JP6915250B2 - アクチュエータ装置、液体吐出装置、及び、配線部材の接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、アクチュエータ装置、液体吐出装置、及び、配線部材の接続構造に関する。

特許文献１には、インクジェットヘッドの複数のオリフィスから排出されるインクを選択的に帯電させるための、チャージプレートが開示されている。チャージプレートの絶縁基板には、複数のチャージ電極と、複数のチャージ電極に対応する複数のリード線が設けられている。複数のリード線の端部接点が配置された絶縁基板の端部には、複数の配線（導電帯）を有する配線部材が接合される。

チャージプレートの絶縁基板と配線部材は、導電性接着剤（異方性導電材料）によって接続される。導電性接着剤は、導電粒子を含む熱硬化性接着剤である。チャージプレートの絶縁基板と配線部材との間に未硬化の導電性接着剤が介在する状態で、接合部が加熱・加圧される。このとき、チャージプレート側の接点と配線部材側の配線とが導電粒子を介して電気的に接続される。同時に、接着剤が加熱硬化することによって配線部材がチャージプレートに機械的に接合される。

特開平６−２３９９６号公報

導電性接着剤による接合では、熱硬化性接着剤に含まれる導電粒子によって、２つの部材の接点同士が電気的に接続される。しかし、この接合では、導電性接着剤中の導電粒子が、接着剤とともに導電粒子が接点の周囲へ流れ出すことがあり、流出した導電粒子によって隣接する他の接点との間でのショートが発生する虞がある。導電粒子の密度を減らせば上記のショートを抑制することはできるが、導電粒子が少ないと、２つの接点の間に導電粒子が存在しない状況が発生しやすくなり、接続不良が生じる要因となる。

本発明の目的は、導電性接着剤を用いた２つの接点の接続において、導電粒子の密度を高くせずに、上記２つの接点間の電気的接続の信頼性を高めることである。

本発明のアクチュエータ装置は、第１接点を有するアクチュエータと、導電粒子を含む導電性接着剤によって前記第１接点と接続される第２接点を有する、配線部材を備え、前記第１接点には、前記第１接点の配置面と平行な第１方向に並ぶ、導電性を有する２つの凸部と、前記２つの凸部に挟まれた凹部が設けられ、前記第１接点は、前記凸部が、前記第２接点に接触した状態で、前記凹部内に収容された前記導電性接着剤により、前記第２接点と接合されていることを特徴とするものである。

本実施形態に係るプリンタ１の概略的な平面図である。 インクジェットヘッド４の平面図である。 図２のインクジェットヘッド４の後端部の拡大図である。 図３のＡ部拡大図である。 図４のV-V線断面図である。 図４のVI-VI線断面図である。 圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６の平面図である。 （ａ）は、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０の接合部を、図７のＡ−Ａ線の位置で切断した断面図、（ｂ）は同じく図７のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。 圧電アクチュエータ２２のグランド接点４７の平面図である。 （ａ）は、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０の接合部を、図９のＡ−Ａ線の位置で切断した断面図、（ｂ）は同じく図９のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。 インクジェットヘッド４の製造工程の前半を示す図である。 インクジェットヘッド４の製造工程の後半を示す図である。 変更形態のインクジェットヘッドの圧電アクチュエータとＣＯＦの接合部の断面図である。 別の変更形態のインクジェットヘッドの圧電アクチュエータとＣＯＦの接合部の断面図である。 さらに別の変更形態のインクジェットヘッドの圧電アクチュエータとＣＯＦの接合部の断面図である。

本発明の実施の形態について説明する。まず、図１を参照してインクジェットプリンタ１の概略構成について説明する。尚、図１において記録用紙１００が搬送される方向を、プリンタ１の前後方向と定義する。また、記録用紙１００の幅方向をプリンタ１の左右方向と定義する。さらに、前後左右及び左右方向と直交する、図１の紙面垂直方向をプリンタ１の上下方向と定義する。

（プリンタの概略構成）
図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、キャリッジ３と、インクジェットヘッド４と、搬送機構５と、制御装置６等を備えている。

キャリッジ３は、左右方向（以下、走査方向ともいう）に延びる２本のガイドレール１０，１１に取り付けられている。また、キャリッジ３は、無端ベルト１４を介してキャリッジ駆動モータ１５と連結されている。キャリッジ３は、モータ１５により駆動されて、プラテン２の記録用紙１００の上を走査方向に往復移動する。

インクジェットヘッド４は、キャリッジ３に搭載されている。インクジェットヘッド４には、ホルダ７の４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクカートリッジ１７のそれぞれから、図示しないチューブによりインクが供給される。インクジェットヘッド４は、キャリッジ３とともに走査方向に移動しつつ、複数のノズル２４（図２〜図６参照）から、プラテン２上の記録用紙１００に向けてインクを吐出する。

搬送機構５は、２つの搬送ローラ１８，１９によって、プラテン２上の記録用紙１００を前方（以下、搬送方向ともいう）に搬送する。

制御装置６は、ＰＣ等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インクジェットヘッド４やキャリッジ駆動モータ１５等を制御して、記録用紙１００に画像等を印刷させる。

（インクジェットヘッドの詳細）
次に、インクジェットヘッド４の構成について、図２〜図６を参照して詳細に説明する。尚、図３、図４では、図２に示される保護部材２３の図示は省略されている。

本実施形態のインクジェットヘッド４は、上述した４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）全てのインクを吐出するものである。図２〜図６に示すように、インクジェットヘッド４は、ノズルプレート２０、流路部材２１、及び、圧電アクチュエータ２２を含むアクチュエータ装置２５を備えている。尚、本実施形態のアクチュエータ装置２５は、圧電アクチュエータ２２のみを指すのではなく、圧電アクチュエータ２２の上に配置される、保護部材２３と、配線部材であるＣＯＦ（Chip On Film）５０をも含む概念である。

（ノズルプレート）
ノズルプレート２０は、例えば、シリコン等で形成されたプレートである。ノズルプレート２０には、搬送方向に配列された複数のノズル２４が形成されている。即ち、前後方向が、ノズル２４が配列される方向（以下、ノズル配列方向ともいう）である。

より詳細には、図２、図３に示すように、ノズルプレート２０には、走査方向に並ぶ４つのノズル群２７が形成されている。４つのノズル群２７は、互いに異なるインクを吐出する。１つのノズル群２７は、左右２つのノズル列２８からなる。各ノズル列２８において、複数のノズル２４が配列ピッチＰで配列されている。また、２つのノズル列２８の間では、ノズル２４の位置が搬送方向にＰ／２ずれている。即ち、１つのノズル群２７を構成する複数のノズル２４は、２列の千鳥状に配列されている。

