钟来熔化热熔树脂。在1到50kg/cm2 的范围内调整增压的压力。以此方式，热熔树脂熔化并被加压以便结合。然后，停止加热，通过散热来冷却放射线探测装置。之后，停止对其中排列了放射线探测装置的空间的降压以及对在其中排列了放射线探测装置的空间的相对侧面上的空间的加压。然后，从真空压制装 置的内部取出放射线探测装置。结果，形成了放射线探测装置(图8)，其中闪烁体保护层8充分紧密地粘附在闪烁体层7的表面上以及传感器板16的表面上。此处，可以使用上述的热熔树脂薄片替代闪烁体保护薄片。在此情况下，类似于项(3)的方法，在闪烁体保护层8冷却和固化之前，使脱落衬底从闪烁体保护层8脱落，并且之后在闪烁体保护层8上提供层合薄片。因此，形成了放射线探测装置。与通过传统的CVD法形成由聚对二甲苯制成的有机膜的方法相比，上述方法(1)的直接涂覆法能够在较短的时间内形成具有相等厚度的闪烁体保护层。因此，直接涂覆法在简化制造、成本以及膜厚度均匀性等方面是更好的。通过(2)、(3)或(4)的方法，能够同时生产1000或更多的闪烁体保护薄片或热熔树脂薄片。能够将闪烁体保护薄片或热熔树脂薄片粘附到闪烁体层7上大约1到30分钟。因此，与传统的用于形成由聚对二甲苯制成的有机膜的CVD方法的速度相比，能够以足够快的膜形成速度在闪烁体层7的表面和传感器板16的表面上形成闪烁体保护层8。能够将闪烁体保护层薄片的尺寸或热熔树脂薄片的尺寸设为预定的尺寸，并且能够通过调整闪烁体保护层薄片的尺寸或热熔树脂薄片的尺寸来形成闪烁体保护层8，而不覆盖布线部件12，例如放射线探测装置的IC。因此，与通过CVD法形成由聚对二甲苯制成的有机膜的工艺类似，在形成闪烁体保护层之后去除电子安装部分的闪烁体保护层的工艺，在本发明中不是必须的。 
(第二实施例) 
图9是显示本发明第二实施例的示意图。在本实施例中，如图9所示，除了第一实施例之外，在传感器板16的背面提供翘曲修正层33。如果使用热处理在传感器板上形成闪烁体保护层8，则由于传感器板16与闪烁体保护层8之间的热膨胀和热收缩的差，可能在传感器板16上出现翘曲。而且，如果闪烁体保护层8的厚度比固定厚度(例如，100μm或更大)厚，则在其上形成了放射线探测装置的受光层15的衬底1(例如玻璃)中可能出现翘曲。在传感器板16的表面上提供由热熔树脂构成的闪烁体保护层8，闪烁体层7在100到160摄氏度 范围内的温度形成在传感器板16上，之后温度返回到室温。然后，热熔树脂固化成形。因此，在制备热熔树脂的温度与返回到室温时的温度之间的温度差内，由于热熔树脂和闪烁体保护膜的热膨胀系数与衬底1的热膨胀系数之差，在衬底1中出现翘曲。在衬底1中出现翘曲的情况下，在使用布线连接部分11(例如各向异性导电粘合剂)将安装IC部分(例如TCP)的布线部件12粘附到电子连接部分4时，很难对准。因此，在本实施例中，通过在传感器板16的背面上形成翘曲修正层33，如图9所示的中间具有粘附层32，能够减小传感器板16的衬底1的翘曲。翘曲修正层33的材料的质量优选地是在热熔树脂中存在翘曲的成因时具有热熔树脂的热膨胀系数的材料，或者在由层合的反射层9和反射层保护层构成的层合薄片中存在翘曲的成因时具有层合薄片的热膨胀系数的材料。翘曲修正层33可以含有着色材料(例如黑色)，以具有挡光的功能，并且可以使用翘曲修正层33作为挡光层。在此情况下，能够优选地使用有机染料和无机染料作为着色材料。作为有机染料，具有硝基系染料、含氮染料、阴丹士林、硫靛紫环酮(thioindigo perinone)、二萘嵌苯、二氧化紫、二羟基喹啉并吖啶、酞菁染料、异吲哚啉酮(isoindolinone)和kinophthalone系。作为无机染料，具有碳黑、铬黄、镉黄、clover millon(橙色)铁丹、朱砂、红丹、镉红、锰紫(紫色)、钴蓝、钴绿、氧化铬、氧化铟、氧化锡、铬绿(绿色)等。 
(第三实施例) 
图10A、10B、11A和11B显示了另一个实施例。本实施例显示了通过粘结传感器板16和闪烁体板40所产生的粘结在一起型的放射线探测装置，在传感器板16中热熔树脂覆盖闪烁体层。如图10A和10B所示，通过在支撑衬底41上形成反射层42、反射层保护层(闪烁体基层)43、闪烁体层7和闪烁体保护层8来产生闪烁体板40。由于受到支撑衬底41和反射层42的影响，在其中形成闪烁体层7的区域的外侧的反射层保护层(闪烁体基层)43表面上存在台阶和伴随台阶的粗糙部分。由热熔树脂构成的闪烁体保护层8熔化并进入台阶和 粗糙部分，之后固化。闪烁体保护层8由此被紧密地粘附到闪烁体层7和反射层保护层(闪烁体基层)43的表面。因此，提供闪烁体保护层8，以便覆盖闪烁体层7的表面和侧面以及反射层保护层(闪烁体基层)43的部分表面。在闪烁体板40上形成热压部分44，并且优选地在其中形成了反射层42的区域的外侧提供热压部分44。原因在于，当在反射层42上的区域中执行热压时，由于加热导致反射层42变形，反射光不进入预定的像素从而导致分辨率下降。在本实施例中，通过相同的编号表示与第一实施例相同的部件，并省略其说明。而且，除了使用由支撑衬底41、反射层42和闪烁体基层43构成的支撑部件来取代传感器板16之外，通过相同的方法形成由热熔树脂构成的闪烁体保护层8。作为支撑衬底41，优选地使用具有射线透射性的各种衬底，例如非晶碳板、Al衬底、玻璃衬底和石英衬底。优选地使用具有高反射系数的金属作为反射层42，例如Al、Ag、Cr、Cu、Ni、Ti、Mg、Rh、Pt和Au。作为反射层保护层(闪烁体基层)43，优选地使用例如LiF、MgF2、SiO2、Al2O3、TiO2、MgO和SiN的透明无机膜，以及例如聚酰亚胺的透明有机膜。而且，作为反射层保护层(闪烁体基层)43，为了防止在反射层42与闪烁体层7之间产生电化学侵蚀，优选地使用非导电材料。当对支撑衬底41使用导电材料时，为了防止支撑衬底41与反射层42之间的电化学侵蚀，优选地在支撑衬底41与反射层42之间形成绝缘层。如图11A和11B所示，使用由热熔树脂构成的闪烁体保护层8的粘附，将这样的闪烁体板40和这样的传感器板16粘结到一起。在粘贴之后，与密封剂45粘附到一起的放射线探测装置(传感器板16和闪烁体板40)的外围被密封。此处，可以在粘附中分别使用一般的粘附材料(例如环氧树脂)将传感器板16与闪烁体板40粘结到一起。但是，当分别使用粘附材料时，闪烁体层7到受光层15的距离变大，并有可能发生由于闪烁体层7中发射的光的散射导致的分辨率下降。图12显示了在粘结在一起型的放射线探测装置中，在闪烁体板40上提供翘曲修正层47的情况。在参照图10A、10B、11A和11B所述实施例的放射线探测装置的闪烁体板的背面(其上形 成有闪烁体层7和闪烁体保护层8的表面和相对侧的表面)上提供翘曲修正层47，背面与翘曲修正层47之间具有粘附层46。尽管由于支撑衬底41与闪烁体保护层8之间的热膨胀和热收缩的差导致有可能在支撑衬底41上产生翘曲，但是在衬底41的背面(其上形成有闪烁体保护层8的表面和相对侧的表面)上形成由树脂构成的翘曲修正层47，在翘曲修正层与背面之间设置粘附层46，其中该树脂具有几乎与闪烁体保护层8所用的热熔树脂相等的热膨胀系数。 
(第四实施例) 
接下来，参照图13说明使用按照本发明的放射线探测装置的放射线探测系统。如图13所示，由X射线管6050产生的X射线6060穿透患者或对象6061的胸部6062，透射的X射线6060进入放射线探测装置6040。该进入的X射线包含了患者6061身体内部的信息。对应于X射线的入射，放射线探测装置6040的闪烁体发光，该光线被光电转换。因此，能够获得电子信息。将该信息转换成数字信息，并通过图像处理器6070执行图像处理。然后，可以在控制室内的显示器6080上观察该处理的图像。 
而且，能够通过发射构件(例如电话线6090)将该信息传送到远程位置，并且能够在某处的医生房间内的显示器6081上显示该信息或在例如光盘的存储构件中保存该信息。此外，远程位置的医生也能够诊断。而且，也可通过胶片处理器6100记录在胶片6110上。 
下面给出具体示例，并详细说明本发明。 
(示例1) 
本示例是第一实施例和图1中所示的直接淀积型放射线探测装置。 
在具有0.7mm厚度的玻璃衬底1上的430mm×430mm的区域中，通过二维地排列像素形成受光层15，每个像素具有160μm×160μm的像素尺寸，像素由非晶硅、TFT(没有显示)和Al布线3制成的光电二极管(光电转换元件)2构成。而且，在玻璃衬底1的周围区域中，形成用于与布线部件12(例如用于读取从受光层15读取的光电转换信息的IC)电连接的Al取数据布线4以及布线连接部分11。之后，除了其中形成布线连接部分11的区域之外，形成由SiN构成的传感器保护层5以及由聚酰亚胺构成的闪烁体基层(钝化膜)6，并获得传感器板16。
在所获得的传感器板16的受光层15的闪烁体基层6上，在四小时的膜形成时间内通过真空蒸发方法形成厚度为550μm的柱晶结构的CsI:Tl，在CsI:Tl中是将铊(Tl)添加到碘化铯(CsI)。Tl的添加浓度在0.1到0.3摩尔％的范围内。在CsI:Tl柱晶的顶面侧(在蒸发结束的表面侧)上的柱直径平均为大约5μm。通过在洁净的炉内，在200摄氏度的氮气氛下加热所形成的CsI:Tl两个小时，获得闪烁体层7。 
接下来，如图4A、4B和4C所示，含有乙烯-乙酸乙烯共聚物作为主要成分的热熔树脂在160摄氏度熔化。使用染料涂布机17在闪烁体层7的侧面和顶面上形成热熔树脂，其具有100μm厚度并在其中形成闪烁体层7的区域的周围区域(闪烁体层7的端部与闪烁体基层6的端部之间的区域)中覆盖闪烁体基层6的表面。到达室温，所形成的热熔树脂的热量被消散，热熔树脂被固化。因此，获得了由热熔树脂构成的闪烁体保护层8。在本示例中，使用HIRODAIN 7544(由Hirodain公司制造的产品)作为含有乙烯-乙酸乙烯共聚物作为主要成分的热熔树脂。 
接下来，在反射层9面对闪烁体保护层8的侧面的状态下制备层合膜，层合膜中层合了由Al构成的厚度为40μm的反射层9和由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成的厚度为50μm的反射层保护层10。使用加热层合辊27在加热层合辊27的辊温度为120摄氏度以及辊的转速为0.2m/min的条件下，将该膜片粘附到闪烁体保护层8，并获得了由闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10构成的闪烁体保护部件。 
接下来，使用ACF(各向异性粘附材料)在150摄氏度通过压力结合由载带封装(TCP)构成的其中提供了IC的布线部件12，并将其连接到布线连接部分11。因此，获得了图1所示的放射线探测装置。 
如上所述生产的放射线探测装置在60摄氏度和90％的温度和湿度试管中保持了1000小时。结果，没有出现缺陷的现象，例如闪烁体层7的偏移和每层之间的脱落。而且，根本观察不到由于侵蚀导致的闪烁体层7的光强度的退化以及由水或溶剂导致的溶解。因此，获得了高可靠性的放射线探测装置。 
(示例2) 
在本示例中，除了使用的热熔树脂材料和形成方法与示例1的闪烁体保护层8所用的不同之外，通过与示例1相同的方法制造与示例1相同的放射线探测装置。 
通过与示例1相同的方法，在通过与示例1相同的方法获得的传感器板16的受光层15的闪烁体基层6上获得由柱晶结构的CsI:Tl构成的闪烁体层7。 
接下来，如图5A和5B所示，在容器20中通过在120摄氏度熔化来制备含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂。而且，在轧制状态下制备通过层合具有25μm厚度的Al反射层和具有25μm厚度的PET反射层保护层10来形成层合薄片。通过皱纹平整辊21和22平滑层合薄片的皱纹。在平滑的层合薄片上，使用染料涂布机17通过加压涂覆法涂覆在成型辊23和24之间熔化的热熔树脂，并通过成型辊24形成热熔树脂。然后，通过冷却辊25冷却热熔树脂使其固化。之后，通过切割构件将层合薄片切割成预定的尺寸，获得了闪烁体保护薄片，闪烁体保护薄片具有用作闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10的厚度为75μm的热熔树脂的层合结构。在本示例中，使用O-4121(由Kurabo Industries制造)作为含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂。 
接下来，如图6A和6B所示，在闪烁体基层6和闪烁体层7上放置所获得的闪烁体保护薄片，并通过加热层合辊27的加热和压接来处理热熔树脂，使得可以覆盖在形成闪烁体层7的区域的周围区域(闪 烁体层7的端部与闪烁体基层6的端部之间的区域)内的闪烁体基层6的表面以及闪烁体层7的侧面和顶面。使用加热层合辊27和运送辊28移动放射线探测装置，使得加热层合辊27可以在闪烁体层7上从闪烁体基层6的闪烁体保护薄片上的预定起始位置相对地移动，并通过在预定起始位置和相对位置之间放置闪烁体层7，从预定起始位置到相对位置来执行加热和压接。然后，将放射线探测装置在平面上旋转90度，并且从闪烁体基层6的闪烁体保护薄片上的预定起始位置再次在闪烁体层7上相对地移动加热层合辊27，通过在起始位置和相对位置之间放置闪烁体层7来从预定起始位置到相对位置执行加热和压接。通过加热和压接处理，将闪烁体保护层8紧密地粘附到闪烁体基层6以及闪烁体层7的侧面和顶面。因此，获得了由闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10构成的闪烁体保护部件。此处，在下面的条件下执行加热和压接，其中将加热层合辊27的辊温度设置为130摄氏度，将辊的旋转速度设置为0.1m/min，将压力设置为10kg/cm2。 
接下来，通过与示例1相同的方法将布线部件12连接到布线连接部分11，并获得了图1所示的放射线探测装置。 
如上所述生产的放射线探测装置在60摄氏度和90％的温度和湿度试管中保存了1000小时。结果，没有出现缺陷的现象，例如闪烁体层7的偏移和每层之间的脱落。而且，根本观察不到闪烁体层7的由于侵蚀导致的发射光强度的退化以及由水或溶剂导致的溶解。因此，获得了高可靠性的放射线探测装置。 
(示例3) 
在本示例中，除了使用的热熔树脂材料与示例2的闪烁体保护层8所用的热熔树脂材料不同之外，通过与示例2相同的方法制造与示例2相同的放射线探测装置。 
通过与示例1和2相同的方法，在传感器板16的受光层15的闪烁体基层6上获得由柱晶结构的CsI:Tl构成的闪烁体层7。 
接下来，通过与示例2相同的方法，提供厚度为100μm的含有乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂作为层合薄片上 的闪烁体保护层8，并获得了由闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10的层合结构构成的闪烁体保护薄片。在本示例中，使用O-4110(由Kurabo Industries制造)作为含有乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂。 
接下来，通过类似于示例2的加热和压接处理，将闪烁体保护薄片的闪烁体保护层8紧密地粘附到闪烁体基层6以及闪烁体层7的侧面和顶面，并获得了由闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10构成的闪烁体保护部件。此处，在下面的条件下执行加热和压接，其中将加热层合辊27的辊温度设置为120摄氏度，将辊的旋转速度设置为0.1m/min，将压力设置为10kg/cm2。 
接下来，通过与示例1和2相同的方法将布线部件12连接到布线连接部分11，并获得了图1所示的放射线探测装置。 
如上所述生产的放射线探测装置在60摄氏度和90％的温度和湿度试管中保存了1000小时。结果，没有出现缺陷的现象，例如闪烁体层7的偏移和每层之间的脱落。而且，根本观察不到闪烁体层7的由于侵蚀导致的发射光强度的退化以及由水或溶剂导致的溶解。因此，获得了高可靠性的放射线探测装置。 
(示例4) 
在本示例中，除了使用与示例2的闪烁体保护层8所用的热熔树脂材料不同的热熔树脂材料以及执行闪烁体保护薄片的闪烁体保护层8的表面处理之外，通过与示例2相同的方法制造与示例2相同的放射线探测装置。 
通过与示例1和2相同的方法，在通过与示例1和2相同的方法获得的传感器板16的受光层15的闪烁体基层6上，获得由柱晶结构的CsI:Tl构成的闪烁体层7。 
接下来，通过与示例2相同的方法，提供厚度为100μm的含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂作为层合薄片上的闪烁体保护层8，并获得了由闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10的层合结构构成的闪烁体保护薄片。在本示例中，使用H-2500(由 Kurabo Industries制造)作为含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂。H-2500是其中添加剂(例如粘附添加剂)的含量为20％或更少的树脂。H-2500具有高的化学稳定性。例如，当通过普通酒精(医用的消毒物质)浸渍H-2500一小时，其重量改变5％或更少。接下来，通过电晕放电处理执行所获得的闪烁体保护薄片的闪烁体保护层8的表面修改，使得表面能可以为45×10-3J/m2。 
接下来，通过类似于示例2的加热和压接处理，将已经修改过表面的闪烁体保护薄片的闪烁体保护层8紧密地粘附到闪烁体基层6以及闪烁体层7的侧面和顶面，并获得了由闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10构成的闪烁体保护部件。此处，在下面的条件下执行加热和压接，其中将加热层合辊27的辊温度设置为130摄氏度，将辊的旋转速度设置为0.1m/min，将压力设置为10kg/cm2。 
接下来，通过与示例1和2相同的方法将布线部件12连接到布线连接部分11，并获得了图1所示的放射线探测装置。 
如上所述生产的放射线探测装置在60摄氏度和90％的温度和湿度试管中保存了1000小时。结果，没有出现缺陷的现象，例如闪烁体层7的偏移和每层之间的脱落。而且，根本观察不到闪烁体层7的由于侵蚀导致的发射光强度的退化以及由水或溶剂导致的溶解。因此，获得了高可靠性的放射线探测装置。 
而且，即使作为医用消毒物质的普通酒精分散到按照本示例获得的放射线探测装置，也不出现闪烁体保护层的脱落，而是获得了具有高耐湿性的闪烁体保护层的放射线探测装置。 
(示例5) 
在本示例中，除了执行与示例4的闪烁体保护薄片所执行处理不同的加热和压接处理，以及执行对闪烁体保护层8紧密粘附到闪烁体基层6的预定区域的加热和加压之外，通过与示例4相同的方法制造与示例4相同的放射线探测装置。 
通过与示例1和2相同的方法，在通过与示例1和2相同的方法获得的传感器板16的受光层15的闪烁体基层6上，获得由柱晶结构 的CsI:Tl构成的闪烁体层7。 
接下来，通过与示例2相同的方法，提供厚度为100μm的含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂作为层合薄片上的闪烁体保护层8，并获得了由闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10的层合结构构成的闪烁体保护薄片。在本示例中，类似于示例4，使用H-2500(由Kurabo Industries制造)作为含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂。 
接下来，如图7和8所示，将所获得的闪烁体保护薄片放置在闪烁体基层6和闪烁体层7上，并放置在真空压制装置中的加热台30上。通过使用由加热器29、加热台30和隔膜橡胶构成的加压部件31加热和压接处理来处理热熔树脂，以便覆盖在提供闪烁体层7的区域的周围区域(闪烁体层7的端部与闪烁体基层6的端部之间的区域)内的闪烁体基层6的表面以及闪烁体层7的侧面和顶面。在加热和压接处理中，首先将通过在闪烁体层7上放置闪烁体保护薄片所获得的放射线探测装置放置在真空压制装置中的加热台30上。接下来，使加压部件31在其上排列了放射线探测装置的侧面上的空间降压，并且同时使加压部件31在与其上排列了放射线探测装置的侧面相对的侧面上的空间加压。而且，通过加热台30从传感器板侧面执行加热，并通过加热器29加热真空压制装置的内部。由此，熔化了热熔树脂以便压接。此处，在下面的条件下执行加热和压接处理，其中将真空压制装置的加热器29和加热台30的温度设置为130摄氏度，将加压时间设置为1分钟，并将压力设置为5kg/cm2。之后，停止加热，并通过散热执行冷却。停止对其中排列了放射线探测装置的空间的降压以及对与其中排列了放射线探测装置的侧面相对的空间的加压。然后，从真空压制装置的内部取出放射线探测装置。 
接下来，使用含有尺寸为430mm×3mm的热压部分的热压装置，对取出的放射线探测装置的闪烁体保护层8紧密粘附在闪烁体基层6的预定区域进行加热和加压(热压处理)，由此输入闪烁体保护层8，使得闪烁体保护层8能够填充闪烁体基层6上的由布线间隔产生的粗 糙处。然后，形成热压部分14，使其比闪烁体保护层8的其它区域的层厚度薄。通过形成热压部分14，能够填充由于粗糙产生的缝隙部分31(见图3B)，因此能够获得下面的优点，例如提高了闪烁体基层6和闪烁体保护层8的粘附属性，以及提高了闪烁体基层6与闪烁体保护层8之间界面的耐湿性。对放射线探测装置的每侧执行热压处理，获得了接收热压处理的放射线探测装置。在5kg/cm2的加压压力下，以170摄氏度的加热温度执行热压处理，加热和加压时间为10秒钟。 
接下来，对于已经接受了热压处理的放射线探测装置，通过与示例1和2相同的方法将布线部件12连接到布线连接部分11，并获得了图1所示的放射线探测装置。 
如上所述生产的放射线探测装置在60摄氏度和90％的温度和湿度试管中保存了1000小时。结果，没有出现缺陷的现象，例如闪烁体层7的偏移和每层之间的脱落。而且，根本观察不到闪烁体层7的由于侵蚀导致的发射光强度的退化以及由水或溶剂导致的溶解。因此，获得了高可靠性的放射线探测装置。 
(示例6) 
在本示例中，除了使用的热熔树脂材料与示例5的闪烁体保护层8所用的热熔树脂材料不同之外，通过与示例5相同的方法制造与示例5相同的放射线探测装置。 
通过与示例1和2相同的方法，在通过与示例1和2相同的方法获得的传感器板16的受光层15的闪烁体基层6上，获得由柱晶结构的CsI:Tl构成的闪烁体层7。 
接下来，通过与示例2相同的方法，提供厚度为75μm的含有乙烯-丙烯酸共聚物作为主要成分的热熔树脂作为层合薄片上的闪烁体保护层8，并获得了由闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10的层合结构构成的闪烁体保护薄片。在本示例中，类似于示例4，使用H-2200(由Kurabo Industries制造)作为含有乙烯-丙烯酸共聚物作为主要成分的热熔树脂。 
接下来，通过类似于示例5的方法，获得接受了热压处理的放射 线探测装置。此处，在下面的条件下执行加热和压接处理，其中将真空压制装置的加热器29和加热台30的温度设置为130摄氏度，将加压时间设置为1分钟，并将压力设置为5kg/cm2。而且，在5kg/cm2 的加压压力下，以170摄氏度的加热温度执行热压处理，加热和加压时间为10秒钟。 
接下来，对于已经接受了热压处理的放射线探测装置，通过与示例1和2相同的方法将布线部件12连接到布线连接部分11，并获得了图1所示的放射线探测装置。 
如上所述生产的放射线探测装置在60摄氏度和90％的温度和湿度试管中保存了1000小时。结果，没有出现缺陷的现象，例如闪烁体层7的偏移和每层之间的脱落。而且，根本观察不到闪烁体层7的由于侵蚀导致的发射光强度的退化以及由水或溶剂导致的溶解。因此，获得了高可靠性的放射线探测装置。 
(示例7) 
在本示例中，除了使用的热熔树脂材料与示例5的闪烁体保护层8所用的热熔树脂材料不同之外，通过与示例5相同的方法制造与示例5相同的放射线探测装置。 
通过与示例1和2相同的方法，在通过与示例1和2相同的方法获得的传感器板16的受光层15的闪烁体基层6上，获得由柱晶结构的CsI:Tl构成的闪烁体层7。 
接下来，通过与示例2相同的方法，提供厚度为150μm的含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂作为层合薄片上的闪烁体保护层8，并获得了由闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10的层合结构构成的闪烁体保护薄片。在本示例中，类似于示例4，使用Z-2(由Kurabo Industries制造)作为含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂。 
接下来，通过类似于示例5的方法，获得接受了热压处理的放射线探测装置。此处，在下面的条件下执行加热和压接处理，其中将真空压制装置的加热器29和加热台30的温度设置为130摄氏度，将加 压时间设置为1分钟，并将压力设置为5kg/cm2。而且，在5kg/cm2 的加压压力下，以170摄氏度的加热温度执行热压处理，加热和加压时间为10秒钟。 
接下来，对于已经接受了热压处理的放射线探测装置，通过与示例1和2相同的方法将布线部件12连接到布线连接部分11，并获得了图1所示的放射线探测装置。 
如上所述生产的放射线探测装置在60摄氏度和90％的温度和湿度试管中保存了1000小时。结果，没有出现缺陷的现象，例如闪烁体层7的偏移和每层之间的脱落。而且，根本观察不到闪烁体层7的由于侵蚀导致的发射光强度的退化以及由水或溶剂导致的溶解。因此，获得了高可靠性的放射线探测装置。 
(示例8) 
本示例是第二实施例以及图9所示的直接淀积型放射线探测装置的示例。 
在本示例中，除了设置在示例7的传感器板16背面上的翘曲修正层33不同之外，通过与示例7相同的方法制造与示例7相同的放射线探测装置，其中翘曲修正层33用于修正由于传感器板16与闪烁体保护层8之间的热膨胀和热收缩的差在传感器板16中产生的翘曲。 
通过与示例1和2相同的方法，在通过与示例1和2相同的方法获得的传感器板16的受光层15的闪烁体基层6上，获得由柱晶结构的CsI:T1构成的闪烁体层7。 
接下来，通过与示例2相同的方法，提供厚度为150μm的含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂作为层合薄片上的闪烁体保护层8，并获得了由闪烁体保护层8、反射层9和反射层保护层10的层合结构构成的闪烁体保护薄片。在本示例中，类似于示例4，使用Z-2(由Kurabo Industries制造)作为含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂。 
接下来，通过类似于示例5的方法，获得已经接受了热压处理的放射线探测装置。此处，在下面的条件下执行加热和压接处理，其中 将真空压制装置的加热器29和加热台30的温度设置为130摄氏度，将加压时间设置为1分钟，并将压力设置为5kg/cm2。而且，在5kg/cm2 的加压压力下，以170摄氏度的加热温度执行热压处理，加热和加压时间为10秒钟。在加热和压接处理，在传感器板16的玻璃衬底1的侧面上提供PET作为翘曲修正层33，其中H-250(由KuraboIndustries制造)的热熔树脂作为设置在PET与传感器板16之间的粘附材料层32。通过采用上述的配置，闪烁体保护层8的热熔树脂的热膨胀系数与粘附材料层32的热熔树脂的热膨胀系数，以及反射层保护层10的PET的热膨胀系数与翘曲修正层33的PET的热膨胀系数变得彼此相等，因此能够形成放射线探测装置而不在传感器板16中产生任何翘曲。 
接下来，对于已经接受了热压处理的放射线探测装置，通过与示例1和2相同的方法将布线部件12连接到布线连接部分11，并获得了图9所示的放射线探测装置。 
如上所述生产的放射线探测装置在60摄氏度和90％的温度和湿度试管中保存了1000小时。结果，没有出现缺陷的现象，例如闪烁体层7的偏移和每层之间的脱落。而且，根本观察不到闪烁体层7的由于侵蚀导致的发射光强度的退化以及由水或溶剂导致的溶解。因此，获得了高可靠性的放射线探测装置。 
(示例9) 
本示例是第三实施例、图10A、10B、11A和11B所示的闪烁体板以及使用闪烁体板的粘结在一起型的放射线探测装置的示例。 
在具有0.7mm厚度的玻璃衬底1上的430mm×430mm的区域中，通过二维地排列像素形成受光层15，每个像素具有160μm×160μm的像素尺寸，像素由非晶硅、TFT(没有显示)和Al布线3制成的光电二极管(光电转换元件)2构成。而且，在玻璃衬底1的周围区域中，形成用于与布线部件12(例如用于读取从受光层15读取的光电转换信息的IC)电连接的Al取数据布线4以及布线连接部分11。之后，除了其中形成布线连接部分11的区域之外，形成由SiN构成的传感器保护层5以及由聚酰亚胺构成的钝化膜6，并获得传感器板16。
接下来，如图10A和10B所示，通过在由具有1mm厚度的非晶碳构成的支撑衬底41上蒸镀厚度为3000埃的Al来形成反射层42，并形成由聚酰亚胺制成的闪烁体基层(反射层保护层)43，以便覆盖在形成了反射层42的侧面上的支撑衬底41的表面。因此获得了支撑部件。在闪烁体基层42上，在四小时的膜形成时间内通过真空蒸发方法形成厚度为550μm的柱晶结构的CsI:Tl，在CsI:Tl中是将铊(Tl)添加到碘化铯(CsI)。Tl的添加浓度在0.1到0.3摩尔％的范围内。在CsI:Tl柱晶的顶面侧(在蒸发结束的表面侧)上的柱直径平均为大约5μm。通过在洁净的炉内，在200摄氏度的氮气氛下加热所形成的CsI:Tl两个小时，获得闪烁体层7。接下来，在140摄氏度熔化含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂。使用染料涂布机17在闪烁体层7的侧面和顶面上形成热熔树脂，其具有100μm厚度并在其中形成闪烁体层7的区域的周围区域(闪烁体层7的端部与闪烁体基层43的端部之间的区域)中覆盖闪烁体基层43的表面。到达室温，所形成的热熔树脂的热量被消散，热熔树脂被固化。因此，获得了由热熔树脂构成的闪烁体保护层8。在本示例中，使用Z-2(由KuraboIndustries制造)作为含有乙烯-丙烯酸酯共聚物作为主要成分的热熔树脂。通过上述的配置和制造工艺获得了闪烁体板40。 
然后在所获得的闪烁体板40上制备传感器板16，并将它们放置在真空压制装置中的加热台30上。使加压部件31在其上排列了放射线探测装置的侧面上的空间降压，并且同时使加压部件31在与其上排列了放射线探测装置的侧面相对的侧面上的空间加压。而且，通过加热台30从传感器板侧面执行加热，并通过加热器29加热真空压制装置的内部。由此，熔化了热熔树脂，传感器板16与闪烁体板40彼此粘附在一起。此处，在下面的条件下执行粘附处理，其中将真空压制装置的加热器29和加热台30的温度设置为140摄氏度，将加压时间设置为3分钟，并将压力设置为5kg/cm2。之后，停止加热，并通过热消散执行冷却，停止对其中排列了放射线探测装置的空间的降压以 及对在与其中排列了放射线探测装置的空间相对侧面上的空间的加压。然后，从真空压制装置的内部取出放射线探测装置。通过上述配置和制造工艺获得了由粘附闪烁体板40与传感器板16所形成的放射线探测装置。 
接下来，对于获得的放射线探测装置，通过与示例1相同的方法将布线部件12连接到布线连接部分11。而且，形成了由流动性硅树脂(TES325，由GE Toshiba Silicones制造)构成的密封部件11以及由半流动性硅树脂(TES3253，由GE Toshiba Silicones制造)构成的密封材料45。因此，获得了图11B所示的放射线探测装置。 
将如上所述生产的放射线探测装置在60摄氏度和90％的温度和湿度试管中保存了1000小时。结果，没有出现缺陷的现象，例如闪烁体层7的偏移和每层之间的脱落。而且，根本观察不到由于侵蚀导致的闪烁体层7的光强度的退化以及由水或溶剂导致的溶解。因此，获得了高可靠性的放射线探测装置。 
在表1中显示了上述示例所用的热熔树脂的熔化的热熔树脂的粘性的温度相关性。 
表1 
Figure 2005800271303A00800351
工业实用性 
本发明用于医疗诊断装置、无损测试装置等中所用的放射线探测装置和闪烁体板。 
本申请要求在2004年8月10日提交的日本专利申请No.2004-233417的优先权，其全部内容以引用方式并入本文。 

Claims (32)

1.一种放射线探测装置，包括：
板；
形成在所述板上的闪烁体层，该闪烁体层的主要成分为碱卤化物并且该闪烁体层具有柱晶结构，所述闪烁体层用于将放射线转换成光线；和
覆盖所述闪烁体层的闪烁体保护层，用于将所述闪烁体层紧密地粘附到闪烁体保护层，其中所述闪烁体保护层由热熔树脂制成，即使闪烁体保护层与闪烁体层接触，该热熔树脂也不溶解闪烁体层，
其中所述板是装配有受光层和保护层的传感器板，在所述受光层中，接收光线的光电转换元件二维地排列在衬底之上，并且所述保护层提供在所述受光层之上；
其中所述放射线探测装置进一步包括：在所述闪烁体保护层与所述传感器板彼此接触的区域中通过加热和加压而紧密粘附的区域；并且
其中所述闪烁体保护层在所述闪烁体层的周围区域具有通过加热和加压处理而使其厚度变小的部分。
2.如权利要求1所述的放射线探测装置，进一步包括：
接触所述闪烁体保护层并反射由所述闪烁体层转换的光线的反射层；和
保护所述反射层的反射层保护层。
3.如权利要求1所述的放射线探测装置，其中所述热熔树脂不含有任何溶剂。
4.如权利要求3所述的放射线探测装置，其中所述闪烁体保护层是主要成分为聚烯烃系树脂、聚酯系树脂或聚酰胺系树脂的热熔树脂。
5.如权利要求1或2所述的放射线探测装置，其中所述热熔树脂的开始熔化温度在70摄氏度至150摄氏度的范围内。
6.如权利要求1或2所述的放射线探测装置，其中所述热熔树脂熔化后的粘性在100摄氏度至140摄氏度范围内的温度下在1×103Pa·s至1×104Pa·s的范围内。
7.如权利要求1或2所述的放射线探测装置，其中所述热熔树脂的抗拉强度在包括两个端值的40kg/cm2至300kg/cm2的范围内。
8.如权利要求1所述的放射线探测装置，其中所述热熔树脂不含有任何极性溶剂。
9.一种闪烁体板，其中所述闪烁体板包括由支撑衬底、提供在所述支撑衬底上用于反射由闪烁体层转换的光线的反射层、以及提供在所述反射层上用于接触所述反射层与闪烁体保护层的闪烁体基层构成的支撑部件，其中所述闪烁体层形成在支撑部件上用于将放射线转换成光线，闪烁体保护层覆盖闪烁体层以便紧密地粘附到支撑部件，
其中所述闪烁体板进一步包括：在所述闪烁体保护层与所述闪烁体基层彼此接触的区域中通过加热和加压而粘附的区域；并且
其中所述闪烁体保护层在所述闪烁体层的周围区域具有通过加热和加压处理而使其厚度变小的部分。
10.如权利要求9所述的闪烁体板，进一步包括：在所述闪烁体基层与所述闪烁体保护层在形成有所述反射层的区域的外侧彼此接触的区域中通过加热和加压而粘附的区域。
11.一种放射线探测装置，包括：
如权利要求9或10所述的闪烁体板；以及
装配有受光层和保护层的传感器板，在所述受光层中二维地排列从所述闪烁体层接收光线的光电转换元件，并且所述保护层提供在所述受光层之上，
其中，所述传感器板和所述闪烁体板结合到一起。
12.一种闪烁体板，包括：
支撑部件；
设置在所述支撑部件上的闪烁体层，所述闪烁体层的主要成分为碱卤化物并且所述闪烁体层具有柱晶结构，所述闪烁体层用于将放射线转换成光线；和
覆盖所述闪烁体层并粘附到所述支撑部件的闪烁体保护层，
其中，所述闪烁体保护层由热熔树脂制成，即使闪烁体保护层与闪烁体层接触，该热熔树脂也不溶解闪烁体层；
其中，所述闪烁体保护层在所述闪烁体层的周围区域具有通过加热和加压处理而使其厚度变小的部分；
其中，所述闪烁体保护层和所述支撑部件彼此接触。
13.如权利要求12所述的闪烁体板，其中所述支撑部件由支撑衬底、提供在所述支撑衬底上并反射由所述闪烁体层转换的光线的反射层、以及提供在反射层上并接触所述反射层和所述闪烁体保护层的闪烁体基层构成。
14.如权利要求13所述的闪烁体板，进一步包括：在所述闪烁体保护层与所述闪烁体基层彼此接触的区域中接受通过加热和加压进行的压接的区域。
15.如权利要求14所述的闪烁体板，进一步包括：在所述闪烁体基层与所述闪烁体保护层在形成有所述反射层的区域的外侧彼此接触的区域中通过加热和加压而粘附的区域。
16.如权利要求12至15中的任一个所述的闪烁体板，其中所述热熔树脂不含有任何溶剂。
17.如权利要求16所述的闪烁体板，其中所述热熔树脂的主要成分为聚烯烃系树脂、聚酯系树脂或聚酰胺系树脂。
18.如权利要求12至15中的任一个所述的闪烁体板，其中所述热熔树脂的开始熔化温度在70摄氏度至150摄氏度的范围内。
19.如权利要求12至15中的任一个所述的闪烁体板，其中所述热熔树脂熔化后的粘性在100摄氏度至140摄氏度范围内的温度下在1×103Pa·s至1×104Pa·s的范围内。
20.如权利要求12至15中的任一个所述的闪烁体板，其中所述热熔树脂的抗拉强度在包括两个端值的40kg/cm2至300kg/cm2的范围内。
21.如权利要求12至15中的任一个所述的闪烁体板，其中所述热熔树脂不含有任何极性溶剂。
22.一种制造放射线探测装置的方法，该放射线探测装置包括传感器板、闪烁体层和闪烁体保护层，闪烁体层形成在所述传感器板上，所述闪烁体层的主要成分为碱卤化物并且所述闪烁体层具有柱晶结构，所述闪烁体层用于将放射线转换成光线，闪烁体保护层覆盖所述闪烁体层以将所述闪烁体层紧密地粘附到所述闪烁体保护层，所述方法包括以下步骤：
制备其上形成有所述闪烁体层的所述传感器板，以及提供熔化的热熔树脂来直接覆盖所述闪烁体层，用于形成闪烁体保护层，其中所述热熔树脂由即使闪烁体保护层与闪烁体层接触也不溶解闪烁体层的材料形成；以及
借助加热和加压单元对热熔树脂进行加热和加压，以减小在所述闪烁体层的周围热熔树脂接触所述传感器板的区域中的热熔树脂的厚度。
23.如权利要求22所述的制造放射线探测装置的方法，进一步包括：
在上述步骤之后，在所述闪烁体保护层接触所述传感器板的区域中形成通过加热和加压而紧密粘附的区域的步骤。
24.一种制造放射线探测装置的方法，该放射线探测装置包括传感器板、闪烁体层和闪烁体保护层，闪烁体层形成在所述传感器板上，所述闪烁体层的主要成分为碱卤化物并且所述闪烁体层具有柱晶结构，所述闪烁体层用于将放射线转换成光线，闪烁体保护层覆盖所述闪烁体层以便紧密地粘附到所述传感器板，所述方法包括：
第一步骤，形成具有由热熔树脂构成的闪烁体保护层的闪烁体保护部件；以及
第二步骤，制备其上形成有所述闪烁体层的所述传感器板，以及将所述闪烁体保护部件紧密地粘附到所述闪烁体层和所述传感器板，使得所述闪烁体保护层能直接覆盖所述闪烁体层，其中所述热熔树脂由即使闪烁体保护层与闪烁体层接触也不溶解闪烁体层的材料形成。
25.如权利要求24所述的制造放射线探测装置的方法，进一步包括：
在所述第二步骤之后，在所述闪烁体保护层接触所述传感器板的区域中形成通过加热和加压而紧密粘附的区域的步骤。
26.一种制造闪烁体板的方法，该闪烁体板包括支撑部件、闪烁体层和闪烁体保护层，闪烁体层形成在所述支撑部件上，所述闪烁体层的主要成分为碱卤化物并且所述闪烁体层具有柱晶结构，所述闪烁体层用于将放射线转换成光线，闪烁体保护层覆盖所述闪烁体层以将所述闪烁体层紧密地粘附到所述闪烁体保护层，所述方法包括以下步骤：
制备其上形成有所述闪烁体层的所述支撑部件，以及直接施加熔化的热熔树脂来覆盖所述闪烁体层，用于形成闪烁体保护层，其中所述热熔树脂由即使闪烁体保护层与闪烁体层接触也不溶解闪烁体层的材料形成；以及
借助加热和加压单元对热熔树脂进行加热和加压，以减小在所述闪烁体层的周围热熔树脂接触所述支撑部件的区域中的热熔树脂的厚度。
27.如权利要求26所述的制造闪烁体板的方法，进一步包括：
在上述步骤之后，在所述闪烁体保护层接触所述支撑部件的区域中形成通过加热和加压而紧密粘附的区域的步骤。
28.一种制造闪烁体板的方法，该闪烁体板包括支撑部件、闪烁体层和闪烁体保护层，闪烁体层形成在所述支撑部件上，所述闪烁体层的主要成分为碱卤化物并且所述闪烁体层具有柱晶结构，所述闪烁体层用于将放射线转换成光线，闪烁体保护层覆盖所述闪烁体层以便紧密地粘附到所述支撑部件，所述方法包括：
第一步骤，形成具有由热熔树脂制成的闪烁体保护层的闪烁体保护部件；以及
第二步骤，制备其上形成有所述闪烁体层的所述支撑部件，以及将所述闪烁体保护部件紧密地粘附到所述闪烁体层和所述支撑部件，使得所述闪烁体保护层能直接覆盖所述闪烁体层，其中所述热熔树脂由即使闪烁体保护层与闪烁体层接触也不溶解闪烁体层的材料形成。
29.如权利要求28所述的制造闪烁体板的方法，进一步包括：
在所述第二步骤之后，在所述闪烁体保护层接触所述支撑部件的区域中形成通过加热和加压而紧密粘附的区域的步骤。
30.一种放射线探测系统，包括：
如权利要求1至4和8中的任一个所述的放射线探测装置；
信号处理构件，处理来自所述放射线探测装置的信号；
记录构件，用于记录来自所述信号处理构件的信号；
显示构件，用于显示来自所述信号处理构件的信号；
传输处理构件，用于传输来自所述信号处理构件的信号；和
放射线源，用于产生放射线。
31.一种放射线探测装置，包括：
板；
设置在所述板上的闪烁体层，所述闪烁体层的主要成分为碱卤化物并且所述闪烁体层具有柱晶结构，所述闪烁体层用于将放射线转换成光线；和
闪烁体保护层，通过加热熔化而进入所述闪烁体层和所述板的表面的粗糙处，通过冷却固化而粘附到所述闪烁体层和所述板的所述表面，并覆盖所述闪烁体层的所述表面和侧面以及所述板的所述表面的一部分，其中所述闪烁体保护层由热熔树脂制成，所述热熔树脂由即使闪烁体保护层与闪烁体层接触也不溶解闪烁体层的材料形成，
其中所述板是装配有受光层和保护层的传感器板，在所述受光层中，接收光线的光电转换元件二维地排列在衬底之上，并且所述保护层提供在所述受光层之上；
其中所述放射线探测装置进一步包括：在所述闪烁体保护层与所述传感器板彼此接触的区域中通过加热和加压而紧密粘附的区域；并且
其中所述闪烁体保护层在所述闪烁体层的周围区域具有通过加热和加压处理而使其厚度变小的部分。
32.一种闪烁体板，包括：
支撑部件；
设置在所述支撑部件上的闪烁体层，所述闪烁体层的主要成分为碱卤化物并且所述闪烁体层具有柱晶结构，所述闪烁体层用于将放射线转换成光线；和
闪烁体保护层，通过加热熔化而进入所述闪烁体层和所述支撑部件的表面的粗糙处，通过冷却固化而粘附到所述闪烁体层和所述支撑部件的所述表面，并覆盖所述闪烁体层的所述表面和侧面以及所述支撑部件的所述表面的一部分，其中所述闪烁体保护层由热熔树脂制成，所述热熔树脂由即使闪烁体保护层与闪烁体层接触也不溶解闪烁体层的材料形成，
其中所述闪烁体板进一步包括：在所述闪烁体保护层与所述支撑部件彼此接触的区域中通过加热和加压而粘附的区域；并且
其中所述闪烁体保护层在所述闪烁体层的周围区域具有通过加热和加压处理而使其厚度变小的部分。
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