WO2021230226A1 - 回路基板、回路基板の接続構造、および、回路基板の接続構造の製造方法 - Google Patents

回路基板、回路基板の接続構造、および、回路基板の接続構造の製造方法 Download PDF

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健太朗 川辺
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Definitions

  • the present invention relates to the structure of a connection portion of a circuit board including a laminate made by laminating thermoplastic resin layers.
  • Patent Document 1 describes a transmission line device in which a plurality of transmission lines are connected.
  • the transmission line device described in Patent Document 1 includes a first transmission line and a second transmission line.
  • the first transmission line and the second transmission line each include an insulating base material made of a thermoplastic resin.
  • the first transmission line and the second transmission line each have a connection portion.
  • the first transmission line and the second transmission line are connected (joined) via a conductive joining material at their respective connecting portions.
  • an insulating layer of a thermoplastic resin is laminated and heat-bonded to form a first transmission line and a second transmission line.
  • connection portion of the first transmission line and the connection portion of the second transmission line are connected by performing a process such as locally heating the connection portion.
  • connection portion receives a larger thermal history than the other portions. Therefore, the connection portion is liable to be unintentionally deformed or peeled off from the ground conductor or the like.
  • an object of the present invention is to suppress unintended deformation of the connecting portion and peeling of the conductor or the like.
  • the circuit board in the present invention is formed by laminating a thermoplastic resin layer, and has a first main surface at one end in the stacking direction and a second main surface at the other end, and a laminated body having a second main surface and a first main surface. It includes a formed mounting conductor and a planar conductor formed on the second main surface side of the mounting conductor and other conductors formed on the laminate.
  • the laminate includes a connecting portion that is joined to an external substrate by a conductive bonding material using a mounting conductor, and a circuit portion other than the connecting portion.
  • the first region which is the region of the circuit portion of the planar conductor, has a first opening hole
  • the second region which is the region of the connection portion of the planar conductor, has a second opening hole.
  • the ratio of the opening area by the second opening hole to the area of the second region is larger than the ratio of the opening area by the first opening hole to the area of the first region.
  • the deformation of the thermoplastic resin is properly performed at the place where the circuit board is connected to the external board, more specifically, at the place where the circuit board is connected (bonded) by giving a thermal history to the external board. It is controlled so that unintended deformation of the laminated body and peeling of the interface between the insulator layer and the conductor are unlikely to occur.
  • FIG. 1A is a side sectional view showing a schematic configuration of a connection structure 10 of a circuit board according to a first embodiment.
  • FIG. 1B is a plan view of the circuit board 20 according to the first embodiment.
  • 2 (A), 2 (B), 2 (C), and 2 (D) are diagrams for explaining a method of manufacturing the connection structure 10 of the circuit board.
  • FIG. 3 is an enlarged side sectional view of the opening hole 292 of the connecting portion ReJ.
  • FIG. 4 is a plan view of the circuit board 25 according to the modified example of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view of the connection portion ReJ of the circuit board 20A according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view of the connection portion ReJ of the circuit board 20B according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is a side sectional view showing a schematic configuration of the connection structure 10C of the circuit board according to the fourth embodiment.
  • FIG. 1A is a side sectional view showing a schematic configuration of a connection structure 10 of a circuit board according to a first embodiment.
  • FIG. 1B is a plan view of the circuit board 20 according to the first embodiment.
  • 1 (A) and 1 (B) show a part of each of the circuit board and the board, and
  • FIG. 1 (A) shows a view cut with an appropriate cross section so that the configuration is easy to understand. Further, in FIGS. 1 (A) and 1 (B), the dimensions are appropriately exaggerated.
  • 2 (A), 2 (B), 2 (C), and 2 (D) are diagrams for explaining a method of manufacturing a connection structure of a circuit board.
  • FIG. 3 is an enlarged side sectional view of the opening hole 292 of the connecting portion ReJ.
  • the circuit board connection structure 10 includes a circuit board 20 and a board 30.
  • the substrate 30 corresponds to the "external substrate" of the present invention.
  • the circuit board 20 includes a laminate 21, a signal conductor 22, a ground conductor 231 and a ground conductor 232, a mounting conductor 241, an interlayer connecting conductor 251 and an interlayer connecting conductor 252, and a protective film 261.
  • the laminated body 21 includes a plurality of insulator layers 201, 202, 203.
  • the plurality of insulator layers 201, 202, 203 are made of a thermoplastic resin.
  • the laminated body 21 is formed by laminating and heat-bonding a plurality of insulator layers 201, 202, and 203.
  • the laminated body 21 has a main surface 211 at one end in the stacking direction and a main surface 212 at the other end in the stacking direction.
  • the main surface 211 corresponds to the "first main surface” of the present invention
  • the main surface 212 corresponds to the "second main surface” of the present invention.
  • the laminated body 21 has a connection portion ReJ and a circuit portion.
  • the connection portion ReJ is a portion that overlaps with the substrate 30 when viewed in the stacking direction (viewed in the z-axis direction in the figure: hereinafter, viewing in this direction is referred to as a plan view), and the circuit portion is the connection portion ReJ. It is a part other than.
  • the width of the connecting portion ReJ (the width in the direction in which the signal conductor 22 extends and the direction orthogonal to the stacking direction of the insulator layers (y-axis direction in the figure)) is larger than the width of the circuit portion.
  • the signal conductor 22 has a shape extending along the signal transmission direction (for example, in the case of the example in the figure, the x-axis direction).
  • the signal conductor 22 is a so-called linear conductor.
  • the signal conductor 22 is arranged across both the connection portion ReJ and the circuit portion.
  • the signal conductor 22 is arranged at an intermediate position in the stacking direction (z-axis direction) in the laminated body 21.
  • the ground conductor 231 is a planar conductor, and is arranged on substantially the entire surface of the main surface 211 of the laminated body 21.
  • the substantially entire surface is a concept including the entire surface of the main surface 211. That is, the ground conductor 231 is arranged straddling both the connection portion ReJ and the circuit portion.
  • the ground conductor 231 is arranged so as to overlap the signal conductor 22 when viewed in the stacking direction, and is a conductor wider than the signal conductor 22. However, it is preferable that the ground conductor 231 has a shape that spreads over the entire width direction of the laminated body 21.
  • the region of the connecting portion ReJ in the ground conductor 231 has an opening (non-forming portion of the conductor) so as to include one end of the signal conductor 22.
  • the mounting conductor 241 is, for example, a rectangular conductor in a plan view.
  • the mounting conductor 241 is arranged on the main surface 211.
  • the mounting conductor 241 is arranged in the opening of the ground conductor 231 described above, and overlaps with one end of the signal conductor 22. That is, the mounting conductor 241 is arranged in the region of the connecting portion ReJ.
  • the mounting conductor 241 and the ground conductor 231 are separated from each other.
  • the ground conductor 232 is a planar conductor and is arranged on substantially the entire surface of the main surface 212 of the laminated body 21.