尚、以下の説明において、インクジェットヘッド４の構成要素のうち、ブラック（Ｋ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）のインクにそれぞれ対応するものについては、その構成要素を示す符号の後に、どのインクに対応するかが分かるように、適宜、ブラックを示す“ｋ”、イエローを示す“ｙ”、シアンを示す“ｃ”、マゼンタを示す“ｍ”の何れかの記号を付す。例えば、ノズル群２７ｋとは、ブラックインクを吐出するノズル群２７のことを指す。

（流路部材）
流路部材２１は、シリコン単結晶の基板である。図３〜図６に示すように、流路部材２１には、複数のノズル２４とそれぞれ連通する複数の圧力室２６が形成されている。各圧力室２６は、走査方向に長い、矩形の平面形状を有する。複数の圧力室２６は、上述した複数のノズル２４の配列に応じて搬送方向に配列され、１色のインクに対して２つの圧力室列、合計８つの圧力室列を構成している。流路部材２１の下面はノズルプレート２０で覆われている。また、各圧力室２６の走査方向外側の端部がノズル２４と重なっている。

尚、流路部材２１の上面には、後述する圧電アクチュエータ２２の構成要素の１つである振動膜３０が、複数の圧力室２６を覆うように配置されている。振動膜３０は、圧力室２６を覆う絶縁性の膜であれば特には限定されない。例えば、本実施形態では、振動膜３０は、シリコン基板の表面が酸化、あるいは、窒化されることにより形成された膜である。振動膜３０の、各圧力室２６の走査方向内側の端部（ノズル２４と反対側の端部）を覆う部分には、インク供給孔３０ａが形成されている。

保護部材２３内のリザーバ２３ｂから、インクが、インク供給孔３０ａを通じて各圧力室２６へと供給される。また、後述する圧電アクチュエータ２２の圧電素子３１によって、圧力室２６内のインクに吐出エネルギーが付与されると、圧力室２６に連通するノズル２４からインクの液滴が吐出される。

（アクチュエータ装置）
流路部材２１の上面には、アクチュエータ装置２５が配置されている。先にも触れたが、アクチュエータ装置２５は、複数の圧電素子３１を含む圧電アクチュエータ２２と、保護部材２３と、２枚のＣＯＦ５０を有する。

圧電アクチュエータ２２は、流路部材２１の上面全域に配置されている。図３、図４に示すように、圧電アクチュエータ２２は、複数の圧力室２６とそれぞれ重なって配置された複数の圧電素子３１を有する。複数の圧電素子３１は、圧力室２６の配列に従って搬送方向に配列され、８列の圧電素子列３８を構成している。左側４つの圧電素子列３８からは、複数の駆動接点４６と２つのグランド接点４７が左側に引き出され、図２、図３のように、接点４６，４７は流路部材２１の左端部に配置されている。右側４つの圧電素子列からは、複数の駆動接点４６と２つのグランド接点４７が右側に引き出され、接点４６，４７は流路部材２１の右端部に配置されている。圧電アクチュエータ２２の詳細構成については後述する。

保護部材２３は、複数の圧電素子３１を覆うように圧電アクチュエータ２２の上面に配置されている。詳しくは、保護部材２３は、８つの凹状保護部２３ａによって８つの圧電素子列３８を個別に覆っている。尚、図２に示すように、保護部材２３は圧電アクチュエータ２２の左右両端部は覆っておらず、駆動接点４６及びグランド接点４７は保護部材２３から露出している。また、保護部材２３は、ホルダ７の４つのインクカートリッジ１７と接続される４つのリザーバ２３ｂを有する。各リザーバ２３ｂ内のインクは、インク供給流路２３ｃ、振動膜３０のインク供給孔３０ａを介して、各圧力室２６に供給される。

図２〜図５に示されるＣＯＦ５０は、ポリイミドフィルム等の絶縁材料からなる基板５６を有する、可撓性の配線部材である。基板５６にはドライバＩＣ５１が実装されている。２枚のＣＯＦ５０の一端部は、それぞれ、プリンタ１の制御装置６（図１参照）に接続されている。２枚のＣＯＦ５０の他端部は、圧電アクチュエータ２２の左右両端部にそれぞれ接合されている。図４に示すように、ＣＯＦ５０は、ドライバＩＣ５１に接続された複数の個別配線５２と、グランド配線５３とを有する。個別配線５２の先端部には個別接点５４が設けられ、個別接点５４は圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６と接続される。グランド配線５３の先端部にはグランド接続接点５５が設けられ、グランド接続接点５５は、圧電アクチュエータ２２のグランド接点４７と接続される。ドライバＩＣ５１は、個別接点５４及び駆動接点４６を介して、圧電アクチュエータ２２の複数の圧電素子３１の各々に駆動信号を出力する。

＜圧電アクチュエータの詳細＞
圧電アクチュエータ２２は、流路部材２１の上面に形成された上述の振動膜３０と、この振動膜３０の上面に配置された複数の圧電素子３１を有する。尚、図面を簡素化するため、図３、図４では、図５、図６の断面図では示されている保護膜４０、絶縁膜４１、及び、配線保護膜４３の図示は省略されている。

図３〜図６に示すように、複数の圧電素子３１は、振動膜３０の上面において、複数の圧力室２６と重なって配置されている。即ち、複数の圧電素子３１は、複数の圧力室２６の配列に従って搬送方向に配列されている。これにより、複数の圧電素子３１は、ノズル２４及び圧力室２６の配列に従って、１色のインクにつき２つの圧電素子列３８、合計８つの圧電素子列３８を構成している。尚、１色のインクに対応した２つの圧電素子列３８からなる圧電素子３１の群を、圧電素子群３９と称する。図３に示すように、４色のインクにそれぞれ対応した、４つの圧電素子群３９ｋ，３９ｙ，３９ｃ，３９ｍが走査方向に並んで配置されている。

各圧電素子３１は、振動膜３０の上に順に配置された、第１電極３２、圧電膜３３、及び、第２電極３４を有する。

図５、図６に示すように、第１電極３２は、振動膜３０の圧力室２６と対向する領域に形成されている。また、図６に示すように、複数の圧電素子３１の第１電極３２は、圧電素子３１間に配置された導電部３５を介して繋がっている。言い換えれば、複数の第１電極３２とそれらを繋ぐ導電部３５によって、振動膜３０の上面のほぼ全域を覆う共通電極３６が構成されている。共通電極３６は、例えば、白金（Ｐｔ）で形成されている。また、共通電極３６の厚みは、例えば、０．１μｍである。

圧電膜３３は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電材料により形成される。あるいは、圧電膜３３は、鉛が含有されていない非鉛系の圧電材料で形成されていてもよい。圧電膜３３の厚みは、例えば、１．０〜２．０μｍである。

図３、図４、図６に示すように、本実施形態では、複数の圧電素子３１の圧電膜３３が搬送方向に繋がって、搬送方向に長い矩形状の圧電体３７が構成されている。即ち、振動膜３０を覆う共通電極３６の上には、８つの圧力室列にそれぞれ対応した、圧電膜３３からなる８つの圧電体３７が配置されている。

第２電極３４は、圧電膜３３の上面に配置されている。第２電極３４は、圧力室２６よりも一回り小さい矩形の平面形状を有し、圧力室２６の中央部と重なっている。第１電極３２とは違い、複数の圧電素子３１の間で第２電極３４は分離されている。つまり、第２電極３４は、圧電素子３１毎に個別に設けられた個別電極である。第２電極３４は、例えば、イリジウム（Ｉｒ）や白金（Ｐｔ）で形成されている。第２電極３４の厚みは、例えば、０．１μｍである。

図５、図６に示すように、圧電アクチュエータ２２は、さらに、保護膜４０、絶縁膜４１、配線４２、及び、配線保護膜４３を有する。

図５に示すように、保護膜４０は、第２電極３４の中央部が配置された領域を除いて、圧電体３７の表面を覆うように配置されている。保護膜４０の主な目的の１つは、空気中の水分の圧電膜３３への浸入防止である。保護膜４０は、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化タンタル（ＴａＯｘ）等の酸化物、あるいは、窒化シリコン（ＳｉＮ）の窒化物などの、透水性の低い材料で形成される。

保護膜４０の上には、絶縁膜４１が形成されている。絶縁膜４１の材質は特に限定されないが、例えば、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）で形成される。この絶縁膜４１は、第２電極３４に接続される次述の配線４２と、共通電極３６との間の、絶縁性を高めるために設けられている。

絶縁膜４１の上には、複数の圧電素子３１の第２電極３４からそれぞれ引き出された複数の配線４２が形成されている。配線４２は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）で形成されている。図５に示すように、配線４２の一端部は、圧電膜３３の上の第２電極３４の端部と重なる位置に配置され、保護膜４０と絶縁膜４１を貫通する貫通導電部４８によって第２電極３４と導通している。

複数の圧電素子３１にそれぞれ対応する複数の配線４２は、左右に分かれて延びている。即ち、配線４２の延びる方向（以下、配線延在方向という）がノズル配列方向と直交している。詳細には、図３に示すように、４つの圧電素子群３９のうち、右側２つの圧電素子群３９ｋ，３９ｙを構成する圧電素子３１からは、配線４２が右方へ延び、左側２つの圧電素子群３９ｃ，３９ｍを構成する圧電素子３１からは、配線４２が左方へ延びている。

配線４２の、第２電極３４と反対側の端部には駆動接点４６が設けられている。圧電アクチュエータ２２の左端部及び右端部のそれぞれにおいて、複数の駆動接点４６が前後方向に一列に並んでいる。即ち、駆動接点４６の配列方向（以下、接点配列方向ともいう）は、ノズル配列方向と平行である。本実施形態では、１色のノズル群２７を構成するノズル２４が、６００ｄｐｉ（＝４２μｍ）のピッチで配列されている。また、２色のノズル群２７に対応する圧電素子３１の配線４２が左方又は右方に引き出さている。そのため、圧電アクチュエータ２２の左端部及び右端部のそれぞれにおいて、複数の駆動接点４６は、１つのノズル群２７におけるノズル２４の配列間隔のさらに半分、即ち、２１μｍ程度の、非常に狭い間隔で配列されている。

また、前後に一列に並ぶ複数の駆動接点４６に対して、その配列方向の両側には２つのグランド接点４７がそれぞれ配置されている。１つのグランド接点４７は、１つの駆動接点４６よりも接点面積が大きい。グランド接点４７は、直下の保護膜４０及び絶縁膜４１を貫通する導通部４９（図１０参照）を介して、共通電極３６と接続されている。

先にも触れたが、圧電アクチュエータ２２の左端部及び右端部に配置された駆動接点４６とグランド接点４７は、保護部材２３から露出している。また、圧電アクチュエータ２２の左端部と右端部には、２枚のＣＯＦ５０がそれぞれ接合される。駆動接点４６は、ＣＯＦ５０の個別接点５４、個別配線５２を介してドライバＩＣ５１と接続され、ドライバＩＣ５１から駆動接点４６に駆動信号が供給される。グランド接点４７は、ＣＯＦ５０のグランド接続接点５５と接続されることによって、グランド電位が付与される。圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６とグランド接点４７の構成の詳細、及び、これら接点４６，４７とＣＯＦ５０側の接点５４，５５との電気的接続については、後で改めて説明する。

図５に示すように、配線保護膜４３は、複数の配線４２を覆うように配置されている。配線保護膜４３により、複数の配線４２の間の絶縁性が高められている。また、配線保護膜４３により、配線４２を構成する配線材料（Ａｌ等）の酸化も抑制される。配線保護膜４３は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）等で形成されている。

尚、図５、図６に示すように、本実施形態では、第２電極３４は、その周縁部を除いて保護膜４０、絶縁膜４１、配線保護膜４３から露出している。即ち、保護膜４０、絶縁膜４１、配線保護膜４３によって、圧電膜３３の変形が阻害されにくい構造である。

＜圧電アクチュエータとＣＯＦの接合部＞
次に、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０の接合部の詳細について説明する。

先にも述べたように、圧電アクチュエータ２２の左端部及び右端部のそれぞれにおいて、複数の駆動接点４６と２つのグランド接点４７が、前後方向に配列されている。この圧電アクチュエータ２２の左端部及び右端部には、２枚のＣＯＦ５０の端部が、導電性接着剤によってそれぞれ接合される。

図８、図１０に示すように、導電性接着剤６０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性接着剤６１に導電粒子６２が配合されたものである。熱硬化性接着剤６１としては、エポキシ樹脂が一般的に用いられている。また、導電粒子６２は球状の粒子であり、その直径Ｄは、例えば、３〜５μｍである。導電性接着剤６０は、一般には、フィルム状（異方性接着フィルム：ＡＣＰ）、あるいは、ペースト状（異方性導電ペースト：ＡＣＰ）の形で使用される。導電性接着剤６０は、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０の間において、複数の接点４６，４７（複数の接点５４，５５）に跨って前後に長く配される。この状態で、導電性接着剤６０を加熱しながらＣＯＦ５０を圧電アクチュエータ２２に押し付ける。これにより、熱硬化性接着剤６１が硬化して機械的接合が発現するとともに、接着剤６０中の導電粒子６２によって接点間の電気的接続も実現される。

