JPH067252U - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH067252U JPH067252U JP4455892U JP4455892U JPH067252U JP H067252 U JPH067252 U JP H067252U JP 4455892 U JP4455892 U JP 4455892U JP 4455892 U JP4455892 U JP 4455892U JP H067252 U JPH067252 U JP H067252U
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- Japan
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- heat sink
- wiring board
- electronic component
- lead terminal
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品のリード端子の長さにかかわらず、各
種電子部品に適用することができるヒートシンクを提供
する。 【構成】リード端子付き電子部品40A,40Bに取り
付けられて配線基板50上に立設されるヒートシンクで
あって、その基板当接端面3には、配線基板50との間
隔調整用の突起6が形成されているヒートシンク。
種電子部品に適用することができるヒートシンクを提供
する。 【構成】リード端子付き電子部品40A,40Bに取り
付けられて配線基板50上に立設されるヒートシンクで
あって、その基板当接端面3には、配線基板50との間
隔調整用の突起6が形成されているヒートシンク。
Description
【0001】
本考案は、パワートランジスタのようなリード端子付き電子部品の熱を外部に 放散させるヒートシンクに関する。
【0002】
従来から、パワートランジスタのようなリード端子付き電子部品に取り付けら れるヒートシンクとして、図5に示すものがある。このヒートシンク30はアル ミニウム板などの金属板を”コ”の字状に屈曲して構成されており、電子部品4 0の背面にねじ止め固定されるようになっている。そして、互いに一体化された 電子部品40とヒートシンク30とは次のようにして配線基板50に実装されて いた。すなわち、電子部品40の底面から突出するリード端子41を配線基板5 0の挿通孔51に挿通させるとともに、ヒートシンク30の底端面33に設けた 取り付け爪31および位置決め足32を配線基板50の挿通孔52および位置決 め孔53に挿通させる。そのうえで、取り付け爪31を屈曲させるとともに、リ ード端子41を基板裏面側で半田付けし、これによって電子部品40およびヒー トシンク30をともに起立状態で配線基板50に実装するようになっている。
【0003】 このようにしてヒートシンク30を設ける電子部品40には、一般に、図6に 示すように、電子部品底面から突出しているリード端子41の中途部に肩部42 が形成されている。肩部42は配線基板50上における高さ方向の位置決め用に 形成されており、リード端子41は肩部42以上に配線基板50に入り込まない ようになっている。
【0004】 また、このような電子部品40においては、一様、外形寸法は規格化されてい るもののリード端子41の長さ寸法までは厳密には規格化されておらず、同一規 格の電子部品40の中でも、ヒートシンク取り付け孔43からリード端子41の 肩部42までの寸法(図中aで示している)において違いが生じている。この寸 法aはヒートシンク30においては電子部品装着孔34から底端面33までの寸 法(図中bで示している)に相当しており、寸法aと寸法bとの間にはa≦bと いう関係を保つ必要がある。というのも、a>bであれば、ヒートシンク30が 配線基板50上から浮き上がってしまい取り付けが不安定になってしまうためで ある。そこで、寸法aがもっとも長い電子部品に合わせてヒートシンク30の寸 法bを設定し、これによって単一のヒートシンク30でもって各種の電子部品に 適用するようになっていた。
【0005】
ところで、昨今の電子部品40は、実装の自動化に対応しやすいといった理由 により、リード端子41の長さの短い、いわゆるショートリード品が主流になっ てきており、リード端子41の先端部の寸法(リード端子41の肩部42からリ ード端子41先端までの寸法であり、図中cで示されている)も短くなってきて いる。したがって、このようなショートリード品にヒートシンク30を取り付け た場合、そのショートリード品の寸法aが短かければ、リード端子41先端が配 線基板50の裏面側から十分突出することができなくなって半田付けによる接続 が不確実なものになってしまうという不都合が起こる。そのため、リード端子4 1の長さの違った電子部品40に合わせてヒートシンク30を各種用意する必要 がおこり、これではヒートシンク30の製造に手間がかかるうえ、各種ヒートシ ンク30を在庫管理するにも手間がかかり、これらが電子部品40組合せ品の製 造コストを上昇させる原因になっていた。
【0006】 本考案は上記問題に鑑みてなされたものであって、電子部品のリード端子の長 さにかかわらず、各種電子部品に適用することができるヒートシンクを提供する ことを目的としている。
【0007】
本考案は上記目的を達成するために、リード端子付き電子部品に取り付けられ て配線基板上に立設されるヒートシンクであって、その基板当接端面には、配線 基板との間隔調整用の突起が形成されていることを特徴とする。
【0008】
上記構成によれば、リード端子の長い電子部品では、間隔調整用の突起を基板 表面に当接させてヒートシンクを配線基板に取り付ける一方、リード端子の短い 電子部品では間隔調整用の突起を切断するか、もしくは、配線基板に突起の逃げ 孔を形成して、ヒートシンクの基板当接面を直に配線基板に当接させる。つまり 、突起を用いてヒートシンクと配線基板との間の間隔を調整し、これによって、 各種電子部品のリード端子の配線基板入り込み量を半田付けに適切な値に修正す る。
【0009】
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。図1は本考案の 一実施例のヒートシンクの正面図、図2はヒートシンクとリード端子付き電子部 品との取り付け構造を示す平面図である。
【0010】 このヒートシンク1の基本的な構造は従来例のものと同様であって、アルミニ ウム板などの金属板を”コ”の字状に屈曲して構成されている。ヒートシンク1 の中央部には電子部品装着孔2が形成されている。この装着孔2とヒートシンク 1の基板当接端面である底端面3との間の寸法b1は、電子部品40のリード端 子寸法a(図6参照)がもっとも短い電子部品40Bの寸法aとほぼ同等に設定 されている。ヒートシンク1の底端面3には取り付け爪4と位置決め足5とが形 成されているとともに、本考案の特徴となる間隔調整用の突起6が形成されてい る。この突起6はヒートシンク1と配線基板50との間隔を調整するために設け られており、装着孔2から突起6先端までの寸法b2はリード端子寸法aが長い 電子部品40Aの寸法aとほぼ同等に設定されている。 次にこのヒートシンク1の配線基板50への取り付けを説明する。まず、この ヒートシンク1をリード端子寸法aが長いリード端子付き電子部品40Aに取り 付けた場合、予め、ねじ60によってヒートシンク1を電子部品40Aに取り付 けておく。そのうえで、電子部品40Aのリード端子41を配線基板50の挿通 孔51に挿入するとともに、位置決め足5および取り付け爪4を配線基板50の 挿通孔52および位置決め孔53に挿入し、さらに取り付け爪4を基板50の裏 面側で屈曲させる。そうすると、突起6が配線基板50表面に当接するので、ヒ ートシンク1底端面3と配線基板50との間には所定の間隔が形成されることに なる。このとき、ヒートシンク1の寸法b2とこの電子部品40Aのリード端子 寸法aとはほぼ同等に設定されているので、リード端子41の先端部はその全体 が配線基板50内に挿入されることになる。そのため、この電子部品40Aが前 述したショートピン品であっても、リード端子41先端が基板50裏面からほと んど突出せずに半田付けが不可能になるといった不都合は起こらず、リード端子 41は確実に配線基板50に半田付けされる。(図3参照) 次にヒートシンク1をリード端子寸法aが短いリード端子付き電子部品40B に取り付けた場合を説明する。この場合は、配線基板50の、ヒートシンク1の 突起6に相対する位置に突起逃げ孔54を形成しておく。そうしておいて、電子 部品40Bのリード端子41と、ヒートシンク1の位置決め足5および取り付け 爪4とを上述したのと同様に配線基板50に挿入し、さらに取り付け爪4を屈曲 させる。そうすると、突起6が突起逃げ孔54に入り込み、ヒートシンク1の底 端面3は直接配線基板50表面に当接することになる。このとき、ヒートシンク 1の寸法b1とこの電子部品40Bのリード端子寸法aとはほぼ同等に設定され ているので、リード端子41の先端部は全体が配線基板50内に挿入されること になる。そのため、この電子部品40Bがショートピン品であっても、リード端 子41先端が基板50裏面からほとんど突出せずに、半田付けが不可能になると いった不都合は起こらず、リード端子41は確実に配線基板50に半田付けされ る。(図4参照) なお、上記実施例では、リード端子41の寸法aが短い電子部品40Bの場合 、配線基板50に突起逃げ孔54を形成して、ヒートシンク1と配線基板50と の間隔を調整していたが、これに限るわけではなく、アルミニウム板などの比較 的柔らかい材質のヒートシンク1であれば、突起6を切断して両者の間隔を調整 するようにしてもよい。
【0011】 さらに、上記実施例では、間隔調整用の突起6を一つ設けていたがこれに限ら ず、複数の突起6を設けるとともに、これら突起6の突出長を段階的に変えてお いてもよい。そうすれば、突起6によるリード端子41寸法の調整をさらに小刻 みに行うことが可能になる。
【0012】
以上のように、本考案によれば、配線基板に当接するヒートシンクに設けた電 子部品のリード端子の長さ寸法のばらつきをヒートシンクの基板当接端面に設け た間隔調整用の突起によって吸収することができた。そのため、このヒートシン クを用いれば、いかなるリード端子寸法を有する電子部品であっても、そのリー ド端子を確実に配線基板に接続させることが可能になった。このことにより、単 独のヒートシンクで複数の電子部品に対応することができ、リード端子寸法の異 なる電子部品のためにいろいろな寸法のヒートシンクを各種用意する必要がなく なり、これら各種のヒートシンクを製造する手間や保管する手間が省けるように なった。
【図1】本考案の一実施例のヒートシンクの構造を示す
正面図である。
正面図である。
【図2】実施例のヒートシンクと電子部品の取り付け構
造を示す平面図である。
造を示す平面図である。
【図3】実施例のヒートシンクをリード端子寸法の長い
電子部品に取り付けた場合の配線基板への取り付け状態
を示す断面図である。
電子部品に取り付けた場合の配線基板への取り付け状態
を示す断面図である。
【図4】実施例のヒートシンクをリード端子寸法の短い
電子部品に取り付けた場合の配線基板への取り付け状態
を示す正面図である。
電子部品に取り付けた場合の配線基板への取り付け状態
を示す正面図である。
【図5】従来例のヒートシンク構造を示す正面図であ
る。
る。
【図6】従来例および実施例のヒートシンクが取り付け
られる電子部品の構造を示す正面図である。
られる電子部品の構造を示す正面図である。
3 底端面(基板当接端面) 6 間隔調整用の突起 40A,40B リード端子付き電子部品 50 配線基板
Claims (1)
- 【請求項1】リード端子付き電子部品(40A,40
B)に取り付けられて配線基板(50)上に立設される
ヒートシンクであって、 その基板当接端面(3)には、配線基板(50)との間
隔調整用の突起(6)が形成されていることを特徴とす
るヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4455892U JPH067252U (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4455892U JPH067252U (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | ヒートシンク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH067252U true JPH067252U (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=12694832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4455892U Pending JPH067252U (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH067252U (ja) |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP4455892U patent/JPH067252U/ja active Pending
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