JPH067266U - 金属製プリント基板を用いた電子機器及びその製造装置 - Google Patents

金属製プリント基板を用いた電子機器及びその製造装置

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JPH067266U
JPH067266U JP2416992U JP2416992U JPH067266U JP H067266 U JPH067266 U JP H067266U JP 2416992 U JP2416992 U JP 2416992U JP 2416992 U JP2416992 U JP 2416992U JP H067266 U JPH067266 U JP H067266U
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JP
Japan
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printed circuit
mounting portion
circuit board
mounting
metal
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Pending
Application number
JP2416992U
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English (en)
Inventor
忠夫 菊地
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Origin Electric Co Ltd
Original Assignee
Origin Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH067266U publication Critical patent/JPH067266U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属性プリント基板への電子回路部品の搭載
の作業性,金属性プリント基板の配線パターンや電気絶
縁層,及びその上に搭載された電子回路部品やその配線
接続を何ら損なうことなく,経済的であると同時に放熱
の良好な小型化・薄型化の電子機器を得ること。 【構成】 金属板の表面に施された電気絶縁層に所望の
印刷パターンが形成された金属製プリント基板に電子回
路部品を搭載してなる電子機器において,前記金属製プ
リント基板が相対する両側に,折り曲げられて側壁部と
なる第1の不搭載部分と,第1の不搭載部分に沿って位
置する第2の不搭載部分と,部品搭載面のほぼ中央に位
置する第3の不搭載部分とを備える。

