KR101520990B1 - 전기커넥터 - Google Patents

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KR101520990B1
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요시카즈 히라타
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타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.
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Abstract

실장되는 회로 기판상의 회로를 보호하는 보호 회로를 갖고, 그 보호 회로 형성의 자유도가 높으며 다극의 콘택트를 가져도 큰 실장 면적을 필요로 하지 않는 전기커넥터를 제공한다.
회로 기판상에 실장되어 하우징(3)과 회로 기판에 접속됨과 동시에 상대 커넥터의 상대 콘택트에 접촉해 하우징(3)에 장착되는 복수의 콘택트(10)와, 하우징(3)에 내장되는 반도체 소자(30)를 가져, 반도체 소자(30)에 갖추어진 과전압 보호 소자를 통해 콘택트(10)가 접지되어 있다.

Description

전기커넥터{ELECTRICAL CONNECTOR}
본 발명은 전기커넥터에 관계되는 것으로 특히 반도체소자를 내장한 전기커넥터에 관한 것이다.
종래부터 회로 기판 상에 실장되는 커넥터를 통해 접속되는 상대 커넥터로부터 과전류가 흘러 온 경우에, 회로 기판상의 회로의 파괴를 방지하기 위해 커넥터와 회로 기판 상의 회로와의 사이에 회로 보호 소자가 설치되는 경우가 있다.
그러나 이 회로 보호 소자가 회로 기판상에 실장되면 다른 전자 회로나 소자를 회로 기판 상에 실장하는 스페이스를 확보하기 어려워지므로 회로 기판의 고밀도 실장화에는 과제를 남기고 있었다.
그리하여 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에는 회로 보호 소자를 내장한 전기커넥터가 개시되어 있다. 특허 문헌 1에 개시된 전기커넥터는 그 전기커넥터가 실장되는 회로 기판 상의 회로를 과전류에 의한 파괴로부터 보호하는 것을 목적으로 한 전기커넥터이다.
이 전기커넥터는 도 6에 나타내는 바와 같이 하우징(미도시) 내에 설치된 부스바(123), 콘택트편(125A, 125B) 및 과전류 보호 소자(124)를 구비하고 있다. 부스바(123)는 하우징 내에 있어서 분기 단자부(123A1~123A4, 123B1~123B4)를 갖는다. 콘택트편(125A1~125A4 , 125B1~125B4)는 상대 커넥터의 상대 콘택트와 접촉하는 콘택트편이다. 과전류 보호 소자(124)는 분기 단자부(123A, 123B) 및 콘택트편(125A, 125B)사이에 배치된다.
또한 특허 문헌 2에 개시된 커넥터형 반도체소자는 도 7에 나타내는 바와 같이 제1 리드(211) 및 단자(커넥터(217))에 각각 납땜된 반도체 칩(214)을 외위기(外圍器:221)로 봉지하여 이루어진다. 그리고 커넥터(217)에 설치된 1쌍의 커넥터 조(爪; 손톱; 218)사이에 제2 리드(212)가 삽입 접속됨으로써 반도체 칩(214)을 통해 제1 리드(211)와 제2 리드(212)가 접속되어 있다.
일본특허공개 평 11－185885호 일본특허공개 2001－339028호
그러나 특허 문헌 1에 개시된 전기커넥터는 복수의 콘택트편(125A, 125B)이 서로 절연되어 있지 않기 때문에, 이들을 공통의 기능으로 사용하는 용도로 한정되어 버려 회로 형성의 자유도가 낮다. 즉, 복수의 콘택트편(125A, 125B)이 회로로써 연결되어 있으므로, 모두 같은 전압이며 전력의 분기 등 과전류 보호에 특화한 전기커넥터로서의 용도밖에 없다.
또한 특허 문헌 2에 개시된 커넥터형 반도체소자는 1쌍의 커넥터 조(爪; 218) 사이에 제2 리드(212)를 삽입 접속하는 구조이므로 다극의 회로를 소형의 커넥터 내에 수용하는 스페이스를 확보할 수 없다.
