JP2009136114A - 電気接続箱 - Google Patents

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Abstract

【課題】実装する回路基板やそれを収容する電気接続箱の小型化を図れるようにすること。
【解決手段】制御端子13が下向きに突出し、出力端子12が横向きに突出し、入力端子11が制御端子および出力端子と反対側に突出したトランジスタ10を回路基板21に一列に実装することで、出力端子12を外向きに一列に揃えて並べ、それらをコネクタ端子としてコネクタハウジング41内に挿入することで、外部接続コネクタ40を構成し、一方、入力端子11を、トランジスタ10の列の背後に立設した電力供給用のバスバー30に接合して電気接続箱を構成する。
【選択図】図2

Description

本発明は、自動車等の車両上でバッテリーと種々の電気負荷とに電気的に接続される電力分配装置として用いられる例えばリレー・ボックス、ヒューズ・ボックス、電子制御ユニット・ボックス、等といった電気接続箱(即ち、エレクトリック・ジャンクション・ブロック)に係り、特に、トランジスタがメカリレー(電磁リレー)の代わりに用いられた電気接続箱に関する。
従来、車両の各電気負荷への電力供給は、バッテリー等の電源部と電気負荷との間に電磁リレーを設け、電磁リレーをON/OFF制御することにより行なわれていた。この電磁リレーや、ショート時の過電流から電気負荷を保護するためのヒューズは、電気接続箱と呼ばれる筐体内に収納され、実際の車両上では、電気接続箱内に電気負荷の数に応じた多数の電磁リレーが設けられていた。
ところで近年、電気接続箱の小型化や高速スイッチングング制御等を実現するため、電磁リレーに代えて、トランジスタ(パワーMOSFET)が用いられるようになってきた(例えば、特許文献1参照)。
図8(a)〜(d)に示すように、従来のこの種のトランジスタ100は、入力端子111と出力端子112と制御端子113の3本の端子がパッケージ115から同じ方向に突出しており、これらの端子111、112、113を回路基板にはんだ付けして用いていた。
特開平10−126963号公報(図9)
ところが、同じ方向に3本の端子111、112、113が出ていると、トランジスタと外部とを接続するための回路が、全ての端子に関して回路基板上の回路パターンを経由するようになる。このうち、特に電力線である入力端子と出力端子につながる回路パターンは、制御端子につながる回路パターンと比べてパターン幅を大きくしなくてはならないため、1枚の回路基板上にこれらの回路パターンを形成すると、回路基板が大型化し、それを収容する電気接続箱も大型化してしまい、車両スペースに制約がある場合には、電気接続箱を搭載できなくなる可能性がある。また、回路パターンにより電力線を構成した場合、発熱も大きくなりやすい。更に、基板サイズが大きくなるほど、はんだクラック等の品質上の問題も発生しやすくなる。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装する回路基板やそれを収容する電気接続箱の小型化に寄与し得ると共に、低発熱設計が可能であり、更に回路基板の品質の向上を図ることができるトランジスタを使用して構成した電気接続箱を提供することにある。
前述した目的を達成するために、本発明に係る電気接続箱は、下記(1)〜(7)を特徴としている。
(1) パッケージを有し、該パッケージの外側に、導電性金属製の入力端子と、導電性金属製の出力端子と、これら入力端子−出力端子間をON/OFF制御するための信号が入力される導電性金属製の制御端子とが突出しており、且つ、前記制御端子と前記出力端子とが互いに別の方向に突出する一つのトランジスタと、
回路基板と、
を備え、
前記トランジスタがリレー要素として前記回路基板上に搭載された電気接続箱であって、
前記トランジスタの前記制御端子が前記回路基板に接合されており、
前記トランジスタの前記出力端子を前記回路基板の外部出力端子としたこと。
