JPH03218090A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPH03218090A JPH03218090A JP1413290A JP1413290A JPH03218090A JP H03218090 A JPH03218090 A JP H03218090A JP 1413290 A JP1413290 A JP 1413290A JP 1413290 A JP1413290 A JP 1413290A JP H03218090 A JPH03218090 A JP H03218090A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- multilayer printed
- printed wiring
- parts
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、多層プリント配線板を用いた電子回路装置に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
多層プリント配線板への電子部品の実装は、実装密度を
高めるために多層プリント配線板の表裏両面に対して行
なわれることが多い。
高めるために多層プリント配線板の表裏両面に対して行
なわれることが多い。
以下に従来の多層プリント配線板を用いた電子回路装置
について説明する。
について説明する。
策２図は従来の多層プリント配線板を用いた電子回路装
置の構成図である。第２図において、１は多層プリント
配線板である。２はリ−ドレス型電子部品である。３は
銅箔パターンである。４は接着剤で、リードレス型電子
部品２を多層プリント配線板１に固定するためのもので
ある。５は半田である。６はスルーホールで、多層プリ
ント配線板１の表裏両面に実装したリードレス型電子部
品２を回路的に接続するためのものである。
置の構成図である。第２図において、１は多層プリント
配線板である。２はリ−ドレス型電子部品である。３は
銅箔パターンである。４は接着剤で、リードレス型電子
部品２を多層プリント配線板１に固定するためのもので
ある。５は半田である。６はスルーホールで、多層プリ
ント配線板１の表裏両面に実装したリードレス型電子部
品２を回路的に接続するためのものである。
実装にあたっては、まず、多層プリント配線板１の表面
のリードレス型電子部品２の半田付け部分に半田ペース
トを塗布し、さらにリードレス型電子部品２の搭載箇所
に接着剤４を塗布し、ここにリードレス型電子部品２を
搭載した後、接着剤４を硬化させ、リードレス型電子部
品２を多層プリント配線板１に仮固定する。次に多層プ
リント配線板１を裏返して、多層プリント配線板１の裏
面のリードレス型電子部品２の半田付け部分に半田ペー
ストを塗布し、リードレス型電子部品２を搭載した後、
リフロー炉により、多層プリント配線板１にリードレス
型電子部品２を半田付けする。
のリードレス型電子部品２の半田付け部分に半田ペース
トを塗布し、さらにリードレス型電子部品２の搭載箇所
に接着剤４を塗布し、ここにリードレス型電子部品２を
搭載した後、接着剤４を硬化させ、リードレス型電子部
品２を多層プリント配線板１に仮固定する。次に多層プ
リント配線板１を裏返して、多層プリント配線板１の裏
面のリードレス型電子部品２の半田付け部分に半田ペー
ストを塗布し、リードレス型電子部品２を搭載した後、
リフロー炉により、多層プリント配線板１にリードレス
型電子部品２を半田付けする。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、多層プリント配線
板の表裏両面上に電子部品を搭載するため、電子部品を
実装した後の最終製品の厚みが大きくなり、電子部品実
装後の多層プリント配線板の占有体積が大きくなるとい
う欠点を有していた。
板の表裏両面上に電子部品を搭載するため、電子部品を
実装した後の最終製品の厚みが大きくなり、電子部品実
装後の多層プリント配線板の占有体積が大きくなるとい
う欠点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、リードレ
ス型電子部品を多層プリント配線板内に三次元的実装す
ることにより、電子部品を実装後の製品の厚みが多層プ
リント配線板の厚みと殆ど、変わらない電子回路装置を
提供するものである。
ス型電子部品を多層プリント配線板内に三次元的実装す
ることにより、電子部品を実装後の製品の厚みが多層プ
リント配線板の厚みと殆ど、変わらない電子回路装置を
提供するものである。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために本発明の電子回路装置は、リ
ードレス型電子部品を多層プリント配線板に設けた凹部
内に実装するものである。
ードレス型電子部品を多層プリント配線板に設けた凹部
内に実装するものである。
作用
この構成によって、電子部品実装後の多層プリント配線
板の占有体積が多層プリント配線板自体の体積と変わら
ないため、小型，薄型を理想とする製品に使用する際に
極めて有利になる。
板の占有体積が多層プリント配線板自体の体積と変わら
ないため、小型，薄型を理想とする製品に使用する際に
極めて有利になる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例における電子回路装置の構成
図である。第１図において、１は多層プリント配線板で
ある。２は多層プリント配線板１の表裏両面に形成した
凹部内に取付けられたり−ドレス型電子部品である。３
は銅箔パターンである。４は接着剤で、リードレス型電
子部品２を多層プリント配線板１に固定するためのもの
である。５は半田である。
図である。第１図において、１は多層プリント配線板で
ある。２は多層プリント配線板１の表裏両面に形成した
凹部内に取付けられたり−ドレス型電子部品である。３
は銅箔パターンである。４は接着剤で、リードレス型電
子部品２を多層プリント配線板１に固定するためのもの
である。５は半田である。
以上のように構成された電子回路装置について、以下そ
の実装方法を説明する。
の実装方法を説明する。
ます、多層プリント配線板１の電子部品搭載箇所すなわ
ち表面側の凹部内に半田ペーストを滴下し、その後リー
ドレス型電子部品２を、多層プリント配線板１の凹部内
に、接着剤４で仮固定する。次に多層プリント配線板１
の表面の銅箔パターン３とリ−ドレス型電子部品２を電
気的に接続するための半田ペースト５を塗布する。そし
て多層プリント配線板１を裏返して、リードレス型電子
部品２の搭載箇所すなわち裏面の凹部内に半田ペースト
５を滴下し、リードレス型電子部品２を多層プリント配
線板１の裏面に設けた凹部内に装着する。そして多層プ
リント配線板１の裏面の銅箔パターン３とリードレス型
電子部品２を電気的に接続する半田ペースト５を塗布し
た後、リフロー炉により、多層プリント配線板１にリー
ドレス型電子部品２を半田付けする。
ち表面側の凹部内に半田ペーストを滴下し、その後リー
ドレス型電子部品２を、多層プリント配線板１の凹部内
に、接着剤４で仮固定する。次に多層プリント配線板１
の表面の銅箔パターン３とリ−ドレス型電子部品２を電
気的に接続するための半田ペースト５を塗布する。そし
て多層プリント配線板１を裏返して、リードレス型電子
部品２の搭載箇所すなわち裏面の凹部内に半田ペースト
５を滴下し、リードレス型電子部品２を多層プリント配
線板１の裏面に設けた凹部内に装着する。そして多層プ
リント配線板１の裏面の銅箔パターン３とリードレス型
電子部品２を電気的に接続する半田ペースト５を塗布し
た後、リフロー炉により、多層プリント配線板１にリー
ドレス型電子部品２を半田付けする。
発明の効果
以上のように本発明によれば、リードレス型電子部品を
多層プリント配線板の凹部内に実装することにより、電
子部品を実装後の製品の厚みか多″層プリント配線板自
体の厚みと殆ど変わらない電子回路装置を実現すること
ができる。
多層プリント配線板の凹部内に実装することにより、電
子部品を実装後の製品の厚みか多″層プリント配線板自
体の厚みと殆ど変わらない電子回路装置を実現すること
ができる。
第１図は本発明の一実施例における電子回路装置の断面
図、第２図は従来の電子回路装置の断面図である。 １・・・・・・多層プリント配線板、２・・・・・・リ
ードレス型電子部品、３・・・・・・銅箔パターン、４
・・・・・・接着剤、５・・・・・・半田。
図、第２図は従来の電子回路装置の断面図である。 １・・・・・・多層プリント配線板、２・・・・・・リ
ードレス型電子部品、３・・・・・・銅箔パターン、４
・・・・・・接着剤、５・・・・・・半田。
Claims (1)
- 多層プリント配線板の凹部内にリードレス型電子部品
を装置し、上記多層プリント配線板と上記リードレス型
電子部品とを電気的に接続したことを特徴とする電子回
路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1413290A JPH03218090A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1413290A JPH03218090A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218090A true JPH03218090A (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=11852610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1413290A Pending JPH03218090A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03218090A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5043278B2 (ja) * | 2000-09-18 | 2012-10-10 | パナソニック株式会社 | 電子部品供給装置 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP1413290A patent/JPH03218090A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5043278B2 (ja) * | 2000-09-18 | 2012-10-10 | パナソニック株式会社 | 電子部品供給装置 |
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