따라서 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 회로 기판 상의 회로를 보호하는 보호 회로의 자유도가 높고, 다극의 콘택트를 갖고 있어도 회로 기판 상의 고집적화를 실현하는 전기커넥터를 제공하는 것에 있다.
상기 문제를 해결하기 위해 본 발명중 청구항 1에 관련되는 전기커넥터는 회로 기판 상에 실장된 전기커넥터에 있어서, 하우징과 상기 회로 기판에 접속됨과 동시에 상대 커넥터의 상대 콘택트에 접촉하고, 상기 하우징에 취부되는 복수의 콘택트와, 상기 하우징에 내장된 반도체소자를 갖는 전기커넥터에 있어서, 상기 반도체소자가 과전압 보호 소자를 갖고, 상기 과전압 보호 소자를 통해 상기 콘택트가 접지되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
또한 본 발명 중 청구항 2에 관련되는 전기커넥터는 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 복수의 콘택트 중 접지용 콘택트와 그 외의 콘택트가 상기 과전압 보호 소자를 통해 접속되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
또한 본 발명 중 청구항 3에 관련되는 전기커넥터는 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 콘택트와는 별도로 설치된 접지용 단자와, 상기 콘택트가 상기 과전압 보호 소자를 통해 접속되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
또한 본 발명 중 청구항 4에 관련되는 전기커넥터는 회로 기판 상에 실장된 전기커넥터이며, 하우징과, 상기 회로 기판에 접속되어 상기 하우징에 취부되는 복수의 제1 콘택트와, 상대 커넥터의 상대 콘택트에 접촉하고 상기 하우징에 취부되는 복수의 제2 콘택트와, 상기 하우징에 내장된 반도체소자를 갖는 전기커넥터에 있어서, 상기 반도체소자는 인접하는 적어도 1쌍의 제1 콘택트와, 그러한 제1 콘택트에 대응하고 인접하는 적어도 1쌍의 제2 콘택트가 커먼 모드 초크 코일회로를 통해 접속하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명 중, 청구항 1에 관련되는 전기커넥터에 의하면, 과전압 보호 소자를 통해 각 콘택트가 접지된 회로를 구비한 반도체소자를 가지므로, 회로 기판상의 회로를 보호하고, 회로 기판상에 있어서의 보호 회로의 설치 영역을 삭감할 수 있다. 이것은 결과적으로 회로 기판 상에 탑재되는 회로의 보호 및 회로 기판 상에 있어서의 고집적화를 모두 실현하는 것이다. 반도체소자에 탑재되는 과전압 보호 소자는 예를 들면 제너(zener) 다이오드이다.
본 발명 중, 청구항 2에 관련되는 전기커넥터에 의하면, 복수의 콘택트 중, 접지에 제공하는 콘택트에 다른 콘택트가 과전압 보호 소자를 통해 접속되므로, 간단한 구성으로 회로 기판 상의 회로를 보호할 수 있다. 즉, 각 콘택트에 과전압이 인가된 경우 접지에 제공하는 콘택트에 과전압 전류를 놓아줄 수 있고, 회로 기판 상의 회로를 보호할 수 있다.
여기서 「다른 콘택트」란 접지에 제공하는 콘택트 이외의 콘택트를 가리키며, 예를 들면 신호용 콘택트, 전력 공급용 콘택트, 식별 정보통신용 콘택트를 예로 들 수 있다.
또한 과전압 보호 소자를 고속 신호 회로에 사용하는 경우에는 과전압 보호 소자의 입력 용량이 신호의 열화를 일으키는 경우가 있다. 본 발명의 커넥터에 있어서는 콘택트가 유도성인 것을 이용하여 과전압 보호 소자와 커넥터를 별도로 실장한 경우에 비해 고속 신호의 열화의 정도를 낮게 할 수 있다.
또한 본 발명 중 청구항 3에 관련되는 전기커넥터에 의하면, 접지용 단자를 기존의 콘택트 이외에 개별적으로 설치했기 때문에 과전압 전류를 놓아주는 경로가 접지에 제공하는 기존의 콘택트에 놓아주는 경우보다 증가하므로 효율적이다.