(2) 少なくとも一つのパッケージの外側に、同一方向に延長するように並列された複数の導電性金属製の入力端子と、同一方向に延長するように並列された複数の導電性金属製の出力端子と、これら入力端子−出力端子間をそれぞれ個々にON/OFF制御するための信号が入力される複数の導電性金属製の制御端子とが突出するとともに、前記制御端子が同一方向に延長するように並列されており、且つ、前記制御端子の列と前記出力端子の列とが互いに別の方向に突出する複数のトランジスタと、
回路基板と、
を備え、
前記トランジスタが複数のリレー要素として前記回路基板上に搭載された電気接続箱であって、
前記トランジスタの前記制御端子が前記回路基板に接合されており、
前記トランジスタの前記出力端子を前記回路基板の外部出力端子としたこと。
(3) 上記(1)または(2)の構成の電気接続箱は、絶縁性合成樹脂製のコネクタハウジングを更に備え、
前記トランジスタの前記出力端子を前記回路基板から外を向くコネクタ端子として前記コネクタハウジングに収容することで、外部接続コネクタを構成したこと。
(4) 上記(1)〜(3)のいずれかの構成の電気接続箱において、
前記入力端子が1枚の電力供給用のバスバーに接合されていること。
(5) 上記(1)〜(3)のいずれかの構成の電気接続箱において、
前記入力端子が、前記制御端子と前記出力端子とは別の方向に前記パッケージから突出し、前記トランジスタにおいて前記出力端子とは反対側に突出し、且つ前記トランジスタの背後の1枚の電力供給用のバスバーに接合されていること。
(6) 上記(5)の構成の電気接続箱において、
前記トランジスタが、
導電性金属製の平板状のリードフレームの表面にスイッチング機能を有するベアチップをマウントすることで前記リードフレームを前記入力端子とし、更に前記ベアチップにそれぞれ接続される端子を前記出力端子および前記制御端子としたもので構成されるベアチップ端子接続体を備え、当該ベアチップ端子接続体を第1辺、第2辺、第3辺、および第4辺を有する側面視矩形の絶縁性合成樹脂製の前記パッケージと一体成形し、それにより、前記パッケージの第1辺から前記制御端子を突出させ、前記第1辺に隣接する前記第2辺から前記出力端子を突出させ、前記第1辺および前記第2辺の反対側に位置する前記第3辺および前記第4辺から、前記リードフレームよりなる前記入力端子を、連続したL字形の形態で露出させたものからなること。
(7) 上記(1)〜(6)のいずれかの構成の電気接続箱において、
前記回路基板の直線状周縁部の近傍に前記トランジスタが配置されていること。
上記(1)および(2)の構成の電気接続箱によれば、トランジスタの制御端子が回路基板上の回路パターンに接合され、且つトランジスタの出力端子の列が回路基板側とは別の方向を向くので、当該トランジスタの出力端子を、回路基板を経由せずに外部へ出力を取り出すための外部出力端子とすることができる。また、例えば、該トランジスタの出力端子をそのまま電気接続箱の外部出力端子として兼用することもできる。つまり、従来のトランジスタでは、制御端子と出力端子が同じ方向を向いて突出している関係から、制御端子と出力端子を回路基板上の回路パターンに接続していたが、上記(1)および(2)の構成の電気接続箱に用いたトランジスタでは、出力端子が回路基板側とは別の方向を向いて出ているから、トランジスタのパッケージから適宜な方向に突出するように出力端子を設ければ外部出力端子にすることができるのである。従来のようにトランジスタの出力端子から外部出力端子までを繋ぐ電力線を回路基板上の回路パターンで構成した場合には、通常、該電力線を信号線よりも大きなパターン幅としなければならず、結果的に基板サイズの大型化を招いてしまっていたが、上記(1)および(2)の構成の電気接続箱に用いたトランジスタでは、電力線となる回路パターンを不要にすることができ、それだけ回路基板の小型化を図ることができて、回路基板を収容する電気接続箱の小型化にも寄与することができる。また、このような回路基板の小型化により、はんだクラックのおそれも減らせるので、回路基板の品質向上を図ることもできる。また、トランジスタの出力端子から外部出力端子までを繋ぐ電力線となる回路パターンを回路基板上に形成しなくてよくなるため、回路基板自体の低発熱設計が可能となる。また、トランジスタの出力端子をそのまま外部出力端子として利用(即ち、外部の相手方端子と電気的および機械的に接続するための外部接続端子として利用)することにより、中継する回路部材の削減も図ることができる。
