JPH09232704A - スルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
スルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法Info
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- JPH09232704A JPH09232704A JP3179596A JP3179596A JPH09232704A JP H09232704 A JPH09232704 A JP H09232704A JP 3179596 A JP3179596 A JP 3179596A JP 3179596 A JP3179596 A JP 3179596A JP H09232704 A JPH09232704 A JP H09232704A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安全かつ簡単に製造できるスルーホールを有
するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】 少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミ
ド層を有し、かつ、所定の位置にスルーホールが設けら
れたポリイミドフィルムと、熱可塑性ポリイミド層を介
してポリイミドフィルムに接着された金属箔とから成る
スルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板。
するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】 少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミ
ド層を有し、かつ、所定の位置にスルーホールが設けら
れたポリイミドフィルムと、熱可塑性ポリイミド層を介
してポリイミドフィルムに接着された金属箔とから成る
スルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、少なくとも一面に金属
箔層を有するポリイミドフィルムから成る、スルーホー
ルを有するフレキシブルプリント回路基板及びその製造
方法に関する。
箔層を有するポリイミドフィルムから成る、スルーホー
ルを有するフレキシブルプリント回路基板及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント回路基板に
対しては、銅箔をエッチングして回路を形成した後、ア
ルカリエッチングにより、ポリイミドフィルムにスルー
ホールを開けてきた。しかし、このアルカリエッチング
には水酸化ナトリウムやヒドラジンのような強アルカリ
溶液を用いるため、環境汚染に繋がりやすく、安全性や
耐溶剤性にも問題があった。〔注：例えば、『サーキッ
トテクノロジ』９（２）（１９９４）１０４〜１１１頁
『ポリアミック酸フィルムのプリント配線板用絶縁材料
への応用』参照）
対しては、銅箔をエッチングして回路を形成した後、ア
ルカリエッチングにより、ポリイミドフィルムにスルー
ホールを開けてきた。しかし、このアルカリエッチング
には水酸化ナトリウムやヒドラジンのような強アルカリ
溶液を用いるため、環境汚染に繋がりやすく、安全性や
耐溶剤性にも問題があった。〔注：例えば、『サーキッ
トテクノロジ』９（２）（１９９４）１０４〜１１１頁
『ポリアミック酸フィルムのプリント配線板用絶縁材料
への応用』参照）
【０００３】これとは別に、スルーホールを有するフレ
キシブル回路基板として、キャリアフィルムにポリイミ
ド前駆体を塗工した後、それにパンチ孔を開け、そのポ
リイミド前駆体側の面に金属箔を密着させ、キャリアフ
ィルムを剥離し、キュアしたものがある。しかし、この
基板においては、キャリアフィルムへの塗工や、その剥
離、高温キュアなどを行わなければならず、工程が複雑
であるという問題があった。
キシブル回路基板として、キャリアフィルムにポリイミ
ド前駆体を塗工した後、それにパンチ孔を開け、そのポ
リイミド前駆体側の面に金属箔を密着させ、キャリアフ
ィルムを剥離し、キュアしたものがある。しかし、この
基板においては、キャリアフィルムへの塗工や、その剥
離、高温キュアなどを行わなければならず、工程が複雑
であるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
解決するためになされたものであり、その目的とすると
ころは、安全かつ簡単に製造できる、スルーホールを有
するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法を
提供することにある。
解決するためになされたものであり、その目的とすると
ころは、安全かつ簡単に製造できる、スルーホールを有
するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、少なくと
も一方の面に熱可塑性ポリイミド層を有し、かつ、所定
の位置にスルーホールが設けられたポリイミドフィルム
と、熱可塑性ポリイミド層を介してポリイミドフィルム
に接着された金属箔とから成るスルーホールを有するフ
レキシブルプリント回路基板によって達成される。
も一方の面に熱可塑性ポリイミド層を有し、かつ、所定
の位置にスルーホールが設けられたポリイミドフィルム
と、熱可塑性ポリイミド層を介してポリイミドフィルム
に接着された金属箔とから成るスルーホールを有するフ
レキシブルプリント回路基板によって達成される。
【０００６】また、上記の目的は、ポリイミドフィルム
の少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミド及びその前
駆体又はそれらの混合物を塗布、キュアして熱可塑性ポ
リイミド層を形成した後、所望の位置にスルーホールを
開け、熱可塑性ポリイミド層に金属箔を熱接着すること
を特徴とするスルーホールを有するフレキシブルプリン
ト回路基板の製造方法によって達成される。
の少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミド及びその前
駆体又はそれらの混合物を塗布、キュアして熱可塑性ポ
リイミド層を形成した後、所望の位置にスルーホールを
開け、熱可塑性ポリイミド層に金属箔を熱接着すること
を特徴とするスルーホールを有するフレキシブルプリン
ト回路基板の製造方法によって達成される。
【０００７】
【作用】上記の如き構成であると、安全かつ簡単な製造
工程によって、スルーホールを有するフレキシブルプリ
ント回路基板を得ることができるものである。
工程によって、スルーホールを有するフレキシブルプリ
ント回路基板を得ることができるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明を実施例
に基づいて説明する。図１は本発明に係るスルーホール
を有するフレキシブルプリント回路基板の構成を示す部
分拡大斜視図である。
に基づいて説明する。図１は本発明に係るスルーホール
を有するフレキシブルプリント回路基板の構成を示す部
分拡大斜視図である。
【０００９】図中、１はポリイミドフィルム、２は熱可
塑性ポリイミド層、３は金属箔である。熱可塑性ポリイ
ミド層２は、ポリイミドフィルム１の一方の面に熱可塑
性ポリイミド又はその前駆体を塗布、キュアして形成さ
れる。この一方の面に熱可塑性ポリイミド層２を有する
ポリイミドフィルム１には、所望の箇所に打抜きなどに
よりスルーホール１ａが設けられる。金属箔３は、スル
ーホール１ａが開けられたポリイミドフィムル１の熱可
塑性ポリイミド層２側の面に重ねられ、熱接着される。
塑性ポリイミド層、３は金属箔である。熱可塑性ポリイ
ミド層２は、ポリイミドフィルム１の一方の面に熱可塑
性ポリイミド又はその前駆体を塗布、キュアして形成さ
れる。この一方の面に熱可塑性ポリイミド層２を有する
ポリイミドフィルム１には、所望の箇所に打抜きなどに
よりスルーホール１ａが設けられる。金属箔３は、スル
ーホール１ａが開けられたポリイミドフィムル１の熱可
塑性ポリイミド層２側の面に重ねられ、熱接着される。
【００１０】ポリイミドフィルムとしては、市販の汎用
品を用いることができる。具体的には宇部興産（株）製
ＵＰＩＬＥＸ、東レ・デュポン（株）製Ｋａｐｔｏｎ、
及び鐘淵化学工業（株）製Ａｐｉｃａｌが挙げられる
が、これらに限定されるものではない。ポリイミドフィ
ルムの厚みは市販品では１２５μｍが最も厚いが、原理
的に使用できる厚みに上限はない。
品を用いることができる。具体的には宇部興産（株）製
ＵＰＩＬＥＸ、東レ・デュポン（株）製Ｋａｐｔｏｎ、
及び鐘淵化学工業（株）製Ａｐｉｃａｌが挙げられる
が、これらに限定されるものではない。ポリイミドフィ
ルムの厚みは市販品では１２５μｍが最も厚いが、原理
的に使用できる厚みに上限はない。
【００１１】熱可塑性ポリイミド及びその前駆体として
適した無水物には、例えば、以下の構造式（１）で表さ
れるものがある。
適した無水物には、例えば、以下の構造式（１）で表さ
れるものがある。
【化１】 式中において、Ｘは主に下記の構造式からなる群から選
ばれる少なくとも一つの成分が挙げられるが、これに限
定されるものではない。
ばれる少なくとも一つの成分が挙げられるが、これに限
定されるものではない。
【化２】
【００１２】ジアミンとしては、例えば、以下の構造式
（２）で表されるものを挙げることができる。
（２）で表されるものを挙げることができる。
【化３】 式中において、Ｙは主に下記の構造式からなる群から選
ばれる少なくとも一つの成分が挙げられるが、これに限
定されるものではない。
ばれる少なくとも一つの成分が挙げられるが、これに限
定されるものではない。
