JP2002134688A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K7/026—Multiple connections subassemblies
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品と導体との接続において、導体間の絶
縁を効率よく行い、また電子部品と導体との接続部分を
溶接し易いように整列するとともに、導体を積み重ね状
に組み立て、実装密度の高い、半田付け方法に代わる電
子部品の実装構造を提供すること。 【解決手段】このため本発明では、リード端子ａ〜ｈを
持つ複数の電子部品２１〜２４と、電子部品のリード端
子ａ〜ｈと接続する接続部Ａ〜Ｈを持つ導体６、７、
８、９を有し、電子部品のリード端子と導体の接続部と
を整列して、これらリード端子と接続部とを溶接する。
縁を効率よく行い、また電子部品と導体との接続部分を
溶接し易いように整列するとともに、導体を積み重ね状
に組み立て、実装密度の高い、半田付け方法に代わる電
子部品の実装構造を提供すること。 【解決手段】このため本発明では、リード端子ａ〜ｈを
持つ複数の電子部品２１〜２４と、電子部品のリード端
子ａ〜ｈと接続する接続部Ａ〜Ｈを持つ導体６、７、
８、９を有し、電子部品のリード端子と導体の接続部と
を整列して、これらリード端子と接続部とを溶接する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品と導体との
接続において、導体間の絶縁を効率よく行い、また電子
部品と導体との接続部分を溶接し易いように整列すると
ともに、導体を積み重ね状に組み立て、実装密度の高
い、半田付け方法に代わる電子部品の実装構造を提供す
るものである。
接続において、導体間の絶縁を効率よく行い、また電子
部品と導体との接続部分を溶接し易いように整列すると
ともに、導体を積み重ね状に組み立て、実装密度の高
い、半田付け方法に代わる電子部品の実装構造を提供す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の電気的接続は、基板に
電子部品を搭載し、基板に形成した配線パターンと接続
することにより行っていた。このような構成では、配線
パターンが銅箔で構成され電流容量が小さいため、大電
流用の回路には使用することが出来ない。このような場
合には、図１２に示す如く、電気回路部１１０よりバス
バー１１１と呼ばれる電気導電性のよい銅板を突出さ
せ、このバスバー１１１に形成した穴１１２に電子部品
１００のリード端子１０１の先端を通して半田付けして
接続することが必要であった。
電子部品を搭載し、基板に形成した配線パターンと接続
することにより行っていた。このような構成では、配線
パターンが銅箔で構成され電流容量が小さいため、大電
流用の回路には使用することが出来ない。このような場
合には、図１２に示す如く、電気回路部１１０よりバス
バー１１１と呼ばれる電気導電性のよい銅板を突出さ
せ、このバスバー１１１に形成した穴１１２に電子部品
１００のリード端子１０１の先端を通して半田付けして
接続することが必要であった。
【０００３】また自動車等の使用環境の厳しいところで
は、その温度変化や振動などにより、半田付け部分にク
ラックが発生する等の半田の劣化等による信頼性の低下
があった。
は、その温度変化や振動などにより、半田付け部分にク
ラックが発生する等の半田の劣化等による信頼性の低下
があった。
【０００４】さらに近年の環境汚染問題から、鉛フリー
化により従来の半田の使用に制限ができ、しかもリサイ
クルの推進により、半田接続の見直しが必要となってき
ている。
化により従来の半田の使用に制限ができ、しかもリサイ
クルの推進により、半田接続の見直しが必要となってき
ている。
【０００５】以前から、これらのバスバーへの接続は半
田付けが行われていたが、銅は熱伝導が良いため、半田
付けの作業性が悪かった。同時にこれらの半田付けは手
作業によることが多く、コストを押し上げる要因にもな
っていた。
田付けが行われていたが、銅は熱伝導が良いため、半田
付けの作業性が悪かった。同時にこれらの半田付けは手
作業によることが多く、コストを押し上げる要因にもな
っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明では、電
子部品のリードと電流容量の大きい金属導体を接続する
実装構造において、各金属導体の絶縁を効率よく行うと
ともに、接続部分を整列させて溶接等による接続作業を
効率的に可能とし、また金属導体を積み重ね状に組み立
てることにより、組み立て性もよくし、実装密度の高
い、半田付け方法に代わる電子部品の実装構造を提供す
ることである。
子部品のリードと電流容量の大きい金属導体を接続する
実装構造において、各金属導体の絶縁を効率よく行うと
ともに、接続部分を整列させて溶接等による接続作業を
効率的に可能とし、また金属導体を積み重ね状に組み立
てることにより、組み立て性もよくし、実装密度の高
い、半田付け方法に代わる電子部品の実装構造を提供す
ることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の概略を図１に説