また、上記(3)の構成の電気接続箱によれば、トランジスタの出力端子を回路基板から外を向くコネクタ端子として絶縁性合成樹脂製のコネクタハウジングに収容することで、外部接続コネクタを構成しているので、余計な端子部材を省略して、構成の簡略化を図ることができる。
また、上記(4)の構成の電気接続箱によれば、トランジスタの入力端子が電力供給用のバスバーに接合されているので、バスバーから供給した電力を回路基板を経由せずにトランジスタを介して出力端子から直接出力することができる(また、複数の出力端子の場合、分配供給することができる)。従来のように電力供給部からトランジスタの入力端子までを繋ぐ電力線を回路基板上の回路パターンで構成した場合には、該電力線を信号線よりも大きなパターン幅としなければならず、結果的に基板サイズの大型化を招いてしまっていたが、上記(4)の構成の電気接続箱に用いたトランジスタでは、電力線となる回路パターンを不要にすることができ、それだけ回路基板の小型化を図ることができて、回路基板を収容する電気接続箱の小型化にも寄与することができる。また、このような回路基板の小型化により、はんだクラックのおそれも減らせるので、回路基板の品質向上を図ることもできる。また、上記(4)の構成の電気接続箱では、バスバーの断面寸法は、回路基板上に形成する回路パターンと違って、あまり制限を受けずに自由に決めることができるので、通電による発熱に対しての放熱効果を高めることができる。そのため、トランジスタで発生する熱の多くをバスバーを介して放熱することもできる。
また、上記(5)の構成の電気接続箱によれば、トランジスタの入力端子が、制御端子と出力端子とは別の方向にパッケージから突出し、トランジスタにおいて出力端子とは反対側に突出し、且つトランジスタの背後の電力供給用のバスバーに接合されているので、バスバーから供給した電力を回路基板を経由せずにトランジスタを介して出力端子から直接出力することができる(また、複数の出力端子の場合、分配供給することができる)。つまり、従来のトランジスタでは、制御端子と出力端子と入力端子が同じ方向を向いて突出している関係から、制御端子と出力端子と入力端子を回路基板上の回路パターンに接続していたが、上記(5)の構成の電気接続箱に用いたトランジスタでは、出力端子と同様に入力端子も回路基板側とは別の方向を向いて出ており、また出力端子とは反対側に突出している。そのため、従来のように電力供給部からトランジスタの入力端子までを繋ぐ電力線を回路基板上の回路パターンで構成した場合には、該電力線を信号線よりも大きなパターン幅としなければならず、結果的に基板サイズの大型化を招いてしまっていたが、上記(5)の構成の電気接続箱に用いたトランジスタでは、電力線となる回路パターンを不要にすることができ、それだけ回路基板の小型化を図ることができて、回路基板を収容する電気接続箱の小型化にも寄与することができる。また、このような回路基板の小型化により、はんだクラックのおそれも減らせるので、回路基板の品質向上を図ることもできる。また、電力供給部からトランジスタの入力端子までを繋ぐ電力線となる回路パターンを回路基板上に形成しなくてよくなるため、回路基板自体の低発熱設計が可能となる。また、上記(5)の構成の電気接続箱では、バスバーの断面寸法は、回路基板上に形成する回路パターンと違って、あまり制限を受けずに自由に決めることができるので、通電による発熱に対しての放熱効果を高めることができる。そのため、トランジスタで発生する熱の多くをバスバーを介して放熱することもできる。
上記(6)の構成の電気接続箱によれば、側面視矩形のパッケージの第1辺から制御端子を突出させ、それに隣接する第2辺から出力端子を突出させ、第1辺および第2辺の反対側に位置する第3辺および第4辺から、リードフレームよりなる入力端子を、連続したL字形の形態で露出させたので、制御端子と略直交する向きに突出した出力端子を、回路基板と平行な方向に延長することができる。また、入力端子を、その反対側に向けて配置することができる。例えば、一つのベアチップ、該一つのベアチップに接続された一つの入力端子、一つの出力端子、および一つの制御端子を一つのパッケージによりパッケージングしたトランジスタを複数設けて前記複数のトランジスタを構成した場合、それぞれの制御端子を回路基板に接合して複数のトランジスタが回路基板上に並設されるように実装することにより、出力端子を並列することができるとともに入力端子も並列することができる。