JP2003068963A - 電子部品搭載構造 - Google Patents
電子部品搭載構造Info
- Publication number
- JP2003068963A JP2003068963A JP2001253120A JP2001253120A JP2003068963A JP 2003068963 A JP2003068963 A JP 2003068963A JP 2001253120 A JP2001253120 A JP 2001253120A JP 2001253120 A JP2001253120 A JP 2001253120A JP 2003068963 A JP2003068963 A JP 2003068963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting structure
- component mounting
- power switch
- intelligent power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで、且つ、スペース効率の向上とな
る電子部品搭載構造を提供する。 【解決手段】 インテリジェントパワースイッチ２のリ
ードフレーム４ａ，４ｂ，，４ｃを接続用チップ５を介
してブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに溶接したことによって
インテリジェントパワースイッチ２をブスバー１ａ，１
ｂ，１ｃ上に搭載した。このため、高価な基板が不要と
なり、低コストで、且つ、スペース効率の向上となる電
子部品搭載構造を実現できる。
る電子部品搭載構造を提供する。 【解決手段】 インテリジェントパワースイッチ２のリ
ードフレーム４ａ，４ｂ，，４ｃを接続用チップ５を介
してブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに溶接したことによって
インテリジェントパワースイッチ２をブスバー１ａ，１
ｂ，１ｃ上に搭載した。このため、高価な基板が不要と
なり、低コストで、且つ、スペース効率の向上となる電
子部品搭載構造を実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を所定の
回路上に搭載する電子部品搭載構造に関する。
回路上に搭載する電子部品搭載構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来の電子部品搭載構造として
は、図３に示すものがある。図３に示すように、基板５
０上には印刷等によって所定の配線部５１が設けられて
おり、この基板５０上の所定の部品搭載位置に電子部品
であるインテリジェントパワースイッチ５２が載置され
ている。インテリジェントパワースイッチ５２は、例え
ば３本のリードフレーム５２ａを有し、この各リードフ
レーム５２ａが各配線部５１に半田付けされることによ
ってインテリジェントパワースイッチ５２が基板５０に
搭載されている。
は、図３に示すものがある。図３に示すように、基板５
０上には印刷等によって所定の配線部５１が設けられて
おり、この基板５０上の所定の部品搭載位置に電子部品
であるインテリジェントパワースイッチ５２が載置され
ている。インテリジェントパワースイッチ５２は、例え
ば３本のリードフレーム５２ａを有し、この各リードフ
レーム５２ａが各配線部５１に半田付けされることによ
ってインテリジェントパワースイッチ５２が基板５０に
搭載されている。
【０００３】この従来例では、インテリジェントパワー
スイッチ５２を半田付けによって実装するため、基板５
０自体を溶融半田の温度に耐えられる絶縁体（例えばガ
ラス入りエポキシ樹脂）にて形成する必要がある。
スイッチ５２を半田付けによって実装するため、基板５
０自体を溶融半田の温度に耐えられる絶縁体（例えばガ
ラス入りエポキシ樹脂）にて形成する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、溶融半田の温
度に耐えられる絶縁体を使用した基板５０は高価であ
り、電子部品搭載構造がコスト高になるという問題があ
った。
度に耐えられる絶縁体を使用した基板５０は高価であ
り、電子部品搭載構造がコスト高になるという問題があ
った。
【０００５】また、基板５０によって構成された回路と
他の回路体とを電気的に接続するためには、図３に示す
ように、基板５０に例えばコネクタ５３を設け、このコ
ネクタ５３を介して電気的な接続をする必要がある。こ
のようにコネクタ５３等を別途設けることから、従来の
電子部品搭載構造を内蔵する電子ユニットではビルトイ
ン構造におけるスペース効率が低下せざるを得ないとい
う問題があった。
他の回路体とを電気的に接続するためには、図３に示す
ように、基板５０に例えばコネクタ５３を設け、このコ
ネクタ５３を介して電気的な接続をする必要がある。こ
のようにコネクタ５３等を別途設けることから、従来の
電子部品搭載構造を内蔵する電子ユニットではビルトイ
ン構造におけるスペース効率が低下せざるを得ないとい
う問題があった。
【０００６】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、低コストで、且つ、スペース
効率の向上となる電子部品搭載構造を提供することを目
的とする。
べくなされたものであり、低コストで、且つ、スペース
効率の向上となる電子部品搭載構造を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品のリードフレームに接続用チップを設け、この接続
用チップを介して前記電子部品をブスバーに溶接したこ
とを特徴とする。
部品のリードフレームに接続用チップを設け、この接続
用チップを介して前記電子部品をブスバーに溶接したこ
とを特徴とする。
【０００８】この電子部品搭載構造では、回路の配線と
して剛性の高いブスバーを用い、このブスバーに電子部
品を直接に溶接で固定することから従来のような高価な
基板を必要とせず、しかも、ブスバーの端部を端子とす
ることが容易にでき、コネクタ等を別途付加する必要が
ない。
して剛性の高いブスバーを用い、このブスバーに電子部
品を直接に溶接で固定することから従来のような高価な
基板を必要とせず、しかも、ブスバーの端部を端子とす
ることが容易にでき、コネクタ等を別途付加する必要が
ない。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１記載の電子部
品搭載構造であって、前記電子部品の下面には絶縁体を
設け、この絶縁体を介して前記電子部品が前記ブスバー
上に載置されたことを特徴とする。
品搭載構造であって、前記電子部品の下面には絶縁体を
設け、この絶縁体を介して前記電子部品が前記ブスバー
上に載置されたことを特徴とする。
【００１０】この電子部品搭載構造では、請求項１の発
明の作用に加え、電子部品とブスバーとの間の絶縁を確
保できると共に、電子部品がブスバー上に安定な姿勢で
搭載される。
明の作用に加え、電子部品とブスバーとの間の絶縁を確
保できると共に、電子部品がブスバー上に安定な姿勢で
搭載される。
【００１１】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
記載の電子部品搭載構造であって、前記電子部品は、イ
ンテリジェントパワースイッチであることを特徴とす
る。
記載の電子部品搭載構造であって、前記電子部品は、イ
ンテリジェントパワースイッチであることを特徴とす
る。
【００１２】この電子部品搭載構造では、インテリジェ
ントパワースイッチについて、請求項１又は請求項２の
発明と同様な作用が得られる。
ントパワースイッチについて、請求項１又は請求項２の
発明と同様な作用が得られる。
【００１３】請求項４の発明は、請求項１〜請求項３記
載の電子部品搭載構造であって、複数の前記リードフレ
ームは間隔を隔てて平行に配置され、同様に平行に配置
された複数の前記ブスバーの配置箇所に前記電子部品を
搭載したことを特徴とする。
載の電子部品搭載構造であって、複数の前記リードフレ
ームは間隔を隔てて平行に配置され、同様に平行に配置
された複数の前記ブスバーの配置箇所に前記電子部品を
搭載したことを特徴とする。
【００１４】この電子部品搭載構造では、請求項１〜請
求項３の発明の作用に加え、ブスバー配索体の配線パタ
ーンの一部に複数のブスバーを平行に配置する個所を設
ければ、ブスバー上の任意位置に電子部品を直接に搭載
できる。
求項３の発明の作用に加え、ブスバー配索体の配線パタ
ーンの一部に複数のブスバーを平行に配置する個所を設
ければ、ブスバー上の任意位置に電子部品を直接に搭載
できる。
【００１５】請求項５の発明は、請求項１〜請求項４記
載の電子部品搭載構造であって、前記絶縁体は、前記電
子部品の部品本体及び複数の前記リードフレームの各下
面の範囲内に設けたことを特徴とする。
載の電子部品搭載構造であって、前記絶縁体は、前記電
子部品の部品本体及び複数の前記リードフレームの各下
面の範囲内に設けたことを特徴とする。
【００１６】この電子部品搭載構造では、請求項１〜請
求項４の発明の作用に加え、電子部品をほぼ必要最小面
積の外形サイズにでき、コンパクト化が図れる。
求項４の発明の作用に加え、電子部品をほぼ必要最小面
積の外形サイズにでき、コンパクト化が図れる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１８】図１及び図２は本発明の電子部品搭載構造
を電気接続箱内の回路に適用した一実施形態を示す。
を電気接続箱内の回路に適用した一実施形態を示す。
【００１９】図１は電子部品搭載構造の斜視図、図２は
電子部品搭載構造の断面図である。電気接続箱は車両な
どに搭載され、この電気接続箱には電源回路の分岐・遮
断等を行う回路が内蔵されている。このような回路の配
線として、図１に示すように、剛性の高いブスバー配索
体１が使用されている。このブスバー配索体１の一部に
は、３本のブスバー１ａ，１ｂ，１ｃが間隔を置いて平
行に配置された箇所が形成されている。３本のブスバー
１ａ，１ｂ，１ｃは、例えば電源入力ライン、アースラ
イン、電源出力ラインを構成している。。
電子部品搭載構造の断面図である。電気接続箱は車両な
どに搭載され、この電気接続箱には電源回路の分岐・遮
断等を行う回路が内蔵されている。このような回路の配
線として、図１に示すように、剛性の高いブスバー配索
体１が使用されている。このブスバー配索体１の一部に
は、３本のブスバー１ａ，１ｂ，１ｃが間隔を置いて平
行に配置された箇所が形成されている。３本のブスバー
１ａ，１ｂ，１ｃは、例えば電源入力ライン、アースラ
イン、電源出力ラインを構成している。。
【００２０】電子部品としてのインテリジェントパワー
スイッチ２は、半導体で作製されたＭＯＳトランジスタ
であり、電源供給回路をオン・オフさせる素子であり、
部品本体３とこの部品本体３の下面より水平方向に突設
された３本のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃとを有し
ている。この３本のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃは
ドレイン、アース、ソースの各端子であり、間隔を置い
て平行に配置されている。各リードフレーム４ａ，４
ｂ，４ｃの先端側の下面には接続用チップ５がそれぞれ
固定されている。この接続用チップ５は、例えば導電性
金属の板にて構成されている。また、部品本体３の底
面、及び、各リードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃの底面で
あって、接続用チップ５が固定されていない部分には絶
縁体６が固定されている。この絶縁体６は、例えばポリ
プロピレン樹脂が使用され、その底面が接続用チップ５
の底面と同じ平面上になるように厚みが設定されてい
る。
スイッチ２は、半導体で作製されたＭＯＳトランジスタ
であり、電源供給回路をオン・オフさせる素子であり、
部品本体３とこの部品本体３の下面より水平方向に突設
された３本のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃとを有し
ている。この３本のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃは
ドレイン、アース、ソースの各端子であり、間隔を置い
て平行に配置されている。各リードフレーム４ａ，４
ｂ，４ｃの先端側の下面には接続用チップ５がそれぞれ
固定されている。この接続用チップ５は、例えば導電性
金属の板にて構成されている。また、部品本体３の底
面、及び、各リードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃの底面で
あって、接続用チップ５が固定されていない部分には絶
縁体６が固定されている。この絶縁体６は、例えばポリ
プロピレン樹脂が使用され、その底面が接続用チップ５
の底面と同じ平面上になるように厚みが設定されてい
る。
【００２１】このように、インテリジェントパワースイ
ッチ２は、前記ブスバー配索体１の３本のブスバー１
ａ，１ｂ，１ｃが平行配置された個所の上面に載置さ
れ、３本のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃの各接続用
チップ５が各ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに抵抗溶接によ
って溶接されている。つまり、インテリジェントパワー
スイッチ２は接続用チップ５を介してブスバー１ａ，１
ｂ，１ｃに溶接され、ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上に積
層された状態で搭載されている。
ッチ２は、前記ブスバー配索体１の３本のブスバー１
ａ，１ｂ，１ｃが平行配置された個所の上面に載置さ
れ、３本のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃの各接続用
チップ５が各ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに抵抗溶接によ
って溶接されている。つまり、インテリジェントパワー
スイッチ２は接続用チップ５を介してブスバー１ａ，１
ｂ，１ｃに溶接され、ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上に積
層された状態で搭載されている。
【００２２】以上、上記電子部品搭載構造では、接続用
チップ５を介してインテリジェントパワースイッチ２を
ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに溶接している。このよう
に、回路の配線として剛性の高いブスバー１ａ，１ｂ，
１ｃを用い、このブスバー１ａ，１ｂ，１ｃにインテリ
ジェントパワースイッチ２を直接に溶接で固定すること
から従来のような高価な基板を必要としない。しかも、
ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃの端部を端子として用いるこ
ともできるため、コネクタ等を別途付加する必要がな
い。このため、電子部品搭載構造の低コスト化と、スペ
ース効率の向上を図ることができる。つまり、本実施形
態では、他の回路体に対し電気的に接続するためには、
従来のようにコネクタ等を別途設ける必要がないため、
電子部品搭載構造を内蔵する電子ユニットではビルトイ
