JPH08255815A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH08255815A JPH08255815A JP5684095A JP5684095A JPH08255815A JP H08255815 A JPH08255815 A JP H08255815A JP 5684095 A JP5684095 A JP 5684095A JP 5684095 A JP5684095 A JP 5684095A JP H08255815 A JPH08255815 A JP H08255815A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- electronic component
- circuit board
- lead terminal
- electric circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、対向する位置にリード端子７を有
する電子部品６を電気回路基板１の表面に実装してなる
電子部品の実装構造に関し、電子部品６の電気回路基板
１への実装が確実におこなえる電子部品６の実装構造を
提供することを目的とする。 【構成】 対向する位置にリード端子７を有する電子部
品１を電気回路基板６の表面に実装してなる電子部品の
実装構造において、電気回路基板６の表面に窪み２を設
け、この窪み２の底面３と側面４にランド部５を形成
し、リード端子７の遊端部を窪み２の底面３と側面４に
沿うように折曲し、リード端子７を、側面４のランド部
５に弾接接合すると共に底面３のランド部５に接合して
成ることを特徴とする電子部品の実装構造。
する電子部品６を電気回路基板１の表面に実装してなる
電子部品の実装構造に関し、電子部品６の電気回路基板
１への実装が確実におこなえる電子部品６の実装構造を
提供することを目的とする。 【構成】 対向する位置にリード端子７を有する電子部
品１を電気回路基板６の表面に実装してなる電子部品の
実装構造において、電気回路基板６の表面に窪み２を設
け、この窪み２の底面３と側面４にランド部５を形成
し、リード端子７の遊端部を窪み２の底面３と側面４に
沿うように折曲し、リード端子７を、側面４のランド部
５に弾接接合すると共に底面３のランド部５に接合して
成ることを特徴とする電子部品の実装構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、対向する位置にリー
ド端子７を有する電子部品６を電気回路基板１の表面に
実装してなる電子部品の実装構造に関する。
ド端子７を有する電子部品６を電気回路基板１の表面に
実装してなる電子部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すのは、この種の従来技術であ
り、電子部品６のリード端子７を電気回路基板１の表面
に半田ペースト等の接合剤８で接合して実装している。
り、電子部品６のリード端子７を電気回路基板１の表面
に半田ペースト等の接合剤８で接合して実装している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
端子７は、電気回路基板１の上に、単に載せたように接
合剤８で張り付けただけであったので、電子部品６、電
気回路基板１に振動、熱応力等が加わると、電気回路基
板１の反り、捩等が発生し、リード端子７が剥がれやす
いという欠点があった。
端子７は、電気回路基板１の上に、単に載せたように接
合剤８で張り付けただけであったので、電子部品６、電
気回路基板１に振動、熱応力等が加わると、電気回路基
板１の反り、捩等が発生し、リード端子７が剥がれやす
いという欠点があった。
【０００４】この発明は、上記の点に鑑みてなされたも
のであり、電子部品６の電気回路基板１への実装が確実
におこなえる電子部品６の実装構造を提供することを目
的とする。
のであり、電子部品６の電気回路基板１への実装が確実
におこなえる電子部品６の実装構造を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の要旨とすると
ころは、対向する位置にリード端子７を有する電子部品
１を電気回路基板６の表面に実装してなる電子部品の実
装構造において、電気回路基板６の表面に窪み２を設
け、この窪み２の底面３と側面４にランド部５を形成
し、リード端子７の遊端部を窪み２の底面３と側面４に
沿うように折曲し、リード端子７を、側面４のランド部
５に弾接接合すると共に底面３のランド部５に接合して
成ることを特徴とする電子部品の実装構造である。
ころは、対向する位置にリード端子７を有する電子部品
１を電気回路基板６の表面に実装してなる電子部品の実
装構造において、電気回路基板６の表面に窪み２を設
け、この窪み２の底面３と側面４にランド部５を形成
し、リード端子７の遊端部を窪み２の底面３と側面４に
沿うように折曲し、リード端子７を、側面４のランド部
５に弾接接合すると共に底面３のランド部５に接合して
成ることを特徴とする電子部品の実装構造である。
【０００６】ここで、電子部品６としては、対向する位
置に複数本づつのリード端子７を設けたＩＣ等を樹脂封
止したものが一般的である。が、その他に、パワートラ
ンジスタに３本のリード端子７を設けたもの、ダイオー
ドに２本のリード端子７を設けたもの等が用いられ、こ
の場合においても、対向する位置にリード端子７が設け
られてさえいればよく、例えば、対向する位置に１本づ
つのリード端子７が設けられているもの、また、例え
ば、対向する位置に１本づつのリード端子７が設けら
れ、更に、他の位置に１本のリード端子７が設けられて
いるものでもよい。
置に複数本づつのリード端子７を設けたＩＣ等を樹脂封
止したものが一般的である。が、その他に、パワートラ
ンジスタに３本のリード端子７を設けたもの、ダイオー
ドに２本のリード端子７を設けたもの等が用いられ、こ
の場合においても、対向する位置にリード端子７が設け
られてさえいればよく、例えば、対向する位置に１本づ
つのリード端子７が設けられているもの、また、例え
ば、対向する位置に１本づつのリード端子７が設けら
れ、更に、他の位置に１本のリード端子７が設けられて
いるものでもよい。
【０００７】従って、窪み２の底面３と側面４には、全
てのリード端子７に対応するランド部５が設けられてい
る。
てのリード端子７に対応するランド部５が設けられてい
る。
【０００８】また、接合剤８としては、導電性の接着
剤、半田等が使用される。なお、電子部品６全体が窪み
２の中に埋め込まれる必要は、必ずしもないが、電子部
品６全体が窪み２の中に埋め込まれる方がコンパクトな
実装となる。
剤、半田等が使用される。なお、電子部品６全体が窪み
２の中に埋め込まれる必要は、必ずしもないが、電子部
品６全体が窪み２の中に埋め込まれる方がコンパクトな
実装となる。
【０００９】
【作用】この発明の電子部品の実装構造では、対向する
位置に設けられたリード端子７が、窪み２の対向する側
面４のランド部５に弾接し、この状態で、リード端子７
が側面４のランド部５に弾接接合すると共に底面３のラ
ンド部５に接合する。リード端子７が電気回路基板１の
窪み２の側面４に弾接し、かつ、窪み２の底面３と側面
４に接合剤８にて接合されているので、接合剤８に働く
応力が緩和され、接合部が剥がれにくい構造となってい
る。従って、振動や熱応力等が加わっても接合部が剥が
れたり、破損したりする恐れが少ない。
位置に設けられたリード端子７が、窪み２の対向する側
面４のランド部５に弾接し、この状態で、リード端子７
が側面４のランド部５に弾接接合すると共に底面３のラ
ンド部５に接合する。リード端子７が電気回路基板１の
窪み２の側面４に弾接し、かつ、窪み２の底面３と側面
４に接合剤８にて接合されているので、接合剤８に働く
応力が緩和され、接合部が剥がれにくい構造となってい
る。従って、振動や熱応力等が加わっても接合部が剥が
れたり、破損したりする恐れが少ない。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例について以下に説明する。
【００１１】図１、図２は本発明に係わる一実施例を示
す。図２は、実装前の電子部品６と電気回路基板１を示
す。まず、電子部品６と電気回路基板１について説明す
る。
す。図２は、実装前の電子部品６と電気回路基板１を示
す。まず、電子部品６と電気回路基板１について説明す
る。
【００１２】電子部品６は、樹脂封止された状態で長方
体をなし、対抗する両側面より同数のリード端子７を突
設している。
体をなし、対抗する両側面より同数のリード端子７を突
設している。
【００１３】リード端子７の遊端部は、まず下方に折曲
されて電子部品６の底面に平行な水平部７１を形成し、
さらに先端を外上方を向けて立ち上げて当止部７２を形
成してなる。対向する当止部７２間の幅は、窪み２の幅
より僅かに狭く、当止部７２の遊端部幅は、窪み２の幅
より僅かに大きい。従って、電子部品６を窪み２に押し
込むと、対向する当止部７２は、各々、窪み２の側面４
のランド部５に弾接する。
されて電子部品６の底面に平行な水平部７１を形成し、
さらに先端を外上方を向けて立ち上げて当止部７２を形
成してなる。対向する当止部７２間の幅は、窪み２の幅
より僅かに狭く、当止部７２の遊端部幅は、窪み２の幅
より僅かに大きい。従って、電子部品６を窪み２に押し
込むと、対向する当止部７２は、各々、窪み２の側面４
のランド部５に弾接する。
【００１４】電気回路基板１には、電子部品６を嵌め込
むのに充分大きな長方形の窪み２が設けられ、この窪み
２の対向する底面３及び側面４にランド部５を設けてい
る。
むのに充分大きな長方形の窪み２が設けられ、この窪み
２の対向する底面３及び側面４にランド部５を設けてい
る。
【００１５】対向する位置に設けられたリード端子７の
当止部７２は、電子部品６を窪み２に押し込むとき、対
向する側面４のランド部５に弾接する。
当止部７２は、電子部品６を窪み２に押し込むとき、対
向する側面４のランド部５に弾接する。
【００１６】接合剤８としては、半田が使用される。こ
の接合剤８は、窪み２の側面４と底面３に塗布されてい
る。
の接合剤８は、窪み２の側面４と底面３に塗布されてい
る。
【００１７】このようにして、電子部品６は、外広がり
の対向するリード端子７を狭めるようにして窪み２に押
し込まれる。
の対向するリード端子７を狭めるようにして窪み２に押
し込まれる。
【００１８】図２は、上記の電子部品６と電気回路基板
１から形成された電子部品の実装構造を示している。
１から形成された電子部品の実装構造を示している。
【００１９】電子部品６は、窪み２に押し込まれ、水平
部７１は窪み２の底面３のランド部５に接合剤８を介し
て接合され、当止部７２は、窪み２の側面４のランド部
５に弾接した状態で、接合剤８にて接合されている。
部７１は窪み２の底面３のランド部５に接合剤８を介し
て接合され、当止部７２は、窪み２の側面４のランド部
５に弾接した状態で、接合剤８にて接合されている。
【００２０】このようにして、電子部品６は、電気回路
基板１に確実に実装されている。このようにして、リー
ド端子７は、側面４のランド部５に弾接しているので、
熱膨張、振動などにより接合剤８に加わる応力は緩和さ
れる。また、リード端子７は、窪み２の互いに垂直な底
面３及び側面４の両方に接合されているため、電気回路
基板１に反り、捩じり等が生じても容易に電気回路基板
１から剥がれるおそれがない。
基板１に確実に実装されている。このようにして、リー
ド端子７は、側面４のランド部５に弾接しているので、
熱膨張、振動などにより接合剤８に加わる応力は緩和さ
れる。また、リード端子７は、窪み２の互いに垂直な底
面３及び側面４の両方に接合されているため、電気回路