特に出力端子が回路基板と平行な方向に延長するように並列されることにより、これら出力端子をコネクタハウジング内にコネクタ端子として収容することによって、外部接続用のコネクタを構成することができ、余計な端子部材を省略して、構成の簡略化を図ることができる。また、リードフレームよりなる入力端子が出力端子とは反対側に並列されることにより、1枚のバスバーに、全てのトランジスタの入力端子を簡単に接合することができる。従って、そのバスバーから供給した電力を、回路基板を経由せずに、各トランジスタを介して分配し、コネクタの各端子に出力する回路を構成することができる。また、その際にバスバーとL字形の入力端子とが外部にそのまま露出した形になるので、放熱効果を高めることができる。
上記(7)の構成の電気接続箱によれば、回路基板の直線状周縁部の近傍にトランジスタを配置したので、当該トランジスタの出力端子を、回路基板を経由せずに外部へ出力を取り出すための外部出力端子とする場合に、回路基板と平行な方向に該回路基板の直線状周縁部から外側に向けて延長するように設ければ、出力端子から電力を取り出し易い。特に、上記(3)の構成の電気接続箱のようにトランジスタの出力端子を回路基板から外を向くコネクタ端子として収容するコネクタハウジングを回路基板の直線状周縁部に配置することで外部接続コネクタを構成すれば、その外部接続コネクタと嵌合する相手方コネクタを用いて、トランジスタの出力端子と電気的に接続する相手方端子から電力を取り出し易いので、より好ましい。
本発明によれば、実装する回路基板やそれを収容する電気接続箱の小型化に寄与することができる共に、低発熱設計を可能にすることができ、更に回路基板の小型化によりはんだクラックを低減することができ、回路基板の品質の向上を図ることができる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための最良の形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1(a)および(b)は、本発明に係る電気接続箱の好適な実施形態に使用するトランジスタの外観を示す。このトランジスタ10は、絶縁性合成樹脂製のパッケージ15の外側に、導電性金属製の入力端子(ドレイン端子)11と、導電性金属製の出力端子(ソース端子)12と、これら入力端子11−出力端子12間をON/OFF制御するための信号が入力される導電性金属製の制御端子(ゲート端子)13とを突出させ、制御端子13と出力端子12とを互いに直交する方向に突出させ、且つ、入力端子11を制御端子13および出力端子12と反対側の方向に突出させたパワーMOSFETである。
より具体的に述べると、このトランジスタ10は、導電性金属製の平板状のリードフレームの表面にスイッチング機能を有するベアチップ(図示略)をマウントすることで該リードフレームを入力端子11とし、更に前述のベアチップにそれぞれ接続される端子を出力端子12および制御端子13としたもので構成されるベアチップ端子接続体を備え、当該ベアチップ端子接続体を金型にセットした状態で、第1辺〜第4辺を有する側面視矩形のパッケージ15にインサート成形して、それにより、パッケージ15の第1辺(下側辺)から制御端子13を突出させ、それに隣接する第2辺(左側辺)から出力端子12を突出させ、第1辺および第2辺の反対側に位置する第3辺(上側辺)および第4辺(右側辺)から、リードフレームよりなる入力端子11を、連続したL字形の形態で露出させたものである。
本実施形態では、上述のように構成されたトランジスタ10を複数用いるが、具体的には図4に示すように、同一方向に延長する制御端子13を回路基板21上の回路パターンに接合することで複数のトランジスタ10が回路基板21上に実装される。この場合、同一方向に延長する出力端子12の列ならびに同一方向に延長する入力端子11の列が、回路基板21側とは別の方向に向く。つまり、制御端子13の列とは略直交する向きに突出した出力端子12の列を、回路基板10と平行な方向に延長することができる。また、入力端子11を、それらの反対側に向けて配置することができる。