ン構造におけるスペース効率が向上する。
チップ５を介してインテリジェントパワースイッチ２を
ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに溶接している。このよう
に、回路の配線として剛性の高いブスバー１ａ，１ｂ，
１ｃを用い、このブスバー１ａ，１ｂ，１ｃにインテリ
ジェントパワースイッチ２を直接に溶接で固定すること
から従来のような高価な基板を必要としない。しかも、
ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃの端部を端子として用いるこ
ともできるため、コネクタ等を別途付加する必要がな
い。このため、電子部品搭載構造の低コスト化と、スペ
ース効率の向上を図ることができる。つまり、本実施形
態では、他の回路体に対し電気的に接続するためには、
従来のようにコネクタ等を別途設ける必要がないため、
電子部品搭載構造を内蔵する電子ユニットではビルトイ
ン構造におけるスペース効率が向上する。
【００２３】また、リードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃよ
りも十分に面積の小さい接続用チップ５を介して溶接を
行うので、溶接時の溶接エネルギーが小さい面積に集中
し、小エネルギーで確実に溶接を行うことができる。な
お、接続用チップ５は、ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに対
して溶接し易い材料を選択することが好ましい。
りも十分に面積の小さい接続用チップ５を介して溶接を
行うので、溶接時の溶接エネルギーが小さい面積に集中
し、小エネルギーで確実に溶接を行うことができる。な
お、接続用チップ５は、ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに対
して溶接し易い材料を選択することが好ましい。
【００２４】さらに、インテリジェントパワースイッチ
２がブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに溶接で接続されるた
め、接着力が強固であり、振動等にも強い構造となる。
２がブスバー１ａ，１ｂ，１ｃに溶接で接続されるた
め、接着力が強固であり、振動等にも強い構造となる。
【００２５】また、本実施形態では、インテリジェント
パワースイッチ２の下面には絶縁体６を設け、この絶縁
体６を介してインテリジェントパワースイッチ２がブス
バー１ａ，１ｂ，１ｃ上に載置されたので、インテリジ
ェントパワースイッチ２とブスバー１ａ，１ｂ，１ｃと
の間の絶縁を確保できると共に、インテリジェントパワ
ースイッチ２がブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上に安定な姿
勢で搭載される。
パワースイッチ２の下面には絶縁体６を設け、この絶縁
体６を介してインテリジェントパワースイッチ２がブス
バー１ａ，１ｂ，１ｃ上に載置されたので、インテリジ
ェントパワースイッチ２とブスバー１ａ，１ｂ，１ｃと
の間の絶縁を確保できると共に、インテリジェントパワ
ースイッチ２がブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上に安定な姿
勢で搭載される。
【００２６】さらに、前記実施形態では、電子部品はイ
ンテリジェントパワースイッチ２であるが、それ以外の
電子部品であっても良いことはもちろんである。
ンテリジェントパワースイッチ２であるが、それ以外の
電子部品であっても良いことはもちろんである。
【００２７】また、本実施形態では、インテリジェント
パワースイッチ２の複数のリードフレーム４ａ，４ｂ，
４ｃは間隔を隔てて平行に配置され、同様に平行に配置
されたブスバー１ａ，１ｂ，１ｃの配置箇所にインテリ
ジェントパワースイッチ２が搭載されている。従って、
ブスバー配索体１の配線パターンの一部に複数のブスバ
ー１ａ，１ｂ，１ｃを平行に配置する個所を設ければ、
ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上の任意位置にインテリジェ
ントパワースイッチ２を直接搭載できるため、インテリ
ジェントパワースイッチ２の搭載位置の自由度が向上す
る。
パワースイッチ２の複数のリードフレーム４ａ，４ｂ，
４ｃは間隔を隔てて平行に配置され、同様に平行に配置
されたブスバー１ａ，１ｂ，１ｃの配置箇所にインテリ
ジェントパワースイッチ２が搭載されている。従って、
ブスバー配索体１の配線パターンの一部に複数のブスバ
ー１ａ，１ｂ，１ｃを平行に配置する個所を設ければ、
ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上の任意位置にインテリジェ
ントパワースイッチ２を直接搭載できるため、インテリ
ジェントパワースイッチ２の搭載位置の自由度が向上す
る。
【００２８】さらに、本実施形態では、絶縁体６は、イ
ンテリジェントパワースイッチ２の部品本体３及び複数
のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃの各下面の範囲内に