明する。図１において、１は筐体ケース、２は蓋部ケー
ス、３−１、３−２は第１突起部、４−１、４−２は第
２突起部、５−１〜５−３は第３突起部、６〜１３は導
体、２１〜２４は電子部品である。
明する。図１において、１は筐体ケース、２は蓋部ケー
ス、３−１、３−２は第１突起部、４−１、４−２は第
２突起部、５−１〜５−３は第３突起部、６〜１３は導
体、２１〜２４は電子部品である。
【０００８】筐体ケース１には第１突起部３−１、３−
２、第２突起部４−１、４−２、第３突起部５−１、５
−２、５−３が形成されている。また蓋部ケース２には
導体押さえ用第１突起部２−１が形成されている。
２、第２突起部４−１、４−２、第３突起部５−１、５
−２、５−３が形成されている。また蓋部ケース２には
導体押さえ用第１突起部２−１が形成されている。
【０００９】まず筐体ケース１の第１突起部３−１、３
−２に導体６の穴部６−１、６−２を挿入し、導体７の
穴部７−１に第３突起部５−２を挿入し、穴部７−２に
第２突起部４−２を挿入し、穴部７−３に第３突起部５
−３を挿入し、導体９の穴部９−１に第２突起部４−１
を挿入し、穴部９−２に第３突起部５−１を挿入するよ
うにして、筐体ケース１の最下部にこれら導体６、７、
９が位置するように絶縁配置する。
−２に導体６の穴部６−１、６−２を挿入し、導体７の
穴部７−１に第３突起部５−２を挿入し、穴部７−２に
第２突起部４−２を挿入し、穴部７−３に第３突起部５
−３を挿入し、導体９の穴部９−１に第２突起部４−１
を挿入し、穴部９−２に第３突起部５−１を挿入するよ
うにして、筐体ケース１の最下部にこれら導体６、７、
９が位置するように絶縁配置する。
【００１０】次に導体８の穴部８−１に第２突起部４−
１を挿入し、穴部８−２に第２突起部４−２を挿入させ
て配置する。このとき導体８の穴部８−１、８−２の大
きさは、図１左下に示されるように、段部４Ａにより導
体８が保持され、筐体ケース１の最下部に配置された導
体６、７、９と接触しないように絶縁構成される。
１を挿入し、穴部８−２に第２突起部４−２を挿入させ
て配置する。このとき導体８の穴部８−１、８−２の大
きさは、図１左下に示されるように、段部４Ａにより導
体８が保持され、筐体ケース１の最下部に配置された導
体６、７、９と接触しないように絶縁構成される。
【００１１】それから導体１０の穴部１０−１に第２突
起部４−１を挿入する。このとき導体１０の穴部１０−
１の大きさは、図１左下に示されるように、段部４Ｂに
より導体１０が保持され、導体１０が筐体ケース１の下
段および中段に配置された導体９、８と接触しないよう
に絶縁構成される。
起部４−１を挿入する。このとき導体１０の穴部１０−
１の大きさは、図１左下に示されるように、段部４Ｂに
より導体１０が保持され、導体１０が筐体ケース１の下
段および中段に配置された導体９、８と接触しないよう
に絶縁構成される。
【００１２】同様に導体１１の穴部１１−１に第１突起
部３−１を挿する。このとき導体１１の穴部１１−１の
大きさは、図１右下に示されるように、段部３Ｂにより
導体１１が保持され、導体１１が筐体ケース１の下段お
よび中段に配置された導体６、８と接触しないように絶
縁構成される。導体１２、１３も同様に絶縁配置され
る。
部３−１を挿する。このとき導体１１の穴部１１−１の
大きさは、図１右下に示されるように、段部３Ｂにより
導体１１が保持され、導体１１が筐体ケース１の下段お
よび中段に配置された導体６、８と接触しないように絶
縁構成される。導体１２、１３も同様に絶縁配置され
る。
【００１３】これらの各導体は、図１左下および右下に
例示するように、蓋部ケース２に突出構成された導体押
さえ用第１突起部２−１により、押さえられる。勿論他
の導体も、図示省略した突起部により押さえられる。
例示するように、蓋部ケース２に突出構成された導体押
さえ用第１突起部２−１により、押さえられる。勿論他
の導体も、図示省略した突起部により押さえられる。
【００１４】この蓋部ケース２を筐体ケース１にカバー
したとき、筐体ケース１に設けた外部接続端子挿入穴Ａ
〜Ｈから各導体に形成された接続用の外部接続端子ａ〜
ｈが突出して、外部回路との電気接続を行う。
したとき、筐体ケース１に設けた外部接続端子挿入穴Ａ
〜Ｈから各導体に形成された接続用の外部接続端子ａ〜
ｈが突出して、外部回路との電気接続を行う。
【００１５】電子部品２１・・・のリード端子ｒ、ｌ、
ｔ・・・は、各導体に形成され、筐体ケース１、蓋部ケ
ース２から外側に位置する接続部Ｒ、Ｌ、Ｔ・・・と整
列対向して溶接が容易に行うことが可能な状態になる。
ｔ・・・は、各導体に形成され、筐体ケース１、蓋部ケ
ース２から外側に位置する接続部Ｒ、Ｌ、Ｔ・・・と整
列対向して溶接が容易に行うことが可能な状態になる。
【００１６】本発明の前記課題は下記の（１）〜（３）
により達成することが出来る。
により達成することが出来る。
【００１７】（１）リード端子を持つ複数の電子部品２
１、２２、２３、２４と、電子部品のリード端子と接続
する接続部を持つ導体６、７、８、９、１０、１１、１
２、１３を有し、電子部品２１、２２、２３、２４のリ
ード端子と導体の接続部とを整列して、これらリード端