従って、このトランジスタ10を、メカリレーの代わりに電気接続箱内に組み込んだ場合、トランジスタ10の出力端子12を、回路基板21を経由せずに、回路基板21の外部へ出力を取り出すための外部出力端子とすることができる。また、例えば、トランジスタ10の出力端子12をそのまま電気接続箱の外部出力端子として兼用することもできる。
以下においては、このトランジスタ10の出力端子12をそのまま外部出力端子としてコネクタ内に組み入れた場合の例を説明する。
図2〜図4は、上記トランジスタ10を複数個、リレー要素として回路基板21上に搭載した電気接続箱の構成を示す図であり、図2は同電気接続箱の分解斜視図、図3は同電気接続箱の完成状態を示す外観斜視図、そして図4は同電気接続箱の中に収容されている回路基板ユニット20の斜視図である。
この回路基板ユニット20は、図2および図4に示すように、IC等の電子部品22を搭載した長方形の回路基板21と、その一方の長辺(即ち、直線状周縁部)の近傍に一列に配列された2組のトランジスタ10(即ち、7個のトランジスタ10を1組として、2組。)と、それらの背後に直立するように配置された電力供給用の2枚のバスバー30と、回路基板21の他方の長辺側に配置された複数のコネクタ23とから構成されている。
電力供給用のバスバー30は、トランジスタ10の配列の背面に位置する主面板30aと、主面板30aから前方へ向けて直角に折れ曲がった側面板30bと、側面板30bの前端縁から前方へ突出する電力入力端子部31とを有し、回路基板21上に直立姿勢で立設される導電性金属製の部材である。
図2および図4に示されるように、複数のトランジスタ10は、それらの制御端子13が一列に並べられた状態でそれぞれ回路基板21の回路パターンに接合されることで、回路基板21上に立ち姿勢で支持され、これにより回路基板21上に一列に並設される。その状態で、複数のトランジスタ10の出力端子12は、回路基板21から外向きに一列に揃って並んでおり、出力端子12の列の最外側にバスバー30の電力入力端子部31が並んでいる。一方、トランジスタ10において出力端子12とは反対側に位置する入力端子11も一列に並んでおり、入力端子11は、それぞれ電力供給用のバスバー30の主面板30aの孔32に挿入されてバスバー30にはんだ接合されている。
電気接続箱50を組み立てる場合は、図2および図3に示されるように、下部ケース51に回路基板ユニット20を取り付け、その上に上部カバー52を被せ、そして下部カバー51と上部カバー52で囲む空間の前面に絶縁性合成樹脂製のコネクタハウジング41を配設して固定する。その際、トランジスタ10の出力端子12およびバスバー30の電力入力端子部31を、コネクタハウジング41の背面壁に形成した端子挿入孔42から、コネクタハウジング41のキャビティ内に突出させ、トランジスタ10の出力端子12およびバスバー30の電力入力端子部31をそのままコネクタ端子として利用して外部接続用コネクタ40を構成する。
このように、電気接続箱50においては、トランジスタ10の制御端子13が回路基板21上の回路パターンに接合され、且つトランジスタ10の出力端子12の列が回路基板21側とは別の方向を向くので、当該トランジスタ10の出力端子12を、回路基板21を経由せずに外部へ出力を取り出すための電気接続箱50の外部出力端子とすることができる。
従来のトランジスタでは、制御端子と出力端子が同じ方向を向いて突出している関係から、制御端子と出力端子を回路基板上の回路パターンに接続していたが、電気接続箱50に用いたトランジスタ10では、出力端子12が回路基板21側とは別の適宜な方向を向いてパッケージ15から突出しているので、外部出力端子にすることができるのである。
また、従来のようにトランジスタの出力端子から外部出力端子までを繋ぐ電力線を回路基板上の回路パターンで構成した場合には、通常、該電力線を信号線よりも大きなパターン幅としなければならず、結果的に基板サイズの大型化を招いてしまっていたが、電気接続箱50に用いたトランジスタ10では、電力線となる回路パターンを不要にすることができ、それだけ回路基板21の小型化を図ることができて、回路基板21を収容する電気接続箱50の小型化にも寄与することができる。また、このような回路基板21の小型化により、はんだクラックのおそれも減らせるので、回路基板21の品質向上を図ることもできる。
また、トランジスタ10の出力端子12から外部出力端子までを繋ぐ電力線となる回路パターンを回路基板上に形成しなくてよくなるため、回路基板自体の低発熱設計が可能となる。また、トランジスタ10の出力端子12をそのまま外部出力端子として利用(即ち、外部の相手方端子と電気的および機械的に接続するための外部接続端子として利用)することにより、中継する回路部材の削減も図ることができる。
また、電気接続箱50では、トランジスタ10の出力端子12を回路基板21から外を向くコネクタ端子として絶縁性合成樹脂製のコネクタハウジング41に収容することで、外部接続コネクタ40を構成しているので、余計な端子部材を省略して、構成の簡略化を図ることができる。
また、電気接続箱50では、トランジスタ10の入力端子11が、制御端子13と出力端子12とは別の方向にパッケージ15から突出し、トランジスタ10において出力端子12とは反対側に並び、且つトランジスタ10の背後の電力供給用のバスバー30に接合されているので、バスバー30から供給した電力を回路基板21を経由せずにトランジスタ10を介して出力端子12から分配供給することができる。
つまり、従来のトランジスタでは、制御端子と出力端子と入力端子が同じ方向を向いて突出している関係から、制御端子と出力端子と入力端子を回路基板上の回路パターンに接続していたが、電気接続箱50に用いたトランジスタ10では、出力端子12と同様に入力端子11も回路基板21側とは別の方向を向いて出ており、また出力端子12とは反対側に並んでいる。そのため、従来のように電力供給部からトランジスタの入力端子までを繋ぐ電力線を回路基板上の回路パターンで構成した場合には、該電力線を信号線よりも大きなパターン幅としなければならず、結果的に基板サイズの大型化を招いてしまっていたが、電気接続箱50に用いたトランジスタ10では、電力線となる回路パターンを不要にすることができ、それだけ回路基板21の小型化を図ることができて、回路基板21を収容する電気接続箱50の小型化にも寄与することができる。
また、このような回路基板21の小型化により、はんだクラックのおそれも減らせるので、回路基板21の品質向上を図ることもできる。また、電力供給部からトランジスタ10の入力端子11までを繋ぐ電力線となる回路パターンを回路基板21上に形成しなくてよくなるため、回路基板21自体の低発熱設計が可能となる。また、電気接続箱50では、バスバー30の断面寸法は、回路基板21上に形成する回路パターンと違って、あまり制限を受けずに自由に決めることができるので、通電による発熱に対しての放熱効果を高めることができる。そのため、トランジスタ10で発生する熱の多くをバスバー30を介して放熱することもできる。
特にパッケージ15の上部から背後にかけてL字形に露出した入力端子11をバスバー30に接合し、そのバスバー30から供給した電力を、回路基板21を経由せずに、コネクタ40の出力端子12に出力するようにしているので、バスバー30とL字形の入力端子11とによる放熱効果を期待することができ、低発熱設計に寄与することができる。
また、電気接続箱50では、回路基板21の直線状周縁部の近傍にトランジスタ10を配置し、当該トランジスタ10の出力端子12が回路基板21と平行な方向に該回路基板21の直線状周縁部から外側に向けて延長するように設けられているので、出力端子12から電力を取り出し易い。
このように構成した電気接続箱50は、図5に示すように、更に他の部品71〜73と共に大形の電気接続箱の本体61に組み入れ、それにアンダーカバー62とアンダーカバー63を組み付けることで、電気接続箱を形成することができる。
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
(第1変形例)
図6は第1変形例の要部を示す回路基板ユニット20Aの斜視図である。尚、ここで図6を参照して第1変形例を説明するが、既に説明した構成要素については同一符号を付して説明を省略または簡略化する。図6に示されるように、この第1変形例の電気接続箱で用いるトランジスタ10Aは、絶縁性合成樹脂製のパッケージの外側に、導電性金属製の入力端子(ドレイン端子)11Aと、導電性金属製の出力端子(ソース端子)12Aと、これら入力端子11A−出力端子12A間をON/OFF制御するための信号が入力される導電性金属製の制御端子(ゲート端子)13とを突出させ、出力端子12Aを制御端子13とは反対側の方向{即ち、回路基板21から離れる垂直な方向(上方)}に突出させ、且つ、入力端子11Aをパッケージの第3辺(上側辺:図1参照)から突出させずに、出力端子12Aおよび制御端子13と直交する方向にパッケージの第4辺(右側辺:図1参照)から突出させたパワーMOSFETである。複数のトランジスタ10Aは、それらの制御端子13が一列に並べられた状態でそれぞれ回路基板21の回路パターンに接合されることで、回路基板21上に立ち姿勢で支持され、これにより回路基板21上に一列に並設される。その状態で、複数のトランジスタ10Aの出力端子12Aは、回路基板21から上向きに一列に揃って並んでおり、トランジスタ10Aにおいて出力端子12Aとは直交する方向にパッケージから突出する入力端子11Aも一列に並んでいる。入力端子11Aは、それぞれ電力供給用のバスバー30の主面板30aの孔32に挿入されてバスバー30にはんだ接合されている。尚、バスバー30の電力入力端子部31は、出力端子12Aの列の最外側に出力端子12Aの列に並ぶようにバスバー30に形成されるものであってもよい。
(第2変形例)
図7は第2変形例の要部を示すトランジスタ10Bの外観図である。尚、ここで図7を参照して第2変形例を説明するが、既に説明した構成要素については同一符号を付して説明を省略または簡略化する。図7に示されるように、この第2変形例の電気接続箱で用いるトランジスタ10Bは、絶縁性合成樹脂製のパッケージ15Bの外側に、導電性金属製の入力端子(ドレイン端子)11Bと、導電性金属製の出力端子(ソース端子)12Bと、これら入力端子11B−出力端子12B間をON/OFF制御するための信号が入力される導電性金属製の制御端子(ゲート端子)13とを突出させ、制御端子13と出力端子12Bとを互いに直交する方向に突出させ、且つ、入力端子11Bを出力端子12Bと平行に並ぶように同方向に突出させたパワーMOSFETである。このトランジスタ10Bも上述と略同様に回路基板21に複数実装することが可能であるが、それらの制御端子13が一列に並べられた状態でそれぞれ回路基板21の回路パターンに接合されることで、回路基板21上に立ち姿勢で支持され、これにより回路基板21上に一列に並設される。その状態で、複数のトランジスタ10Bの入力端子11Bおよび出力端子12Bは、回路基板21から外向きに一列に揃って並んでいる。入力端子11Bは、それぞれ電力供給用の導電性金属製のバスバーの孔に挿入されてバスバーにはんだ接合される。
(第3変形例)
上述した実施形態や変形例では、複数のトランジスタが、個々に、パッケージを有していたが、パッケージが一体成形されたもの或いは複数のパッケージが接着等の適宜な一体化手段により一体にされたものであってもよい(この場合、IC(集積回路)のような形態となる)。例えば、1組(上述した実施形態では7個)のトランジスタのパッケージを一つにし、そういったトランジスタをもう1組設けても、上述と同様に実施できる。即ち、複数のトランジスタは、少なくとも一つのパッケージを有していればよい。
(第4変形例)
上述した実施形態、第1変形例や、第2変形例では、複数のトランジスタを用いたが、一つのトランジスタがリレー要素として回路基板上に搭載された電気接続箱であってもよい。
尚、トランジスタは、MOSFETに限らず、バイポーラトランジスタでもよい。
本発明に係る電気接続箱の好適な実施形態に使用するトランジスタの外観図であって、(a)は正面、そして(b)は出力端子であるソース端子側から見た側面図である。 図1のトランジスタを組み込んだ電気接続箱の分解斜視図である。 図2の電気接続箱の完成状態を示す斜視図である。 図3の電気接続箱に組み込まれている回路基板ユニットの斜視図である。 図3の電気接続箱を更に大きな電気接続箱の中に組み込んだ場合の分解斜視図である。 本発明に係る電気接続箱の実施形態の好適な第1変形例の要部を示す回路基板ユニットの斜視図である。 本発明に係る電気接続箱の実施形態の好適な第2変形例の要部を示すトランジスタの外観図であって、(a)は正面、そして(b)は出力端子であるソース端子側から見た側面図である。 従来のトランジスタの外観図であって、(a)は正面図、(b)は上面図、(c)は側面図、そして(d)は下面図である。
符号の説明
10:トランジスタ
11:入力端子
12:出力端子
13:制御端子
15:パッケージ
21:回路基板
30:電力供給用のバスバー
50:電気接続箱

Claims (7)

  1. パッケージを有し、該パッケージの外側に、導電性金属製の入力端子と、導電性金属製の出力端子と、これら入力端子−出力端子間をON/OFF制御するための信号が入力される導電性金属製の制御端子とが突出しており、且つ、前記制御端子と前記出力端子とが互いに別の方向に突出する一つのトランジスタと、
    回路基板と、
    を備え、
    前記トランジスタがリレー要素として前記回路基板上に搭載された電気接続箱であって、
    前記トランジスタの前記制御端子が前記回路基板に接合されており、
    前記トランジスタの前記出力端子を前記回路基板の外部出力端子としたことを特徴とする電気接続箱。
  2. 少なくとも一つのパッケージの外側に、同一方向に延長するように並列された複数の導電性金属製の入力端子と、同一方向に延長するように並列された複数の導電性金属製の出力端子と、これら入力端子−出力端子間をそれぞれ個々にON/OFF制御するための信号が入力される複数の導電性金属製の制御端子とが突出するとともに、前記制御端子が同一方向に延長するように並列されており、且つ、前記制御端子の列と前記出力端子の列とが互いに別の方向に突出する複数のトランジスタと、
    回路基板と、
    を備え、
    前記トランジスタが複数のリレー要素として前記回路基板上に搭載された電気接続箱であって、
    前記トランジスタの前記制御端子が前記回路基板に接合されており、
    前記トランジスタの前記出力端子を前記回路基板の外部出力端子としたことを特徴とする電気接続箱。
  3. 絶縁性合成樹脂製のコネクタハウジングを更に備え、
    前記トランジスタの前記出力端子を前記回路基板から外を向くコネクタ端子として前記コネクタハウジングに収容することで、外部接続コネクタを構成したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載した電気接続箱。
  4. 前記入力端子が1枚の電力供給用のバスバーに接合されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載した電気接続箱。
  5. 前記入力端子が、前記制御端子と前記出力端子とは別の方向に前記パッケージから突出し、前記トランジスタにおいて前記出力端子とは反対側に突出し、且つ前記トランジスタの背後の1枚の電力供給用のバスバーに接合されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載した電気接続箱。
  6. 前記トランジスタが、
    導電性金属製の平板状のリードフレームの表面にスイッチング機能を有するベアチップをマウントすることで前記リードフレームを前記入力端子とし、更に前記ベアチップにそれぞれ接続される端子を前記出力端子および前記制御端子としたもので構成されるベアチップ端子接続体を備え、当該ベアチップ端子接続体を第1辺、第2辺、第3辺、および第4辺を有する側面視矩形の絶縁性合成樹脂製の前記パッケージと一体成形し、それにより、前記パッケージの第1辺から前記制御端子を突出させ、前記第1辺に隣接する前記第2辺から前記出力端子を突出させ、前記第1辺および前記第2辺の反対側に位置する前記第3辺および前記第4辺から、前記リードフレームよりなる前記入力端子を、連続したL字形の形態で露出させたものからなることを特徴とする請求項5に記載した電気接続箱。
  7. 前記回路基板の直線状周縁部の近傍に前記トランジスタが配置されていることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載した電気接続箱。
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