  • the substantially entire surface is a concept including the entire surface of the main surface 212. That is, the ground conductor 232 is arranged straddling both the connection portion ReJ and the circuit portion.
  • the ground conductor 232 is arranged so as to overlap the signal conductor 22 when viewed in the stacking direction, and is a conductor wider than the signal conductor 22. However, it is preferable that the ground conductor 232 has a shape that spreads over the entire width direction of the laminated body 21.
  • the ground conductor 232 may be separated into a connection portion ReJ portion and a circuit portion. However, since the ground conductor 232 is connected between the connection portion ReJ and the circuit portion, the ground characteristics can be stabilized even if the ground conductor 231 and the plurality of opening holes 292, which will be described later, are provided.
  • the ground conductor 232 and the ground conductor 231 are planar conductors and have a width wider than that of the signal conductor 22, even if the ground conductor 232 and the ground conductor 231 have a plurality of opening holes 291 and a plurality of opening holes 292 described later, the characteristic impedance is increased. Changes can be suppressed and electromagnetic shielding against the external environment can be enhanced.
  • the ground conductor 232 and the ground conductor 231 overlap with the signal conductor 22 in a plan view and are sandwiched between them, so that the electromagnetic shielding property against the external environment can be enhanced.
  • the ground conductor 232 overlaps with the signal conductor 22 and exists over substantially the entire width of the laminated body 21, so that even if it has a plurality of opening holes 291 and a plurality of opening holes 292, it may be present.
  • the change in characteristic impedance can be suppressed more effectively, and the electromagnetic shielding property against the external environment can be further enhanced.
  • the signal conductor 22, the ground conductor 231 and the ground conductor 232, and the mounting conductor 241 are realized by, for example, copper foil or the like.
  • the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252 are formed in the connecting portion ReJ of the laminated body 21.
  • the interlayer connection conductor 251 is arranged at a position where it overlaps the signal conductor 22 and the mounting conductor 241 in a plan view.
  • the interlayer connection conductor 251 connects the signal conductor 22 and the mounting conductor 241.
  • the interlayer connecting conductor 252 is arranged at a position where it does not overlap with the signal conductor 22 but overlaps with the ground conductor 231 and the ground conductor 232 in a plan view.
  • the interlayer connection conductor 252 connects the ground conductor 231 and the ground conductor 232.
  • a plurality of interlayer connection conductors 252 are arranged.
  • the interlayer connection conductor 251 and the interlayer connection conductor 252 are formed, for example, by solidifying a conductive paste.
  • interlayer connection conductor similar to the interlayer connection conductor 252 is also formed in the circuit portion in a predetermined pattern.
  • the protective film 261 is arranged on the main surface 211 side of the laminated body 21.
  • the protective film 261 is a so-called resist film or the like, and has an insulating property.
  • the protective film 261 has an opening that exposes a part of the region of the connecting portion ReJ in the ground conductor 231 to the outside. Further, the protective film 261 has an opening that partially exposes the mounting conductor 241 to the outside. These openings are used to connect to the substrate 30.
  • the circuit board 20 realizes a strip line type transmission line of a triplate in which the exposed portion of the mounting conductor 241 and the exposed portion of the connection portion ReJ of the ground conductor 231 are used as external connection terminals.
  • the substrate 30 includes an insulating base material 31, a signal land conductor 32, a ground conductor 33, and a protective film 34.
  • the base material 31 has a main surface 311 and a main surface 312.
  • the base material 31 is realized by, for example, a resin substrate such as FR4.
  • the signal land conductor 32 and the ground land conductor 33 are arranged on the main surface 311.
  • the signal land conductor 32 and the ground land conductor 33 are realized by, for example, copper foil or the like.
  • the protective film 34 is arranged on the main surface 311 side of the base material 31.
  • the protective film 34 is a so-called resist film or the like and has an insulating property.
  • the protective film 34 has an opening that exposes a part of the signal land conductor 32 and the ground land conductor 33 to the outside. These openings are used to connect to the circuit board 20.
  • connection portion ReJ of the circuit board 20 overlaps the board 30. More specifically, the exposed portion of the mounting conductor 241 and the exposed portion of the signal land conductor 32 overlap each other. The exposed portion of the connecting portion ReJ of the ground conductor 231 and the exposed portion of the ground conductor 33 for ground overlap with each other. Then, the mounting conductor 241 and the signal land conductor 32 are connected by a conductive bonding material 41. The ground conductor 231 and the ground conductor 33 are connected by a conductive bonding material 42. The conductive bonding material 41 and the conductive bonding material 42 are, for example, solder.
  • connection by the conductive bonding material 41 and the conductive bonding material 42 is realized by heating and pressurizing the overlapping portion of the connection portion ReJ of the circuit board 20 and the substrate 30.
  • the insulator layer 201 on which the ground conductor 231 is formed, the insulator layer 202 on which the signal conductor 22 is formed, and the insulator layer 203 on which the ground conductor 232 is formed are laminated. ..
  • the insulator layer 201 and the insulator layer 202 are formed with through holes for the interlayer connection conductor 251 and are filled with the conductive paste.
  • the insulator layer 201, the insulator layer 202, and the insulator layer 203 are formed with through holes for the interlayer connection conductor 252 and are filled with the conductive paste.
  • the member in which the insulator layer 201, the insulator layer 202, and the insulator layer 203 are laminated is heat-bonded to form the laminated body 21.
  • the conductive paste is solidified to form the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252.
  • the protective film 261 is formed on the main surface 211 side of the laminated body 21, so that the circuit board 20 is formed as shown in FIG. 2 (B).
  • a conductive bonding material such as solder is arranged on the exposed portion of the signal land conductor 32 of the substrate 30 and the exposed portion of the ground conductor 33.
  • connection portion ReJ of the circuit board 20 and the board 30 are overlapped.
  • the circuit board 20 is arranged so that the main surface 211 faces the board 30.
  • the connection portion ReJ of the circuit board 20 is heat-bonded to the substrate 30 by the heater bar 90.
  • the heater bar 90 includes a position overlapping the conductive bonding material at least in a plan view so as to be in contact with substantially the entire surface of the connection portion ReJ. Is pushed from the main surface 212 side of the circuit board 20.
  • the conductive bonding material is solidified and the circuit board 20 and the board 30 are connected to each other.
  • the ground conductor 232 has a plurality of opening holes 291 and a plurality of opening holes 292.
  • the opening hole 291 corresponds to the "first opening hole” of the present invention
  • the opening hole 292 corresponds to the "second opening hole” of the present invention.
  • the plurality of opening holes 291 and the plurality of opening holes 292 are realized by the non-forming portion of the conductor in the ground conductor 232.
  • a plurality of opening holes 291 are arranged in the region of the circuit portion in the ground conductor 232.
  • the plurality of opening holes 292 are arranged in the region of the connecting portion ReJ in the ground conductor 232.
  • the region of the circuit portion in the ground conductor 232 corresponds to the "first region” of the present invention, and the region of the connection portion ReJ in the ground conductor 232 corresponds to the "second region" of the present invention.
  • the opening area of the opening hole 292 is larger than the opening area of the opening hole 291.
  • the opening area of the ground conductor 232 by the plurality of opening holes 292 in the region of the connecting portion ReJ is the opening area of the ground conductor 232 by the plurality of opening holes 291 in the region of the circuit portion (opening area of the circuit portion).
  • the ratio of the total area of the opening areas of the plurality of opening holes 292 to the area of the second region of the ground conductor 232 is the opening area of the plurality of opening holes 291 to the area of the first region of the ground conductor 232. Greater than the ratio of total area.
  • the opening area of the connection portion may be about the same as the opening area of the circuit portion, but a larger opening area is preferable.
  • the gas generated from the plurality of insulating layers constituting the laminated body 21 at the time of forming the laminated body 21 of the circuit board 20, that is, at the time of heat crimping, is generated from the laminated body. It can escape to the outside of 21. As a result, unintended deformation of the laminated body 21 can be suppressed. Further, it is possible to suppress peeling between the signal conductor 22, the ground conductor 231 and the ground conductor 232, and the laminated body 21, that is, at each interface existing on the circuit board 20.
  • connection portion ReJ when the circuit board 20 is connected to the substrate 30, the connection portion ReJ is mainly heated and pressurized, and the circuit portion is hardly heated and pressurized. Therefore, the connection portion ReJ receives a larger amount of heat and pressure than the circuit portion.
  • the opening area of the connection portion is larger than the opening area of the circuit portion, even if the connection portion ReJ receives a larger (more) heat and pressure than the circuit portion, the connection portion is connected according to the size of the opening area.
  • the part ReJ can realize appropriate degassing. As a result, in the connection portion ReJ, unintended deformation of the laminated body 21 can be suppressed, and peeling at each interface existing on the circuit board 20 can be suppressed.
  • the opening area of the plurality of opening holes 291 is smaller than the opening area of the plurality of opening holes 292 arranged in the connection portion ReJ. More specifically, the opening area of each opening hole 291 is smaller than the area of each opening hole 292.
  • the circuit part often has a large ratio shown on the circuit board with respect to the connection part ReJ. Therefore, the circuit board 20 can also obtain the above-mentioned effects and effects, suppress changes in the characteristic impedance, and enhance the electromagnetic shielding property. That is, in this configuration, while suppressing the change in the characteristic impedance and improving the electromagnetic shielding property, the connection portion ReJ, which is more likely to undergo unintended deformation or interface peeling than the circuit portion, undergoes unintended deformation or interface peeling. It can be suppressed.
  • connection portion ReJ can be uniformly heated and pressurized as a whole.
  • interlayer connection conductor 251 and the interlayer connection conductor 252 exist in the connection portion ReJ.
  • the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252 are realized by solidifying the conductive paste by heating as described above. At this time, a large amount of gas is generated from the conductive paste. For example, gas is generated during the solidification of the resin contained in the conductive paste and the reaction of the Cu—Sn alloy constituting the conductive paste. However, since the opening area of the connecting portion is large, the gas generated from the conductive pace can be effectively discharged to the outside from the opening hole 292 of the connecting portion ReJ.
  • the connecting portion ReJ can realize appropriate degassing. As a result, in the connection portion ReJ, unintended deformation of the laminated body 21 can be suppressed, and peeling at each interface existing on the circuit board 20 can be suppressed.
  • the positions of the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252 and the plurality of opening holes 292 are different in the plan view. That is, the ground conductor 232 is arranged at the positions of the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252. Therefore, the heat from the heater bar 90 can be used for solidification of the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252, and this heat can be effectively transferred. Thereby, solidification of the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252 can be realized more reliably. Therefore, the reliability of the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252, and by extension, the reliability of the circuit board 20 is improved.
  • the interlayer connecting conductor 251 and the conductive joining material 41 overlap each other in a plan view, and the interlayer connecting conductor 252 and the conductive joining material 42 overlap each other. Then, these overlap with the ground conductor 232 and do not overlap with the plurality of opening holes 292. Therefore, the heat from the heater bar 90 can be effectively transferred to the conductive joining material 41 and the conductive joining material 42. Thereby, solidification of the conductive bonding material 41 and the conductive bonding material 42 can be realized more reliably. Therefore, the reliability of the conductive bonding material 41 and the conductive bonding material 42, that is, the connection reliability between the circuit board 20 and the substrate 30 is improved.
  • the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252, the conductive joining material 41 and the conductive joining material 42, and the plurality of opening holes 292 do not completely overlap each other.
  • the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252, the conductive joining material 41 and the conductive joining material 42 may partially overlap each other with the plurality of opening holes 292.
  • the opening area of the opening hole 292 is, for example, on the outer surface 2320 of the ground conductor 232 even if the laminate 21 rises from the opening hole 292 after the circuit board 20 and the board 30 are connected. It is preferable that the amount does not squeeze out. That is, the opening area of the opening hole 292 may be such that the exposed surface of the laminated body 21 does not protrude from the outer surface 2320 of the ground conductor 232 in the state after the circuit board 20 and the substrate 30 are connected. As a result, it is possible to prevent the space between the ground conductor 232 and the signal conductor 22 from being unnecessarily shortened. Therefore, an unnecessary change in the characteristic impedance with respect to the high frequency signal transmitted by the circuit board 20 is suppressed.
  • planar shapes of the opening hole 292 and the opening hole 291 are circular, but the planar shape is not limited to the circular shape. That is, the planar shapes of the opening hole 292 and the opening hole 291 may be other shapes as long as each has an opening area having the above-mentioned function.
  • FIG. 4 is a plan view of the connection portion of the circuit board 20 according to the modified example of the first embodiment.
  • the circuit board 25 according to the modified example of the first embodiment has a signal conductor 22, an opening hole 291 and an opening hole 292 in a plan view with respect to the circuit board 20 according to the first embodiment. It differs in that it does not overlap.
  • Other configurations of the circuit board 25 are the same as those of the circuit board 20, and the description of the same parts will be omitted.
  • the ground conductor 232 has a plurality of opening holes 291 and a plurality of opening holes 292.
  • the opening holes 291 are periodically arranged in the region of the circuit portion of the ground conductor 232.
  • the opening hole 291 does not overlap the signal conductor 22 in a plan view.
  • the opening hole 292 is periodically arranged in the region of the connecting portion ReJ in the ground conductor 232.
  • the opening hole 292 does not overlap the signal conductor 22 in a plan view.
  • FIG. 5 is a plan view of the connection portion of the circuit board 20A according to the second embodiment.
  • the circuit board 20A according to the second embodiment is different from the circuit board 20 according to the first embodiment in that it has a slit opening 293.
  • Other configurations of the circuit board 20A are the same as those of the circuit board 20, and the description of the same parts will be omitted.
  • the slit opening 293 is arranged in the area of the connection portion ReJ in the ground conductor 232.
  • the slit opening 293 is partially frame-shaped and is realized by the non-forming portion of the conductor in the ground conductor 232.
  • the slit opening 293 is arranged in a region where a plurality of opening holes 292 are formed and a region where the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252 are formed in a plan view.
  • the heater bar 90 is arranged so as to include substantially the entire area in contact with the heater bar 90.
  • the heat from the heater bar 90 is less likely to leak to the outside from the region surrounded by the slit opening 293 in the ground conductor 232. Therefore, the heat of the heater bar 90 is effectively transferred to the inside of the connection portion ReJ.
  • the solidification of the conductive bonding material 41, the conductive bonding material 42, the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252 as described above can be effectively realized. Further, unnecessary flow of the laminated body 21 in the vicinity of the side end portion of the connecting portion ReJ is suppressed.
  • the slit opening 293 may have a shape that is continuous over the entire circumference, but it is preferable that the slit opening 293 has a partially discontinuous portion. As a result, the ground at the connection portion ReJ is stabilized. Further, it is preferable that the area of the inner region of the slit opening 293 is larger than the area of the contact surface of the heater bar 90. As a result, even if an error occurs in the contact position of the heater bar 90, it is easy to contact only the inside of the slit opening 293.
  • FIG. 6 is a plan view of the connection portion ReJ of the circuit board 20B according to the third embodiment.
  • the circuit board 20B according to the third embodiment is different from the circuit board 20A according to the second embodiment in that a protective film 262 is provided.
  • Other configurations of the circuit board 20B are the same as those of the circuit board 20A, and the description of the same parts will be omitted.
  • the protective film 262 is a so-called resist film or the like, like the protective film 261.
  • the protective film 262 is arranged on the main surface 212 side of the laminated body 21.
  • the protective film 262 is arranged so as to straddle both the connection portion ReJ and the circuit portion.
  • the protective film 262 covers the entire surface of the ground conductor 232 in the circuit section.
  • the protective film 262 has an opening 2620 for the protective film in the connection portion ReJ.
  • the protective film 262 covers the entire surface of the ground conductor 232 except for the protective film opening 2620.
  • the protective film opening 2620 is arranged in the inner region of the slit opening 293. Further, in a plan view, the protective film opening 2620 overlaps with the interlayer connecting conductor 251 and the interlayer connecting conductor 252, the conductive bonding material 41, and the conductive bonding material 42.
  • the circuit board 20B can protect the ground conductor 232 from the external environment in the circuit portion and a part of the connection portion ReJ. Then, the heater bar 90 can be brought into direct contact with the ground conductor 232 during heating and pressurization by the heater bar 90.
  • the heater bar 90 can be more reliably brought into contact with the ground conductor 232.
  • the slit opening 293 overlaps with the protective film 262. That is, the protective film 262 is embedded in the slit opening 293. Thereby, the outflow of the laminated body 21 from the slit opening 293 at the time of heating and pressurizing by the heater bar 90 can be suppressed. Therefore, it is possible to prevent the distance between the ground conductor 232 and the signal conductor 22 from becoming short, and it is possible to more reliably realize the desired characteristic impedance.
  • FIG. 7 is a side sectional view showing a schematic configuration of the connection structure 10C of the circuit board according to the fourth embodiment.
  • the board 30 is replaced with the circuit board 20 with respect to the circuit board connection structure 10 according to the first embodiment. different.
  • Other configurations of the circuit board connection structure 10C are the same as those of the circuit board connection structure 10, and the description of the same parts will be omitted.
  • the circuit board connection structure 10C is realized by connecting two circuit boards 20. More specifically, the connection portion ReJ of one circuit board 20 and the connection portion ReJ of the other circuit board 20 are opposed to each other and are connected by the conductive bonding material 41 and the conductive bonding material 42.
  • the substrates to be connected are both configured to use the thermoplastic laminated body 21, by providing the opening hole 292 as described above, the above-mentioned various effects on the connecting portion ReJ can be obtained. be able to.
  • the ground conductor 232 is formed on the main surface 212 of the laminated body 21. However, if the ground conductor 232 is arranged at a position closer to the main surface 212 than the other conductors arranged inside the laminated body 21, it is arranged in the inner layer of the laminated body 21 rather than the main surface 212. May be. Further, in the above description, the ground conductor is shown as an example as the planar conductor. However, if the conductor arranged at the position closer to the main surface 212 than the other conductors arranged inside the laminated body 21 in the connection portion ReJ is a planar conductor, the above configuration can be applied. can.
  • Circuit board connection structure 20A, 20B, 25 Circuit board 21: Laminated body 22: Signal conductor 30: Substrate 31: Base material 32: Signal land conductor 33: Ground conductor 34: Protective film 41, 42: Conductive conductor 90: Heater bars 201, 202, 203: Insulator layer 211, 212: Main surface 231 and 232: Ground conductor 241: Mounting conductor 251 and 252: Interlayer connection conductor 261 and 262: Protective film 291 , 292: Opening hole 293: Slit opening 311 and 312: Main surface 2320: Outer surface 2620: Protective film opening

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Abstract

回路基板(20)は、熱可塑性の樹脂層を積層し、主面(211)と主面(212)を有する積層体(21)と、主面(211)に形成された実装導体(241)と、積層体(21)の積層方向の途中に配置された信号導体(22)と、主面(212)に形成されたグランド導体(232)とを備える。積層体(21)は、実装導体(241)に重なる部分を含み、実装導体(241)を用いて導電性接合材(41)によって接合される外部の基板(30)に重なる接続部(ReJ)と、回路部と、を備える。グランド導体(232)における回路部の領域である第1領域には、開口穴(291)を有し、グランド導体(232)における接続部(ReJ)の領域である第2領域には、開口穴(292)を有する。第2領域の面積に対する開口穴(292)による開口面積の比は、第1領域の面積に対する開口穴(291)による開口面積の比よりも大きい。

Description

回路基板、回路基板の接続構造、および、回路基板の接続構造の製造方法
 この発明は、熱可塑性の樹脂層を積層してなる積層体を備える回路基板の接続部の構造に関する。
 特許文献1には、複数の伝送線路が接続された伝送線路装置が記載されている。特許文献1に記載の伝送線路装置は、第1伝送線路と第2伝送線路とを備える。第1伝送線路と第2伝送線路とは、それぞれに熱可塑性樹脂の絶縁性基材を備える。
 第1伝送線路と第2伝送線路とは、それぞれに接続部を備える。第1伝送線路と第2伝送線路とは、それぞれの接続部において、導電性接合材を介して接続(接合)される。
 特許文献1に記載の構成では、まず、熱可塑性樹脂の絶縁層を積層して、加熱圧着することによって、第1伝送線路と第2伝送線路とを形成する。
 次に、接続部を局所的に加熱する等の処理を行うことによって、第1伝送線路の接続部と第2伝送線路の接続部とを接続する。
国際公開第2019/131288号
 しかしながら、特許文献1に記載の構成では、接続部は、他の部分よりも大きな熱履歴を受ける。このため、接続部は、意図しない変形やグランド導体等の剥離が生じ易くなる。
 したがって、本発明の目的は、接続部の意図しない変形や導体等の剥離を抑制することにある。
 本発明における回路基板は、熱可塑性の樹脂層を積層してなり、積層方向の一方端に第1主面を有し、他方端に第2主面を有する積層体と、第1主面に形成された実装導体と、実装導体および積層体に形成される他の導体よりも第2主面側に形成された面状導体と、を備える。積層体は、実装導体を用いて導電性接合材によって外部の基板に接合される接続部と、接続部以外の回路部と、を備える。面状導体における回路部の領域である第1領域には、第1開口穴を有し、面状導体における接続部の領域である第2領域には、第2開口穴を有する。第2領域の面積に対する第2開口穴による開口面積の比は、第1領域の面積に対する第1開口穴による開口面積の比よりも大きい。
 この構成では、回路基板が外部の基板に接続される箇所、より具体的には、回路基板を外部の基板に熱履歴を与えて接続(接合)させる箇所において、熱可塑性樹脂の変形を適正に制御し、積層体の意図しない変形や絶縁体層と導体との界面等の剥離が生じ難い。
 この発明によれば、積層体の意図しない変形や導体等の剥離を抑制できる。
図1(A)は、第1の実施形態に係る回路基板の接続構造10の概略構成を示す側面断面図である。図1(B)は、第1の実施形態に係る回路基板20の平面図である。 図2(A)、図2(B)、図2(C)、図2(D)は、回路基板の接続構造10の製造方法を説明するための図である。 図3は、接続部ReJの開口穴292の箇所を拡大した側面断面図である。 図4は、第1の実施形態の変形例に係る回路基板25の平面図である。 図5は、第2の実施形態に係る回路基板20Aの接続部ReJの平面図である。 図6は、第3の実施形態に係る回路基板20Bの接続部ReJの平面図である。 図7は、第4の実施形態に係る回路基板の接続構造10Cの概略構成を示す側面断面図である。
 (第1の実施形態)
 本発明の第1の実施形態に係る基板接合構造について、図を参照して説明する。図1(A)は、第1の実施形態に係る回路基板の接続構造10の概略構成を示す側面断面図である。図1(B)は、第1の実施形態に係る回路基板20の平面図である。なお、図1(A)、図1(B)は、回路基板、基板のそれぞれの一部を示し、図1(A)は、構成が分かり易いような適切な断面で切った図を示す。また、図1(A)、図1(B)では、寸法を適宜誇張して記載している。図2(A)、図2(B)、図2(C)、図2(D)は、回路基板の接続構造の製造方法を説明するための図である。図3は、接続部ReJの開口穴292の箇所を拡大した側面断面図である。
 図1(A)、図1(B)に示すように、回路基板の接続構造10は、回路基板20、基板30を備える。基板30が、本発明の「外部の基板」に対応する。
 (回路基板20の構成)
 回路基板20は、積層体21、信号導体22、グランド導体231、グランド導体232、実装導体241、層間接続導体251、層間接続導体252、および、保護膜261を備える。
 積層体21は、複数の絶縁体層201、202、203を備える。複数の絶縁体層201、202、203は、熱可塑性樹脂を材料とする。積層体21は、複数の絶縁体層201、202、203を積層して加熱圧着することによって形成される。これにより、積層体21は、積層方向の一方端に主面211を有し、積層方向の他方端に主面212を有する。主面211が、本発明の「第1主面」に対応し、主面212が、本発明の「第2主面」に対応する。
 積層体21は、接続部ReJと回路部とを有する。接続部ReJは、積層方向に視て(図のz軸方向に視て:以下、この方向で視ることを平面視と称する)、基板30に重なる部分であり、回路部は、接続部ReJ以外の部分である。この実施形態では、接続部ReJの幅(信号導体22の延びる方向および絶縁体層の積層方向に直交する方向(図のy軸方向)の幅)は、回路部の幅よりも大きい。
 信号導体22は、信号の伝送方向(例えば、図の例であれば、x軸方向)に沿って延びる形状である。信号導体22は、所謂、線状導体である。信号導体22は、接続部ReJと回路部との両方に、これらに跨がって配置されている。信号導体22は、積層体21における積層方向(z軸方向)の途中位置に配置されている。
 グランド導体231は、面状導体であり、積層体21の主面211の略全面に配置されている。略全面とは、主面211の全面も含む概念である。すなわち、グランド導体231は、接続部ReJと回路部との両方に、これらに跨がって配置されている。グランド導体231は、積層方向に視て信号導体22に重なるように配置されており、信号導体22よりも幅広の導体である。しかしながら、グランド導体231は、積層体21の幅方向の全体に広がる形状であることが好ましい。
 グランド導体231における接続部ReJの領域には、信号導体22の一方端を含むように、開口(導体の非形成部)を有する。
 実装導体241は、例えば、平面視して、矩形の導体である。実装導体241は、主面211に配置されている。実装導体241は、上述のグランド導体231の開口内に配置されており、信号導体22の一方端に重なっている。すなわち、実装導体241は、接続部ReJの領域に配置されている。実装導体241とグランド導体231とは、分離されている。
 グランド導体232は、面状導体であり、積層体21の主面212の略全面に配置されている。略全面とは、主面212の全面も含む概念である。すなわち、グランド導体232は、接続部ReJと回路部との両方に、これらに跨がって配置されている。グランド導体232は、積層方向に視て信号導体22に重なるように配置されており、信号導体22よりも幅広の導体である。しかしながら、グランド導体232は、積層体21の幅方向の全体に広がる形状であることが好ましい。
 なお、グランド導体232は、接続部ReJの部分と回路部の部分とで分離されていてもよい。しかしながら、接続部ReJと回路部とでグランド導体232が繋がっていることによって、後述する複数の開口穴291および複数の開口穴292を有していても、グランド特性を安定させることができる。
 また、グランド導体232およびグランド導体231が面状導体であり、信号導体22よりも幅が広いことで、後述する複数の開口穴291および複数の開口穴292を有していても、特性インピーダンスの変化を抑制でき、外部環境に対する電磁シールド性を高めることができる。特に、本願発明のように、平面視して、グランド導体232およびグランド導体231が信号導体22に重なり、挟みこむ構成であることによって、外部環境に対する電磁シールド性を高めることができる。さらに、本発明のように、グランド導体232が信号導体22に重なり、積層体21の略全幅に亘って存在することで、複数の開口穴291および複数の開口穴292を有していても、特性インピーダンスの変化をさらに効果的に抑制でき、外部環境に対する電磁シールド性をさらに高めることができる。
 信号導体22、グランド導体231、グランド導体232、および、実装導体241は、例えば、銅箔等によって実現される。
 層間接続導体251および層間接続導体252は、積層体21の接続部ReJに形成されている。
 層間接続導体251は、平面視において、信号導体22と実装導体241とに重なる位置に配置されている。層間接続導体251は、信号導体22と実装導体241とを接続する。
 層間接続導体252は、平面視において、信号導体22と重ならず、グランド導体231とグランド導体232とに重なる位置に配置されている。層間接続導体252は、グランド導体231とグランド導体232とを接続する。なお、層間接続導体252は、複数配置されている。
 層間接続導体251、層間接続導体252は、例えば、導電性ペーストを固化することによって形成される。
 なお、図示を省略しているが、層間接続導体252と同様の層間接続導体は、回路部にも、所定のパターンで形成されている。
 保護膜261は、積層体21の主面211側に配置されている。保護膜261は、所謂レジスト膜等であり、絶縁性を有する。保護膜261は、グランド導体231における接続部ReJの領域の一部を外部に露出する開口を有する。また、保護膜261は、実装導体241を部分的に外部に露出する開口を有する。これらの開口が、基板30への接続に利用される。
 これにより、回路基板20は、実装導体241の露出部とグランド導体231の接続部ReJでの露出部を外部接続端子とした、トリプレートのストリップ線路型の伝送線路を実現する。
 (基板30の構成)
 基板30は、絶縁性の基材31、信号用ランド導体32、グランド用ランド導体33、保護膜34を備える。基材31は、主面311と主面312とを有する。基材31は、例えば、FR4等の樹脂基板によって実現される。
 信号用ランド導体32、および、グランド用ランド導体33は、主面311に配置されている。信号用ランド導体32、および、グランド用ランド導体33は、例えば、銅箔等によって実現される。
 保護膜34は、基材31の主面311側に配置されている。保護膜34は、所謂レジスト膜等であり、絶縁性を有する。保護膜34は、信号用ランド導体32、および、グランド用ランド導体33の一部を外部に露出する開口を有する。これらの開口が、回路基板20への接続に利用される。
 (回路基板20と基板30との接続構造)
 平面視において、回路基板20の接続部ReJは、基板30に重なっている。より具体的には、実装導体241の露出部と信号用ランド導体32の露出部とは重なっている。グランド導体231の接続部ReJでの露出部と、グランド用ランド導体33の露出部とは、重なっている。そして、実装導体241と信号用ランド導体32とは、導電性接合材41によって接続される。グランド導体231とグランド用ランド導体33とは、導電性接合材42によって接続される。なお、導電性接合材41および導電性接合材42は、例えば、はんだである。
 この導電性接合材41および導電性接合材42による接続は、回路基板20の接続部ReJと基板30との重なる部分に対する加熱および加圧によって実現される。
 (回路基板20と基板30との接続構造の製造方法)
 上述の構成は、次のような製造方法によって実現される。まず、図2(A)に示すように、グランド導体231が形成された絶縁体層201、信号導体22が形成された絶縁体層202、グランド導体232が形成された絶縁体層203を積層する。絶縁体層201、および、絶縁体層202には、層間接続導体251用の貫通孔が形成されており、導電性ペーストが充填されている。また、絶縁体層201、絶縁体層202、および、絶縁体層203には、層間接続導体252用の貫通孔が形成されており、導電性ペーストが充填されている。
 次に、絶縁体層201、絶縁体層202、絶縁体層203が積層された部材を、加熱圧着し、積層体21を形成する。この際、導電性ペーストは固化し、層間接続導体251および層間接続導体252が形成される。そして、積層体21の主面211側に、保護膜261が形成されることによって、図2(B)に示すように、回路基板20は形成される。
 次に、基板30の信号用ランド導体32の露出部、および、グランド用ランド導体33の露出部に、はんだ等の導電性接合材を配置する。
 次に、図2(C)に示すように、回路基板20の接続部ReJと基板30とを重ね合わせる。この際、回路基板20は、主面211が基板30に対向するように配置される。そして、回路基板20(積層体21)の主面212側から、ヒータバー90によって、回路基板20の接続部ReJを基板30に対して、加熱圧着する。この際、図2(C)、図2(D)に示すように、ヒータバー90は、接続部ReJの略全面に接するように、少なくとも、平面視において、導電性接合材に重なる位置を含むように回路基板20の主面212側から押し込まれる。
 これにより、導電性接合材は固化して、回路基板20と基板30とは接続される。
 (グランド導体のより具体的な構成)
 グランド導体232には、複数の開口穴291、および、複数の開口穴292を有する。開口穴291が、本発明の「第1開口穴」に対応し、開口穴292が、本発明の「第2開口穴」に対応する。複数の開口穴291および複数の開口穴292は、グランド導体232における導体の非形成部によって実現される。
 複数の開口穴291は、グランド導体232における回路部の領域に配置されている。複数の開口穴292は、グランド導体232における接続部ReJの領域に配置されている。グランド導体232における回路部の領域が本発明の「第1領域」に対応し、グランド導体232における接続部ReJの領域が本発明の「第2領域」に対応する。
 開口穴292の開口面積は、開口穴291の開口面積よりも大きい。接続部ReJの領域における複数の開口穴292によるグランド導体232に対する開口面積(接続部の開口面積)は、回路部の領域における複数の開口穴291によるグランド導体232の開口面積(回路部の開口面積)よりも大きい。より具体的には、グランド導体232の第2領域の面積に対する複数の開口穴292の開口面積の合計面積の比は、グランド導体232の第1領域の面積に対する複数の開口穴291の開口面積の合計面積の比よりも大きい。なお、接続部の開口面積は、回路部の開口面積と同程度であってもよいが、大きい方が好ましい。
 このような開口穴291および開口穴292を有することによって、回路基板20の積層体21の形成時、すなわち、加熱圧着時に、積層体21を構成する複数の絶縁層から発生するガスを、積層体21の外部に逃がすことができる。これにより、積層体21の意図しない変形を抑制できる。また、信号導体22、グランド導体231およびグランド導体232と、積層体21との間、すなわち回路基板20に存在する各界面での剥離を抑制できる。
 さらに、上述のように、回路基板20を基板30へ接続する際、主として接続部ReJが加熱および加圧され、回路部へは、殆ど加熱および加圧されない。したがって、接続部ReJは、回路部よりも大きな熱および圧力を受けることになる。しかしながら、接続部の開口面積が回路部の開口面積よりも大きいことにより、接続部ReJが回路部よりも大きな(多くの)熱および圧力を受けても、開口面積の大きさに応じて、接続部ReJは、適切なガス抜きを実現できる。これにより、接続部ReJにおいて、積層体21の意図しない変形を抑制でき、回路基板20に存在する各界面での剥離を抑制できる。
 また、上述の構成では、回路部において、複数の開口穴291の開口面積は、接続部ReJに配置された複数の開口穴292の開口面積よりも小さい。より具体的には、個々の開口穴291の開口面積は、個々の開口穴292の面積よりも小さい。これにより、上述の作用効果とともに、積層体21の回路部における特性インピーダンスの変化を抑制し、電磁シールド性を高めることができる。また、複数の開口穴291が周期的に配置されることによって、局所的な特性インピーダンスの変化、電磁シールド性の低下を抑制できる。
 また、回路部は、接続部ReJに対して、回路基板に示す割合が大きいことが多い。したがって、回路基板20としても、上述の作用効果が得られるとともに、特性インピーダンスの変化を抑制し、電磁シールド性を高めることができる。すなわち、この構成では、特性インピーダンスの変化を抑制し、電磁シールド性を高めながら、回路部よりも意図しない変形や界面の剥離が生じ易い接続部ReJに対して、意図しない変形や界面の剥離を抑制できる。
 また、上述の構成では、複数の開口穴292を分散して備える構成を採用している。したがって、より大きな開口穴を1個または少数備える場合よりも、特性インピーダンスの局所的な不連続や、電磁シールド性の劣化を抑制できる。また、ヒータバー90が接触しない領域が一部に集中することを避けられるため、接続部ReJを全体的に均一に加熱、加圧することができる。
 また、接続部ReJには、層間接続導体251および層間接続導体252が存在する。層間接続導体251および層間接続導体252は、上述のように、導電性ペーストを加熱によって固化することによって実現される。この際、導電性ペーストから多くのガスが発生する。例えば、導電性ペーストに含まれる樹脂の固化、導電性ペーストを構成するCu-Sn合金の反応時に、ガスが発生する。しかしながら、接続部の開口面積が大きいことにより、導電性ペースから発生するガスを、接続部ReJの開口穴292から外部に、効果的に放出できる。すなわち、層間接続導体251および層間接続導体252を有していても、接続部ReJは、適切なガス抜きを実現できる。これにより、接続部ReJにおいて、積層体21の意図しない変形を抑制でき、回路基板20に存在する各界面での剥離を抑制できる。
 また、本実施形態の構成では、平面視において、層間接続導体251および層間接続導体252と、複数の開口穴292との位置は、異なる。すなわち、層間接続導体251および層間接続導体252の位置には、グランド導体232が配置される。したがって、ヒータバー90からの熱を、層間接続導体251および層間接続導体252の固化に利用できる、この熱を効果的に伝達できる。これにより、層間接続導体251および層間接続導体252の固化をより確実に実現できる。よって、層間接続導体251および層間接続導体252の信頼性、ひいては、回路基板20の信頼性は向上する。
 さらに、この構成では、平面視して、層間接続導体251と導電性接合材41とが重なっており、層間接続導体252と導電性接合材42とが重なっている。そして、これらは、グランド導体232に重なり、複数の開口穴292には重ならない。したがって、ヒータバー90からの熱を、導電性接合材41および導電性接合材42に、効果的に伝達できる。これにより、導電性接合材41および導電性接合材42の固化をより確実に実現できる。よって、導電性接合材41および導電性接合材42の信頼性、すなわち、回路基板20と基板30との接続信頼性は、向上する。
 なお、本実施形態の態様では、層間接続導体251、層間接続導体252、導電性接合材41および導電性接合材42と、複数の開口穴292とが、完全に重ならない。しかしながら、層間接続導体251、層間接続導体252、導電性接合材41および導電性接合材42と、複数の開口穴292とは、部分的に重なってもよい。ただし、上述の熱伝達の効率を考慮すると、層間接続導体251、層間接続導体252、導電性接合材41および導電性接合材42と、複数の開口穴292とは、完全に重ならないことが好ましい。
 なお、開口穴292の開口面積は、例えば、図3に示すように、回路基板20と基板30との接続後において、積層体21が開口穴292から盛り上がっても、グランド導体232の外面2320上にはみ出さない程度であることが好ましい。すなわち、開口穴292の開口面積は、回路基板20と基板30との接続後の状態において、積層体21の露出面がグランド導体232の外面2320よりも突出しない程度であればよい。これにより、グランド導体232と信号導体22との間が、不必要に短くなることを抑制できる。したがって、回路基板20で伝送する高周波信号に対する特性インピーダンスの不必要な変化は、抑制される。
 また、上述の説明では、開口穴292および開口穴291の平面形状は円形であるが、円形に限るものではない。すなわち、それぞれが上述の機能を有する開口面積を有していれば、開口穴292および開口穴291の平面形状は、他の形状であってもよい。
 (第1の実施形態の変形例)
 本発明の第1の実施形態の変形例に係る基板接合構造について、図を参照して説明する。図4は、第1の実施形態の変形例に係る回路基板20の接続部の平面図である。
 図4に示すように、第1の実施形態の変形例に係る回路基板25は第1の実施形態に係る回路基板20に対して、平面視において信号導体22と開口穴291、開口穴292が重ならない点で異なる。回路基板25の他の構成は、回路基板20と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
 グランド導体232には、複数の開口穴291、および、複数の開口穴292を有する。開口穴291は、グランド導体232における回路部の領域に周期的に配置されている。開口穴291は、平面視において信号導体22に重ならない。また、開口穴292は、グランド導体232における接続部ReJの領域に周期的に配置されている。開口穴292は、平面視において信号導体22に重ならない。
 この構成では、信号導体22を避けて開口穴291、開口穴292が形成されているため、第1の実施形態における作用効果とともに、信号導体22に対する電磁シールド性の低下を抑制できる。
 (第2の実施形態)
 本発明の第2の実施形態に係る基板接合構造について、図を参照して説明する。図5は、第2の実施形態に係る回路基板20Aの接続部の平面図である。
 図5に示すように、第2の実施形態に係る回路基板20Aは、第1の実施形態に係る回路基板20に対して、スリット開口293を有する点で異なる。回路基板20Aの他の構成は、回路基板20と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
 スリット開口293は、グランド導体232における接続部ReJの領域に配置される。スリット開口293は、部分的な枠状であり、グランド導体232における導体の非形成部によって実現される。
 スリット開口293は、平面視において、複数の開口穴292が形成される領域、および、層間接続導体251および層間接続導体252が形成される領域に配置される。言い換えれば、上述のヒータバー90が接触する領域の略全域を内側に含むように配置される。
 これにより、ヒータバー90からの熱は、グランド導体232におけるスリット開口293に囲まれる領域から、その外方へ漏洩し難くなる。したがって、ヒータバー90の熱は、効果的に接続部ReJの内部に伝達される。この結果、上述のような、導電性接合材41、導電性接合材42、層間接続導体251および、層間接続導体252の固化を効果的に実現できる。また、接続部ReJの側端部付近での不必要な積層体21の流動は抑制される。
 なお、スリット開口293は、全周に亘って連続する形状であってもよいが、部分的に不連続な箇所を有することが好ましい。これにより、接続部ReJでのグランドが安定する。また、スリット開口293の内側領域の面積は、ヒータバー90の接触面の面積よりも大きいことが好ましい。これにより、ヒータバー90の接触位置に誤差が生じても、スリット開口293の内部のみに接触し易い。
 (第3の実施形態)
 本発明の第3の実施形態に係る基板接合構造について、図を参照して説明する。図6は、第3の実施形態に係る回路基板20Bの接続部ReJの平面図である。
 図6に示すように、第3の実施形態に係る回路基板20Bは、第2の実施形態に係る回路基板20Aに対して、保護膜262を備える点で異なる。回路基板20Bの他の構成は、回路基板20Aと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
 保護膜262は、保護膜261と同様に、所謂レジスト膜等である。保護膜262は、積層体21の主面212側に配置されている。
 保護膜262は、接続部ReJと回路部との両方に跨がって配置されている。保護膜262は、回路部においては、グランド導体232の全面を覆っている。
 保護膜262は、接続部ReJにおいては、保護膜用開口2620を有している。保護膜262は、保護膜用開口2620を除き、グランド導体232の全面を覆っている。
 平面視において、保護膜用開口2620は、スリット開口293の内側領域に配置される。さらに、平面視において、保護膜用開口2620は、層間接続導体251、層間接続導体252、導電性接合材41および導電性接合材42に重なっている。
 このような構成によって、回路基板20Bは、回路部と接続部ReJの一部とにおいて、グランド導体232を外部環境から保護できる。そして、ヒータバー90による加熱加圧の際に、ヒータバー90をグランド導体232に直接接触させることができる。特に、保護膜用開口2620の形状をヒータバー90の接触面の形状よりも大きくすることで、ヒータバー90をグランド導体232に、より確実に接触させることができる。
 さらに、本実施形態の構成では、スリット開口293は、保護膜262と重なっている。すなわち、スリット開口293には、保護膜262が埋まり込んでいる。これにより、ヒータバー90による加熱加圧時における積層体21のスリット開口293からの流出を抑制できる。したがって、グランド導体232と信号導体22との距離が短くなることを抑制でき、所望の特性インピーダンスを、より確実に実現できる。
 (第4の実施形態)
 本発明の第4の実施形態に係る基板接合構造について、図を参照して説明する。図7は、第4の実施形態に係る回路基板の接続構造10Cの概略構成を示す側面断面図である。
 図7に示すように、第4の実施形態に係る回路基板の接続構造10Cは、第1の実施形態に係る回路基板の接続構造10に対して、基板30が回路基板20に置き換わった点で異なる。回路基板の接続構造10Cの他の構成は、回路基板の接続構造10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
 回路基板の接続構造10Cでは、2個の回路基板20を接続して実現される。より具体的には、一方の回路基板20の接続部ReJと他方の回路基板20の接続部ReJとを対向させ、導電性接合材41および導電性接合材42によって接続する。
 このように、接続される基板がともに、熱可塑性の積層体21を用いる構成であっても、上述のような、開口穴292を備えることによって、接続部ReJに対する上述の各種の作用効果を奏することができる。
 なお、上述の説明では、グランド導体232は、積層体21の主面212に形成されている態様を示した。しかしながら、グランド導体232は、積層体21の内部に配置されている他の導体よりも主面212に近い位置に配置されていれば、主面212よりも積層体21の内側の層に配置されていてもよい。また、上述の説明では、面状導体としてグランド導体を例に示した。しかしながら、接続部ReJにおいて、積層体21の内部に配置されている他の導体よりも主面212に近い位置に配置された導体が、面状導体であれば、上述の構成を適用することができる。
 また、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることが可能であり、それぞれの組合せに応じた作用効果を奏することができる。
10、10C:回路基板の接続構造
20、20A、20B、25:回路基板
21:積層体
22:信号導体
30:基板
31:基材
32:信号用ランド導体
33:グランド用ランド導体
34:保護膜
41、42:導電性接合材
90:ヒータバー
201、202、203:絶縁体層
211、212:主面
231、232:グランド導体
241:実装導体
251、252:層間接続導体
261、262:保護膜
291、292:開口穴
293:スリット開口
311、312:主面
2320:外面
2620:保護膜用開口

Claims (16)

  1.  熱可塑性の樹脂層を積層してなり、積層方向の一方端に第1主面を有し、他方端に第2主面を有する積層体と、
     前記第1主面に形成された実装導体と、
     前記実装導体および前記積層体に形成される他の導体よりも前記第2主面側に形成された面状導体と、
     を備え、
     前記積層体は、
      前記実装導体を用いて導電性接合材によって外部の基板に接合される接続部と、
      前記接続部以外の回路部と、を備え、
     前記面状導体における前記回路部の領域である第1領域には、第1開口穴を有し、
     前記面状導体における前記接続部の領域である第2領域には、第2開口穴を有し、
     前記第2領域の面積に対する前記第2開口穴による開口面積の比は、前記第1領域の面積に対する前記第1開口穴による開口面積の比よりも大きい、
     回路基板。
  2.  前記積層体は、複数の前記第2開口穴を有する、
     請求項1に記載の回路基板。
  3.  前記積層体は、複数の前記第1開口穴を有し、
     複数の前記第2開口穴のうち最も開口面積が小さい前記第2開口穴の開口面積は、複数の前記第1開口穴のうち最も開口面積が大きい前記第1開口穴の開口面積よりも大きい、
     請求項2に記載の回路基板。
  4.  複数の前記第1開口穴は、周期的に配置されている、
     請求項3に記載の回路基板。
  5.  前記積層体は、複数の前記第1開口穴を有し、
     複数の前記第1開口穴は、周期的に配置されている、
     請求項1または請求項2に記載の回路基板。
  6.  前記積層体の内部には、前記実装導体に接続し、導電性ペーストを固化することによって形成される層間接続導体を備える、
     請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の回路基板。
  7.  前記積層方向に視て、前記第2開口穴と前記層間接続導体とは異なる位置に配置されている、
     請求項6に記載の回路基板。
  8.  前記面状導体は、前記積層方向に視て、前記接続部の領域において前記層間接続導体の形成領域の外側に、スリット状の開口を有する、
     請求項6または請求項7に記載の回路基板。
  9.  前記積層体の前記第2主面に、絶縁性の保護膜を備え、
     前記保護膜は、前記面状導体における前記接続部の領域において、その中央領域を開口する保護膜用開口を有する、
     請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の回路基板。
  10.  前記面状導体は、前記接続部から前記回路部まで繋がっている、
     請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の回路基板。
  11.  前記面状導体は、グランド導体である、
     請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の回路基板。
  12.  前記積層体の内部には、前記積層方向の途中位置に、信号導体を備え、
     前記信号導体と前記グランド導体とによって、伝送線路が形成されている、
     請求項11に記載の回路基板。
  13.  前記グランド導体の幅は、前記信号導体の幅よりも大きい、
     請求項12に記載の回路基板。
  14.  請求項1乃至請求項13のいずれかに記載の回路基板と、
     前記外部の基板と、を備え、
     前記導電性接合材によって、前記回路基板と前記外部の基板とを接続する、
     回路基板の接続構造。
  15.  前記外部の基板は、前記回路基板と同様の構成を備える、
     請求項13に記載の回路基板の接続構造。
  16.  請求項14または請求項15に記載の基板の接続構造の製造方法であって、
     前記外部の基板に対して、前記導電性接合材を配置し、
     前記積層体の前記接続部を、前記外部の基板に対して前記第1主面を対向させて配置し、
     前記面状導体における前記接続部の領域に、ヒータバーを当接させながら、前記回路基板を、前記外部の基板に対して、加熱圧着させる、
     回路基板の接続構造の製造方法。
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