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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft einen Direktsteckverbinder und ein Verfahren zum Herstellen eines Direktsteckverbinders.
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2. Beschreibung des Standes der Technik
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Die
JP 2000-164 273 A offenbart offenbart einen Verbinder, der ein Gehäuse und eine Mehrzahl von Anschlüssen beinhaltet, die von dem Gehäuse hervorstehen. Die einen Endabschnitte der Anschlüsse sind an jeweilige Lötaugen auf einer Leiterplatte gelötet. Die anderen Endabschnitte der Anschlüsse sind dazu ausgelegt, mit einem externen Verbinder verbunden zu werden. Die anderen Endabschnitte der Anschlüsse sind in einer Mehrzahl von Stufen in eine Richtung vertikal zu einer Flächenrichtung der Leiterplatte zusätzlich zu der Flächenrichtung der Leiterplatte derart angeordnet, dass eine Breite des Verbinders in der Flächenrichtung der Leiterplatte verringert ist.
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Bei dem Verbinder ist es erforderlich, dass jeder der Anschlüsse an das entsprechende Lötauge auf der Leiterplatte gelötet ist. Daher erhöhen sich die Anzahl von Komponenten und die Anzahl von Herstellungsverfahren. Weiterhin erfordert, wenn die Leiterplatte entsorgt wird, ein getrenntes Beseitigen der Leiterplatte Zeit und Aufwand.
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Im Hinblick auf derartige Umstände offenbart die
JP 2003-178 834 A einen Direktsteckverbinder, der ein Gehäuse und eine Mehrzahl von Verbinderanschlüssen beinhaltet, die in dem Gehäuse angeordnet sind. In dem vorliegenden Fall ist eine Mehrzahl von Kontaktanschlüssen auf einer Oberfläche einer Leiterplatte angeordnet. Wenn die Leiterplatte in das Gehäuse eingeführt wird, kommen die Kontaktanschlüsse mit den Verbinderanschlüssen in Kontakt und werden dadurch die Kontaktanschlüsse und die Verbinderanschlüsse elektrisch miteinander gekoppelt.
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In dem Direktsteckverbinder sind die Verbinderanschlüsse in dem Gehäuse derart angeordnet, dass die Verbinderanschlüsse mit den Kontaktanschlüssen in Kontakt kommen, die auf der Oberfläche der Leiterplatte angeordnet sind. Daher sind die Verbinderanschlüsse schwierig in einer Mehrzahl von Stufen in einer Richtung vertikal zu einer Flächenrichtung der Leiterplatte anzuordnen.
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Die
JP H06-86366 U offenbart einen Direktsteckverbinder, bei welchem Verbinderanschlüsse in einer Mehrzahl von Stufen in einer Richtung vertikal zu einer Flächenrichtung einer Leiterplatte angeordnet sind. Die Leiterplatte beinhaltet ein mehrschichtiges Substrat. Ein Endabschnitt eines inneren Substrats dehnt sich nach außerhalb eines Endabschnitts eines äußeren Substrats aus und eine Mehrzahl von Anschlüssen ist an dem Endabschnitt des inneren Substrats und dem Endabschnitt des äußeren Substrats angeordnet. Daher ist eine Stufe zwischen einem inneren Kartenrandteil, das an dem Endabschnitt des inneren Substrats ausgebildet ist, und einem äußeren Kartenrandteil vorgesehen, das an dem Endabschnitt des äußeren Substrats ausgebildet ist. In dem Direktsteckverbinder ist eine Mehrzahl von Verbinderanschlüssen in einer Mehrzahl von Stufen in der Richtung vertikal zu einer Flächenrichtung der Leiterplatte angeordnet, um den Anschlüssen der Leiterplatte zu entsprechen.
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In einem Fall, in dem die Stufe unter Verwendung einer Dicke von einem Substrat in dem mehrschichtigen Substrat vorgesehen ist, ist es schwierig, eine Stufe vorzusehen, die eine ausreichende Höhe aufweist. Daher sind die Verbinderanschlüsse des Direktsteckverbinders in einer Form ausgebildet, die in eine Höhe der Stufe gepasst ist, und ist es erforderlich, dass die Verbinderanschlüsse dicht angeordnet sind. Als Ergebnis kann ein Kurzschluss auftreten.
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Aus der
DE 43 12 091 C2 ist ein Direktsteckverbinder bekannt, der ein Gehäuse mit Kontaktelementen für die Kontaktierung einer einzuschiebenden Leiterplatte mit einem Anschlusskabel aufweist.
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Die
US 5 024 609 A offenbart einen Direktsteckverbinder, der ein Gehäuse mit hintereinander angeordneten Anschlussflächen und höhenversetzten Kontaktteilen aufweist.
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KURZFASSUNG DER ERFINDUNG
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Im Hinblick auf die vorhergehenden Probleme ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Direktsteckverbinder zu schaffen. Des Weiteren ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines Direktsteckverbinders zu schaffen.
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Die Aufgabe wird mit den in Anspruch 1, 10 oder 12 angegebenen Merkmalen gelöst.
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Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
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Ein Direktsteckverbinder gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung beinhaltet ein Gehäuse, ein erstes leitfähiges Teil, ein zweites leitfähiges Teil, ein Verbindungselement, einen ersten Strang und einen zweiten Strang. Das Gehäuse weist ein Einführungsloch zum Aufnehmen eines Endabschnitts eines elektronischen Substrats darin auf. Das elektronische Substrat beinhaltet einen ersten Anschluss und einen zweiten Anschluss, die auf einer Oberfläche des Endabschnitts angeordnet sind, und der erste Anschluss befindet sich in einer Einführungsrichtung, in der der Endabschnitt des elektronischen Substrats in den Direktsteckverbinder eingeführt wird, vor dem zweiten Anschluss. Das erste leitfähige Teil ist in dem Einführungsloch angeordnet und dazu ausgelegt, mit dem ersten Anschluss in Kontakt zu kommen, wenn der Endabschnitt des elektronischen Substrats von dem Gehäuse aufgenommen wird. Das zweite leitfähige Teil ist in dem Einführungsloch angeordnet und dazu ausgelegt, mit dem zweiten Anschluss in Kontakt zu kommen, wenn das elektronische Substrat von dem Gehäuse aufgenommen wird. Das Verbindungselement weist ein Durchdringungsteil und einen Endabschnitt auf, der mit dem zweiten leitfähigen Teil gekoppelt ist. Das Verbindungselement dehnt sich in eine Richtung ungefähr vertikal zu einer Flächenrichtung des elektronischen Substrats aus, um von der Oberfläche entfernt zu sein. Der erste Strang ist mit dem ersten leitfähigen Teil gekoppelt und steht nach außerhalb des Gehäuses hervor. Der zweite Strang durchdringt das Durchdringungsteil des Verbindungselements und steht nach außerhalb des Gehäuses hervor.