또한 본 발명 중 청구항 4에 관련되는 전기커넥터에 의하면, 회로 기판 상에 있어서의 커먼 모드 초크 코일 회로의 설치 영역을 삭감하여 회로 기판 상의 고집적화가 실현된다. 또한 제1 콘택트와 제2 콘택트와의 사이에 커먼 모드 초크 코일 회로를 개재시켰으므로, 인접하는 콘택트 간의 상대 전압을 바꾸어 회로 기판 상의 회로를 보호할 수 있다.
이것은 인접하는 콘택트 간에 있어서 각각에 전송되는 차동신호를 받는 경우에 레시버인 회로 기판 상의 회로에 과대한 전압이 걸리는 경우가 있기 때문에, 이러한 과전압으로부터 회로를 보호하는 목적이 있다. 이러한 구성을 채용함으로써 과전압 보호 소자를 통해 콘택트를 접지 시키지 않아도 전기커넥터가 실장되는 회로 기판 상의 회로를 보호할 수 있다.
[도 1] 본 발명에 관련되는 전기커넥터를 나타내고, (A)는 평면도, (B)는 배면도, (C)는 정면도, (D)는 저면도, (E)는 우측면도이다.
[도 2] 도 1(C)에 있어서의 2－2선에 따른 단면도이다.
[도 3] 도 1의 전기커넥터의 제조 방법을 나타내는 개략도이다.
[도 4] 하우징 내에 있어서의 반도체 소자와 콘택트와의 접속 상태를 나타내고, (A)는 제1의 실시 형태에 있어서의 개략도, (B)는 제2의 실시 형태에 있어서의 개략도, (C)는 제3의 실시 형태에 있어서의 개략도이다.
[도 5] 반도체소자에 조립되는 회로의 회로도를 나타내 (A)는 제1의 실시 형태에 있어서의 회로도, (B)는 제2의 실시 형태에 있어서의 회로도, (C)는 제3의 실시 형태에 있어서의 회로도이다.
[도 6] 종래의 전기커넥터의 구조를 나타내는 개략도이다.
[도 7] 종래의 전기커넥터의 구조를 나타내는 개략도이다.
이하 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
(제1의 실시 형태)
도 1(A)~도 1(E)에 나타내는 바와 같이, 전기커넥터(1)는 하우징(3)과, 콘택트(10)와, 접지용 단자(20)와 쉘(6)을 갖고 이루어진다. 전기커넥터(1)는 도시하지 않은 회로 기판상에 전기커넥터(1)의 저면이 당접하도록 하여 실장된다.
콘택트(10) 및 접지용 단자(20)는 하우징(3)의 전후방향(도 1(E)에 있어서의 좌우 방향)으로 관통하도록 하여 하우징(3)에 취부된다. 쉘(6)은 판 모양의 금속판이며 하우징(3)의 측면부를 덮도록 통모양으로 휨가공되어 있다.
도 1(B)에 나타내는 바와 같이, 하우징(3)의 배면측에 돌출한 콘택트(10) 및 접지용 단자(20)는 절곡되어 하우징(3)의 저면에 당겨 회전되어 회로 기판 상의 도전 패드(미도시)에 접속된다.
하우징(3)은 도 2에 나타내는 바와 같이 전기커넥터(1)의 배면측에 일부가 노출한 직방체모양의 본체부(3a)와 본체부(3a)로부터 전방(도 2에 있어서의 좌측)으로 돌출하는 판모양의 플랫폼부(3b)를 갖고 있다. 하우징(3)은 절연성의 재료로 이루어진다.
콘택트(10)는 5개의 콘택트(11~15)로 이루어진다. 콘택트(11~15)는 금속판을 타발하여 성형된다. 콘택트(11~15)는 예를 들면 콘택트(11)가 전력 공급용으로서 할당되고, 콘택트(12)가 식별 정보통신용으로 할당되고, 콘택트(13, 14)가 신호용(예를 들면 차동전송 신호용)으로 할당되고, 콘택트(15)가 접지용으로 할당된다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 콘택트(11~15)는 전기커넥터(1)의 정면 방향 및 배면 방향으로 뻗도록 횡렬로 설치된다. 콘택트(11~15)의 일방의 단부는 하우징(3)의 배면을 따라 배면측에 절곡되고, 회로 기판 상에 형성된 도전 패드(미도시)에 접속된다.
