JPH04226544A - ポリアミド酸構造物およびその製造方法 - Google Patents
ポリアミド酸構造物およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリアミド酸構造物およ
びその製造方法に関する。
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決すべき課題】ポリイミド
に対する前駆体である、市販のポリアミド酸は、電子パ
ッケージの誘電体としての応用にそれらを非常に魅力的
にする多くの目立った特性を有する。たとえば、ポリア
ミド酸の状態において、その物質は加工可能であって問
題の基体に従来の技術、たとえばスピンコーティングに
よって施用することができ、そしていったんポリイミド
の状態に完全に硬化させると、低い誘電率、良好な耐薬
品性、優れた熱安定性、そして硬質ロッド化学構造を有
するポリイミド、たとえばＢＰＤＡ−ＰＰＤの場合には
、低い熱膨張係数を提供する材料が得られる。
に対する前駆体である、市販のポリアミド酸は、電子パ
ッケージの誘電体としての応用にそれらを非常に魅力的
にする多くの目立った特性を有する。たとえば、ポリア
ミド酸の状態において、その物質は加工可能であって問
題の基体に従来の技術、たとえばスピンコーティングに
よって施用することができ、そしていったんポリイミド
の状態に完全に硬化させると、低い誘電率、良好な耐薬
品性、優れた熱安定性、そして硬質ロッド化学構造を有
するポリイミド、たとえばＢＰＤＡ−ＰＰＤの場合には
、低い熱膨張係数を提供する材料が得られる。
【０００３】売り手から入手するポリアミド酸は高沸点
溶媒の溶液であって現在産業的に応用加工するには制限
がある。たとえば、スピンコーティングのほかには、一
般に利用されている方法は吹付塗および浸漬被覆がある
。ポリアミド酸の付着に続いて、コーティングは典型的
に溶媒の乾燥および熱硬化を受けて目標のポリイミドに
なる。
溶媒の溶液であって現在産業的に応用加工するには制限
がある。たとえば、スピンコーティングのほかには、一
般に利用されている方法は吹付塗および浸漬被覆がある
。ポリアミド酸の付着に続いて、コーティングは典型的
に溶媒の乾燥および熱硬化を受けて目標のポリイミドに
なる。
【０００４】これらの従来の付着方法はいくつもの固有
の限界を有し、それがポリアミド酸の使用を制限する。 たとえば、薄いフィルムは容易に得られるが、均一の厚
さのフィルム、たとえば１ミルのオーダーのフィルムを
得るためには単一加工工程では困難に遭遇する。当技術
に精通している者によって普通に使用される方法は多重
コーティング法である。厚い誘電間隔が必要である場合
を示す例は、低い抵抗損失回線がエミッタカップルドロ
ジック（ＥＣＬ）デバイスのような高出力デバイスに対
し必要とされる場合である。
の限界を有し、それがポリアミド酸の使用を制限する。 たとえば、薄いフィルムは容易に得られるが、均一の厚
さのフィルム、たとえば１ミルのオーダーのフィルムを
得るためには単一加工工程では困難に遭遇する。当技術
に精通している者によって普通に使用される方法は多重
コーティング法である。厚い誘電間隔が必要である場合
を示す例は、低い抵抗損失回線がエミッタカップルドロ
ジック（ＥＣＬ）デバイスのような高出力デバイスに対
し必要とされる場合である。
【０００５】当技術に精通している者が正しく理解して
いるように、多重コーティング操作はむしろ複雑化させ
るものであって時間を消費する。その上、多重コーティ
ング法の使用は欠陥導入の危険を増大させる。たとえば
、多重コーティングの適用は均一なイミド化をそこなう
こと、たとえば、多重コーティング法によって適用され
た各コーティングは異なる熱履歴を有するものとなる可
能性を与える。またいくつかの普通に使用された方法で
与えられた被覆層を横切る逐一の材料の厚さの均一性に
ついても懸念が残ることになる。
いるように、多重コーティング操作はむしろ複雑化させ
るものであって時間を消費する。その上、多重コーティ
ング法の使用は欠陥導入の危険を増大させる。たとえば
、多重コーティングの適用は均一なイミド化をそこなう
こと、たとえば、多重コーティング法によって適用され
た各コーティングは異なる熱履歴を有するものとなる可
能性を与える。またいくつかの普通に使用された方法で
与えられた被覆層を横切る逐一の材料の厚さの均一性に
ついても懸念が残ることになる。
【０００６】Ｈａｌｌｅｒの米国特許第３，４２８，６
０２号は比較的厚い断面を持つポリイミド物品を開示し
ている。そのものはポリアミド酸前駆体の希薄溶液を溶
媒の大部分を除去するために高温であるが熱硬化温度以
下の温度における剪断作用に曝らし、次いで残留溶媒を
追い出すために昇温してポリアミド酸をポリイミドに転
換することによって調製される。
０２号は比較的厚い断面を持つポリイミド物品を開示し
ている。そのものはポリアミド酸前駆体の希薄溶液を溶
媒の大部分を除去するために高温であるが熱硬化温度以
下の温度における剪断作用に曝らし、次いで残留溶媒を
追い出すために昇温してポリアミド酸をポリイミドに転
換することによって調製される。
【０００７】Ｋｌｏｓｔｅｒｍｅｉｅｒ等の米国特許第
４，５２２，８８０号は、完全に芳香族ポリイミドと基
体からなるもはや成形できない層からなる柔軟な積層品
、およびポリイミド層と支持基体層の中間の接着剤層な
しに層がしっかり接着される積層品を形成するように基
体上にポリイミド層を直接形成する方法を開示している
。ポリイミドは、ポリアミド酸フィルムが基体上に押し
出され、次いで押出されたフィルムが少なくとも２段階
の熱処理によって硬化される押し出しおよび硬化工程に
よってポリアミド酸から得られる。
４，５２２，８８０号は、完全に芳香族ポリイミドと基
体からなるもはや成形できない層からなる柔軟な積層品
、およびポリイミド層と支持基体層の中間の接着剤層な
しに層がしっかり接着される積層品を形成するように基
体上にポリイミド層を直接形成する方法を開示している
。ポリイミドは、ポリアミド酸フィルムが基体上に押し
出され、次いで押出されたフィルムが少なくとも２段階
の熱処理によって硬化される押し出しおよび硬化工程に
よってポリアミド酸から得られる。
【０００８】Ｓｒｏｏｇの米国特許第４，６８７，６１
１号は溶媒中のポリアミド酸の前駆体溶液から調製され
たポリイミドフィルムを開示している。少量のフタル酸
、テレフタル酸またはイソフタル酸のアルキルエステル
が必須成分として前駆体溶液に添加される。溶液は平ら
な表面上に注型され、その上で約１００〜２００℃に加
熱される。その結果生じる部分的に転換されたフィルム
を平らな表面から取りはずして約２００〜３７５℃とい
う制限のもとに加熱してほとんど完全に転換させて実質
的にすべての溶媒を除去する。生成したポリイミドフィ
ルムは高温抵抗性を示し電子装置用回路盤に有用である
と記述されている。
１号は溶媒中のポリアミド酸の前駆体溶液から調製され
たポリイミドフィルムを開示している。少量のフタル酸
、テレフタル酸またはイソフタル酸のアルキルエステル
が必須成分として前駆体溶液に添加される。溶液は平ら
な表面上に注型され、その上で約１００〜２００℃に加
熱される。その結果生じる部分的に転換されたフィルム
を平らな表面から取りはずして約２００〜３７５℃とい
う制限のもとに加熱してほとんど完全に転換させて実質
的にすべての溶媒を除去する。生成したポリイミドフィ
ルムは高温抵抗性を示し電子装置用回路盤に有用である
と記述されている。
【０００９】Ｗｉｌｓｏｎの米国特許第４，７０９，４
６８号は多層ポリイミドおよび、たとえば研磨し、酸化
したケイ素または石英基体上に注型法によって導体フィ
ルムを形成することを開示している。一実施態様におい
てポリアミド酸樹脂と導体の交互の層が基体上に連続的
に形成され、たとえば導体層は従来のホトリソグラフ法
によってスパッタリングおよびパターン形成によって形
成され、ポリアミド酸樹脂層はウエハー注型法によって
構成されている。多層フィルムはポリアミド酸樹脂がレ
ジストのホトリソグラフ処理薬品に対し部分的に硬化さ
れる連続する層に構成されているので、それは依然とし
てその後形成されたポリアミド酸樹脂層に接着すること
ができる。フィルムの形成が完了した後、不活性雰囲気
中で４５０℃の最終硬化工程において硬化されてポリア
ミド酸樹脂はポリイミドフィルムに完全に転換され、そ
してミクロポリマー構造に焼なましされる。
６８号は多層ポリイミドおよび、たとえば研磨し、酸化
したケイ素または石英基体上に注型法によって導体フィ
ルムを形成することを開示している。一実施態様におい
てポリアミド酸樹脂と導体の交互の層が基体上に連続的
に形成され、たとえば導体層は従来のホトリソグラフ法
によってスパッタリングおよびパターン形成によって形
成され、ポリアミド酸樹脂層はウエハー注型法によって
構成されている。多層フィルムはポリアミド酸樹脂がレ
ジストのホトリソグラフ処理薬品に対し部分的に硬化さ
れる連続する層に構成されているので、それは依然とし
てその後形成されたポリアミド酸樹脂層に接着すること
ができる。フィルムの形成が完了した後、不活性雰囲気
中で４５０℃の最終硬化工程において硬化されてポリア
ミド酸樹脂はポリイミドフィルムに完全に転換され、そ
してミクロポリマー構造に焼なましされる。
【００１０】半導体技術の、ポリイミド前駆体を含む、
重合体中間層誘電体に関する興味ある議論を提供する刊
行物は、Ｅ．Ｉ． デュポン社のＣｒａｉｇ Ｃ． Ｓ
ｈｕｃｋｅｒｔ， Ｇ．Ｂ． Ｆｏｘ，Ｂ．Ｔ． Ｍｅ
ｒｒｉｍａｎのパッケージ誘電体の発展（Ｔｈｅ Ｅｖ
ｏｌｕｔｉｏｎ ｏｆ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｄｉｅｌ
ｅｃｔｒｉｃｓ）である。
重合体中間層誘電体に関する興味ある議論を提供する刊
行物は、Ｅ．Ｉ． デュポン社のＣｒａｉｇ Ｃ． Ｓ
ｈｕｃｋｅｒｔ， Ｇ．Ｂ． Ｆｏｘ，Ｂ．Ｔ． Ｍｅ
ｒｒｉｍａｎのパッケージ誘電体の発展（Ｔｈｅ Ｅｖ
ｏｌｕｔｉｏｎ ｏｆ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｄｉｅｌ
ｅｃｔｒｉｃｓ）である。
【００１１】
【発明の概要】フタル酸を含まない自立性（ｆｒｅｅ−
ｓｔａｎｄｉｎｇ）のポリアミド酸フィルムが形成され
る。ポリアミド酸フィルムはさまざまな材料に対して自
己接着性であり、それゆえ、追加の溶媒の使用なしに、
別の材料、たとえば、他の重合体または非重合体の層に
積層することを可能ならしめる。
ｓｔａｎｄｉｎｇ）のポリアミド酸フィルムが形成され
る。ポリアミド酸フィルムはさまざまな材料に対して自
己接着性であり、それゆえ、追加の溶媒の使用なしに、
別の材料、たとえば、他の重合体または非重合体の層に
積層することを可能ならしめる。
【００１２】本発明はまた溶液中のポリアミド酸を注型
用基体に適用する工程、通例加熱することによってポリ
アミド酸溶液から溶媒を部分的に除去する工程、フタル
酸を含まない自立性のポリアミド酸フィルムを取り出す
工程および非慣例的方法によって問題の基体にフィルム
を独特なやり方で適用する工程、たとえばフィルムを高
温高圧でパッケージ基体に積層する工程、積層した、自
立性のポリアミド酸フィルムを対応するポリイミドに硬
化させる工程を含んでなる、そのような自立性のポリア
ミド酸フィルムを形成する方法を提供する。
用基体に適用する工程、通例加熱することによってポリ
アミド酸溶液から溶媒を部分的に除去する工程、フタル
酸を含まない自立性のポリアミド酸フィルムを取り出す
工程および非慣例的方法によって問題の基体にフィルム
を独特なやり方で適用する工程、たとえばフィルムを高
温高圧でパッケージ基体に積層する工程、積層した、自
立性のポリアミド酸フィルムを対応するポリイミドに硬
化させる工程を含んでなる、そのような自立性のポリア
ミド酸フィルムを形成する方法を提供する。
【００１３】本発明の方法は、先行技術と違って、問題
のパッケージ基体上に存在するポリアミド酸から厚い層
を作るために溶媒の繰返し除去段階を必要としない。溶
媒の除去は重合体と基体の間の初期界面応力の主要な原
因であると信じられる。
のパッケージ基体上に存在するポリアミド酸から厚い層
を作るために溶媒の繰返し除去段階を必要としない。溶
媒の除去は重合体と基体の間の初期界面応力の主要な原
因であると信じられる。
【００１４】本発明の方法において、独特の方法、たと
えば積層法で誘電体をパッケージ基体に適用することに
特に注意すべきである。
えば積層法で誘電体をパッケージ基体に適用することに
特に注意すべきである。
【００１５】自立性のポリアミド酸フィルムは二次レベ
ルパッケージング（ＳＬＰ）応用において電気伝導層間
に誘電体として特別の用途が見出される。
ルパッケージング（ＳＬＰ）応用において電気伝導層間
に誘電体として特別の用途が見出される。
【００１６】本発明の自立性のポリアミド酸フィルムの
使用の主要な利点は、それらが従来の先行技術の技術よ
りずっと迅速なＳＬＰ加工が可能であるということであ
る。
使用の主要な利点は、それらが従来の先行技術の技術よ
りずっと迅速なＳＬＰ加工が可能であるということであ
る。
【００１７】本発明のそれ以上の主要な利点は、自立性
のポリアミド酸フィルムが積層に先立って保証された品
質であるうることである；次に述べる先行技術は、ポリ
アミド酸は、品質保証がなされるとき最終デバイス上に
最初に与えられるから、もし不完全ならば全体のデバイ
スが放棄または再加工させられることが必要である。
のポリアミド酸フィルムが積層に先立って保証された品
質であるうることである；次に述べる先行技術は、ポリ
アミド酸は、品質保証がなされるとき最終デバイス上に
最初に与えられるから、もし不完全ならば全体のデバイ
スが放棄または再加工させられることが必要である。
【００１８】本発明のそれ以上の主要な利点は、一般に
ポリイミドだけでなく硬質のロッドポリイミドも先行技
術に比べて二次レベルパッケージ基体に厚さを増大させ
て材料全体の均一性をよく制御して加工処理できること
である。
ポリイミドだけでなく硬質のロッドポリイミドも先行技
術に比べて二次レベルパッケージ基体に厚さを増大させ
て材料全体の均一性をよく制御して加工処理できること
である。
【００１９】本発明のさらに別の局面において、熱可塑
性ポリイミド接着剤の前駆体は熱可塑性ポリイミド接着
剤層を生じるために、望ましくは多層基体に作り上げら
れた回路層を独立的に結合するために使用され、前記熱
可塑性ポリイミド接着剤層を使用する方法も開示される
。
性ポリイミド接着剤の前駆体は熱可塑性ポリイミド接着
剤層を生じるために、望ましくは多層基体に作り上げら
れた回路層を独立的に結合するために使用され、前記熱
可塑性ポリイミド接着剤層を使用する方法も開示される
。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明はポリアミド酸を
基体へ非慣例的な方法によって適用する独特なアプロー
チを提供する。たとえば、本発明はポリアミド酸を“自
立性のフィルム”、すなわち、基体、環、クランプなど
のような支持具を必要としないフィルムとして得ること
を可能にして、かくしてそのような自立性のポリアミド
酸フィルムを他の技術、たとえば、積層、ロール掛けお
よびカレンダー加工を使用して他の基体に接着または積
層するために使用できる加工技術に拡大する独特の方法
を提供する。
基体へ非慣例的な方法によって適用する独特なアプロー
チを提供する。たとえば、本発明はポリアミド酸を“自
立性のフィルム”、すなわち、基体、環、クランプなど
のような支持具を必要としないフィルムとして得ること
を可能にして、かくしてそのような自立性のポリアミド
酸フィルムを他の技術、たとえば、積層、ロール掛けお
よびカレンダー加工を使用して他の基体に接着または積
層するために使用できる加工技術に拡大する独特の方法
を提供する。
【００２１】その上、自立性のポリアミド酸フィルムを
利用することによって別個の有利さに出会う。たとえば
、（基体上に付着された）厚いフィルムを優れた制御と
均一性をもって得ることができる。その上、この方法は
従来の溶媒除去または先行技術の乾燥工程の間に生じる
大きな内部応力を減少させる。
利用することによって別個の有利さに出会う。たとえば
、（基体上に付着された）厚いフィルムを優れた制御と
均一性をもって得ることができる。その上、この方法は
従来の溶媒除去または先行技術の乾燥工程の間に生じる
大きな内部応力を減少させる。
【００２２】その上、多層ポリアミド酸フィルム複合体
、すなわち基体上のさまざまな相異する型のポリアミド
酸からなる誘電体が可能である。いったん硬化するや、
その誘電体は多層ポリイミド複合体である。他の多層複
合体としては、たとえば、ポリキノリン、ポリフェニル
キノキサリン、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド／
アミドなどのような他の高温／高性能重合体、銅、アル
ミニウム等のような金属、アルミナ、シリコン、酸化シ
リコンなどのようなセラミックスとポリイミドの多層複
合体が挙げられる。
、すなわち基体上のさまざまな相異する型のポリアミド
酸からなる誘電体が可能である。いったん硬化するや、
その誘電体は多層ポリイミド複合体である。他の多層複
合体としては、たとえば、ポリキノリン、ポリフェニル
キノキサリン、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド／
アミドなどのような他の高温／高性能重合体、銅、アル
ミニウム等のような金属、アルミナ、シリコン、酸化シ
リコンなどのようなセラミックスとポリイミドの多層複
合体が挙げられる。
【００２３】いろいろなポリイミドの多層複合体は基体
の性質に誘電体の物理的性質をぴったり合わせるため独
特の機会を提供する。たとえば、誘電体のＣＴＥ（熱膨
張係数）を基体のＣＴＥに調和させるためにぴったり合
わすことは、誘電体のＣＴＥと基体のＣＴＥ間のＣＴＥ
不調和から生じる界面応力を軽減することができる。そ
の上、低誘電性のポリイミド／ポリアミド酸が利用でき
るようになることによって、複合体全体の誘電性変動を
電子／電気設計によって規定されるように潜在的に変更
することができる。
の性質に誘電体の物理的性質をぴったり合わせるため独
特の機会を提供する。たとえば、誘電体のＣＴＥ（熱膨
張係数）を基体のＣＴＥに調和させるためにぴったり合
わすことは、誘電体のＣＴＥと基体のＣＴＥ間のＣＴＥ
不調和から生じる界面応力を軽減することができる。そ
の上、低誘電性のポリイミド／ポリアミド酸が利用でき
るようになることによって、複合体全体の誘電性変動を
電子／電気設計によって規定されるように潜在的に変更
することができる。
【００２４】本発明はさらに正確な厚さ制御および厚い
フィルムの均一性を容易にするという利点を提供する。
フィルムの均一性を容易にするという利点を提供する。
【００２５】注型用支持体の平坦さと特性は制御できる
から（典型的にはそれは、たとえば、フッ化水素酸を使
用して酸洗浄によって洗浄されたガラス板である）、注
型用支持体の性質を制御および知ることができ、その結
果、生成する自立性のポリアミド酸フィルムの性質を知
って制御することができる。
から（典型的にはそれは、たとえば、フッ化水素酸を使
用して酸洗浄によって洗浄されたガラス板である）、注
型用支持体の性質を制御および知ることができ、その結
果、生成する自立性のポリアミド酸フィルムの性質を知
って制御することができる。
【００２６】最後に、そしてこれは全く重要なことであ
るが、付着したフィルムの熱履歴は均質であり、かくし
てイミド化の完了に対する改善された環境を提供する。 したがって、基体に適用されたとき誘電体全体が共通の
（同じ）硬化／熱サイクルに曝されて同じ熱履歴を経験
する。これとは異なって、先行技術の厚いフィルムを作
り上げる個々の成分は異なる熱履歴を有する。すなわち
、最初に付着された層はその後のおのおのの層の硬化／
熱サイクルのすべてを経るが、それに対してもちろんの
ことであるが、最後に付着した層は１回の硬化／熱サイ
クルを経るだけである。
るが、付着したフィルムの熱履歴は均質であり、かくし
てイミド化の完了に対する改善された環境を提供する。 したがって、基体に適用されたとき誘電体全体が共通の
（同じ）硬化／熱サイクルに曝されて同じ熱履歴を経験
する。これとは異なって、先行技術の厚いフィルムを作
り上げる個々の成分は異なる熱履歴を有する。すなわち
、最初に付着された層はその後のおのおのの層の硬化／
熱サイクルのすべてを経るが、それに対してもちろんの
ことであるが、最後に付着した層は１回の硬化／熱サイ
クルを経るだけである。
【００２７】本発明の自立性のポリアミド酸フィルムの
単純化した適用を説明すると次のようである。金属基体
、たとえば、銅、銀またはアルミニウムは自立性のポリ
アミド酸フィルムをその両側に適用されて同じものがそ
の両側に積層される。その後硬化が行われ、その後信号
線がパッケージ内に生成ポリイミド層に適用される。 その結果生じる構造物は単純な２Ｓ １Ｐ構造物である
。
単純化した適用を説明すると次のようである。金属基体
、たとえば、銅、銀またはアルミニウムは自立性のポリ
アミド酸フィルムをその両側に適用されて同じものがそ
の両側に積層される。その後硬化が行われ、その後信号
線がパッケージ内に生成ポリイミド層に適用される。 その結果生じる構造物は単純な２Ｓ １Ｐ構造物である
。
【００２８】本発明の自立性のポリアミド酸フィルムは
またＳＬＰ製造に特別の用途を見出す。前記ＳＬＰは複
数の金属芯カードを用いるものである。金属芯カードは
典型的にはその中にバイアス（ｖｉａｓ）を有する銅シ
ートである。ポリアミド酸は金属芯カードの両側を塗被
して、もし与えられるならば、どのバイアスをも充填し
、そしてもし望むならば、このバイアスはその後再び開
くことができ、そしてポリアミド酸は一般に硬化され次
いで、もしそれらが再び開かれたならば、バイアスは、
たとえばポリイミド塗被した金属芯カードの両側の間に
導電路を形成する導体によってメタライズされる。もち
ろん、望むならばポリアミド酸は対応するポリイミドに
硬化でき次いでバイアスは再び開かれてメタライズする
ことができる。用語バイア（ｖｉａ）は貫通されたバイ
アおよび盲バイアの両方を含む。盲バイアの場合には、
盲バイアは導電性基体と表面金属被覆の間に電気的接続
を形成できる。上記の基体コーティング手順およびバイ
ア充填手順は、本発明の自立性のポリアミド酸フィルム
が熱可塑性物のように挙動し、すなわち加工可能である
から起こりうる。
またＳＬＰ製造に特別の用途を見出す。前記ＳＬＰは複
数の金属芯カードを用いるものである。金属芯カードは
典型的にはその中にバイアス（ｖｉａｓ）を有する銅シ
ートである。ポリアミド酸は金属芯カードの両側を塗被
して、もし与えられるならば、どのバイアスをも充填し
、そしてもし望むならば、このバイアスはその後再び開
くことができ、そしてポリアミド酸は一般に硬化され次
いで、もしそれらが再び開かれたならば、バイアスは、
たとえばポリイミド塗被した金属芯カードの両側の間に
導電路を形成する導体によってメタライズされる。もち
ろん、望むならばポリアミド酸は対応するポリイミドに
硬化でき次いでバイアスは再び開かれてメタライズする
ことができる。用語バイア（ｖｉａ）は貫通されたバイ
アおよび盲バイアの両方を含む。盲バイアの場合には、
盲バイアは導電性基体と表面金属被覆の間に電気的接続
を形成できる。上記の基体コーティング手順およびバイ
ア充填手順は、本発明の自立性のポリアミド酸フィルム
が熱可塑性物のように挙動し、すなわち加工可能である
から起こりうる。
【００２９】本発明に係る自立性のポリアミド酸フィル
ムを使用して、所望のバイアを打抜き（機械的な）また
は錐もみ（機械的なまたは光、すなわちレーザーアブレ
ーションを使用して）によってあけることができる。エ
ッチングもまたいくつかの応用に対して魅力的であるこ
とを証明できる。前記の手順は、液体ポリアミド酸溶液
をＳＬＰ上にスピンコートした後、ＳＬＰのバイアに対
応するバイアが典型的にはＳＬＰのバイアに対応するポ
リアミド酸層をエッチングスルーする先行技術に使用さ
れた手順よりも実質的に単純である。
ムを使用して、所望のバイアを打抜き（機械的な）また
は錐もみ（機械的なまたは光、すなわちレーザーアブレ
ーションを使用して）によってあけることができる。エ
ッチングもまたいくつかの応用に対して魅力的であるこ
とを証明できる。前記の手順は、液体ポリアミド酸溶液
をＳＬＰ上にスピンコートした後、ＳＬＰのバイアに対
応するバイアが典型的にはＳＬＰのバイアに対応するポ
リアミド酸層をエッチングスルーする先行技術に使用さ
れた手順よりも実質的に単純である。
【００３０】本発明の自立性のポリアミド酸フィルムは
、電子産業において典型的に使用されるような多数の基
体上に首尾よく接着することができる。典型的な非限定
例としては、銅、アルミニウム、特定の溶射表面を有す
る金属、たとえばクロム溶射銅、銅／インバール／銅な
どのような金属、別の自立性のポリアミド酸フィルム；
ポリイミド；アルミナ、ケイ素、酸化ケイ素などやらの
ようなセラミックスが挙げられる。
、電子産業において典型的に使用されるような多数の基
体上に首尾よく接着することができる。典型的な非限定
例としては、銅、アルミニウム、特定の溶射表面を有す
る金属、たとえばクロム溶射銅、銅／インバール／銅な
どのような金属、別の自立性のポリアミド酸フィルム；
ポリイミド；アルミナ、ケイ素、酸化ケイ素などやらの
ようなセラミックスが挙げられる。
【００３１】本発明は溶液に入れることができる一般の
ポリアミド酸に適用されて硬質の棒状のポリイミドを生
成するポリアミド酸を使用して特別の応用を見出す。前
記硬質の棒状のポリイミド前駆体から得られるポリイミ
ドは一般のポリイミドを上まわる利点、主として低い熱