【化４】
【００１３】ポリイミド層の厚さは１μｍ以上、５００
μｍ以下、望ましくは２μｍ以上、１５０μｍ以下とす
る。厚みが１〜２μｍ以下となると強度が不充分とな
る。又、特別な用途を除き、１５０μｍ以上の厚みとす
る必要はない。
μｍ以下、望ましくは２μｍ以上、１５０μｍ以下とす
る。厚みが１〜２μｍ以下となると強度が不充分とな
る。又、特別な用途を除き、１５０μｍ以上の厚みとす
る必要はない。
【００１４】金属箔３の材料としては、銅、アルミニウ
ム、ニッケル、マグネシウム、鉄、モリブデン、クロ
ム、コバルト及びその合金が挙げられるが、通常、銅箔
が用いられ、特に、フレキシブル回路基板を形成するた
めの金属箔としては銅箔が多く用いられる。銅箔につい
ては、圧延銅箔、電解銅箔のいずれも使用できる。金属
箔の厚さは通常２μｍ以上１ｍｍ以下とするが、強度、
重量、作業性、ピンホールの防止などを考慮に入れる
と、５μｍ以上０．１ｍｍ以下とすることが推奨され
る。また、金属箔に直接接している熱可塑性ポリイミド
層と金属箔との接着力を高めるために、金属箔上に、そ
の酸化物や合金、他の金属、アミノシラン、エポキシシ
ラン、メルカプトシラン等のカップリング剤などから成
る中間層を形成することが推奨される。さらに、金属箔
表面に、サンドプラスト処理、ホーニング処理、コロナ
処理、プラズマ処理、エッチング処理を施してもよい。
ム、ニッケル、マグネシウム、鉄、モリブデン、クロ
ム、コバルト及びその合金が挙げられるが、通常、銅箔
が用いられ、特に、フレキシブル回路基板を形成するた
めの金属箔としては銅箔が多く用いられる。銅箔につい
ては、圧延銅箔、電解銅箔のいずれも使用できる。金属
箔の厚さは通常２μｍ以上１ｍｍ以下とするが、強度、
重量、作業性、ピンホールの防止などを考慮に入れる
と、５μｍ以上０．１ｍｍ以下とすることが推奨され
る。また、金属箔に直接接している熱可塑性ポリイミド
層と金属箔との接着力を高めるために、金属箔上に、そ
の酸化物や合金、他の金属、アミノシラン、エポキシシ
ラン、メルカプトシラン等のカップリング剤などから成
る中間層を形成することが推奨される。さらに、金属箔
表面に、サンドプラスト処理、ホーニング処理、コロナ
処理、プラズマ処理、エッチング処理を施してもよい。
【００１５】熱可塑性ポリイミド層２及び金属箔３の積
層方法としては、例えば、バッチプレス法、ロールラミ
ネート法等が採用される。バッチプレス法としては加熱
加圧下に圧着して積層できるものであれば良く、通常の
ハイドロプレス、真空タイプのハイドロプレス、オート
クレープ加圧式真空プレス等を使用できる。ロールラミ
ネート法としてはロールプレス方式によるロールトゥロ
ールの連続ラミネーター等が用いられる。
層方法としては、例えば、バッチプレス法、ロールラミ
ネート法等が採用される。バッチプレス法としては加熱
加圧下に圧着して積層できるものであれば良く、通常の
ハイドロプレス、真空タイプのハイドロプレス、オート
クレープ加圧式真空プレス等を使用できる。ロールラミ
ネート法としてはロールプレス方式によるロールトゥロ
ールの連続ラミネーター等が用いられる。
【００１６】而して、このスルーホールを有するフレキ
シブルプリント回路基板においては、スルーホールを設
ける際に、ポリイミドフィルム１をエッチングしなくて
も済み、また、積層に際してキャリアフィルムを用いる
必要もない。
シブルプリント回路基板においては、スルーホールを設
ける際に、ポリイミドフィルム１をエッチングしなくて
も済み、また、積層に際してキャリアフィルムを用いる
必要もない。
【００１７】以下、本発明に係るスルーホールを有する
フレキシブルプリント回路基板の製造例を具体的に示
す。まず、以下の工程で熱可塑性ポリイミド層の形成に
用いられるワニスを製造した。１，３−〔ビス（３−ア
ミノフェノキシ）〕ベンゼン２９２ｇ（１モル）とＮ−
メチル−２−ピロリドン２４５６ｇを室温窒素雰囲気下
で攪拌・溶解し、これに、３，３’，４，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物７５．９ｇ（０．２６モ
ル）と３，３’，４−４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物２２５．３ｇ（０．７０モル）をそれぞ
れ４分割して加え、室温で約２０時間攪拌した。この
後、無水フタル酸１１．８４ｇ（０．０８モル）を加
え、室温でさらに３時間攪拌した。このようにして得ら
れたポリアミド酸溶液は、対数粘度０．４８１／ｇであ
った。
フレキシブルプリント回路基板の製造例を具体的に示
す。まず、以下の工程で熱可塑性ポリイミド層の形成に
用いられるワニスを製造した。１，３−〔ビス（３−ア
ミノフェノキシ）〕ベンゼン２９２ｇ（１モル）とＮ−
メチル−２−ピロリドン２４５６ｇを室温窒素雰囲気下
で攪拌・溶解し、これに、３，３’，４，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物７５．９ｇ（０．２６モ
ル）と３，３’，４−４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物２２５．３ｇ（０．７０モル）をそれぞ
れ４分割して加え、室温で約２０時間攪拌した。この
後、無水フタル酸１１．８４ｇ（０．０８モル）を加
え、室温でさらに３時間攪拌した。このようにして得ら
れたポリアミド酸溶液は、対数粘度０．４８１／ｇであ
った。
【００１８】次いで、この溶液を加熱してＮ−メチル−
２−ピロリドンの還流温度で６時間処理し、さらに、６
時間掛けて１０００ｇのＮ−メチル−２−ピロリドンを
除去し、ポリイミドワニスを得た。塗工機を用い、市販
の厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（商品名：カプト
ンＨ）に、上記のポリイミドワニスを均一かつ連続的に
直接流延塗布し、加熱して溶媒を除去し、ポリイミドフ
ィルム／熱可塑性ポリイミド層積層体を得た。このポリ
イミドフィルム／熱可塑性ポリイミド層積層体の厚さは
３３μｍであった。この積層体に、パンチングマシンを
用いて所定位置にスルーホールを開けた後、この積層体
の熱可塑性ポリイミド層側に、重量換算厚さ１７μｍの
圧延銅箔をロールプレス機を用い、温度２６０℃、線圧
力２０ｋｇｆ／ｃｍの条件で連続ロールプレスを行い、
ロール状に巻き取った。
２−ピロリドンの還流温度で６時間処理し、さらに、６
時間掛けて１０００ｇのＮ−メチル−２−ピロリドンを
除去し、ポリイミドワニスを得た。塗工機を用い、市販
の厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（商品名：カプト
ンＨ）に、上記のポリイミドワニスを均一かつ連続的に
直接流延塗布し、加熱して溶媒を除去し、ポリイミドフ
ィルム／熱可塑性ポリイミド層積層体を得た。このポリ
イミドフィルム／熱可塑性ポリイミド層積層体の厚さは
３３μｍであった。この積層体に、パンチングマシンを
用いて所定位置にスルーホールを開けた後、この積層体
の熱可塑性ポリイミド層側に、重量換算厚さ１７μｍの
圧延銅箔をロールプレス機を用い、温度２６０℃、線圧
力２０ｋｇｆ／ｃｍの条件で連続ロールプレスを行い、
ロール状に巻き取った。
【００１９】次いで、これを不活性ガス雰囲気下、２６
０℃で２時間加熱し、ポリイミドフィルム／熱可塑性ポ
リイミド層／銅箔から成る、スルーホールを有するフレ
キシブルプリント回路基板を得た。このスルーホールを
有するフレキシブルプリント回路基板は、ピール強度が
１．３ｋｇｆ／ｃｍであり、銅箔エッチング後の寸法変
化率が０．０５％で反りはほとんど認められなかった。
このスルーホールを有するフレキシブルプリント回路基
板を２８８℃で６０秒間、半田浴浸漬しても、フクレや
ハガレ等の不良は全く認められなかった。また、スルー
ホール間の接着前後の寸法変化率も０．０４％と小さか
った。なお、本発明は叙上の実施例に限定されるもので
はなく、例えば、予めスルーホールが設けられたポリイ
ミドフィルムに熱可塑性ポリイミド層を設けるようにし
てもよく、また、加熱温度は使用されるポリイミドの組
成に応じて変化することができ、さらに、本発明は上記
の説明から当業者が容易に想到し得る総ての変更実施例
を包摂するものである。
０℃で２時間加熱し、ポリイミドフィルム／熱可塑性ポ
リイミド層／銅箔から成る、スルーホールを有するフレ
キシブルプリント回路基板を得た。このスルーホールを
有するフレキシブルプリント回路基板は、ピール強度が
１．３ｋｇｆ／ｃｍであり、銅箔エッチング後の寸法変
化率が０．０５％で反りはほとんど認められなかった。
このスルーホールを有するフレキシブルプリント回路基
板を２８８℃で６０秒間、半田浴浸漬しても、フクレや
ハガレ等の不良は全く認められなかった。また、スルー
ホール間の接着前後の寸法変化率も０．０４％と小さか
った。なお、本発明は叙上の実施例に限定されるもので
はなく、例えば、予めスルーホールが設けられたポリイ
ミドフィルムに熱可塑性ポリイミド層を設けるようにし
てもよく、また、加熱温度は使用されるポリイミドの組
成に応じて変化することができ、さらに、本発明は上記
の説明から当業者が容易に想到し得る総ての変更実施例
を包摂するものである。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係るスルーホールを有するフレ
キシブルプリント回路基板及びその製造方法は叙上の如
く構成されるので、本発明によるときは、安全かつ簡単
な製造工程によりスルーホールを有するフレキシブルプ
リント回路基板を得ることができる。
キシブルプリント回路基板及びその製造方法は叙上の如
く構成されるので、本発明によるときは、安全かつ簡単
な製造工程によりスルーホールを有するフレキシブルプ