콘택트(11~15)의 타방의 단부는 플랫폼부(3b)의 하측에 노출시켜 배치된다. 플랫폼부(3b)의 하측에 배치된 콘택트(11~15)의 일방의 단부는 수용 캐버티(5) 내에 배치되어 플랫폼부(3b)에 감합되는 상대 커넥터의 상대 콘택트에 전기적으로 접촉한다.
접지용 단자(20)는 그 일방의 단부가 콘택트(11~15)에 나란하도록 하우징(3)의 배면을 따라 저면측에 절곡된다(도 1(B) 및 도 3(A) 참조). 또한 접지용 단자(20)의 타방의 단부는 콘택트(11~15)의 타방의 단부와 함께 전기커넥터(1)의 정면 방향으로 뻗도록 형성될 필요는 없다. 접지용 단자(20)의 타방의 단부는 후술하는 반도체 소자(30) 상의 도전 패드에 적절하게 접속되는 위치까지 연장하여 연속 설치되면 좋다(도 3(A) 참조).
도 1(C) 및 도 2에 나타내는 바와 같이 전기커넥터(1)의 정면측에는 전기커넥터(1)에 감합되는 상대 커넥터(미도시)를 수용하는 수용 캐버티(5)가 하우징(3)의 측면을 덮는 쉘(6)의 전방에의 돌출부분에 의해 형성되어 있다. 쉘(6)의 전후방향의 치수는 본체부(3a)의 전후방향의 치수보다 길기 때문에 쉘(6)에는 본체부(3a)보다 전방으로 돌출하는 돌출부분(6c)이 형성된다. 그리고 이 돌출부분(6c)과 플랫폼부(3b)와의 사이에는 공극이 형성된다. 이 공극이 수용 캐버티(5)이며 전기커넥터(1)에 감합되는 상대 커넥터의 감합부의 형상에 따라 성형된다.
쉘(6)의 배면측의 상면에는 폭방향으로 서로 이간한 1쌍의 조(爪)부(6a, 6a)가 안쪽으로 절곡가능하게 형성되어 있다. 쉘(6)의 하면에는 좌우측 단부에 있어서 1쌍의 돌편(6b, 6b)이 형성되어 있다. 이 돌편(6b, 6b)을 전기커넥터(1)가 실장되는 회로 기판에 형성된 도전 패드에 표면 실장하여 납땜함으로써 전기커넥터(1)가 회로 기판 상에 고정된다.
도 1(D) 및 도 1(E)에 나타내는 바와 같이 쉘(6)의 수용 캐버티(5)측의 주연부(6d)는 상대 커넥터가 수용 캐버티(5) 내에 수용되기 쉽도록 외측으로 절곡되어 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이 콘택트(11; 콘택트12~15도 동일함)는 반도체 소자(30)와 함께 절연성의 수지 패키지(4)에 봉지되어 있다. 수지 패키지(4)는 하우징(3)의 본체부(3a)에 봉지되어 있다. 콘택트(11~15)는 반도체 소자 (30) 상에 형성된 복수의 도전 패드(미도시)에 본딩와이어(40)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
구체적으로는 도 3(B) 및 도 4(A)에 나타내는 바와 같이, 반도체소자(30) 상에 형성된 도전 패드(30a)와 콘택트(11)가 본딩와이어(40)로 접속되어 있다. 또한 반도체 소자(30) 상에 형성된 도전 패드(30b)와 콘택트(12)가 본딩와이어(40)로 접속되어 있다. 또한 반도체 소자(30) 상에 형성된 도전 패드(30c)와 콘택트(13)가 본딩와이어(40)로 접속되어 있다. 또한 반도체 소자(30) 상에 형성된 도전 패드(30d)와 콘택트(14)가 본딩와이어(40)로 접속되어 있다. 또한 반도체소자(30) 상에 형성된 도전 패드(30e)와 콘택트(15)가 본딩와이어(40)로 접속되어 있다. 또한 반도체소자(30) 상에 형성된 도전 패드(30f, 30g)와 접지용 단자(20, 20)가 본딩와이어(40)로 접속되어 있다.
또한 반도체 소자(30) 상에 형성된 도전 패드(30a~30e)는 마찬가지로 반도체소자(30) 상에 형성된 도전 패드(30f) 또는 도전 패드(30g)에 반도체 소자 (30)의 내부에서 과전압 보호 소자(51~54)를 통해 접속되어 있다. 즉 콘택트(11~15)는 반도체 소자(30)의 내부에 형성된 과전압 보호 소자(51~54)를 통해 접지용 단자(20)에 전기적으로 접속되어 있다.
전술한 바와 같이 접지용 단자(20)는 전기커넥터(1)가 실장되는 회로 기판 상에 형성된 접지용의 도전 패드에 전기적으로 접속되어 있으므로, 콘택트(11~15)는 과전압 보호 소자(51~54)를 통해 접지되어 있다. 여기서 과전압 보호 소자(51~54)는 예를 들면 제너 다이오드(zener diode) 등이다.
이와 같이 콘택트(11~15)와 접지용 단자(20)가 접속되어 있음으로써 상대 커넥터로부터 과전압이 인가된 때에 회로 기판 상의 회로에 과전압을 인가시키지 않고 접지용 단자(20)에 과전압 전류를 놓아줄 수 있다.
＜전기커넥터의 제조 방법＞
다음으로, 본 발명의 전기커넥터의 제조 방법에 대해 도 3을 참조하여 이하에 설명한다.
본 발명의 전기커넥터의 제조 방법은 본딩 공정과 제1의 봉지 공정과 제2의 봉지 공정과, 조립공정을 갖는다.
＜본딩 공정＞
본딩 공정은 반도체 소자(30) 상에 형성된 도전 패드(30a~30g)와 콘택트(11~15) 및 접지용 단자(20, 20)를 접속하는 공정이다. 우선 콘택트(11~15) 및 접지용 단자(20, 20)는 이들이 뿔뿔이 흩어지지 않도록 연결하는 타이바(tie bar;미도시)를 통해 금속판 등을 타발하여 일체로 성형되어 있다. 그 후 도 3(A)에 나타내는 바와 같이 절연성의 재료로 피복된 반도체 소자(30)가 예를 들면 콘택트(12~14)의 중간부에 재치된다.
반도체 소자(30)와 콘택트(12~14)와의 사이에는 절연성의 시트를 설치해도 좋다. 콘택트(11~15) 및 접지용 단자(20, 20)의 일방의 단부는 미리 설계된 하우징(3)의 배면 및 저면의 형상에 따라 절곡된다.
다음으로 도 3(B)에 나타내는 바와 같이 반도체소자(30) 상에 형성된 각 도전 패드(30a~30g)와 콘택트(11~15) 및 접지용 단자(20, 20)가 본딩와이어(40)로 와이어 본딩된다(도 4(A) 및 도 5(A) 참조).
＜제1의 봉지 공정＞
제1의 봉지 공정은 전기적으로 접속된 반도체 소자(30)와 콘택트(11~15) 및 접지용 단자(20, 20)를 수지 등의 절연성의 재료로 봉지하는 공정이다. 이 공정은 포트, 플랜저, 런너, 게이트, 캐버티, 이젝터 및 펌프 등을 갖는 반도체 장치 제조용의 수지 봉지 장치를 이용하는 것이 바람직하다.
반도체 소자(30), 콘택트(11~15), 및 접지용 단자(20, 20)는 반도체 소자(30)의 전체, 콘택트(11~15)의 중간부, 접지용 단자(20, 20)의 일방 단부에 있어서 수지 봉지된다. 수지 봉지된 후는 콘택트(11~15) 및 접지용 단자(20, 20)를 연결하는 타이바를 절단하고, 콘택트(11~15) 및 접지용 단자(20, 20)를 각각 분리한다. 이러한 제1의 수지 봉지 공정에 의해 도 3(C)에 나타내는 바와 같이 반도체 소자(30), 콘택트(11~15), 및 접지용 단자(20, 20)는 수지 패키지(4)에 봉지된 형태로 된다.
＜제2의 봉지 공정＞
제2의 봉지 공정은 수지 패키지(4)를 수지 등의 절연성의 재료로 한층 더 봉지하고, 하우징(3)을 형성하는 공정이다. 제2의 봉지 공정도 제1의 봉지 공정과 마찬가지로 반도체 장치 제조용의 수지 봉지 장치를 이용하는 것이 바람직하다. 또한 본 공정에 이용되는 캐비티는 본체부(3a)와 플랫폼부(3b)를 형성하는 형상으로 되어 있다.
도 3(C) 및 도 3(D)에 나타내는 바와 같이 수지 패키지(4)는 본체부(3a)의 배면측으로부터 콘택트(11~15) 및 접지용 단자(20, 20) 각각의 일방의 단부가 돌출하도록 수지 봉지된다. 또한 수지 패키지(4)는 본체부(3a)의 정면측으로부터 콘택트(11~15) 및 접지용 단자(20, 20) 각각 타방의 단부가 돌출하도록 수지 봉지된다. 또한 본체부(3a)의 상면부에는 쉘(6)의 조부(6a)를 계합시키기 위한 홈부(3c)가 성형된다(도 1(B) 참조).
더욱이 플랫폼부(3b)는 그 하면에 콘택트(11~15)의 타방의 단부가 위치하도록 성형된다. 그 후 필요에 따라 콘택트(11~15) 및 접지용 단자(20, 20) 각각 일방의 단부가 본체부(3a)의 배면에 당접하고, 나아가 본체부(3a)의 하면에 당접하도록 절곡량을 조절한다.
＜조립공정＞
조립공정은 하우징(3)을 쉘(6)에 수납하고 수용 캐버티(5)가 정면에 형성된 전기커넥터(1)를 형성하는 공정이다. 하우징(3)은 전후방향을 같게 하여 쉘(6)의 내부에 수납된다. 이 때, 쉘(6)의 배면측의 단면과 하우징(3)의 배면이 위치정합된다.
도 3(D)에 나타내는 바와 같이 쉘(6)은 금속판을 타발가공 및 휨가공함으로써 형성되어 있다. 쉘(6)은 전후방향으로 개구하고, 하우징(3)의 본체부(3a)의 외형에 따라 그 측면을 덮듯이 휨 성형된다. 쉘(6)에는 배면측의 하단부에 있어서 본체부(3a)의 하면에 당접하도록 절곡된 콘택트(11~15) 및 접지용 단자(20, 20)를 회로 기판에 당접시키는 스페이스가 확보되고 있다. 하우징(3)을 수납한 쉘(6)은 조부(6a)를 절곡하여 하우징(3)의 상면에 형성된 홈부(3c)에 계합시킴으로써 하우징(3)이 쉘(6) 내에 있어서 고정된다(도 1(B) 참조).
( 제2의 실시 형태)
이하 본 발명의 제2의 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
본 실시 형태와 관련되는 전기커넥터는 반도체소자와 콘택트와의 접속 관계가 전술한 제1의 실시 형태와 다른 것뿐이므로, 제1의 실시 형태와 같은 부호를 붙인 같은 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
도 4(B) 및 도 5(B)에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태와 관련되는 전기커넥터는 콘택트(11~15) 중 어느 것인가가 접지용으로 제공되어 있고, 접지용 단자(20, 20) 대신에 접지용의 콘택트를 이용하고 있다. 구체적으로는 콘택트 (15)가 접지용으로 제공되어 있는 경우, 도전 패드(30a~30d)와 도전 패드(30e)가 반도체 소자(30)의 내부에서 과전압 보호 소자(51~54)를 통해 접속되어 있다.
이와 같이 과전압 보호 소자(51~54)를 통해 콘택트(10)에 접속되는 접지용 단자를 콘택트(11~15)에 포함되는 접지용 단자로 함으로써 전기커넥터의 구성을 간략화하여 제조 비용을 저감할 수 있다.
(제3의 실시 형태)
이하 본 발명의 제3의 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
본 실시 형태와 관련되는 전기커넥터도 반도체 소자와 콘택트와의 접속 관계가 전술한 제1의 실시 형태와 다른 것뿐이므로, 제1의 실시 형태와 같은 부호를 붙인 같은 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
도 4(C) 및 도 5(C)에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태와 관련되는 전기커넥터는 콘택트(10) 가운데 적어도 1쌍이 제1 콘택트 및 제2 콘택트로서 분단되고, 원하는 회로를 통해 반도체 소자(30) 내에서 접속되어 있다.
구체적으로는 콘택트(13)와 콘택트(14)와의 사이의 커먼 모드 노이즈를 경감하는 것을 목적으로 하고, 우선 제1 콘택트(13a)와 도전 패드(30c)가 본딩와이어(40)로 접속된다. 또 제1 콘택트(14a)와 도전 패드(30d)가 본딩와이어(40)로 접속된다. 또한 제2 콘택트(13b)와 도전 패드(30h)가 본딩와이어(40)로 접속된다. 또한 제1 콘택트(14b)와 도전 패드(30i)가 본딩와이어(40)로 접속된다. 그리고 도전 패드(30c,30d)와 도전 패드(30h,30i)와는 반도체 소자(30)의 내부에서 커먼 모드 초크 회로(60)를 형성하여 접속되어 있다.
수지 패키지(4)에 봉지된 반도체 소자(30)와 콘택트(11~15)가 이와 같이 접속되고 있음으로써 인접하는 콘택트간의 상대 전압을 바꾸어 회로 기판 상의 회로를 보호할 수 있다.
이와 같이 회로 기판 상의 회로를 보호하는 보호 회로의 기능 및 보호 회로와 콘택트와의 접속 상태를 적절히 설정함으로써 보호 회로의 자유도가 높고 다극의 콘택트를 가져도 큰 실장 면적을 필요로 하지 않는 전기커넥터를 제공할 수 있다.
이상 본 발명의 실시의 형태에 대해 설명했으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 각종 변경 개량을 행할 수 있다. 예를 들면 상술한 실시 형태에서는 마이크로 USB 커넥터를 예로 하여 콘택트(10)의 수를 5개(5쌍)로 했지만, 콘택트(10)의 수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 콘택트(10)의 수는 미니 HDMI 커넥터를 예로서 19개라도 좋다. 또한 콘택트(10)와 반도체 소자(30)와의 접속은 와이어 본딩에 한정되지 않고, 플립칩 접속 등, 와이어레스본딩에 의해 접속되어도 좋다.
1 전기커넥터
3 하우징
10 콘택트
20 접지용 단자
30 반도체소자
51~54 과전압 보호 소자
60 커먼 모드 초크 회로

Claims (3)

  1. 회로 기판 상에 실장된 전기커넥터에 있어서,
    하우징과;
    상기 회로 기판에 접속됨과 동시에 상대 커넥터의 상대 콘택트에 접촉하고, 상기 하우징에 취부되는 복수의 콘택트와;
    상기 하우징에 내장된 반도체소자를 갖는 전기커넥터에 있어서,
    상기 반도체소자가 과전압 보호 소자를 갖고,
    상기 반도체 소자는 상기 콘택트의 중간에 배치되며, 상기 반도체 소자상에 형성된 도전 패드는 상기 콘택트에 와이어 본딩되어 결합되며,
    상기 과전압 보호 소자를 통해 상기 콘택트가 접지되어 있는 것을 특징으로 하는 전기커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 콘택트 중, 접지용 콘택트와 그 외의 콘택트가 상기 과전압 보호 소자를 통해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전기커넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 콘택트와는 별도로 설치된 접지용 단자와, 상기 콘택트가 상기 과전압 보호 소자를 통해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전기커넥터.
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