膨張係数（ＣＴＥ）を提供する。
ポリアミド酸に適用されて硬質の棒状のポリイミドを生
成するポリアミド酸を使用して特別の応用を見出す。前
記硬質の棒状のポリイミド前駆体から得られるポリイミ
ドは一般のポリイミドを上まわる利点、主として低い熱
膨張係数（ＣＴＥ）を提供する。
【００３２】たとえば、重合体が金属の上に置かれてそ
の組合せ体が加熱または冷却されるとき、もし金属と重
合体のＣＴＥが徹底的に異なるならば金属と重合体の界
面に応力が生じ、そしてもしこの応力が余り高過ぎるな
らば層間剥離が生じる。硬質の棒状のポリイミドは金属
のＣＴＥより小さいかまたは類似したＣＴＥを有するこ
とができ、したがって界面応力の潜在的な問題を減少し
て金属／重合体界面での層間剥離による製品の降伏を低
下させることができる。
の組合せ体が加熱または冷却されるとき、もし金属と重
合体のＣＴＥが徹底的に異なるならば金属と重合体の界
面に応力が生じ、そしてもしこの応力が余り高過ぎるな
らば層間剥離が生じる。硬質の棒状のポリイミドは金属
のＣＴＥより小さいかまたは類似したＣＴＥを有するこ
とができ、したがって界面応力の潜在的な問題を減少し
て金属／重合体界面での層間剥離による製品の降伏を低
下させることができる。
【００３３】もし誘電体／基体のＣＴＥの不調和が存在
するならば、複合ポリイミドを使用することができて生
成する複合誘電体のＣＴＥを使用される金属基体のＣＴ
Ｅにぴったり合わせることができる。たとえば、Ｐｙｒ
ａｌｌｉｎ ２６１１は約３ｐｐｍ／℃のＣＴＥを有す
るがＰｙｒａｌｌｉｎ ２５２５のＣＴＥはずっと高い
。これらの２種類の所望の混合比率を選択することによ
って、ポリイミド複合体のＣＴＥをそれが積層される金
属のＣＴＥにぴったり合わせることができる。
するならば、複合ポリイミドを使用することができて生
成する複合誘電体のＣＴＥを使用される金属基体のＣＴ
Ｅにぴったり合わせることができる。たとえば、Ｐｙｒ
ａｌｌｉｎ ２６１１は約３ｐｐｍ／℃のＣＴＥを有す
るがＰｙｒａｌｌｉｎ ２５２５のＣＴＥはずっと高い
。これらの２種類の所望の混合比率を選択することによ
って、ポリイミド複合体のＣＴＥをそれが積層される金
属のＣＴＥにぴったり合わせることができる。
【００３４】ポリアミド酸は普通は極性有機溶媒中の芳
香族酸二無水物と芳香族ジアミンの反応によって生成さ
れる。ポリアミド酸前駆体は典型的に次の式を有する：
香族酸二無水物と芳香族ジアミンの反応によって生成さ
れる。ポリアミド酸前駆体は典型的に次の式を有する：
【００３５】
【化１】
【００３６】式中、Ｒは４価の芳香族基であり、Ｒ′は
２価の芳香族基であり、そしてｎは０．１モル／ｌの臭
化リチウムを含むＤＭＡｃ中で０．５またはそれ以上の
還元粘度（ηｒｅｄ）を持つポリアミド酸を得るために
充分な数である。
２価の芳香族基であり、そしてｎは０．１モル／ｌの臭
化リチウムを含むＤＭＡｃ中で０．５またはそれ以上の
還元粘度（ηｒｅｄ）を持つポリアミド酸を得るために
充分な数である。
【００３７】本発明者等が有用なものとして予想するポ
リアミド酸は一般に約２０，０００〜約２００，０００
の桁の重量平均分子量を有するが、本発明はこれに限定
されない。ポリアミド酸は線状縮合重合体であるから、
普通は重量平均分子量／数平均分子量の比は約２である
。
リアミド酸は一般に約２０，０００〜約２００，０００
の桁の重量平均分子量を有するが、本発明はこれに限定
されない。ポリアミド酸は線状縮合重合体であるから、
普通は重量平均分子量／数平均分子量の比は約２である
。
【００３８】加熱によってポリアミド酸は硬化して次の
繰返し構造を有する不溶性ポリイミドを生成する：
繰返し構造を有する不溶性ポリイミドを生成する：
【０
０３９】
０３９】
【化２】
【００４０】式中、ＲおよびＲ′は上文に定義した通り
である。
である。
【００４１】ピロメリト酸二無水物とオキシジアニリン
から生成されるポリアミド酸に加えて、次の反応物もま
た本発明に係る自立性のポリアミド酸フィルムを生成す
るポリアミド酸を得るのに有用である。
から生成されるポリアミド酸に加えて、次の反応物もま
た本発明に係る自立性のポリアミド酸フィルムを生成す
るポリアミド酸を得るのに有用である。
【００４２】本発明の範囲内で有用なものとして予想さ
れる芳香族酸二無水物の中には２，３，６，７−ナフタ
レン四カルボン酸二無水物；１，２，５，６−ナフタレ
ン四カルボン酸二無水物；ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）スルホン酸二無水物；ペリレン３，４，９，
１０−四カルボン酸二無水物；ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）エーテル酸二無水物などがある。
れる芳香族酸二無水物の中には２，３，６，７−ナフタ
レン四カルボン酸二無水物；１，２，５，６−ナフタレ
ン四カルボン酸二無水物；ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）スルホン酸二無水物；ペリレン３，４，９，
１０−四カルボン酸二無水物；ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）エーテル酸二無水物などがある。
【００４３】本発明に有用なものとして予想される芳香
族ジアミンの中には４，４′−ジアミノジフェニルエー
テル；５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾ
チアゾール；４−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）
ベンゾチアゾール；５−アミノ−２−（ｍ−アミノフェ
ニル）ベンゾチアゾール；５−アミノ−２−（ｐ−アミ
ノフェニル）ベンゾキサゾール；４−アミノ−２−（ｍ
−アミノフェニル）ベンゾチアゾール；ｐ−およびｍ−
フェニレンジアミン；４，４′−ジアミノビフェニルベ
ンゾキサゾール；５−アミノ−２−（ｍ−アミノフェニ
ル）ベンゾキサゾール；４−アミノ−２−（ｍ−アミノ
フェニル）ベンゾキサゾール；２，５−ジアミノベンゾ
キサゾール；２，５−ジアミノベンゾチアゾール；など
がある。
族ジアミンの中には４，４′−ジアミノジフェニルエー
テル；５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾ
チアゾール；４−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）
ベンゾチアゾール；５−アミノ−２−（ｍ−アミノフェ
ニル）ベンゾチアゾール；５−アミノ−２−（ｐ−アミ
ノフェニル）ベンゾキサゾール；４−アミノ−２−（ｍ
−アミノフェニル）ベンゾチアゾール；ｐ−およびｍ−
フェニレンジアミン；４，４′−ジアミノビフェニルベ
ンゾキサゾール；５−アミノ−２−（ｍ−アミノフェニ
ル）ベンゾキサゾール；４−アミノ−２−（ｍ−アミノ
フェニル）ベンゾキサゾール；２，５−ジアミノベンゾ
キサゾール；２，５−ジアミノベンゾチアゾール；など
がある。
【００４４】ポリアミド酸は先行技術に従って、たとえ
ば米国特許第３，１７９，６１４号および同第３，１７
９，６３４号または同第４，５２２，８８０号に従って
生成することができる。本発明の自立性のフィルムを生
成するために有用なポリアミド酸溶液もまた市販されて
いる。
ば米国特許第３，１７９，６１４号および同第３，１７
９，６３４号または同第４，５２２，８８０号に従って
生成することができる。本発明の自立性のフィルムを生
成するために有用なポリアミド酸溶液もまた市販されて
いる。
【００４５】Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）が
好ましい溶媒であるけれども、本発明によって有用であ
る他の溶媒としてはジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）
、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルホ
ルムアミド（ＤＭＦ）、ジエチルホルムアミド、および
ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）のような他の極性有
機溶媒が挙げられる。なお潜在的に他のもの、たとえば
Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホン、ピリジ
ン、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ−アセチル−２−
ピロリドン、テトラメチル尿素およびテトラメチレンス
ルホンが有用である。
好ましい溶媒であるけれども、本発明によって有用であ
る他の溶媒としてはジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）
、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルホ
ルムアミド（ＤＭＦ）、ジエチルホルムアミド、および
ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）のような他の極性有
機溶媒が挙げられる。なお潜在的に他のもの、たとえば
Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホン、ピリジ
ン、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ−アセチル−２−
ピロリドン、テトラメチル尿素およびテトラメチレンス
ルホンが有用である。
【００４６】本発明者等は一般には市販のポリアミド酸
溶液を利用するけれども、本発明者等はポリアミド酸に
溶媒を加えた全重量基準で約５〜約５０重量％の固体含
量を有するポリアミド酸溶液が本発明によって有用であ
ると考えている。典型的に、ポリアミド酸溶液は単純に
１種またはそれ以上の溶媒を加えたポリアミド酸である
。この場合に、ポリアミド酸溶液は約９５〜約５０重量
％の１種またはそれ以上の溶媒を含む。
溶液を利用するけれども、本発明者等はポリアミド酸に
溶媒を加えた全重量基準で約５〜約５０重量％の固体含
量を有するポリアミド酸溶液が本発明によって有用であ
ると考えている。典型的に、ポリアミド酸溶液は単純に
１種またはそれ以上の溶媒を加えたポリアミド酸である
。この場合に、ポリアミド酸溶液は約９５〜約５０重量
％の１種またはそれ以上の溶媒を含む。
【００４７】部分的な溶媒除去の後だが積層に先立って
、本発明者等は自立性のポリアミド酸フィルムは、全フ
ィルム基準で最もしばしば約３０重量％までの溶媒を含
有するものと考えている。
、本発明者等は自立性のポリアミド酸フィルムは、全フ
ィルム基準で最もしばしば約３０重量％までの溶媒を含
有するものと考えている。
【００４８】本発明のこの態様は先行技術の完全に硬化
したポリイミドフィルム、特にＢＰＤＡ−ＰＰＤのよう
な硬質の棒状の系を使用する試みと比較されるべきであ
る。前記完全に硬化したフィルムは、生産ラインにおい
て、物理的に取扱うことが容易であるが、それらは熱お
よび圧力の適用のもとで粘弾性的流動を受けないから、
そのままでは、パッケージ基体（典型的には銅または銅
／インバール／銅）に十分に接着しない。本発明の自立
性のポリアミド酸フィルムは積層の間じゅう粘弾性的流
動を示し加工を容易にし、基体に対する優れた接着を与
えて硬化でき所望のポリイミド誘電体を生じることがで
きる。
したポリイミドフィルム、特にＢＰＤＡ−ＰＰＤのよう
な硬質の棒状の系を使用する試みと比較されるべきであ
る。前記完全に硬化したフィルムは、生産ラインにおい
て、物理的に取扱うことが容易であるが、それらは熱お
よび圧力の適用のもとで粘弾性的流動を受けないから、
そのままでは、パッケージ基体（典型的には銅または銅
／インバール／銅）に十分に接着しない。本発明の自立
性のポリアミド酸フィルムは積層の間じゅう粘弾性的流
動を示し加工を容易にし、基体に対する優れた接着を与
えて硬化でき所望のポリイミド誘電体を生じることがで
きる。
【００４９】自立性のポリアミド酸フィルムの厚さは予
想される最終用途に依存して自由に変化させることがで
きるが、大部分の市販材料について本発明者等は比較的
広い応用を見出すために約０．２５ミル〜約２５ミルの
最終の自立性ポリアミド酸フィルムの厚さを期待する。 当技術に精通している者に正しく理解されているように
、付着フィルムの厚さに影響する要因としてはスピン速
度、並びに固形物％および分子量にそれ自身が依存する
溶液粘度を挙げることができる。当技術に精通している
者は所望の厚さを得るためにこれらの要因を容易に均衡
させることができる。
想される最終用途に依存して自由に変化させることがで
きるが、大部分の市販材料について本発明者等は比較的
広い応用を見出すために約０．２５ミル〜約２５ミルの
最終の自立性ポリアミド酸フィルムの厚さを期待する。 当技術に精通している者に正しく理解されているように
、付着フィルムの厚さに影響する要因としてはスピン速
度、並びに固形物％および分子量にそれ自身が依存する
溶液粘度を挙げることができる。当技術に精通している
者は所望の厚さを得るためにこれらの要因を容易に均衡
させることができる。
【００５０】本発明者等がいろいろな自立性のポリアミ
ド酸フィルムの層の多層複合体を使用するとき、本発明
者等はまた多層複合体が約０．２５ミル〜約２５ミルの
全体的厚さを有することを期待する。複合体中の個々の
自立性のポリアミド酸層は、一般に複合体の特性に最大
の影響を示す最大の厚さの個々の層を持つどのような所
望の厚さも有することができる。
ド酸フィルムの層の多層複合体を使用するとき、本発明
者等はまた多層複合体が約０．２５ミル〜約２５ミルの
全体的厚さを有することを期待する。複合体中の個々の
自立性のポリアミド酸層は、一般に複合体の特性に最大
の影響を示す最大の厚さの個々の層を持つどのような所
望の厚さも有することができる。
【００５１】典型的にポリアミド酸溶液は従来の方法、
たとえばスピンコーティングで、ガラス板のような適切
な基体上に適用される。もちろん、どのようなその他の
従来の方法、たとえばドローダウン棒／ドクターブレー
ド、吹き付け、浸漬、メニスカスコーティングなどの方
法もポリアミド酸溶液を適用するために使用できて、本
発明はこのことについては限定されない。平坦な、清浄
なガラス板が好ましい基体である。
たとえばスピンコーティングで、ガラス板のような適切
な基体上に適用される。もちろん、どのようなその他の
従来の方法、たとえばドローダウン棒／ドクターブレー
ド、吹き付け、浸漬、メニスカスコーティングなどの方
法もポリアミド酸溶液を適用するために使用できて、本
発明はこのことについては限定されない。平坦な、清浄
なガラス板が好ましい基体である。
【００５２】存在する溶媒は普通はその後常圧の空気中
温度約３０〜約８０℃に約１０分〜約３０分加熱するこ
とによって部分的に除去される。もし望むならば、Ｎ２
、Ａｒなどのような他の環境にできるように溶媒の除去
を助けるために真空を使用することができるが、本発明
者等は現在そのような変更に何も利点を見つけない。普
通は、乾燥に続き積層に先立ち、自立性のポリアミド酸
フィルムは、全フィルム重量基準で、大部分の応用に対
して約２５〜約３０重量％の溶媒がある。
温度約３０〜約８０℃に約１０分〜約３０分加熱するこ
とによって部分的に除去される。もし望むならば、Ｎ２
、Ａｒなどのような他の環境にできるように溶媒の除去
を助けるために真空を使用することができるが、本発明
者等は現在そのような変更に何も利点を見つけない。普
通は、乾燥に続き積層に先立ち、自立性のポリアミド酸
フィルムは、全フィルム重量基準で、大部分の応用に対
して約２５〜約３０重量％の溶媒がある。
【００５３】もちろん、本発明者等は、ポリアミド酸の
特性、すなわちその自立性の特性およびパッケージ基体
に積層されて完全なポリイミド形に硬化される能力が失
われないかぎり注型用基体上のポリアミド酸から多量の
溶媒が除去できるものであると考える。したがって、若
干だが過剰でないイミド化が許容しうる。
特性、すなわちその自立性の特性およびパッケージ基体
に積層されて完全なポリイミド形に硬化される能力が失
われないかぎり注型用基体上のポリアミド酸から多量の
溶媒が除去できるものであると考える。したがって、若
干だが過剰でないイミド化が許容しうる。
【００５４】また、乾燥の温度と時間の単純な制御によ
って、取りはずすことができる自立性のポリアミド酸フ
ィルムは溶媒の量に依存した所望の可塑化効果を達成す
るために既知量の溶媒を含有できる。このように、自立
性のポリアミド酸フィルムはどのような新しい重合体、
可塑剤または化学的変性方法、たとえばポリアミド酸の
エステルを作ることを用いることなく所望のパッケージ
基体に接着することができる。その結果生成する自立性
のポリアミド酸フィルムは、したがって固有的に“粘着
性”でありうる。これは自立性のポリアミド酸フィルム
は一般に取りはずしに先立って注型用基体上で完全に化
学的に硬化されないという事実の結果である。
って、取りはずすことができる自立性のポリアミド酸フ
ィルムは溶媒の量に依存した所望の可塑化効果を達成す
るために既知量の溶媒を含有できる。このように、自立
性のポリアミド酸フィルムはどのような新しい重合体、
可塑剤または化学的変性方法、たとえばポリアミド酸の
エステルを作ることを用いることなく所望のパッケージ
基体に接着することができる。その結果生成する自立性
のポリアミド酸フィルムは、したがって固有的に“粘着
性”でありうる。これは自立性のポリアミド酸フィルム
は一般に取りはずしに先立って注型用基体上で完全に化
学的に硬化されないという事実の結果である。
【００５５】自立性のポリアミド酸フィルム／基体の組
合せはその後どのような所望の方法ででも冷却可能であ
る。
合せはその後どのような所望の方法ででも冷却可能であ
る。
【００５６】普通はこの段階で自立性のポリアミド酸フ
ィルムは、自立性のポリアミド酸フィルムの全重量基準
で約３０重量％より大きくない濃度の溶媒を有し、そし
てたとえば本発明に対して考えられない事態である、ポ
リアミド酸をエステル化するためにフタル酸が使用され
る先行技術におけるようなフタル酸がない。
ィルムは、自立性のポリアミド酸フィルムの全重量基準
で約３０重量％より大きくない濃度の溶媒を有し、そし
てたとえば本発明に対して考えられない事態である、ポ
リアミド酸をエステル化するためにフタル酸が使用され
る先行技術におけるようなフタル酸がない。
【００５７】その段階で、フィルムは所望の基体に適用
するのが容易である。
するのが容易である。
【００５８】実験から実験にわたる自立性のポリアミド
酸フィルムの物理的特性を制御する能力によって、高レ
ベルの品質保証が実質的に保証される。しかしながら、
そしてこれは本発明のもう一つの独特の面であるが、も
し若干の問題に遭遇するならばパッケージ基体を積層す
るのに先立って欠陥のある自立性のポリアミド酸フィル
ムを単純にはねつけることができる。これは品質保証が
普通はパッケージ基体が積層された後だけなされうる先
行技術と全く反対である。もし欠陥のあるポリアミノ酸
成分に出会ったら、一般に完全なパッケージは放棄され
るか再加工された。
酸フィルムの物理的特性を制御する能力によって、高レ
ベルの品質保証が実質的に保証される。しかしながら、
そしてこれは本発明のもう一つの独特の面であるが、も
し若干の問題に遭遇するならばパッケージ基体を積層す
るのに先立って欠陥のある自立性のポリアミド酸フィル
ムを単純にはねつけることができる。これは品質保証が
普通はパッケージ基体が積層された後だけなされうる先
行技術と全く反対である。もし欠陥のあるポリアミノ酸
成分に出会ったら、一般に完全なパッケージは放棄され
るか再加工された。
【００５９】所望の基体への適用に続いて、積層化が典
型的に圧力と高温の適用されるもとに、たとえば約５０
０ｐｓｉ〜約１，０００ｐｓｉの圧力と約６０℃〜約１
００℃の温度のもとに達成され、それによって自立性の
ポリアミド酸フィルムが基体と本質的接触にもたらされ
て、もしバイアが存在するならばそれは充填される。も
ちろん、本発明は前記の圧力および温度に限定されない
。
型的に圧力と高温の適用されるもとに、たとえば約５０
０ｐｓｉ〜約１，０００ｐｓｉの圧力と約６０℃〜約１
００℃の温度のもとに達成され、それによって自立性の
ポリアミド酸フィルムが基体と本質的接触にもたらされ
て、もしバイアが存在するならばそれは充填される。も
ちろん、本発明は前記の圧力および温度に限定されない
。
【００６０】加工の間じゅう圧力を高めることができる
けれども、上昇する温度プロフィルを発生することがむ
しろ容易であるから、高温で、しかし圧力を使用して加
工することが最も好ましい。本発明者等は一次の近似ま
で乾燥工程の間に使用された温度に類似した温度を積層
の間じゅう一般に使用するから、積層の間じゅう失われ
る溶媒は無視できるかまたは全くないことが予想される
。
けれども、上昇する温度プロフィルを発生することがむ
しろ容易であるから、高温で、しかし圧力を使用して加
工することが最も好ましい。本発明者等は一次の近似ま
で乾燥工程の間に使用された温度に類似した温度を積層
の間じゅう一般に使用するから、積層の間じゅう失われ
る溶媒は無視できるかまたは全くないことが予想される
。
【００６１】本発明者等は単一設定温度と圧力での積層
が有用であることを予想するけれども、後で示す実施例
において本発明者等は多段階積層方法に大変精通してい
ることによって多温度積層を使用した。
が有用であることを予想するけれども、後で示す実施例
において本発明者等は多段階積層方法に大変精通してい
ることによって多温度積層を使用した。
【００６２】本質的な接触が基体となされるかぎり、積
層の時間に関して方法の窓は非常に広くて、もしバイア
が充填されるべきであるならばそれらは充填される。た
とえば、典型的に全積層がプレスの加熱の開始から最終
冷却終了まで約３０〜約６０分かかるであろう。溶媒の
除去に関して詳細に記述された雰囲気が有用であると信
じられるけれども、積層用雰囲気は空気である。
層の時間に関して方法の窓は非常に広くて、もしバイア
が充填されるべきであるならばそれらは充填される。た
とえば、典型的に全積層がプレスの加熱の開始から最終
冷却終了まで約３０〜約６０分かかるであろう。溶媒の
除去に関して詳細に記述された雰囲気が有用であると信
じられるけれども、積層用雰囲気は空気である。
【００６３】積層に続いて、典型的に最終基体、すなわ
ちポリイミドへの自立性のポリアミド酸フィルムの熱硬
化が行われる。普通は熱硬化はたとえば窒素、アルゴン
、ヘリウムなどのような不活性ガス、典型的には窒素雰
囲気のもとで行われる。熱硬化は、もしあれば、存在す
る全溶媒の除去を生じ、そしてポリアミド酸の対応する
ポリイミドへの転換を生じる。雰囲気の圧力は典型的に
酸素をパージするため大気圧よりちょっと僅かに上であ
る。
ちポリイミドへの自立性のポリアミド酸フィルムの熱硬
化が行われる。普通は熱硬化はたとえば窒素、アルゴン
、ヘリウムなどのような不活性ガス、典型的には窒素雰
囲気のもとで行われる。熱硬化は、もしあれば、存在す
る全溶媒の除去を生じ、そしてポリアミド酸の対応する
ポリイミドへの転換を生じる。雰囲気の圧力は典型的に
酸素をパージするため大気圧よりちょっと僅かに上であ
る。
【００６４】現在、本発明者等は自立性のポリアミド酸
フィルムの対応するポリイミドへの熱硬化を使用するが
、本発明者等は自立性のポリアミド酸フィルムの対応す
るポリイミドへの化学的硬化もまた有用であると考える
。有用な化学的に硬化できるポリアミド酸としては、当
技術において慣例的に使用されるような量の酸無水物の
ような硬化剤を持つＰＭＤＡ／ＯＤＡのような材料を挙
げるべきである。前記の化学的に硬化されたポリイミド
酸はデュポン社から市販されている。
フィルムの対応するポリイミドへの熱硬化を使用するが
、本発明者等は自立性のポリアミド酸フィルムの対応す
るポリイミドへの化学的硬化もまた有用であると考える
。有用な化学的に硬化できるポリアミド酸としては、当
技術において慣例的に使用されるような量の酸無水物の
ような硬化剤を持つＰＭＤＡ／ＯＤＡのような材料を挙
げるべきである。前記の化学的に硬化されたポリイミド
酸はデュポン社から市販されている。
【００６５】本発明者等は熱硬化に努力を集中してきた
から、次の議論は熱硬化によってなされる。
から、次の議論は熱硬化によってなされる。
【００６６】理論では単一温度硬化を予想できるが、実
際的な方法として本発明者等は、積層物の温度が徐々に
上昇して積層物が熱硬化を達成するために所望の期間所
望の温度に保持される段階的硬化手順を使用することが
ずっと便利であることを発見した。
際的な方法として本発明者等は、積層物の温度が徐々に
上昇して積層物が熱硬化を達成するために所望の期間所
望の温度に保持される段階的硬化手順を使用することが
ずっと便利であることを発見した。
【００６７】本発明者等は一般的な適用をするために次
の熱硬化計画を目下考えている。
の熱硬化計画を目下考えている。
【００６８】たとえば、室温での開始を仮定すると、典
型的に積層品の温度は約３℃／分から約５℃／分の加熱
速度で所望の最初の硬化温度に増加するであろう。普通
最初の硬化温度は約８０℃から約１００℃であることが
可能で、積層品は約３０分から約６０分その温度に保持
されるであろう。
型的に積層品の温度は約３℃／分から約５℃／分の加熱
速度で所望の最初の硬化温度に増加するであろう。普通
最初の硬化温度は約８０℃から約１００℃であることが
可能で、積層品は約３０分から約６０分その温度に保持
されるであろう。
【００６９】典型的に、その温度を次に約１５０℃から
約３２５℃の第２硬化温度に達するまで、約３℃から約