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Bei dem vorliegenden Direktsteckverbinder können der erste Strang, der dazu ausgelegt ist, mit dem ersten Anschluss gekoppelt zu werden, und der zweite Strang, der dazu ausgelegt ist, mit dem zweiten Anschluss gekoppelt zu werden, in einer Richtung ungefähr vertikal zu der Flächenrichtung des elektronischen Substrats angeordnet werden, um einen vorbestimmten Abstand zwischen dem ersten Strang und dem zweiten Strang aufzuweisen.
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In einem Verfahren zum Herstellen eines Direktsteckverbinders gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein erster Strang mit einem ersten leitfähigen Teil gekoppelt und wird das erste leitfähige Teil, das mit dem ersten Strang gekoppelt ist, in einem ersten Hohlraum eines ersten Gehäuses angeordnet. Ein Verbindungselement wird mit einem zweiten leitfähigen Teil gekoppelt. Das zweite leitfähige Teil, das mit dem Verbindungselement gekoppelt ist, wird in einem zweiten Hohlraum eines zweiten Gehäuses auf eine derartige Weise angeordnet, dass das Verbindungselement mit einer Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses in Kontakt kommt und ein Endabschnitt des Verbindungselements von dem zweiten Gehäuse über einen Rand der Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses hervorsteht. Das erste Gehäuse ist auf eine derartige Weise an das zweite Gehäuse gepasst, dass eine Kontaktoberfläche des ersten Gehäuses mit der Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses in Kontakt kommt und der erste Hohlraum mit dem zweiten Gehäuse in Verbindung steht, um ein Einführungsloch zum Aufnehmen eines elektronischen Substrats darin zu konfigurieren. Ein zweiter Strang wird in einen Aufnahmehohlraum des ersten Gehäuses von einer gegenüberliegenden Seite der Kontaktoberfläche des ersten Gehäuses derart eingeführt, dass ein Endabschnitt des zweiten Strangs eine Öffnung einer Vertiefung erreicht, die an dem Endabschnitt des Verbindungselements vorgesehen ist. Ein drittes Gehäuse ist auf eine derartige Weise an das zweite Gehäuse gepasst, dass der Endabschnitt des Verbindungselements mit dem dritten Gehäuse bedeckt ist, der Endabschnitt des zweiten Strangs durch das dritte Gehäuse in die Vertiefung gedrückt wird, ein Isolationsfilm, der einen leitfähigen Abschnitt des zweiten Strangs bedeckt, an dem Endabschnitt des zweiten Strangs abgezogen wird und der freiliegende leitfähige Abschnitt in die Vertiefung gepasst wird.
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In dem vorliegenden Herstellungsverfahren können der erste Strang, der mit dem ersten leitfähigen Teil gekoppelt ist, und der zweite Strang, der mit dem zweiten leitfähigen Teil gekoppelt ist, in der Richtung ungefähr vertikal zu einer Flächenrichtung des elektronischen Substrats angeordnet sein, um einen vorbestimmten Abstand zwischen dem ersten Strang und dem zweiten Strang aufzuweisen.
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Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Direktsteckverbinders gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein erster Strang mit einem ersten leitfähigen Teil gekoppelt und wird das erste leitfähige Teil, das mit dem ersten Strang gekoppelt ist, in einem ersten Hohlraum eines ersten Gehäuses angeordnet. Ein Verbindungselement ist mit einem zweiten leitfähigen Teil gekoppelt. Das zweite leitfähige Teil, das mit dem Verbindungselement gekoppelt ist, wird in einem zweiten Hohlraum eines zweiten Gehäuses auf eine derartige Weise angeordnet, dass das Verbindungselement mit einer Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses in Kontakt kommt und ein Endabschnitt des Verbindungselements von dem zweiten Gehäuse über einen Rand der Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses hervorsteht. Das erste Gehäuse wird auf eine derartige Weise an das zweite Gehäuse gepasst, dass eine Kontaktoberfläche des ersten Gehäuses mit der Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses in Kontakt kommt und der erste Hohlraum mit dem zweiten Hohlraum in Verbindung steht, um ein Einführungsloch zum Aufnehmen eines elektronischen Substrats darin zu konfigurieren. Ein zweiter Strang wird in einen Aufnahmehohlraum des ersten Gehäuses von einer gegenüberliegenden Seite der Kontaktoberfläche des ersten Gehäuses derart eingeführt, dass ein Endabschnitt des zweiten Strangs ein Durchdringungsteil durchdringt, das an dem Endabschnitt des Verbindungselements vorgesehen ist. Ein Isolationsfilm, der einen leitfähigen Abschnitt des zweiten Strangs bedeckt, wird an dem Endabschnitt des zweiten Strangs entfernt. Der Endabschnitt des zweiten Strangs wird an den Endabschnitt des Verbindungselements gelötet. Das dritte Gehäuse wird auf eine derartige Weise an das zweite Gehäuse gepasst, dass der Endabschnitt des Verbindungselements mit dem dritten Gehäuse bedeckt wird.
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In dem vorliegenden Herstellungsverfahren können der erste Strang, der mit dem ersten leitfähigen Teil gekoppelt ist, und der zweite Strang, der mit dem zweiten leitfähigen Teil gekoppelt ist, in der Richtung ungefähr vertikal zu einer Flächenrichtung des elektronischen Substrats angeordnet werden, um einen vorbestimmten Abstand zwischen dem ersten Strang und dem zweiten Strang aufzuweisen.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
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Die vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung näher erläutert.
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Es zeigt:
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1 eine Querschnittsansicht eines Direktsteckverbinders gemäß einem beispielhaften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
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2 eine Seitenansicht des Direktsteckverbinders, die von einer Richtung eines Pfeils II in 1 betrachtet wird;
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3 eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Teils des Direktsteckverbinders, der entlang einer Linie III-III in 1 genommen ist;
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4A bis 4E Querschnittsansichten eines beispielhaften Herstellungsverfahrens des Direktsteckverbinders;
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5A eine Querschnittsansicht eines Direktsteckverbinders gemäß einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;
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5B eine Querschnittsansicht eines Direktsteckverbinders gemäß einer weiteren Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung; und
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6 eine Querschnittsansicht eines Direktsteckverbinders gemäß einer weiteren Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DES BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELS
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Wie aus den 1, 4A bis 4E, 5A und 5B sowie 6 ersichtlich, weist der Direktsteckverbinder im seinem oberen Bereich einen ersten Kabelstrang 18, einen zweiten Kabelstrang 19, einen ersten elektrisch leitfähigen Verbindungsstift 10, einen zweiten elektrisch leitfähigen Verbindungsstift 4, ein erstes elektrisch leitfähiges Verbindungselement 5 und eine erste einzelne Abdichtung 14 auf, während der Direktsteckverbinder in seinem unteren Bereich entsprechend ausgebildete und angeordnete Elemente aufweist, die als dritter Kabelstrang 18', vierter Kabelstrang 19', dritter elektrisch leitfähiger Verbindungsstift 10', vierter elektrisch leitfähiger Verbindungsstift 4', zweites elektrisch leitfähiges Verbindungselement 5' und als zweite einzelne Abdichtung 14' bezeichnet werden, wobei sich entsprechende Elemente mit denselben Bezugszeichen jeweils mit oder ohne Apostroph bezeichnet werden. Die folgende Beschreibung bezieht sich gleichermaßen auf den oberen wie auch auf den unteren Bereich des Direktsteckverbinders, wobei jedoch aus Gründen der Übersichlichkeit lediglich die Bezeichnung der Elemente des oberen Bereichs verwendet wird.
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Ein Direktsteckverbinder 25 gemäß einem beispielhaften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 1 bis 3 beschrieben. Der Direktsteckverbinder 25 beinhaltet ein erstes Gehäuse 1, ein zweites Gehäuse 2 und ein dritte Gehäuse 7. Das erste Gehäuse 1, das zweite Gehäuse 2 und das dritte Gehäuse 7 sind zum Beispiel durch Spritzgießen von Harz ausgebildet. Das erste Gehäuse 1 und das zweite Gehäuse 2 sind auf eine derartige Weise aneinander gepasst, dass eine Kontaktoberfläche des ersten Gehäuses 1 mit einer Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses 2 in Kontakt ist. Das zweite Gehäuse 2 weist hervorstehende Abschnitte 2b an der Kontaktoberfläche davon auf, wie es in 4A dargestellt ist. Das erste Gehäuse 1 weist Vertiefungsabschnitte (nicht gezeigt) an der Kontaktoberfläche davon auf. Durch Einführen der hervorstehenden Abschnitte 2b des zweiten Gehäuses 2 in die jeweiligen Vertiefungsabschnitte des ersten Gehäuses 1 sind das erste Gehäuse 1 und das zweite Gehäuse 2 aneinander gepasst. Das dritte Gehäuse 7 beinhaltet ein oberes Gehäuseteil und ein unteres Gehäuseteil. Zum Beispiel weist jedes des oberen Gehäuseteils und des unteren Gehäuseteils Passabschnitte (nicht gezeigt) derart auf, dass jedes des oberen Gehäuseteils und des unteren Gehäuseteils an das erste Gehäuse 1 und das zweite Gehäuse 2 gepasst wird. Zum Beispiel befinden sich die Passabschnitte an zwei Endabschnitten von jedem des oberen Gehäuseteils und des unteren Gehäuseteils in einer Richtung ungefähr senkrecht zu einer Einführungsrichtung, in die ein elektronisches Substrat 31 in den Direktsteckverbinder 25 eingeführt wird. Das dritte Gehäuse 7 kann ebenso lediglich an das zweite Gehäuse 2 gepasst werden.
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Das erste Gehäuse 1 weist einen ersten Hohlraum 9 auf und das zweite Gehäuse 2 weist einen zweiten Hohlraum 3 auf. Der erste Hohlraum 9 und der zweite Hohlraum 3 stehen miteinander in Verbindung, um ein Einführungsloch zum Aufnehmen des elektronischen Substrats 31 darin zu konfigurieren. Das elektronische Substrat 31 ist von dem zweiten Hohlraum 3 zu dem ersten Hohlraum 9 in das Einführungsloch eingeführt.
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Das elektronische Substrat 31 ist in einem Substratgehäuse 30 untergebracht. An einem Endabschnitt des Substratgehäuses 30 ist eine Abdeckung 30a vorgesehen. Das erste Gehäuse 1, das zweite Gehäuse 2 und das dritte Gehäuse 7 sind in die Abdeckung 30a gepasst. Das elektronische Substrat 31 dehnt sich zu einem Inneren der Abdeckung 30a aus. Das elektronische Substrat 31 weist eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche auf. An einem Endabschnitt von jeder der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche des elektronischen Substrats 31 sind eine Mehrzahl von vorderen Anschlüssen 32 und eine Mehrzahl von inneren Anschlüssen 33 angeordnet. Die vorderen Anschlüsse 32 befinden sich in der Einführungsrichtung des elektronischen Substrats 31 vor den inneren Anschlüssen 33. Die vorderen Anschlüsse 32 sind auf der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche des elektronischen Substrats 31 in einer Richtung ungefähr senkrecht zu der Einführungsrichtung des elektronischen Substrats 31 angeordnet. Die inneren Anschlüsse 33 sind ebenso auf der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche des elektronischen Substrats 31 in einer Richtung ungefähr senkrecht zu der Einführungsrichtung angeordnet. In dem elektronischen Substrat 31, das in 1 dargestellt ist, sind die inneren Anschlüsse 33 in einer Reihe auf jeder der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche angeordnet. Alternativ können die inneren Anschlüsse 33 in einer Mehrzahl von Reihen auf jeder der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche angeordnet sein.
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Das erste Gehäuse 1 weist eine Mehrzahl von ersten Verbinderstiften 10 auf, die in dem ersten Hohlraum 9 angeordnet sind. Jeder der ersten Verbinderstifte 10 entspricht einem ersten leitfähigen Element. Die ersten Verbinderstifte 10 sind angeordnet, um den vorderen Anschlüssen 32 zu entsprechen, die auf jeder der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche des elektronischen Substrats 31 angeordnet sind. Wenn das elektronische Substrat 31 in den ersten Hohlraum 9 eingeführt ist, befindet sich das elektronische Substrat 31 zwischen den ersten Verbinderstiften 10, die sich auf einer Oberseite des ersten Hohlraums 9 befinden, und den ersten Verbinderstiften 10, die sich auf einer Unterseite des ersten Hohlraums 9 befinden. Die ersten Verbinderstifte 10 sind von einer gegenüberliegenden Seite der Kontaktoberfläche des ersten Gehäuses 1 in das erste Gehäuse 1 eingeführt. Das erste Gehäuse 1 weist eine erste Trennwand 16 auf. Die erste Trennwand 16 teilt einen Raum, in dem die ersten Verbinderstifte 10 angeordnet sind, in zwei.
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Die ersten Verbinderstifte 10 bestehen aus einem Metall, das eine hohe elektronische Leitfähigkeit aufweist, wie zum Beispiel einer Kupferlegierung. Wie es in 1 dargestellt ist, beinhaltet jeder der ersten Verbinderstifte 10 einen Verbinderbereich, einen Körperbereich und ein Kontaktelement. Der Verbinderbereich ist zum Beispiel durch Presspassen oder Verstemmen mit einem ersten Kabelstrang 18 verbunden, wobei ein Kabelstrang hier auch kurz als Strang bezeichnet wird. Der Körperbereich dehnt sich von dem Verbinderbereich aus und weist eine ungefähr zylindrische Form auf. Das Kontaktelement wird von dem Körperbereich gehalten. Das Kontaktelement wird elastisch deformiert, um mit einem vorbestimmten Druck in Kontakt mit den vorderen Anschlüssen 32 des elektronischen Substrats 31 zu kommen. Der Körperbereich weist einen Anschlag auf, der eine übermäßige Deformation des Kontaktelements verhindert. Das erste Gehäuse 1 beinhaltet weiterhin zwei Trennwände 11 zum Teilen des ersten Hohlraums 9 und Aufnahmehohlräume. Auf einer Oberfläche von jeder der zweiten Trennwände 11 sind Vorsprünge 11a vorgesehen, wie es in 4A dargestellt ist. Die Vorsprünge 11a sind in jeweilige Löcher gepasst, die an den Körperbereichen der ersten Verbinderstifte 10 vorgesehen sind. Dadurch werden die ersten Verbinderstifte 10 an jeweiligen vorbestimmten Positionen befestigt.
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Die ersten Stränge 18, die mit jeweiligen ersten Verbinderstiften 10 verbunden sind, sind an jeweiligen einzelnen Abdichtungen 14 angebracht. Die einzelnen Abdichtungen 14 sind in jeweilige Abdichtungsgehäuseteile pressgepasst, die an einem Endabschnitt des ersten Gehäuses 1 vorgesehen sind. Die einzelnen Abdichtungen 14 verhindern, dass Feuchtigkeit und der Gleichen von einem Zwischenraum zwischen jedem der ersten Stränge 18 und dem ersten Gehäuse 1 zu dem ersten Gehäuse 1 sickert. Die einzelnen Abdichtungen 14 sind für jeden der ersten Stränge 18 getrennt, wie es in 2 dargestellt ist. Die einzelnen Abdichtungen 14 werden an den jeweiligen ersten Strängen 18 angebracht, bevor die ersten Verbinderstifte 10 mit den ersten Strängen 18 verbunden werden. Daher ist es nicht erforderlich, dass die ersten Verbinderstifte 10 in die jeweiligen einzelnen Abdichtungen 14 eingeführt werden, wenn die ersten Verbinderstifte 10 in das erste Gehäuse 1 eingeführt werden. Daher wird verhindert, dass in den einzelnen Abdichtungen 14 Öl an den ersten Verbinderstiften 10 haftet, und wird eine elektrische Verbindbarkeit zwischen den Kontaktelementen der ersten Verbinderstifte 10 und den vorderen Anschlüssen 32 nicht verringert.
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Das erste Gehäuse 1 weist die Aufnahmehohlräume auf einer Oberseite und einer Unterseite des ersten Hohlraums 9 auf. Die Aufnahmehohlräume sind zum Aufnehmen von zweiten Strängen 19 vorgesehen, die mit Verbindungselementen 5 gekoppelt sind. Jeder der Aufnahmehohlräume ist auf der Kontaktoberfläche des ersten Gehäuses 1 und einer Seitenoberfläche der Kontaktoberflächen offen, um einen Öffnungsabschnitt 13 vorzusehen. Jeder der zweiten Stränge 19 dehnt sich von dem Aufnahmehohlraum durch den Öffnungsabschnitt 13 zu einer Vertiefung 5b aus. Wenn jeder der zweiten Stränge 19 angeordnet ist, um sich durch das entsprechende Verbindungselement 5 auszudehnen, ist es erforderlich, dass ein Endabschnitt von jedem der zweiten Stränge 19 zu der Seitenoberfläche der Kontaktoberfläche gebogen ist. Daher öffnet sich der Öffnungsabschnitt 13 des Aufnahmehohlraums auf der Seitenoberfläche der Kontaktoberfläche.
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Wie es in 2 dargestellt ist, sind die zweiten Stränge 19, die sich auf der Oberseite der ersten Verbinderstifte 10 befinden, an einer integrierten Abdichtung 15 angebracht. Weiterhin sind die zweiten Stränge 19, die sich auf der Unterseite der ersten Verbinderstifte 10 befinden, an einer anderen integrierten Abdichtung 15 angebracht. Das heißt, die integrierten Abdichtungen 15 sind nicht für jeden der zweiten Stränge 19 getrennt und jede der integrierten Abdichtungen 15 ist für eine Mehrzahl der zweiten Stränge 19 integriert. Die integrierten Abdichtungen 15 werden an dem ersten Gehäuse 1 angebracht, bevor jeder der zweiten Stränge 19 in den entsprechenden Aufnahmehohlraum des ersten Gehäuses 1 eingeführt wird. Daher wird jeder der zweiten Stränge 19 durch die entsprechende integrierte Abdichtung 15 in den entsprechenden Aufnahmehohlraum eingeführt. Unter Verwendung der integrierten Abdichtungen 15 kann ein Abstand zwischen den zweiten Strängen 19 verringert werden. Daher können die zweiten Stränge 19 und die Verbindungselemente 5 mit einer hohen Dichte angeordnet werden.
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Auf einer externen Oberfläche des ersten Gehäuses 1 ist ein Abdichtungsteil 17 angeordnet, das eine Ringform aufweist. Das Abdichtungsteil 17 besteht zum Beispiel aus Silikongummi. Wenn das erste Gehäuse 1, das zweite Gehäuse 2 und das dritte Gehäuse 7 des Direktsteckverbinders 25 an die Abdeckung 30a des Substratgehäuses 30 gepasst werden, verhindert das Abdichtungsteil 17, dass Feuchtigkeit und der Gleichen von einem Zwischenraum zwischen einer inneren Oberfläche der Abdeckung 30a und den externen Oberflächen des ersten Gehäuses 1, des zweiten Gehäuses 2 und des dritten Gehäuses 7 in das Substratgehäuse 30 sickert.
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Das erste Gehäuse 1 ist durch Spritzgießen von Harz ausgebildet. Wenn das Spritzgießen von Harz durchgeführt wird, werden Metallplatten 12 in die zweiten Trennwände 11 formgegossen. Da die Metallplatten 12 in die zweiten Trennwände 11 formgegossen werden und die Metallplatten 12 sich neben den ersten Verbinderstiften 10 befinden, können die Metallplatten 12 die Festigkeit der zweiten Trennwände 11 verbessern, die ein Teil des ersten Gehäuses 1 sind. Daher wird eingeschränkt, dass die zweiten Trennwände 11 durch Kriechen deformiert werden, und wird eingeschränkt, dass ein Kontaktdruck zwischen den Kontaktelementen der ersten Verbinderstifte 10 und den vorderen Anschlüssen 32 des elektronischen Substrats 31 verringert wird.
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In dem zweiten Hohlraum 3 des zweiten Gehäuses 2 ist eine Mehrzahl von zweiten Verbinderstiften 4 angeordnet. Jeder der zweiten Verbinderstifte 4 entspricht einem zweiten leitfähigen Element. Die zweiten Verbinderstifte 4 sind angeordnet, um den inneren Anschlüssen 33 zu entsprechen, die auf der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche des elektronischen Substrats 31 angeordnet sind. Wenn das elektronische Substrat 31 in den zweiten Hohlraum 3 eingeführt wird, befindet sich das elektronische Substrat 31 zwischen den zweiten Verbinderstiften 4, die sich auf der Oberseite des zweiten Hohlraums 3 befinden, und den zweiten Verbinderstiften 4, die sich auf der Unterseite des zweiten Hohlraums 3 befinden. Jeder der zweiten Verbinderstifte 4 beinhaltet einen Körperbereich und einen Kontaktbereich. Weiterhin ist jeder der zweiten Verbinderstifte 4 mit dem jeweiligen Verbindungselement 5 gekoppelt. Jedes der Verbindungselemente 5 dehnt sich von einem Ende des Körperbereichs des entsprechenden zweiten Verbinderstifts 4 aus, der sich neben dem ersten Gehäuse 1 befindet, und jedes der Verbindungselemente 5 dehnt sich ungefähr vertikal entlang der Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses 2 in eine Richtung weg von dem elektronischen Substrat 31 aus. Ein Endabschnitt von jedem der Verbindungselemente 5 steht von dem zweiten Gehäuse 2 über einen Rand der Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses 2 hervor.
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Die zweiten Verbinderstifte 4 und die Verbindungselemente 5 sind von der Seite, an der das elektronische Substrat 31 eingeführt ist, in das zweite Gehäuse 1 eingeführt. Das zweite Gehäuse 2 weist ein Halteteil auf, das die zweiten Verbinderstifte 4 hält. Auf einer externen Oberfläche des zweiten Gehäuses 2 ist ein Vertiefungsabschnitt zum Aufnehmen eines Endabschnitts von jedem der zweiten Stränge 19 vorgesehen. Das Halteteil beinhaltet eine Mehrzahl von Vorsprüngen 2a auf einer Oberfläche, die den zweiten Hohlraum 3 definiert, wie es in 4a dargestellt ist. Die Vorsprünge 2a sind in jeweilige Löcher eingeführt, die an den Körperbereichen der zweiten Verbinderstifte 4 vorgesehen sind. Dadurch sind die zweiten Verbinderstifte 4 an dem Halteteil befestigt.
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Wenn die zweiten Verbinderstifte 4 an dem Halteteil befestigt sind, sind die Verbindungselemente 5, die mit den zweiten Verbinderstiften 4 gekoppelt sind, fest an der Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses 2 angebracht. An dem Endabschnitt von jedem der Verbindungselemente 5 ist die Vertiefung 5b derart vorgesehen, dass ein leitfähiger Abschnitt 19b des entsprechenden zweiten Strangs 19 durch die Vertiefung 5b dringt. Die Vertiefung 5b weist eine Öffnung 5a auf einer Endseite des Verbindungselements 5 auf. Jeder der zweiten Stränge 19 beinhaltet den leitfähigen Abschnitt 19b und einen Isolationsfilm 19a, der den leitfähigen Abschnitt 19b bedeckt. Jeder der zweiten Stränge 19 ist an der Öffnung 5a des entsprechenden Verbindungselements 5 angeordnet. Dann wird jeder der zweiten Stränge 19 in die entsprechende Vertiefung 5b gedrückt, wenn das dritte Gehäuse 7 an das erste Gehäuse 1 und das zweite Gehäuse 2 gepasst wird. Eine Breite der Vertiefungen 5b ist kleiner als ein Durchmesser der leitfähigen Abschnitte 19b der zweiten Stränge 19. Daher wird, wenn jeder der zweiten Stränge 19 in die entsprechende Vertiefung 5b gedrückt wird, der Isolationsfilm 19a von jedem der zweiten Stränge 19 durch die entsprechenden Verbindungselemente 5 abgezogen und liegt der leitfähige Abschnitt 19b nach außen frei. Dadurch kommt der freiliegende leitfähige Abschnitt 19b mit dem entsprechenden Verbindungselement 5 in Kontakt und ist der zweite Strang 19 elektrisch mit dem entsprechenden Verbindungselement 5 gekoppelt.
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Jedes der Verbindungselemente 5 weist eine Mehrzahl von Vorsprüngen 5c auf, die von Seitenoberflächen von jedem der Verbindungselemente 5 hervorstehen. Das zweite Gehäuse 2 weist eine Mehrzahl von Vertiefungsabschnitten (nicht gezeigt) an der Kontaktoberfläche auf, um den Vorsprüngen 5c der Verbindungselemente 5 zu entsprechen. Jeder der Vorsprünge 5c der Verbindungselemente 5 ist derart in den entsprechenden Vertiefungsabschnitt des zweiten Gehäuses 2 gepasst, dass die Verbindungselemente 5 an der Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses 2 befestigt sind. Daher wird auch dann, wenn auf jedes der Verbindungselemente 5 ein Druck ausgeübt wird, wenn jeder der zweiten Stränge 19 in die Vertiefung 5b des entsprechenden Verbindungselements 5 gedrückt wird, eingeschränkt, dass das Verbindungselement 5 von dem zweiten Gehäuse 2 fällt. Daher wird eine elektrische Verbindbarkeit zwischen den zweiten Strängen 19 und dem entsprechenden Verbindungselement 5 sicher gestellt. Die Vorsprünge 5c des Verbindungselements 5 können zu der Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses 2 hervorstehen. Das zweite Gehäuse 2 kann Vertiefungsabschnitte an der Kontaktoberfläche derart aufweisen, dass die Vorsprünge 5c, die zu der Kontaktoberfläche hervorstehen, in die jeweiligen Vertiefungsabschnitte gepasst sind.
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Das zweite Gehäuse 2 ist durch Spritzgießen von Harz auf eine ähnliche Weise zu der des ersten Gehäuses 1 ausgebildet. Zu der Zeit des Spritzgießens werden Metallplatten 6 derart formgegossen, dass sich die Metallplatten 6 in dem Halteteil befinden. Dadurch wird die Festigkeit des Halteteils verbessert, das die zweiten Verbinderstifte 4 hält. Daher wird eingeschränkt, dass das Halteteil durch Kriechen deformiert wird, und wird ein Kontaktdruck zwischen den Kontaktelementen der zweiten Verbinderstifte 4 und den inneren Anschlüssen 33 des elektronischen Substrats 31 eingeschränkt, verringert zu werden.
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In dem ersten Hohlraum 9 des ersten Gehäuses 1 ist ein Halteteil 20 zum stabilen Befestigen der ersten Verbinderstifte 10 und der zweiten Verbinderstifte 4 angeordnet. Das Halteteil 20 weist eine Form eines offenen Kastens auf. Das Halteteil 20 weist ein Durchgangsloch an einem Bodenabschnitt von ihm auf, so dass das elektronische Substrat 31 von dem Durchgangsloch in den ersten Hohlraum 9 eingeführt wird. Eine innere Seitenoberfläche des Halteteils 20 ist mit Seitenoberflächen der Körperbereiche der ersten Verbinderstifte 10 in Kontakt. Eine innere Bodenoberfläche des Halteteils 20 ist mit Endoberflächen der Körperbereiche der ersten Verbinderstifte 10 in Kontakt. Eine äußere Bodenoberfläche des Halteteils 20 ist mit Endoberflächen der zweiten Verbinderstifte 4 in Kontakt.
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Das dritte Gehäuse 7 ist an dem ersten Gehäuse 1 und dem zweiten Gehäuse 2 angebracht. Das dritte Gehäuse 7 weist Vertiefungsabschnitte an einer Anbringungsoberfläche davon zum Aufnehmen der Endabschnitte der zweiten Stränge 19 auf. Weiterhin weist das dritte Gehäuse 7 Schlitze 8 an Abschnitten auf, die Endabschnitten der Verbindungselemente 5 entsprechen, die von dem zweiten Gehäuse 2 hervorstehen. Daher kann das dritte Gehäuse 7 an dem ersten Gehäuse 1 und dem zweiten Gehäuse 2 angebracht werden, um die Endabschnitte der zweiten Stränge 19 zu bedecken, die von dem ersten Gehäuse 1 hervorstehen, und die Endabschnitte der Verbindungselemente 5 zu bedecken, die von dem zweiten Gehäuse 2 hervorstehen. Wenn das dritte Gehäuse 7 an dem ersten Gehäuse 1 und dem zweiten Gehäuse 2 angebracht wird, drückt das dritte Gehäuse 7 die Endabschnitte der zweiten Stränge 19 in die entsprechenden Vertiefungen 5b der Verbindungselemente 5.
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Ein beispielhaftes Verfahren zum Herstellen des Direktsteckverbinders 25 wird nun unter Bezugnahme auf 4A bis 4E beschrieben. In einem Verfahren, das in 4A dargestellt ist, werden die ersten Stränge 18 mit den jeweiligen ersten Verbinderstiften 10 gekoppelt. Die Verbindungselemente 5 werden mit den jeweiligen zweiten Verbinderstiften 4 gekoppelt.
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In einem Verfahren, das in 4B dargestellt ist, werden die zweiten Verbinderstifte 4, die mit den jeweiligen Verbindungselementen 5 integriert sind, von der Kontaktoberflächenseite des zweiten Gehäuses 2 in das zweite Gehäuse 2 eingeführt. Daher werden die zweiten Verbinderstifte 4 an dem Halteteil des zweiten Gehäuses 2 befestigt und werden die Verbindungselemente 5 fest an der Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses 2 angebracht. Zu dieser Zeit stehen die Endabschnitte der Verbindungselemente 5 von dem zweiten Gehäuse 2 über den Rand der Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses 2 hervor. Weiterhin wird das Halteteil 20 in den ersten Hohlraum 9 in dem ersten Gehäuse 1 eingebracht. Das Halteteil 20 wird durch Halten zwischen den zwei zweiten Trennwänden 11 vorübergehend in dem ersten Hohlraum 9 in dem ersten Gehäuse 1 befestigt.
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Als Nächstes wird, wie es in 4C dargestellt ist, die Kontaktoberfläche des zweiten Gehäuses 2 mit der Kontaktoberfläche des ersten Gehäuses 1 in Kontakt gebracht und wird das zweite Gehäuse 2 an das erste Gehäuse 1 gepasst. Durch Einführen der Vorsprungsabschnitte 2b des zweiten Gehäuses 2 in die jeweiligen Vertiefungsabschnitte des ersten Gehäuses 1 werden das erste Gehäuse 1 und das zweite Gehäuse 2 aneinander gepasst.
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Als Nächstes werden, wie es in 4D dargestellt ist, die ersten Verbinderstifte 10, die mit den jeweiligen ersten Strängen 18 und zweiten Strängen 19 gekoppelt sind, von einer gegenüberliegenden Seite der Kontaktoberfläche des ersten Gehäuses 1 in das erste Gehäuse 1 eingeführt. Zu dieser Zeit werden die ersten Stränge 18 an die einzelnen Abdichtungen 14 angebracht. Daher werden die ersten Verbinderstifte 10, ohne in die einzelnen Abdichtungen 14 eingeführt zu werden, in das erste Gehäuse 1 eingeführt. Die Löcher der Körperbereiche der ersten Verbinderstifte 10 werden an die entsprechenden Vorsprünge 11a der zweiten Trennwände 11 gepasst. Dadurch werden die ersten Verbinderstifte 10 an den zweiten Trennwänden 11 befestigt.
