CN104284509A - 印刷布线基板及具备其的电动工具用开关 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于，满足确保印刷布线基板的布线图案对振动等的剥离强度、和防止焊剂向印刷布线基板的反面侧的飞散的两个方面。根据本发明的印刷布线基板，接合部(10A)具备：孔(11)，其用于插入外部构件的凸部；软钎焊用盘(12)，其仅在用于对凸部进行软钎焊的表面(10a)形成金属膜；一个以上的引出图案(13)，其从软钎焊用盘(12)引出；微通孔盘(14)，其经由引出图案(13)与软钎焊用盘(12)连接。

Description

印刷布线基板及具备其的电动工具用开关
技术领域
本发明涉及一种印刷布线基板及具备其的电动工具用开关。
背景技术
在印刷布线基板，以从其表面露出的方式设置有用于实装或者安装各种部件的软钎焊用盘。
尤其，使用于电动工具用开关的印刷布线基板，其在构成电动工具用开关的结构构件(例如，被钣金加工的筐体构件)软钎焊而接合。图5是示意性地示出在电动工具用开关中的、印刷布线基板110和结构构件120的接合部分的立体图。
如图5所示，在结构构件120设置有凸部121。并且，在印刷布线基板110形成有用于插入凸部121的孔111。另外，在印刷布线基板110的表面，以包围孔111的方式设置有用于对凸部121进行软钎焊的软钎焊用盘112盘。该盘112是用金属构成的膜。另外，在电动工具用开关中，在与印刷布线基板110中进行软钎焊的表面相反的一侧配置有用于切换开关的ON/OFF的触点机构。
图6是示出现有的软钎焊用盘的结构的剖视图，图6(a)示出通孔盘的结构，图6(b)示出单面盘的结构。
如图6(a)所示，构成通孔盘112A的金属膜，从印刷布线基板110的表面110a横跨形成孔111的侧壁、和印刷布线基板110的反面110b而延伸。另外，构成单面盘112B的金属膜，只形成在印刷布线基板110的表面110a。
另外，在专利文献1中公开了如下技术：为防止构成盘的金属膜从印刷布线基板剥离的现象，通过丝网印刷过的印刷涂料按压盘的端部的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国特开2012－94681号公报(2012年5月17日公开)
发明内容
发明要解决的课题
具有图5所示的结构的电动工具用开关中，在进行开关动作的过程中，振动会传递到印刷布线基板110和结构构件120的接合部分。因此，对印刷布线基板110和结构构件120的接合部分，要求具有即使在这种振动下，印刷布线基板110的布线图案不被剥离这一程度的强度。另外，还要求防止如下现象：当同时对凸部121进行软钎焊时，由进行软钎焊所产生的焊剂向印刷布线基板的反面侧飞散。如果在与印刷布线基板110中的进行软钎焊的表面相反的一侧配置的触点机构，附着有由进行软钎焊所产生的焊剂，则发生导通不良的现象。
然而，如图6(a)和图6(b)所示，在现有的盘的结构中，在确保印刷布线基板的布线图案对振动等的剥离强度、和防止焊剂向印刷布线基板的反面侧飞散的两个方面存在困难。
首先，在图6(a)所示的通孔盘112A的结构中，所构成的金属膜延伸至形成孔111的侧壁、和印刷布线基板110的反面110b，因此布线图案的剥离强度变强。但是，当对通孔盘112A进行软钎焊时，在形成孔111的侧壁形成有金属膜，因此软钎料容易向孔111内移动。因此，不能防止由进行软钎焊所产生的焊剂向印刷布线基板的反面110b侧飞散的现象。
其次，在图6(b)所示的单面盘112B中，在形成孔111的侧壁，露出有绝缘材料，并未形成有金属膜。因此，当对单面盘112B进行软钎焊时，软钎料留在形成于印刷布线基板110的表面110a的金属膜内，难以经由形成孔111的侧壁向印刷布线基板110的反面110b移动。从而，焊剂难以向印刷布线基板110的反面110b侧飞散。但是，金属膜未延伸至形成孔111的侧壁、和印刷布线基板110的反面110b，因此布线图案的剥离强度较弱。
另外，为了增强印刷布线基板110的布线图案的剥离强度，当采用专利文献1的技术时，需要通过丝网印刷过的印刷涂料压住盘端部的工艺。因此，存在使制造工艺复杂化的问题。
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种，满足确保印刷布线基板的布线图案对振动等的剥离强度、和防止焊剂向印刷布线基板的反面侧飞散的两个方面的印刷布线基板、及具备其的电动工具用开关。
解决课题的方法
为解决所述课题，本发明的印刷布线基板具备对外部构件的凸部进行软钎焊而接合的接合部，其特征在于，所述接合部具备：第一孔部，其用于插入所述凸部；主盘，其用于对所述凸部进行软钎焊；一个以上的金属图案，其从所述主盘引出；及副盘，其经由所述金属图案与所述主盘连接，其中，所述主盘，其由金属膜构成，所述金属膜至少覆盖印刷布线基板的表面和反面中所述表面的所述第一孔部的周边区域，所述表面用于进行软钎焊，所述反面与所述表面成相反侧，并且在形成所述第一孔部的侧壁未形成有金属膜；所述副盘，由将形成贯通印刷布线基板的第二孔部的侧壁、以及印刷布线基板中的所述表面和所述反面这双面中的所述第二孔部的周边区域覆盖的金属膜构成。
根据所述结构，所述主盘是在形成所述第一孔部的侧壁未形成有金属膜的结构，因此，在形成所述第一孔部的侧壁露出有绝缘材料。因此，当对所述主盘进行软钎焊时，软钎料留在形成于印刷布线基板表面的金属膜内，难以经由形成所述第一孔部的侧壁向印刷布线基板的反面移动。从而，焊剂难以向印刷布线基板的反面侧飞散。
另外，所述主盘，其由金属膜构成，所述金属膜至少覆盖印刷布线基板的表面和反面中所述表面的所述第一孔部的周边区域，所述表面用于进行软钎焊，所述反面与所述表面成相反侧，并且所述主盘是在形成所述第一孔部的侧壁未形成有金属膜的结构，因此剥离强度比较弱。
此时，根据所述结构，所述副盘，由将形成贯通印刷布线基板的第二孔部的侧壁、以及印刷布线基板中的所述表面和所述反面这双面中的所述第二孔部的周边区域的金属膜构成，并且在印刷布线基板表面形成为所述主盘和所述副盘经由金属图案接合的通孔接合盘的结构。从而，根据所述结构，所述主盘通过所述副盘加强剥离强度。因此，根据所述结构，由于设置有所述副盘，与现有的软钎焊用盘相比，能够增强布线图案的剥离强度。从而，所述主盘通过所述副盘加强剥离强度。
如上所述，根据所述结构，能够满足确保印刷布线基板的布线图案对振动等的剥离强度、和防止焊剂向印刷布线基板的反面侧飞散的两个方面。
另外，优选地，在本发明的印刷布线基板以覆盖配置在所述主盘和所述副盘之间的所述金属图案的方式，形成有抗蚀膜。
根据所述结构，形成有抗蚀膜，其用于覆盖配置在所述主盘和所述副盘之间的所述金属图案，并且该抗蚀膜呈露出状态。因此，当进行软钎焊时，能够防止软钎料从所述主盘流向所述副盘。因此，根据所述结构，在印刷布线基板表面，能够将软钎料留在所述主盘内，从而能够防止软钎料的扩散。
另外，优选地，在本发明的印刷布线基板中，具备用于覆盖所述副盘的抗蚀膜。
根据所述结构，具备用于覆盖所述副盘的抗蚀膜，并且该抗蚀膜呈露出状态。因此，在印刷布线基板表面，软钎料难以附着在所述副盘上。因此，根据所述结构，能够防止软钎料穿过所述副盘的孔而向印刷布线基板的反面移动。
所述副盘未与形成在所述反面的布线图案电连接，具有电气独立性。即，本发明中的副盘，并非是以将印刷布线基板的表面的布线图案和反面的布线图案电连接为目的而设置的。
另外，在本发明的印刷布线基板中，所述外部构件优选是构成电动工具用开关的结构构件。
另外，本发明的电动工具用开关的特征在于，具备所述印刷布线基板。
由此，能够对电动工具用开关的动作中的振动等，确保印刷布线基板的布线图案的剥离强度。
发明的效果
如上所述，根据本发明的印刷布线基板，上述接合部具备：第一孔部，其用于插入上述凸部；主盘，其用于对上述凸部进行软钎焊；一个以上的金属图案，其从上述主盘引出；及副盘，其经由上述金属图案与上述主盘连接，其中，上述主盘，其由金属膜构成，所述金属膜至少覆盖印刷布线基板的表面和反面中所述表面的上述第一孔部的周边区域，所述表面用于进行软钎焊，所述反面与所述表面成相反侧，并且在形成上述第一孔部的侧壁未形成有金属膜，上述副盘，由将形成贯通印刷布线基板的第二孔部的侧壁、以及印刷布线基板中的上述表面和上述反面的两面中的上述第二孔部的周边区域覆盖的金属膜而构成。
因此，起到能够满足确保印刷布线基板的布线图案对振动等的剥离强度、和防止焊剂向印刷布线基板的反面侧飞散的两个方面的效果。
附图说明
图1示出本发明的实施方案1的印刷布线基板中的、构成电动工具用开关的结构构件的接合部附近的结构，图1(a)是剖视图，图1(b)是从表面侧看的俯视图，图1(c)是从反面侧看的俯视图。
图2(a)和图2(b)是示出本发明的实施方案1的刷布线基板中的、微通孔盘的数量和形成处的一例的俯视图。
图3是示出本发明的实施方案2的印刷布线基板中的、构成电动工具用开关的结构构件的接合部附近的结构的俯视图。
图4是示出本发明的实施方案3的印刷布线基板中的、构成电动工具用开关的结构构件的接合部附近的其他结构的俯视图。
图5是示意性地示出电动工具用开关中的、印刷布线基板和结构构件的接合部分的立体图。
图6是示出现有的软钎焊用盘的结构的剖视图，图6(a)示出通孔盘的结构，图6(b)示出单面盘的结构。
附图标记说明
10     印刷布线基板
10a    表面
10b    反面
10A    接合部
11     孔(第一孔部)
12     软钎焊用盘(主盘)
13     引出图案(金属图案)
14     微通孔盘(副盘)
15   抗蚀膜
16   抗蚀膜
具体实施方式
〔实施方案1〕
以下，根据图1对本发明的实施方案进行说明。图1示出本实施方案的印刷布线基板10的、构成电动工具用开关的结构构件的接合部10A附近的结构，图1(a)是剖视图，图1(b)是从表面10a侧看的俯视图，图1(c)是从反面10b侧看的俯视图。
图1(a)-图1(c)所示的接合部10A是，对印刷布线基板10中上述结构构件(外部构件)的凸部进行软钎焊而接合的部分。接合部10A具备：孔11(第一孔部)、软钎焊用盘12(主盘)、引出图案13(金属图案)、及微通孔盘14(副盘)。
在孔11处插入设置于上述结构构件的凸部。另外，软钎焊用盘12是用于将插入于孔11的上述凸部与印刷布线基板10软钎焊的盘，并且由金属膜构成。构成软钎焊用盘12的金属膜在印刷布线基板10的表面10a以包围孔11的周边的方式形成。
另外，引出图案13由金属膜构成，并且是在印刷布线基板10的表面10a和反面10b这双面从软钎焊用盘12引出的图案。如图1(b)所示，引出图案13在印刷布线基板10的表面10a，从软钎焊用盘12向两个方向引出。
另外，在印刷布线基板10的孔11的附近，形成有贯通印刷布线基板10的微孔(第二孔部)。微通孔盘14是，横跨表面10a中的微孔周边区域、形成微孔的侧壁、以及反面10b中的微孔周边区域而形成的金属膜。微通孔盘14在印刷布线基板10的表面10a和反面10b这双面，经由引出图案13与软钎焊用盘12连结。微通孔盘14不是用于进行软钎焊的盘，而是起到用于连接印刷布线基板10的表面10a和反面10b之间的金属桥接的作用的盘。此外，即使金属材料埋在微通孔盘14的微孔中，也能够增强布线图案的剥离强度。但在该情况下，需要有用于将金属材料埋入微孔的工艺。
另外，如图1(b)和图1(c)所示，微通孔盘14隔着软钎焊用盘12而形成在两处。微通孔盘14的形成处位于关于孔11的中心线相对称的位置。
此时，如图1(a)-图1(c)所示，软钎焊用盘12形成为与上述单面盘相同的结构。构成软钎焊用盘12的金属膜仅形成在印刷布线基板10的表面10a。在形成孔11的侧壁和印刷布线基板10的反面10b露出有绝缘材料，并未形成有金属膜。因此，当对软钎焊用盘12进行了软钎焊时，软钎料留在形成于表面10a的金属膜内，由此软钎料难以经由形成孔11的侧壁向反面10b移动。因此，焊剂难以向印刷布线基板10的反面10b侧飞散。
另外，在本实施方案中，引出图案13形成在印刷布线基板10的表面10a，而并没有在反面10b形成。微通孔盘14经由形成在表面10a的引出图案13，与软钎焊用盘12连结。
软钎焊用盘12是由仅形成在印刷布线基板10的表面10a的金属膜构成的单面盘，因此剥离强度比较弱。因此，本实施方案的印刷布线基板10的盘结构在表面10a形成为，软钎焊用盘12和微通孔盘14经由引出图案13接合的通孔接合盘的结构。