ところで、導電性接着剤６０による接合においては、加熱時に、導電粒子６２が接着剤とともに接点の周囲に流出し、接続不良が発生する場合がある。そこで、本実施形態では、電気的接続の信頼性向上のため、接着剤６０中の導電粒子６２が外へ流れ出ることを抑制可能な構造が採用されている。

具体的には、図７、図８に示すように、各駆動接点４６には、前後方向に並ぶ２つの凸部６３と、前記２つの凸部６３に挟まれた凹部６４が設けられている。各凸部６３は左右方向に細長い形状である。従って、２つの凸部６３に挟まれた凹部６４も、左右方向の長さが前後方向の幅よりも長い、細長い形状となっている。

駆動接点４６は、２つの凸部６３がＣＯＦ５０側の個別接点５４と直接接触した状態で、凹部６４内に収容された導電性接着剤６０によって接合される。また、駆動接点４６の凹部６４によって導電性接着剤６０中の導電粒子６２が捕捉され、凹部６４内の導電粒子６２によっても接点４６，５４間が導通する。

駆動接点４６の凸部６３と凹部６４の構成について具体的に説明する。図７、図８に示すように、第２電極３４から延びる配線４２の先端部は、二股状に形成されている。即ち、配線４２の先端部には、それぞれ左右方向に延び、且つ、前後方向に間隔を空けて配置された２つの導電部４２ａが形成されている。２つの導電部４２ａは、基端部と長手方向中央部にそれぞれ設けられた連結部４２ｂ，４２ｃによって繋がっている。また、配線４２を覆う配線保護膜４３は、２つの導電部４２ａをも覆っている。

駆動接点４６は、例えば金（Ａｕ）で形成され、配線保護膜４３を介して配線４２の２つの導電部４２ａに重ねられている。より詳細には、駆動接点４６は、２つの導電部４２ａの全域、及び、２つの導電部４２ａの間の領域を覆うように配置されている。図８（ｂ）に示すように、駆動接点４６は、配線保護膜４３を貫通する導通部６７により連結部４２ｂと導通している。即ち、駆動接点４６は、導通部６７，連結部４２ｂ、及び、２つの導電部４２ａを介して、配線４２と接続されている。

上記構成において、配線４２の導電部４２ａ、配線保護膜４３の導電部４２ａを覆う部分、及び、駆動接点４６の導電部４２ａを覆う部分によって、１つの凸部６３が形成されている。また、駆動接点４６の２つの導電部４２ａの間に配置された部分により、凹部６４が形成されている。尚、図８（ａ）、（ｂ）から分かるように、凹部６４は、連結部４２ｃと重なる領域においては、部分的に浅くなっている。

また、図９、図１０に示すように、グランド接点４７にも、駆動接点４６と同様に、２つの凸部６５と凹部６６が形成されている。グランド接点４７は、２つの凸部６５がＣＯＦ５０のグランド接続接点５５と接触した状態で、凹部６６内に収容された導電性接着剤６０によって接合される。尚、図９では、グランド接点４７が平面的に広がったいわゆるベタパターンの接点であるが、駆動接点４６と同じ配列間隔で配列された複数の小接点に分割されていてもよい。小接点の間に接着剤６０が入り込むことにより、ＣＯＦ５０のグランド接続接点５５との接合力が高まる。

グランド接点４７の凸部６５と凹部６６の構成について説明する。まず、絶縁膜４１の上には、複数の配線４２とともに、共通電極３６用の引出配線５８が形成されている。引出配線５８は、絶縁膜４１及び保護膜４０を貫通する導通部４９によって、保護膜４０の下の共通電極３６と導通している。引出配線５８の先端部には、２つの導電部５８ａが形成されている。２つの導電部５８ａは、連結部５８ｂ，５８ｃによって繋がっている。２つの導電部５８ａも配線保護膜４３で覆われ、配線保護膜４３の上には、例えば、金（Ａｕ）で形成されたグランド接点４７が配置されている。グランド接点４７は、配線保護膜４３を貫通する導通部６８により連結部５８ｂと導通している。即ち、グランド接点４７は、導通部６８、連結部５８ｂ、２つの導電部５８ａ、引出配線５８、及び、導通部４９を介して、共通電極３６と接続されている。

上記構成において、導電部５８ａ、配線保護膜４３の導電部５８ａを覆う部分、及び、グランド接点４７の導電部５８ａを覆う部分によって、１つの凸部６５が形成されている。また、グランド接点４７の２つの導電部５８ａの間に配置された部分により、凹部６６が形成されている。

尚、グランド接点４７の凸部６５の面積は、駆動接点４６の凸部６３の面積よりも大きくなっている。また、グランド接点４７の凹部６６の面積も、駆動接点４６の凹部６４の面積よりも大きくなっている。具体的には、グランド接点４７の凸部６５の前後方向の幅Ｗａ’は、駆動接点４６の凸部６３の幅Ｗａよりも大きい。また、グランド接点４７の凹部６６の前後方向の幅Ｗｂ’は、駆動接点４６の凹部６４の幅Ｗｂよりも大きい。

上述のようにグランド接点４７は、共通電極３６に接続される接点である。複数の圧電素子３１が同時に駆動されたときには、共通電極３６には、一時的に大きな電流が流れることがある。その場合に、共通電極３６に繋がる経路の長さの違いによって、複数の圧電素子３１の間で、共通電極３６の経路における電圧降下の差が大きくなり、変位量の差も大きくなる。上記現象を抑制するには、共通電極３６の経路抵抗を極力小さくのがよいことから、グランド接点４７とグランド接点の接続抵抗も小さくすることが好ましい。即ち、ＣＯＦ５０のグランド接続接点５５と接触するグランド接点４７の凸部６５の面積は大きいことが好ましく、また、導電粒子６２が捕捉されるグランド接点４７の凹部６６の面積も大きいことが好ましい。

以上のように、本実施形態では、駆動接点４６とグランド接点４７は共に凹凸形状に形成されている。ただ、駆動接点４６とグランド接点４７とでは、接点面積の大小等、多少の違いはあるものの、ＣＯＦ５０側の接点との電気的接続に関して大きな差異はない。そこで、以下の説明では、特にグランド接点４７について言及する必要がある場合を除き、駆動接点４６で代表して説明する。

次に、上述したインクジェットヘッド４の製造工程について、図１１、図１２を参照し、特に、駆動接点４６の形成、及び、ＣＯＦ５０の接合に主眼を置いて説明する。尚、以下の説明項目（ａ）〜（ｉ）と、図１１，図１２の（ａ）〜（ｉ）はそれぞれ対応している。

（ａ）流路部材２１となるシリコン単結晶基板の表面に、酸化処理又は窒化処理を行って振動膜３０を形成する。
（ｂ）振動膜３０の上に、第１電極３２（共通電極３６）、圧電膜３３、及び、第２電極３４を、それぞれ成膜とエッチングで形成し、圧電素子３１を形成する。
（ｃ）圧電膜３３を覆うように、保護膜４０及び絶縁膜４１を成膜し、エッチングでパターニングする。

（ｄ）絶縁膜４１の上に、アルミニウム（Ａｌ）等からなる配線４２を形成する。具体的には、絶縁膜４１の上にＡｌ膜を成膜してから、このＡｌ膜をエッチングでパターニングすることによって行う。また、上記のパターニングの際に、配線４２の先端部に、２つの導電部４２ａを形成する。
（ｅ）配線４２の上に配線保護膜４３を成膜し、パターニングする。配線保護膜４３は、配線４２の先端部の２つの導電部４２ａも覆うように形成する。
（ｆ）導電部４２ａを覆う配線保護膜４３の上に、金（Ａｕ）等からなる駆動接点４６をメッキで形成する。これにより、駆動接点４６は、２つの凸部６３と凹部６４を有する形状となる（図８参照）。

（ｇ）圧電アクチュエータ２２の上に、圧電素子３１を覆うように保護部材２３を接合する。
（ｈ）流路部材２１を研磨によって適切な厚みまで薄くした後、エッチングで圧力室２６を形成する。
（ｉ）圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６及びグランド接点４７が配置された端部に、導電性接着剤６０でＣＯＦ５０を接合する。具体的には、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０との間に、導電性接着剤６０（ＡＣＦ又はＡＣＰ）を配置し、ＣＯＦ５０の上面に当てたヒータプレート５８によって、ＣＯＦ５０を押し付ける。

ヒータプレート５８によってＣＯＦ５０が押し付けられると、駆動接点４６と個別接点５４との間で導電性接着剤６０が加熱圧縮される。このとき、図８に示すように、熱硬化性接着剤６１の一部は溶けて接点の間から外に押し出されるとともに、駆動接点４６の２つの凸部６３とＣＯＦ５０の個別接点５４とが接触する。この状態で熱硬化性接着剤６１が硬化することで、駆動接点４６と個別接点５４とが導通した状態で、ＣＯＦ５０が圧電アクチュエータ２２に機械的に接合される。また、導電性接着剤６０に含まれる導電粒子６２は、２つの凸部６３に挟まれた凹部６４内に捕捉される。従って、導電性接着剤６０に含まれる導電粒子６２の数をそれほど多くしなくとも、２つの接点４６，５４の間に導電粒子６２を捕捉することができる。これは、本実施形態のように複数の駆動接点４６の配列間隔が非常に小さい構成において、隣接接点間のショートを防止しつつ、電気的信頼性を高める場合に特に有効である。

また、本実施形態のアクチュエータ装置２５では、駆動接点４６と個別接点５４は、（１）凸部６３の直接接触、及び、（２）凹部６４内に捕捉された導電粒子６２の接触の、２種類の接触形態が併用されている。

上記（１）の凸部６３の直接接触による導通だけだと、駆動接点４６の周囲の接着剤６１に経時劣化が生じ、接着剤６１による機械的接合力が低下したときに、凸部６３が個別接点５４から離れて導通不良が生じる虞がある。この点、本実施形態では、凸部６３の直接接触に加えて、凹部６４内の導電粒子６２による導通も生じている。そのため、万が一、凸部６３が個別接点５４から離れるようなことがあっても、導電粒子６２によって導通状態が維持されうる。つまり、経時劣化にも強い長寿命のアクチュエータ装置が得られる。

一方、上記（２）の導電粒子６２による導通だけだと、２つの接点４６，５４の間から導電粒子６２が流れ出してしまったときに導通がとれなくなる。この点、本実施形態では、導電粒子６２による導通に加えて、凸部６３の直接接触による導通も採用されているため、電気的接続の信頼性が向上する。また、接続抵抗が小さくなるというメリットもある。

また、本実施形態では、接点間の電気的接続の信頼性向上の観点から、さらに次のような構成が採用されている。

まず、圧電アクチュエータ２２とＣＯＦ５０との間に介在する導電性接着剤６０の、面積Ａ当たりに含まれる導電粒子６２の数をｎ、１つの凹部６４の底面積をＡ１としたときに、Ａ１≧Ａ／ｎである。凹部６４の面積がＡ／ｎ以上であると、単純計算ではあるが、１つの凹部６４内に１以上の導電粒子６２が収容される計算となる。つまり、凹部６４内に導電粒子６２が捕捉されやすくなる。

具体的には、導電性接着剤６０が異方性導電フィルム（ＡＣＦ）である場合は、フィルムの面積Ａ当たりに含まれる導電粒子６２の数がｎであればよい。また、導電性接着剤６０が異方性導電ペースト（ＡＣＰ）である場合には、ペーストが接点表面に塗布された状態での、そのペーストの面積Ａ当たりに含まれる導電粒子６２の数がｎであればよい。

図８に示すように、駆動接点４６の２つの凸部６３が、共に個別接点５４と接触している。この構成では、駆動接点４６が２箇所で個別接点５４と直接接触するため、導通信頼性が向上する。また、２つの凸部６３の間の凹部６４が、個別接点５４によって塞がれるため、凹部６４内の導電粒子６２が外へ流れ出しにくくなる。

また、駆動接点４６の２つの凸部６３の両方を個別接点５４に確実に接触するために、個別接点５４の前後方向における幅Ｗ０は、駆動接点４６の幅Ｗ１よりも大きくなっている。より具体的には、個別接点５４の幅Ｗ０が、駆動接点４６の幅Ｗ１の２倍以上であることが好ましい。尚、個別接点５４の幅Ｗ０が、Ｗ１よりも少し小さい場合でも、個別接点４６の２つの凸部６３の外端間距離Ｗｐよりも大きければ、個別接点５４を２つの凸部６３に接触させることは可能である。