子と接続部とを溶接することを特徴とする。
１、２２、２３、２４と、電子部品のリード端子と接続
する接続部を持つ導体６、７、８、９、１０、１１、１
２、１３を有し、電子部品２１、２２、２３、２４のリ
ード端子と導体の接続部とを整列して、これらリード端
子と接続部とを溶接することを特徴とする。
【００１８】（２）前記（１）における電子部品の実装
構造において、リード端子をもつ複数の電子部品２１、
２２、２３、２４と、このリード端子と接続する導体
６、７、８、９、１０、１１、１２、１３を有し、各導
体を樹脂ケース内に配置して互いに絶縁し、電子部品と
接続しない導体の外部接続端子を樹脂ケースの同一面に
集合させたことを特徴とする。
構造において、リード端子をもつ複数の電子部品２１、
２２、２３、２４と、このリード端子と接続する導体
６、７、８、９、１０、１１、１２、１３を有し、各導
体を樹脂ケース内に配置して互いに絶縁し、電子部品と
接続しない導体の外部接続端子を樹脂ケースの同一面に
集合させたことを特徴とする。
【００１９】（３）前記（１）に記載した電子部品の実
装構造において、樹脂ケースの一部に突起部３−１、３
−２、４−１、４−２、５−１、５−２、５−３を設け
て、電子部品２１、２２、２３、２４と接続する導体
６、７、８、９、１０、１１、１２、１３をこの突起部
において積み重ね状態に組み立てて、電子部品の組み立
て密度及び作業性を向上させたことを特徴とする。
装構造において、樹脂ケースの一部に突起部３−１、３
−２、４−１、４−２、５−１、５−２、５−３を設け
て、電子部品２１、２２、２３、２４と接続する導体
６、７、８、９、１０、１１、１２、１３をこの突起部
において積み重ね状態に組み立てて、電子部品の組み立
て密度及び作業性を向上させたことを特徴とする。
【００２０】これにより下記の作用効果を奏することが
出来る。
出来る。
【００２１】（１）電子部品のリード端子と導体の接続
部とを整列したので、溶接装置を使用してこれらリード
端子と導体の接続部を順次簡単に溶接することが出来、
溶接による接続作業を非常に効率的に行うことが出来
る。
部とを整列したので、溶接装置を使用してこれらリード
端子と導体の接続部を順次簡単に溶接することが出来、
溶接による接続作業を非常に効率的に行うことが出来
る。
【００２２】（２）導体の電子部品と接続しない外部接
続端子を樹脂ケースの同一面に集合させたので、この樹
脂ケースの上に制御基板のような接続部を配置したと
き、この外部接続端子にコネクタを簡単に接続すること
が出来る。
続端子を樹脂ケースの同一面に集合させたので、この樹
脂ケースの上に制御基板のような接続部を配置したと
き、この外部接続端子にコネクタを簡単に接続すること
が出来る。
【００２３】（３）樹脂ケースの一部に突起部を設け
て、この突起部において導体を積み重ね状態に組み立た
てるので、電子部品の組み立て密度及び作業性を向上さ
せることができる。
て、この突起部において導体を積み重ね状態に組み立た
てるので、電子部品の組み立て密度及び作業性を向上さ
せることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１〜図
１１により説明する。図１は本発明の電子部品の実装構
造の概略を説明する斜視分解組み立て状態説明図、図２
は本発明の実装構造の斜視分解図、図３は本発明の蓋部
を外したときの内部実装斜視図、図４は本発明の実装構
造の斜視図、図５は外部接続端子とコネクタ接続状態説
明図、図６は本発明の外部接続端子とコネクタの他の接
続状態説明図、図７は本発明におけるアーク溶接方法説
明図、図８は本発明における抵抗溶接方法説明図、図９
は本発明の内部実装断面図、図１０は本発明における電
子部品取り付け図、図１１は本発明における蓋部ケース
と筐体ケースとの接続状態説明図である。
１１により説明する。図１は本発明の電子部品の実装構
造の概略を説明する斜視分解組み立て状態説明図、図２
は本発明の実装構造の斜視分解図、図３は本発明の蓋部
を外したときの内部実装斜視図、図４は本発明の実装構
造の斜視図、図５は外部接続端子とコネクタ接続状態説
明図、図６は本発明の外部接続端子とコネクタの他の接
続状態説明図、図７は本発明におけるアーク溶接方法説
明図、図８は本発明における抵抗溶接方法説明図、図９
は本発明の内部実装断面図、図１０は本発明における電
子部品取り付け図、図１１は本発明における蓋部ケース
と筐体ケースとの接続状態説明図である。
【００２５】図中、１は筐体ケース、２は蓋部ケース、
３−１、３−２は第１突起部、４−１、４−２は第２突
起部、５−１〜５−３は第３突起部、６〜１３は導体、
２０はケース、２１〜２４は電子部品、３０は制御用の
回路基板、３１、３２はコネクタ、Ａ〜Ｈは外部接続端
子挿入穴、ａ〜ｈは外部接続端子である。
３−１、３−２は第１突起部、４−１、４−２は第２突
起部、５−１〜５−３は第３突起部、６〜１３は導体、
２０はケース、２１〜２４は電子部品、３０は制御用の
回路基板、３１、３２はコネクタ、Ａ〜Ｈは外部接続端
子挿入穴、ａ〜ｈは外部接続端子である。
【００２６】筐体ケース１と蓋部ケース２はケース２０
を構成するものであり、その内部に多数の導体６〜１３
が互いに絶縁されて配置されるものであり、例えばポリ
ブチルテレフタレート（ＰＢＴ）の如き樹脂により構成
されている。
を構成するものであり、その内部に多数の導体６〜１３
が互いに絶縁されて配置されるものであり、例えばポリ
ブチルテレフタレート（ＰＢＴ）の如き樹脂により構成
されている。
【００２７】筐体ケース１には第１突起部３−１、３−
２、第２突起部４−１、４−２、第３突起部５−１、５
−２、５−３が形成されている。
２、第２突起部４−１、４−２、第３突起部５−１、５
−２、５−３が形成されている。
【００２８】第１突起部３−１、３−２は図１の右下に
３−１について示すように、２個の導体例えば６、１１
を積み重ねて絶縁保持するものであり、段部３Ｂが形成
されている。図１の右下に示す、第１突起部３−１の例
では、導体６が下段に、導体１１が上段に配置される。
導体１１の穴部１１−１がこの段部３Ｂに位置し、蓋部
ケース２に形成された導体押さえ用の突起部２−１、２
−１により導体１１は第１突起部３−１の段部３Ｂに挿
入保持される。導体６はその穴部６−１に第１突起部３
−１が挿入され、蓋部ケース２に形成された、図示省略
された導体押さえ用の突起部により押さえられる。なお
導体６はその穴部６−２に第１突起部３−２が挿入さ
れ、また第１突起部３−２の段部は導体１３の穴部１３
−１に挿入され、前記と同様に保持される。
３−１について示すように、２個の導体例えば６、１１
を積み重ねて絶縁保持するものであり、段部３Ｂが形成
されている。図１の右下に示す、第１突起部３−１の例
では、導体６が下段に、導体１１が上段に配置される。
導体１１の穴部１１−１がこの段部３Ｂに位置し、蓋部
ケース２に形成された導体押さえ用の突起部２−１、２
−１により導体１１は第１突起部３−１の段部３Ｂに挿
入保持される。導体６はその穴部６−１に第１突起部３
−１が挿入され、蓋部ケース２に形成された、図示省略
された導体押さえ用の突起部により押さえられる。なお
導体６はその穴部６−２に第１突起部３−２が挿入さ
れ、また第１突起部３−２の段部は導体１３の穴部１３
−１に挿入され、前記と同様に保持される。
【００２９】また筐体ケース１に形成された第２突起部
４−１には、図１の左下に示すように、導体９が下段
に、導体８が中段に、導体１０が上段に配置されてい
る。第２突起部４−１には段部４Ａ、４Ｂが形成され、
導体９の穴部９−１には第２突起部４−１がその最下部
まで挿入され、導体８の穴部８−１には第２突起部４−
１の段部４Ａまでが挿入され、導体１０の穴部１０−１
には第２突起部４−１の段部４Ｂまでが挿入される。こ
のようにして第２突起部４−１には導体９、導体８、導
体１０が３段に積み重ねられて絶縁保持される。導体１
０は蓋部ケース２に形成された導体押さえ用の突起部２
−１、２−１により押さえられているが、導体８、９
も、同様に図示省略した導体押さえ用の突起部により押
さえられている。なお導体９は、その穴部９−２に第３
突起部５−１が挿入されている。
４−１には、図１の左下に示すように、導体９が下段
に、導体８が中段に、導体１０が上段に配置されてい
る。第２突起部４−１には段部４Ａ、４Ｂが形成され、
導体９の穴部９−１には第２突起部４−１がその最下部
まで挿入され、導体８の穴部８−１には第２突起部４−
１の段部４Ａまでが挿入され、導体１０の穴部１０−１
には第２突起部４−１の段部４Ｂまでが挿入される。こ
のようにして第２突起部４−１には導体９、導体８、導
体１０が３段に積み重ねられて絶縁保持される。導体１
０は蓋部ケース２に形成された導体押さえ用の突起部２
−１、２−１により押さえられているが、導体８、９
も、同様に図示省略した導体押さえ用の突起部により押
さえられている。なお導体９は、その穴部９−２に第３
突起部５−１が挿入されている。
【００３０】他の導体も同様にして、筐体ケース１、蓋
部ケース２により絶縁保持される。
部ケース２により絶縁保持される。
【００３１】蓋部ケース２には外部接続端子挿入穴（以
下挿入穴という）Ａ〜Ｈが形成されている。
下挿入穴という）Ａ〜Ｈが形成されている。
【００３２】筐体ケース１と蓋部ケース２には、図３、
図４に示すように、導体６〜１３の接続部等が外部に位
置するために、実際には複数の凹凸が存在しているが、
図１、図２に示す斜視分解図では、説明簡略化のため、
これらを省略している。
図４に示すように、導体６〜１３の接続部等が外部に位
置するために、実際には複数の凹凸が存在しているが、
図１、図２に示す斜視分解図では、説明簡略化のため、
これらを省略している。
【００３３】導体６には、電子部品２１のリード端子ｌ
と接続する接続部Ｌと、電子部品２２のリード端子ｋと
接続する接続部Ｋが形成され、また穴部６−１、６−２
が設けられている。
と接続する接続部Ｌと、電子部品２２のリード端子ｋと
接続する接続部Ｋが形成され、また穴部６−１、６−２
が設けられている。
【００３４】導体７には、電子部品２３のリード端子ｎ
と接続する接続部Ｎと、電子部品２４のリード端子ｍと
接続する接続部Ｍと、外部接続端子ａ、ｅが形成され、
また穴部７−１、７−２、７−３が設けられている。
と接続する接続部Ｎと、電子部品２４のリード端子ｍと
接続する接続部Ｍと、外部接続端子ａ、ｅが形成され、
また穴部７−１、７−２、７−３が設けられている。
【００３５】導体８には、電子部品２２のリード端子ｐ
と接続する接続部Ｐと、電子部品２４のリード端子ｏと
接続する接続部Ｏと、外部接続端子ｃが形成され、また
穴部８−１、８−２が設けられている。
と接続する接続部Ｐと、電子部品２４のリード端子ｏと
接続する接続部Ｏと、外部接続端子ｃが形成され、また
穴部８−１、８−２が設けられている。
【００３６】導体９には、電子部品２１のリード端子ｒ
と接続する接続部Ｒと、電子部品２３のリード端子ｑと
接続する接続部Ｑと、外部接続端子ｇが形成され、また
穴部９−１、９−２が設けられている。
と接続する接続部Ｒと、電子部品２３のリード端子ｑと
接続する接続部Ｑと、外部接続端子ｇが形成され、また
穴部９−１、９−２が設けられている。
【００３７】導体１０には、電子部品２３のリード端子
ｓと接続する接続部Ｓと、外部接続端子ｈが形成され、
また穴部１０−１が設けられている。
ｓと接続する接続部Ｓと、外部接続端子ｈが形成され、
また穴部１０−１が設けられている。
【００３８】導体１１には、電子部品２１のリード端子
ｔと接続する接続部Ｔと、外部接続端子ｆが形成され、
また穴部１１−１が設けられている。
ｔと接続する接続部Ｔと、外部接続端子ｆが形成され、
また穴部１１−１が設けられている。
【００３９】導体１２には、電子部品２４のリード端子
ｕと接続する接続部Ｕと、外部接続端子ｄが形成され、
また穴部１２−１が設けられている。
ｕと接続する接続部Ｕと、外部接続端子ｄが形成され、
また穴部１２−１が設けられている。
【００４０】導体１３には、電子部品２２のリード端子
ｖと接続する接続部Ｖと、外部接続端子ｂが形成され、
また穴部１３−１が設けられている。
ｖと接続する接続部Ｖと、外部接続端子ｂが形成され、
また穴部１３−１が設けられている。
【００４１】そしてこれら導体６〜１３は、例えば銅板
で構成され、大電流を流すことを可能にしたり、溶接出
来るようにされたり、コネクタと接続容易に構成されて
いる。そして各接続部及び各外部接続端子はいずれも各
導体から直角に曲げられている。
で構成され、大電流を流すことを可能にしたり、溶接出
来るようにされたり、コネクタと接続容易に構成されて
いる。そして各接続部及び各外部接続端子はいずれも各
導体から直角に曲げられている。
【００４２】電子部品２１〜２４は例えば大電流ＦＥＴ
のような半導体部品である。
のような半導体部品である。
【００４３】本発明において、導体６〜１３を、筐体ケ
ース１と蓋部ケース２よりなるケース２０に配置すると
き、筐体ケース１に形成された第１突起部３−１、３−
２、第２突起部４−１、４−２、第３突起部５−１、５
−２、５−３に、まず導体６、７、９を配置する。次に
導体８を配置し、それから導体１０〜１３を配置する。
最後に蓋部ケース２を、その挿入穴Ａ〜Ｈから外部接続
端子ａ〜ｈが突出するようにして筐体ケース１と封止す
る。このように、外部接続端子ａ〜ｈを同一面に集合さ
せて突出させることが出来る。
ース１と蓋部ケース２よりなるケース２０に配置すると
き、筐体ケース１に形成された第１突起部３−１、３−
２、第２突起部４−１、４−２、第３突起部５−１、５
−２、５−３に、まず導体６、７、９を配置する。次に
導体８を配置し、それから導体１０〜１３を配置する。
最後に蓋部ケース２を、その挿入穴Ａ〜Ｈから外部接続
端子ａ〜ｈが突出するようにして筐体ケース１と封止す
る。このように、外部接続端子ａ〜ｈを同一面に集合さ
せて突出させることが出来る。
【００４４】このとき図１１に示すように、蓋部ケース
２にはフック５２が設けられ、筐体ケース１に形成され
た穴５１と係合し、両者はしっかりと固着される。前記
のように蓋部ケース２にはこれら導体６〜１３の浮きや
位置ずれを防止するために、図９に例示するような、導
体押さえ用突起部２−２、２−３、２−４等が設けられ
ており、導体６〜１３は各突起部で確実に配置される。
２にはフック５２が設けられ、筐体ケース１に形成され
た穴５１と係合し、両者はしっかりと固着される。前記
のように蓋部ケース２にはこれら導体６〜１３の浮きや
位置ずれを防止するために、図９に例示するような、導
体押さえ用突起部２−２、２−３、２−４等が設けられ
ており、導体６〜１３は各突起部で確実に配置される。
【００４５】このように本発明では導体を筐体ケース１
に順次落とし込むことで、導体の組み立てが容易に出
来、組み立て工数の削減が可能になる。
に順次落とし込むことで、導体の組み立てが容易に出
来、組み立て工数の削減が可能になる。
【００４６】そしてこのように組み立てたとき、各導体
の接続部Ｋ、Ｌ、Ｍ・・・は筐体ケース１及び蓋部ケー
ス２の外側に直角に曲げられて位置している。各電子部
品のリード端子ｋ、ｌ、ｍ・・・も直角に曲げられてい
るので、電子部品２１のリード端子ｒ、ｌ・・・が接続
部Ｒ、Ｌ・・・と図示省略された治具により位置決めさ
れ、図７に示すようにアーク溶接により接続される。
の接続部Ｋ、Ｌ、Ｍ・・・は筐体ケース１及び蓋部ケー
ス２の外側に直角に曲げられて位置している。各電子部
品のリード端子ｋ、ｌ、ｍ・・・も直角に曲げられてい
るので、電子部品２１のリード端子ｒ、ｌ・・・が接続
部Ｒ、Ｌ・・・と図示省略された治具により位置決めさ