設けたので、インテリジェントパワースイッチ２をほぼ
必要最小面積の外形サイズにでき、コンパクト化が図れ
る。
ンテリジェントパワースイッチ２の部品本体３及び複数
のリードフレーム４ａ，４ｂ，４ｃの各下面の範囲内に
設けたので、インテリジェントパワースイッチ２をほぼ
必要最小面積の外形サイズにでき、コンパクト化が図れ
る。
【００２９】なお、本実施形態では、絶縁体６が、部品
本体３の底面、及び、各リードフレーム４ａ，４ｂ，４
ｃの底面であって、接続用チップ５が固定されていない
部分の全域に設けられているが、インテリジェントパワ
ースイッチ２とブスバー１ａ，１ｂ，１ｃとの間の絶縁
を確保できると共にインテリジェントパワースイッチ２
がブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上に安定な姿勢で搭載でき
るように必要最小限の範囲に設けてもよい。
本体３の底面、及び、各リードフレーム４ａ，４ｂ，４
ｃの底面であって、接続用チップ５が固定されていない
部分の全域に設けられているが、インテリジェントパワ
ースイッチ２とブスバー１ａ，１ｂ，１ｃとの間の絶縁
を確保できると共にインテリジェントパワースイッチ２
がブスバー１ａ，１ｂ，１ｃ上に安定な姿勢で搭載でき
るように必要最小限の範囲に設けてもよい。
【００３０】また、本実施形態では、接続用チップ５と
ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃとを抵抗溶接を用いて溶接し
たが、抵抗溶接以外の溶接法を用いてもよい。
ブスバー１ａ，１ｂ，１ｃとを抵抗溶接を用いて溶接し
たが、抵抗溶接以外の溶接法を用いてもよい。
【００３１】なお、本実施形態によれば、本発明の電子
部品搭載構造を電気接続箱内の回路に適用した場合を示
したが、リレーボックス内の回路や各システムの入出力
回路等に適宜適用できることはもちろんである。
部品搭載構造を電気接続箱内の回路に適用した場合を示
したが、リレーボックス内の回路や各システムの入出力
回路等に適宜適用できることはもちろんである。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、電子部品のリードフレームに接続用チップを設
け、この接続用チップを介してブスバーに溶接したの
で、配線として剛性の高いブスバーを用い、このブスバ
ーに電子部品を直接に溶接で固定することから従来のよ
うな高価な基板を必要とせず、しかも、ブスバーの端部
を端子とすることが容易にでき、コネクタ等を別途付加
する必要がないため、低コストで、且つ、スペース効率
の向上となる。
よれば、電子部品のリードフレームに接続用チップを設
け、この接続用チップを介してブスバーに溶接したの
で、配線として剛性の高いブスバーを用い、このブスバ
ーに電子部品を直接に溶接で固定することから従来のよ
うな高価な基板を必要とせず、しかも、ブスバーの端部
を端子とすることが容易にでき、コネクタ等を別途付加
する必要がないため、低コストで、且つ、スペース効率
の向上となる。
【００３３】請求項２の発明によれば、請求項１記載の
電子部品搭載構造であって、電子部品の下面に絶縁体を
設けたので、請求項１の発明の効果に加え、電子部品と
ブスバーとの間の絶縁を確保できると共に、電子部品が
ブスバー上に安定な姿勢で搭載される。
電子部品搭載構造であって、電子部品の下面に絶縁体を
設けたので、請求項１の発明の効果に加え、電子部品と
ブスバーとの間の絶縁を確保できると共に、電子部品が
ブスバー上に安定な姿勢で搭載される。
【００３４】請求項３の発明によれば、請求項１又は請
求項２記載の電子部品搭載構造であって、電子部品はイ
ンテリジェントパワースイッチであるので、インテリジ
ェントパワースイッチについて、請求項１又は請求項２
の発明と同様な効果が得られる。
求項２記載の電子部品搭載構造であって、電子部品はイ
ンテリジェントパワースイッチであるので、インテリジ
ェントパワースイッチについて、請求項１又は請求項２
の発明と同様な効果が得られる。
【００３５】請求項４の発明によれば、請求項１〜請求
項３記載の電子部品搭載構造であって、複数のリードフ
レームは間隔を開けて平行に配置され、同様に平行に配
置されたブスバーの配置箇所に電子部品を搭載したの
で、請求項１〜請求項３の発明の効果に加え、ブスバー
配索体の配線パターンの一部に複数のブスバーを平行に
配置する個所を設ければ、ブスバー上の任意位置に電子
部品を直接に搭載できるため、電子部品の搭載位置の自
由度が向上する。
項３記載の電子部品搭載構造であって、複数のリードフ
レームは間隔を開けて平行に配置され、同様に平行に配
置されたブスバーの配置箇所に電子部品を搭載したの
で、請求項１〜請求項３の発明の効果に加え、ブスバー
配索体の配線パターンの一部に複数のブスバーを平行に
配置する個所を設ければ、ブスバー上の任意位置に電子
部品を直接に搭載できるため、電子部品の搭載位置の自
由度が向上する。
【００３６】請求項５の発明によれば、請求項１〜請求
項４記載の電子部品搭載構造であって、絶縁体は、電子
部品の部品本体及び複数の前記リードフレームの各下面
の範囲内に設けたので、請求項１〜請求項４の発明の効
