JPH0661595A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装部品ネジ止め個所のランドに対する前記
実装部品あるいはネジ止め用ワッシャの密着性を向上さ
せこと、また、大電流を流した際の放熱特性を高めるこ
とにある。 【構成】 実装部品ネジ止め用のランド３に格子形状ま
たはトーン形状の半田瘤発生防止部３１を形成し、ま
た、導電性パターン４の平坦な表面に放熱用の凹凸部４
１，４２を設けたものである。 【効果】 ランド上にコーティングされた半田瘤の発生
を未然に防止でき、前記ランドに対する実装部品あるい
はネジ止め用ワッシャの密着性が高くなる。また、導電
性パターンの表面積が凹凸部によって拡大され、大電流
を流した際の放熱特性が高くなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、パワーエレクトロニ
クス部品のような実装部品をネジ止めするランドの形状
を改良したプリント配線板、および、導電性パターンの
表面形状を改良した大電流用のプリント配線板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来の両面スルーホールタイプの
プリント配線板を示す部分平面図、図５は図４のＢ−Ｂ
線断面図である。図において、１は電気絶縁性の基板、
２はこの基板１に設けられたスルーホール、３は前記基
板１の両面に形成された実装部品ネジ止め用のランドで
あり、このランド３は表面がベタの銅箔から成って前記
スルーホール２に接続されている。４は前記基板１の両
面に一体形成された銅箔等の導電性パターン、５はソル
ダーレジスト、６は前記スルーホール２の内周面および
前記ランド３の表面に半田コーティングで形成された半
田層、６ａは前記基板１の片面のランド３上にある前記
半田層６に生じた半田瘤である。

【０００３】図６は図５のプリント配線板に実装部品を
ネジ止めした状態の断面図であり、図において、７は前
記基板（プリント配線板）１に実装されたパワーエレク
トロニクス部品（実装部品）、８はそのパワーエレクト
ロニクス部品７に一体的に取り付けられ前記スルーホー
ル２に挿入されたボルトまたはビス等のネジ棒、９は前
記ネジ棒８に嵌込まれたワッシャ、１０はそのワッシャ
９を介して前記ネジ棒８に螺合されたナットであり、こ
のナット１０により前記パワーエレクトロニクス部品７
を基板１に締付け固定している。

【０００４】図７は従来の一般的な大電流用のプリント
配線板を示す部分斜視図であり、図において、基板１上
に通常のエッチングで形成された厚肉銅箔から成る導電
性パターン４は、表面が平坦になっている。

【０００５】図８は特開昭５９−２２７１８８号公報に
開示された従来のプリント配線板を示す断面図である。
図において、２ａは基板１に穿設されたリード挿通孔、
７ａは基板１に実装すべきリード部品、７ｂはそのリー
ド部品７ａのリード線であり、このリード線７ｂは前記
リード挿通孔２ａに挿通されて半田６でランド３に接続
されている。７ａ’はチップ部品、７ｂ’はそのチップ
部品７ａ’の半田付け部、１１は他のランド３に前記チ
ップ部品７ａ’を固定している接着剤であり、前記チッ
プ部品７ａ’は接着剤１１でランド３の予め固定され、
この状態で前記半田付け部７ｂ’が前記ランド３に半田
６で固着されている。

【０００６】図９は図８のプリント配線板のランドの表
面を表面あらさ計にて測定した結果の凹凸状態を示す波
形図であり、同図に示すように、前記ランド３の表面は
ギザギザ波形状の微細な凹凸に形成されている。この凹
凸は０．２μ以上で且つ平均間隔が１５μ以下となった
高さ等が一定しないギザギザ波形状の極めて微細な凹凸
であり、従って、その凹凸状態は、表面あらさ計による
測定でしか判明し難いものである。このように、前記ラ
ンド３の表面を数値限定によるギザギザ波形状の微細凹
凸形状とすることにより、半田付け前のランド３表面の
錆発生による半田付け不良の解消を図っている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は以上のように構成されているので、図４〜図６に示し
たプリント配線板の場合、ランド３の表面がベタ（平
坦）になっていることにより、該ランド３に半田コーテ
ィング（溶融半田中にプリント配線板を浸し、引き上げ
途中の前記プリント配線板にホットエアーを吹き付け、
スルーホール２内およびランド３表面に付着した半田を
吹き飛ばす方式）を施すと、片面のランド３に半田瘤６
ａが発生し、このため、パワーエレクトロニクス部品７
をネジ止めした際に、ワッシャ９が前記半田瘤６ａによ
り浮き上がった状態となり、ランド３に対する前記ワッ
シャ９の密着性が得られず、前記パワーエレクトロニク
ス部品７の取付精度上の信頼性が損なわれるという問題
点があった。

【０００８】図７に示した従来の一般的な大電流用のプ
リント配線板にあっても、導電性パターン４の表面が平
坦になっているため、この導電性パターン４に大電流を
流した際の放熱特性が悪いという問題点があった。

【０００９】図８に示した従来のプリント配線板の場
合、ランド３の表面に形成されたギザギザ波形状の微細
な凹凸によって、半田付け前のランド３の表面に発生す
る錆に起因した半田付け不良を解消できるとしても、前
記ランド３を実装部品のネジ止め用として適用すべく、
そのランド３の表面に予め半田コーティングを施した際
前述のようなギザギザ波形状の微細な凹凸では、前述の
ような半田瘤の発生を防止するまでには至らないと考え
られ、また、大電流を流した際の充分な放熱特性も得ら
れないという問題点がある。

【００１０】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、実装部品をネジ止めした
際に、そのネジ止め個所のランドに対する前記実装部品
あるいはワッシャの密着性を高めることができるプリン
ト配線板を得ることを目的とする。

【００１１】請求項２の発明は、大電流を流した際の充
分な放熱特性が得られるプリント配線板を得ることを目
的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るプ
リント配線板は、実装部品をネジ止めするためのランド
に半田がコーティングされるプリント配線板において、
前記ランドに格子形状またはトーン形状の半田瘤発生防
止部を設けたものである。

【００１３】請求項２の発明に係るプリント配線板は、
基板に表面が平坦な導電性パターンが形成された大電流
用のプリント配線板において、前記導電性パターンの平
坦な表面に放熱用の凹凸部を形成したものである。

【００１４】

【作用】請求項１の発明におけるプリント配線板は、実
装部品をネジ止めすべきランドに格子形状またはトーン
形状の半田瘤発生防止部が設けられているので、前記ラ
ンドに半田コーティングを施しても、そのランドにおけ
る半田瘤の発生を抑えることができ、また、たとえ半田
瘤が発生したとしても、この場合、その半田瘤は極めて
小さく抑えられるので、実装部品をネジ止めした際の前
記ランドに対する実装部品の密着性あるいは前記ランド
に対するネジ止め用ワッシャの密着性が向上し、実装部
品取付精度上の信頼性が得られる。

【００１５】請求項２の発明におけるプリント配線板
は、導電性パターンの平坦な表面に形成された凹凸部に
よって、前記導電性パターンの表面積が拡大されるた
め、大電流を流した際の導電性パターンの充分な放熱特
性が得られる。

【００１６】

【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１は請求項１の発明に対応した一実
施例による両面スルーホールタイプのプリント配線板を
示す要部平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図であり、
図４〜図８と同一または相当部分には同一符号を付して
重複説明を省略する。図において、３１はランド３の表
面に形成された半田瘤発生防止部であり、この半田瘤発
生防止部３１は、前記ランド３を格子形状にエッチング
することによって形成されている。従って、前記ランド
３は、この部分の銅箔が格子形状に完全分離した複数ラ
ンド分離片３０の集合体から成り、これらのランド分離
片３０相互間における銅箔のない隙間が前記半田瘤発生
防止部３１となっている。

【００１７】このような半田瘤発生防止部３１が形成さ
れたランド３および該ランド３に接続したスルーホール
２には、半田６がコーティングされる。この場合、コー
ティングされた半田６は前記半田瘤発生防止部３１（複
数ランド分離片３０相互間の銅箔分断隙間）に万べんな
く流れ込むため、コーティング後における前記ランド３
上の前記半田６は表面が殆ど平坦になり、図５および図
６で述べたような半田瘤６ａが発生するようなことがな
くなる。

【００１８】従って、図６に示したパワーエレクトロニ
クス部品のような実装部品７を取り付けるためのネジ棒
８を前記スルーホール２に挿通し、そのネジ棒８にワッ
シャ９を介してナット１０を螺合し、該ナット１０を締
付けることによって、前記実装部品７をネジ止めした際
に、前記ワッシャ９が図６の場合のような半田瘤６ａに
よってランド３から浮き上がるようなことがなくなり、
このランド３に対する前記ワッシャ９の確実な密着性が
得られる。

【００１９】実施例２．上記実施例１では、ランド３を
格子形状に完全エッチングすることによって、格子形状
の半田瘤発生防止部３１を形成したが、この半田瘤発生
防止部３１は、前記ランド３の銅箔を格子溝状にソフト
エッチングすることによって形成されたもの（ランド銅
箔を溝底部に一体的に有する格子状溝部）であってもよ
く、上記実施例１の場合と同様の効果を奏する。

【００２０】実施例３．上記実施例１および実施例２で
述べた半田瘤発生防止部３１は、格子形状ではなくトー
ン形状に形成されたものであってもよく、同様の効果を
奏する。

【００２１】実施例４．上記実施例１〜実施例３で述べ
た半田瘤発生防止部３１は、基板１の片面または両面の
何れのランド３に形成されたものであってもよく、この
場合も同様の効果を奏する。

【００２２】実施例５．図３は請求項２の発明に対応し
た一実施例による大電流用のプリント配線板を示す部分
斜視図である。図において、４１および４２は厚肉銅箔
から成る導電性パターン４の表面に形成された凹部およ
び凸部であり、図示例の場合、それらの凹凸部４１，４
２は交互に平行する複数条から成っている。

【００２３】ここで、前記凹凸部４１，４２は、前記導
電性パターン４を適当な深さで且つ平行する溝状にエッ
チングすることによって形成されたもので、図９に示す
ような、表面あらさ計の測定で判明するギザギザ波形状
の微細凹凸ではなく、肉眼で目視可能な整然とした形状
の加工凹凸である。

【００２４】このような凹凸部４１，４２が形成された
導電性パターン４は、前記凹凸部４１，４２によって表
面積が拡大するため、大電流を流したときの放熱特性が
高くなる。

【００２５】実施例６．上記実施例５で述べた凹凸部４
１，４２は、導電性パターン４をソフトエッチングする
ことにより形成されたものでもよく、この場合も同様の
効果を奏する。

【００２６】実施例７．上記実施例５および実施例６で
述べた凹凸部４１，４２は、円形状（ディンプル）に形
成されたものであってもよく、この場合も同様の効果を
奏する。

【００２７】実施例８．上記実施例５〜実施例７の凹凸
部４１，４２は、導電性パターン４上に導電性インクを
印刷することによって形成されたものでもよく、この場
合も同様の効果を奏する。

【００２８】

【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、実装部品をネジ止めすべきランドに格子形状または
トーン形状の半田瘤発生防止部を設けた構成としたの
で、前記ランドに半田コーティングを施した際、前記半
田瘤発生防止部によって、前記ランド上での半田瘤の発
生を未然に抑えることができ、また、たとえ半田瘤が発
生したとしても、この場合、その半田瘤は極めて小さく
抑えられるので、実装部品をネジ止めした際の前記ラン
ドに対する実装部品の密着性あるいは前記ランドに対す
るネジ止め用ワッシャの密着性が向上し、実装部品取付
精度上の信頼性が得られるという効果がある。

【００２９】請求項２の発明によれば、導電性パターン
の平坦な表面に放熱用の凹凸部を形成したので、その凹
凸部によって、前記導電性パターンの表面積が拡大し、
該導電性パターンに大電流を流した際の放熱特性が高く
なるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明に対応した一実施例による両面
スルーホールタイプのプリント配線板を示す要部平面図
である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】請求項２の発明に対応した一実施例による大電
流用のプリント配線板を示す部分斜視図である。

【図４】従来の両面スルーホールタイプのプリント配線
板を示す部分平面図である。

【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。

【図６】図５のプリント配線板に実装部品をネジ止めし
た状態の断面図である。

【図７】従来の一般的なプリント配線板を示す部分斜視
図である。

【図８】従来の他のプリント配線板を示す断面図であ
る。

【図９】図８のプリント配線板のランド表面を表面あら
さ計で測定した結果の凹凸状態を示す波形図である。

【符号の説明】

１ 基板 ３ ランド ４ 導電性パターン ６ 半田 ７ 実装部品 ８ ネジ棒 ９ ワッシャ １０ ナット ３１ 半田瘤発生防止部 ４１ 凹部 ４２ 凸部

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年１月２１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００３】図６は図５のプリント配線版に実装部品を
ネジ止めした状態の断面図であり、図において、７は前
記基板（プリント配線版）１に実装されたパワーエレク
トロニクス部品（実装部品）、８はそのパワーエレクト
ロニクス部品７のタップ孔（図示せず）に螺合されて前
記スルーホール２に挿入されたボルトまたはビス等のネ
ジ棒、９は前記ネジ棒８に嵌込まれたワッシャ、１０は
前記ネジ棒８の頭部であり、この頭部１０により前記ワ
ッシャ９を介して前記パワーエレクトロニクス７と基板
１の相互が締付け固定されている。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００５

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００５】図８は特開昭５９−２２７１８８号公報に
開示された従来のプリント配線版を示す断面図である。
図において、２ａは基板１に穿設されたリード挿通孔、
７ａは基板１に実装すべきリード部品、７ｂはそのリー
ド部品７ａのリード線であり、このリード線７ｂは前記
リード挿通孔２ａに挿通されて半田６でランド３に接続
されている。７ａ’はチップ部品、７ｂ’はそのチップ
部品７ａ’の半田付け部、１１は他のランド３に前記チ
ップ部品７ａ’を固定している接着剤であり、前記チッ
プ部品７ａ’は接着剤１１でランド３に予め固定され、
この状態で前記半田付け部７ｂ’が前記ランド３に半田
６で固着されている。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】実施例１．以下、この発明の一実施例を図
について説明する。図１は請求項１の発明に対応した一
実施例による両面スルーホールタイプのプリント配線版
を示す要部平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図であ
り、図４〜図８と同一または相当部分には同一符号を附
して重複説明を省略する。図において、３０はランド３
をエッチングすることによって格子状に形成された導
体、３１は前記ランド３の表面に形成された半田瘤発生
防止部であり、この半田瘤発生防止部３１は、前記格子
状の導体３０で囲まれた銅箔のないエッチング部から成
っている。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】このような半田瘤発生防止部３１が形成さ
れたランド３および該ランド３に接続したスルーホール
２には、半田６がコーティングされる。この場合、コー
ティングされた半田６は前記半田瘤発生防止部３１（格
子状の導体３０で囲まれた銅箔のない部分）に万べんな
く流れ込むため、コーティング後における前記ランド３
上の前記半田６は表面が殆ど平坦となり、図５および図
６で述べたような半田瘤６ａが発生するようなことがな
くなる。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１８】従って、図６に示したパワーエレクトロニ
クス部品のような実装部品７を取り付けるためのネジ棒
８にワッシャ９を嵌込み、そのネジ棒８を前記スルーホ
ール２に挿通して前記実装部品７のタップ孔に螺合する
ことによって、該螺合状態で、前記ワッシャ９が図６の
場合のような半田瘤６ａによってランド３から浮き上が
るようなことがなくなり、このランド３に対する前記ワ
ッシャ９の確実な密着性が得られる。

【手続補正６】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【手続補正７】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装部品をネジ止めするためのランドを
   有し、該ランドに半田がコーティングされるプリント配
   線板において、前記ランドに格子形状またはトーン形状
   の半田瘤発生防止部を設けたことを特徴とするプリント
   配線板。
2. 【請求項２】 基板に表面が平坦な導電性パターンが形
   成された大電流用のプリント配線板において、前記導電
   性パターンの平坦な表面に放熱用の凹凸部を形成したこ
   とを特徴とするプリント配線板。