れ、図７に示すようにアーク溶接により接続される。
【００４７】このときリード端子ｒと接続部Ｒとは、チ
ャック３４によりアース電位に接続保持される。そして
アーク電極３５のアーク３５−１により、リード端子ｒ
と接続部Ｒの領域３５−２が溶接される。リード端子ｒ
と接続部Ｒとはアース電位にあるので、電子部品２１お
よびケース２０側に電圧が印加されて悪影響の生ずるこ
とはない。このようにして電子部品２１〜２４の各リー
ド端子が所定の接続部とアーク溶接する事が出来る。し
かも各接続部と各リード端子は同一方向、同一高さに整
列したので、溶接し易く整列配列出来る。
ャック３４によりアース電位に接続保持される。そして
アーク電極３５のアーク３５−１により、リード端子ｒ
と接続部Ｒの領域３５−２が溶接される。リード端子ｒ
と接続部Ｒとはアース電位にあるので、電子部品２１お
よびケース２０側に電圧が印加されて悪影響の生ずるこ
とはない。このようにして電子部品２１〜２４の各リー
ド端子が所定の接続部とアーク溶接する事が出来る。し
かも各接続部と各リード端子は同一方向、同一高さに整
列したので、溶接し易く整列配列出来る。
【００４８】勿論これらが多少相違して整列しても、容
易に溶接可能であり、また接続部とリード端子が直角に
整列配置しても同様である。
易に溶接可能であり、また接続部とリード端子が直角に
整列配置しても同様である。
【００４９】本発明のこのリード端子と接続部の接続は
アーク溶接に限定されるものではなく、図８に示すよう
にリード端子ｒ及び接続部を直角に曲げることなく整列
形成することにより、電極３６−１、３６−２を使用し
て抵抗溶接することも出来る。勿論他の溶接方法にも対
応可能である。
アーク溶接に限定されるものではなく、図８に示すよう
にリード端子ｒ及び接続部を直角に曲げることなく整列
形成することにより、電極３６−１、３６−２を使用し
て抵抗溶接することも出来る。勿論他の溶接方法にも対
応可能である。
【００５０】ところで蓋部ケース２の挿入穴Ａ〜Ｈより
突出した外部接続端子ａ〜ｈは、図５に示すように、そ
の上部に配置される制御用の回路基板３０と接続され
る。例えば回路基板３０上に外部接続端子ａ〜ｈと接続
するコネクタ３１を設け、これと前記外部接続端子ａ〜
ｈを挿入接続する。図５に示すように、コネクタ３１の
端子３１−１は回路基板３０上の回路と半田により接続
されている。なお図５においては、電子部品２１、２３
のリード端子ｒ、ｓが前記接続部Ｒ、Ｓとアーク溶接接
続されていることを示している。
突出した外部接続端子ａ〜ｈは、図５に示すように、そ
の上部に配置される制御用の回路基板３０と接続され
る。例えば回路基板３０上に外部接続端子ａ〜ｈと接続
するコネクタ３１を設け、これと前記外部接続端子ａ〜
ｈを挿入接続する。図５に示すように、コネクタ３１の
端子３１−１は回路基板３０上の回路と半田により接続
されている。なお図５においては、電子部品２１、２３
のリード端子ｒ、ｓが前記接続部Ｒ、Ｓとアーク溶接接
続されていることを示している。
【００５１】外部接続端子に対する接続手段としては、
図６に示すように、ケーブル３３を介して、コネクタ３
２で接続することも出来る。
図６に示すように、ケーブル３３を介して、コネクタ３
２で接続することも出来る。
【００５２】実際に電子部品２１〜２４は使用中に損失
による発熱があるため、図１０に電子部品２１、２３に
代表して示すように、ベース５０に絶縁板５１、５２を
介してバネ製の支持具４５、４６により、ネジ４７、４
８を締めつけることにより押しつけることがよい。
による発熱があるため、図１０に電子部品２１、２３に
代表して示すように、ベース５０に絶縁板５１、５２を
介してバネ製の支持具４５、４６により、ネジ４７、４
８を締めつけることにより押しつけることがよい。
【００５３】なお筐体ケース１には必要に応じて仕切り
を設けてもよい。また導体押さえ用突起部２−１、２−
２・・・は全導体に付いて設けてもよいが必要なものに
ついてのみ設けてもよい。
を設けてもよい。また導体押さえ用突起部２−１、２−
２・・・は全導体に付いて設けてもよいが必要なものに
ついてのみ設けてもよい。
【００５４】
【発明の効果】本発明によれば下記の効果を奏すること
ができる。
ができる。
【００５５】（１）電子部品のリード端子と導体の接続
部とを整列したので、溶接装置を使用してこれらリード
端子と導体の接続部を順次簡単に溶接することが出来、
溶接による接続作業を非常に効率的に行うことが出来
る。
部とを整列したので、溶接装置を使用してこれらリード
端子と導体の接続部を順次簡単に溶接することが出来、
溶接による接続作業を非常に効率的に行うことが出来
る。
【００５６】（２）導体の電子部品と接続しない外部接
続端子を樹脂ケースの同一面に集合させたので、この樹
脂ケースの上に制御基板のような接続部を配置したと
き、この外部接続端子にコネクタを簡単に接続すること
が出来る。
続端子を樹脂ケースの同一面に集合させたので、この樹
脂ケースの上に制御基板のような接続部を配置したと
き、この外部接続端子にコネクタを簡単に接続すること
が出来る。
【００５７】（３）樹脂ケースの一部に突起部を設け
て、この突起部において導体を積み重ね状態に組み立た
てるので、電子部品の組み立て密度及び作業性を向上さ
