JPH067252U - ヒートシンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品のリード端子の長さにかかわらず、各
種電子部品に適用することができるヒートシンクを提供
する。 【構成】リード端子付き電子部品４０Ａ，４０Ｂに取り
付けられて配線基板５０上に立設されるヒートシンクで
あって、その基板当接端面３には、配線基板５０との間
隔調整用の突起６が形成されているヒートシンク。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、パワートランジスタのようなリード端子付き電子部品の熱を外部に 放散させるヒートシンクに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、パワートランジスタのようなリード端子付き電子部品に取り付けら れるヒートシンクとして、図５に示すものがある。このヒートシンク３０はアル ミニウム板などの金属板を”コ”の字状に屈曲して構成されており、電子部品４ ０の背面にねじ止め固定されるようになっている。そして、互いに一体化された 電子部品４０とヒートシンク３０とは次のようにして配線基板５０に実装されて いた。すなわち、電子部品４０の底面から突出するリード端子４１を配線基板５ ０の挿通孔５１に挿通させるとともに、ヒートシンク３０の底端面３３に設けた 取り付け爪３１および位置決め足３２を配線基板５０の挿通孔５２および位置決 め孔５３に挿通させる。そのうえで、取り付け爪３１を屈曲させるとともに、リ ード端子４１を基板裏面側で半田付けし、これによって電子部品４０およびヒー トシンク３０をともに起立状態で配線基板５０に実装するようになっている。

【０００３】 このようにしてヒートシンク３０を設ける電子部品４０には、一般に、図６に 示すように、電子部品底面から突出しているリード端子４１の中途部に肩部４２ が形成されている。肩部４２は配線基板５０上における高さ方向の位置決め用に 形成されており、リード端子４１は肩部４２以上に配線基板５０に入り込まない ようになっている。

【０００４】 また、このような電子部品４０においては、一様、外形寸法は規格化されてい るもののリード端子４１の長さ寸法までは厳密には規格化されておらず、同一規 格の電子部品４０の中でも、ヒートシンク取り付け孔４３からリード端子４１の 肩部４２までの寸法（図中ａで示している）において違いが生じている。この寸 法ａはヒートシンク３０においては電子部品装着孔３４から底端面３３までの寸 法（図中ｂで示している）に相当しており、寸法ａと寸法ｂとの間にはａ≦ｂと いう関係を保つ必要がある。というのも、ａ＞ｂであれば、ヒートシンク３０が 配線基板５０上から浮き上がってしまい取り付けが不安定になってしまうためで ある。そこで、寸法ａがもっとも長い電子部品に合わせてヒートシンク３０の寸 法ｂを設定し、これによって単一のヒートシンク３０でもって各種の電子部品に 適用するようになっていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、昨今の電子部品４０は、実装の自動化に対応しやすいといった理由 により、リード端子４１の長さの短い、いわゆるショートリード品が主流になっ てきており、リード端子４１の先端部の寸法（リード端子４１の肩部４２からリ ード端子４１先端までの寸法であり、図中ｃで示されている）も短くなってきて いる。したがって、このようなショートリード品にヒートシンク３０を取り付け た場合、そのショートリード品の寸法ａが短かければ、リード端子４１先端が配 線基板５０の裏面側から十分突出することができなくなって半田付けによる接続 が不確実なものになってしまうという不都合が起こる。そのため、リード端子４ １の長さの違った電子部品４０に合わせてヒートシンク３０を各種用意する必要 がおこり、これではヒートシンク３０の製造に手間がかかるうえ、各種ヒートシ ンク３０を在庫管理するにも手間がかかり、これらが電子部品４０組合せ品の製 造コストを上昇させる原因になっていた。

【０００６】 本考案は上記問題に鑑みてなされたものであって、電子部品のリード端子の長 さにかかわらず、各種電子部品に適用することができるヒートシンクを提供する ことを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記目的を達成するために、リード端子付き電子部品に取り付けられ て配線基板上に立設されるヒートシンクであって、その基板当接端面には、配線 基板との間隔調整用の突起が形成されていることを特徴とする。

【０００８】

【作用】

上記構成によれば、リード端子の長い電子部品では、間隔調整用の突起を基板 表面に当接させてヒートシンクを配線基板に取り付ける一方、リード端子の短い 電子部品では間隔調整用の突起を切断するか、もしくは、配線基板に突起の逃げ 孔を形成して、ヒートシンクの基板当接面を直に配線基板に当接させる。つまり 、突起を用いてヒートシンクと配線基板との間の間隔を調整し、これによって、 各種電子部品のリード端子の配線基板入り込み量を半田付けに適切な値に修正す る。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。図１は本考案の 一実施例のヒートシンクの正面図、図２はヒートシンクとリード端子付き電子部 品との取り付け構造を示す平面図である。

