JPH04258158A - 半導体装置のリードフレーム構造 - Google Patents
半導体装置のリードフレーム構造Info
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- JPH04258158A JPH04258158A JP1983891A JP1983891A JPH04258158A JP H04258158 A JPH04258158 A JP H04258158A JP 1983891 A JP1983891 A JP 1983891A JP 1983891 A JP1983891 A JP 1983891A JP H04258158 A JPH04258158 A JP H04258158A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- lead
- semiconductor device
- frame structure
- electronic component
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のリードフレ
ーム構造に関する。
ーム構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を回路パターン上に実装し所要
の電子回路を構成する従来の半導体装置のリードフレー
ム構造において、あらかじめリードフレームの枠内に形
成した回路パターン上に電子部品を実装した後、全体を
トランスファモールドにてモールドし最後にリードフレ
ームの枠部を切断除去したものが広く用いられている。 このようなタイプの電子回路にて、例えば水晶発振器の
如く圧電デバイスを含む電子部品を組込んだ回路を製造
するに際し、従来はリードフレームのパッド上に圧電デ
バイスおよび電子部品を実装用機械等のピックアンドプ
レスにより位置決め保持して溶接あるいは半田付け等の
接続方法で実装を行なっていた。
の電子回路を構成する従来の半導体装置のリードフレー
ム構造において、あらかじめリードフレームの枠内に形
成した回路パターン上に電子部品を実装した後、全体を
トランスファモールドにてモールドし最後にリードフレ
ームの枠部を切断除去したものが広く用いられている。 このようなタイプの電子回路にて、例えば水晶発振器の
如く圧電デバイスを含む電子部品を組込んだ回路を製造
するに際し、従来はリードフレームのパッド上に圧電デ
バイスおよび電子部品を実装用機械等のピックアンドプ
レスにより位置決め保持して溶接あるいは半田付け等の
接続方法で実装を行なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のリ
ードフレームのパッドの平面上に圧電デバイスあるいは
電子部品を載せる方法によれば、溶接あるいは半田付け
の加工中は実装用機械のピックアンドプレスにより圧電
デバイスあるいは電子部品の位置決め保持を行なう必要
があり、ピックアンドプレスが次の実装用の圧電デバイ
スあるいは電子部品を取りにいくことができず、実装用
機械のサイクルタイムロスが発生していた。又、サーボ
機構等の高精度でない安価なピックアンドプレスでは溶
接あるいは半田付け位置が一定せず実装品質が安定しな
いという課題を有する。
ードフレームのパッドの平面上に圧電デバイスあるいは
電子部品を載せる方法によれば、溶接あるいは半田付け
の加工中は実装用機械のピックアンドプレスにより圧電
デバイスあるいは電子部品の位置決め保持を行なう必要
があり、ピックアンドプレスが次の実装用の圧電デバイ
スあるいは電子部品を取りにいくことができず、実装用
機械のサイクルタイムロスが発生していた。又、サーボ
機構等の高精度でない安価なピックアンドプレスでは溶
接あるいは半田付け位置が一定せず実装品質が安定しな
いという課題を有する。
【０００４】そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的とするところは圧電デバイスあるいは
リード抵抗といったリード部を有する電子部品の実装ス
ピードをアップしかつ確実に位置決めできるリード部位
置決め用の穴を設けた半導体装置のリードフレーム構造
を提供するものである。
もので、その目的とするところは圧電デバイスあるいは
リード抵抗といったリード部を有する電子部品の実装ス
ピードをアップしかつ確実に位置決めできるリード部位
置決め用の穴を設けた半導体装置のリードフレーム構造
を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置のリ
ードフレーム構造は、回路パターンを形成し電子部品を
接続した後、樹脂モールドにより封入する構成の半導体
装置のリードフレーム構造において、前記電子部品を接
続するパッド部に前記電子部品の位置決め穴を設けたこ
とを特徴とする。
ードフレーム構造は、回路パターンを形成し電子部品を
接続した後、樹脂モールドにより封入する構成の半導体
装置のリードフレーム構造において、前記電子部品を接
続するパッド部に前記電子部品の位置決め穴を設けたこ
とを特徴とする。
【０００６】
【実施例】本発明における一実施例として、圧電デバイ
スを実装するリードフレーム構造について述べる。
スを実装するリードフレーム構造について述べる。
【０００７】図１および図２は圧電デバイスを溶接加工
により接続実装するリードフレームの構成図（部分図）
であって、１はリードフレーム、２は圧電デバイス、３
は圧電デバイス２の接続用パッド、４は圧電デバイス２
の位置決め用穴、５は接続用の溶接範囲、６は圧電デバ
イス２のリード部である。圧電デバイス２は実装用機械
のピックアンドプレスによりリードフレーム１上にトラ
ンポートされ、リードフレーム１の接続用パッド３の位
置決め穴４にリード部６の先端が曲げられた圧電デバイ
ス２が挿入され位置決め保持される。ピックアンドプレ
スは次の圧電デバイス２を取りにいく動作に入り、それ
と同時に溶接機の電極ヘッドにより溶接加工が進行する
。位置決め用穴径はφ０．２ｍｍ〜φ０．３ｍｍの範囲
内に設定でき、リードフレーム１の加工方法がプレス加
工あるいはエッチング加工どちらでも簡単に加工できる
。
により接続実装するリードフレームの構成図（部分図）
であって、１はリードフレーム、２は圧電デバイス、３
は圧電デバイス２の接続用パッド、４は圧電デバイス２
の位置決め用穴、５は接続用の溶接範囲、６は圧電デバ
イス２のリード部である。圧電デバイス２は実装用機械
のピックアンドプレスによりリードフレーム１上にトラ
ンポートされ、リードフレーム１の接続用パッド３の位
置決め穴４にリード部６の先端が曲げられた圧電デバイ
ス２が挿入され位置決め保持される。ピックアンドプレ
スは次の圧電デバイス２を取りにいく動作に入り、それ
と同時に溶接機の電極ヘッドにより溶接加工が進行する
。位置決め用穴径はφ０．２ｍｍ〜φ０．３ｍｍの範囲
内に設定でき、リードフレーム１の加工方法がプレス加
工あるいはエッチング加工どちらでも簡単に加工できる
。
【０００８】又、その他の実施例としてリード付き皮膜
抵抗を実装するリードフレーム構造について述べる。
抵抗を実装するリードフレーム構造について述べる。
【０００９】図３および図４はリード付き皮膜抵抗を溶
接加工により接続実装するリードフレームの構成図（部
分図）であって、圧電デバイス２の代わりにリード付き
皮膜抵抗７を用いた例である。
接加工により接続実装するリードフレームの構成図（部
分図）であって、圧電デバイス２の代わりにリード付き
皮膜抵抗７を用いた例である。
【００１０】図５は従来の実施例におけるアキュシャル
タイプのリード付き皮膜抵抗の外形図であり、一般にリ
ード付き皮膜抵抗は低抗体の外装部の形状にはバラツキ
があるため溶接加工の位置出しおよびパッド上に安定さ
せるためにリード両先端の断面加工の精度が必要となる
。図６は図５のリード先端の拡大図であり、端面のカエ
リによりリードとパッド間にすき間が生じている。しか
し本発明によればラジアルタイプのリード付き皮膜抵抗
を使用することにより、リード付き皮膜抵抗のリード曲
げ寸法と位置決め穴のピッチ寸法を合わせればよく、リ
ード両先端の加工は精度を必要としなくなり部品コスト
もおさえられる。
タイプのリード付き皮膜抵抗の外形図であり、一般にリ
ード付き皮膜抵抗は低抗体の外装部の形状にはバラツキ
があるため溶接加工の位置出しおよびパッド上に安定さ
せるためにリード両先端の断面加工の精度が必要となる
。図６は図５のリード先端の拡大図であり、端面のカエ
リによりリードとパッド間にすき間が生じている。しか
し本発明によればラジアルタイプのリード付き皮膜抵抗
を使用することにより、リード付き皮膜抵抗のリード曲
げ寸法と位置決め穴のピッチ寸法を合わせればよく、リ
ード両先端の加工は精度を必要としなくなり部品コスト
もおさえられる。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように本発明の半導体装置の
リードフレーム構造によれば、電子部品を接続するパッ
ド部に位置決め用穴を形成することにより、実装用機械
のピックアンドプレスの動作ロスがなくなり、溶接加工
のサイクルタイムが短縮されるという効果を有する。
リードフレーム構造によれば、電子部品を接続するパッ
ド部に位置決め用穴を形成することにより、実装用機械
のピックアンドプレスの動作ロスがなくなり、溶接加工
のサイクルタイムが短縮されるという効果を有する。
【００１２】又、正確な位置決めにより、電子部品のリ
ードとリードフレームのパッドの被溶接位置が一定とな
り安定した溶接品質が得られるという効果を有する。
ードとリードフレームのパッドの被溶接位置が一定とな
り安定した溶接品質が得られるという効果を有する。
【００１３】又、位置決め用穴の近傍に溶接を行うこと
により、電子部品のリードのメッキが位置決め用穴に溶
け込み、強度の高い溶接加工ができるという効果を有す
る。
により、電子部品のリードのメッキが位置決め用穴に溶
け込み、強度の高い溶接加工ができるという効果を有す
る。
【図１】本発明の半導体装置ののリードフレーム構造の
部分平面図。
部分平面図。
【図２】図１の側面図。
【図３】他の実施例の部分平面図。
【図４】図３の側面図。
【図５】アキュシャルタイプリード付き皮膜抵抗外形図
。
。
【図６】図５のリード先端の拡大図。
１ リードフレーム
２ 圧電デバイス
３ 接続用パッド
４ 位置決め用穴
５ 溶接位置
６ リード部
Claims (1)
- 【請求項１】回路パターンを形成し電子部品を接続した
後、樹脂モールドにより封入する構成の半導体装置のリ
ードフレーム構造において、前記電子部品を接続するパ
ッド部に前記電子部品の位置決め穴を設けたことを特徴
とする半導体装置のリードフレーム構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983891A JPH04258158A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 半導体装置のリードフレーム構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983891A JPH04258158A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 半導体装置のリードフレーム構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258158A true JPH04258158A (ja) | 1992-09-14 |
Family
ID=12010415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983891A Pending JPH04258158A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 半導体装置のリードフレーム構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04258158A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6493234B2 (en) | 2000-10-30 | 2002-12-10 | Tdk Corporation | Electronic components mounting structure |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP1983891A patent/JPH04258158A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6493234B2 (en) | 2000-10-30 | 2002-12-10 | Tdk Corporation | Electronic components mounting structure |
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