せることができる。
て、この突起部において導体を積み重ね状態に組み立た
てるので、電子部品の組み立て密度及び作業性を向上さ
せることができる。
【図１】本発明の電子部品の実装構造の概略を説明する
斜視分解組み立て状態説明図である。
斜視分解組み立て状態説明図である。
【図２】本発明の実装構造の斜視分解図である。
【図３】本発明の蓋部を外したときの内部実装斜視図で
ある。
ある。
【図４】本発明の実装構造の斜視図である。
【図５】外部接続端子とコネクタ接続状態説明図であ
る。
る。
【図６】本発明の外部接続端子とコネクタの他の接続状
態説明図である。
態説明図である。
【図７】本発明におけるアーク溶接方法説明図である。
【図８】本発明における抵抗溶接方法説明図である。
【図９】本発明の内部実装断面図である。
【図１０】本発明における電子部品取り付け図である。
【図１１】本発明における蓋部ケースと筐体ケースとの
接続状態説明図である。
接続状態説明図である。
【図１２】従来の半田接続である。
１ 筐体ケース ２ 蓋部ケース ３−１、３−２ 第１突起部 ４−１、４−２ 第２突起部 ５−１、５−２、５−３ 第３突起部 ６〜１３ 導体 ２０ ケース ２１〜２４ 電子部品 ３０ 制御用の回路基板 ３１、３２ コネクタ
Claims (3)
- 【請求項１】リード端子を持つ複数の電子部品と、 電子部品のリード端子と接続する接続部をもつ導体を有
し、 電子部品のリード端子と導体の接続部とを整列して、こ
れらリード端子と接続部とを溶接することを特徴とする
電子部品の実装構造。 - 【請求項２】請求項１に記載した電子部品の実装構造に
おいて、 リード端子をもつ複数の電子部品と、このリード端子と
接続する導体を有し、 各導体を樹脂ケース内に配置して互いに絶縁し、電子部
品と接続しない導体の外部接続端子を樹脂ケースの同一
面に集合させたことを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項３】請求項１に記載した電子部品の実装構造に
おいて、 樹脂ケースの一部に突起部を設けて、電子部品と接続す
る導体をこの突起部において積み重ね状態に組み立て
て、電子部品の組み立て密度及び作業性を向上させたこ
とを特徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000329877A JP3482183B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 電子部品の実装構造 |
| US09/983,098 US6493234B2 (en) | 2000-10-30 | 2001-10-23 | Electronic components mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000329877A JP3482183B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134688A true JP2002134688A (ja) | 2002-05-10 |
| JP3482183B2 JP3482183B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=18806486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000329877A Expired - Lifetime JP3482183B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6493234B2 (ja) |
| JP (1) | JP3482183B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009160661A (ja) * | 2009-04-23 | 2009-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | アーク溶接装置 |
| DE102011076130A1 (de) | 2010-06-17 | 2011-12-22 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung |
| JP2013016434A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Denso Corp | 端子台 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004080841A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Yazaki Corp | 電気接続箱のバスバー構造 |
| JP3997927B2 (ja) * | 2003-02-24 | 2007-10-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の半田付け方法 |