５℃の割合で標準的に第２硬化工程温度まで上昇させ、
そのあとで硬化を約３０分から約６０分その温度で行っ
た。
約３２５℃の第２硬化温度に達するまで、約３℃から約
５℃の割合で標準的に第２硬化工程温度まで上昇させ、
そのあとで硬化を約３０分から約６０分その温度で行っ
た。
【００７０】２種類以上の硬化温度を使用することが可
能であり、たとえば、その後第３またはそれ以上の硬化
工程を使用することができた。
能であり、たとえば、その後第３またはそれ以上の硬化
工程を使用することができた。
【００７１】もしも使用するなら、典型的な第３または
その後の硬化工程は約３℃／分から約５℃／分の温度上
昇速度で第２硬化工程温度から約３２５℃以上の温度ま
で積層品の温度上昇を必要とし、そのあとでこの最終温
度での硬化を約３０分から約６０分行うであろう。もし
も第３またはそれ以上の硬化工程を使用したならば、ポ
リイミドを最高温度にさらすことは望ましいことであり
、それは次の加工段階、すなわち、最終硬化後の加工段
階で経験するであろう。
その後の硬化工程は約３℃／分から約５℃／分の温度上
昇速度で第２硬化工程温度から約３２５℃以上の温度ま
で積層品の温度上昇を必要とし、そのあとでこの最終温
度での硬化を約３０分から約６０分行うであろう。もし
も第３またはそれ以上の硬化工程を使用したならば、ポ
リイミドを最高温度にさらすことは望ましいことであり
、それは次の加工段階、すなわち、最終硬化後の加工段
階で経験するであろう。
【００７２】しかしながら、本発明者等は現在上記温度
上昇段階について約０．１〜約４０℃／分の温度上昇速
度は最も実用的な適用を含むべきであると考えている。
上昇段階について約０．１〜約４０℃／分の温度上昇速
度は最も実用的な適用を含むべきであると考えている。
【００７３】その温度はフタル酸または本発明のフィル
ムにないいかなる他の有害な副生物に起因するであろう
どの副生物も生じないことが重要である。
ムにないいかなる他の有害な副生物に起因するであろう
どの副生物も生じないことが重要である。
【００７４】これで本発明による基本的処理工程を完了
し、そのあとで硬化した積層品を取り除き、冷却させる
ことができ、そして同じものを適切に最終処理工程に使
用する準備が整う。
し、そのあとで硬化した積層品を取り除き、冷却させる
ことができ、そして同じものを適切に最終処理工程に使
用する準備が整う。
【００７５】本発明はこうして基体にポリアミド酸のよ
り大きな適用を許す独特の生成物および方法を提供し、
基体に優れた接着および適用範囲のみならず、多層ポリ
イミド酸のレイアップの場合において、それ自体の顕著
な接着を提供する。
り大きな適用を許す独特の生成物および方法を提供し、
基体に優れた接着および適用範囲のみならず、多層ポリ
イミド酸のレイアップの場合において、それ自体の顕著
な接着を提供する。
【００７６】たとえば吹き付け、浸漬、スピンコーティ
ングなどのような従来の適用方法以外に使用能力は適用
されたポリアミド酸の付着厚さを増すことおよび基体上
に優れたかつ再現性のある材料の付着を提供することを
可能ならしめて、一部分、一重のポリアミド酸適用の場
合にはその層は同一の熱履歴にさらされるという事実に
よって厚いフィルムのイミド化の改善を提供するラミネ
ーション、ロールおよびカレンダー操作を含むまで広が
った。これはまた多層ポリアミド酸層にとっても事実で
ある。それぞれ個々の層（構成要素）は同様の熱履歴を
有する。
ングなどのような従来の適用方法以外に使用能力は適用
されたポリアミド酸の付着厚さを増すことおよび基体上
に優れたかつ再現性のある材料の付着を提供することを
可能ならしめて、一部分、一重のポリアミド酸適用の場
合にはその層は同一の熱履歴にさらされるという事実に
よって厚いフィルムのイミド化の改善を提供するラミネ
ーション、ロールおよびカレンダー操作を含むまで広が
った。これはまた多層ポリアミド酸層にとっても事実で
ある。それぞれ個々の層（構成要素）は同様の熱履歴を
有する。
【００７７】もしもそれぞれのフィルムに適用したどん
な異なる熱履歴も伴わないラミネーションに先立ってす
べての望ましいポリアミド酸フィルムを形成することが
可能であるならば、明らかに最終デバイス予測可能性は
それぞれの追加の個々のフィルムが付加的熱処理を受け
るであろう状態を越えて大いに改良されるであろう。
な異なる熱履歴も伴わないラミネーションに先立ってす
べての望ましいポリアミド酸フィルムを形成することが
可能であるならば、明らかに最終デバイス予測可能性は
それぞれの追加の個々のフィルムが付加的熱処理を受け
るであろう状態を越えて大いに改良されるであろう。
【００７８】多層ポリアミド酸適用として、結果として
生じたポリイミド組成物の層は正確に制御した厚さで製
造可能である。これは最終使用要求により、複合ポリイ
ミドから成るそれぞれの付着材料の量の割合を設定する
ことにより全絶縁体の物理的性質を制御する機会を与え
る。
生じたポリイミド組成物の層は正確に制御した厚さで製
造可能である。これは最終使用要求により、複合ポリイ
ミドから成るそれぞれの付着材料の量の割合を設定する
ことにより全絶縁体の物理的性質を制御する機会を与え
る。
【００７９】本発明によって形成した自立性のポリアミ
ド酸フィルムの固有的特徴は硬化するまでその特徴を実
質的に変えることなく電子パッケージレイアップを形成
するために自由に取り扱えて同じものを使用することが
できる能力である。こうして、完成した最終の望ましい
レイアップはサンドイッチを作るのと同様の方法で単純
な様式で組み立てることが可能であり、そのあとでラミ
ネーションおよびイミド形に硬化することが最終の望ま
しい電子パッケージを得ることをもたらしうる。
ド酸フィルムの固有的特徴は硬化するまでその特徴を実
質的に変えることなく電子パッケージレイアップを形成
するために自由に取り扱えて同じものを使用することが
できる能力である。こうして、完成した最終の望ましい
レイアップはサンドイッチを作るのと同様の方法で単純
な様式で組み立てることが可能であり、そのあとでラミ
ネーションおよびイミド形に硬化することが最終の望ま
しい電子パッケージを得ることをもたらしうる。
【００８０】一方、この時点まで検討したきた、硬質ロ
ッドポリイミドを含む、ポリイミドは単純な２Ｓ １Ｐ
構造を形成するには大いに有効であるが、これらポリイ
ミドだけでは従来の製作工程を使用する（ＳＬＰ適用）
、第２レベル多層パッケージ適用のための誘電体として
使用することはむずかしい。ＳＬＰ適用にそのようなポ
リイミドを使用する際に遭遇した困難の一つは、完全に
硬化したポリイミドの２層の間に見い出される貧弱な接
着である。結果として、ＳＬＰ適用における誘電体とし
て高Ｔｇ硬質ロッドポリイミドのようなポリイミドを使
用するためには適切な表面修正案または適切な高温接着
のいずれかを使用することが必要であり、良い接着をそ
れ自体のみならず他の重合体および非重合体材料と同様
に先に検討したポリイミド（高Ｔｇ硬質ロッドポリイミ
ド）にも示すようなものを使用しなければならない。
ッドポリイミドを含む、ポリイミドは単純な２Ｓ １Ｐ
構造を形成するには大いに有効であるが、これらポリイ
ミドだけでは従来の製作工程を使用する（ＳＬＰ適用）
、第２レベル多層パッケージ適用のための誘電体として
使用することはむずかしい。ＳＬＰ適用にそのようなポ
リイミドを使用する際に遭遇した困難の一つは、完全に
硬化したポリイミドの２層の間に見い出される貧弱な接
着である。結果として、ＳＬＰ適用における誘電体とし
て高Ｔｇ硬質ロッドポリイミドのようなポリイミドを使
用するためには適切な表面修正案または適切な高温接着
のいずれかを使用することが必要であり、良い接着をそ
れ自体のみならず他の重合体および非重合体材料と同様
に先に検討したポリイミド（高Ｔｇ硬質ロッドポリイミ
ド）にも示すようなものを使用しなければならない。
【００８１】本発明の別の見地においては、本発明者等
は多層構造中に独立して組み立てた回路層を結合するた
めの接着層として熱可塑性ポリイミドを使用することが
可能であることを発見した。最も重要なことは、先に検
討してきたポリイミド、最も好ましくは、たとえばＢＰ
ＤＡ−ＰＤＡのような低ＣＴＥ、高Ｔｇ硬質ロッドポリ
イミドを、バルク誘電体として、使用して回路層を形成
することができることである。
は多層構造中に独立して組み立てた回路層を結合するた
めの接着層として熱可塑性ポリイミドを使用することが
可能であることを発見した。最も重要なことは、先に検
討してきたポリイミド、最も好ましくは、たとえばＢＰ
ＤＡ−ＰＤＡのような低ＣＴＥ、高Ｔｇ硬質ロッドポリ
イミドを、バルク誘電体として、使用して回路層を形成
することができることである。
【００８２】本開示の上記部分において、本発明者等は
、とりわけ、自立性のポリイミド酸フィルムを使用する
、たとえば金属のような、基体上にポリイミド誘電体を
適用するための独特の加工処理方法を検討してきた。 そのような方法は基体表面の良好な接着および適用範囲
を有するポリイミド誘電体を供給するだけでなく、もし
存在するならば、目に見えないか通り抜けたかのいずれ
かの、バイアの十分で完全な絶縁を与える。その工程は
、しかしながら、十分に硬化し溶媒のない誘電体層の状
態のもとで、２Ｓ １Ｐ構造までに単層の組み立てを制
限している。
、とりわけ、自立性のポリイミド酸フィルムを使用する
、たとえば金属のような、基体上にポリイミド誘電体を
適用するための独特の加工処理方法を検討してきた。 そのような方法は基体表面の良好な接着および適用範囲
を有するポリイミド誘電体を供給するだけでなく、もし
存在するならば、目に見えないか通り抜けたかのいずれ
かの、バイアの十分で完全な絶縁を与える。その工程は
、しかしながら、十分に硬化し溶媒のない誘電体層の状
態のもとで、２Ｓ １Ｐ構造までに単層の組み立てを制
限している。
【００８３】本発明のさらに進んだ見地に従って、接着
剤として熱可塑性ポリイミドをさらに利用することによ
り、本発明者等はバルク誘電体として先に検討したポリ
イミドの優れた性質を利用する、十分に硬化した溶媒の
ないポリイミド層を多層構造を組み立てるために使用で
きる方法に関する技術を提供する。一例として、本開示
の先の部分に従って、先に検討したような所望の基体の
両側に自立性のポリアミド酸フィルムおよびそのような
フィルムの積層品を使用し、次いでポリアミド酸フィル
ムを相当するポリイミドに硬化させることが可能である
。金属化は次に硬化したポリイミドフィルムの片側また
は両側に従来の方法で形成することが可能である。本発
明者等はまた、これら好ましくはないが、同じものの硬
化に先立ってポリアミド酸フィルムの金属化を可能にす
べきであると思っている。
剤として熱可塑性ポリイミドをさらに利用することによ
り、本発明者等はバルク誘電体として先に検討したポリ
イミドの優れた性質を利用する、十分に硬化した溶媒の
ないポリイミド層を多層構造を組み立てるために使用で
きる方法に関する技術を提供する。一例として、本開示
の先の部分に従って、先に検討したような所望の基体の
両側に自立性のポリアミド酸フィルムおよびそのような
フィルムの積層品を使用し、次いでポリアミド酸フィル
ムを相当するポリイミドに硬化させることが可能である
。金属化は次に硬化したポリイミドフィルムの片側また
は両側に従来の方法で形成することが可能である。本発
明者等はまた、これら好ましくはないが、同じものの硬
化に先立ってポリアミド酸フィルムの金属化を可能にす
べきであると思っている。
【００８４】この後もっと詳細に検討するように、熱可
塑性ポリイミド接着剤のポリアミド酸前駆体は最初のバ
ルク誘電体／基体／バルク誘電体組み立て品の一方また
は両側に、自立性のポリアミド酸フィルム、または自立
性のポリアミド酸フィルムに由来する硬化ポリイミドを
適用させることが可能であり、そこでは自立性のポリア
ミド酸フィルムまたはそれから由来する硬化ポリイミド
は金属化することが可能または不可能である。その後は
、熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体層が硬化させられま
たは、もしも自立性のポリアミド酸フィルムが硬化しな
いでバルクポリイミド誘電体を生じたならば、熱可塑性
ポリイミド接着剤前駆体層および自立性のポリアミド酸
フィルムの両方をいっしょに硬化させる。熱可塑性ポリ
イミド接着剤前駆体もまたフタル酸を含まない。
塑性ポリイミド接着剤のポリアミド酸前駆体は最初のバ
ルク誘電体／基体／バルク誘電体組み立て品の一方また
は両側に、自立性のポリアミド酸フィルム、または自立
性のポリアミド酸フィルムに由来する硬化ポリイミドを
適用させることが可能であり、そこでは自立性のポリア
ミド酸フィルムまたはそれから由来する硬化ポリイミド
は金属化することが可能または不可能である。その後は
、熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体層が硬化させられま
たは、もしも自立性のポリアミド酸フィルムが硬化しな
いでバルクポリイミド誘電体を生じたならば、熱可塑性
ポリイミド接着剤前駆体層および自立性のポリアミド酸
フィルムの両方をいっしょに硬化させる。熱可塑性ポリ
イミド接着剤前駆体もまたフタル酸を含まない。
【００８５】本発明者等は一般に未硬化であるが乾燥し
た形状のものへのメタライズよりもむしろ硬化した熱可
塑性ポリイミド接着剤にメタライズを適用したい。しか
しながら、理論的には、硬化した熱可塑性ポリイミド接
着剤への転換に先立って未硬化であるが乾燥した前駆体
へのメタライズが可能性あるものとさるべきである。本
発明者等はまた現在のところバルクポリイミド誘電体よ
りもむしろ硬化した熱可塑性ポリイミド接着剤層にのみ
現在メタライズを適用したい。
た形状のものへのメタライズよりもむしろ硬化した熱可
塑性ポリイミド接着剤にメタライズを適用したい。しか
しながら、理論的には、硬化した熱可塑性ポリイミド接
着剤への転換に先立って未硬化であるが乾燥した前駆体
へのメタライズが可能性あるものとさるべきである。本
発明者等はまた現在のところバルクポリイミド誘電体よ
りもむしろ硬化した熱可塑性ポリイミド接着剤層にのみ
現在メタライズを適用したい。
【００８６】こうして、本発明のこの見地における基本
成形ブロックは、積層品を形成するための準備完了状態
において、硬化したポリイミド熱可塑性接着剤層／メタ
ライズ／硬化したバルクポリイミド誘電体／基体／硬化
したバルクポリイミド／誘電体／メタライズ化／硬化し
た熱可塑性ポリアミド接着剤から成る。
成形ブロックは、積層品を形成するための準備完了状態
において、硬化したポリイミド熱可塑性接着剤層／メタ
ライズ／硬化したバルクポリイミド誘電体／基体／硬化
したバルクポリイミド／誘電体／メタライズ化／硬化し
た熱可塑性ポリアミド接着剤から成る。
【００８７】本発明のこの見地における別の基本成形ブ
ロックは積層品を形成するための準備完了状態において
、メタライズ／硬化したポリイミド熱可塑性接着剤層／
バルクポリイミド誘電体／基体／硬化したバルクポリイ
ミド誘電体／硬化した熱可塑性接着剤層／メタライズか
ら成る。これは現在のところ好ましい形状である。
ロックは積層品を形成するための準備完了状態において
、メタライズ／硬化したポリイミド熱可塑性接着剤層／
バルクポリイミド誘電体／基体／硬化したバルクポリイ
ミド誘電体／硬化した熱可塑性接着剤層／メタライズか
ら成る。これは現在のところ好ましい形状である。
【００８８】理論上、基体、典型的な伝導性の基体の片
面にのみ、指示した順序で層を載せることが可能であり
、バルクポリイミド誘電体層または熱可塑性ポリイミド
接着剤層の片面にのみ金属化を必要とするが、本発明者
等はほとんどの場合において基体に指示した順序で両面
に層を重ねて、バルクポリイミド誘電体層または熱可塑
性接着剤層の両面を金属化させることを意図している。
面にのみ、指示した順序で層を載せることが可能であり
、バルクポリイミド誘電体層または熱可塑性ポリイミド
接着剤層の片面にのみ金属化を必要とするが、本発明者
等はほとんどの場合において基体に指示した順序で両面
に層を重ねて、バルクポリイミド誘電体層または熱可塑
性接着剤層の両面を金属化させることを意図している。
【００８９】上記した構造は同一または同様の構造を含
んでいる最も外部の硬化した熱可塑性ポリイミド接着剤
層に片面または両面硬化した熱可塑性ポリイミド接着剤
層を積層することが可能であり、この手順は最終の所望
の構造が得られるまで必要とする回数を繰り返すことが
可能である。
んでいる最も外部の硬化した熱可塑性ポリイミド接着剤
層に片面または両面硬化した熱可塑性ポリイミド接着剤
層を積層することが可能であり、この手順は最終の所望
の構造が得られるまで必要とする回数を繰り返すことが
可能である。
【００９０】バルクポリイミド誘電体を形成するために
使用した、自立性のポリアミド酸フィルムのために使用
したものと同様の方法で、本発明の熱可塑性ポリイミド
接着剤は自立性の熱可塑性ポリアミド酸接着フィルムを
考慮に入れることができるものとして適用可能である。 一般により薄い厚さとはいえ、そのような自立性の熱可
塑性ポリアミド酸接着フィルムは、本発明に従ってバル
クポリイミド誘電体層を与えるであろう自立性のポリア
ミド酸フィルムに対して先に記述したように形成させる
ことが可能である。代わりに、熱可塑性ポリアミド酸層
を溶液中の“前駆体”ポリアミド酸としてバルクポリイ
ミド誘電体層（硬化したポリイミド）または硬化したポ
リイミドを生じるであろう自立性のポリアミド酸フィル
ムに適用させることが可能である。この後者の場合にお
いて、熱可塑性ポリアミド酸接着フィルムのための自立
性のフィルム段階は行わない。自立性のポリアミド酸フ
ィルムを形成するための記述したような溶液濃度、溶媒
、分子量、部分的溶媒除去条件、接着剤層における溶媒
濃度、ラミネーション条件および硬化条件はまた熱可塑
性ポリイミド接着剤層またはその自立性の形状を形成す
るために使用した。熱可塑性ポリイミド接着剤層は、し
かしながら、最終的に硬化した形状において、標準的に
バルクポリイミド誘電体層より薄くなり、より厚い適用
を有用として意図したにもかかわらず、典型的に約１ミ
ルの厚さより薄くなるであろう。硬化した熱可塑性接着
剤層はその接着剤作用を示すのに十分な厚さであること
が必要であるだけである。
使用した、自立性のポリアミド酸フィルムのために使用
したものと同様の方法で、本発明の熱可塑性ポリイミド
接着剤は自立性の熱可塑性ポリアミド酸接着フィルムを
考慮に入れることができるものとして適用可能である。 一般により薄い厚さとはいえ、そのような自立性の熱可
塑性ポリアミド酸接着フィルムは、本発明に従ってバル
クポリイミド誘電体層を与えるであろう自立性のポリア
ミド酸フィルムに対して先に記述したように形成させる
ことが可能である。代わりに、熱可塑性ポリアミド酸層
を溶液中の“前駆体”ポリアミド酸としてバルクポリイ
ミド誘電体層（硬化したポリイミド）または硬化したポ
リイミドを生じるであろう自立性のポリアミド酸フィル
ムに適用させることが可能である。この後者の場合にお
いて、熱可塑性ポリアミド酸接着フィルムのための自立
性のフィルム段階は行わない。自立性のポリアミド酸フ
ィルムを形成するための記述したような溶液濃度、溶媒
、分子量、部分的溶媒除去条件、接着剤層における溶媒
濃度、ラミネーション条件および硬化条件はまた熱可塑
性ポリイミド接着剤層またはその自立性の形状を形成す
るために使用した。熱可塑性ポリイミド接着剤層は、し
かしながら、最終的に硬化した形状において、標準的に
バルクポリイミド誘電体層より薄くなり、より厚い適用
を有用として意図したにもかかわらず、典型的に約１ミ
ルの厚さより薄くなるであろう。硬化した熱可塑性接着
剤層はその接着剤作用を示すのに十分な厚さであること
が必要であるだけである。
【００９１】先に示したように、熱可塑性ポリイミド接
着剤前駆体は本発明に従って形成した自立性のポリアミ
ド酸フィルムまたはそれから結果として生じる硬化した
ポリイミドのどちらかに適用させることが可能である。
着剤前駆体は本発明に従って形成した自立性のポリアミ
ド酸フィルムまたはそれから結果として生じる硬化した
ポリイミドのどちらかに適用させることが可能である。
【００９２】熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体の硬化で
２種の異なるポリイミド材料の間にきわめて強い結合界
面を作り出した。
２種の異なるポリイミド材料の間にきわめて強い結合界
面を作り出した。
【００９３】熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体が自立性
のポリアミド酸フィルムに適用される場合において、両
者は次に自立性のポリアミド酸フィルムを硬化するため
の先に示した条件を使用して同時に硬化させることが可
能である。もし第３の硬化を使用するならば、硬化温度
は、たとえば、約３００〜３５０℃であることが可能で
あり、後の実施例４で例示するような３２５℃の第３硬
化が使用される。自立性のポリアミド酸フィルムが対応
するポリイミドにイミド化させられた状態において、再
び熱可塑性ポリイミド接着剤は、もし第３硬化を使用す
るならばそれは約３００〜３５０℃に似かよった温度で
ありうることを除いて自立性のポリアミド酸フィルムを
硬化するために先に示した条件を使用して硬化させるこ
とが可能である。
のポリアミド酸フィルムに適用される場合において、両
者は次に自立性のポリアミド酸フィルムを硬化するため
の先に示した条件を使用して同時に硬化させることが可
能である。もし第３の硬化を使用するならば、硬化温度
は、たとえば、約３００〜３５０℃であることが可能で
あり、後の実施例４で例示するような３２５℃の第３硬
化が使用される。自立性のポリアミド酸フィルムが対応
するポリイミドにイミド化させられた状態において、再
び熱可塑性ポリイミド接着剤は、もし第３硬化を使用す
るならばそれは約３００〜３５０℃に似かよった温度で
ありうることを除いて自立性のポリアミド酸フィルムを
硬化するために先に示した条件を使用して硬化させるこ
とが可能である。
【００９４】硬化する間、熱可塑性ポリイミド接着剤の
溶媒含有量は自立性のポリアミド酸フィルムによくある
ことだが硬化する間に０まで減少する。
溶媒含有量は自立性のポリアミド酸フィルムによくある
ことだが硬化する間に０まで減少する。
【００９５】さて熱可塑性ポリイミド接着剤、当技術に
おいて慣用的に使用されるような熱可塑性ポリイミド接
着剤本質を変えることは、本発明において使用すること
ができる。市販材料の１つは実施例４で使用されるデュ
ポン社（Ｄｕ Ｐｏｎｔ）ＰＩ−２５６６である。
おいて慣用的に使用されるような熱可塑性ポリイミド接
着剤本質を変えることは、本発明において使用すること
ができる。市販材料の１つは実施例４で使用されるデュ
ポン社（Ｄｕ Ｐｏｎｔ）ＰＩ−２５６６である。
【００９６】本適用において有用であるとして考えられ
る他の熱可塑性ポリイミド接着剤はＪｏｎｅｓ等が米国
特許第４，１１１，９０６号で開示した、フッ素化した
材料が挙げられ、これへの参照によって本明細書へ取り
入れられている。
る他の熱可塑性ポリイミド接着剤はＪｏｎｅｓ等が米国
特許第４，１１１，９０６号で開示した、フッ素化した
材料が挙げられ、これへの参照によって本明細書へ取り
入れられている。
【００９７】その上に、商標名ＤｕｒｉｍｉｄのもとＲ
ｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎにより市販された
熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体は本発明において使用
することが可能である。
ｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎにより市販された
熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体は本発明において使用
することが可能である。
【００９８】本発明において有用であるとして考えられ
る追加の熱可塑性ポリイミド接着剤としては次のものが
挙げられ、そのすべては良い機械的性質を示す。
る追加の熱可塑性ポリイミド接着剤としては次のものが
挙げられ、そのすべては良い機械的性質を示す。
【００９９】
【化３】
【０１００】本発明者等はまた次の単量体が、化合して
、本発明において有用な熱可塑性ポリイミド接着剤を与
えそして４００℃熱安定性を有するであろうということ
を予想する。
、本発明において有用な熱可塑性ポリイミド接着剤を与
えそして４００℃熱安定性を有するであろうということ
を予想する。
【０１０１】
【化４】
【０１０２】このように本発明を一般的に記述してきた
が、次の非限定的実施例は本発明を実施するのに現在の
ところ好ましい最善の様式を例示するために与えるもの
である。
が、次の非限定的実施例は本発明を実施するのに現在の
ところ好ましい最善の様式を例示するために与えるもの
である。
【０１０３】実施例において、デュポン社（Ｄｕ Ｐｏ
ｎｔ）から市販されているポリアミド酸溶液を使用した
。
ｎｔ）から市販されているポリアミド酸溶液を使用した
。
【０１０４】実施例１で、使用したポリアミド酸はＢＰ
ＤＡ／ＰＰＤ（ビフェニル酸２無水物／１，４−フェニ
レンジアミン）である。このポリアミド酸はＰｙｒａｌ
ｉｎ ２６１１としてＤｕ Ｐｏｎｔ社から市販されて
いる。Ｐｙｒａｌｉｎ ２６１１は１３．５％固形分お
よび１００〜１３５ポアズの粘度を有する。
ＤＡ／ＰＰＤ（ビフェニル酸２無水物／１，４−フェニ
レンジアミン）である。このポリアミド酸はＰｙｒａｌ
ｉｎ ２６１１としてＤｕ Ｐｏｎｔ社から市販されて
いる。Ｐｙｒａｌｉｎ ２６１１は１３．５％固形分お
よび１００〜１３５ポアズの粘度を有する。
【０１０５】実施例２では、Ｐｙｒａｌｉｎ ２５２５
を使用した。 それは５０〜７０ポアズの粘度を有し、ＢＴＤＡ／ＯＤ
Ａ／ＭＰＤ型（ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水
物／オキシジアニリン／メタフェニレンジアミン）であ
る。
を使用した。 それは５０〜７０ポアズの粘度を有し、ＢＴＤＡ／ＯＤ
Ａ／ＭＰＤ型（ベンゾフェノンテトラカルボン酸２無水
物／オキシジアニリン／メタフェニレンジアミン）であ
る。
【０１０６】実施例３では、実施例１および２のポリア
ミド酸溶液を合わせて使用した。
ミド酸溶液を合わせて使用した。
【０１０７】実施例４では、熱可塑性ポリイミド接着剤
を使用した。それは実施例４で記述される。
を使用した。それは実施例４で記述される。
【０１０８】実施例 １ １４．５％（溶液重量を
基準にした重量による）の固形分を有するＮＭＰ中のＢ
ＰＤＡ／ＰＰＤのポリアミド酸溶液を６×６インチのガ
ラス板に塗布し１，０００ｒｐｍで６０秒間Ｈｅａｄｗ
ａｙｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｓｐｉｎ Ｃｏａｔｅｒで
回転させた。この点でポリアミド酸溶液の厚さは約１．
５〜２．０ミルであった。
基準にした重量による）の固形分を有するＮＭＰ中のＢ
ＰＤＡ／ＰＰＤのポリアミド酸溶液を６×６インチのガ
ラス板に塗布し１，０００ｒｐｍで６０秒間Ｈｅａｄｗ
ａｙｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｓｐｉｎ Ｃｏａｔｅｒで
回転させた。この点でポリアミド酸溶液の厚さは約１．
５〜２．０ミルであった。
【０１０９】ガラス板／ポリアミド酸複合体を次にＦｉ
ｓｈｅｒ高温対流炉に入れ８０℃で２０分間維持した。 環境雰囲気は空気であった。
ｓｈｅｒ高温対流炉に入れ８０℃で２０分間維持した。 環境雰囲気は空気であった。
【０１１０】ガラス板／ポリアミド酸を次に取り出し自
然冷却させて、こうして形成した自立性のポリアミド酸
フィルムの取りはずしを容易にさせた。自立性のポリア
ミド酸フィルムの溶媒濃度は総フィルム重量を基準にし
て約２５〜３０％であった。自立性のポリアミド酸フィ
ルムの厚さは約１．５〜２．０ミルであった。
然冷却させて、こうして形成した自立性のポリアミド酸
フィルムの取りはずしを容易にさせた。自立性のポリア
ミド酸フィルムの溶媒濃度は総フィルム重量を基準にし
て約２５〜３０％であった。自立性のポリアミド酸フィ
ルムの厚さは約１．５〜２．０ミルであった。
【０１１１】この手順を多数のフィルム試料を得るため
多数回繰り返した。
多数回繰り返した。
【０１１２】その結果生じた自立性のポリアミド酸フィ
ルムの２枚を次に１，０００Åクロム溶射した１ミル銅
／インバール／銅基体の両面に適用し、次の条件下でＴ
ｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ ５０トン、１穴、水圧プレスを
使用して、積層した。つまり、プレスの熱板は１４イン
チ×１４インチであった。
ルムの２枚を次に１，０００Åクロム溶射した１ミル銅
／インバール／銅基体の両面に適用し、次の条件下でＴ
ｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ ５０トン、１穴、水圧プレスを
使用して、積層した。つまり、プレスの熱板は１４イン
チ×１４インチであった。
【０１１３】１，０００ｐｓｉで８０℃２０分間（最初
の温度上昇速度は重要ではないが、本発明者等は合理的
な作業範囲を与えるために約０．１〜約４０℃／分の温
度上昇速度を期待し）；温度を１０℃／分の速度で９０
℃まで上昇させた； １，０００ｐｓｉで９０℃２０分間； 温度を１０℃／分の速度で１００℃まで上昇させた；１
，０００ｐｓｉで１００℃２０分間。
の温度上昇速度は重要ではないが、本発明者等は合理的
な作業範囲を与えるために約０．１〜約４０℃／分の温
度上昇速度を期待し）；温度を１０℃／分の速度で９０
℃まで上昇させた； １，０００ｐｓｉで９０℃２０分間； 温度を１０℃／分の速度で１００℃まで上昇させた；１
，０００ｐｓｉで１００℃２０分間。
【００１４】上記ラミネーションのための、雰囲気は空
気であった。
気であった。
【０１１５】積層した部品を次に取り出して、冷却させ
て、３℃／分の加熱速度を使用して次の条件下の硬化サ
イクルの間じゅう窒素ガスパージ下Ｆｉｓｈｅｒ高温炉
中で熱硬化させた。
て、３℃／分の加熱速度を使用して次の条件下の硬化サ
イクルの間じゅう窒素ガスパージ下Ｆｉｓｈｅｒ高温炉
中で熱硬化させた。
【０１１６】室温から１００℃にして１００℃で３０分
間維持し； １００℃から２００℃にして２００℃で３０分間維持し
た。
間維持し； １００℃から２００℃にして２００℃で３０分間維持し
た。
【０１１７】第３硬化を、典型的に約３２５℃以上で、
６０分間使用した。完成した積層品をその後炉から取り
出した。同様の結果を様々な規則的な休止時間について
得た。
６０分間使用した。完成した積層品をその後炉から取り
出した。同様の結果を様々な規則的な休止時間について
得た。
【０１１８】実施例 ２ 実施例１の正確な手順に
従ったがＢＰＤＡ／ＰＰＤをデュポン社から市販されて
いる先に示したのと同じ基準で２５％ＮＭＰの固形物濃
度を有するポリアミド酸、Ｐｙｒａｌｉｎ ２５２５で
置き換えた。
従ったがＢＰＤＡ／ＰＰＤをデュポン社から市販されて
いる先に示したのと同じ基準で２５％ＮＭＰの固形物濃
度を有するポリアミド酸、Ｐｙｒａｌｉｎ ２５２５で
置き換えた。
【０１１９】実施例１で得られたものと類似した結果を
得た。
得た。
【０１２０】実施例 ３ 実施例１において記述し
たものと同様の手順を利用したが、ＢＰＤＡ／ＰＰＤお
よびＰｙｒａｌｉｎ ２５２５フィルムの両方をポリイ
ミド複合誘電体を有する銅／インバール／銅芯から成る
最終構造、すなわち、次の連続順の構造を供給するため
にラミネーションのレイアップに使用した。
たものと同様の手順を利用したが、ＢＰＤＡ／ＰＰＤお
よびＰｙｒａｌｉｎ ２５２５フィルムの両方をポリイ
ミド複合誘電体を有する銅／インバール／銅芯から成る
最終構造、すなわち、次の連続順の構造を供給するため
にラミネーションのレイアップに使用した。
【０１２１】Ｐｙｒａｌｉｎ ２５２５／ＢＰＤＡ Ｐ
ＰＤ／クロム溶射銅／インバール／銅クロム溶射／ＢＰ
ＤＡ ＰＰＤ／Ｐｙｒａｌｉｎ ２５２５。
ＰＤ／クロム溶射銅／インバール／銅クロム溶射／ＢＰ
ＤＡ ＰＰＤ／Ｐｙｒａｌｉｎ ２５２５。
【０１２２】銅／インバール／銅芯のそれぞれの側面上
の複合した自立性のバルクポリイミドフィルムの厚さは
１ミル（硬化されたとき）であり、そこではＰｙｒａｌ
ｉｎ ２５２５およびＢＰＤＡ／ＰＰＤ層それぞれは約
１／２ミル（硬化したとき）の厚さを有していた。
の複合した自立性のバルクポリイミドフィルムの厚さは
１ミル（硬化されたとき）であり、そこではＰｙｒａｌ
ｉｎ ２５２５およびＢＰＤＡ／ＰＰＤ層それぞれは約
１／２ミル（硬化したとき）の厚さを有していた。
【０１２３】実施例 ４ デュポン社からのＮＭＰ
中のＢＰＤＡ−ＰＰＤの１４．５％固形物溶液である、
実施例１において使用したＢＰＤＡ／ＰＰＤ、すなわち
低ＣＴＥ硬質ロッドポリアミド酸を実施例１の手順に従
って約１．５〜２．０ミルの厚さを有する自立性のポリ
アミド酸フィルムに形成した。そのような自立性のポリ
アミド酸フィルム１枚を約２，０００ÅのＣｒで従来の
方法により溶射被覆させた１ミルの銅／インバール／銅
箔のそれぞれの側に適用した。ラミネーションを次に実
施例１の条件を使用しながら行った。
中のＢＰＤＡ−ＰＰＤの１４．５％固形物溶液である、
実施例１において使用したＢＰＤＡ／ＰＰＤ、すなわち
低ＣＴＥ硬質ロッドポリアミド酸を実施例１の手順に従
って約１．５〜２．０ミルの厚さを有する自立性のポリ
アミド酸フィルムに形成した。そのような自立性のポリ
アミド酸フィルム１枚を約２，０００ÅのＣｒで従来の
方法により溶射被覆させた１ミルの銅／インバール／銅
箔のそれぞれの側に適用した。ラミネーションを次に実
施例１の条件を使用しながら行った。
【０１２４】イミド化（硬化）に先立って、熱可塑性ポ
リイミド接着剤に対するポリアミド酸前駆体、Ｐｙｒａ
ｌｉｎ ２５６６（熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体６
ＦＤＡ−ＯＤＡの溶液重量を基準として固形分１７．５
重量％）の層を自立性のポリアミド酸フィルムの両面上
で回転塗布した。接着剤前駆体の厚さは約２〜４ミクロ
ンであった。 Ｐｙｒａｌｉｎ ２５６６はデュポン社から入手できて
、フッ素化した電子等級ポリイミドである６ＦＤＡ−Ｏ
ＤＡポリアミド酸である。このポリイミドはＯＤＡを使
用して重合した、フッ素化した酸２無水物、６ＦＤＡを
有し、部分的にフッ素化されていると考えられる。当量
すなわち代替として、１０％（溶液重量を基準とした重
量により）の固形分を有するＮＭＰ中のＢＰＤＡ−ＢＤ
ＡＦ溶液を使用できる。
リイミド接着剤に対するポリアミド酸前駆体、Ｐｙｒａ
ｌｉｎ ２５６６（熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体６
ＦＤＡ−ＯＤＡの溶液重量を基準として固形分１７．５
重量％）の層を自立性のポリアミド酸フィルムの両面上
で回転塗布した。接着剤前駆体の厚さは約２〜４ミクロ
ンであった。 Ｐｙｒａｌｉｎ ２５６６はデュポン社から入手できて
、フッ素化した電子等級ポリイミドである６ＦＤＡ−Ｏ
ＤＡポリアミド酸である。このポリイミドはＯＤＡを使
用して重合した、フッ素化した酸２無水物、６ＦＤＡを
有し、部分的にフッ素化されていると考えられる。当量
すなわち代替として、１０％（溶液重量を基準とした重
量により）の固形分を有するＮＭＰ中のＢＰＤＡ−ＢＤ
ＡＦ溶液を使用できる。
【０１２５】その構造物を次に窒素パージした炉中で次
の条件のもと硬化した。再び、室温から最初の硬化温度
までの温度上昇速度は重要ではなく、この点で実施例１
における検討を適用する。温度は３℃／分で１００〜２
００℃までおよび２００〜約３２５℃まで本実施例にお
いて上昇させた。
の条件のもと硬化した。再び、室温から最初の硬化温度
までの温度上昇速度は重要ではなく、この点で実施例１
における検討を適用する。温度は３℃／分で１００〜２
００℃までおよび２００〜約３２５℃まで本実施例にお
いて上昇させた。
【０１２６】さらに詳細に、熱可塑性ポリイミド接着剤
に対するポリアミド酸前駆体の記述した溶液を自立性の
ポリアミド酸フィルムの層上で回転塗布し、次に８０℃
で２０分間Ｆｉｓｈｅｒ高温対流炉中空気中で焼き付け
た。熱可塑性ポリイミド接着剤に対するポリアミド酸前
駆体の同一の層をその後他の自立性のポリアミド酸フィ
ルム上で回転塗布し、次に同様の条件で焼き付けた。も
ちろん、熱可塑性ポリイミド接着剤に対する前駆体の自
立性のフィルムを代替として使用することは可能であっ
た。
に対するポリアミド酸前駆体の記述した溶液を自立性の
ポリアミド酸フィルムの層上で回転塗布し、次に８０℃
で２０分間Ｆｉｓｈｅｒ高温対流炉中空気中で焼き付け
た。熱可塑性ポリイミド接着剤に対するポリアミド酸前
駆体の同一の層をその後他の自立性のポリアミド酸フィ
ルム上で回転塗布し、次に同様の条件で焼き付けた。も
ちろん、熱可塑性ポリイミド接着剤に対する前駆体の自
立性のフィルムを代替として使用することは可能であっ
た。
【０１２７】室温から１００℃にして、６０分間維持し
； １００℃から２００℃にして、６０分間維持し；そして
２００℃から約３２５℃にして、６０分間維持した。
； １００℃から２００℃にして、６０分間維持し；そして
２００℃から約３２５℃にして、６０分間維持した。
【０１２８】熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体層の硬化
に関しては、１００℃で６０分間硬化することは主とし
て溶媒除去段階であるが、本発明者等は若干の追加の溶
媒除去は２００℃で６０分間の第２硬化の間に起こると
信じている。実質的にはすべてのイミド化は２００℃で
６０分間の硬化の終了により完了するということが当技
術に精通した者により容認されるであろう。
に関しては、１００℃で６０分間硬化することは主とし
て溶媒除去段階であるが、本発明者等は若干の追加の溶
媒除去は２００℃で６０分間の第２硬化の間に起こると
信じている。実質的にはすべてのイミド化は２００℃で
６０分間の硬化の終了により完了するということが当技
術に精通した者により容認されるであろう。
【０１２９】硬化後、２種の同一の部品を積み重ね次の
条件下でテトラヘドロン１４インチプレスを使用して積
層した。
条件下でテトラヘドロン１４インチプレスを使用して積
層した。
【０１３０】室温から３２５℃以上にして、１，０００
ｐｓｉで３０分間維持した。加熱速度は３℃／分であっ
た。 本発明者等は熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体（または
硬化した接着剤）が遭遇したどのような先の処理工程に
おける最高温度をも越えるようにこの最終ラミネーショ
ン温度を選択した。
ｐｓｉで３０分間維持した。加熱速度は３℃／分であっ
た。 本発明者等は熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体（または
硬化した接着剤）が遭遇したどのような先の処理工程に
おける最高温度をも越えるようにこの最終ラミネーショ
ン温度を選択した。
【０１３１】１，０００ｐｓｉで室温まで冷却した。２
種の硬化した熱可塑性ポリイミド接着剤層の間の接着を
インストロン試験機、モデル１１２２を使用し、２″／
分の剥離速度で慣例的な１８０°剥離試験を使用して測
定した。得られた結果は次の通りであった。
種の硬化した熱可塑性ポリイミド接着剤層の間の接着を
インストロン試験機、モデル１１２２を使用し、２″／
分の剥離速度で慣例的な１８０°剥離試験を使用して測
定した。得られた結果は次の通りであった。
【０１３２】
【表１】
【０１３３】層間剥離損傷はバルクポリイミド誘電体／
金属界面で生じ、熱可塑性ポリイミド接着剤／バルクポ
リイミド誘電体界面では生じなく、これは熱可塑性ポリ
イミド接着剤／バルクポリイミド誘電体の間の接着がバ
ルクポリイミド誘電体／金属の接着を越えたことを示し
ている。
金属界面で生じ、熱可塑性ポリイミド接着剤／バルクポ
リイミド誘電体界面では生じなく、これは熱可塑性ポリ
イミド接着剤／バルクポリイミド誘電体の間の接着がバ
ルクポリイミド誘電体／金属の接着を越えたことを示し
ている。
【０１３４】本発明はこのようにしてバルクポリイミド
誘電体、好ましくは低ＣＴＥ硬質の棒状のポリイミド誘
電体を使用して、第２レベルの、直接チップ取り付け多
層電子パッケージ適用のバルク誘電体として作用させる
ことを可能にする方法をも提供する。
誘電体、好ましくは低ＣＴＥ硬質の棒状のポリイミド誘
電体を使用して、第２レベルの、直接チップ取り付け多
層電子パッケージ適用のバルク誘電体として作用させる
ことを可能にする方法をも提供する。
【０１３５】この実施態様において本発明は、熱可塑性
ポリイミド接着剤の薄層を電子パッケージの連続する構
成要素間の結合材料として使用する。このようにして、
本発明のこの見地に従って、自立性のポリアミド酸フィ
ルムまたは対応するポリイミドに硬化されたそのような
フィルム上に熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体をコーテ
ィングすることにより、すぐれた接着を２層間に達成す
ることができる。
ポリイミド接着剤の薄層を電子パッケージの連続する構
成要素間の結合材料として使用する。このようにして、
本発明のこの見地に従って、自立性のポリアミド酸フィ
ルムまたは対応するポリイミドに硬化されたそのような
フィルム上に熱可塑性ポリイミド接着剤前駆体をコーテ
ィングすることにより、すぐれた接着を２層間に達成す
ることができる。
Claims (27)
- 【請求項１】 実質的にフタル酸を含まない自立性の
ポリアミド酸フィルムからなることを特徴とする構造物
。 - 【請求項２】 前記自立性のポリアミド酸フィルムが
なおほんの若干の溶媒を含む自立性のポリアミド酸フィ
ルムの全重量を基準にして約３０重量％より少ない溶媒
を含有する請求項１記載の構造物。 - 【請求項３】 前記自立性のポリアミド酸フィルムが
自立性のポリアミド酸フィルムの全重量を基準にして約
２５〜３０重量％の溶媒を含有する請求項２記載の構造
物。 - 【請求項４】 約０．２５〜約２５ミルの厚さを有す
る請求項１記載の構造物。 - 【請求項５】 前記自立性のポリアミド酸フィルムが
硬い棒状のポリイミド前駆体である請求項１記載の構造
物。 - 【請求項６】 前記硬い棒状のポリイミド前駆体がビ
フェニル酸二無水物／１，４−フェニレンジアミン、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／オキシジアニ
リン／メタフェニレンジアミンまたはその混合物である
請求項５記載の構造物。 - 【請求項７】 ポリアミド酸溶液を注型用基体に適用
する工程； 上記のものを加熱することによってポリアミド酸溶液か
ら溶媒を部分的に除去する工程； 注型用基体から実質的にフタル酸を含まない自立性のポ
リアミド酸フィルムを取りはずす工程からなる請求項１
記載の構造物を製造する方法。 - 【請求項８】 加熱による溶媒の部分的な除去工程が
温度約３０〜約８０℃、時間約１０分〜約３０分である
請求項７記載の方法。 - 【請求項９】 溶媒の部分的除去でなおほんの若干の
溶媒を含む自立性のポリアミド酸フィルムの全重量を基
準にして約３０重量％以下の溶媒を含有する自立性のポ
リアミド酸フィルムが得られる請求項８記載の方法。 - 【請求項１０】 溶媒の部分的除去で自立性のポリア
ミド酸フィルムの全重量を基準にして約２５〜約３０重
量％の溶媒を含有する自立性のポリアミド酸フィルムが
得られる請求項８記載の方法。 - 【請求項１１】 導電性基体上に実質的にフタル酸を
含まない少なくとも１層の自立性のポリアミド酸層を含
んでなる構造物。 - 【請求項１２】 自立性のポリアミド酸フィルムが自
立性のポリアミド酸フィルムの全重量を基準にして約３
０重量％以下の溶媒を含有する請求項１１記載の構造物
。 - 【請求項１３】 自立性のポリアミド酸フィルムが自
立性のポリアミド酸フィルムの全重量を基準にして約２
５〜３０重量％の溶媒を含有する請求項１１記載の構造
物。 - 【請求項１４】 自立性のポリアミド酸フィルムが約
０．２５〜約２５ミルの厚さを有する請求項１１記載の
構造物。 - 【請求項１５】 前記自立性のポリアミド酸フィルム
が硬い棒状のポリイミド前駆体である請求項１１記載の
構造物。 - 【請求項１６】 前記硬い棒状のポリイミド前駆体が
ビフェニル酸二無水物／１，４−フェニレンジアミン、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／オキシジア
ニリン／メタフェニレンジアミンまたはその混合物であ
る請求項１５記載の構造物。 - 【請求項１７】 溶媒中のポリアミド酸溶液を注型用
基体に適用する工程；上記のものを加熱することによっ
てポリアミド酸溶液から溶媒を部分的に除去する工程；
実質的にフタル酸を含まない自立性のポリアミド酸フィ
ルムを取りだす工程；自立性のポリアミド酸フィルムを
導電性基体に高温高圧で積層する工程；および積層した
、自立性のポリアミド酸フィルムを対応するポリイミド
に熱硬化させる工程を含んでなる請求項１１記載の構造
物を製造する方法。 - 【請求項１８】 加熱による溶媒の部分的除去工程が
温度約３０〜約８０℃、時間約１０分〜約３０分である
請求項１７記載の方法。 - 【請求項１９】 溶媒の部分的除去で自立性のポリア
ミド酸フィルムの全重量を基準にして約３０重量％以下
の溶媒を含有する自立性のポリアミド酸フィルムが得ら
れる請求項１７記載の方法。 - 【請求項２０】 溶媒の部分的除去で自立性のポリア
ミド酸フィルムの全重量を基準にして約２５〜約３０重
量％の溶媒を含有する自立性のポリアミド酸フィルムが
得られる請求項１７記載の方法。 - 【請求項２１】 積層工程が圧力約５００ｐｓｉ〜約
１，０００ｐｓｉ、温度６０℃〜約１００℃である請求
項１７記載の方法。 - 【請求項２２】 硬化工程が少なくとも２段階：すな
わち約８０〜約１００℃で約３０分〜６０分の第１段階
；および約１５０°〜約３２５℃で約３０分〜約６０分
の第２段階である請求項２１記載の方法。 - 【請求項２３】 約３２５℃以上で約３０〜６０分の
少なくとも１つの追加の硬化工程を含んでなる請求項２
２記載の方法。 - 【請求項２４】 順次 ａ） 基体； ｂ） 硬化したバルクポリイミド誘電体の層；ｃ）
パターン形成した金属被覆の層；ｄ） 硬化した熱
可塑性ポリイミド接着剤の層を含んでなる積層構造物。 - 【請求項２５】 さらに、次に、ｅ）前記硬化した熱
可塑性ポリイミド接着剤の前記の層ｄ）に積層させられ
た硬化した熱可塑性ポリイミド接着剤の少なくとも１つ
の追加の層を含んでなる請求項２４記載の積層構造物。 - 【請求項２６】 溶媒中のポリアミド酸溶液を注型用
基体に適用する工程；上記のものを加熱することによっ
てポリアミド酸溶液から溶媒を部分的に除去する工程；
実質的にフタル酸のない自立性のポリアミド酸フィルム
を取り出す工程；自立性のポリアミド酸フィルムを導電
性基体に高温高圧で積層する工程；積層された、自立性
のポリアミド酸フィルムを対応するポリイミドに熱硬化
させて硬化したバルクポリイミド誘電体の前記の層を得
る工程；このように硬化した自立性のポリアミド酸フィ
ルムをメタライズする工程；熱可塑性ポリイミド接着剤
の前駆体を硬化したバルクポリイミド誘電体の前記の層
に適用し、金属被覆し、そして熱可塑性ポリイミド接着
剤の前駆体を熱硬化させて硬化した熱可塑性ポリイミド
接着剤の前記の層を得る工程からなる請求項２４記載の
構造物を製造する方法。 - 【請求項２７】 溶媒中のポリアミド酸溶液を注型用
基体に適用する工程；上記のものを加熱することによっ
てポリアミド酸溶液から溶媒を部分的に除去する工程；
実質的にフタル酸のない自立性のポリアミド酸フィルム
を取り出す工程； 自立性のポリアミド酸フィルムを導電性基体に高温高圧
で積層する工程； 自立性のポリアミド酸フィルムをメタライズする工程；
熱可塑性ポリイミド接着剤の前駆体を自立性のポリアミ
ド酸フィルムに適用し、メタライズし、そして熱硬化し
て硬化したポリイミド誘電体と硬化した熱可塑性ポリイ
ミド接着剤の層を同時に得る工程からなる請求項２４記
載の構造物を製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US549334 | 1983-11-04 | ||
| US54933490A | 1990-07-06 | 1990-07-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04226544A true JPH04226544A (ja) | 1992-08-17 |
Family
ID=24192571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3131625A Pending JPH04226544A (ja) | 1990-07-06 | 1991-05-08 | ポリアミド酸構造物およびその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0464371A1 (ja) |
| JP (1) | JPH04226544A (ja) |
| CA (1) | CA2044573A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04339834A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポリアミック酸フィルム |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE69321460T2 (de) * | 1992-02-26 | 1999-04-29 | E.I. Du Pont De Nemours And Co., Wilmington, Del. | Verfahren zur herstellung eines isotropen polyimidfilms |
| US5869161A (en) * | 1996-06-17 | 1999-02-09 | Occidental Chemical Corporation | Tape comprising solvent-containing non-tacky, free-standing, fully imidized polyimide film |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1991
- 1991-05-08 JP JP3131625A patent/JPH04226544A/ja active Pending
- 1991-05-29 EP EP91108775A patent/EP0464371A1/en not_active Withdrawn
- 1991-06-13 CA CA002044573A patent/CA2044573A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0464371A1 (en) | 1992-01-08 |
| CA2044573A1 (en) | 1992-01-07 |
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