JP3274126B2 - コネクター型半導体素子 - Google Patents

コネクター型半導体素子

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコネクター型半導体
素子に関し、特に半導体チップと接合するコネクターの
搭載精度に改良を施したコネクター型半導体素子に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば整流素子として用いられる
コネクター型半導体素子としては、図４（Ａ）〜（Ｄ）
に示す構造のものが知られている。ここで、図４（Ａ）
は同半導体素子の平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＹ
矢視図、図４（Ｃ）は図４（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面
図、図４（Ｄ）は同半導体素子の一構成である第２のリ
ードの平面図を示す。
【０００３】図中の付番１は、第１のリードを示す。こ
の第１のリード１と離間した位置には、一部が高さ方向
に第１のリード１と段違いに配置された第２のリード２
が配置されている。ここで、第２のリード２は、図４
（Ｄ）に示すように平面形状が略「Ｈ」の形をなしてい
る。前記第１のリード上１上には、第１の半田層３を介
して半導体チップ４が搭載されている。
【０００４】前記半導体チップ４，第２のリード２上に
は、第２の半田層５，第３の半田層６を夫々介してコネ
クター７が接合されている。ここで、コネクター７の端
部（図４（Ａ），（Ｃ）の右端部）には、前記第２のリ
ード２の切欠部２ａに装着して係止するコネクター爪８
を有している。また、前記半導体チップ４との接合面の
一部に相当する前記コネクター７の一部は、エンボス加
工により突起９が形成されている。前記半導体チップ
４、コネクター７、第１のリード１の一部、及び第２の
リード２の一部は、樹脂製の外囲器１０により封止され
ている。
【０００５】ところで、こうした構成の半導体素子は次
のようにして製作する。まず、第１のリード１上に第１
の半田層３を、第２のリード２上に第３の半田層６を夫
々同時に形成する。つづいて、第１のリード１上に第１
の半田層３を介して半導体チップ４を搭載する。次に、
半導体チップ４、前記第２のリード２上に第２の半田層
５，第３の半田層６を夫々介してコネクター７を載せ
る。このとき、コネクター爪８を第２のリード２の切欠
部２ａに食い込む。ひきつづき、リフローを施し、各半
田層３，５，６を融着させた後、モールドを行い外囲器
１０を形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体素子によれば、リフロー時にコネクター７が図４
（Ａ）の右方向（矢印Ｙと反対方向）に移動するという
問題があった。つまり、コネクター７のコネクター爪８
は、「Ｈ」形状をした第２のリード２の切欠部２ａに、
第２のリード２を左方向、上下方向に押すように食い込
んでいる（図４（Ａ）参照）が、右方向に対しては何ら
規制していないため、リフロー時に半田層３，５，６の
溶融によりコネクター７が図４（Ａ）の右方向に移動す
る。
【０００７】本発明はこうした事情を考慮してなされた
もので、第２のリードの内側端部と隣接するストッパー
をコネクターに設けた構成にすることにより、リフロー
時にコネクターが移動するのを回避し、もってコネクタ
ーを精度良く位置決めできるコネクター型半導体素子を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１のリード
と、この第１のリードと離間するとともに、一部が高さ
方向に第１のリードと段違いに配置された第２のリード
と、前記第１のリード上に半田層を介して搭載された半
導体チップと、この半導体チップ上に半田層を介して形
成され、端部に前記第２のリードと係止するコネクター
爪を有するコネクターと、前記半導体チップを樹脂封止
する外囲器とを具備し、前記コネクターに、前記第２の
リードの内側端部と隣接するストッパーを設けたことを
特徴とするコネクター型半導体素子である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明について更に詳しく
説明する。
【００１０】本発明において、前記ストッパーとして
は、例えば前記コネクターの一部をカットし、折り曲げ
て成る折り曲げ部、あるいは前記コネクターの一部を押
圧して形成される突起（エンボス）が挙げられるが、こ
れに限定されない。例えば、第２のリードの端部と接す
る位置に対応するコネクターの裏面に、ストッパーとは
別体の突起部材を例えば半田付け、溶接、圧着のいずれ
かにより取り付けた場合も含む。但し、前記折り曲げ部
や突起はリードフレームからリードを形成する際の一連
の工程の中、プレス工程で作ることができるので、作業
性がよい。
【００１１】本発明によれば、コネクターの一部にスト
ッパーを設けることにより、コネクターの上下、左右方
向（図１（Ａ）参照）の位置決めが可能となり、リフロ
ー時にコネクターが移動するのを回避することができ
る。その結果、コネクターの搭載精度が改良されので、
コネクターの移動に起因する遊び代を設ける必要がな
く、製品の小型化を実現することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の各実施例に係るコネクター型
半導体素子について図面を参照して説明する。
【００１３】（実施例１）図１（Ａ）〜（Ｄ）を参照す
る。ここで、図１（Ａ）は本発明の実施例１に係るコネ
クター型半導体素子の平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）
のＹ矢視図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う
断面図、図１（Ｄ）は同半導体素子の一構成である第２
のリードの平面図を示す。
【００１４】図中の付番１１は、第１のリードを示す。
この第１のリード１１と離間した位置には、一部が高さ
方向に第１のリード１１と段違いに配置された第２のリ
ード１２が配置されている。ここで、第２のリード１２
は、図１（Ｄ）に示すように平面形状が略「Ｈ」の形を
なしている。前記第１のリード上１１上には、第１の半
田層１３を介して半導体チップ１４が搭載されている。
【００１５】前記半導体チップ１４，第２のリード１２
上には、第２の半田層１５，第３の半田層１６を夫々介
してコネクター１７が接合されている。ここで、コネク
ター７の端部（図１（Ａ），（Ｃ）の右端部）には、前
記第２のリード１２の切欠部１２ａに装着して係止する
コネクター爪１８を有している。また、前記半導体チッ
プ１４との接合面の一部に相当する前記コネクター１７
の一部は、エンボス加工により突起（エンボス）１９が
形成されている。更に、前記第２のリード１２の左端部
に位置する前記コネクター１７には、ストッパーとして
の折り曲げ部２０が設けられている。
【００１６】前記折り曲げ部２０は、コネクター１７の
一部を切断し、第２のリード１２側に折り曲げることに
より形成されている。そして、その折り曲げ部２０は、
第２のリード１２の左端部１２ｂに接し、コネクター爪
１８と折り曲げ部２０により第２のリード１２の一部を
挟み込んでいる。前記半導体チップ１４、コネクター１
７、第１のリード１１の一部、及び第２のリード１２の
一部は、樹脂製の外囲器２１により封止されている。
【００１７】ところで、こうした構成の半導体素子は次
のようにして製作する。まず、第１のリード１１上に第
１の半田層１３を、第２のリード１２上に第３の半田層
１６を夫々同時に形成した。つづいて、第１のリード１
１上に第１の半田層１３を介して半導体チップ１４を搭
載した。次に、半導体チップ１４、前記第２のリード１
２上に、第２の半田層１５，第３の半田層１６を夫々介
して突起１９、折り曲げ部２０を有したコネクター１７
を載せた。このとき、コネクター爪１８が第２のリード
１２の切欠部１２ａに食い込むととももに、折り曲げ部
２０が第２のリード１２の左端部に接する為、折り曲げ
部２０とコネクター爪１８により第２のリード１２の一
部１２ｂを挟み込むことになる。ひきつづき、リフロー
を施し、各半田層１３，１５，１６を融着させ、半導体
チップ１４と第１のリード１１，第２のリード１２同士
を接合した後、モールドを行い外囲器２１を形成した。
【００１８】上記実施例１によれば、コネクター１７の
一部を切断して第２のリード１２側に折り曲げることに
より折り曲げ部２０を形成し、この折り曲げ部２０とコ
ネクター爪１８とにより第２のリード１２の一部を左右
から挟み込む構成となっているため、リフロー時にも半
田層１３，１５，１６の溶融によりコネクター１７が平
面的に見て左右、上下のいずれの向きに移動することを
回避できる。
【００１９】なお、上記実施例１では、１つの折り曲げ
部２０が裏面から見て図３（Ａ）に示すように第２のリ
ード１２の端部に沿って全面的に接している場合につい
て述べたが、これに限らず、図３（Ｂ）に示すように２
つの折り曲げ部２０が第２のリード１２の端部に接して
いる場合でもよい。また、図３（Ｃ）に示すように、折
り曲げ部２０が第２のリード１２の端部から若干離間し
ている場合でも、従来と比べ十分な効果が得られる。
【００２０】（実施例２）図２（Ａ）、（Ｂ）を参照す
る。ここで、図２（Ａ）は本発明の実施例２に係るコネ
クター型半導体素子の平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）
の要部の断面図を示す。但し、図１と同部材は同符番を
付して説明を省略する。
【００２１】実施例２の半導体素子は、図１の半導体素
子と比べ、折り曲げ部の代わりにコネクター１７の一部
をエンボス加工し、第２のリード１２の左端部に接する
ように突起（エンボス）３０を設けたことを特徴とす
る。その他の点は図１と同様である。ここで、突起３０
は、コネクター１７のコネクター爪１８や突起１９の形
成時に同時に加工することが可能である。
【００２２】実施例２によれば、コネクター１７の一部
に第２のリード１２の一部をコネクター爪１８とともに
挟み込む突起３０を設けた構成となっているため、実施
例１と同様な効果が得られる。
【００２３】なお、前記突起３０と第２のリード１２の
端部との関係は、図３で述べたようなコネクター１７の
折り曲げ部２０と第２のリード１２との関係と同じこと
が言える。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、第
２のリードの内側端部と隣接するストッパーをコネクタ
ーに設けた構成にすることにより、リフロー時にコネク
ターが移動するのを回避し、もってコネクターを精度良
く位置決めできるコネクター型半導体素子を提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１に係るコネクター型半導体素
子の説明図。
【図２】本発明の実施例２に係るコネクター型半導体素
子の説明図。
【図３】本発明のコネクター型半導体素子の変形例の説
明図。
【図４】従来のコネクター型半導体素子の説明図。
【符号の説明】
１１…第１のリード、 １２…第２のリード、 １３，１５，１６…半田層、 １４…半導体チップ、 １７…コネクター、 １８…コネクター爪、 １９ 突起、 ２０…折り曲げ部、 ２１…外囲器、 ３０…突起（エンボス）。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１のリードと、この第１のリードと離
    間するとともに、一部が高さ方向に第１のリードと段違
    いに配置された第２のリードと、前記第１のリード上に
    半田層を介して搭載された半導体チップと、この半導体
    チップ上に半田層を介して形成され、端部に前記第２の
    リードと係止するコネクター爪を有するコネクターと、
    前記半導体チップを樹脂封止する外囲器とを具備し、 前記コネクターに、前記第２のリードの内側端部と隣接
    するストッパーを設けたことを特徴とするコネクター型
    半導体素子。
  2. 【請求項２】 前記ストッパーは、前記コネクターの一
    部をカットし、折り曲げて成る折り曲げ部であることを
    特徴とする請求項１記載のコネクター型半導体素子。
  3. 【請求項３】 前記ストッパーは、前記コネクターの一
    部を押圧して形成されるエンボスであることを特徴とす
    る請求項１記載のコネクター型半導体素子。
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