JPH0631155U - 面実装型電子部品の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 面実装型の電子部品において、そのモールド
部１から突出する各リード端子の曲がり変形を低減する
と共に、プリント基板３に対する実装密度を向上し、更
に、プリント基板３に対する半田付けの良否の判別が容
易にできるようにする。 【構成】 リード端子２を、モールド部１からその下面
１ａに沿って外向きに突出して、このリード端子２の先
端部２ａを、前記モールド部１の下面１ａから離れる方
向に湾曲する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体チップ等を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成る 電子部品のうち、プリント基板に対して面実装できるように構成した面実装型電 子部品の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の面実装型電子部品は、図６及び図７に示すように、モールド部 １′内の半導体チップ（図示せず）等に対する各リード端子２′を、前記モール ド部１′における厚さ方向の略中間の部位から外向きに突出し、この各リード端 子２′を、一旦、モールド部１の下面方向に屈曲したのち、再度、モールド部１ ′の下面と略同一平面に沿って外向きに屈曲することにより、この各リード端子 ２′を、プリント基板３′における金属パターン４′に対して半田付けするよう に構成している。

【０００３】 しかし、この従来の面実装型半導体部品は、これをプリント基板３′に対して 半田付けにて実装した場合に、各リード端子２′の部分に半田が高く盛り上がる と言うように半田フィレット５′が高くなるから、電子部品における各リード端 子のプリント基板に対する半田付けの良否が、前記高い高さの半田フィレット５ ′によって容易に判別できる利点を有する反面、各リード端子２′の長さが長い から、電子部品の輸送及びハンドリング等の取扱い中において、当該各リード端 子２′が、図７に二点鎖線で示すように、上向きに曲がり変形したり、或いは、 これと反対の下向き曲がり変形したりすることが容易に発生することにより、半 田付け不良が多発するばかりか、プリント基板３′に対する実装密度が、各リー ド端子２′が長い分だけ低下すると言う不具合があった。

【０００４】 そこで、最近では、この不具合を解消するために、図８及び図９に示すように 、モールド部１″内の半導体チップ（図示せず）等に対する各リード端子２″を 、前記モールド部１″における下面から外向きに真っ直ぐ突出したものに構成す ることが提案されている（例えば、特開平３−２５７８３６号公報等）。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

そして、この形式の面実装型電子部品は、各リード端子２″の長さが、前者よ りも短いので、当該各リード端子２″における曲がり変形を低減できると共に、 プリント基板３″に対する実装密度を向上できる。 しかし、その反面、各リード端子２″を、プリント基板３″における金属パタ ーン４′に対して半田付けした場合に、半田フィレット５″の高さが、図９に示 すように、リード端子２″における厚さ寸法にしかならないから、電子部品にお ける各リード端子２″のプリント基板３″に対する半田付けの良否を、半田フィ レット５″によって判別することが困難であると言う問題があった。

【０００６】 本考案は、この問題を解消し、各リード端子のプリント基板に対する半田付け の良否を半田フィレットによって容易に判別できるようにすることを技術的課題 とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、合成樹脂製のモールド部にてパッケ ージされた半導体チップ等に対するリード端子を、前記モールド部からその下面 に沿って外向きに突出して成る電子部品において、前記リード端子の先端部を、 前記モールド部の下面から離れる方向に湾曲する構成にした。

【０００８】

【作 用】

このように構成すると、各リード端子の長さが短いものでありながら、このリ ード端子をプリント基板における金属パターンに対して半田付けした場合におけ る半田フィレットを、当該リード端子における先端部を、モールド部の下面から 離れる方向に湾曲した分だけ高くなるのである。

【０００９】

【考案の効果】

従って、本考案によると、取扱い中におけるリード端子の曲がり変形を少なく 、且つ、プリント基板に対する実装密度を向上できるものでありながら、リード 端子のプリント基板に対する半田付けの良否を半田フィレットによって判別する ことが容易にできる効果を有する。

【００１０】 しかも、リード端子の先端部を、モールド部の下面から離れる方向に湾曲した ことにより、電子部品をテーブル等の上面に載せた場合に、リード端子がテーブ ル等に対して接当することがないから、リード端子の曲がり変形をより防止でき る効果をも有する。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の実施例を、図１〜図３の図面について説明する。 この図において符号１は、半導体チップ（図示せず）をパッケージした合成樹 脂製のモールド部を、符号２は、前記半導体チップに対する複数本のリード端子 を各々示し、前記各リード端子２は、前記モールド部１の側面１ｂからその下面 １ａに沿って真っ直ぐ外向きに、適宜長さ寸法Ｌだけ突出している。

【００１２】 そして、前記適宜長さ寸法Ｌの各リード端子２における先端部２ａを、モール ド部１の下面から適宜寸法Ｈだけ離れるように上向きに湾曲するのである。 このように、各リード端子２における先端部２ａを、モールド部１の下面１ａ から適宜寸法Ｈだけ離れるように上向きに湾曲したことにより、この各リード端 子２を、プリント基板３における金属パターン４に対して半田付けした場合に、 半田フィレット５の高さは、前記湾曲寸法Ｈの分だけ高くなるから、この半田フ ィレット５によって半田付けの良否を判別することが容易にできるのである。

【００１３】 なお、本考案者の実験によると、リード端子２における幅寸法Ｗ及び厚さ寸法 Ｔを各々０．１ｍｍにし、且つ、長さ寸法Ｌを各々１．０ｍｍ、０．７ｍｍ、０ ．５ｍｍ、０．４ｍ及び０．３ｍｍの５種類にした場合において、各長さのリー ド端子の先端に外力を作用して、当該先端を０．１ｍｍだけ撓み変形するときの 外力を測定したところ、その外力は、長さ寸法Ｌを１．０ｍｍにした場合は３０ ｇ、長さ寸法Ｌを０．７ｍｍにした場合は８７ｇ、長さ寸法Ｌを０．５ｍｍにし た場合は２３８ｇ、長さ寸法Ｌを０．４ｍｍにした場合は４６５ｇ、長さ寸法Ｌ を０．３ｍｍにした場合は１１０２ｇであった。

【００１４】 この実験の結果より、前記各リード端子２における長さ寸法Ｌは、その曲がり 変形を防止するために、０．５ｍｍ以下にすることが好ましいことが判った。一 方、各リード端子２の先端部２ａにおける湾曲寸法Ｈは、リード端子２における 長さ寸法Ｌの０．２５倍以上にすべきであることも判った。 また、本考案は、各リード端子２を、図２のように湾曲する場合に限らず、図 ４及び図５に示すように、大きく湾曲するように構成しても良いのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案における実施例を示す斜視図である。

【図２】図１の側面図である。

【図３】プリント基板に対して半田付けした状態の側面
図である。

【図４】本考案における別の実施例を示す側面図であ
る。

【図５】前記別の実施例のものをプリント基板に対して
半田付けした状態の側面図である。

【図６】従来における例を示す斜視図である。

【図７】図６のものをプリント基板に対して半田付けし
た状態の側面図である。

【図８】従来における別の側を示す斜視図である。

【図９】図８のものをプリント基板に対して半田付けし
た状態の側面図である。

【符号の説明】

１ モールド部 １ａ モールド部の下面 ２ リード端子 ２ａ リード端子の先端部 ３ プリント基板 ４ 金属パターン ５ 半田フィレット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】合成樹脂製のモールド部にてパッケージさ
   れた半導体チップ等に対するリード端子を、前記モール
   ド部からその下面に沿って外向きに突出して成る電子部
   品において、前記リード端子の先端部を、前記モールド
   部の下面から離れる方向に湾曲したことを特徴とする面
   実装型電子部品。