凹部６４の幅が導電粒子６２の径よりも小さいと、接合時に導電粒子６２が凹部６４内に収容されずに凹部６４から押し出されやすくなる。そこで、凹部６４内に導電粒子６２を確実に捕捉するために、凹部６４の前後方向における幅Ｗｂは、接合前における導電粒子６２の径Ｄ以上となっている。具体的には、凹部６４の幅Ｗｂは、導電粒子６２の径Ｄの２倍以上であることが好ましい。このように、凹部６４の幅に余裕を持たせることで、導電粒子６２をより確実に捕捉できる。また、１つの凹部６４内に２個以上の導電粒子６２を捕捉することも可能となる。

尚、図８において、凸部６３の面積が凹部６４に対して大きすぎると、導電粒子６２が凸部６３の上に載ってしまって、凹部６４内で導電粒子６２が接点４６，５４と接触しにくくなる。この観点では、凸部６３の幅Ｗａ＜凹部６４の幅Ｗｂであることが好ましい。また、図１０のグランド接点４７についても同様であり、凸部６５の幅Ｗａ’＜凹部６４の幅Ｗｂ’であることが好ましい。

一方で、凹部６４の幅Ｗｂを大きくし過ぎると、凹部６４を含む駆動接点４６の幅Ｗ１も大きくなる。これにより、隣接する別の駆動接点４６との距離が小さくなり、隣接する駆動接点４６間でショートが発生する虞がある。また、ショート防止のために隣接する駆動接点４６間の距離を大きくすると、アクチュエータ２２の前後方向のサイズが大きくなってしまう。そこで、凹部６４の前後方向における幅Ｗｂは、導電粒子６２の径Ｄの１０倍以下であることが好ましい。さらには、駆動接点４６の前後方向における幅Ｗ１も、導電粒子６２の径Ｄの１０倍以下であることが好ましい。

凹部６４内に捕捉された導電粒子６２は、駆動接点４６と個別接点５４との間で押し潰され、弾性的な反発力によって導電粒子６２が駆動接点４６と個別接点５４の両方に接触していることが好ましい。この観点から、本実施形態では、凹部６４の深さｄが導電粒子６２の径Ｄよりも小さくなっている。具体的には、凹部６４の深さｄが、前記導電粒子６２の径Ｄの３／５以下であると、適度に導電粒子６２を押し潰すことができる。尚、図８では、接合前（押し潰される前）の導電粒子６２が二点鎖線で示され、接合後（押し潰された後）の導電粒子６２は実線で示されている。「導電粒子６２の径Ｄ」とは、押し潰される前の状態での導電粒子６２の径を指す。この構成では、凹部６４内の導電粒子６２が、駆動接点４６と個別接点５４との間で確実に押し潰されて、駆動接点４６と個別接点５４の両方に確実に接触するため、電気的接続の信頼性が高まる。

但し、凹部６４の深さｄがあまりにも小さいと、凹部６４から導電粒子６２が流れ出しやすくなる。そこで、凹部６４の深さｄは、導電粒子６２の径Ｄの１／５以上であることが好ましい。

また、先に、導電粒子６２の捕捉に関連して、凹部６４の幅Ｗｂと導電粒子６２の径Ｄの関係について述べたが、凹部６４の幅Ｗｂが導電粒子６２の径Ｄと比べて十分に大きくなっていないと、ＣＯＦ５０が押し付けられたときに導電粒子６２が横に広がることができず、押し潰れにくいという問題もある。つまり、導電粒子６２を確実に押し潰すという観点からも、凹部６４の幅Ｗｂが導電粒子６２の径と比べて十分に大きいことが好ましい。具体的には、凹部６４の幅Ｗｂが導電粒子６２の径Ｄの２倍以上であることが好ましい。

本実施形態では、凹部６４は、左右方向の長さが前後方向の幅よりも長い、細長い形状に形成されている。また、１つの駆動接点４６について、前後方向に凹部６４が１つのみ配置されている。以上の構成によれば、駆動接点４６の配列方向である前後方向において、凹部６４の幅Ｗｂが小さくなり、駆動接点４６自体の幅Ｗ１も小さくなる。凹部６４が左右方向に長い形状であるため、凹部６４内に多くの導電粒子６２を捕捉することが可能となる。また、駆動接点４６に凹部６４を設けつつも、複数の駆動接点４６の配列間隔を小さくすることができる。特に、本実施形態では、６００ｄｐｉの高密度で配列されるノズル群２７の２つ分の駆動接点４６を一列に配列する必要があるため、上記の構成が採用されている。

尚、本実施形態では、圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６に凸部６３と凹部６４が形成されているが、ＣＯＦ５０の個別接点５４側に凸部と凹部が形成されても、上記と同様の効果は得られる。但し、接点に凸部や凹部を形成するには、その接点の配列間隔よりも小さい間隔でのパターニングが必要となる。具体的には、本実施形態では、配線４２の先端部に、２つの凸部６３を形作るための２つの導電部４２ａが形成されている。そして、２つの導電部４２ａは、配線４２の配列間隔のさらに半分という、かなり小さな間隔で形成することになる。

これに関して、一般に、ファインピッチを実現するという観点に着目すれば、現在の技術水準においては、シリコン単結晶基板へのパターニングの方が、ＣＯＦ５０等の配線基板へのパターニングよりも容易である。つまり、シリコン基板の方が細かなパターンを形成しやすい。そこで、凹部と凸部を、圧電アクチュエータ２２側の接点とＣＯＦ５０側の接点の何れに形成してもよいのであれば、圧電アクチュエータ２２側の駆動接点４６に凸部６３と凹部６４を形成する方が比較的容易である。

また、製造工程の説明でも触れたように、本実施形態では、２つの導電部４２ａを有する配線４２はアルミニウム（Ａｌ）によって形成され、Ａｌ膜のエッチングによってパターニングされる。エッチングでのパターニングでは、高精細な配線パターンを形成することが可能である。一方、駆動接点４６の材料は金（Ａｕ）であり、この場合は、一般にメッキで形成される。メッキによるパターン形成は、エッチングと比べると精度が劣る。即ち、本実施形態では、エッチングによって形成されたファインピッチの導電部４２ａの上に、ファインピッチの形成には不向きな材料で駆動接点４６が形成されることで、２つの凸部６３と凹部６４が実現されている。

但し、アルミニウムは金と比べれば酸化しやすい材料である。そこで、本実施形態では、２つの導電部４２ａは配線保護膜４３で覆われ、その上に駆動接点４６が形成されている。これにより、導電部４２ａの酸化が抑制される。

