JP2009158744A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 積層された絶縁層及び配線層を有し、一方の面とその反対側の他方の面とを有する多層配線構造体と、
   前記多層配線構造体の一方の面に搭載された電子部品と、
   前記多層配線構造体の他方の面に形成された放熱部材及び受動部品と、
   前記多層配線構造体内に形成され、一端が前記放熱部材と熱的に接続され、他端部が前記電子部品と熱的に接続された放熱経路と、
   前記多層配線構造体内に形成され、前記受動部品と前記電子部品を接続する配線と、
   を有する電子装置。
2. 前記受動部品は、アンテナである請求項１記載の電子装置。
3. 前記放熱部材と前記アンテナとが、単一の金属板または金属箔から形成されている請求項２記載の電子装置。
4. 前記電子部品は、放熱用のサーマルバンプを介して前記放熱経路と熱的に接続されてなる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
5. 前記放熱部材をグランド接続してなる請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置。
6. 前記放熱板と前記配線とで、マイクロストリップ線路が形成されてなる請求項５記載の電子装置。
7. 支持板上に絶縁層と配線層とを積層し、前記支持板に接する他方の面と、その反対側の一方の面とを有する多層配線構造体を形成する工程と、
   前記他方の面に、前記支持板から形成した放熱部材及び受動部品を設ける工程と、
   前記一方の面に、電子部品を実装する工程と、を有し、
   前記多層配線構造体の形成工程時に、前記多層配線構造体内に、一端が前記放熱部材と熱的に接続され他端が前記電子部品と接続される放熱経路と、前記受動部品と前記電子部品とを接続する配線とが形成されることを特徴とする電子装置の製造方法。
8. 前記受動部品は、アンテナである請求項７記載の電子装置の製造方法。
9. 前記支持板が金属箔または金属板からなり、前記支持板をパターニングして前記放熱部材及び前記アンテナを同時に形成する請求項８記載の電子装置の製造方法。
10. 前記電子部品に放熱用のサーマルバンプを設け、
    該サーマルバンプを前記放熱経路に熱的に接続させる請求項７乃至９のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
11. 電子部品が実装される配線基板であって、
    積層された絶縁層及び配線層を有し、一方の面とその反対側の他方の面とを有する多層配線構造体と、
    前記多層配線構造体の他方の面に形成された放熱部材及び受動部品と、
    前記多層配線構造体内に形成され、一端が前記放熱部材と熱的に接続され、他端部が前記電子部品と熱的に接続される放熱経路と、
    前記多層配線構造体内に形成され、前記受動部品と前記電子部品を接続する配線と、
    を有する配線基板。
12. 前記受動部品は、アンテナである請求項１１記載の配線基板。
13. 前記放熱部材と前記アンテナとが、単一の金属板または金属箔から形成されている請求項１２記載の配線基板。
14. 前記電子部品は、放熱用のサーマルバンプを介して前記放熱経路と熱的に接続されてなる請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
15. 前記放熱部材をグランド接続してなる請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載の配線基板。
16. 前記放熱板と前記配線とで、マイクロストリップ線路が形成されてなる請求項１５記載の配線基板。
17. 電子部品が実装される配線基板の製造方法であって、
    支持板上に絶縁層と配線層とを積層し、前記支持板に接する他方の面と、その反対側の一方の面とを有する多層配線構造体を形成する工程と、
    前記他方の面に、前記支持板から形成した放熱部材及び受動部品を設ける工程と、を有し、
    前記多層配線構造体の形成工程時に、前記多層配線構造体内に、一端が前記放熱部材と熱的に接続され他端が前記電子部品と接続される放熱経路と、前記受動部品と前記電子部品とを接続する配線とが形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。