基板１に反り、捩じり等が生じても容易に電気回路基板
１から剥がれるおそれがない。
【００２１】
【発明の効果】この発明の電子部品の実装構造では、リ
ード端子７が電気回路基板１の窪み２の側面４に弾接
し、かつ、窪み２の底面３と側面４に接合剤８にて接合
されているので、接合剤８に働く応力が緩和されると同
時に、接合部が剥がれにくい構造となっている。従っ
て、振動や熱応力等が加わっても接合部が剥がれたり、
破損したりする恐れが少ない。
ード端子７が電気回路基板１の窪み２の側面４に弾接
し、かつ、窪み２の底面３と側面４に接合剤８にて接合
されているので、接合剤８に働く応力が緩和されると同
時に、接合部が剥がれにくい構造となっている。従っ
て、振動や熱応力等が加わっても接合部が剥がれたり、
破損したりする恐れが少ない。
【００２２】また、リード端子７は、窪み２の底面３と
側面４に弾接させるため、実装時の位置づれも防止しや
すい。
側面４に弾接させるため、実装時の位置づれも防止しや
すい。
【図１】本発明の実施例を示す断面図。
【図２】同上の分解状態を示す断面図。
【図３】従来例を示す断面図。
１ 電気回路基板 ２ 窪み ３ 底面 ４ 側面 ５ ランド部 ６ 電子部品 ７ リード端子 ７１ 水平部 ７２ 当止部 ８ 接合剤
Claims (2)
- 【請求項１】 対向する位置にリード端子７を有する電
子部品１を電気回路基板６の表面に実装してなる電子部
品の実装構造において、電気回路基板６の表面に窪み２
を設け、この窪み２の底面３と側面４にランド部５を形
成し、リード端子７の遊端部を窪み２の底面３と側面４
に沿うように折曲し、リード端子７を、側面４のランド
部５に弾接接合すると共に底面３のランド部５に接合し
て成ることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 対向する位置及びその他の位置にリード
端子７を有する電子部品１を電気回路基板６の表面に実
装してなる電子部品の実装構造において、電気回路基板
６の表面に窪み２を設け、この窪み２の底面３と側面４
にランド部５を形成し、リード端子７の遊端部を窪み２
の底面３と側面４に沿うように折曲し、リード端子７
を、側面４のランド部５に弾接接合すると共に底面３の
ランド部５に接合して成ることを特徴とする電子部品の
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5684095A JPH08255815A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5684095A JPH08255815A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255815A true JPH08255815A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13038607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5684095A Withdrawn JPH08255815A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08255815A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998044769A1 (en) * | 1997-03-27 | 1998-10-08 | Ford Motor Company | Moulded sockets for electronic component attachment |
| WO2011113772A1 (fr) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | Gemalto Sa | Module electronique a contacts lateraux, dispositif le comportant et procede de fabrication d' un tel module |
-
1995
- 1995-03-16 JP JP5684095A patent/JPH08255815A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998044769A1 (en) * | 1997-03-27 | 1998-10-08 | Ford Motor Company | Moulded sockets for electronic component attachment |
| US5994648A (en) * | 1997-03-27 | 1999-11-30 | Ford Motor Company | Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment |
| WO2011113772A1 (fr) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | Gemalto Sa | Module electronique a contacts lateraux, dispositif le comportant et procede de fabrication d' un tel module |
| EP2369904A1 (fr) * | 2010-03-16 | 2011-09-28 | Gemalto SA | Module électronique à contacts latéraux, dispositif le comportant et procédé de fabrication d'un tel module |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |