JP3264894B2 - タイン位置決めプレート - Google Patents
タイン位置決めプレートInfo
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Description
電気コネクタに近接して設けられ、複数のコンタクトの
各々に設けられる接続タインを位置決めするための細長
板状のタイン位置決めプレートに関する。
ン位置決めプレートの例が、実開平4−119973号
公報に開示される。タイン位置決めプレートは細長板状
とされ、板面に沿って多数設けられる挿通孔内にコンタ
クトの接続タインを受容している。タイン位置決めプレ
ートは、幅方向又は交差方向に延びる複数のスロットを
有し、これらのスロットによって挿通孔をブロック化し
ている。電気コネクタを半田付接続する際に加わる熱に
よってタイン位置決めプレートは回路基板に比べて過度
に膨張するよう変形されることが知られるが、上述の複
数のスロットはこの熱変形によるひずみを吸収して接続
タインに過度の応力が加わるのを阻止すべく作用する。
換言すれば、複数のスロットは接続タインに加わる熱応
力を緩和すべく作用する。
開示される構成によればタイン位置決めプレートを成形
する際に樹脂の流れが不均一になり、成形後に若干寸法
の変形を生じ得る。従って、電気コネクタの有する多数
のコンタクトの接続タインを対応する挿通孔に挿通させ
る作業は極めて難しくなる。また、コネクタハウジング
にタイン位置決めプレートを取り付けるような構成が必
要とされる場合には、その変形のためにコネクタハウジ
ングとの係合に不良を生じる虞もある。従って本発明
は、所望の形状に正確に成形可能とされ、且つ接続タイ
ンに対して十分な熱応力緩和作用を提供できるタイン位
置決めプレートを提供することを目的とする。
て、回路基板実装型の電気コネクタに近接して設けら
れ、前記電気コネクタが具える複数のコンタクトの各々
に前記回路基板と電気的に接続されるべく設けられる接
続タインを位置決めする複数の挿通孔、及び長さ方向の
所定位置を幅方向に交差する方向に延びて成る熱応力緩
和手段を有し、該熱応力緩和手段によって前記挿通孔が
ブロックに分割されるよう構成されるタイン位置決めプ
レートにおいて、前記熱応力緩和手段は、厚さ方向の一
面側で隣接する前記ブロック間を連結する薄厚の第1ブ
リッジと、該第1ブリッジに対して幅方向の少なくとも
一側に位置し厚さ方向の対向面側で隣接する前記ブロッ
ク間を連結する薄厚の第2ブリッジとを含むことを特徴
とする。
前記第2ブリッジとは共通の境界面を構成する。
2ブリッジは十分薄厚とされ、これにより前記タイン位
置決めプレートを幅方向に貫通する貫通孔が形成され
る。
2ブリッジはそれぞれ前記対向面及び前記一面側から略
台形形状の断面を構成するように凹んだ凹部によって画
定される。
と共面とされるよう延び、前記第2ブリッジは前記対向
面と共面とされるよう延びる。
の前記第1ブリッジ及び前記第2ブリッジは交互に並ぶ
ようにして多数設けられる。
対して、前記第1ブリッジの全幅と前記第2ブリッジの
全幅とは等しい幅とされる。
2ブリッジが比較的少数だけ設けられる場合には、それ
らは幅方向に対称となるように交互に配置される。
の好適実施形態となるタイン位置決めプレートについて
添付図面を参照して説明する。
ートを含む回路基板実装型の電気コネクタを示す図であ
り、(a)は平面図、(b)は正面図、及び(c)は左
側面図である。図2は、図1の電気コネクタに使用され
るタイン位置決めプレートを示す図であり、(a)は平
面図、(b)は正面図、及び(c)は底面図である。図
3は、図2(a)中の線A−Aに沿う部分断面図であ
る。
字形状の複数のコンタクト20、コンタクト20を支持
する矩形のハウジング30、及び図示しない回路基板と
の接続のためにコンタクト20に設けられるタイン部
(接続タイン)21を位置決めするためのタイン位置決
めプレート(以下では単にプレートとも言う。)50を
有する。プレート50はタイン部21を挿通孔56内に
受容し、それらを所定の位置に位置決めしている、これ
によって電気コネクタ10を回路基板に載置するとき
に、タイン部21は回路基板に設けられる貫通孔にスム
ーズに挿入させることが可能となる。貫通孔に挿入され
たタイン部21はその後の半田付け工程によって回路基
板に電気的に接続される。各コンタクト20はタイン部
21と逆端側に雄型接触部22を具える。雄型接触部2
2はハウジング30の複数の嵌合凹部31内で所望の配
置にして置かれる。
底端位置には電気コネクタ10を回路基板にねじ固定す
るための第1脚36、及び回路基板に載置した際にハウ
ジング30の姿勢を維持するために第1脚36から離れ
て位置する第2脚37を有する。図示される実施形態に
よれば、第1脚36は3個、及び第2脚37は7個形成
される。
される。プレート50は細長板状にして略矩形とされ、
ハウジング30へ係合されるための係合部52、53、
54、55のみが外形から突出するよう構成される。詳
細は図示しないが、係合部52、53、54、55はハ
ウジング30の後側底端に位置する溝に係合し、これに
よりプレート50はハウジング30に対して相対位置に
位置決めされる。
ト20のタイン部21を挿通して受容する多数の挿通孔
56が形成される。多数の挿通孔56はコンタクト20
のタイン部21に対応して適当な位置に形成されるが、
それらは図示されるように長さ方向に離間して位置する
5つの連結部(熱応力緩和手段)60において分離され
た複数のブロックB1、B2、B3、B4、B5、B6
を構成する。
る。図示されるように、各連結部60は、幅方向の比較
的中央位置において隣接するブロック間を連結する第1
ブリッジ70及びその外側位置で同じブロック間を連結
する第2ブリッジ80を有する。第1ブリッジ70及び
第2ブリッジ80はそれぞれ略台形断面を有する凹溝7
1、81によって画定される肉薄部分から形成される。
図示されるように第1ブリッジ70はプレート50の頂
面58に沿って延び、第2ブリッジ80は底面59に沿
って延びる。第1ブリッジ70及び第2ブリッジ80は
十分肉薄とされるので、図2(b)及び図3に示される
ように連結部60を幅方向に延びる貫通孔57が画定さ
れる。第1ブリッジ70及び第2ブリッジ80は成形を
容易にすべく、共通の境界面を有するよう近接して設け
られる点に注目すべきである。
70及びその両外側に位置する一対の第2ブリッジ80
が設けられるが、特に注目すべき点は第1ブリッジ70
の幅と一対の第2ブリッジ80の全幅が略等しくなるよ
う構成される点である。この点は図2(c)から理解さ
れる。図2(c)中には第1ブリッジ70の幅はWaで
示され、2つの第2ブリッジ80のそれぞれの幅はW
b、Wcとして示される。このとき、それぞれの寸法は
WbとWcの和がWaに略等しくなるよう設定される。
これにより、プレート50を成形する際の樹脂の流れを
スムーズにして且つ成形後の変形量を最小にすることが
できる。特にWbとWcの幅を略等しくすることで成形
の変形量は最小にできる点にも注目すべきである。
するブロック同士が厚さ方向にずれた位置に設けられる
比較的薄い厚さの第1及び第2ブリッジ70、80によ
って連結されるよう構成されるので、十分な機械的強度
を有しつつ熱変形に対して十分な柔軟性を提供できる点
である。特に第1及び第2ブリッジ70、80を厚さ方
向又は板厚方向にずれた位置に設けることで、単に薄厚
部分を形成するよりも更にその厚さを薄くしても十分な
機械的強度を得ることができ、よって組立、取扱等の作
業を行うための十分な強度を有しつつプレート50の熱
変形に対応して柔軟に応力を逃がすことが可能になる点
に注目すべきである。
したが、これはあくまでも例示的なものであり、本発明
を制限するものではない。例えば、好適実施形態として
示されるプレート50は、一つの第1ブリッジ70及び
2つの第2ブリッジ80を有するよう構成されるが、第
1ブリッジ70及び第2ブリッジ80は幅方向に交互に
並べられて多数設けられても良い。その場合でも、第1
ブリッジの全幅と第2ブリッジの全幅は等しくされるの
が望ましい。
は、熱応力緩和手段が厚さ方向の一面側で隣接するブロ
ック間を連結する薄厚の第1ブリッジと、第1ブリッジ
に対して幅方向の少なくとも一側に位置し厚さ方向の対
向面側で隣接するブロック間を連結する薄厚の第2ブリ
ッジとを含むことを特徴とするので、十分な機械的強度
を有しつつ、熱変形に柔軟に対応してそれによって生じ
る応力を十分逃がすことが可能な構造を実現できる。特
に本発明のタイン位置決めプレートの構成によれば、接
続タインに対する十分な熱応力緩和作用を実現しつつ、
樹脂によって成形して製造する際に変形又はそりを生じ
る虞がなくなる。
路基板実装型の電気コネクタを示す図であり、(a)は
平面図、(b)は正面図、及び(c)は左側面図。
めプレートを示す図であり、(a)は平面図、(b)は
正面図、及び(c)は底面図。
Claims (1)
- 【請求項1】細長板状にして、回路基板実装型の電気コ
ネクタに近接して設けられ、前記電気コネクタが具える
複数のコンタクトの各々に前記回路基板と電気的に接続
されるべく設けられる接続タインを位置決めする複数の
挿通孔、及び長さ方向の所定位置を幅方向に交差する方
向に延びて成る熱応力緩和手段を有し、該熱応力緩和手
段によって前記挿通孔がブロックに分割されるよう構成
されるタイン位置決めプレートにおいて、 前記熱応力緩和手段は、厚さ方向の一面側で隣接する前
記ブロック間を連結する薄厚の第1ブリッジと、該第1
ブリッジに対して幅方向の少なくとも一側に位置し厚さ
方向の対向面側で隣接する前記ブロック間を連結する薄
厚の第2ブリッジとを含むことを特徴とするタイン位置
決めプレート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33922898A JP3264894B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | タイン位置決めプレート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33922898A JP3264894B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | タイン位置決めプレート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000164273A JP2000164273A (ja) | 2000-06-16 |
JP3264894B2 true JP3264894B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=18325474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33922898A Expired - Lifetime JP3264894B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | タイン位置決めプレート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3264894B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3977393B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2007-09-19 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | 電気コネクタ |
US7563112B2 (en) | 2006-12-13 | 2009-07-21 | Denso Corporation | Electronic device |
JP4121538B1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-07-23 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | アライメントプレートおよび電気コネクタ |
JP4591510B2 (ja) | 2008-01-07 | 2010-12-01 | 株式会社デンソー | コネクタ及び電子制御装置 |
JP4603587B2 (ja) | 2008-01-25 | 2010-12-22 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | カードエッジコネクタ及びその組付方法 |
JP4575962B2 (ja) | 2008-01-25 | 2010-11-04 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | カードエッジコネクタ及びその組付方法 |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP33922898A patent/JP3264894B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000164273A (ja) | 2000-06-16 |
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