| US20060048968A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Wei-Kuang Chen | Construction for DC to AC power inverter |
| US7649731B2 (en) * | 2007-01-31 | 2010-01-19 | Tyco Electronics Corporation | Power distribution module using buss bar |
| JP4835451B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2011-12-14 | 住友電装株式会社 | 自動車用の電気接続箱 |
| JP4400662B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2010-01-20 | 株式会社デンソー | 電子回路部品実装構造 |
| JP5892505B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2016-03-23 | 矢崎総業株式会社 | 板金部材、バスバ及びこのバスバを備えた電気接続箱 |
| JP5944188B2 (ja) | 2012-03-12 | 2016-07-05 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品基板の製造方法 |
| JP5950336B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2016-07-13 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品モジュール |
| CN110695579B (zh) * | 2019-10-29 | 2023-12-26 | 捷云智能装备(苏州)有限公司 | 电机电枢与busbar对接装置、其使用方法及电机电枢与busbar焊接机 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4819042A (en) * | 1983-10-31 | 1989-04-04 | Kaufman Lance R | Isolated package for multiple semiconductor power components |
| JPH04258158A (ja) | 1991-02-13 | 1992-09-14 | Seiko Epson Corp | 半導体装置のリードフレーム構造 |
| JP3198331B2 (ja) | 1997-01-23 | 2001-08-13 | ローム株式会社 | 金属端子片を有する回路基板の製造方法、この製造方法により得られる回路基板、およびこの回路基板に対する導体片の接続方法 |
| DE19707709C1 (de) * | 1997-02-26 | 1998-04-16 | Siemens Ag | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel |
| US5994648A (en) * | 1997-03-27 | 1999-11-30 | Ford Motor Company | Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment |
| JP3808665B2 (ja) * | 1999-07-01 | 2006-08-16 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
-
2000
- 2000-10-30 JP JP2000329877A patent/JP3482183B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-10-23 US US09/983,098 patent/US6493234B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009160661A (ja) * | 2009-04-23 | 2009-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | アーク溶接装置 |
| DE102011076130A1 (de) | 2010-06-17 | 2011-12-22 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung |
| JP2013016434A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Denso Corp | 端子台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6493234B2 (en) | 2002-12-10 |
| US20020051348A1 (en) | 2002-05-02 |
| JP3482183B2 (ja) | 2003-12-22 |
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