JPH01157846A - フレキシブル両面金属張り積層板の製造法 - Google Patents
フレキシブル両面金属張り積層板の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性良好なフレキシブル両面金属張り積層
板の製造法に関する。
板の製造法に関する。
フレキシブル金属張り積層板を製造する方法として、金
属箔とポリイミドフィルムをアクリル系。
属箔とポリイミドフィルムをアクリル系。
エポキシ系、ゴム系接着剤で張り合わせる方法。
銅箔とポリイミドフィルムで熱可塑性のあるポリイミド
フィルムをはさみ加熱圧着する方法、ポリアミド酸ワニ
スを基材表面に塗布、加熱して溶剤の揮散とイミド化反
応を行わせることによりポリイミド樹脂層を形成し、被
接着物を重ね合わせて加熱圧着する方法が知られている
。
フィルムをはさみ加熱圧着する方法、ポリアミド酸ワニ
スを基材表面に塗布、加熱して溶剤の揮散とイミド化反
応を行わせることによりポリイミド樹脂層を形成し、被
接着物を重ね合わせて加熱圧着する方法が知られている
。
金属箔とポリイミドフィルムをアクリル系、エポキシ系
、ゴム系の接着剤で張り合わせる方法は、接着層に耐熱
性の低い材料を用いているため、ポリイミドフィルムの
高耐熱性を生かしておらず、特に高温でのビール強度に
問題があった。また熱可塑性のあるポリイミドフィルム
を接着層として用いる場合、接着用ポリイミドフィルム
をポリアミド酸あるいはポリイミドワニスから流延等の
方法により製造しなければならず、コスト高になる経済
性の面で問題があった。更に、ポリアミド酸ワニスを基
材表面に塗布、加熱後、被接着物を重ね合わせる方法は
、加熱時に起るイミド化の脱水により接着層にピンホー
ルが発生する恐れがある。
、ゴム系の接着剤で張り合わせる方法は、接着層に耐熱
性の低い材料を用いているため、ポリイミドフィルムの
高耐熱性を生かしておらず、特に高温でのビール強度に
問題があった。また熱可塑性のあるポリイミドフィルム
を接着層として用いる場合、接着用ポリイミドフィルム
をポリアミド酸あるいはポリイミドワニスから流延等の
方法により製造しなければならず、コスト高になる経済
性の面で問題があった。更に、ポリアミド酸ワニスを基
材表面に塗布、加熱後、被接着物を重ね合わせる方法は
、加熱時に起るイミド化の脱水により接着層にピンホー
ルが発生する恐れがある。
脱水閉環反応による体積収縮のため基材に内部応力が残
りやすいという問題点があった。
りやすいという問題点があった。
本発明は、耐熱性特に高温時のビール強度に優れ残留内
部応力の少ない経済的なフレキシブル両面金属張り積層
板の製造法を提供するものである。
部応力の少ない経済的なフレキシブル両面金属張り積層
板の製造法を提供するものである。
□ 本発明は、フレキシブルな芯材の両側にポリイミド
ワニスを塗布し、乾燥後、両面に金属箔を積層し加熱加
圧することを特徴とするものである。
ワニスを塗布し、乾燥後、両面に金属箔を積層し加熱加
圧することを特徴とするものである。
芯材としてはフィルム、または金属箔が用いられ、これ
らは、高耐熱、高強度が必要である。このため、フィル
ムとしては、ポリイミドフィルムを使用することが望ま
しい。なお、必要に応じ。
らは、高耐熱、高強度が必要である。このため、フィル
ムとしては、ポリイミドフィルムを使用することが望ま
しい。なお、必要に応じ。
ポリイミドフィルムをカップリング剤で処理することも
可能である。また、金属箔としては、鉄箔。
可能である。また、金属箔としては、鉄箔。
アルミニウム箔、銅箔等があり1両面に積層される金属
箔も同様のものが使用される。
箔も同様のものが使用される。
前記ポリイミドワニスは、これを芯材に塗布し乾燥する
ことにより、未硬化の接着剤層を形成し、さらにこれを
加熱加圧するときに熱硬化反応を起こすものが好ましい
。接着剤層が熱可能性を示すものに比べて耐熱性、耐薬
品性が優れている。
ことにより、未硬化の接着剤層を形成し、さらにこれを
加熱加圧するときに熱硬化反応を起こすものが好ましい
。接着剤層が熱可能性を示すものに比べて耐熱性、耐薬
品性が優れている。
前記ポリイミドワニスは、例えば、ポリイミド樹脂及び
イミド環を有する重合性化合物を有機溶剤に溶解してな
るものが好ましい。これは、該重合性化合物を含むこと
により、熱硬化性を示すだけでなく、未硬化の接着剤層
の流動性をよくし、金属箔との接着性を向上させる。こ
の熱硬化した接着剤層はイミド系樹脂からなると言える
。
イミド環を有する重合性化合物を有機溶剤に溶解してな
るものが好ましい。これは、該重合性化合物を含むこと
により、熱硬化性を示すだけでなく、未硬化の接着剤層
の流動性をよくし、金属箔との接着性を向上させる。こ
の熱硬化した接着剤層はイミド系樹脂からなると言える
。
上記ポリイミド樹脂は、3.3’ 、4.4’ −ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3゜テ 3’ 、4.4’ −ビフェニルグトラカルボン酸二無
水物、3.3’ 、4.4’−ジフェニルオキシテトラ
カルボン酸二無水物、2.2’−ビス(3゜4−ジカル
ボキシフェニル)へキサフルオロプロパンニ無水物、2
,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)
フェニル〕へキサフルオロプロパンニ無水物、4,4′
−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニル
スルフイド二無水物、エチレンビストリメリテートニ無
水物、ビスフェノールAビストリメリテートニ無水物、
ビフェニルビストリメリテートニ無水物、ピロメリット
酸二無水物等の酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、
4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、3.3′−ジ
アミノジフェニルスルホン等のジアミンを反応させて得
られるものであって、イミド化が終了したものであって
、かつ、有機溶剤に可溶のものが使用される。上記のジ
アミンとして、すでに例示したちの以外に次に示す一般
式(I)で表わされるジアミン、一般式(n)で表わさ
れるジアミンを使用することができる。
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3゜テ 3’ 、4.4’ −ビフェニルグトラカルボン酸二無
水物、3.3’ 、4.4’−ジフェニルオキシテトラ
カルボン酸二無水物、2.2’−ビス(3゜4−ジカル
ボキシフェニル)へキサフルオロプロパンニ無水物、2
,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)
フェニル〕へキサフルオロプロパンニ無水物、4,4′
−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニル
スルフイド二無水物、エチレンビストリメリテートニ無
水物、ビスフェノールAビストリメリテートニ無水物、
ビフェニルビストリメリテートニ無水物、ピロメリット
酸二無水物等の酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、
4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、3.3′−ジ
アミノジフェニルスルホン等のジアミンを反応させて得
られるものであって、イミド化が終了したものであって
、かつ、有機溶剤に可溶のものが使用される。上記のジ
アミンとして、すでに例示したちの以外に次に示す一般
式(I)で表わされるジアミン、一般式(n)で表わさ
れるジアミンを使用することができる。
一般式(I)
(ただし、一般式(I)中、Xは、イソプロピリデン、
ヘキサフルオロイソプロピリデン、O,S。
ヘキサフルオロイソプロピリデン、O,S。
S Ox、CHx、 CF*及びcoから成る群から選
ばれる少なくとも一種の基、nは、2以上である。)一
般式(n) zN (ただし、一般式(■)中、mは、O又は1〜4の整数
である。) 一般式(I)で表わされる化合物としては、1゜3−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1゜3−ビス(
3−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス(4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス(4−(3
−アミノフェノキシ)フェニルコケトン、2,2−ビス
(4−(4−7ミノフエノキシ)フェニル〕プロパン、
2.2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル
〕プロパン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニルコメタン、ビス(4−(4−7ミノフエノキシ)フ
ェニル〕ジフルオロメタン、ビス〔4−(3−7ミノフ
エノキシ)フェニルスルフィド。
ばれる少なくとも一種の基、nは、2以上である。)一
般式(n) zN (ただし、一般式(■)中、mは、O又は1〜4の整数
である。) 一般式(I)で表わされる化合物としては、1゜3−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1゜3−ビス(
3−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス(4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス(4−(3
−アミノフェノキシ)フェニルコケトン、2,2−ビス
(4−(4−7ミノフエノキシ)フェニル〕プロパン、
2.2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル
〕プロパン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニルコメタン、ビス(4−(4−7ミノフエノキシ)フ
ェニル〕ジフルオロメタン、ビス〔4−(3−7ミノフ
エノキシ)フェニルスルフィド。
2.2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル
〕へキサフルオロプロパン等がある。
〕へキサフルオロプロパン等がある。
一般式(II)で表わされる化合物としては、メタフェ
ニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、2.4−ジ
アミノトルエン、2,5−ジアミノトルエン、2,6−
ジアミノトルエン、2,3−ジメチルパラフェニレンジ
アミン、2,5−ジメチルパラフェニレンジアミン、2
,6−ジメチルパラフェニレンジアミン、3,4−ジメ
チルメタフェニレンジアミン、2,3.5−トリメチル
メタフェニレンジアミン、2,3.4−トリメチルメタ
フェニレンジアミン、2,3.6−ドリメチルメタフエ
ニレンアミン、ジアミノジュレン等がある。
ニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、2.4−ジ
アミノトルエン、2,5−ジアミノトルエン、2,6−
ジアミノトルエン、2,3−ジメチルパラフェニレンジ
アミン、2,5−ジメチルパラフェニレンジアミン、2
,6−ジメチルパラフェニレンジアミン、3,4−ジメ
チルメタフェニレンジアミン、2,3.5−トリメチル
メタフェニレンジアミン、2,3.4−トリメチルメタ
フェニレンジアミン、2,3.6−ドリメチルメタフエ
ニレンアミン、ジアミノジュレン等がある。
前記のポリイミドとしては、3.3’ 、4゜4′−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物並びに一般式(
I)で表わされるジアミン50〜100モル%(好まし
くは55〜90モル%)及び一般式(If)で表わされ
るジアミン0〜50モル%(好ましくは10〜45モル
%)からなるジアミンを反応させて得られるものが好ま
しい。
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物並びに一般式(
I)で表わされるジアミン50〜100モル%(好まし
くは55〜90モル%)及び一般式(If)で表わされ
るジアミン0〜50モル%(好ましくは10〜45モル
%)からなるジアミンを反応させて得られるものが好ま
しい。
ポリイミド樹脂の製造は、反応成分を有機溶剤(特に極
性溶剤)中で反応せしめてポリアミド酸ワニスとした後
、液温を10℃以下に保ちながら閉環剤と閉環触媒を加
えイミド化し、次いでこの溶液を水中あるいは、メタノ
ール、エタノール中に滴下することにより、固形ポリイ
ミドとした後乾燥する方法で粉体状として製造する。こ
の際。
性溶剤)中で反応せしめてポリアミド酸ワニスとした後
、液温を10℃以下に保ちながら閉環剤と閉環触媒を加
えイミド化し、次いでこの溶液を水中あるいは、メタノ
ール、エタノール中に滴下することにより、固形ポリイ
ミドとした後乾燥する方法で粉体状として製造する。こ
の際。
用いる極性溶剤としてはN−メチルピロリドン。
N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド等が好ましい。また、
イミド化に用いる閉環剤としては、無水酢酸、ジシクロ
へキシルカルボジイミドなどがあり、閉環触媒としては
、ピリジン、N、N7ジメチルアニリン、トリエチルア
ミン等が好ましt葛。
ムアミド、ジメチルスルホキシド等が好ましい。また、
イミド化に用いる閉環剤としては、無水酢酸、ジシクロ
へキシルカルボジイミドなどがあり、閉環触媒としては
、ピリジン、N、N7ジメチルアニリン、トリエチルア
ミン等が好ましt葛。
この方法以外に、反応成分を溶媒中加熱して直接イミド
化する一段法、ジアミンの代わりに対応するジイソシア
ネートを用いる方法等も使用できる。ポリイミド樹脂は
反応成分を共縮合させて得る場合、ランダム重合体であ
ってもブロック重合体であってもよい。
化する一段法、ジアミンの代わりに対応するジイソシア
ネートを用いる方法等も使用できる。ポリイミド樹脂は
反応成分を共縮合させて得る場合、ランダム重合体であ
ってもブロック重合体であってもよい。
前記したイミド環を有する重合性化合物は、ポリイミド
樹脂のアミノ基及び/又はカルボキシル基と反応性の官
能基を有しているのが好ましい。
樹脂のアミノ基及び/又はカルボキシル基と反応性の官
能基を有しているのが好ましい。
また、イミド環がイソイミド基に変わったものも、上記
重合性化合物に包含させる。このようなものとしては1
分子末端にビニル基、エチル基、アリル基、メタクリル
基、アクリル基、アルケニル基。
重合性化合物に包含させる。このようなものとしては1
分子末端にビニル基、エチル基、アリル基、メタクリル
基、アクリル基、アルケニル基。
ノルボルネン構造、マレイン酸橘造を持つものが好まし
い。
い。
上記重合性化合物としては、一般式(m)ただし、式中
、R及びR′はCH2= CH−。
、R及びR′はCH2= CH−。
CHE C−、CHz = CH−CH2−、CH2=
C−COO−、CHz= CH−COO−。
C−COO−、CHz= CH−COO−。
Ha
等であり、RとR′は同一でも異なっていてもよい。A
r1は。
r1は。
(:=でg、X′は、Ot Cot SOz、CHzt
CHa CFa (ここで、X′はX′と同様のものであり、には1〜6
の整数である)等であり、Arzが複数個ある場合は、
同一でも異なっていてもよく、Qは0又は1〜100の
整数を示す。一般式(III)において、QがO又は1
〜20の整数のものが成形性の改善には特に好ましい。
CHa CFa (ここで、X′はX′と同様のものであり、には1〜6
の整数である)等であり、Arzが複数個ある場合は、
同一でも異なっていてもよく、Qは0又は1〜100の
整数を示す。一般式(III)において、QがO又は1
〜20の整数のものが成形性の改善には特に好ましい。
一般式(Ill)で表わされる化合物の具体例としては
、 0 。
、 0 。
及び
(ただし、P及びqは平均重合度を示し、約1である)
は、サーミツドMC−600、サーミツドFA−700
(ナショナルスターチアンドケミカル社商品名)として
市販されている。
は、サーミツドMC−600、サーミツドFA−700
(ナショナルスターチアンドケミカル社商品名)として
市販されている。
また、
(ただし、rは平均重合度を示す)は、サーミツドIP
−600(r=1) 、サーミツドIP−603(r=
3) 、サーミツドIP−615(r=15)及びサー
ミツドIP−630(r=30)〔これらはいずれも、
ナショナルスターチアンドケミカル社商品名)として市
販されている。
−600(r=1) 、サーミツドIP−603(r=
3) 、サーミツドIP−615(r=15)及びサー
ミツドIP−630(r=30)〔これらはいずれも、
ナショナルスターチアンドケミカル社商品名)として市
販されている。
前記重合性化合物としては、一般式(III)で表ねさ
れる化合物以外にポリマレイミドが使用できる。
れる化合物以外にポリマレイミドが使用できる。
本発明に用いることのできるポリマレイミドの具体例と
してはN、N’ −(4,4’−ジフェニルメタン)ビ
スマレイミド、N、N’ −(4,’4′−ジフェニル
オキシ)ビスマレイミド、N、NI p−フェニレ
ンビスマレイミド、N、N’ −m−フェニレンビスマ
レイミド、N、N’ −2゜4−トリレンビスマレイミ
ド、N、N’−2,6−トリレンビスマレイミド、N、
N’ −エチレンビスマレイミド、N、N’ −ヘキサ
メチレンビスマレイミド、。
してはN、N’ −(4,4’−ジフェニルメタン)ビ
スマレイミド、N、N’ −(4,’4′−ジフェニル
オキシ)ビスマレイミド、N、NI p−フェニレ
ンビスマレイミド、N、N’ −m−フェニレンビスマ
レイミド、N、N’ −2゜4−トリレンビスマレイミ
ド、N、N’−2,6−トリレンビスマレイミド、N、
N’ −エチレンビスマレイミド、N、N’ −ヘキサ
メチレンビスマレイミド、。
(ただし、hは1〜10の整数である。)といった構造
式で表わされるポリマレイミドがあり、これらを単独あ
るいは二種以上混合して用いることができる。
式で表わされるポリマレイミドがあり、これらを単独あ
るいは二種以上混合して用いることができる。
芯材に塗布するポリイミドワニスは、上述のポリイミド
樹脂50〜99重量%と前記重合性化合80〜95重量
%が好ましい、 ta性溶剤としてはN、N−ジメチル
アセトアミド、N、N−ジメチルホルムアミド、N−メ
チルピロリドン、ジメチルスルホキシド等が望ましい、
ポリイミドワニス中の固形分濃度は、10〜50重量%
であることが望ましく、特に15〜20重量%が適して
いる。
樹脂50〜99重量%と前記重合性化合80〜95重量
%が好ましい、 ta性溶剤としてはN、N−ジメチル
アセトアミド、N、N−ジメチルホルムアミド、N−メ
チルピロリドン、ジメチルスルホキシド等が望ましい、
ポリイミドワニス中の固形分濃度は、10〜50重量%
であることが望ましく、特に15〜20重量%が適して
いる。
ワニスの粘度は50〜1000ボイズが好ましく、10
0〜800ボイズがより好ましい。
0〜800ボイズがより好ましい。
このポリイミドワニスは、プレードコーター。
ナイフコーター、ロッドコーター、スクイズコーターの
様な塗工機でフィルムまたは金属箔等の芯材の両面にう
ずく塗布する。次いで連続的に加熱乾燥し溶剤を除去す
る。この際の乾燥温度は80〜250℃が好ましく10
0〜230℃がより好ましい、また、乾燥温度を段階的
に設定し乾燥を異なる温度で行うことも可能である。得
られる接着剤層の厚みは5〜50μmが好ましい0次い
で、この両面に銅箔を積層し、バッチ式あるいは連続式
に加熱加圧する。この際、加熱温度は、200〜300
℃、加圧は、5〜50kg/aJの条件で行うことが好
ましい、なお、加熱温度は低温より段階的に上げて実施
することも可能である。
様な塗工機でフィルムまたは金属箔等の芯材の両面にう
ずく塗布する。次いで連続的に加熱乾燥し溶剤を除去す
る。この際の乾燥温度は80〜250℃が好ましく10
0〜230℃がより好ましい、また、乾燥温度を段階的
に設定し乾燥を異なる温度で行うことも可能である。得
られる接着剤層の厚みは5〜50μmが好ましい0次い
で、この両面に銅箔を積層し、バッチ式あるいは連続式
に加熱加圧する。この際、加熱温度は、200〜300
℃、加圧は、5〜50kg/aJの条件で行うことが好
ましい、なお、加熱温度は低温より段階的に上げて実施
することも可能である。
実施例1
撹拌’3Arl、Nzガス置換装置を備えた10flフ
ラスコ1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン
409.2 g と2,5−ジメチルーパラーフ二叉
レンジアミン190.4 g とN、N−ジメチルホ
ルムアミド5031.6g を加えNxガスを流しな
がら溶解した。溶液温度を35℃に冷却した後、3.3
’ 、4.4’ −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物(BTDA)901.6gを液温か10℃を越え
ない様に50分間で加えた。この後、3時間撹拌を続け
た。この段階で粘度は、1000ポイズ以上になってい
ることを確認する。N、N−ジメチルホルムアミド16
77.2 gを加え樹脂固形分を20重量%にした。次
いで、得られた溶液を0℃以下に冷却し、液温が5°C
を越えない様にしながらピリジン553gと無水酢酸7
14gを加え引続き2時間撹拌した。得られたポリイミ
ドを含む溶液を5倍量の水中に注ぎポリイミドを線状固
形化し、続いて粉砕した。粉砕したポリイミドをアセト
ン中に入れ2時間撹拌した後2口過により粉体ポリイミ
ドを分離した0分離したポリイミドを再びアセトン中に
浸漬し一日放置した。この後、口過により分離したポリ
イミドを130℃で4時間乾燥し粉状ポリイミド178
0gを得た。
ラスコ1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン
409.2 g と2,5−ジメチルーパラーフ二叉
レンジアミン190.4 g とN、N−ジメチルホ
ルムアミド5031.6g を加えNxガスを流しな
がら溶解した。溶液温度を35℃に冷却した後、3.3
’ 、4.4’ −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物(BTDA)901.6gを液温か10℃を越え
ない様に50分間で加えた。この後、3時間撹拌を続け
た。この段階で粘度は、1000ポイズ以上になってい
ることを確認する。N、N−ジメチルホルムアミド16
77.2 gを加え樹脂固形分を20重量%にした。次
いで、得られた溶液を0℃以下に冷却し、液温が5°C
を越えない様にしながらピリジン553gと無水酢酸7
14gを加え引続き2時間撹拌した。得られたポリイミ
ドを含む溶液を5倍量の水中に注ぎポリイミドを線状固
形化し、続いて粉砕した。粉砕したポリイミドをアセト
ン中に入れ2時間撹拌した後2口過により粉体ポリイミ
ドを分離した0分離したポリイミドを再びアセトン中に
浸漬し一日放置した。この後、口過により分離したポリ
イミドを130℃で4時間乾燥し粉状ポリイミド178
0gを得た。
上記粉状ポリイミド1400gとN、N’ −(4,4
’−ジフェニルメタン)ビスマレイミド140gをN、
N’ −ジメチルホルムアミド5600gに溶解後、口
過することによりポリイミドワニスを製造した。
’−ジフェニルメタン)ビスマレイミド140gをN、
N’ −ジメチルホルムアミド5600gに溶解後、口
過することによりポリイミドワニスを製造した。
ポリイミドフィルム(カプトン100H,デュポン製)
の両面に塗工機を用いて上記ポリイミドワニスを約14
0μm厚に塗工した。引続き100℃の連続硬化炉で加
熱後、200℃の連続硬化炉を通して加熱処理を行った
。形成された接着剤層の厚さは25μmであった。つい
で、このフィルムの両側に銅箔を積層し275℃、50
kg/cJの条件で30分間プレスした。得られた両面
銅張り積層板は、よく接着しており、室温で2.7 k
gf/alのビール強度を有しており高温時(I50℃
)のビール強度も1 、4 kg f / an と現
行のアクリル系接着剤を用いたものの2.4倍と優れた
値を示した。
の両面に塗工機を用いて上記ポリイミドワニスを約14
0μm厚に塗工した。引続き100℃の連続硬化炉で加
熱後、200℃の連続硬化炉を通して加熱処理を行った
。形成された接着剤層の厚さは25μmであった。つい
で、このフィルムの両側に銅箔を積層し275℃、50
kg/cJの条件で30分間プレスした。得られた両面
銅張り積層板は、よく接着しており、室温で2.7 k
gf/alのビール強度を有しており高温時(I50℃
)のビール強度も1 、4 kg f / an と現
行のアクリル系接着剤を用いたものの2.4倍と優れた
値を示した。
実施例2
実施例1のポリイミドフィルムの替わりにアルミニウム
箔を用いたが実施例1と同様に高温時のビール強度に優
れた両面銅張り積層板が得られた。
箔を用いたが実施例1と同様に高温時のビール強度に優
れた両面銅張り積層板が得られた。
実施例3
アミンとして1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゼンと2,5ジメチルパラフエニレンジアミンの代わ
りにビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルホン(m−APPS)604.8 gと4−メチル
−1,3−ジアミノベンゼン170.8 gを使用す
る以外は実施例1と同様にして製造したポリイミドワニ
スを用い、実施例1と同様にして両面鋼張り積層板を得
た。この積層板の室温におけるビール強度は3.1 k
gf/lであり、150℃におけるビール強度は1.6
kg f / amとアクリル系接着剤を用いたものの
2.6倍であり非常に優れていた。
ンゼンと2,5ジメチルパラフエニレンジアミンの代わ
りにビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルホン(m−APPS)604.8 gと4−メチル
−1,3−ジアミノベンゼン170.8 gを使用す
る以外は実施例1と同様にして製造したポリイミドワニ
スを用い、実施例1と同様にして両面鋼張り積層板を得
た。この積層板の室温におけるビール強度は3.1 k
gf/lであり、150℃におけるビール強度は1.6
kg f / amとアクリル系接着剤を用いたものの
2.6倍であり非常に優れていた。
実施例4
BTDA32.2g、m−APP821.6g及び2,
4−ジアミノトルエン6.1 gを撹拌機。
4−ジアミノトルエン6.1 gを撹拌機。
温度計、窒素ガス導入管、冷却管を備えた四つロフラス
コに入れ、m−クレゾール539g、 トルエン108
gを添加し、窒素ガスを流しながら加熱撹拌した。15
0〜160℃で16時間反応させた樹脂分17.8重量
%、粘度15ポイズのポリイミドを含む溶液を得た。こ
の溶液をアセトン中に注いで再沈し粉砕、洗浄、乾燥す
ることによってポリイミド粉末を得た。ポリイミド粉末
の還元粘度〔シ農度0.1 g/dQ、溶媒N、N−
ジメチルホルムアミド(DMF)、温度30.0℃〕は
0.72 dQ/gであった。得られたポリイミド粉
末100gとN、N’ −(4,4’−ジフェニルメタ
ン)ビスマレイミドLogをN、N−ジメチルホルムア
ミド400gに溶解し逮すイミドワニスを得た。
コに入れ、m−クレゾール539g、 トルエン108
gを添加し、窒素ガスを流しながら加熱撹拌した。15
0〜160℃で16時間反応させた樹脂分17.8重量
%、粘度15ポイズのポリイミドを含む溶液を得た。こ
の溶液をアセトン中に注いで再沈し粉砕、洗浄、乾燥す
ることによってポリイミド粉末を得た。ポリイミド粉末
の還元粘度〔シ農度0.1 g/dQ、溶媒N、N−
ジメチルホルムアミド(DMF)、温度30.0℃〕は
0.72 dQ/gであった。得られたポリイミド粉
末100gとN、N’ −(4,4’−ジフェニルメタ
ン)ビスマレイミドLogをN、N−ジメチルホルムア
ミド400gに溶解し逮すイミドワニスを得た。
このワニスを用いて実施例1と同様にして両面銅張積層
板を得た。室温におけるビール強度は2.8kgf/a
m、150℃におけるビール強度は1.5kgf/ai
であった。
板を得た。室温におけるビール強度は2.8kgf/a
m、150℃におけるビール強度は1.5kgf/ai
であった。
比較例1
実施例1においてビスマレイミドを添加しないこと以外
は実施例1と同様にしてポリイミドワニスを得、このワ
ニスを用いて実施例1と同様にして両面銅張積層板を得
た。この積層板の室温でのビール強度は0.5kgf/
amと弱いものであった。
は実施例1と同様にしてポリイミドワニスを得、このワ
ニスを用いて実施例1と同様にして両面銅張積層板を得
た。この積層板の室温でのビール強度は0.5kgf/
amと弱いものであった。
比較例2
実施例3において、ビスマレイミドを添加しないこと以
外は実施例3と同様にしてポリイミドワニスを得、この
ワニスを用いて実施例1と同様にして両面銅張積層板を
得た。この積層板の室温でのビール強度は0.6kgf
/ca+と弱いものであった。
外は実施例3と同様にしてポリイミドワニスを得、この
ワニスを用いて実施例1と同様にして両面銅張積層板を
得た。この積層板の室温でのビール強度は0.6kgf
/ca+と弱いものであった。
本発明のフレキシブル両面金属張り積層板は、接着層に
イミド系樹脂を用いているため、耐熱性特に高温時のビ
ール強度に優れている。また接着層はポリイミドワニス
のコーティング法を用いているため、従来の接着用ポリ
イミドフィルムを用゛5.−ノ″
イミド系樹脂を用いているため、耐熱性特に高温時のビ
ール強度に優れている。また接着層はポリイミドワニス
のコーティング法を用いているため、従来の接着用ポリ
イミドフィルムを用゛5.−ノ″
Claims (7)
- 1.フレキシブルな芯材の両面にポリイミドワニスを塗
布し、乾燥した後、両面に金属箔を積層し加熱加圧する
ことを特徴とするフレキシブル両面金属張り積層板の製
造法。 - 2.芯材がポリイミドフィルム又は金属箔である請求項
1に記載のフレキシブル両面金属張り積層板の製造法。 - 3.ポリイミドワニスが、塗布し、乾燥した後、加熱加
圧する際に、熱硬化するものである請求項1に記載のフ
レキシブル両面金属張り積層板の製造法。 - 4.ポリイミドワニスが、ポリイミド樹脂及びイミド環
を有する重合性化合物を有機溶剤に溶解してなるもので
ある請求項1に記載のフレキシブル両面金属張り積層板
の製造法。 - 5.ポリイミド樹脂が、(A)酸二無水物として、3,
3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無
水物を用い、ジアミンとして 一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (ただし、式中、Xは、イソプロピリデン,ヘキサフル
オロイソプロピリデン,O,S,SO_2,CH_2,
CF_2及びCOから成る群から選ばれる少なくとも一
種の基、nは、2以上である)で表わされる化合物50
〜100モル%と 一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (ただし、式中、mは、0又は1〜4の整数)で表わさ
れる化合物0〜50モル%とを反応させて得られるもの
である請求項4に記載のフレキシブル両面金属張り積層
板の製造法。 - 6.イミド環を有する重合性化合物が分子末端にビニル
基,エチニル基,アリル基,メタクリル基,アクリル基
、アルケニル基,ノルボルネン構造又はマレイン酸構造
を持つものである請求項4に記載のフレキシブル両面金
属張り積層板の製造法。 - 7.イミド環を有する重合性化合物がポリマレイミドで
ある請求項4に記載のフレキシブル両面金属張り積層板
の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63245598A JPH07119087B2 (ja) | 1987-09-30 | 1988-09-29 | フレキシブル両面金属張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62-247024 | 1987-09-30 | ||