以上説明した実施形態において、インクジェットヘッド４が本発明の「液体吐出装置」に相当する。圧電アクチュエータ２２が本発明の「アクチュエータ」に相当する。前後方向、即ち、ノズル配列方向及び接点配列方向が、本発明の「第１方向」に相当する。左右方向、即ち、接点４６が配置される圧電アクチュエータ２２の上面と平行で、且つ、接点配列方向と直交する配線延在方向が、本発明の「第２方向」に相当する。ＣＯＦ５０が本発明の「配線部材」に相当する。圧電アクチュエータ２２側の駆動接点４６とグランド接点４７が本発明の「第１接点」に相当する。ＣＯＦ５０側の個別接点５４とグランド接続接点５５が本発明の「第２接点」に相当する。２つの導電部４２ａを覆う配線保護膜４３が本発明の「絶縁膜」に相当する。

次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。

１］前記実施形態では、圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６とグランド接点４７の両方において、凸部と凹部が形成されているが、駆動接点４６とグランド接点４７の何れか一方にのみ凸部と凹部が形成されていてもよい。

２］前記実施形態では、圧電膜３３の上に、保護膜４０、絶縁膜４１、及び、配線保護膜４３の３層の絶縁性の膜が形成されているが、これらの膜は適宜省略可能である。例えば、第２電極３４に接続される配線が、金（Ａｕ）などの安定性の高い材料で形成されている場合は、絶縁膜４１や保護膜４３が設けられていなくてもよい。

３］接点に設けられる凸部及び凹部の形状は、前記実施形態には限られない。例えば、次のような変更が可能である。

（１）１つの接点に、３以上の凸部と２以上の凹部が形成されてもよい。凸部の数が多いほど、直接接触の面積が増えて電気的接続の信頼性が高まる。また、接続抵抗が下がるというメリットもある。また、凹部の数が多いほど、捕捉される導電粒子６２の数が増えるため、やはり電気的接続の信頼性が向上する。

（２）前記実施形態では、図８に示すように、ＣＯＦ５０側の個別接点５４の幅が、圧電アクチュエータ２２の駆動接点４６の幅よりも大きくなっているが、図１３（ａ）のように、ＣＯＦ５０Ａ側の個別接点５４Ａの幅が、圧電アクチュエータ２２側の駆動接点４６の幅よりも小さくてもよい。また、図１３（ｂ）に示すように、駆動接点４６の２つの凸部６３のうちの一方のみが個別接点５４Ｂと接触した構成であってもよい。この場合でも、２つの凸部６３の間の凹部６４はＣＯＦ５０Ｂによってほぼ塞がれることになり、凹部６４内の導電粒子６２が流れ出にくくなる。

（３）前記実施形態では、凹部６４の深さが導電粒子６２の径よりも小さくなっているが、凹部の深さが導電粒子６２の径よりも大きくてもよい。この構成でも、凹部内に２以上の導電粒子６２が捕捉されていれば、凹部内で導電粒子６２を押し潰すことは可能である。

（４）前記実施形態の図７では、凹部６４の右側（接点４６の先端側）には凸部がなく、凹部６４の右端が開放されているが、凹部に対して接点の先端側にも凸部が形成されてもよい。この場合は、凹部が凸部によって囲まれることになり、凹部内の導電粒子が流れ出しにくくなる。

４］前記実施形態では、配線４２の先端部の二股形状によって２つの凸部６３が形成されているが、接点に凹凸形状を形成する手法は上記には限られない。

図１４（ａ）では、振動膜３０Ｃの上面にエッチングで凹状の膜部分７０が形成されている。駆動接点４６Ｃは、上記凹状の膜部分７０を覆うように配置されている。この構成では、駆動接点４６Ｃのうちの凹部の膜部分７０と重なる部分が凹部６４Ｃとなる。また、振動膜３０Ｃの上記膜部分７０に対して前後に位置する部分と、その上の駆動接点４６Ｃの部分によって、凸部６３Ｃが構成されている。

図１４（ｂ）は、振動膜の代わりに圧電膜にエッチングで凹状の膜部分を形成した形態である。この形態では、まず、振動膜３０の上に位置する圧電膜３３Ｄが、流路部材２１の端部まで形成されている。圧電膜３３Ｄにはエッチングで凹状の膜部分７１が形成されている。駆動接点４６Ｄは、上記凹状の膜部分７１を覆うように配置されている。この構成では、駆動接点４６Ｄのうちの凹部の膜部分７１と重なる部分が凹部６４Ｄとなる。また、圧電膜３３Ｄの上記膜部分７１に対して前後に位置する部分と、その上の駆動接点４６Ｄの部分によって、凸部６３Ｄが構成されている。

図１４（ｃ）では、振動膜３０の上の駆動接点４６Ｅが導電膜７２と２つの導体７３を有する。２つの導体７３は、導電膜７２の上に、前後に間隔を空けて配置されている。この構成では、導体７３とその下の導電膜７２の部分によって凸部６３Ｅが構成されている。また、導電膜７２の、２つの導体７３の間に位置する部分が凹部６４Ｅとなる。

また、図１４（ｄ）のように、駆動接点４６Ｆの個別接点５４が接続される面にエッチングやプラズマ処理等が施されることにより、導電粒子６２を捕捉できる程度の表面粗さの粗面７４が形成されてもよい。例えば、ウェットエッチングのエッチングレートを変えることで、駆動接点の表面に、任意の表面粗さを実現することが可能である（例えば、特開２０１２−２２２０２５号公報参照）。

粗面７４には様々な形状の凸部６３Ｆと凹部６４Ｆが形成される。粗面７４の凹部６４Ｆにおいて導電粒子６２を押し潰すことができるように、粗面７４の表面粗さＲａ（算術平均粗さ）は導電粒子６２の径Ｄの１倍よりも小さいのがよい。一方で、表面粗さＲａがあまりにも小さいと導電粒子６２を凹部６４Ｆに捕捉できなくなるため、表面粗さＲａは導電粒子６２の径Ｄの１／５以上であることが好ましい。

５］前記実施形態では、１つの駆動接点４６の２つの凸部６３が、駆動接点４６の配列方向である前後方向に並んでいるが、２以上の凸部が駆動接点の配列方向と直交する方向に沿って並んでいてもよい。この場合、配列方向における接点幅が大きくなって配列間隔が大きくなりがちになるが、各接点の幅がそれぞれ大きくなることによって、ＣＯＦの剥離に対する強度が全体的に高くなるというメリットもある。

６］前記実施形態では、圧電アクチュエータ２２側の駆動接点４６に凸部６３と凹部６４が設けられていたが、ＣＯＦ側の接点に凸部と凹部が設けられてもよい。例えば、図１５では、圧電アクチュエータ２２Ｇの駆動接点４６Ｇと接続される、ＣＯＦ５０Ｇの個別接点５４が導電膜７６と２つの導体７７を有する。２つの導体７７は、導電膜７６の上に、前後に間隔を空けて配置されている。この構成では、導体７７とその下の導電膜７６の部分によって凸部６３Ｇが構成されている。また、導電膜７６の、２つの導体７７の間に位置する部分が凹部６４Ｇとなる。

７］１つのインクジェットヘッド４における、駆動接点、及び、グランド接点の配置は、前記実施形態の構成には限られない。例えば、全ての圧電素子の配線が一方向に引き出され、圧電アクチュエータの一端部に全ての駆動接点が一列に配列されてもよい。また、全ての圧電素子の配線が走査方向の中央に引き出され、圧電アクチュエータの中央部において全ての駆動接点が一列に配列されてもよい。また、グランド接点の数は２つに限られず、１つであってもよいし、３つ以上あってもよい。

８］前記実施形態のインクジェットヘッド４は、記録用紙１００の幅方向に移動しながらインクを吐出する、いわゆるシリアルタイプのヘッドであるが、用紙幅方向に配列されたノズルを有する、いわゆるラインタイプのヘッドに対しても同様に本発明を適用できる。

以上説明した実施形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットヘッドに適用したものであるが、本発明は、液体吐出以外の用途で用いられるアクチュエータ装置全般にも適用可能である。また、アクチュエータは、複数の圧電素子からなる圧電アクチュエータにも限られない。例えば、駆動素子として、電流を流したときの発熱を利用して対象を駆動する、発熱体を有するアクチュエータであってもよい。

４ インクジェットヘッド
２１ 流路部材
２２ 圧電アクチュエータ
２５ アクチュエータ装置
２６ 圧力室
３０ 振動膜
３１ 圧電素子
４２ 配線
４２ａ 導電部
４３ 配線保護膜
４６，４６Ｃ，４６Ｄ，４６Ｅ，４６Ｆ，４６Ｇ 駆動接点
４７ グランド接点
５４ 個別接点
５５ グランド接続接点
６０ 導電性接着剤
６１ 熱硬化性接着剤
６２ 導電粒子
６３ 凸部
６４ 凹部
６３，６３Ｃ，６３Ｄ，６３Ｅ，６３Ｆ，６３Ｇ 凸部
６４，６４Ｃ，６４Ｄ，６４Ｅ，６４Ｆ，６４Ｇ 凹部
６５ 凸部
６６ 凹部
６７ 導通部
７０ 膜部分

Claims (19)

1. 第１接点を有するアクチュエータと、
   導電粒子を含む導電性接着剤によって前記第１接点と接続される第２接点を有する、配線部材を備え、
   前記第１接点には、前記第１接点の配置面と平行な第１方向に並ぶ、導電性を有する２つの凸部と、前記２つの凸部に挟まれた凹部が設けられ、
   前記第１接点は、前記凸部が、前記第２接点に接触した状態で、前記凹部内に収容された前記導電性接着剤により、前記第２接点と接合されていることを特徴とするアクチュエータ装置。
2. 前記導電性接着剤の、面積Ａ当たりに含まれる前記導電粒子の数をｎとしたときに、前記凹部の面積Ａ１≧Ａ／ｎであることを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ装置。
3. 前記２つの凸部が、共に前記第２接点と接触していることを特徴とする請求項１又は２に記載のアクチュエータ装置。
4. 前記第２接点の前記第１方向における幅が、前記第１接点の幅よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載のアクチュエータ装置。
5. 前記第２接点の前記第１方向における幅が、前記第１接点の幅の２倍以上であることを特徴とする請求項４に記載のアクチュエータ装置。
6. 前記凹部の前記第１方向における幅は、前記導電粒子の径以上であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のアクチュエータ装置。
7. 前記凹部の前記第１方向における幅は、前記導電粒子の径の２倍以上であることを特徴とする請求項６に記載のアクチュエータ装置。
8. 前記凹部の前記第１方向における幅は、前記導電粒子の径の１０倍以下であることを特徴とする請求項６又は７に記載のアクチュエータ装置。
9. 前記第１接点の前記第１方向における幅は、前記導電粒子の径の１０倍以下であることを特徴とする請求項８に記載のアクチュエータ装置。
10. 前記第１方向に配列された複数の前記第１接点を備え、
    前記凹部の、前記配置面と平行で且つ前記第１方向と直交する第２方向の長さが、前記第１方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載のアクチュエータ装置。
11. 前記第１方向において、前記凹部が１つのみ配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のアクチュエータ装置。
12. 前記凹部の深さは、前記導電粒子の径よりも小さいことを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載のアクチュエータ装置。
13. 前記凹部の深さは、前記導電粒子の径の３／５以下であることを特徴とする請求項１２に記載のアクチュエータ装置。
14. 前記凹部の深さは、前記導電粒子の径の１／５以上であることを特徴とする請求項１２又は１３に記載のアクチュエータ装置。
15. 前記アクチュエータは、前記第１接点と導通する配線を有し、
    前記配線に、前記第１方向に間隔を空けて配置された２つの導電部が形成され、
    前記第１接点は、前記配線の前記２つの導電部とそれら導電部の間を覆うように配置され、
    前記配線の前記導電部、及び、前記第１接点の前記導電部を覆う部分により、前記凸部が形成され、
    前記第１接点の前記２つの導電部の間に配置された部分により、前記凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜１４の何れかに記載のアクチュエータ装置。
16. 前記配線の前記２つの導電部は、絶縁膜で覆われ、
    前記第１接点は、前記絶縁膜を介して前記２つの導電部に重ねられ、
    前記絶縁膜には、前記２つの導電部と前記第１接点を導通させる導通部が、前記絶縁膜を貫通して配置されていることを特徴とする請求項１５に記載のアクチュエータ装置。
17. 前記アクチュエータは、振動膜と、前記振動膜に配置された圧電素子と、前記圧電素子から引き出された前記第１接点を有し、
    前記振動膜に凹状の膜部分が形成され、
    前記第１接点は、前記凹状の膜部分を覆うように配置され、
    前記第１接点のうちの前記凹状の膜部分と重なる部分が、前記凹部であることを特徴とする請求項１〜１４の何れかに記載のアクチュエータ装置。
18. 前記第１接点の前記第２接点と接続される面の表面粗さが、導電粒子の径の１倍よりも小さいことを特徴とする請求項１〜１７の何れかに記載のアクチュエータ装置。
19. 前記第１接点の前記第２接点と接続される面の表面粗さが、導電粒子の径の１／５以上であることを特徴とする請求項１〜１８の何れかに記載のアクチュエータ装置。

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