因此，软钎焊用盘12通过微通孔盘14加强剥离强度。因此，根据本实施方案的印刷布线基板10，设置有微通孔盘14，因此与现有的单面盘相比，能够增强布线图案的剥离强度。由此，可以实现：能够确保布线图对电动工具用开关的动作中的振动等的、剥离强度的印刷布线基板10。
如上所述，根据本实施方案的印刷布线基板10，能够满足确保印刷布线基板10的布线图案对振动等的剥离强度、和防止焊剂向印刷布线基板10的反面10b侧飞散的两个方面。
此外，在图1所示的结构中，软钎焊用盘12仅形成在印刷布线基板10的表面10a。但是，在本实施方案中，构成软钎焊用盘12的金属膜以至少覆盖在印刷布线基板10的表面10a和反面10b中表面10a的孔11的周边区域的方式形成，只要该金属膜不形成在形成孔11的侧壁即可。因此，除了图1的结构之外，构成软钎焊用盘12的金属膜，也可以仅形成在印刷布线基板10的表面10a和反面10b这双面。
另外，构成软钎焊用盘12的金属膜形成在印刷布线基板10的反面10b的情况下，优选地，软钎焊用盘12经由形成在反面10b的引出图案13与微通孔盘14接合。由此，能够更加增强印刷布线基板10的布线图案的剥离强度。
此外，在本实施方案的印刷布线基板10中，能够通过相同的工艺制造软钎焊用盘12和微通孔盘14。即，首先，将孔11和微孔形成在印刷布线基板10的规定位置。其次，对已形成的孔11和微孔，采用公知的金属蒸镀技术或者金属电镀技术形成金属膜。通过这种制造顺序，能够同时形成软钎焊用盘12和微通孔盘14，并且能够简便地形成用于加强的微通孔盘14。
此外，对微通孔盘14的微孔尺寸而言，能够对应于印刷布线基板10所具备的部件而适当地设定，优选地，小于孔11的尺寸。尤其优选地，微通孔盘14的微孔尺寸是进行软钎焊时所产生的焊剂由于微孔侧壁的表面张力不会到达反面10b(留在微孔侧壁或者表面10a)这一程度的尺寸。
此外，微通孔盘14是以加强印刷布线基板10的布线图案的剥离强度为目的而形成的，因此，并未与形成在印刷布线基板10的反面10b的电路(布线图案)电连接，具有电气独立性。即，在印刷布线基板10中，微通孔盘14并不是用于将形成在表面10a的布线图案、和形成在反面10b的布线图案电连接的。
另外，在图1(a)-图1(c)所示的结构中，微通孔盘14隔着软钎焊用盘12而形成有两个，这些形成处位于关于孔11的中心线相对称的位置。但是，微通孔盘14的数量和形成处并不限于此，只要可以加强软钎焊用盘12的数量和形成位置即可。图2(a)和图2(b)是示出本实施方案的印刷布线基板10中的、微通孔盘14的数量和形成处的一例的俯视图(从表面10a侧看的图)。
如图2(a)所示，微通孔盘14也可以在软钎焊用盘12的附近位置形成一个。在图2(a)所示的配置中，在软钎焊用盘12中的微通孔盘14的附近位置(一处)的剥离强度相对变强。
另外，在图1(b)所示的配置中，在软钎焊用盘12中的、微通孔盘14的附近位置(两处)的剥离强度相对变强。即，将两处的微通孔盘14连接的线的方向的剥离强度变强。
另外，如图2(b)所示，微通孔盘14也可以隔着软钎焊用盘12而形成在三处。在图2(b)所示的配置中，在软钎焊用盘12中的微通孔盘14的附近位置(三处)的剥离强度相对变强。即，软钎焊用盘12面内的三个方向的剥离强度变强。如上所述，隔着软钎焊用盘12的微通孔盘14的数量越多，在印刷布线基板10的表面10a内，软钎焊用盘12的强化剥离强度处就越多。
微通孔盘14的数量和形成处可以对应于强化剥离强度的方向等而适当地设定。在强化剥离强度的方向是表面10a内的任意方向的情况下，优选地，微通孔盘14是图2(b)的配置，即，隔着软钎焊用盘12而形成在三处，并且连接三个形成位置的三角形成为正三角形的配置。
〔实施方案2〕
下面，基于图3和图4对本发明的其他实施方案进行说明。此外，为了便于说明，对具有与所述的实施方案中所说明的构件相同功能的构件，附上相同的附图标记，并省略其说明。
图3是示出本实施方案的印刷布线基板10中的、构成电动工具用开关的结构构件的接合部附近的结构的俯视图。如图3所示，在本实施方案的印刷布线基板10中，在软钎焊用盘12和微通孔盘14之间形成有抗蚀膜15。抗蚀膜15在印刷布线基板10的表面10a，以覆盖形成在软钎焊用盘12的微通孔盘14之间的引出图案13的方式形成。
通过这样形成抗蚀膜15，当进行软钎焊时，能够防止软钎料从软钎焊用盘12流向微通孔盘14。因此，在印刷布线基板10的表面10a，能够将软钎料留在软钎焊用盘12内，由此能够防止软钎料的扩散。
图4是示出本实施方案的印刷布线基板10中的、构成电动工具用开关的结构构件的接合部附近的其他结构的俯视图。如图4所示，印刷布线基板10也可以具备用于覆盖微通孔盘14的抗蚀膜16。通过这样形成抗蚀膜16，在印刷布线基板10的表面10a中，使软钎料难以附着在微通孔盘14上。因此，能够防止软钎料穿过微通孔盘14中的微孔而向印刷布线基板10的反面10b移动。此外，根据微孔的尺寸等，能够适当地设定构成抗蚀膜16的抗蚀剂的量，只要抗蚀剂不会经由微孔向反面10b侧流入这一程度的量即可。
本发明不限于上述的各个实施方案，可以在权利要求书中所示的范围内进行各种变更，通过适当地组合分别在不同的实施方案公开的技术方法而得到实施方案，也包含在本发明的技术范围内。
产业上的可利用性
本发明能够适用于开关，尤其适用于电动工具用开关。

Claims (10)

1.一种印刷布线基板，其具备对外部构件的凸部进行软钎焊而接合的接合部，其特征在于，
所述接合部具备：
第一孔部，其用于插入所述凸部；
主盘，其用于对所述凸部进行软钎焊；
一个以上的金属图案，其从所述主盘引出；及
副盘，其经由所述金属图案与所述主盘连接，
其中，所述主盘，其由金属膜构成，所述金属膜至少覆盖印刷布线基板中的表面和反面中所述表面的所述第一孔部的周边区域，所述表面用于进行软钎焊，所述反面与所述表面成相反侧，并且在用于形成所述第一孔部的侧壁未形成有金属膜；
所述副盘，由将形成贯通印刷布线基板的第二孔部的侧壁、以及印刷布线基板中的所述表面和所述反面这双面中的所述第二孔部的周边区域覆盖的金属膜而构成。
2.根据权利要求1所述的印刷布线基板，其特征在于，
所述印刷布线基板，以覆盖配置在所述主盘和所述副盘之间的所述金属图案的方式，形成有抗蚀膜。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线基板，其特征在于，
所述印刷布线基板具备用于覆盖所述副盘的抗蚀膜。
4.根据权利要求1或2所述的印刷布线基板，其特征在于，
所述副盘未与形成在所述反面的布线图案电连接，具有电气独立性。
5.根据权利要求3所述的印刷布线基板，其特征在于，
所述副盘未与形成在所述反面的布线图案电连接，具有电气独立性。
6.根据权利要求1或2所述的印刷布线基板，其特征在于，
所述外部构件是构成电动工具用开关的结构构件。
7.根据权利要求3所述的印刷布线基板，其特征在于，
所述外部构件是构成电动工具用开关的结构构件。
8.根据权利要求4所述的印刷布线基板，其特征在于，
所述外部构件是构成电动工具用开关的结构构件。
9.根据权利要求5所述的印刷布线基板，其特征在于，
所述外部构件是构成电动工具用开关的结构构件。
10.一种电动工具用开关，其特征在于，
所述电动工具用开关具备权利要求1-9中任一项所述的印刷布线基板。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106332442B (zh) * 2015-06-26 2020-02-14 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001097577A1 (en) * 2000-06-16 2001-12-20 Lucas Industries Limited Printed circuit board
CN1409173A (zh) * 2001-09-21 2003-04-09 田村化研株式会社 光敏树脂组合物和印刷电路板
CN1271896C (zh) * 2002-04-22 2006-08-23 日本电气株式会社 布线板、电子器件和电子元件的安装方法
US20070080465A1 (en) * 2005-08-26 2007-04-12 Fuji Xerox Co., Ltd. Printed board, electronic board and electronic device
EP2096449B1 (en) * 2008-02-29 2013-02-27 Research In Motion Limited Testbed for testing electronic circuits and components

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61201365U (zh) * 1985-06-04 1986-12-17
JPH0514553Y2 (zh) * 1987-07-22 1993-04-19
JPH07283500A (ja) 1994-04-13 1995-10-27 Murata Mfg Co Ltd 回路基板における電気的接続構造
US6657135B2 (en) * 2000-03-15 2003-12-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection structure and electronic circuit board
JP2004228261A (ja) * 2003-01-22 2004-08-12 Fuji Electric Holdings Co Ltd プリント回路板
JP2004327645A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Fuji Electric Device Technology Co Ltd プリント基板
JP4455864B2 (ja) * 2003-11-20 2010-04-21 佐鳥エス・テック株式会社 電動工具用スイッチにおける摺動抵抗基板の取り付け構造
US8390308B2 (en) 2008-02-29 2013-03-05 Research In Motion Limited Testbed for testing electronic circuits and components
JP2012094681A (ja) 2010-10-27 2012-05-17 Funai Electric Co Ltd プリント配線基板
CN102883549A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 台达电子企业管理（上海）有限公司 具有聚热结构的电路板及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001097577A1 (en) * 2000-06-16 2001-12-20 Lucas Industries Limited Printed circuit board
CN1409173A (zh) * 2001-09-21 2003-04-09 田村化研株式会社 光敏树脂组合物和印刷电路板
CN1271896C (zh) * 2002-04-22 2006-08-23 日本电气株式会社 布线板、电子器件和电子元件的安装方法
US20070080465A1 (en) * 2005-08-26 2007-04-12 Fuji Xerox Co., Ltd. Printed board, electronic board and electronic device
EP2096449B1 (en) * 2008-02-29 2013-02-27 Research In Motion Limited Testbed for testing electronic circuits and components

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