JPH0430764U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例におけるプリント配
線基板の要部の上面図、第２図、第３図はそれぞ
れ従来のプリント配線基板の要部の上面図、第４
図は従来のプリント配線基板の要部の断面図、第
５図は第３図に示す従来例の断面図である。 １ａ〜１ｆ……孔、２……プリント配線基板、
３……ランド、４……ダブルレジスト層、５ａ〜
５ｆ……ランド（テイアランド）、６ａ〜６ｅ…
…ダブルレジスト層、７……リード端子、８……
半田、９……電子部品、１０ａ〜１０ｆ……半田
、１１……半田クラツク、１２……長軸、１３…
…短軸。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品のリード端子が挿入される複数の
   孔、及び上記各孔の孔縁部に形成された偏平な円
   形形状のランドとを有し、上記各ランドの短軸を
   同一直線上に位置させるとともに、上記複数のラ
   ンドの内の両端部のランドの外側面積を内側面積
   より増大させてなるプリント配線基板。 (2) 複数のランドの内の両端部のランドの外側
   の形状を半円形状とした請求項第１項記載のプリ
   ント配線基板。