JPH04165673A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体撮像装置に関し、特にパッケージを含めた
組立構造に関するものである。
〔従来の技術〕
固体撮像装置で特に単板カラー撮像用の固体撮像装置で
は近年ガラス基板に形成された色フィルタを接着する構
造のものから、ウェハー上に直接色フィルタを形成する
オンチップカラーフィルタ構造が主力となりつつある。
このような色フィルタを接着しない構造で生じる大きな
問題として、入射光がボンディングワイヤにより反射し
て生じるゴーストがある。
従来の色フィルタを接着する構造のものでは色フィルタ
の端面から光が入射すると、ひどいゴーストが生じるた
め、色フィルタを利用して精度良くボンディングワイヤ
付近を含めた撮像素子チップ周辺部をしや光するじゃ先
板を装着するのが常であり、このようなゴーストが生じ
ることはなかった。
一方オンチップフィルタ構造では、し青光板を精度良く
確実に保持することが困難であるなめ、従来のしや先板
を装着しない構造が用いられている。そのため、チップ
の“信号入出力電極から引き出されるアルミニウムある
いは金のボンディングワイヤ付近に容易に光が入射する
ことになる。
第４図は、代表的な構造を持つ固体撮像素子のボンディ
ングワイヤ付近の断面構造の模式図である。
パッケージ４６のキャビティ部に固体撮像素子チップ４
７が搭載され、透明ガラスによるフ、エースプレート４
４で刺止されている。固体撮像素子チップ４７の信号入
出力電極バッド４９からはアルミニウムによるボンディ
ングワイヤ４８が引き呂されてパッケージの引き出し電
極へ接続されている。この時の撮像面４５とボンディン
グワイヤとのなす角度θは５０’程度で、一般的なボン
ディング時に形成される角度となっている。このような
角度のボンディングワイヤにレンズを通過して来た光が
当ると、ボンディングワイヤ反射光４３は撮像面へ向っ
て進むことになり、ポンデイ〉・グワイヤのゴースト像
とし画質を劣化させる。このゴーストは撮像面にほぼ垂
直に入射するｌ／ンズ近軸光線４１より、レンズの周辺
光線４２のような角度を持って入射される光の方がより
撮像面に確実に入ることになる。
〔発明が解決しようとする課題〕
このような従来のガラスフィルタを接着し、ないような
構造、例えばオンチップフィルタ構造を持つ固体撮像素
子では、チップ周辺部への光入射を防止するようなしや
先板が採用し難いため、ボ：・ディングワイヤのゴース
ト像が生じるという欠点があった。
〔課題を解決するだめの手段〕
本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子チップの信号入
出力用電極バッドかｔ〕引き出されるボンディングワイ
ヤの前記固体撮像素子チップの撮像面とのなす角度が高
々３５度の角度で引き出し７たｍ造を備えている。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の固体撮像装置の電極引き出
し部を含む周辺部の断面模式図である。
固体撮像チップ７はパッケージ６の六ヤビテイ部に銀ペ
ーストで接着固定されている。またパッケージ」一部に
は透明ガラスによるフェースプレート４が設けられ、撮
像素子チップを外気からしヤ断り、ている。
アルミニウムボンディングワイヤ８は撮像面５とのなす
角度θが約３０°で固体撮像チップ７の信号入出力用電
極バッド９より引き出されている。通常のレンズからの
周辺光線２の入射角は最悪条件で垂直入射する近軸光線
１に対して１５゜以内となっている。このような条件で
のボンディングワイヤからの反射光＆１３−１．３−２
は、第２図に示すように、最悪となるレンズ周辺光線２
２の場合でも撮像面に対して１５°の角度もって上向い
て反射されるため、撮像面に入射すること無く固体撮像
装置外へ出射されゴーストを生じない。
以上の説明は理想的なボンディングワイヤ上面での反射
光に対してであり実際にはボンディングワイヤは細長い
円柱状であるために、約３０°で引き出されたボンディ
ングワイヤでもゴーストは多少生ずるが、実験的には安
定したボンディングが実現出来かつ最も少ないゴースト
が得られた。
本発明で規定している最大引き出し角度について更に説
明する。
第３図はボンディングワイヤ付近の光線を示し。
た図である。
最悪条件を規定するのはし・ンズ周辺光の内レンズ周辺
光３２として示した光、すなわち最もボンディングワイ
ヤ３８に対して浅い角度で入射される光であるが、前述
した通常のレンズより更に出射瞳が撮像面に近いレンズ
あるいはレンズ枚数が少ない性能の悪いレンズを使用す
る場合には垂直入射する近軸光線に対し２０°の角度が
必要となる。この場合ボンディングワイヤからの反射光
３：３−１．３３−２が撮像面に入射しない条件である
撮像面に対して平行となるワイヤ角度は３５゜となる。
以上から最悪条件を考慮してボンディングワイヤのチッ
プからの引き出し角度が３５°以下であればボンディン
グワイヤからの強いゴーストを防止出来ることになる。
一方、下限は撮像面とのなす角度θがＯｏであるが、こ
の様な引き出し法は通常のボンディング手法では実現出
来すまたチップの端部との接触を生しるため、実際的に
は、安定にボンディング出来る引き出１角度でおグ）ず
と決定するものである。
〔発明の効果゛１ 以、Ｌ説明したように本発明は固体撮像素子チップから
のボ〉・ディングワイヤの引き出し角度を撮像面に対し
て高々３５度に保持することによって、チップ周辺部へ
の入射光を防止するじや先板を用いること無く、ボンデ
ィングワイヤのゴーストを防止出来る効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面模式図。 第２図は通常のレンズを使用した場合の光路図、第３図
は性能の悪いレンズを使用した場合の光路図、第４図は
従来のガラスフィルタを接着していない固体撮像装置を
示す断面模式図である。 １．２１，３１．４１・・・レンズ近軸光線、２４２２
．３２．４２・・レンズ周辺光線、３−１．、．３−２
゜２３−１．２３−２．３３−］、、３３−２４３−１
　、４３−２・・・ボンディングワイヤからの反射光、
４．４４・・・フェースプレート、５，２５．３５．４
５・・・撮像面、６，４６・・・パッケージ、７．４７
・・・固体撮像素子チップ、８．４８・・・ボンディン
グワイヤ、９，４つ・・・信号入出力電極パッド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　固体撮像素子チップの信号入出力用電極パッドから引
    き出されるボンディングワイヤの前記固体撮像素子チッ
    プの撮像面とのなす角度が高々３５度の角度で引き出さ
    れていることを特徴とする固体撮像装置。
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US6906405B2 (en) * 2001-01-10 2005-06-14 Canon Kabushiki Kaisha Electronic part and its manufacturing method

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