リント回路基板を得ることができる。
【図１】本発明に係るスルーホールを有するフレキシブ
ルプリント回路基板の構成を示す部分拡大斜視図であ
る。
ルプリント回路基板の構成を示す部分拡大斜視図であ
る。
１・・・・ポリイミドフィルム ２・・・・熱可塑性ポリイミド層 ３・・・・金属箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 相沢 浩一 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 宍戸 重之 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 津嶋 敬章 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミド
層を有し、かつ、所定の位置にスルーホールが設けられ
たポリイミドフィルムと、当該熱可塑性ポリイミド層を
介してポリイミドフィルムに接着された金属箔とから成
るスルーホールを有するフレキシブルプリント回路基
板。 - 【請求項２】ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面
に熱可塑性ポリイミド及びその前駆体又はそれらの混合
物を塗布、キュアして熱可塑性ポリイミド層を形成した
後、所望の位置にスルーホールを開け、当該熱可塑性ポ
リイミド層に金属箔を熱接着することを特徴とするスル
ーホールを有するフレキシブルプリント回路基板の製造
方法。 - 【請求項３】ポリイミドフィルムの所定位置にスルーホ
ールを開けた後、ポリイミドフィルムの少なくとも一方
の面に熱可塑性ポリイミド及びその前駆体又はそれらの
混合物を塗布、キュアして熱可塑性ポリイミド層を形成
し、当該熱可塑性ポリイミド層に金属箔を熱接着するこ
とを特徴とするスルーホールを有するフレキシブルプリ
ント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3179596A JPH09232704A (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | スルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3179596A JPH09232704A (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | スルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232704A true JPH09232704A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12341012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3179596A Pending JPH09232704A (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | スルーホールを有するフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232704A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007302003A (ja) * | 2007-06-15 | 2007-11-22 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法 |
| JP2014043511A (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Du Pont-Toray Co Ltd | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-02-20 JP JP3179596A patent/JPH09232704A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007302003A (ja) * | 2007-06-15 | 2007-11-22 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド金属箔積層板及びその製造方法 |
| JP2014043511A (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Du Pont-Toray Co Ltd | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050712 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |