JPS6271210A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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Publication number
JPS6271210A
JPS6271210A JP20996685A JP20996685A JPS6271210A JP S6271210 A JPS6271210 A JP S6271210A JP 20996685 A JP20996685 A JP 20996685A JP 20996685 A JP20996685 A JP 20996685A JP S6271210 A JPS6271210 A JP S6271210A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insertion hole
lead
fitting
electronic component
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20996685A
Other languages
English (en)
Inventor
智彦 竹中
正男 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP20996685A priority Critical patent/JPS6271210A/ja
Publication of JPS6271210A publication Critical patent/JPS6271210A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電子部品、特に、リードを配ja基板の挿入孔
に挿入して実装する構造の電子部品に関する。
〔背景技術〕
従来、半導体装置のパフケージング技術として、量産性
に優れたトランスファレジンモールド(モールド)技術
が多用されている。また、レジンパッケージ型の半導体
装置の一つとして、たとえば、工業調査会発行「電子材
料j 1981年11月号、昭和56年3月1日発行、
P42〜P46に記載されているように、To−220
型のトランジスタあるいは絶縁型のトランジスタが知ら
れている。
To−220型のトランジスタは、その実装の一つの形
態として、パッケージの一端から突出する3本のリード
を途中で折り曲げて千鳥状に配列させるとともに、その
先端をプリント基板の挿入孔に挿入しかつその挿入部分
をハンダで固定する方法が知られている。また、一般に
リードは挿入孔に挿入される挿入孔よりも細い挿入部と
、この挿入部に続きかつ挿入孔に入らない挿入孔よりも
大きく太い止まり部とからなっている。
ところで、このような挿入実装形態において、リードを
曲げることなく3本を平行に延在させた状態で挿入孔に
挿入する場合、リードの板厚が薄く細いため、また、前
記挿入孔を構成する配線基板の厚さが薄いため、リード
をハンダで固定する前に、リードが傾いたり、あるいは
振動によって抜けて落下することがあり、作業の安定性
が欠けることが本発明者によってあきらかとされた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は挿入実装作業の確実性および作業性の向
上による組立効率向上が達成できる電子部品を提供する
ことにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を節単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の電子部品は、配線基板の挿入孔に挿
入されるリードにおいて、リードは前記挿入孔よりも細
い挿入部と、この挿入部に続きかつ前記挿入孔と同一の
外接円あるいは僅かに大きな外接円を有する断面形状の
嵌合部と、この嵌合部に続きかつ前記挿入孔よりも太い
止まり部とからなっていることから、リード挿入時は、
挿入部が挿入孔内に容易に入るとともに、この挿入部に
続く嵌合部が挿入部に安定されて確実に入ることができ
るようになっているため、挿入が容易かつ高速化し易く
なる。また、リードの嵌合部は嵌合部を形成する矩形断
面形状の四隅が挿入孔内面に接触するようになってG・
ることから、挿入孔の全長で嵌合部は接触するため、配
線基板の平常の取扱時に生じる振動等の外力では節単に
抜けることがないとともに、リードが傾いたりすること
がない。この結果、リードをハンダで固定する時もリー
ド部分は配線基板に対して直立状態を維持できることに
なり、電子部品の挿入実装が確実に行えるようになる。
さらに、本発明によれば、ハンダ接合時に、傾斜した電
子部品の修正作業や、空の挿入孔への電子部品の再挿入
作業は不要となるため、挿入実装作業の作業性向上が達
成できる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例による電子部品の配線基板の
挿入孔への挿入状態を示す一部の拡大斜視図、第2図は
同じく電子部品の正面図、第3図は同じく電子部品の挿
入実装状態を示す側面図である。
この実施例の電子部品は、第2図に示されるように、放
熱効率手向上を図るために用いられる金属製のヘッダお
よびこのヘッダの主面に実装された半導体素子(チップ
)等は熱伝導係数の大きなレジンで構成されるパッケー
ジ1で被われた、いわゆる絶縁型パワートランジスタの
例について説明する。前記パフケージlの一端には3本
のり一部2が突出している。また、図示しないチップの
取付は領域から外れたヘッダ部分には、このトランジス
タ3を取付板等に固定する際使用する取付孔4が設けら
れている。
また、このトランジスタ3は、第1図に示されるように
、前記取付孔4を用いることなく、直接前記リード2を
配線基板5の挿入孔6に挿入することによって実装する
のにも適している。すなわち、前記リード2は、その先
端から付は根に亘って挿入部7.嵌合部8.止まり部9
と徐々にその太さが大きくなる構造となっている。前記
挿入部7は挿入孔6よりも細くなり、極めて容易に挿入
孔6に挿入できるようになっている。また、この挿入部
7に続く嵌合部8は前記挿入孔6と同一の太さとなって
いる。リード2はその製造において、板状の金属板をエ
ツチングあるいは精密プレスでプレスすることによって
形成される。このためリード2の断面形状は、第1図に
示されるように、矩形となっている。したがって、前記
嵌合部8の太さが挿入孔6と同一ということは、嵌合部
8における断面形状の矩形部分10(同図において二点
′@線で示される矩形部分)が作り出す外接円が前記挿
入孔6と一致することを意味する。この結果、この嵌合
部8は挿入孔6に挿入されると、矩形部分10の四隅が
それぞれ挿入孔6の内壁に接触する。また、この接触状
態は挿入孔6の全長に亘って生じる。したがって、リー
ド2は嵌合部8が挿入孔6に挿入された状態では、傾い
たりあるG・は配線基板5の平常の取扱において生じる
振動等による外力程度では抜けたりすることは殆ど起き
ないことになる。
一方、前記嵌合部8に続く止まり部9は挿入孔6よりも
太くなっている。また、挿入部7と嵌合部8および嵌合
部8と止まり部9とに亘る部分は末広り状に徐々太くな
っている。したがって、リード2の挿入孔6への挿入時
、リード2を挿入孔6に向かって押していくと、嵌合部
8と止まり部9との連結部分に挿入孔6の縁が当接して
リード2の挿入が停止されるようになる。
このようなトランジスタ3は、第1図および第3図に示
されるように、配線基板5の挿入孔6にリード2を挿入
して実装する際、リード2の挿入孔6への挿入は、挿入
部7の太さが挿入孔6よりも細いため、挿入し易い。ま
た、挿入孔6へのリード2の挿入後は、嵌合部8の太さ
が挿入孔6と同一となっていることから、嵌合部8の矩
形部分10の四隅が挿入孔6の全長に亘って接触するた
め、振動等が加っても、傾斜したりあるいは抜は出るよ
うなことがなくなり、リード2をハンダ11で固定する
際、トランジスタ3の姿勢修正を行ったりあるいは抜け
て空となった挿入孔6に再度トランジスタ3を挿入する
ような作業は不要となるため、トランジスタ3の挿入実
装が高精度で行えるとともに、挿入実装作業の作業性も
高くなる。
〔効果〕
(11本発明によれば、配線基板5の挿入孔6にリード
2を挿入しかつその挿入箇所のリード2部分をハンダ1
1で固定する実装において、リード2は挿入孔6よりも
細い挿入部7を有するとともに、この挿入部7に続いて
挿入孔6と同一の太さの嵌合部8を有しかつ挿入孔6よ
りも太い止まり部9を前記嵌合部8につづいて有してい
るため、リード2の挿入孔6に対する挿入作業がし易い
という効果が得られる。
(2)上記(1)により、本発明によれば、リード2の
嵌合部8は挿入孔6の全長に亘って接触するようになっ
ているため、リード2を挿入孔6に挿入した後はり−ド
2が傾くことがないことから、作業者はトランジスタ3
の挿入姿勢を修正するような面倒な修正作業は何等必要
なく、すぐさまハンダ付は作業を行うことができ、作業
の迅速性が達成できるとともに、固定されたトランジス
タ3の取付は姿勢もを良好なものとなるという効果が得
られる。
(3)上記(2)により、本発明によれば、リード2を
挿入孔6に挿入した後はリード2が挿入孔6から抜は出
るようなこともないため、作業者は空の挿入孔6部分に
トランジスタ3を再挿入するような作業を行うことなく
、すぐさまハンダ付は作業を行うことができ、作業の迅
速性が達成できるという効果が得られる。
(4)上記(11〜(3)により、本発明によれば、ト
ランジスタ3の挿入孔6への挿入の作業性が良く成ると
ともに、挿入後の姿勢維持が確実でかつ抜は不良も生じ
難くなるため、挿入実装作業の安定性の向上により、作
業効率の向上およびこれに起因する挿入コストの低減も
達成できるという相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるT。
−220型の半導体装置の挿入実装技術に適用した場合
について説明したが、それに限定されるものではなく、
たとえば、TO−126,TO−3P等のトランジスタ
を始めとして、デュアルインライン型のIC,抵抗、コ
ンデンサー、リレー等の電子部品の挿入実装技術などに
適用できる。
本発明は少なくとも挿入型の電子部品を始めとする物品
の挿入固定技術には通用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による電子部品の配線基板の
挿入孔への挿入状態を示す一部の拡大斜視図、 第2図は同じく電子部品の正面図、 第3図は同じく電子部品の挿入実装状態を示す側面図で
ある。 l・・・パフケージ、2・・・リード、3・・・トラン
ジスタ、4・・・取付孔、5・・・配線基板、6・・挿
入孔、7・・・挿入部、8・・・嵌合部、9・・・止ま
り部、1o・・・矩形部分、11・・・ハンダ。 第  3  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、配線基板の挿入孔にリードを挿入する電子部品であ
    って、前記リードは前記挿入孔よりも細い挿入部と、こ
    の挿入部に続きかつ前記挿入孔に接触する嵌合部と、こ
    の嵌合部に続きかつ前記挿入孔よりも太い止まり部とを
    有することを特徴とする電子部品。 2、前記嵌合部の断面の外接円は前記挿入孔と同一ある
    いは僅かに大きいことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の電子部品。
JP20996685A 1985-09-25 1985-09-25 電子部品 Pending JPS6271210A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20996685A JPS6271210A (ja) 1985-09-25 1985-09-25 電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20996685A JPS6271210A (ja) 1985-09-25 1985-09-25 電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6271210A true JPS6271210A (ja) 1987-04-01

Family

ID=16581627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20996685A Pending JPS6271210A (ja) 1985-09-25 1985-09-25 電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6271210A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01133704U (ja) * 1988-03-03 1989-09-12
JP2016072312A (ja) * 2014-09-29 2016-05-09 日立エーアイシー株式会社 コンデンサおよびその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01133704U (ja) * 1988-03-03 1989-09-12
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