JP24702487 | 1987-09-30 | ||
JP63245598A JPH07119087B2 (ja) | 1987-09-30 | 1988-09-29 | フレキシブル両面金属張り積層板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01157846A true JPH01157846A (ja) | 1989-06-21 |
JPH07119087B2 JPH07119087B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=26537298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63245598A Expired - Lifetime JPH07119087B2 (ja) | 1987-09-30 | 1988-09-29 | フレキシブル両面金属張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07119087B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04313289A (ja) * | 1991-04-10 | 1992-11-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
JPH0575223A (ja) * | 1991-09-17 | 1993-03-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 開口部を有する表面にポリアミツク酸層のあるポリイミドフイルム及びこれを用いたフレキシブル印刷回路用基板乃至回路板 |
JPH0575224A (ja) * | 1991-09-17 | 1993-03-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表面にポリアミツク酸層を有するポリイミドフイルム及びこれを用いたフレキシブル印刷回路用基板 |
JPH09148695A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
JP2000096010A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着テープ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5518426A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat-resistant flexible electronic parts |
JPS6122937A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | 三井金属鉱業株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
JPS6230122A (ja) * | 1985-04-18 | 1987-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化可能な樹脂組成物 |
JPS62104840A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板の製造法 |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP63245598A patent/JPH07119087B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0575224A (ja) * | 1991-09-17 | 1993-03-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表面にポリアミツク酸層を有するポリイミドフイルム及びこれを用いたフレキシブル印刷回路用基板 |
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JP2000096010A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着テープ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07119087B2 (ja) | 1995-12-20 |
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