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本考案は,金属製プリント基板に電子回路部品を搭載してなる表面実装型の電 源モジュールのような電子機器及びその製造装置に関する。
【従来の技術】
近年,電源装置などにおけるプリント基板には各種半導体装置などの表面実装 部品が高密度で実装されて来ており,これら電子回路部品が発熱する熱を効率よ く放熱するために,金属板の表面に施された電気絶縁層に所望の印刷パターンを 形成してなる金属製プリント基板が多用されるようになっている。 通常,このような金属製プリント基板はセラミック製プリント基板などと同様 に1枚の平坦な板として用いられるが,表面実装タイプの小型電源装置などの場 合には金属の折り曲げ可能な性質を利用して,図3に示すような使い方も提案さ れている。 図3について説明を行うと,1は金属板の表面に施された電気絶縁層に所望の 印刷パターンを形成してなる金属製プリント基板であり,電子回路部品が搭載さ れる前に側壁部1A’,1B’となる部分がV字形折り曲げ機(図示せず)で折 り曲げられ,平坦部分1Cが電子回路部品搭載部となる。このように予め折り曲 げられ側壁部1A’,1B’の形成された金属製プリント基板1を用いる分けで あるが,その前に先ず,クリーム半田ディスペンサ(図示せず)により半導体装 置2A,抵抗器2B,及びコンデンサ2Cのような表面実装部品2の半田付けす る各電極にクリーム半田を付着させ,それらを金属製プリント基板1に搭載する 。しかる後,リフロー半田付けを行い,フラックスを洗浄して清浄な状態にし, 樹脂でコーティングして完成する。
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例では折り曲げた後の金属製プリント基板1に各種表面実装部品2を 搭載し,半田付けしているので,側壁部1A’,1B’が邪魔になり,ディスペ ンサでクリーム半田印刷を行わねばならず,生産性が非常に悪い。また,大型の 電子回路部品についてはマウンタを用いることができず,作業者が手で1つ1つ 搭載をしなければならなかった。
【課題を解決するための手段】
本考案の電子機器は,金属板の表面に施された電気絶縁層に所望の印刷パター ンが形成された金属製プリント基板が,その相対する両側に折り曲げられて側壁 部となる第1の不搭載部分と,その第1の不搭載部分に沿って位置する第2の不 搭載部分と,部品搭載面のほぼ中央に位置する第3の不搭載部分とを備えるもの であり,また本考案の製造装置は,金属製プリント基板の前記第1の不搭載部分 が突出するようにして支持する下部押さえ部材と両側と中央に少なくとも加圧部 を有する上部押さえ部材とで前記金属基板を押さえ,前記下部押さえ部材に沿っ て上昇して前記第1の不搭載部分を折り曲げ起立させる折り曲げ部材を備え,そ の折り曲げ部材が断面円弧状の角部を有するものである。
【実施例】
図1(A),(B)に従って本考案の一実施例について説明を行う。 本考案で用いる金属製プリント基板1も従来と同様,金属板の表面に施された 電気絶縁層に所望の印刷パターンが形成されたものであるが,これは相対する両 側の第1の不搭載部1Aと1B,部品搭載面1C,部品搭載面1Cの相対する両 側で第1の不搭載部1Aと1Bに沿って設けられた第2の不搭載部1Dと1E, 及び部品搭載面1Cのほぼ中央を通るライン上に設けられた複数の第3の不搭載 部1F,1G,1Hを備える。 第1の不搭載部1Aと1Bは電子回路部品の搭載後に折り曲げられて側壁部と なる部分である。部品搭載面1Cには,同図(B)に示すように半導体装置2A ,抵抗器2B,及びコンデンサ2Cのような各種の電子回路部品2が搭載される 部分であるが,その両側には金属製プリント基板1の厚み以上の所定幅の第2の 不搭載部1Dと1Eが設けられている。この第2の不搭載部には電気絶縁層が形 成されていてもいなくとも良い。また,第3の不搭載部1F,1G,1Hも同様 に電気絶縁層が形成されていてもいなくとも良く,両端の不搭載部1Gと1Hは 第2の不搭載部1Dと1Eと同様に帯状のものであっても良い。 次にこのような金属製プリント基板1を折り曲げて側壁部を形成する機構につ いて説明する。 下部押さえ部材3は変形しにくい金属材料などからなり,金属製プリント基板 1の第2の不搭載部1Dと1Eとの間の外幅Wにほぼ等しい幅と,その長さL以 上の長さを有する。 上部押さえ部材4も変形しにくい金属材料などからなり,下部押さえ部材3と ほぼ等しい外径寸法を有する。上部押さえ部材4は,金属製プリント基板1の第 2の不搭載部1Dと1Eに相当する面積を底面とする外側脚部4Dと4Eを備え ると共に,第3の不搭載部1F,1G,1Hに相当する面積を底面とする中央脚 部4F,4G,4H(4Fと4Gは図示せず)を備える。これら脚部は,部品搭 載部1Cに搭載された各種電子回路部品2に,上部押さえ部材4が接触すること の無い高さを有する。そしてこの上部押さえ部材4は上昇,下降できる通常の上 下動機構を備える。 一対の折り曲げ部材5,6はそれぞれ下部押さえ部材3の左右に位置し,下部 押さえ部材3の側壁面から金属製プリント基板1の厚みよりも若干離れた位置を ,下部押さえ部材3の側壁面に沿って上昇,下降出来るようになっている。この 一対の折り曲げ部材5,6の1つの特徴は下部押さえ部材3の側壁面に対面する 上側の角部5A,6Aが円のほぼ1/4の円弧となる断面形状を持っていること である。この特徴などによって,下部押さえ部材3と上部押さえ部材4とで押さ えられた金属製プリント基板1の第1の不搭載部1Aと1Bは,一定速度で上昇 する一対の折り曲げ部材5,6により,不搭載部1A,1Bと不搭載部1D,1 Eそれぞれの間で直角に折り曲げられ,破損することなく側壁部を形成すること ができるのである。このとき上部押さえ部材4の中央脚部4F,4G,4Hは金 属製プリント基板1がたわむのを防ぐ。 なお,この実施例で図示していないが,側壁部の存在しない両端部にはコネク タなどが備えられ,これらが四囲の側壁部を形成し,金属製プリント基板1の部 品搭載部1Cと協働してケースを構成する。したがって,その中にコーティング 樹脂を注入し硬化させることで完成する。 次に第2図は部品搭載部1Cの四方に側壁部を形成するのに用いられる金属製 プリント基板1を示し,これは他方の一対の側壁部となる第1の不搭載部1Iと 1Jを備えると共に,図1の第3の不搭載部1G,1Hを帯状にした第3の不搭 載部1G’,1H’を備える。この場合,上部押さえ部材4は不搭載部1Fに対 応する中央脚部は勿論のこと,不搭載部1D,1E,1G’,1H’に対応する 底面を持つ連続した脚部を備えることが好ましい。
【考案の効果】
以上述べたように本考案によれば,金属性プリント基板への電子回路部品の搭 載の作業性を損なわないため通常の平坦な金属性プリント基板に電子回路部品を 搭載し半田付けした後,側壁部を形成するように両側を折り曲げているが,不搭 載部分にのみ加圧力を加えて前述のように折り曲げているので,金属性プリント 基板の配線パターンや電気絶縁層,その上に搭載された電子回路部品やその配線 接続に何ら悪影響が生じない。また,このような構造を採用することによって, 別途ケースを用いる必要がないので,経済的であると同時に小型化・薄型化が可 能になり,放熱も向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を説明するための図である。
【図2】本考案の他の実施例を説明するための図であ
る。
【図3】金属性プリント基板を用いた電子機器の一例を
説明するための図である。
【符号の説明】
1・・・・・・・・・・金属製プリント基板 1A,1B・・・・・・第1の不搭載部 1C・・・・・・・・・部品搭載面 1D,1E・・・・・・第2の不搭載部 1F,1G,1H ・・第3の不搭載部 2・・・・・・・・・・電子回路部品 3・・・・・・・・・・下部押さえ部材 4・・・・・・・・・・上部押さえ部材 4D〜4H・・・・・・上部押さえ部材の脚部 5,6・・・・・・・・折り曲げ部材

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属板の表面に施された電気絶縁層に所
    望の印刷パターンが形成された金属製プリント基板に電
    子回路部品を搭載してなる電子機器において, 前記金属製プリント基板が相対する両側に,折り曲げら
    れて側壁部となる第1の不搭載部分と, 該第1の不搭載部分に沿って位置する第2の不搭載部分
    と, 部品搭載面のほぼ中央に位置する第3の不搭載部分とを
    備えることを特徴とする金属製プリント基板を用いた電
    子機器。
  2. 【請求項2】 前記金属製プリント基板の前記第1の不
    搭載部分が突出するようにして支持する下部押さえ部材
    と両側と中央に少なくとも加圧部を有する上部押さえ部
    材とで前記金属基板を押さえ,前記下部押さえ部材に沿
    って上昇して前記第1の不搭載部分を折り曲げ起立させ
    る折り曲げ部材を備え,該折り曲げ部材が断面円弧状の
    角部を有することを特徴とする金属製プリント基板を用
    いた電子機器の製造装置。
JP2416992U 1992-03-23 1992-03-23 金属製プリント基板を用いた電子機器及びその製造装置 Pending JPH067266U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5021265A (ja) * 1973-06-28 1975-03-06
JPH03157984A (ja) * 1989-11-15 1991-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装用金属基板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5021265A (ja) * 1973-06-28 1975-03-06
JPH03157984A (ja) * 1989-11-15 1991-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装用金属基板

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970819