【００１０】 このヒートシンク１の基本的な構造は従来例のものと同様であって、アルミニ ウム板などの金属板を”コ”の字状に屈曲して構成されている。ヒートシンク１ の中央部には電子部品装着孔２が形成されている。この装着孔２とヒートシンク １の基板当接端面である底端面３との間の寸法ｂ１は、電子部品４０のリード端 子寸法ａ（図６参照）がもっとも短い電子部品４０Ｂの寸法ａとほぼ同等に設定 されている。ヒートシンク１の底端面３には取り付け爪４と位置決め足５とが形 成されているとともに、本考案の特徴となる間隔調整用の突起６が形成されてい る。この突起６はヒートシンク１と配線基板５０との間隔を調整するために設け られており、装着孔２から突起６先端までの寸法ｂ２はリード端子寸法ａが長い 電子部品４０Ａの寸法ａとほぼ同等に設定されている。 次にこのヒートシンク１の配線基板５０への取り付けを説明する。まず、この ヒートシンク１をリード端子寸法ａが長いリード端子付き電子部品４０Ａに取り 付けた場合、予め、ねじ６０によってヒートシンク１を電子部品４０Ａに取り付 けておく。そのうえで、電子部品４０Ａのリード端子４１を配線基板５０の挿通 孔５１に挿入するとともに、位置決め足５および取り付け爪４を配線基板５０の 挿通孔５２および位置決め孔５３に挿入し、さらに取り付け爪４を基板５０の裏 面側で屈曲させる。そうすると、突起６が配線基板５０表面に当接するので、ヒ ートシンク１底端面３と配線基板５０との間には所定の間隔が形成されることに なる。このとき、ヒートシンク１の寸法ｂ２とこの電子部品４０Ａのリード端子 寸法ａとはほぼ同等に設定されているので、リード端子４１の先端部はその全体 が配線基板５０内に挿入されることになる。そのため、この電子部品４０Ａが前 述したショートピン品であっても、リード端子４１先端が基板５０裏面からほと んど突出せずに半田付けが不可能になるといった不都合は起こらず、リード端子 ４１は確実に配線基板５０に半田付けされる。（図３参照） 次にヒートシンク１をリード端子寸法ａが短いリード端子付き電子部品４０Ｂ に取り付けた場合を説明する。この場合は、配線基板５０の、ヒートシンク１の 突起６に相対する位置に突起逃げ孔５４を形成しておく。そうしておいて、電子 部品４０Ｂのリード端子４１と、ヒートシンク１の位置決め足５および取り付け 爪４とを上述したのと同様に配線基板５０に挿入し、さらに取り付け爪４を屈曲 させる。そうすると、突起６が突起逃げ孔５４に入り込み、ヒートシンク１の底 端面３は直接配線基板５０表面に当接することになる。このとき、ヒートシンク １の寸法ｂ１とこの電子部品４０Ｂのリード端子寸法ａとはほぼ同等に設定され ているので、リード端子４１の先端部は全体が配線基板５０内に挿入されること になる。そのため、この電子部品４０Ｂがショートピン品であっても、リード端 子４１先端が基板５０裏面からほとんど突出せずに、半田付けが不可能になると いった不都合は起こらず、リード端子４１は確実に配線基板５０に半田付けされ る。（図４参照） なお、上記実施例では、リード端子４１の寸法ａが短い電子部品４０Ｂの場合 、配線基板５０に突起逃げ孔５４を形成して、ヒートシンク１と配線基板５０と の間隔を調整していたが、これに限るわけではなく、アルミニウム板などの比較 的柔らかい材質のヒートシンク１であれば、突起６を切断して両者の間隔を調整 するようにしてもよい。

【００１１】 さらに、上記実施例では、間隔調整用の突起６を一つ設けていたがこれに限ら ず、複数の突起６を設けるとともに、これら突起６の突出長を段階的に変えてお いてもよい。そうすれば、突起６によるリード端子４１寸法の調整をさらに小刻 みに行うことが可能になる。

【００１２】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、配線基板に当接するヒートシンクに設けた電 子部品のリード端子の長さ寸法のばらつきをヒートシンクの基板当接端面に設け た間隔調整用の突起によって吸収することができた。そのため、このヒートシン クを用いれば、いかなるリード端子寸法を有する電子部品であっても、そのリー ド端子を確実に配線基板に接続させることが可能になった。このことにより、単 独のヒートシンクで複数の電子部品に対応することができ、リード端子寸法の異 なる電子部品のためにいろいろな寸法のヒートシンクを各種用意する必要がなく なり、これら各種のヒートシンクを製造する手間や保管する手間が省けるように なった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例のヒートシンクの構造を示す
正面図である。

【図２】実施例のヒートシンクと電子部品の取り付け構
造を示す平面図である。

【図３】実施例のヒートシンクをリード端子寸法の長い
電子部品に取り付けた場合の配線基板への取り付け状態
を示す断面図である。

【図４】実施例のヒートシンクをリード端子寸法の短い
電子部品に取り付けた場合の配線基板への取り付け状態
を示す正面図である。

【図５】従来例のヒートシンク構造を示す正面図であ
る。

【図６】従来例および実施例のヒートシンクが取り付け
られる電子部品の構造を示す正面図である。

【符号の説明】

３ 底端面（基板当接端面） ６ 間隔調整用の突起 ４０Ａ，４０Ｂ リード端子付き電子部品 ５０ 配線基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】リード端子付き電子部品（４０Ａ，４０
   Ｂ）に取り付けられて配線基板（５０）上に立設される
   ヒートシンクであって、 その基板当接端面（３）には、配線基板（５０）との間
   隔調整用の突起（６）が形成されていることを特徴とす
   るヒートシンク。