JP2009094403A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 貫通部を有したソルダーレジスト層と、前記貫通部に設けられた外部接続用パッドと、前記外部接続用パッドと電気的に接続された配線パターンと、少なくとも前記外部接続用パッドの接続面に形成される拡散防止膜と、を備えた配線基板であって、
   前記ソルダーレジスト層に前記配線パターンを設け、
   前記拡散防止膜は、前記配線パターンの形成領域に対応する部分の前記ソルダーレジスト層に設けられており、
   前記配線パターンは、前記配線パターンの形成領域に対応する部分に配置された前記拡散防止膜に設けることを特徴とする配線基板。
2. 前記配線パターンの形成領域に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面は、粗化された面であることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 前記配線パターンが設けられた側の前記ソルダーレジスト層の面には、積層された複数の絶縁層が設けられ、
   前記積層された絶縁層には、他の配線パターンが設けられており、
   前記配線パターンは、前記他の配線パターンと接続されるパッド部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。
4. 前記配線パターンは、前記外部接続パッドと一体的に構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の配線基板。
5. 外部接続端子が配設される前記拡散防止膜の接続面は、粗化された面であることを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか一項記載の配線基板。
6. 貫通部を有したソルダーレジスト層と、前記貫通部に設けられた外部接続用パッドと、前記外部接続用パッドと電気的に接続された配線パターンと、を備えた配線基板の製造方法であって、
   支持基板本体と、前記支持基板本体の少なくとも一方の面に設けられた支持金属層とを有する支持基板を準備する支持基板準備工程と、
   前記支持金属層に前記貫通部を有した前記ソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成工程と、
   前記貫通部の側面に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面、及び前記配線パターンの形成領域に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面を粗化処理するソルダーレジスト層粗化工程と、
   前記ソルダーレジスト粗化工程後に、前記配線パターンの形成領域に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面、前記貫通部の側面に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面、及び前記貫通部の底面に対応する部分の前記支持金属層の面に拡散防止膜を形成する拡散防止膜形成工程と、
   前記拡散防止膜が形成された前記貫通部に前記外部接続用パッドを形成する外部接続用パッド形成工程と、
   前記拡散防止膜に前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
7. 前記ソルダーレジスト層形成工程は、前記貫通部を有していない前記ソルダーレジスト層を形成する工程と、
   前記貫通部を有していない前記ソルダーレジスト層に前記貫通部を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項６記載の配線基板の製造方法。
8. 貫通部を有したソルダーレジスト層と、前記貫通部に設けられた外部接続用パッドと、前記外部接続用パッドと電気的に接続された配線パターンと、を備えた配線基板の製造方法であって、
   支持基板本体と、前記支持基板本体の少なくとも一方の面に設けられた支持金属層とを有する支持基板を準備する支持基板準備工程と、
   前記支持金属層に前記貫通部を有していないソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成工程と、
   一方の面が粗化された金属箔を準備すると共に、粗化された前記一方の面が前記ソルダーレジスト層と接触するように、前記配線パターンの形成領域に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面に前記金属箔を貼り付ける金属箔貼付工程と、
   前記ソルダーレジスト層に前記貫通部を形成する貫通部形成工程と、
   前記貫通部の側面に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面を粗化するソルダーレジスト層粗化工程と、
   前記ソルダーレジスト層粗化工程後に、前記金属箔、前記貫通部の側面に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面、及び前記貫通部の底面に対応する部分の前記支持金属層の面を覆うように拡散防止膜を形成する拡散防止膜形成工程と、
   前記拡散防止膜が形成された前記貫通部に前記外部接続用パッドを形成する外部接続用パッド形成工程と、
   前記拡散防止膜に前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
9. 前記外部接続用パッドと前記配線パターンとを同時に形成することを特徴とする請求項６ないし８のうち、いずれか一項記載の配線基板の製造方法。
10. 前記ソルダーレジスト形成工程の前に、前記ソルダーレジスト層が形成される側の前記支持金属層の面を粗化する支持金属層粗化工程をさらに設けたことを特徴とする請求項６ないし９のうち、いずれか一項記載の配線基板の製造方法。