果に加え、電子部品をほぼ必要最小面積の外形サイズに
でき、コンパクト化が図れる。
項４記載の電子部品搭載構造であって、絶縁体は、電子
部品の部品本体及び複数の前記リードフレームの各下面
の範囲内に設けたので、請求項１〜請求項４の発明の効
果に加え、電子部品をほぼ必要最小面積の外形サイズに
でき、コンパクト化が図れる。
【図１】本発明の一実施形態を示し、電子部品搭載構造
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、電子部品搭載構造
の断面図である。
の断面図である。
【図３】従来例の電子部品搭載構造の斜視図である。
１ ブスバー配索体
１ａ，１ｂ，１ｃ ブスバー
２ 電子部品（インテリジェントパワースイッチ）
３ 部品本体
４ａ，４ｂ，４ｃ リードフレーム
５ 接続用チップ
６ 絶縁体
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品のリードフレームに接続用チッ
プを設け、この接続用チップを介して前記電子部品をブ
スバーに溶接したことを特徴とする電子部品搭載構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品搭載構造であっ
て、 前記電子部品の下面には絶縁体を設け、この絶縁体を介
して前記電子部品が前記ブスバー上に載置されているこ
とを特徴とする電子部品搭載構造。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の電子部品搭
載構造であって、 前記電子部品は、インテリジェントパワースイッチであ
ることを特徴とする電子部品搭載構造。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３記載の電子部品搭載
構造であって、 複数の前記リードフレームは間隔を隔てて平行に配置さ
れ、これらリードフレームに対応して配置された複数の
前記ブスバーの配置箇所に前記電子部品を搭載したこと
を特徴とする電子部品搭載構造。 - 【請求項５】 請求項１〜請求項４記載の電子部品搭載
構造であって、 前記絶縁体は、前記電子部品の部品本体及び複数の前記
リードフレームの各下面の範囲内に設けられていること
を特徴とする電子部品搭載構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001253120A JP3998444B2 (ja) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | 電子部品搭載構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001253120A JP3998444B2 (ja) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | 電子部品搭載構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003068963A true JP2003068963A (ja) | 2003-03-07 |
| JP3998444B2 JP3998444B2 (ja) | 2007-10-24 |
Family
ID=19081494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001253120A Expired - Fee Related JP3998444B2 (ja) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | 電子部品搭載構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3998444B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1835791A2 (en) * | 2006-02-28 | 2007-09-19 | Hitachi, Ltd. | Method of laser welding, manufactoring method of control unit, and car electronic control unit |
| JP2009136114A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
| JP2017098427A (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
-
2001
- 2001-08-23 JP JP2001253120A patent/JP3998444B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1835791A2 (en) * | 2006-02-28 | 2007-09-19 | Hitachi, Ltd. | Method of laser welding, manufactoring method of control unit, and car electronic control unit |
| EP1835791A3 (en) * | 2006-02-28 | 2008-05-07 | Hitachi, Ltd. | Method of laser welding, manufactoring method of control unit, and car electronic control unit |
| JP2009136114A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
| JP2017098427A (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3998444B2 (ja) | 2007-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6693370B2 (en) | Electric junction box for vehicle | |
| US7203073B2 (en) | Circuit-constituting member and circuit unit | |
| US6785139B2 (en) | Electric connection box | |
| JP4609504B2 (ja) | 電子機器 | |
| US6761567B2 (en) | Electric power distribution unit for electric connection box and electric connection box | |
| US6611066B2 (en) | Power distributor for vehicle | |
| US20070040260A1 (en) | Power semiconductor device comprising a semiconductor chip stack and method for producing the same | |
| US6707369B2 (en) | Power distributing box and power-device module | |
| EP1178584B1 (en) | Vehicle power distributor and method of producing the same | |
| JP2004253759A (ja) | 制御回路基板及び回路構成体 | |
| JP2002293201A (ja) | 車載用電装ユニット | |
| JP2002359349A (ja) | 車載用電装ユニット、半導体リレーモジュール及びそれに用いられるリードフレーム | |
| JP3998444B2 (ja) | 電子部品搭載構造 | |
| JP3693245B2 (ja) | 車両用電力用回路装置およびその製造方法 | |
| US20240006280A1 (en) | Intelligent power module and manufacturing method thereof | |
| JP5724738B2 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
| JP2009095187A (ja) | 電気接続箱 | |
| JP2003087936A (ja) | 電気回路装置 | |
| JP4822050B2 (ja) | 回路構成体及びその製造方法 | |
| JP3685046B2 (ja) | ジャンクションボックス | |
| JP3902051B2 (ja) | 電源分配箱 | |
| JP2002208675A (ja) | パワー系電子部品 | |
| JP3685183B2 (ja) | 電力変換装置と回路基板装置並びにそれらの構成方法 | |
| JP5573543B2 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
| JP2006093210A (ja) | 電気回路体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060719 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061024 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061219 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070130 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070323 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070724 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070807 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3998444 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |