WO2019116860A1 - 高周波伝送用プリント配線板 - Google Patents

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WO2019116860A1
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ground
longitudinal direction
ground connection
high frequency
signal line
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高野　祥司
嘉彦 成澤
松田　文彦
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日本メクトロン株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a printed wiring board for high frequency transmission.
  • An information processing terminal such as a smartphone, a tablet terminal, and a mobile phone includes an antenna for communicating with another device and a substrate on which an electronic component such as a semiconductor chip is mounted.
  • the antenna and the substrate are connected by a thin coaxial cable through a small coaxial connector.
  • the speeding up of digital signals is progressing.
  • a plurality of antennas are provided in the information processing terminal.
  • Patent Document 1 describes a printed wiring board having high density wiring.
  • the GND-VIA holes are arranged in a staggered manner between adjacent GND wires.
  • Patent Document 2 describes a flexible printed wiring board used for transmission of an electrical signal.
  • a plurality of ground line patterns and signal line patterns extending in parallel with one another are arranged on the upper and lower surfaces of the insulating material strip while being bent in a zigzag manner in the lengthwise direction of the insulating material strip .
  • the ground line pattern on the lower surface intersects the ground line pattern on the upper surface in plan view. At the intersections, the ground line patterns on the upper and lower surfaces are electrically connected to each other through the through holes.
  • the number of cases where a plurality of antennas are provided in an information processing terminal such as a smartphone is increasing. Therefore, it is necessary to use many thin coaxial cables connecting the antenna and the substrate.
  • the thin coaxial cable has a small diameter, a number of cables corresponding to the number of antennas is required. From this, the thin coaxial cable occupies space in the information processing terminal. For this reason, although it has a plurality of signal lines, there is a demand for a transmission line that can be housed in a narrow space.
  • FIG. 16 shows a part of the cable portion of the printed wiring board for high frequency transmission according to the comparative example.
  • the cable portion is a portion in which the signal line extends in the longitudinal direction of the high frequency transmission printed wiring board.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. Note that none of the insulating base 1020, the ground layer 5000, and the adhesive layer 1030 are shown in FIG.
  • signal lines 2100, 2200, 2300, and 2400 which are signal transmission paths between the antenna and the substrate, are provided in parallel at equal intervals.
  • Ground wirings 3100, 3200, 3300, 3400, and 3500 are provided to sandwich these signal lines.
  • the signal lines 2100 to 2400 and the ground lines 3100 to 3500 are formed on the insulating base 1010.
  • the insulating base 1010 and the insulating base 1020 are bonded together by an adhesive layer 1030.
  • a ground layer 4000 is provided on the outer major surface of the insulating base 1010.
  • a ground layer 5000 is provided on the outer major surface of the insulating base 1020.
  • ground connection vias 6100 to 6500 are provided at equal intervals in the ground wirings 3100 to 3500 as interlayer connection vias.
  • the width of the ground wires 3100 to 3500 is approximately equal to the land diameter of the ground connection vias 6100 to 6500.
  • the land diameter is larger than the via diameter of the ground connection vias 6100 to 6500 by a predetermined width.
  • the ground connection via 6100 electrically connects the ground wiring 3100 to the ground layers 4000 and 5000.
  • the ground connection via 6200 electrically connects the ground wiring 3200 to the ground layers 4000 and 5000.
  • the ground connection via 6300 electrically connects the ground wiring 3300 to the ground layers 4000 and 5000.
  • the ground connection via 6400 electrically connects the ground wiring 3400 to the ground layers 4000 and 5000.
  • the ground connection via 6500 electrically connects the ground wiring 3500 to the ground layers 4000 and 5000.
  • the ground connection vias 6100 to 6500 are arranged to overlap in the width direction of the high frequency transmission printed wiring board. That is, the ground connection vias 6100 to 6500 are arranged in a straight line along the direction orthogonal to the longitudinal direction of the high frequency transmission printed wiring board.
  • the width W of the cable portion of the high-frequency transmission printed wiring board is, for example, about 3.5 mm.
  • the width of the signal lines 2100 to 2400 and the width of the ground wirings 3100 to 3500 is limited by the land diameter of the ground connection vias 6100 to 6500.
  • the connection reliability of the ground connection vias 6100 to 6500 may be reduced.
  • the printed wiring board for high frequency transmission of the present disclosure has been developed based on the above technical recognition. According to the embodiment of the present disclosure, it is possible to provide a printed wiring board for high frequency transmission which can reduce the width of the printed wiring board for high frequency transmission while maintaining the reliability of the ground connection via.
  • the printed wiring board for high frequency transmission has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and extends in the longitudinal direction.
  • a substrate, a signal line formed on the first main surface and extending along the longitudinal direction, and a signal line formed on the first main surface, and the signal line On the other side of the first ground wiring with the signal line interposed between the first ground wiring extending along the longitudinal direction and the first main surface, with a predetermined space therebetween.
  • a second ground wiring which is formed and extends along the longitudinal direction with a predetermined distance from the signal line, and a ground layer formed on the second main surface
  • a plurality of first ground connection vias electrically connecting the first ground wiring and the ground layer
  • a plurality of second ground connection vias electrically connecting the second ground wiring and the ground layer, wherein a width of the first ground wiring is equal to that of the first ground connection via.
  • the width of the second ground wiring is smaller than the land diameter, and the width of the second ground wiring is smaller than the land diameter of the second ground connection via, and the first ground connection via and the second ground connection across the entire cable portion
  • the ground connection vias are disposed so as not to overlap in the width direction orthogonal to the longitudinal direction.
  • the plurality of first ground connection vias are disposed at a first interval in the longitudinal direction, and the plurality of second ground connection vias are in the longitudinal direction.
  • the first interval and the second interval may be shorter than a half wavelength of the signal flowing through the signal line.
  • the first main surface is formed on the opposite side of the signal line with the second ground wiring interposed therebetween, and the second ground wiring.
  • a second signal line extending along the longitudinal direction with a predetermined interval, and a second signal line interposed between the first main surface and the second ground line.
  • a third ground wiring which is formed on the opposite side and extends along the longitudinal direction with a predetermined distance from the second signal line, the third ground wiring, and the third ground wiring.
  • the first to third De connection vias, so as not to overlap in the width direction orthogonal to the longitudinal direction, may be disposed.
  • the via region of the second ground wiring has a pair of sides along the longitudinal direction and another pair of sides along the direction intersecting the longitudinal direction.
  • the first to third ground connection vias may be arranged in a straight line along a direction oblique to the longitudinal direction.
  • a signal of a first frequency is input to the signal line, and a signal of a second frequency lower than the first frequency is input to the second signal line.
  • the plurality of first ground connection vias are arranged at a first interval along the longitudinal direction, and the plurality of second ground connection vias are arranged along the second direction.
  • the plurality of third ground connection vias are disposed at a third spacing along the longitudinal direction, and the first spacing and the second spacing may be at least one of the first spacing and the second spacing.
  • the third interval may be shorter than a half wavelength of a signal of one frequency and shorter than a half wavelength of a signal of the second frequency and longer than the first and second intervals.
  • the first main surface is formed between the signal line and the second ground wiring, and a first distance from the signal line is provided.
  • a second signal line may be further provided, extending along the longitudinal direction, with a second distance from the second ground line.
  • the printed wiring board has a third main surface and a fourth main surface opposite to the third main surface, and extends in the longitudinal direction.
  • the second insulating base laminated to the insulating base via an adhesive layer so that the third main surface faces the first main surface, and the fourth main surface A second ground layer formed, and the first ground connection via electrically connects the first ground wiring to the second ground layer;
  • the second ground connection via may electrically connect the second ground wiring to the second ground layer.
  • the insulating base may have flexibility.
  • the insulating base may be made of liquid crystal polymer.
  • a first connection pin electrically connected to the signal line, and a second connection pin electrically connected to the first and second ground wires. It may further have a connector part provided at the end of the cable part.
  • the width of the connector portion may be wider than the width of the insulating base material.
  • the width of the first ground wiring is smaller than the land diameter of the first ground connection via.
  • the width of the second ground wire is smaller than the land diameter of the second ground connection via.
  • the first ground connection via and the second ground connection via are disposed across the entire cable portion so as not to overlap in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the insulating base.
  • the width of the printed wiring board for high frequency transmission can be reduced while maintaining the reliability of the ground connection via.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along a line II of FIG. 2; It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the printed wiring board for high frequency transmissions which concerns on 1st Embodiment.
  • FIG. 6 is a process cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the printed wiring board for high frequency transmission according to the first embodiment, following FIG. 5.
  • FIG. 7 is a process cross-sectional view for explaining the method for manufacturing the printed wiring board for high frequency transmission according to the first embodiment, following FIG. 6.
  • FIG. 8 is a process cross-sectional view for explaining the method of manufacturing the printed wiring board for high frequency transmission according to the first embodiment, following FIG. 7;
  • FIG. 9 is a process cross-sectional view for explaining the method of manufacturing the printed wiring board for high frequency transmission according to the first embodiment, following FIG. 8; It is a partial top view of the printed wiring board for high frequency transmissions which concerns on the modification 1 of 1st Embodiment. It is a partial top view of the printed wiring board for high frequency transmissions which concerns on the modification 2 of 1st Embodiment.
  • FIG. 13 is a process cross-sectional view for explaining the method of manufacturing the printed wiring board for high frequency transmission according to the second embodiment, following FIG. 12;
  • FIG. 14 is a process cross-sectional view for explaining the method of manufacturing the printed wiring board for high frequency transmission according to the second embodiment, following FIG. 13;
  • It is sectional drawing of the printed wiring board for high frequency transmissions which concerns on 2nd Embodiment.
  • It is a partial top view of the printed wiring board for high frequency transmissions which concerns on a comparative example.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
  • FIG. 1 is a plan view of a printed wiring board 1 for high frequency transmission according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of a portion of the region R1 of FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view of a portion of the region R2 of FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. In FIGS. 2 and 3, none of the insulating base 60, the ground layer 70, and the adhesive layer 80 are shown.
  • the printed wiring board 1 for high frequency transmission includes an elongated strip-shaped cable portion 90 and a connector portion 95 provided at an end portion of the cable portion 90.
  • the cable section 90 is provided with signal lines 21 to 24 extending in the longitudinal direction. For example, signals in the GHz band are input to the signal lines 21 to 24.
  • the connector unit 95 is provided at the end of the cable unit 90. For example, it is connected to a main board or an antenna.
  • the connector portion 95 has connection pins 96 electrically connected to the signal lines 21 to 24 and connection pins 97 electrically connected to the ground wirings 31 to 35.
  • the width of the connector portion 95 is larger than the width of the cable portion 90 (that is, the insulating substrates 10 and 60).
  • the cable portion 90 is formed to have a narrower width than the connector portion 95.
  • the symbol W in FIG. 2 indicates the width of the cable portion 90.
  • the width W is about 2.5 mm.
  • the cable portion 90 of the printed wiring board 1 for high frequency transmission includes the insulating base members 10 and 60 extending in the longitudinal direction (the X direction in FIG. 2) and the signal lines 21, 22 and 23, 24, ground wires 31, 32, 33, 34, 35, ground layers 40, 70, ground connection vias 51, 52, 53, 54, 55 and an adhesive layer 80.
  • the ground layers 40 and 70 may be covered with an insulating protective film.
  • one side (upper side) of the signal lines 21 to 24 is covered by the ground layer 40 via the insulating base 10.
  • the other side (lower side) is covered by the ground layer 70 via the insulating base 60.
  • the insulating base 10 has a major surface 10 a and a major surface 10 b opposite to the major surface 10 a.
  • the insulating base 60 has a major surface 60 a and a major surface 60 b opposite to the major surface 60 a.
  • the insulating base 60 is bonded to the insulating base 10 via the adhesive layer 80 such that the main surface 60 a faces the main surface 10 a of the insulating base 10.
  • each of the insulating substrates 10 and 60 is, for example, 100 ⁇ m.
  • the thickness of the adhesive layer 80 is, for example, 25 ⁇ m.
  • the insulation base materials 10 and 60 may also contain the some insulation base material currently bonded together.
  • the insulating base materials 10 and 60 have flexibility in this embodiment. Thereby, the printed wiring board 1 for high frequency transmission can be easily arrange
  • the insulating substrates 10 and 60 are made of liquid crystal polymer (Liquid Crystal Polymer: LCP). Liquid crystal polymers have low dielectric constants and low dielectric loss tangents (tan ⁇ ). Therefore, dielectric loss is small. As a result, transmission loss can be reduced.
  • the material of the insulation base materials 10 and 60 is not restricted to LCP.
  • a known material can be used as a base material of a flexible printed wiring board (FPC). Examples of applicable materials include polyamide, polyimide, polyethylene naphthalate (PEN), and polyethylene terephthalate (PET).
  • the insulating base materials 10 and 60 may be manufactured from the material which does not have flexibility.
  • the signal lines 21 to 24 are formed on the main surface 10 a of the insulating base 10 as shown in FIGS. 2 and 4. These signal lines extend in the longitudinal direction of the cable portion 90 substantially parallel to each other.
  • “extending along the longitudinal direction” does not mean extending completely parallel in the longitudinal direction, but partially extending the entire length while bending or curving. It means extending in the direction.
  • the width of the signal lines 21 to 24 (see the width w2 in FIG. 3) is, for example, 130 ⁇ m.
  • the number of signal lines is not limited to four. The number of signal lines can be determined as appropriate. The number may be one.
  • the ground wirings 31 to 35 are formed on the main surface 10a of the insulating base 10, as shown in FIG.
  • the ground wires 31 to 35 are alternately arranged with the signal lines 21 to 24.
  • the number of ground wirings 31 to 35 is not limited to five. For example, in the case of one signal line, two ground wirings may be provided to sandwich the wiring.
  • the ground wirings 31 to 35 extend in the longitudinal direction with a predetermined distance from the signal lines 21 to 24.
  • the predetermined interval is determined such that the characteristic impedance of the transmission line has a predetermined value (for example, 50 ⁇ ). This interval is, for example, 150 ⁇ m.
  • the width of the ground wirings 31 to 35 is, for example, 130 ⁇ m.
  • the width of the ground wiring 31 refers to the width (see the width w1 in FIG. 3) of the portion other than the region near the ground connection via 51 (hereinafter, also referred to as a “via region”).
  • the width of the ground interconnection 31 is smaller than the width of the via region. The same applies to the widths of the other ground wires 32 to 35.
  • the signal line 21 extends in the longitudinal direction with a predetermined distance from the ground wiring 31.
  • the signal line 22 is formed on the opposite side of the signal line 21 with the ground wiring 32 interposed therebetween, and extends along the longitudinal direction with the ground wiring 32 at a predetermined interval.
  • the signal line 23 is formed on the opposite side of the signal line 22 with the ground wiring 33 interposed therebetween, and extends along the longitudinal direction with a predetermined distance from the ground wiring 33.
  • the signal line 24 is formed on the opposite side of the signal line 23 with the ground wiring 34 interposed therebetween, and extends along the longitudinal direction with a predetermined distance from the ground wiring 34.
  • the ground wiring 31 extends in the longitudinal direction at a predetermined distance from the signal line 21.
  • the ground wiring 32 is formed on the opposite side of the ground wiring 31 with the signal line 21 interposed therebetween, and extends along the longitudinal direction with a predetermined distance from the signal line 21.
  • the ground wiring 33 is formed on the opposite side of the ground wiring 32 with the signal line 22 interposed therebetween, and extends along the longitudinal direction with a predetermined distance from the signal line 22.
  • the ground wiring 34 is formed on the opposite side of the ground wiring 33 with the signal line 23 interposed therebetween, and extends along the longitudinal direction at a predetermined distance from the signal line 23.
  • the ground wiring 35 is formed on the opposite side of the ground wiring 34 with the signal line 24 interposed therebetween, and extends along the longitudinal direction with a predetermined distance from the signal line 24.
  • the via regions of the ground connection vias 51 to 55 have a substantially parallelogram in a plan view.
  • the ground connection via 52 as shown in FIG. 3, it has a parallelogram shape having one set of parallel sides S11 and S12 and another set of parallel sides S13 and S14.
  • the wiring density is improved. Furthermore, the width of the high frequency transmission printed wiring board 1 can be effectively reduced.
  • the ground layer 40 is a conductive layer (for example, copper foil) formed on the major surface 10 b of the insulating base 10.
  • the ground layer 70 is a conductive layer (for example, copper foil) formed on the major surface 60 b of the insulating base 60.
  • the ground layer 40 covers the entire main surface 10 b of the insulating base.
  • the ground layer 70 covers the entire major surface 60 b of the insulating base.
  • the ground layer 40 may be formed only in a partial region of the main surface 10b.
  • the ground layer 70 may be formed only in a partial region of the main surface 60b.
  • the ground layer 40 and / or the ground layer 70 may be patterned in a predetermined shape (mesh or the like).
  • the ground connection vias 51 to 55 electrically connect the ground layer 40, the ground wirings 31 to 35, and the ground layer 70 to one another.
  • the ground connection via 55 electrically connects the ground layer 40, the ground wiring 35, and the ground layer 70 to each other.
  • the ground connection via 51 electrically connects the ground layer 40, the ground wiring 31, and the ground layer 70 to each other.
  • the ground connection via 52 electrically connects the ground layer 40, the ground wiring 32, and the ground layer 70 to each other
  • the ground connection via 53 electrically connects the ground layer 40, the ground wiring 33, and the ground layer 70 to each other doing.
  • the ground connection vias 51 to 55 are filled vias formed by filling the through holes of the insulating base materials 10 and 60 with a conductive paste.
  • the ground connection vias 51 to 55 may be other electrical connection means (such as through holes).
  • the ground connection vias 51 to 55 are provided at predetermined intervals D along the longitudinal direction. In the present embodiment, the ground connection vias 51 to 55 all have the same distance D.
  • the ground connection vias may have different intervals D from each other.
  • the ground connection vias 51 may be arranged at a first interval in the longitudinal direction, while the ground connection vias 52 may be arranged at a second interval in the longitudinal direction.
  • both the first interval and the second interval are shorter than a half wavelength of the signal flowing through the signal line 21. Thereby, resonance due to the signal can be suppressed.
  • the relative dielectric constant of the insulating base materials 10 and 60 is 3.0 to 4.0 and the frequency of the signal is 15 GHz
  • the half wavelength ( ⁇ / 2) is 5 to 5.8 mm. Therefore, in the present embodiment, the distance between the ground connection vias 51 to 55 is set to 5 mm.
  • the signal line 21 is a wiring to which a signal of frequency f1 is input.
  • the signal line 22 is a wiring to which a signal of frequency f2 (that is, f2 ⁇ f1) lower than the frequency f1 is input.
  • the plurality of ground connection vias 51 are arranged at a first interval in the longitudinal direction
  • the plurality of ground connection vias 52 are arranged at a second interval in the longitudinal direction
  • the plurality of ground connection vias 53 are elongated It is disposed at a third interval in the direction.
  • the first and second intervals are less than half the wavelength of the signal of frequency f1.
  • the third interval is shorter than the half wavelength of the signal of the frequency f2 and longer than the first and second intervals. For example, by thinning out the ground connection vias 53, the third interval is longer than the first and second intervals. Thereby, since the number of ground connection vias is reduced, the productivity of the high frequency transmission printed wiring board 1 can be improved.
  • the width w 1 of the ground wiring 31 is smaller than the land diameter Ra of the ground connection via 51.
  • the widths of the ground wires 32 to 35 are smaller than the land diameter Ra of the ground connection vias 52 to 55, respectively.
  • the land diameter Ra of the ground connection vias 51 to 55 is larger than the width of the ground interconnections 31 to 35.
  • the land diameter Ra is larger than the via diameter of the ground connection vias 51 to 55 by a predetermined width (such as a manufacturing margin).
  • the land diameter Ra is equal to the width of the thickest portion of the ground wirings 31 to 35.
  • the land diameter Ra is, for example, 350 ⁇ m.
  • the land diameter Ra of the ground connection vias 51 to 55 is larger than the width of the ground wirings 31 to 35. Therefore, as shown in FIG. 2, the signal lines 21 to 24 are bypassed slightly in the vicinity of the ground connection vias 51 to 55. As a result, the lengths of the signal lines 21 to 24 are slightly larger than in the linear case. However, even in the present embodiment in which the ground connection vias 51 to 55 are arranged at a pitch of 5 mm, the increase in the length of the signal line is within 1% as compared with the above-described comparative example. Therefore, the effect on transmission loss is in a negligible range.
  • the ground connection vias 51 to 55 do not overlap in the width direction (Y direction in FIG. 2) orthogonal to the longitudinal direction over the entire cable portion 90 of the printed wiring board 1 for high frequency transmission as well as the region R1. It is arranged. Thereby, the reliability of the ground connection vias 51 to 55 can be maintained (that is, it is not necessary to reduce the via diameter). At the same time, the width of the high frequency transmission printed wiring board 1 can be reduced.
  • the ground connection vias 51 to 55 may be disposed on a straight line (refer to the imaginary line L) along a direction oblique to the longitudinal direction. By arranging the ground connection vias 51 to 55 obliquely as described above, the width of the printed wiring board 1 for high frequency transmission can be more effectively reduced.
  • the width of the ground wirings 31 to 35 is smaller than the land diameter of the ground connection vias 51 to 55.
  • the ground connection vias 51 to 55 are disposed so as not to overlap in the width direction of the high-frequency transmission printed wiring board 1 over the entire cable portion 90.
  • the width of the high-frequency transmission printed wiring board 1 (cable portion 90) can be reduced while maintaining the ground connection vias 51 to 55.
  • the space in the information processing terminal is not compressed even if the number of signal lines increases as the number of antennas increases. Therefore, it is possible to easily cope with the increase in the number of antennas. In addition, even when the number of signal lines is increased, an increase in the width of the printed wiring board 1 for high frequency transmission can be suppressed.
  • wiring base material 2 a 1st wiring base material (wiring base material 2) is demonstrated.
  • a single-sided metal foil-clad laminate 100 having an insulating base 110 and a metal foil 120 provided on one side of the insulating base 110 is prepared.
  • the insulating base 110 is an insulating film (for example, 100 ⁇ m thick) made of a liquid crystal polymer or the like.
  • the metal foil 120 is, for example, a copper foil (for example, 12 ⁇ m thick).
  • the metal foil 120 may be a metal foil made of a metal other than copper (eg, silver, aluminum, etc.).
  • the adhesive protective film 130 is laminated to the insulating base 110 of the single-sided metal foil-clad laminate 100 such that the slightly adhesive layer is in contact with the insulating base 110.
  • the adhesive protective film 130 has a slightly adhesive layer formed on one side of an insulating film made of PET or the like.
  • the adhesive protective film 130 and the insulating base 110 are partially removed by irradiating a laser pulse.
  • the bottomed via hole H1 having the metal foil 120 exposed at the bottom is formed.
  • the diameter of the bottomed via hole H1 is, for example, ⁇ 150 ⁇ m.
  • an infrared laser such as a carbon dioxide gas laser, a UV-YAG laser, or the like is used.
  • the resin residue at the boundary between the insulating base 110 and the metal foil 120 and the treated film (for example, Ni / Cr film) on the back surface of the metal foil 120 are removed by desmearing. Be done.
  • the bottomed via hole H1 is filled with the conductive paste 140. More specifically, the bottomed via hole H1 is filled with the conductive paste 140 using the adhesive protective film 130 as a printing mask by a printing method such as screen printing.
  • the conductive paste 140 is obtained by dispersing metal particles in a paste-like thermosetting resin as a resin binder.
  • the adhesive protective film 130 is peeled off from the insulating base 110. Thereby, a part of the conductive paste 140 filling the bottomed via hole H1 protrudes from the insulating base 110. By the steps up to this point, the wiring base 2 shown in FIG. 6 (2) is obtained.
  • a method of manufacturing the second wiring base (wiring base 3) will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
  • a double-sided metal foil-clad laminate 200 having an insulating base 210 and metal foils 220 and metal foils 230 provided on both sides of the insulating base 210 is prepared.
  • the insulating base 210 is an insulating film (for example, 100 ⁇ m thick) made of a liquid crystal polymer or the like.
  • the metal foils 220 and 230 are, for example, copper foils (for example, 12 ⁇ m thick).
  • the metal foils 220 and 230 may be metal foils made of metals other than copper (silver, aluminum, etc.).
  • the wirings 221 to 229 are formed by patterning the metal foil 220 on the double-sided metal foil-clad laminate 200 by a known photofabrication method.
  • the wires 221, 223, 225, 227, 229 serve as ground wires.
  • the wires 222, 224, 226, and 228 serve as signal lines.
  • the wires 121, 123, 125, 127, 129 correspond to the ground wires 31, 32, 33, 34, 35, respectively.
  • the wirings 122, 124, 126, and 128 correspond to the signal lines 21, 22, 23, 24, respectively.
  • the ground layer may be formed only on a partial region of the lower surface of the insulating base 210 by patterning the metal foil 230.
  • the metal foil 230 may be processed into a predetermined shape such as a mesh shape.
  • an adhesive layer 240 in which the wires 221 to 229 are embedded is formed.
  • a low flow bonding sheet eg, 15 ⁇ m thick
  • the protective film 250 is laminated on the adhesive layer 240.
  • a protective film for example, 20 ⁇ m in thickness
  • made of PET or the like is attached to the adhesive layer 240.
  • the protective film 250, the adhesive layer 240, the wiring 229, and the insulating base 210 are partially removed by irradiation with a laser pulse.
  • a bottomed via hole H2 having the metal foil 230 exposed at the bottom is formed.
  • the diameter of the bottomed via hole H2 is, for example, ⁇ 150 ⁇ m.
  • the desmear process is performed as in the case of the bottomed via hole H1.
  • the bottomed via hole H2 is filled with the conductive paste 260.
  • the same method as that for the bottomed via hole H1 can be used.
  • the protective film 250 is peeled off from the adhesive layer 240. Thereby, a part of the conductive paste 260 filling the bottomed via hole H2 protrudes from the adhesive layer 240.
  • the wiring base 3 shown in FIG. 8 (3) is obtained by the steps up to this point.
  • the wiring base material 2 and the wiring base material 3 are opposed to each other, whereby the alignment of the two members is performed.
  • the wiring base 2 and the wiring base 3 are laminated such that the tip of the conductive paste 140 abuts on the tip of the conductive paste 260.
  • the laminated wiring base 2 and the wiring base 3 are heated and pressurized. Thereby, the wiring base 2 and the wiring base 3 are integrated.
  • the thermosetting of the binder resin of the conductive pastes 140 and 260 is completed.
  • ground connection vias having ground wirings electrically connected to the ground layers on both sides are formed.
  • surface treatment of the wiring layer exposed to the outside, formation of a surface protective film, outer shape processing, and the like are performed. It is possible to form a thin cable portion 90 by carrying out an outline process using a laser.
  • the signal line is configured to function as a differential line. That is, as shown in FIG. 10, the printed wiring board 1 for high frequency transmission according to the present modification has a plurality of sets of signal lines functioning as differential lines, ie, signal lines 21a and 21b, and signal lines 22a and 22b. , Signal lines 23a and 23b, and signal lines 24a and 24b.
  • the signal line 21 b receives a signal in reverse phase to the signal input to the signal line 21 a.
  • the signal line 21b is formed on the main surface 10a of the insulating base 10 between the signal line 21a and the ground wiring 32, and with a first distance from the signal line 21a, and the ground wiring It extends along the longitudinal direction with a gap of 32 and a second.
  • the first and second intervals are, for example, 150 ⁇ m.
  • the signal lines 22b, 23b and 24b extend in the same manner.
  • a signal having a phase opposite to that of the signal input to the signal lines 22a, 23a, 24a is input to the signal lines 22b, 23b, 24b, respectively.
  • a transmission line of a single end structure and a differential line are mixed.
  • the printed wiring board 1 for high frequency transmission according to the present modification as shown in FIG. 11, two pairs of signal lines 21a and 21b functioning as differential lines, and signal lines 22a and 22b, and a single end structure A signal line 23 and a signal line 24 which are transmission lines are provided.
  • transmission line and differential line of the single end structure is not limited to the example shown in FIG.
  • other arrangements may be employed.
  • transmission lines with a single end structure and differential lines may be alternately disposed with a ground line interposed therebetween.
  • Second Embodiment A printed wiring board for high frequency transmission according to a second embodiment of the present disclosure will be described.
  • One of the differences between the second embodiment and the first embodiment is that in the second embodiment, the ground layer is formed only on one side.
  • the shapes of the signal lines and the ground lines are the same as in the first embodiment. That is, the width of the ground wiring is smaller than the land diameter of the ground connection via. Furthermore, the ground connection vias of the respective ground wirings are disposed so as not to overlap in the width direction of the high frequency transmission printed wiring board over the entire cable portion.
  • the printed wiring board for high frequency transmission which concerns on this embodiment is not limited to the printed wiring board manufactured by the following manufacturing methods.
  • the wiring substrate 2 is manufactured by the method described in the first embodiment.
  • a single-sided metal foil-clad laminate 300 having an insulating base 310 and a metal foil 320 provided on one side of the insulating base 310 is prepared.
  • the insulating base 310 is an insulating film (for example, 100 ⁇ m thick) made of a liquid crystal polymer or the like.
  • the metal foil 320 is, for example, a copper foil (for example, 12 ⁇ m thick).
  • the metal foil 320 may be a metal foil made of a metal other than copper (silver, aluminum, etc.).
  • the adhesive layer 330 is formed on the insulating base 310.
  • a low flow bonding sheet eg, 15 ⁇ m thick
  • the protective film 340 is laminated on the adhesive layer 330.
  • a protective film for example, 20 ⁇ m in thickness
  • made of PET or the like is attached to the adhesive layer 330.
  • the protective film 340, the adhesive layer 330, and the insulating base 310 are partially removed by irradiation with a laser pulse.
  • a bottomed via hole H3 having the metal foil 320 exposed from the bottom is formed.
  • the diameter of the bottomed via hole H3 is, for example, ⁇ 150 ⁇ m.
  • the bottomed via hole H3 is filled with the conductive paste 350.
  • the same method as that for the bottomed via holes H1 and H2 can be used.
  • the protective film 340 is peeled off from the adhesive layer 330. Thereby, a part of the conductive paste 350 filling the bottomed via hole H3 protrudes from the adhesive layer 330. By the steps up to this point, the wiring base 4 shown in FIG. 13 (2) is obtained.
  • the wiring base material 2 and the wiring base material 4 are made to face each other to align the both.
  • the wiring base 2 and the wiring base 4 are laminated such that the tip of the conductive paste 140 abuts on the tip of the conductive paste 350.
  • the laminated wiring base 2 and the wiring base 4 are heated and pressurized. Thereby, the wiring base 2 and the wiring base 4 are integrated.
  • the thermosetting of the binder resin of the conductive pastes 140 and 350 is completed. This forms a ground connection via having a ground wiring electrically connected to the ground layer on one side.
  • the metal foil 120 is patterned by a known photofabrication method.
  • the interconnections 121 to 129 are formed.
  • the wires 121, 123, 125, 127, and 129 correspond to the ground wires 31, 32, 33, 34, and 35 in FIG. 2, respectively.
  • the interconnections 122, 124, 126, and 128 correspond to the signal lines 21, 22, 23, and 24 in FIG. 2, respectively.
  • surface treatment, formation of a surface protective film, and outline processing of the wiring layer exposed to the outside are performed.
  • a ground layer may be formed only on a partial region of the lower surface of the insulating base 310 by patterning the metal foil 320.
  • the metal foil 320 may be processed into a predetermined shape such as a mesh shape.
  • the metal foil 120 may be processed into a ground layer.
  • the width of the ground wiring is smaller than the land diameter of the ground connection via. Furthermore, over the entire cable portion, the ground connection vias of the respective ground lines are arranged so as not to overlap in the width direction of the high-frequency transmission printed wiring board. For this reason, the width of the printed wiring board (cable portion) for high frequency transmission can be reduced while maintaining the reliability of the ground connection via as in the first embodiment.
  • the embodiments and the modifications of the printed wiring board for high frequency transmission according to the present embodiment have been described above.
  • the application of the printed wiring board for high frequency transmission according to the present embodiment is not limited to the connection between the antenna and the substrate.
  • the printed wiring board for high frequency transmission according to the present embodiment is applicable to other uses as a printed wiring board for transmitting high frequency signals.

Landscapes

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Abstract

実施形態の高周波伝送用プリント配線板１は、絶縁基材１０と、絶縁基材１０の長手方向に延在している信号線２１と、信号線２１と所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在しているグランド配線３１，３２と、主面１０ｂに形成されているグランド層４０と、グランド配線３１とグランド層４０とを電気的に接続している複数のグランド接続ビア５１と、グランド配線３２とグランド層４０とを電気的に接続している複数のグランド接続ビア５２とを備えており、グランド配線３１，３２の幅は、グランド接続ビア５１，５２のランド径よりも小さく、そして、ケーブル部９０全体に亘って、グランド接続ビア５１とグランド接続ビア５２とは、長手方向と直交する幅方向に重ならないように配置されている。

Description

高周波伝送用プリント配線板
　本開示は、高周波伝送用プリント配線板に関する。
　スマートフォン、タブレット端末、および携帯電話等の情報処理端末は、他の装置と通信するためのアンテナと、半導体チップ等の電子部品が実装される基板と、を有している。アンテナと基板とは、小型の同軸コネクタを介して、細線同軸ケーブルにより接続される。近年、通信速度のさらなる高速化に伴い、デジタル信号の高速化が進んでいる。また、様々な周波数帯を利用するために、複数のアンテナが情報処理端末内に設けられている。
　特許文献１には、高密度配線を有するプリント配線板が記載されている。このプリント配線板では、ＧＮＤ－ＶＩＡホールが、隣り合うＧＮＤ配線同士において千鳥状に配置されている。
　特許文献２には、電気信号の伝送に使用されるフレキシブルプリント配線板が記載されている。このフレキシブルプリント配線板では、絶縁材ストリップの長さ方向に、ジグザグに屈曲しながら、互いに平行に延びる複数の接地線パターンおよび信号線パターンが、絶縁材ストリップの上面および下面に、配置されている。そして、上面の接地線パターンに対して、下面の接地線パターンが平面視で交差している。その交差部分において、上面および下面の接地線パターン同士が、スルーホールを介して、電気的に接続されている。
特開２００４－２２１４００号公報 特許第２７２４１０３号
　上記のように、スマートフォン等の情報処理端末に、複数のアンテナが設けられるケースが増加している。そのため、アンテナと基板とを接続する細線同軸ケーブルを多数使用する必要がある。しかしながら、細線同軸ケーブルが細径であるとはいえ、アンテナ数に応じた数のケーブルが必要となる。このことから、細線同軸ケーブルが情報処理端末内のスペースを占有してしまう。このため、複数本の信号線を有するものの、狭いスペースに収納することのできる伝送線路が求められている。
　そこで、細線同軸ケーブルに代えて、フレキシブルプリント配線板等のプリント配線板を用いて、アンテナと基板とを接続することが考えられる。図１６は、比較例に係る高周波伝送用プリント配線板のケーブル部の一部分を示している。ケーブル部は、信号線が高周波伝送用プリント配線板の長手方向に延在している部分である。図１７は、図１６のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。なお、図１６では、絶縁基材１０２０、グランド層５０００、および接着剤層１０３０のいずれも、図示されていない。
　比較例に係る高周波伝送用プリント配線板には、アンテナと基板との間の信号伝送路である信号線２１００，２２００，２３００，２４００が等間隔に平行に設けられている。これらの信号線を挟むように、グランド配線３１００，３２００，３３００，３４００，３５００が設けられている。信号線２１００～２４００およびグランド配線３１００～３５００は、絶縁基材１０１０の上に形成されている。
　絶縁基材１０１０と絶縁基材１０２０とは、接着剤層１０３０により張り合わされている。絶縁基材１０１０の外側の主面には、グランド層４０００設けられている。同様に、絶縁基材１０２０の外側の主面には、グランド層５０００が設けられている。
　図１６および図１７に示すように、グランド配線３１００～３５００には、グランド接続ビア６１００～６５００が、層間接続ビアとして、それぞれ等間隔に設けられている。グランド配線３１００～３５００の幅は、グランド接続ビア６１００～６５００のランド径とほぼ等しい。このランド径は、グランド接続ビア６１００～６５００のビア径よりも所定幅だけ大きい。
　図１７に示すように、グランド接続ビア６１００は、グランド配線３１００をグランド層４０００および５０００に電気的に接続している。同様に、グランド接続ビア６２００は、グランド配線３２００をグランド層４０００および５０００に電気的に接続している。グランド接続ビア６３００は、グランド配線３３００をグランド層４０００および５０００に電気的に接続している。グランド接続ビア６４００は、グランド配線３４００をグランド層４０００および５０００に電気的に接続している。そして、グランド接続ビア６５００は、グランド配線３５００をグランド層４０００および５０００に電気的に接続している。
　図１６に示すように、グランド接続ビア６１００～６５００は、高周波伝送用プリント配線板の幅方向に重なるように、配置されている。すなわち、高周波伝送用プリント配線板の長手方向と直交する方向に沿って、グランド接続ビア６１００～６５００が一直線上に配置されている。高周波伝送用プリント配線板のケーブル部の幅Ｗは、例えば約３．５ｍｍである。
　比較例に係る高周波伝送用プリント配線板をさらに細くしようとした場合、信号線２１００～２４００の幅およびグランド配線３１００～３５００の幅をより狭くする必要がある。しかしながら、グランド配線３１００～３５００の幅は、グランド接続ビア６１００～６５００のランド径により、制限される。ランド径を小さくした場合、グランド接続ビア６１００～６５００の接続信頼性が低下するおそれがある。
　なお、特許文献１および２のプリント配線板では、ケーブル部の少なくとも一部の領域において、グランド接続ビアが幅方向に重なる。そのため、プリント配線板の幅を十分に低減することが困難である。
　本開示の高周波伝送用プリント配線板は、上記の技術的認識に基づいて、開発された。本開示の実施形態によれば、グランド接続ビアの信頼性を維持しつつ、高周波伝送用プリント配線板の幅を低減することができる、高周波伝送用プリント配線板を提供することができる。
　本発明に係る高周波伝送用プリント配線板は、第１の主面、および、前記第１の主面の反対側の第２の主面を有し、かつ、長手方向に延在している絶縁基材と、前記第１の主面に形成されており、かつ、前記長手方向に沿って延在している信号線と、前記第１の主面に形成されており、かつ、前記信号線と所定の間隔を空けつつ、前記長手方向に沿って延在している第１のグランド配線と、前記第１の主面に、前記信号線を挟んで前記第１のグランド配線の反対側に形成されており、かつ、前記信号線と所定の間隔を空けつつ、前記長手方向に沿って延在している第２のグランド配線と、前記第２の主面に形成されているグランド層と、前記第１のグランド配線と前記グランド層とを電気的に接続している複数の第１のグランド接続ビアと、前記第２のグランド配線と前記グランド層とを電気的に接続している複数の第２のグランド接続ビアと、を備え、前記第１のグランド配線の幅は、前記第１のグランド接続ビアのランド径よりも小さく、前記第２のグランド配線の幅は、前記第２のグランド接続ビアのランド径よりも小さく、そして、ケーブル部全体に亘って、前記第１のグランド接続ビアと前記第２のグランド接続ビアとは、前記長手方向と直交する幅方向に重ならないように、配置されている。
　また、前記高周波伝送用プリント配線板において、前記複数の第１のグランド接続ビアは、前記長手方向に第１の間隔で配置されており、前記複数の第２のグランド接続ビアは、前記長手方向に第２の間隔で配置されており、前記第１の間隔および前記第２の間隔は、前記信号線を流れる信号の半波長よりも短くてもよい。
　また、前記高周波伝送用プリント配線板において、前記第１の主面に、前記第２のグランド配線を挟んで、前記信号線の反対側に形成されており、かつ、前記第２のグランド配線と所定の間隔を空けつつ、前記長手方向に沿って延在している第２の信号線と、前記第１の主面に、前記第２の信号線を挟んで、前記第２のグランド配線の反対側に形成されており、かつ、前記第２の信号線と所定の間隔を空けつつ、前記長手方向に沿って延在している第３のグランド配線と、前記第３のグランド配線と前記グランド層とを電気的に接続している複数の第３のグランド接続ビアと、をさらに備え、前記第３のグランド配線の幅は、前記第３のグランド接続ビアのランド径よりも小さく、前記ケーブル部全体に亘って、前記第１ないし第３のグランド接続ビアは、前記長手方向と直交する幅方向に重ならないように、配置されていてもよい。
　また、前記高周波伝送用プリント配線板において、前記第２のグランド配線のビア領域は、前記長手方向に沿う一組の辺と、前記長手方向と交わる方向に沿うもう一組の辺とを有してもよい。
　また、前記高周波伝送用プリント配線板において、前記第１ないし第３のグランド接続ビアは、前記長手方向と斜交する方向に沿って、一直線上に配置されていてもよい。
　また、前記高周波伝送用プリント配線板において、前記信号線には、第１の周波数の信号が入力され、前記第２の信号線には、前記第１の周波数よりも低い第２の周波数の信号が入力され、前記複数の第１のグランド接続ビアは、前記長手方向に沿って第１の間隔で配置されており、前記複数の第２のグランド接続ビアは、前記長手方向に沿って第２の間隔で配置されており、前記複数の第３のグランド接続ビアは、前記長手方向に沿って第３の間隔で配置されており、前記第１の間隔および前記第２の間隔は、前記第１の周波数の信号の半波長よりも短く、前記第３の間隔は、前記第２の周波数の信号の半波長よりも短く、且つ、前記第１および第２の間隔よりも長くてもよい。
　また、前記高周波伝送用プリント配線板において、前記第１の主面に、前記信号線と前記第２のグランド配線との間に形成されており、かつ、前記信号線と第１の間隔を空けつつ、そして、前記第２のグランド配線と第２の間隔を空けつつ、前記長手方向に沿って延在している、第２の信号線をさらに備えていてもよい。
　また、前記高周波伝送用プリント配線板において、第３の主面、および、前記第３の主面の反対側の第４の主面を有し、前記長手方向に延在しており、さらに、前記第３の主面が前記第１の主面に対向するように、接着剤層を介して、前記絶縁基材に張り合わされている第２の絶縁基材と、前記第４の主面に形成された第２のグランド層と、をさらに備えており、前記第１のグランド接続ビアは、前記第１のグランド配線と前記第２のグランド層とを電気的に接続しており、前記第２のグランド接続ビアは、前記第２のグランド配線と前記第２のグランド層とを電気的に接続するようにしてもよい。
　また、前記高周波伝送用プリント配線板において、前記絶縁基材は可撓性を有してもよい。
　また、前記高周波伝送用プリント配線板において、前記絶縁基材は、液晶ポリマーからなってもよい。
　また、前記高周波伝送用プリント配線板において、前記信号線に電気的に接続された第１の接続ピンと、前記第１および第２のグランド配線に電気的に接続された第２の接続ピンと、を有し、かつ、前記ケーブル部の端部に設けられているコネクタ部をさらに備えていてもよい。
　また、前記高周波伝送用プリント配線板において、前記コネクタ部の幅は前記絶縁基材の幅よりも太くてもよい。
　本実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板では、第１のグランド配線の幅は、第１のグランド接続ビアのランド径よりも小さい。同様に、第２のグランド配線の幅は、第２のグランド接続ビアのランド径よりも小さい。ケーブル部全体に亘って、第１のグランド接続ビアと第２のグランド接続ビアとは、絶縁基材の長手方向と直交する幅方向に重ならないように、配置されている。これにより、本実施形態によれば、グランド接続ビアの信頼性を維持しつつ、高周波伝送用プリント配線板の幅を低減することができる。
第１の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の平面図である。 図１の領域Ｒ１の部分を拡大した平面図である。 図２の領域Ｒ２の部分を拡大した平面図である。 図２のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。 第１の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図５に続く、第１の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図６に続く、第１の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図７に続く、第１の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図８に続く、第１の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 第１の実施形態の変形例１に係る高周波伝送用プリント配線板の一部平面図である。 第１の実施形態の変形例２に係る高周波伝送用プリント配線板の一部平面図である。 第２の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図１２に続く、第２の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図１３に続く、第２の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 第２の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の断面図である。 比較例に係る高周波伝送用プリント配線板の一部平面図である。 図１６のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。
　以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図において、同等の機能を有する構成要素には、同一の符号が付される。また、図面は模式的な図面である。その厚みと平面寸法との関係、および、各層の厚みの比率等は、現実の関係および比率等とは異なる。
（第１の実施形態）
　図１～図４を参照して、第１の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板１の平面図である。図２は、図１の領域Ｒ１の部分を拡大した平面図である。図３は、図２の領域Ｒ２の部分を拡大した平面図である。図４は、図２のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。なお、図２と図３とでは、絶縁基材６０、グランド層７０、接着剤層８０のいずれも図示されていない。
　図１に示すように、高周波伝送用プリント配線板１は、細長い帯状のケーブル部９０と、このケーブル部９０の端部に設けられたコネクタ部９５とを備えている。ケーブル部９０には、図２に示すように、信号線２１～２４が長手方向に延在するように設けられている。信号線２１～２４には、例えばＧＨｚ帯の信号が入力される。
　コネクタ部９５は、ケーブル部９０の端部に設けられている。例えば、メイン基板またはアンテナに接続される。このコネクタ部９５は、信号線２１～２４に電気的に接続されている接続ピン９６と、グランド配線３１～３５に電気的に接続されている接続ピン９７と、を有している。
　本実施形態では、図１に示すように、コネクタ部９５の幅は、ケーブル部９０（すなわち、絶縁基材１０，６０）の幅よりも大きい。換言すれば、ケーブル部９０は、コネクタ部９５よりも狭い幅を有するように、形成されている。図２の符号Ｗは、ケーブル部９０の幅を示している。例えば、幅Ｗは、約２．５ｍｍである。
　次に、ケーブル部９０の詳細について説明する。
　図２および図４に示すように、高周波伝送用プリント配線板１のケーブル部９０は、長手方向（図２ではＸ方向）に延在する絶縁基材１０，６０と、信号線２１，２２，２３，２４と、グランド配線３１，３２，３３，３４，３５と、グランド層４０，７０と、グランド接続ビア５１，５２，５３，５４，５５と、接着剤層８０と、を備えている。なお、図示されてはいないが、グランド層４０，７０は、絶縁保護膜により被覆されていてもよい。
　図４に示すように、信号線２１～２４の一方側（上方側）は、絶縁基材１０を介して、グランド層４０により覆われている。その他方側（下方側）は、絶縁基材６０を介して、グランド層７０により覆われている。これにより、本実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板１は、同軸ケーブルと同様に、高周波信号を伝送することができる。
　以下、高周波伝送用プリント配線板１の各構成要素について詳しく説明する。
　図４に示すように、絶縁基材１０は、主面１０ａ、および主面１０ａの反対側の主面１０ｂを有する。絶縁基材６０は、主面６０ａ、および主面６０ａの反対側の主面６０ｂを有する。絶縁基材６０は、主面６０ａが絶縁基材１０の主面１０ａに対向するように、接着剤層８０を介して、絶縁基材１０に張り合わされている。
　絶縁基材１０，６０の厚さは、各々、例えば、１００μｍである。接着剤層８０の厚さは、例えば２５μｍである。なお、絶縁基材１０，６０は、貼り合わされている複数の絶縁基材を含んでもよい。
　絶縁基材１０，６０は、本実施形態では、可撓性を有する。これにより、情報処理端末の筐体内で、高周波伝送用プリント配線板１を容易に配置することができる。例えば、絶縁基材１０，６０は、液晶ポリマー（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＰｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）からなる。液晶ポリマーは、低い誘電率、および、低い誘電正接（ｔａｎδ）を有する。そのため、誘電体損失が小さい。その結果、伝送損失を低減することができる。
　なお、絶縁基材１０，６０の材料は、ＬＣＰに限られない。フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）のベース材として、公知の材料を用いることができる。適用可能な材料の例として、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、およびポリエチレンテレフタタレート（ＰＥＴ）があげられる。また、絶縁基材１０，６０は、可撓性を有しない材料から製造されてもよい。
　信号線２１～２４は、図２および図４に示すように、絶縁基材１０の主面１０ａに形成されている。これら信号線は、互いに略平行に、ケーブル部９０の長手方向に沿って延在している。本願において、「長手方向に沿って延在する」とは、完全に平行に長手方向に延在していることではなく、部分的には、屈曲ないし湾曲しながらも、全体的には、長手方向に延在していることをいう。
　信号線２１～２４の幅（図３の幅ｗ２を参照）は、例えば１３０μｍである。なお、信号線の数は、４に限られない。信号線の数は、適宜に決定することができる。その数は、１でもよい。
　グランド配線３１～３５は、図２に示すように、絶縁基材１０の主面１０ａに形成されている。グランド配線３１～３５は、信号線２１～２４と交互に配置されている。なお、グランド配線３１～３５の数は、５に限られない。例えば、信号線が１本の場合は、当該配線を挟むように、２本のグランド配線が設けられればよい。
　グランド配線３１～３５は、信号線２１～２４と、所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在している。所定の間隔は、伝送路の特性インピータンスが所定の値（例えば５０Ω）になるように、決められる。この間隔は、例えば１５０μｍである。
　グランド配線３１～３５の幅は、例えば１３０μｍである。ここで、グランド配線３１の幅とは、グランド接続ビア５１の近傍領域（以下、「ビア領域」ともいう。）以外の部分の幅（図３の幅ｗ１を参照）のことである。グランド配線３１の幅は、ビア領域の幅よりも小さい。他のグランド配線３２～３５の幅についても同様である。
　信号線２１は、グランド配線３１と所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在している。信号線２２は、グランド配線３２を挟んで、信号線２１の反対側に形成されており、且つ、グランド配線３２と、所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在している。信号線２３は、グランド配線３３を挟んで、信号線２２の反対側に形成されており、且つ、グランド配線３３と所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在している。信号線２４は、グランド配線３４を挟んで、信号線２３の反対側に形成されており、且つ、グランド配線３４と所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在している。
　グランド配線３１は、信号線２１と所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在している。グランド配線３２は、信号線２１を挟んで、グランド配線３１の反対側に形成されており、且つ、信号線２１と所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在している。グランド配線３３は、信号線２２を挟んで、グランド配線３２の反対側に形成されており、且つ、信号線２２と所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在している。グランド配線３４は、信号線２３を挟んで、グランド配線３３の反対側に形成されており、且つ、信号線２３と所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在している。グランド配線３５は、信号線２４を挟んで、グランド配線３４の反対側に形成されており、且つ、信号線２４と所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在している。
　なお、図３に示すように、グランド接続ビア５１～５５のビア領域は、平面視で略平行四辺形状である。例えば、グランド接続ビア５２について言えば、図３に示すように、一組の平行な辺Ｓ１１およびＳ１２と、もう一組の平行な辺Ｓ１３およびＳ１４と、を有する平行四辺形の形状を有する。信号線で挟まれた他のグランド接続ビアのビア領域も同様である。このように、信号線で挟まれたグランド接続ビアのビア領域が略平行四辺形状であるので、配線密度が向上する。さらに、高周波伝送用プリント配線板１の幅を効果的に低減することができる。
　グランド層４０は、絶縁基材１０の主面１０ｂに形成されている導電層（例えば銅箔）である。グランド層７０は、絶縁基材６０の主面６０ｂに形成されている導電層（例えば銅箔）である。本実施形態では、図４に示すように、グランド層４０は、絶縁基材の主面１０ｂ全体を被覆している。グランド層７０は、絶縁基材の主面６０ｂ全体を被覆している。なお、これに限らず、主面１０ｂの一部領域にのみグランド層４０が形成されていてもよい。同様に、主面６０ｂの一部領域にのみグランド層７０が形成されていてもよい。あるいは、グランド層４０および／またはグランド層７０は、所定形状（メッシュ状など）にパターニングされていてもよい。
　グランド接続ビア５１～５５は、グランド層４０、グランド配線３１～３５、およびグランド層７０を互いに電気的に接続している。例えば、グランド接続ビア５５は、図４に示すように、グランド層４０、グランド配線３５、およびグランド層７０を互いに電気的に接続している。同様に、グランド接続ビア５１は、グランド層４０、グランド配線３１、およびグランド層７０を互いに電気的に接続している。グランド接続ビア５２は、グランド層４０、グランド配線３２、およびグランド層７０を互いに電気的に接続し、グランド接続ビア５３は、グランド層４０、グランド配線３３、およびグランド層７０を互いに電気的に接続している。
　本実施形態では、グランド接続ビア５１～５５は、絶縁基材１０，６０の貫通孔を導電ペーストで充填することにより形成される、充填ビアである。これに限らず、グランド接続ビア５１～５５は、他の電気的接続手段（スルーホールなど）であってもよい。
　図２に示すように、グランド接続ビア５１～５５は、長手方向に沿って、所定の間隔Ｄで設けられている。本実施形態では、グランド接続ビア５１～５５は、すべて同じ間隔Ｄを有する。
　なお、上記グランド接続ビアは、互いに異なる間隔Ｄを有してもよい。例えば、グランド接続ビア５１は、長手方向に第１の間隔で配置されている一方、グランド接続ビア５２は、長手方向に第２の間隔で配置されていてもよい。この場合、好ましくは、第１の間隔および第２の間隔は、いずれも、信号線２１を流れる信号の半波長よりも短い。これにより、当該信号による共振を抑制することができる。
　絶縁基材１０，６０の比誘電率が３．０～４．０であり、さらに、信号の周波数が１５ＧＨｚである場合、半波長（λ／２）は、５～５．８ｍｍである。したがって、本実施形態では、グランド接続ビア５１～５５の間隔が５ｍｍに設定されている。
　また、各信号線の信号周波数が異なる場合にも、グランド接続ビアの配置間隔を調整することにより、各信号の共振を抑制することができる。例えば、信号線２１は、周波数ｆ１の信号が入力される配線であるとする。さらに、信号線２２は、周波数ｆ１よりも低い周波数ｆ２（すなわちｆ２＜ｆ１）の信号が入力される配線であるとする。この場合、複数のグランド接続ビア５１は、長手方向に第１の間隔で配置され、複数のグランド接続ビア５２は、長手方向に第２の間隔で配置され、複数のグランド接続ビア５３は、長手方向に第３の間隔で配置される。第１の間隔および第２の間隔は、周波数ｆ１の信号の半波長よりも短い。そして、第３の間隔は、周波数ｆ２の信号の半波長よりも短く、且つ、第１および第２の間隔よりも長い。例えば、グランド接続ビア５３を間引いて配置することにより、第３の間隔が第１および第２の間隔よりも長くなる。これにより、グランド接続ビアの数が減るため、高周波伝送用プリント配線板１の生産性を向上させることができる。
　図３に示すように、グランド配線３１の幅ｗ１は、グランド接続ビア５１のランド径Ｒａよりも小さい。同様に、グランド配線３２～３５の幅は、グランド接続ビア５２～５５のランド径Ｒａよりも、それぞれ小さい。言い換えれば、グランド接続ビア５１～５５のランド径Ｒａは、グランド配線３１～３５の幅よりも大きい。このランド径Ｒａは、グランド接続ビア５１～５５のビア径よりも所定幅（製造マージン等）だけ大きい。本実施形態では、図３に示すように、ランド径Ｒａは、グランド配線３１～３５の最も太い部分の幅に等しい。ランド径Ｒａは、例えば３５０μｍである。
　グランド接続ビア５１～５５のランド径Ｒａは、グランド配線３１～３５の幅よりも大きい。そのため、図２に示すように、信号線２１～２４は、グランド接続ビア５１～５５の近傍で少し迂回する。その結果、信号線２１～２４の長さが、直線状の場合に比べて、少し大きい。しかし、グランド接続ビア５１～５５がそれぞれ５ｍｍピッチで配置している本実施形態においても、前述の比較例に比べ、信号線の長さの増加は、１％以内にとどまっている。そのため、伝送損失への影響は、無視できる範囲にある。
　グランド接続ビア５１～５５は、領域Ｒ１だけでなく、高周波伝送用プリント配線板１のケーブル部９０全体に亘って、長手方向と直交する幅方向（図２ではＹ方向）に重ならないように、配置されている。これにより、グランド接続ビア５１～５５の信頼性を維持することができる（すなわち、ビア径を小さくする必要がない）。それとともに、高周波伝送用プリント配線板１の幅を低減することができる。
　なお、図２に示すように、グランド接続ビア５１～５５は、長手方向と斜交する方向に沿って、一直線（仮想線Ｌ参照）上に配置されていてもよい。このようにグランド接続ビア５１～５５を斜めにずらして配置することにより、高周波伝送用プリント配線板１の幅をより効果的に低減することができる。
　以上説明したように、本実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板１では、グランド配線３１～３５の幅がグランド接続ビア５１～５５のランド径よりも小さい。そして、ケーブル部９０全体に亘って、グランド接続ビア５１～５５が高周波伝送用プリント配線板１の幅方向に重ならないように配置されている。これにより、本実施形態によれば、グランド接続ビア５１～５５を維持しつつ、高周波伝送用プリント配線板１（ケーブル部９０）の幅を低減することができる。
　さらに、本実施形態によれば、従来の細線同軸ケーブルとは異なり、アンテナ数の増加に応じて、信号線の数が増えても、情報処理端末内のスペースが圧迫されない。そのため、容易にアンテナ数の増加に対応することができる。また、信号線の数が増えた場合であっても、高周波伝送用プリント配線板１の幅の増加を抑制することができる。
＜高周波伝送用プリント配線板の製造方法＞
　次に、図５～図９の工程断面図を参照して、高周波伝送用プリント配線板１の製造方法の一例について説明する。なお、本実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板は、以下の製造方法により製造されるプリント配線板に限定されない。
　まず、図５および図６を参照して第１の配線基材（配線基材２）の製造方法について説明する。
　図５（１）に示すように、絶縁基材１１０と、この絶縁基材１１０の片面に設けられている金属箔１２０と、を有する片面金属箔張積層板１００が用意される。絶縁基材１１０は、液晶ポリマー等からなる絶縁フィルム（例えば１００μｍ厚）である。金属箔１２０は、例えば銅箔（例えば１２μｍ厚）である。なお、金属箔１２０は、銅以外の金属（銀、アルミニウムなど）からなる金属箔でもよい。
　次に、図５（２）に示すように、粘着性保護フィルム１３０が、微粘着層が絶縁基材１１０に接するように、片面金属箔張積層板１００の絶縁基材１１０に張り合わされる。この粘着性保護フィルム１３０は、ＰＥＴ等からなる絶縁フィルムの片面に形成されている微粘着層を有する。
　次に、図５（３）に示すように、レーザパルスを照射することにより、粘着性保護フィルム１３０および絶縁基材１１０が部分的に除去される。このようにして、底面で露出している金属箔１２０を有する、有底ビアホールＨ１が形成される。有底ビアホールＨ１の径は、例えば、φ１５０μｍである。レーザ加工には、例えば、炭酸ガスレーザ等の赤外線レーザ、ＵＶ－ＹＡＧレーザ等が用いられる。
　レーザパルスを照射した後、デスミア処理を行うことにより、絶縁基材１１０と金属箔１２０との間の境界における樹脂残渣、および、金属箔１２０の裏面の処理膜（例えばＮｉ／Ｃｒ膜）が除去される。
　次に、図６（１）に示すように、有底ビアホールＨ１が導電ペースト１４０で充填される。より詳しくは、スクリーン印刷等の印刷手法により、粘着性保護フィルム１３０を印刷マスクとして、有底ビアホールＨ１が導電ペースト１４０で充填される。ここで、導電ペースト１４０は、樹脂バインダーとしてのペースト状の熱硬化性樹脂に金属粒子を分散させることにより得られる。
　次に、図６（２）に示すように、絶縁基材１１０から粘着性保護フィルム１３０が剥離される。これにより、有底ビアホールＨ１を充填している導電ペースト１４０の一部が絶縁基材１１０から突出する。ここまでの工程により、図６（２）に示す配線基材２を得る。
　図７および図８を参照して、第２の配線基材（配線基材３）の製造方法について説明する。
　図７（１）に示すように、絶縁基材２１０と、この絶縁基材２１０の両面に設けられている金属箔２２０および金属箔２３０と、を有する両面金属箔張積層板２００が用意される。絶縁基材２１０は、液晶ポリマー等からなる絶縁フィルム（例えば１００μｍ厚）である。金属箔２２０，２３０は、例えば、銅箔（例えば１２μｍ厚）である。なお、金属箔２２０，２３０は、銅以外の金属（銀、アルミニウムなど）からなる金属箔であってもよい。
　次に、図７（２）に示すように、両面金属箔張積層板２００に対し、公知のフォトファブリケーション手法により、金属箔２２０をパターニングすることにより、配線２２１～２２９が形成される。配線２２１，２２３，２２５，２２７，２２９は、グランド配線として供される。配線２２２，２２４，２２６，２２８は信号線ととして供される。図４との対比で言えば、配線１２１，１２３，１２５，１２７，１２９は、グランド配線３１，３２，３３，３４，３５にそれぞれ対応する。そして、配線１２２，１２４，１２６，１２８は、信号線２１，２２，２３，２４にそれぞれ対応する。
　なお、金属箔２３０をパターニングすることにより、絶縁基材２１０の下面の一部領域にのみに、グランド層が形成されてもよい。あるいは、金属箔２３０は、メッシュ状などの所定形状に加工されてもよい。
　次に、図７（３）に示すように、配線２２１～２２９を埋設する接着剤層２４０が形成される。例えば、ローフローボンディングシート（例えば１５μｍ厚）が絶縁基材２１０にラミネートされる。その後、接着剤層２４０上に、保護フィルム２５０が積層される。例えば、ＰＥＴ等からなる保護フィルム（例えば厚さ２０μｍ）が接着剤層２４０に貼り合わされる。
　次に、図８（１）に示すように、レーザパルスでの照射により、保護フィルム２５０、接着剤層２４０、配線２２９、および絶縁基材２１０が部分的に除去される。このようにして、底面で露出している金属箔２３０を有する有底ビアホールＨ２が形成される。有底ビアホールＨ２の径は、例えばφ１５０μｍである。その後、有底ビアホールＨ１のときと同様にデスミア処理が行われる。
　次に、図８（２）に示すように、有底ビアホールＨ２が導電ペースト２６０で充填される。導電ペーストの充填方法としては、有底ビアホールＨ１のときと同様の方法を用いることができる。
　次に、図８（３）に示すように、接着剤層２４０から保護フィルム２５０が剥離される。これにより、有底ビアホールＨ２を充填している導電ペースト２６０の一部が接着剤層２４０から突出する。ここまでの工程により、図８（３）に示す配線基材３を得る。
　配線基材２および３が作製された後、図９に示すように、配線基材２と配線基材３とを対向させることにより、両部材の位置合せが行われる。導電ペースト１４０の先端と、導電ペースト２６０の先端とが当接するように、配線基材２および配線基材３が積層される。
　次に、積層された配線基材２と配線基材３とが加熱および加圧される。これにより、配線基材２と配線基材３とが一体化する。加熱の際に、導電ペースト１４０，２６０のバインダー樹脂の熱硬化が完了する。これにより、両面のグランド層に電気的に接続しているグランド配線を有する、グランド接続ビアが形成される。その後、外側に露出している配線層の表面処理、表面保護膜の形成、および外形加工等が行われる。レーザを用いて外形加工を行うことにより、細線のケーブル部９０を形成することが可能である。
　次に、高周波伝送用プリント配線板１に係る２つの変形例について説明する。いずれの変形例によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
＜変形例１＞
　本変形例では、信号線が、差動線路として機能するように、構成されている。すなわち、本変形例に係る高周波伝送用プリント配線板１は、図１０に示すように、差動線路として機能する複数組の信号線、すなわち、信号線２１ａ，２１ｂと、信号線２２ａ，２２ｂと、信号線２３ａ，２３ｂと、信号線２４ａ，２４ｂとを有している。
　信号線２１ｂは、信号線２１ａに入力される信号と逆相の信号が入力される。この信号線２１ｂは、絶縁基材１０の主面１０ａに、信号線２１ａとグランド配線３２との間に形成されており、かつ、信号線２１ａと第１の間隔を空けつつ、そして、グランド配線３２と第２の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在している。第１の間隔および第２の間隔は、例えば１５０μｍである。信号線２２ｂ，２３ｂ，２４ｂも同様に延在している。信号線２２ｂ，２３ｂ，２４ｂそれぞれには、信号線２２ａ，２３ａ，２４ａに入力される信号と逆相の信号が入力される。
＜変形例２＞
　本変形例では、シングルエンド構造の伝送線路と差動線路とが混在している。本変形例に係る高周波伝送用プリント配線板１には、図１１に示すように、差動線路として機能する二組の信号線２１ａ、２１ｂ、および、信号線２２ａ、２２ｂと、シングルエンド構造の伝送線路である信号線２３および信号線２４と、が設けられている。
　なお、シングルエンド構造の伝送線路と差動線路との配置は、図１１に示す例に限られない。適宜に、他の配置形態を採用することができる。例えば、シングルエンド構造の伝送線路と差動線路とが、グランド配線を挟んで交互に配置されていてもよい。
（第２の実施形態）
　本開示の第２の実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板について説明する。第２の実施形態と第１の実施形態との相違点の一つは、第２の実施形態では、グランド層が片面にのみ形成されている点である。
　信号線およびグランド配線の形状は、第１の実施形態と同じである。すなわち、グランド配線の幅は、グランド接続ビアのランド径よりも小さい。さらに、各グランド配線のグランド接続ビアは、ケーブル部全体に亘って、高周波伝送用プリント配線板の幅方向に重ならないように、配置されている。
　以下、図１２～図１５の工程断面図を参照して、本実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の製造方法の一例について説明する。なお、本実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板は、以下の製造方法により製造されたプリント配線基板に限定されない。
　第１の実施形態で説明した方法により、配線基材２を作製する。
　次に、図１２（１）に示すように、絶縁基材３１０と、この絶縁基材３１０の片面に設けられた金属箔３２０と、を有する片面金属箔張積層板３００が用意される。絶縁基材３１０は、液晶ポリマー等からなる絶縁フィルム（例えば１００μｍ厚）である。金属箔３２０は、例えば、銅箔（例えば１２μｍ厚）である。なお、金属箔３２０は、銅以外の金属（銀、アルミニウムなど）からなる金属箔でもよい。
　次に、図１２（２）に示すように、絶縁基材３１０の上に接着剤層３３０が形成される。例えば、ローフローボンディングシート（例えば１５μｍ厚）が絶縁基材３１０にラミネートされる。その後、接着剤層３３０上に保護フィルム３４０が積層される。例えば、ＰＥＴ等からなる保護フィルム（例えば厚さ２０μｍ）が接着剤層３３０に貼り合わされる。
　次に、図１２（３）に示すように、レーザパルスでの照射により、保護フィルム３４０、接着剤層３３０、および絶縁基材３１０が部分的に除去される。このようにして、底面出露出している金属箔３２０を有する有底ビアホールＨ３が形成される。有底ビアホールＨ３の径は、例えばφ１５０μｍである。その後、有底ビアホールＨ１，Ｈ２のときと同様に、デスミア処理が行われる。
　次に、図１３（１）に示すように、有底ビアホールＨ３が導電ペースト３５０で充填される。導電ペーストの充填方法としては、有底ビアホールＨ１、Ｈ２のときと同様の方法を用いることができる。
　次に、図１３（２）に示すように、接着剤層３３０から保護フィルム３４０が剥離される。これにより、有底ビアホールＨ３を充填している導電ペースト３５０の一部が接着剤層３３０から突出する。ここまでの工程により、図１３（２）に示す配線基材４が得られる。
　配線基材２および４が作製された後、図１４（１）および（２）に示すように、配線基材２と配線基材４を対向させることにより、両者の位置合せが行われる。導電ペースト１４０の先端と、導電ペースト３５０の先端とが当接するように、配線基材２および配線基材４が積層される。
　次に、積層された配線基材２と配線基材４とが加熱および加圧される。これにより、配線基材２と配線基材４とが一体化する。加熱の際に、導電ペースト１４０，３５０のバインダー樹脂の熱硬化が完了する。これにより、片面のグランド層に電気的に接続されているグランド配線を有する、グランド接続ビアが形成される。
　次に、図１５に示すように、公知のフォトファブリケーション手法により、金属箔１２０がパターニングされる。このようにして、配線１２１～１２９が形成される。配線１２１，１２３，１２５，１２７，１２９は、それぞれ、図２のグランド配線３１，３２，３３，３４，３５に対応する。配線１２２，１２４，１２６，１２８は、それぞれ、図２の信号線２１，２２，２３，２４に対応する。その後、外側に露出した配線層の表面処理、表面保護膜の形成、および外形加工が行われる。
　なお、金属箔３２０をパターニングすることにより、絶縁基材３１０の下面の一部領域にのみに、グランド層が形成されてもよい。あるいは、金属箔３２０は、メッシュ状などの所定形状に加工されてもよい。また、金属箔３２０をパターニングすることにより信号線およびグランド配線が形成されたのちに、金属箔１２０がグランド層に加工されてもよい。
　第２の実施形態においても、グランド配線の幅は、グランド接続ビアのランド径よりも小さい。さらに、ケーブル部全体に亘って、各グランド配線のグランド接続ビアは、高周波伝送用プリント配線板の幅方向に重ならないように、配置されている。このため、第１の実施形態と同様に、グランド接続ビアの信頼性を維持しつつ、高周波伝送用プリント配線板（ケーブル部）の幅を低減することができる。
　以上、本実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の実施形態および変形例について説明した。本実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板の用途は、アンテナと基板との接続に限られない。本実施形態に係る高周波伝送用プリント配線板は、高周波信号を伝送するためのプリント配線板として、他の用途にも適用可能である。
　上記の記載に基づいて、当業者であれば、本実施形態の付加的な効果および種々の変形を想到することは容易である。ただし、本実施形態は、上述した個々の実施形態に限定されない。異なる実施形態に採用される構成要素は、適宜組み合わせることができる。これら実施形態及びその均等物から導き出される概念的な思想および趣旨を逸脱しない範囲で、これら実施形態については、種々の追加、変更、及び部分的削除が可能である。
１高周波伝送用プリント配線板
２，３，４配線基材
１０，６０，１１０，２１０絶縁基材
２１，２２，２３，２４信号線
３１，３２，３３，３４グランド配線
４０，７０グランド層
５１，５２，５３，５４，５５グランド接続ビア
８０接着剤層
９０ケーブル部
９５コネクタ部
９６，９７接続ピン
１３０粘着性保護フィルム
１４０導電ペースト
１０１０，１０２０絶縁基材
１０３０接着剤層
２１００，２２００，２３００，２４００信号線
３１００，３２００，３３００，３４００，３５００グランド配線
４０００，５０００グランド層
６１００，６２００，６３００，６４００，６５００グランド接続ビア
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３有底ビアホール
Ｄ間隔
Ｌ仮想線
Ｒ１，Ｒ２領域
Ｒａランド径

 

Claims (12)

  1. 　第１の主面、および、前記第１の主面の反対側の第２の主面を有し、かつ、長手方向に延在している絶縁基材と、
    　前記第１の主面に形成されており、かつ、前記長手方向に沿って延在している信号線と、
    　前記第１の主面に形成されており、かつ、前記信号線と所定の間隔を空けつつ、前記長手方向に沿って延在している第１のグランド配線と、
    　前記第１の主面に、前記信号線を挟んで前記第１のグランド配線の反対側に形成されており、かつ、前記信号線と所定の間隔を空けつつ、前記長手方向に沿って延在している第２のグランド配線と、
    　前記第２の主面に形成されているグランド層と、
    　前記第１のグランド配線と前記グランド層とを電気的に接続している複数の第１のグランド接続ビアと、
    　前記第２のグランド配線と前記グランド層とを電気的に接続している複数の第２のグランド接続ビアと、を備え、
    　前記第１のグランド配線の幅は、前記第１のグランド接続ビアのランド径よりも小さく、
    　前記第２のグランド配線の幅は、前記第２のグランド接続ビアのランド径よりも小さく、そして、
    　ケーブル部全体に亘って、前記第１のグランド接続ビアと前記第２のグランド接続ビアとは、前記長手方向と直交する幅方向に重ならないように、配置されている、高周波伝送用プリント配線板。
  2. 　前記複数の第１のグランド接続ビアは、前記長手方向に第１の間隔で配置されており、
    　前記複数の第２のグランド接続ビアは、前記長手方向に第２の間隔で配置されており、
    　前記第１の間隔および前記第２の間隔は、前記信号線を流れる信号の半波長よりも短い、請求項１に記載の高周波伝送用プリント配線板。
  3. 　前記第１の主面に、前記第２のグランド配線を挟んで、前記信号線の反対側に形成されており、かつ、前記第２のグランド配線と所定の間隔を空けつつ、前記長手方向に沿って延在している第２の信号線と、
    　前記第１の主面に、前記第２の信号線を挟んで、前記第２のグランド配線の反対側に形成されており、かつ、前記第２の信号線と所定の間隔を空けつつ、前記長手方向に沿って延在している第３のグランド配線と、
    　前記第３のグランド配線と前記グランド層とを電気的に接続している複数の第３のグランド接続ビアと、をさらに備え、
    　前記第３のグランド配線の幅は、前記第３のグランド接続ビアのランド径よりも小さく、
    　前記ケーブル部全体に亘って、前記第１ないし第３のグランド接続ビアは、前記長手方向と直交する幅方向に重ならないように、配置されている、請求項１に記載の高周波伝送用プリント配線板。
  4. 　前記第２のグランド配線のビア領域は、前記長手方向に沿う一組の辺と、前記長手方向と交わる方向に沿うもう一組の辺とを有する平面形状を有する、請求項３に記載の高周波伝送用プリント配線板。
  5. 　前記第１ないし第３のグランド接続ビアは、前記長手方向と斜交する方向に沿って、一直線上に配置されている、請求項３または４に記載の高周波伝送用プリント配線板。
  6. 　前記信号線には、第１の周波数の信号が入力され、
    　前記第２の信号線には、前記第１の周波数よりも低い第２の周波数の信号が入力され、
    　前記複数の第１のグランド接続ビアは、前記長手方向に沿って第１の間隔で配置されており、
    　前記複数の第２のグランド接続ビアは、前記長手方向に沿って第２の間隔で配置されており、
    　前記複数の第３のグランド接続ビアは、前記長手方向に沿って第３の間隔で配置されており、
    　]前記第１の間隔および前記第２の間隔は、前記第１の周波数の信号の半波長よりも短く、
    　前記第３の間隔は、前記第２の周波数の信号の半波長よりも短く、且つ、前記第１および第２の間隔よりも長い、請求項３～５のいずれかに記載の高周波伝送用プリント配線板。
  7. 　前記第１の主面に、前記信号線と前記第２のグランド配線との間に形成されており、かつ、前記信号線と第１の間隔を空けつつ、そして、前記第２のグランド配線と第２の間隔を空けつつ、前記長手方向に沿って延在している、第２の信号線をさらに備えており、
    　前記第２の信号線には、前記信号線に入力される信号と逆相の信号が入力される、請求項１および３～５のいずれかに記載の高周波伝送用プリント配線板。
  8. 　第３の主面、および、前記第３の主面の反対側の第４の主面を有し、前記長手方向に延在しており、さらに、前記第３の主面が前記第１の主面に対向するように、接着剤層を介して、前記絶縁基材に張り合わされている第２の絶縁基材と、
    　前記第４の主面に形成された第２のグランド層と、をさらに備えており、
    　前記第１のグランド接続ビアは、前記第１のグランド配線と前記第２のグランド層とを電気的に接続しており、
    　前記第２のグランド接続ビアは、前記第２のグランド配線と前記第２のグランド層とを電気的に接続している、請求項１に記載の高周波伝送用プリント配線板。
  9. 　前記絶縁基材は、可撓性を有する、請求項１～９のいずれかに記載の高周波伝送用プリント配線板。
  10. 　前記絶縁基材は、液晶ポリマーからなる、請求項１０に記載の高周波伝送用プリント配線板。
  11. 　前記信号線に電気的に接続された第１の接続ピンと、前記第１および第２のグランド配線に電気的に接続された第２の接続ピンと、を有し、かつ、前記ケーブル部の端部に設けられているコネクタ部をさらに備えている請求項１～１１のいずれかに記載の高周波伝送用プリント配線板。
  12. 　前記コネクタ部の幅は、前記絶縁基材の幅よりも大きい、請求項１２に記載の高周波伝送用プリント配線板。

     
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