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Die integrierten Abdichtungen 15, die an die zweiten Stränge 19 anzubringen sind, werden vorbereitend in das erste Gehäuse 1 pressgepasst. Die zweiten Stränge 19 werden durch die entsprechende integrierte Abdichtung 15 in das erste Gehäuse 1 eingeführt. Wenn die zweiten Stränge 19 durch die entsprechende integrierte Abdichtung 15 dringen, werden die leitfähigen Abschnitte 19b der zweiten Stränge 19 mit den Isolationsfilmen 19a bedeckt. Daher wird verhindert, dass an den leitfähigen Abschnitten 19b der zweiten Stränge 19 Öl haftet, das in der integrierten Abdichtung 15 beinhaltet ist. Die zweiten Stränge 19 werden in das erste Gehäuse 1 eingeführt, bis die Endabschnitte der zweiten Stränge 19 die Verbindungselemente 5 über dem Öffnungsabschnitt 13 des ersten Gehäuses 1 erreichen. Die Breite der Vertiefungen 5b der Verbindungselemente 5 ist kleiner als der Durchmesser der leitfähigen Abschnitte 19b der zweiten Stränge 19. Daher können die zweiten Stränge 19 nicht durch die Vertiefungen 5b dringen und werden die Endabschnitte der zweiten Stränge 19 gebogen und auf die Öffnungen 5a der Vertiefungen 5b der Verbindungselemente 5 gebracht. Die zweiten Stränge 19 weisen eine Biegsamkeit auf, so dass die Endabschnitte der zweiten Stränge 19 biegsam sind. Die Öffnungsabschnitte 13 des ersten Gehäuses 1 sind vorgesehen, um mit dem Aufnahmehohlraum für die zweiten Stränge 19 in Verbindung zu stehen. Daher können, wie es in 4D dargestellt ist, die Endabschnitte der zweiten Stränge 19 in den Öffnungsabschnitten 13 gebogen werden, um mit den Öffnungen 5a der Vertiefungen 5b der Verbindungselemente 5 in Eingriff zu stehen.
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Wie es in 4E dargestellt ist, wird zuletzt das dritte Gehäuse 7 an dem ersten Gehäuse 1 und dem zweiten Gehäuse 2 angebracht. Wenn das dritte Gehäuse 7 angebracht wird, drückt das dritte Gehäuse die Endabschnitte der zweiten Stränge 19, die auf die Öffnungen 5a der Vertiefungen 5b gebracht sind, in die Vertiefungen 5b. Daher werden die Isolationsfilme 19a an den Endabschnitten der zweiten Stränge 19 abgezogen und werden die freiliegenden leitfähigen Abschnitte 19b in die Vertiefungen 5b gepasst. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann der zweite Strang 19 in einem Zustand, in dem die Isolationsfilme 19a die leitfähigen Abschnitte 19b bedecken, in das erste Gehäuse 1 eingeführt werden. Daher kann die Herstellbarkeit des Direktsteckverbinders 25 verbessert werden.
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In dem zuvor beschriebenen Verfahren wird das zweite Gehäuse 2 an dem ersten Gehäuse 1 befestigt, bevor die ersten Verbinderstifte 10 in das erste Gehäuse 1 eingeführt werden. Das zweite Gehäuse 2 kann ebenso an dem ersten Gehäuse 1 befestigt werden, nachdem die ersten Verbinderstifte 10 in das erste Gehäuse 1 eingeführt worden sind und an vorbestimmten Positionen angeordnet worden sind. Die zweiten Stränge 19 können in das erste Gehäuse 1 eingeführt werden, bevor das erste Gehäuse 1 und das zweite Gehäuse 2 aneinander gepasst werden.
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In dem vorliegenden Direktsteckverbinder 25 sind die ersten Verbinderstifte 10 konfiguriert, um mit den jeweiligen vorderen Anschlüssen 32 in Kontakt zu kommen, wenn das elektronische Substrat 31 von dem ersten Gehäuse 1 und dem zweiten Gehäuse 2 aufgenommen wird. Die zweiten Verbinderstifte 4 sind konfiguriert, um mit den jeweiligen inneren Anschlüssen 33 in Kontakt zu kommen, wenn das elektronische Substrat 31 von dem ersten Gehäuse 1 und dem zweiten Gehäuse 2 aufgenommen wird. Die ersten Verbinderstifte 10, die sich auf der Oberseite des ersten Hohlraums 9 befinden, und die zweiten Verbinderstifte 4, die sich auf der Oberseite des zweiten Hohlraums 3 befinden, sind in einer Ebene angeordnet, die ungefähr parallel zu der Flächenrichtung des elektronischen Substrats 31 ist. Weiterhin sind die ersten Verbinderstifte 10, die sich auf der Unterseite des ersten Hohlraums 9 befinden, und die zweiten Verbinderstifte 4, die sich auf der Unterseite des zweiten Hohlraums 3 befinden, in einer Ebene ungefähr parallel zu der Flächenrichtung des elektronischen Substrats 31 angeordnet.
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Die Verbindungselemente 5 sind mit den jeweiligen zweiten Verbinderstiften 4 verbunden und die Verbindungselemente 5 dehnen sich ungefähr vertikal in der Richtung weg von den Oberflächen des elektronischen Substrats 31 aus. Jedes der Verbindungselemente 5 weist die Vertiefung 5b auf, durch welche der leitfähige Abschnitt 19b des entsprechenden zweiten Strangs 19 dringt. Daher können auch dann, wenn die vorderen Anschlüsse 32 und die inneren Anschlüsse 33 entlang der Einführungsrichtung des elektronischen Substrats 31 angeordnet sind, die ersten Verbinderstifte 10, welche elektrisch mit den vorderen Anschlüssen 32 gekoppelt sind, und die Endabschnitte der Verbindungselemente 5, welche durch die zweiten Verbinderstifte 4 elektrisch mit den inneren Anschlüssen 33 gekoppelt sind, in der Richtung derart ungefähr vertikal zu der Flächenrichtung des elektronischen Substrats 31 angeordnet werden, dass ein vorbestimmter Abstand zwischen den ersten Verbinderstiften 10 und den Endabschnitten der Verbindungselemente 5 vorgesehen ist. Als Ergebnis können die ersten Stränge 18, die elektrisch mit den vorderen Anschlüssen 32 gekoppelt sind, und die zweiten Stränge 19, die durch die Verbindungselemente 5 elektrisch mit den inneren Anschlüssen 33 gekoppelt sind, in einer Mehrzahl von Stufen in der Richtung ungefähr vertikal zu der Ebenenrichtung des elektronischen Substrats 31 angeordnet werden.
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Obgleich die vorliegende Erfindung vollständig in Verbindung mit dem beispielhaften Ausführungsbeispiel von ihr unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung beschrieben worden ist, ist es anzumerken, dass verschiedene Änderungen und Ausgestaltungen für Fachleute ersichtlich werden.
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Zum Beispiel können die ersten Stränge 18, die mit den ersten Verbinderstiften 10 verbunden sind, mit einer Energieversorgungsquelle PS gekoppelt sein, wie es 5A dargestellt ist. In dem vorliegenden Fall kann Elektrizität von der Energieversorgungsquelle durch die ersten Verbinderstifte 10 und die vorderen Anschlüsse 32 einer Schaltung zugeführt werden, die auf dem elektronischen Substrat 31 ausgebildet ist, wenn das elektronische Substrat 31 vollständig in den Direktsteckverbinder 25 eingeführt ist und die ersten Verbinderstifte 10 in Kontakt mit den vorderen Anschlüssen 32 kommen. In einem Fall, in dem die zweiten Stränge 19, die elektrisch mit den inneren Anschlüssen 33 zu koppeln sind, mit der Energieversorgungsquelle gekoppelt sind, wie es in 5B dargestellt ist, kann möglicher Weise Elektrizität durch einen unbeabsichtigten Weg, das heißt durch die zweiten Stränge 19, die zweiten Verbinderstifte 4 und die vorderen Anschlüsse 32, fließen, bevor das elektronische Substrat 31 vollständig in den Direktsteckverbinder 25 eingeführt ist und die zweiten Verbinderstifte 4 mit den inneren Anschlüssen 33 in Kontakt kommen.
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In dem zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind die vorderen Anschlüsse 32 und die inneren Anschlüsse 33 auf sowohl der oberen Oberfläche als auch der unteren Oberfläche des elektronischen Substrats 31 angeordnet. Die ersten Stränge 18, die mit den ersten Verbinderstiften 10 gekoppelt sind, und die zweiten Stränge 19, die mit den Verbindungselementen 5 gekoppelt sind, sind in zwei Stufen in der Richtung ungefähr vertikal zu der Flächenrichtung des elektronischen Substrats 31 angeordnet, um den vorderen Anschlüssen 32 und den inneren Anschlüssen 33 zu entsprechen, die auf der oberen Oberfläche des elektronischen Substrats 31 angeordnet sind. Weiterhin sind die ersten Stränge 18, die mit den ersten Verbinderstiften 10 gekoppelt sind, und die zweiten Stränge 19, die mit den Verbindungselementen 5 gekoppelt sind, in zwei Stufen in der Richtung ungefähr vertikal zu der Flächenrichtung des elektronischen Substrats 31 angeordnet, um den vorderen Anschlüssen 32 und den inneren Anschlüssen 33 zu entsprechen, die auf der unteren Oberfläche des elektronischen Substrats 31 angeordnet sind. Die vorderen Anschlüsse 32 und die inneren Anschlüsse 33 können ebenso lediglich auf der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche des elektronischen Substrats 31 angeordnet sein. Alternativ können die vorderen Anschlüsse 32 auf beiden der Oberflächen angeordnet sein, können die inneren Anschlüsse 33 auf einer der Oberflächen angeordnet sein und können die ersten Stränge 18 und die zweiten Stränge 19 in einer Mehrzahl von Stufen auf lediglich einer Seite angeordnet sein, die der einen der Oberflächen entspricht. Wenn die ersten Stränge 18 und die zweiten Stränge 19 in einer Mehrzahl von Stufen angeordnet sind, kann die Anzahl von Stufen größer als zwei sein.
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In dem zuvor beschriebenen beispielhaften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird der Isolationsfilm 19a der zweiten Stränge 19 abgezogen, wenn die zweiten Stränge 19 durch das dritte Gehäuse 7 in die entsprechenden Vertiefungen 5b gedrückt werden, und werden dadurch der leitfähige Abschnitt 19b der zweiten Stränge 19 und die entsprechenden Verbindungselemente 5 elektrisch miteinander gekoppelt. Alternativ können die Isolationsfilme 19a an den Endabschnitten der zweiten Stränge 19 entfernt werden, bevor oder nachdem die zweiten Stränge 19 in das erste Gehäuse 1 eingeführt worden sind. In dem vorliegenden Fall können die freiliegenden leitfähigen Abschnitte 19b in Durchdringungsteile gepasst werden, die an dem Endabschnitt der Verbindungselemente 5 vorgesehen sind, und können die leitfähigen Abschnitte 19b und die Verbindungselemente 5 gelötet werden. Durch Löten der leitfähigen Abschnitte 19b der zweiten Stränge 19 und der Verbindungselemente 5 können eine elektrische Leitfähigkeit und eine mechanische Leitfähigkeit zwischen den zweiten Strängen 19 und den Verbindungselementen 5 verbessert werden. In dem vorliegenden Fall kann jedes der Durchdringungsteile zum Beispiel die Vertiefung 5b oder ein Durchgangsloch sein. Das dritte Gehäuse 7 wird an dem ersten Gehäuse 1 und an dem zweiten Gehäuse 2 angebracht, nachdem die leitfähigen Abschnitte 19b und die Verbindungselemente 5 gelötet worden sind.
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Ein zuvor beschriebener erfindungsgemäßer Direktsteckverbinder beinhaltet ein Gehäuse, ein erstes leitfähiges Teil, ein zweites leitfähiges Teil, ein Verbindungselement, einen ersten Strang und einen zweiten Strang. Das Gehäuse weist ein Einführungsloch zum Aufnehmen eines elektronischen Substrats darin auf. Das erste leitfähige Teil und das zweite leitfähige Teil sind in dem Einführungsloch angeordnet und sind dazu ausgelegt, mit jeweiligen Anschlüssen in Kontakt zu kommen, die auf einer Oberfläche des elektronischen Substrats angeordnet sind. Das Verbindungselement ist mit dem zweiten leitfähigen Teil gekoppelt und dehnt sich in eine Richtung ungefähr vertikal zu einer Flächenrichtung des elektronischen Substrats aus, um von der Oberfläche des elektronischen Substrats entfernt zu sein. Der erste Strang ist mit dem ersten leitfähigen Teil gekoppelt und der zweite Strang durchdringt ein Durchdringungsteil des Verbindungselements.
